JP3229009U - Ｌｅｄ基板構造 - Google Patents

Abstract

【課題】銀ペースト焼結に比べ、より強い結合力をもたらし、完成品のパッケージング及びバブル封止過程において高温に対する耐性が高く、溶接が外れることがなく、不良品のリスクが低くなるＬＥＤ基板構造を提供する。【解決手段】ベース基板１０と端子ピン３０とを含むＬＥＤ基板構造であって、ベース基板は、所定位置にかしめ接続点が設けられ、ベース基板の上面には、導電回路２０の接続端２２がかしめ接続点の外周を覆うように導電回路が焼結され、端子ピンは、ベース基板に結合されるとともに導電回路の接続端と導電接続されるように、かしめ接続点にかしめ接続される。製造プロセスで銀ペーストのドット塗布、銀ペーストの高温焼結などの工程が省略され、プロセス優位性とコスト優位性を有する。【選択図】図４

Description

本考案は、ＬＥＤ技術分野に関し、特にＬＥＤ基板構造に関する。

ＬＥＤ基板は、ＬＥＤを製造するための基本構造であり、ＬＥＤチップを搭載及びパッケージしてＬＥＤ製品を形成するために用いられている。

図１に示される従来のＬＥＤ基板構造は、ベース基板１、ベース基板１の表面に焼結された導電回路２、及び端子ピン３を含み、端子ピン３が導電銀ペースト４を介して接続される。図２に示すように、従来のＬＥＤ基板の製造過程は、基板成形、回路焼結、モリブデン棒固定、銀ペースト高温焼結を含む。つまり、端子ピン３（モリブデン棒）を接続する必要がある場合、導電銀ペーストが端子ピン３の接続端で溶融するように導電銀ペーストを高温焼結し、冷却硬化することにより、端子ピン３との接続が達成される。

しかし、このようなプロセスでは、導電銀ペーストは特性によりベース基板（通常サファイア基板）との結合力が低いため、パッケージング及びバブル封止過程において溶接が外れやすく、製品の不良率が高かった。

本考案は、上記技術問題を解決するために、ＬＥＤ基板構造を提供する。

本考案によれば、ベース基板と端子ピンとを含むＬＥＤ基板構造であって、
前記ベース基板は、所定位置にかしめ接続点が設けられ、前記ベース基板の上面には、導電回路の接続端が前記かしめ接続点の外周を覆うように前記導電回路が焼結され、
前記端子ピンは、前記ベース基板に結合されるとともに前記導電回路の接続端と導電接続されるように、前記かしめ接続点にかしめ接続されるＬＥＤ基板構造が提供される。

好ましくは、前記かしめ接続点は、前記ベース基板に形成された中空孔である。

好ましくは、前記端子ピンのかしめ接続端には端子爪が設けられ、前記端子ピンは、前記端子爪、中空孔を介して前記ベース基板の反対面にかしめ圧着されて結合される。

好ましくは、前記所定位置は、ＬＥＤの正負極所定位置を含み、前記ベース基板に前記正負極所定位置に対応する中空孔が形成され、前記正負極所定位置の中空孔に正負極端子ピンがかしめ接続され、正負極が形成される。

好ましくは、前記端子爪は均一分布状であり、前記ベース基板の反対面にかしめ圧着された後、放射状構造となる。

従来のＬＥＤ基板構造に比べ、本実施例のＬＥＤ基板構造では、製造プロセスには銀ペーストのドット塗布、銀ペーストの高温焼結などの工程が省略され、金属ピンによるかしめを直接使用することにより、生産効率が向上し、生産労働コストが間接削減される。生産工程が省略されるとともに、銀ペーストなどの原料の投入が減少されるため、コストがさらに低くなる。従って、本考案は、従来技術に比べ、プロセス優位性とコスト優位性を有する。さらに、本考案の実施例では、端子爪をベース基板の中空孔を介して基板の反対面にかしめ圧着することによりベース基板と金属の端子ピンとを完全に結合することによって、導電及び結合の効果が得られる。従来の銀ペースト焼結に比べ、本考案の方法はより強い結合力をもたらし、完成品のパッケージング及びバブル封止過程において高温に対する耐性が高く、溶接が外れることがなく、不良品のリスクが低くなる。

本考案の実施例又は従来技術の技術手段をより明確に説明するために、以下、実施例又は従来技術を説明するために必要な図面を簡単に説明する。明らかなように、以下の図面は本考案の実施例の一部だけであり、当業者であれば、創造的な作業なしに、これらの図面に示されている構造に基づいて他の図面を得ることができる。

従来のＬＥＤ基板の構造模式図である。 従来のＬＥＤ基板の製造プロセスのフローチャートである。 本考案の実施例で提供されるＬＥＤ基板の製造プロセスのフローチャートである。 本考案の実施例で提供されるＬＥＤ基板の構造模式図である。

以下、本考案の実施例に関する図面を参照しながら本考案の実施例における技術手段を明確、完全に説明する。明らかなように、以下の実施例は、本考案の実施例の一部であり、全ての実施例ではない。本考案の実施例に基づいて創造的な作業なしに当業者によって得られる他のすべての実施例は、本考案の保護範囲に含まれる。

本明細書の「実施例」とは、実施例により説明される特定の特徴、構造又は特性は本考案の少なくとも１つの実施例に含まれ得ることをいう。本明細書における任意の場所に記載のこの用語は、同じ実施例を指すわけではなく、他の実施例と相互に排他的に独立した又は代替的な実施例ではない。本明細書に記載の実施例は他の実施例と組み合わせることができることは、当業者によって明確かつ暗黙的に理解され得る。

実施例１

図３、４に示すように、本考案の実施例は、以下のステップＳ１からＳ３を含むＬＥＤ基板の製造方法を提供する。
Ｓ１：ベース基板１０を作製し、前記ベース基板１０の所定位置にかしめ接続点を形成する。
Ｓ２：ベース基板１０に、導電回路２０の接続端２２が前記かしめ接続点の外周を覆うように導電回路２０を焼結する。
Ｓ３：端子ピン３０が前記ベース基板１０に結合されるとともに前記導電回路２０の接続端２２と導電接続されるように、端子ピン３０を前記かしめ接続点にかしめ接続する。

本実施例では、サファイア基板を例とする。サファイア基板を成形する際に中空孔を直接形成してもよく、後続の加工過程において中空孔を加工してもよい。導電回路は、銀ペースト、銅又は他の合金を焼結して形成されてもよい。端子ピンは、モリブデン又は他の導電性の良い材料であってもよい。

本実施例において、前記かしめ接続点は、中空孔１１の構造を使用する。中空孔によるかしめ接続は、かしめ接続の信頼性に有利である。なお、かしめ接続点は、凸点、凹点又は他の構造形態を使用してもよい。

本実施例において、前記ステップＳ３では、前記端子ピン３０のかしめ接続端３１には端子爪３２が設けられる。前記端子ピン３０は、前記端子爪３２、中空孔１１を介して前記ベース基板１０の反対面にかしめ圧着されて結合される。端子爪３２がベース基板１０の反対面にかしめ接続されて逆転接続を形成することにより、端子ピン３０の脱落が効果的に回避される。また、かしめ圧着により、端子爪３２は、端子ピン３０のかしめ接続端３１をベース基板１０に密着させて導電回路２０に接触させ、信頼できる電気的接続を形成する。

本実施例において、前記ステップＳ１において、前記所定位置は、ＬＥＤの正負極所定位置を含む。前記ベース基板に前記正負極所定位置に対応する中空孔を形成する。
前記ステップＳ３において、正負極端子ピンを前記正負極所定位置の中空孔にかしめ接続して正負極を形成する。

本実施例において、前記ベース基板１０における中空孔１１は丸孔であるが、かしめ接続の効果が得られれば、角孔又は異形孔であってもよい。しかし、丸孔は、加工がより便利であり、かしめ接続する際に、端子爪３２の接触面がより均一である。

本実施例において、前記端子爪３２は均一分布状であり、前記ベース基板１０の反対面にかしめ圧着された後、放射状構造となる。均一に分布した端子爪３２は、かしめ圧着された後に放射状となり、これによって、受ける力が均一であり、信頼性が高くなる。

従来のＬＥＤ基板の製造方法に比べ、本実施例の製造方法では、製造プロセスには銀ペーストのドット塗布、銀ペーストの高温焼結などの工程が省略され、金属ピンによるかしめを直接使用することにより、生産効率が向上し、生産労働コストが間接削減される。生産工程が省略されるとともに、銀ペーストなどの原料の投入が減少されるため、コストがさらに低くなる。従って、本考案は、従来技術に比べ、プロセス優位性とコスト優位性を有する。さらに、本考案の実施例では、端子爪をベース基板の中空孔を介して基板の反対面にかしめ圧着することによりベース基板と金属の端子ピンとを完全に結合することによって、導電及び結合の効果が得られる。従来の銀ペースト焼結に比べ、本考案の方法はより強い結合力をもたらし、完成品のパッケージング及びバブル封止過程において高温に対する耐性が高く、溶接が外れることがなく、不良品のリスクが低くなる。

実施例２

図４に示すように、本考案は、ベース基板１０及び端子ピン３０を含むＬＥＤ基板をさらに提供する。
ベース基板１０は、所定位置にかしめ接続点が設けられる。前記ベース基板１０の上面に、導電回路２０の接続端２２が前記かしめ接続点の外周を覆うように導電回路２０が焼結される。
端子ピン３０は、前記ベース基板１０に結合されるとともに前記導電回路２０の接続端２２と導電接続されるように、前記かしめ接続点にかしめ接続される。

本実施例では、サファイア基板を例とする。サファイア基板を成形する際に中空孔を直接形成してもよく、後続の加工過程において中空孔を加工してもよい。導電回路は、銀ペースト、銅又は他の合金を焼結して形成されてもよい。端子ピンは、モリブデン又は他の導電性の良い材料であってもよい。

本実施例において、前記かしめ接続点は、中空孔１１の構造を使用する。中空孔によるかしめ接続は、かしめ接続の信頼性に有利である。なお、かしめ接続点は、凸点、凹点又は他の構造形態を使用してもよい。

本実施例において、前記端子ピン３０のかしめ接続端３１には端子爪３２が設けられる。前記端子ピン３０は、前記端子爪３２、中空孔１１を介して前記ベース基板１０の反対面にかしめ圧着されて結合される。端子爪３２がベース基板１０の反対面にかしめ接続されて逆転接続を形成することにより、端子ピン３０の脱落が効果的に回避される。また、かしめ圧着により、端子爪３２は、端子ピン３０のかしめ接続端３１をベース基板１０に密着させて導電回路２０に接触させ、信頼できる電気的接続を形成する。

本実施例において、前記所定位置は、ＬＥＤの正負極所定位置を含む。前記ベース基板に前記正負極所定位置に対応する中空孔が形成される。前記正負極所定位置の中空孔に正負極端子ピンがかしめ接続され、正負極が形成される。

本実施例において、前記ベース基板１０における中空孔１１は丸孔であるが、かしめ接続の効果が得られれば、角孔又は異形孔であってもよい。しかし、丸孔は、加工がより便利であり、かしめ接続する際に、端子爪３２の接触面がより均一である。

本実施例において、前記端子爪３２は均一分布状であり、前記ベース基板１０の反対面にかしめ圧着された後、放射状構造となる。均一に分布した端子爪３２は、かしめ圧着された後に放射状となり、これによって、受ける力が均一であり、信頼性が高くなる。

従来のＬＥＤ基板の構造に比べ、本実施例のＬＥＤ基板の構造では、製造プロセスには銀ペーストのドット塗布、銀ペーストの高温焼結などの工程が省略され、金属ピンによるかしめを直接使用することにより、生産効率が向上し、生産労働コストが間接削減される。生産工程が省略されるとともに、銀ペーストなどの原料の投入が減少されるため、コストがさらに低くなる。従って、本考案は、従来技術に比べ、プロセス優位性とコスト優位性を有する。さらに、本考案の実施例では、端子爪をベース基板の中空孔を介して基板の反対面にかしめ圧着することによりベース基板と金属の端子ピンとを完全に結合することによって、導電及び結合の効果が得られる。従来の銀ペースト焼結に比べ、本考案の方法はより強い結合力をもたらし、完成品のパッケージング及びバブル封止過程において高温に対する耐性が高く、溶接が外れることがなく、不良品のリスクが低くなる。

以上の説明は、本考案の好ましい実施例の説明に過ぎず、本考案の範囲を制限するものではない。したがって、本考案の実用新案登録請求の範囲に基づく同等の変化は、本考案の範囲内に含まれる。

Claims (5)

1. ベース基板と端子ピンとを含むＬＥＤ基板構造であって、
   前記ベース基板は、所定位置にかしめ接続点が設けられ、前記ベース基板の上面には、導電回路の接続端が前記かしめ接続点の外周を覆うように前記導電回路が焼結され、
   前記端子ピンは、前記ベース基板に結合されるとともに前記導電回路の接続端と導電接続されるように、前記かしめ接続点にかしめ接続されることを特徴とする、ＬＥＤ基板構造。
2. 前記かしめ接続点は、前記ベース基板に形成された中空孔であることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ基板構造。
3. 前記端子ピンのかしめ接続端には端子爪が設けられ、前記端子ピンは、前記端子爪、中空孔を介して前記ベース基板の反対面にかしめ圧着されて結合されることを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤ基板構造。
4. 前記所定位置は、ＬＥＤの正負極所定位置を含み、前記ベース基板に前記正負極所定位置に対応する中空孔が形成され、前記正負極所定位置の中空孔に正負極端子ピンがかしめ接続されて正負極が形成されることを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤ基板構造。
5. 前記端子爪は均一分布状であり、前記端子ピンが前記ベース基板の反対面にかしめ圧着された後に、前記端子爪は放射状構造となることを特徴とする、請求項３に記載のＬＥＤ基板構造。