JP3221819B2 - Pressure sensor - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、センサチップを基
板に接着してなる圧力センサに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure sensor having a sensor chip bonded to a substrate.
【０００２】[0002]
【発明が解決しようとする課題】圧力センサには、図５
に示すように、複数のセンサチップ１（１個のみ図示す
る）を基板２に接着した構成のものがある。この構成の
場合、基板２の背圧孔２ａ内に空気を注入してセンサチ
ップ１のダイアフラム部１ａを加圧することに伴い、各
センサチップ１の性能検査を行うようにしており、検査
に合格したセンサチップ１のみを基板２から剥がして別
の基板に実装するようにしている。FIG. 5 shows a pressure sensor.
As shown in FIG. 2, there is a configuration in which a plurality of sensor chips 1 (only one is shown) is bonded to a substrate 2. In the case of this configuration, the performance test of each sensor chip 1 is performed by injecting air into the back pressure hole 2a of the substrate 2 to pressurize the diaphragm portion 1a of the sensor chip 1 and pass the test. Only the sensor chip 1 is peeled off from the substrate 2 and mounted on another substrate.
【０００３】上記圧力センサにおいては、基板２の被膜
３（グリーンマスクからなるものであり、斜線で示す）
を利用して４つの位置合せマーク３ａが形成されてい
る。これら位置合せマーク３ａは十字状に配置されたも
のであり、基板２にセンサチップ１を接着するにあたっ
ては、位置合せマーク３ａを利用して基板２の背圧孔２
ａにセンサチップ１のダイアフラム部１ａを位置合せし
ていた。しかしながら、ダイアフラム部１ａが表面から
見えないので、作業者の勘に頼ってダイアフラム部１ａ
を背圧孔２ａに位置合せしていたのが実情である。In the above-mentioned pressure sensor, the coating 3 of the substrate 2 (made of a green mask, shown by oblique lines)
Are used to form four alignment marks 3a. These alignment marks 3a are arranged in a cross shape. When the sensor chip 1 is bonded to the substrate 2, the back pressure holes 2 of the substrate 2 are utilized by using the alignment marks 3a.
The diaphragm portion 1a of the sensor chip 1 is aligned with a. However, since the diaphragm portion 1a cannot be seen from the surface, the diaphragm portion 1a depends on the operator's intuition.
Is actually aligned with the back pressure hole 2a.
【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、センサチップを基板に接着するにあ
たって、ダイアフラム部を背圧孔に確実に位置合せでき
る圧力センサを提供することである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a pressure sensor capable of reliably aligning a diaphragm portion with a back pressure hole when a sensor chip is bonded to a substrate. .
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の圧力セン
サは、背圧孔を有する基板と、この基板に接着されダイ
アフラム部を有するセンサチップと、前記基板の表面に
設けられた被膜と、この被膜により形成され前記センサ
チップの端面が位置合せされることに伴い基板の背圧孔
にセンサチップのダイアフラム部を対応させる位置合せ
マークと、前記被膜により形成され前記センサチップを
接着するための接着剤の塗布範囲を示す接着剤マークと
を備えたところに特徴を有する。上記手段によれば、セ
ンサチップを基板に接着するにあたって、センサチップ
の端面を位置合せマークに合せると、センサチップのダ
イアフラム部が基板の背圧孔に対応する。従って、ダイ
アフラム部が背圧孔に確実に位置合せされる。しかも、
接着剤マークを目安として基板に接着剤を塗布できるの
で、適性な範囲に適量の接着剤を塗布することができ
る。 The pressure sensor of claim 1, wherein A resolving means for the] includes a substrate having a back pressure hole, a sensor chip having adhered dialog <br/> Afuramu portion on the substrate, the surface of the substrate and a film provided on a positioning mark to correspond the diaphragm of the sensor chip to the back pressure hole of the substrate due to the end face of the formed by coating prior Symbol sensor chip is aligned, formed by said film And the sensor chip
The present invention is characterized in that an adhesive mark indicating an application range of an adhesive for bonding is provided. According to the above means, when the sensor chip is bonded to the substrate, when the end face of the sensor chip is aligned with the alignment mark, the diaphragm portion of the sensor chip corresponds to the back pressure hole of the substrate. Therefore, the diaphragm portion is reliably aligned with the back pressure hole. Moreover,
The adhesive can be applied to the substrate using the adhesive mark as a guide.
Can apply an appropriate amount of adhesive in an appropriate range.
You.
【０００６】請求項２記載の圧力センサは、背圧孔を有
する基板と、この基板に接着されダイアフラム部を有す
るセンサチップと、前記基板の表面に設けられた被膜
と、この被膜により形成され前記センサチップの端面が
位置合せされることに伴い基板の背圧孔にセンサチップ
のダイアフラム部を対応させ且つ前記センサチップを接
着するための接着剤の塗布範囲を示す位置合せマークと
を備えたところに特徴を有する。上記手段によれば、セ
ンサチップを基板に接着するにあたって、センサチップ
の端面を位置合せマークに合せると、センサチップのダ
イアフラム部が基板の背圧孔に対応する。従って、ダイ
アフラム部が背圧孔に確実に位置合せされる。しかも、
位置合せマークを目安として基板に接着剤を塗布できる
ので、適性な範囲に適量の接着剤を塗布することができ
る。A pressure sensor according to a second aspect has a back pressure hole.
And a diaphragm bonded to the substrate.
Sensor chip and a coating provided on the surface of the substrate
And the end face of the sensor chip formed by this coating
The sensor chip is inserted into the back pressure hole of the board as it is aligned.
And the sensor chip is connected.
The present invention is characterized in that an alignment mark indicating an application range of an adhesive to be attached is provided. According to the above means, Se
When bonding the sensor chip to the substrate, the sensor chip
When the end face of the sensor chip is aligned with the alignment mark, the sensor chip
The ear ram corresponds to the back pressure hole of the substrate. Therefore, die
The afram portion is securely aligned with the back pressure hole. Moreover,
Since the adhesive can be applied to the substrate using the alignment mark as a guide, an appropriate amount of the adhesive can be applied in an appropriate range.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１な
いし図４に基づいて説明する。まず、図３において、セ
ラミックボード１１は基板に相当するものであり、セラ
ミックボード１１の表面には回路パターン１２が複数組
形成されている。そして、セラミックボード１１の表面
には、被膜に相当するグリーンマスク１３（斜線で示
す）が形成されており、各回路パターン１２はグリーン
マスク１３により覆われ、外部と絶縁されている。尚、
セラミックボード１１の裏面にも、各回路パターン１２
に対応する回路パターン（図示せず）が形成されてお
り、これら各回路パターンもグリーンマスク（図示せ
ず）により覆われている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, in FIG. 3, the ceramic board 11 corresponds to a substrate, and a plurality of circuit patterns 12 are formed on the surface of the ceramic board 11. On the surface of the ceramic board 11, a green mask 13 (shown by oblique lines) corresponding to a coating is formed, and each circuit pattern 12 is covered by the green mask 13 and is insulated from the outside. still,
Each circuit pattern 12 is also provided on the back of the ceramic board 11.
Are formed, and each of these circuit patterns is also covered with a green mask (not shown).
【０００８】セラミックボード１１の表面には、各回路
パターン１２の端部に位置してセンサ貼付部１４が形成
されている。これら各センサ貼付部１４はグリーンマス
ク１３の非形成部分（セラミックボード１１の素地が露
出している部分）からなるものであり、各センサ貼付部
１４には、図２に示すように、プロテクトワックスから
なる接着剤１５によりセンサチップ１６が貼付される。On the surface of the ceramic board 11, a sensor attaching portion 14 is formed at an end of each circuit pattern 12. Each of the sensor attachment portions 14 is formed of a portion where the green mask 13 is not formed (a portion where the base material of the ceramic board 11 is exposed). As shown in FIG. The sensor chip 16 is attached by the adhesive 15 made of.
【０００９】これら各センサチップ１６は、シリコンウ
エハ１６ａの中央部に薄肉なダイアフラム部１６ｂを一
体形成すると共に、ダイアフラム部１６ｂに拡散抵抗１
７ａ〜１７ｄ（図４参照）を形成してなるものである。
尚、各センサチップ１６は、「縦×横×厚さ＝１．８ｍ
ｍ×０．５ｍｍ×０．２ｍｍ」程度の小形なものであ
り、生体圧を測定するための医療用カテーテル内に挿入
される。In each of the sensor chips 16, a thin diaphragm portion 16b is integrally formed at the center of a silicon wafer 16a, and a diffusion resistor 1 is formed on the diaphragm portion 16b.
7a to 17d (see FIG. 4).
In addition, each sensor chip 16 is “length × width × thickness = 1.8 m”.
m × 0.5 mm × 0.2 mm ”, and is inserted into a medical catheter for measuring a biological pressure.
【００１０】拡散抵抗１７ａ〜１７ｄは、図４に示すよ
うに、ブリッジ接続されたものであり、ダイアフラム部
１６ｂに圧力が作用して歪みが生じると、拡散抵抗１７
ａ〜１７ｄの抵抗値がピエゾ抵抗特性により変化し、圧
力が検出される。尚、拡散抵抗１７ａ〜１７ｄの接続部
分には、電極１８ａ〜１８ｅが引出されており、電極１
８ｃをＧＮＤ端子として電極１８ａおよび１８ｅに正電
圧Ｖｉｎを印加し、電極１８ｂおよび１８ｄ間に得られ
る電圧＋Ｖｓおよび−Ｖｓを圧力信号として取出すよう
に構成されている。As shown in FIG. 4, the diffusion resistors 17a to 17d are bridge-connected, and when pressure is applied to the diaphragm portion 16b to cause distortion, the diffusion resistors 17a to 17d are diffused.
The resistance values of a to 17d change due to the piezoresistance characteristics, and the pressure is detected. In addition, electrodes 18a to 18e are drawn out from the connection portions of the diffusion resistors 17a to 17d,
The configuration is such that a positive voltage Vin is applied to the electrodes 18a and 18e using 8c as a GND terminal, and voltages + Vs and -Vs obtained between the electrodes 18b and 18d are taken out as pressure signals.
【００１１】各センサチップ１６と回路パターン１２と
の間は、図２に示すように、ワイヤ１９により接続され
ている。また、セラミックボード１１には、図３に示す
ように、コネクタ部２０が設けられている。このコネク
タ部２０は、グリーンマスク１３の非形成部分からなる
ものであり、コネクタ部２０に検査器（図示せず）を接
続すると、検査器から各回路パターン１２およびワイヤ
１９を通してセンサチップ１６に電源Ｖｉｎが与えられ
る。これと共に、各センサチップ１６からワイヤ１９お
よび回路パターン１２を通して検査器に圧力信号＋Ｖｓ
および−Ｖｓが与えられる。Each sensor chip 16 and the circuit pattern 12 are connected by wires 19 as shown in FIG. The ceramic board 11 is provided with a connector section 20, as shown in FIG. The connector portion 20 is formed of a portion on which the green mask 13 is not formed. When an inspector (not shown) is connected to the connector portion 20, power is supplied from the inspector to the sensor chip 16 through each circuit pattern 12 and the wire 19. Vin is provided. At the same time, the pressure signal + Vs is applied from each sensor chip 16 to the inspection device through the wire 19 and the circuit pattern 12.
And -Vs.
【００１２】尚、各ワイヤ１９は直径２５μｍの金線か
らなるものであり、ワイヤボンディングされている。ま
た、各ワイヤ１９とセンサチップ１６とのボンディング
部分，各ワイヤ１９と回路パターン１２とのボンディン
グ部分は、樹脂２１（図２参照）により覆われている。Each wire 19 is made of a gold wire having a diameter of 25 μm and is wire-bonded. Further, a bonding portion between each wire 19 and the sensor chip 16 and a bonding portion between each wire 19 and the circuit pattern 12 are covered with a resin 21 (see FIG. 2).
【００１３】セラミックボード１１の各センサ貼付部１
４には、図１に示すように、センサチップ１６の上側お
よび下側に位置して位置合せマーク２２および２３が形
成され、センサチップ１６の左側および右側に位置して
位置合せマーク２４および２５が形成されている。これ
ら各位置合せマーク２２〜２５はグリーンマスク１３か
らなるものであり、位置合せマーク２２および２３はセ
ンサチップ１６の幅寸法と同一幅に設定され、位置合せ
マーク２４および２５はセンサチップ１６の高さ寸法と
同一高さに設定されている。Each sensor attaching portion 1 of ceramic board 11
4, alignment marks 22 and 23 are formed above and below the sensor chip 16, and alignment marks 24 and 25 are formed on the left and right sides of the sensor chip 16 as shown in FIG. Are formed. These alignment marks 22 to 25 are made of the green mask 13, the alignment marks 22 and 23 are set to the same width as the width of the sensor chip 16, and the alignment marks 24 and 25 are set to the height of the sensor chip 16. It is set to the same height as the height dimension.
【００１４】セラミックボード１１には、各センサチッ
プ１６のダイアフラム部１６ｂに対応して背圧孔１１ａ
が形成されている。これら各背圧孔１１ａは、各センサ
チップ１６のダイアフラム部１６ｂを加圧するためのエ
アー注入孔として機能するものであり、各センサ貼付部
１４にセンサチップ１６を接着するにあたって、センサ
チップ１６の左右端面を位置合せマーク２２および２３
の左右端面に合せ、センサチップ１６の上下端面を位置
合せマーク２４および２５の上下端面に合せると、セラ
ミックボード１１の背圧孔１１ａにセンサチップ１６の
ダイアフラム部１６ｂが重なる。The ceramic board 11 has a back pressure hole 11a corresponding to the diaphragm 16b of each sensor chip 16.
Are formed. These back pressure holes 11 a function as air injection holes for pressurizing the diaphragm 16 b of each sensor chip 16, and when the sensor chip 16 is bonded to each sensor attachment portion 14, the left and right sides of the sensor chip 16 Align the end faces with the alignment marks 22 and 23
When the upper and lower end surfaces of the sensor chip 16 are aligned with the upper and lower end surfaces of the alignment marks 24 and 25, respectively, the diaphragm portion 16b of the sensor chip 16 overlaps the back pressure hole 11a of the ceramic board 11.
【００１５】位置合せマーク２２〜２５にはＶ字状の背
圧孔マーク２２ａ〜２５ａが形成されている。これら各
背圧孔マーク２２ａ〜２５ａはグリーンマスク１３の非
形成部分からなるものであり、背圧孔１１ａは、背圧孔
マーク２２ａおよび２３ａを結ぶ直線と背圧孔マーク２
４ａおよび２５ａを結ぶ直線との交差点に形成されてい
る。V-shaped back pressure hole marks 22a to 25a are formed on the alignment marks 22 to 25, respectively. Each of the back pressure hole marks 22a to 25a is a portion where the green mask 13 is not formed. The back pressure hole 11a is formed by a straight line connecting the back pressure hole marks 22a and 23a and the back pressure hole mark 2a.
It is formed at the intersection with a straight line connecting 4a and 25a.
【００１６】各位置合せマーク２２〜２５は、センサチ
ップ１６の貼付位置に加え、接着剤１５の塗布範囲を示
す接着剤マークとしても機能する。即ち、各位置合せマ
ーク２２〜２５の端面を延長した直線により囲まれる部
分が、接着剤１５の塗布範囲を示している。尚、符号α
は、位置合せマーク２２〜２５により画定される接着剤
１５の塗布範囲を示している。Each of the alignment marks 22 to 25 functions as an adhesive mark indicating the application range of the adhesive 15 in addition to the position where the sensor chip 16 is attached. That is, a portion surrounded by a straight line extending the end face of each of the alignment marks 22 to 25 indicates the application range of the adhesive 15. Note that the symbol α
Indicates an application range of the adhesive 15 defined by the alignment marks 22 to 25.
【００１７】次にセンサチップ１６の貼付手順について
説明する。まず、セラミックボード１１を接着剤１５の
軟化点温度（１２０〜１３５）まで加熱した後、位置合
せマーク２２〜２５を目印として、セラミックボード１
１の各塗布範囲αに接着剤１５を塗布する。そして、セ
ンサチップ１６の左右端面を位置合せマーク２２および
２３の左右端面に合せ、センサチップ１６の上下端面を
位置合せマーク２４および２５の上下端面に合せ、セラ
ミックボード１１にセンサチップ１６を押付ける。尚、
接着剤１５の塗布およびセンサチップ１６の位置合せ
は、作業者が顕微鏡を見ながら手作業で行うものであ
る。Next, a procedure for attaching the sensor chip 16 will be described. First, after heating the ceramic board 11 to the softening point temperature (120 to 135) of the adhesive 15, the ceramic board 1 is aligned with the alignment marks 22 to 25 as marks.
The adhesive 15 is applied to each of the application ranges α. The left and right end surfaces of the sensor chip 16 are aligned with the left and right end surfaces of the alignment marks 22 and 23, the upper and lower end surfaces of the sensor chip 16 are aligned with the upper and lower end surfaces of the alignment marks 24 and 25, and the sensor chip 16 is pressed against the ceramic board 11. . still,
The application of the adhesive 15 and the alignment of the sensor chip 16 are manually performed by an operator while looking at a microscope.
【００１８】センサチップ１６をセラミックボード１１
に押付けたら、まず、セラミックボード１１を所定温度
まで冷却することに伴い、接着剤１５を固化し、各セン
サチップ１６をセラミックボードに固定する。次に、各
センサチップ１６および回路パターン１２間をワイヤ１
９により接続した後、ワイヤボンディング部分を樹脂２
１で覆う。The sensor chip 16 is connected to the ceramic board 11
First, the ceramic board 11 is cooled to a predetermined temperature, the adhesive 15 is solidified, and each sensor chip 16 is fixed to the ceramic board. Next, wire 1 is connected between each sensor chip 16 and circuit pattern 12.
9 and then connect the wire bonding portion with resin 2
Cover with 1.
【００１９】ワイヤボンディング部分を樹脂２１で覆っ
たら、まず、セラミックボード１１のコネクタ部２０に
検査器を接続する。この状態で、各背圧孔１１ａ内に空
気を注入することに伴いセンサチップ１６のダイアフラ
ム部１６ｂを加圧し、センサチップ１６からの圧力信号
を検査器により検出する。そして、各センサチップ１６
からの圧力信号を基準値と比較することに伴い、各セン
サチップ１６の電気的性能を検査する。After the wire bonding portion is covered with the resin 21, first, an inspection device is connected to the connector portion 20 of the ceramic board 11. In this state, the diaphragm 16b of the sensor chip 16 is pressurized by injecting air into each of the back pressure holes 11a, and a pressure signal from the sensor chip 16 is detected by the inspection device. Then, each sensor chip 16
The electrical performance of each sensor chip 16 is inspected by comparing the pressure signal from the sensor chip with the reference value.
【００２０】各センサチップ１６の検査が終了したら、
セラミックボード１１を加熱することに伴い接着剤１５
を溶かし、検査に合格したセンサチップ１６をセラミッ
クボード１１から引きはがす。そして、引きはがしたセ
ンサチップ１６を別の基板に実装した後、基板ごとカテ
ーテルの細管内に挿入する。When the inspection of each sensor chip 16 is completed,
The adhesive 15 is heated by heating the ceramic board 11.
Is melted, and the sensor chip 16 that has passed the inspection is peeled off from the ceramic board 11. Then, after mounting the peeled sensor chip 16 on another substrate, the substrate is inserted into the thin tube of the catheter together with the substrate.
【００２１】上記実施例によれば、センサチップ１６の
上下端面および左右端面を見ながらセンサチップ１６を
位置合せマーク２２〜２５に位置合せすると、セラミッ
クボード１１の背圧孔１１ａにセンサチップ１６のダイ
アフラム部１６ｂが重なる。従って、作業者の勘に頼っ
て、ダイアフラム部１６ｂを背圧孔１１ａに重ねていた
従来とは異なり、両者を確実に位置合せできる。このた
め、両者の位置ずれに伴って背圧孔１１ａが塞がること
が防止されるので、センサチップ１６の検査が正確に行
われる。According to the above embodiment, when the sensor chip 16 is aligned with the alignment marks 22 to 25 while looking at the upper and lower end surfaces and the left and right end surfaces of the sensor chip 16, the sensor chip 16 is inserted into the back pressure holes 11 a of the ceramic board 11. The diaphragm portions 16b overlap. Therefore, unlike the conventional technique in which the diaphragm portion 16b is overlapped with the back pressure hole 11a depending on the intuition of the operator, both can be reliably aligned. For this reason, the back pressure hole 11a is prevented from being closed due to the displacement between the two, so that the sensor chip 16 is accurately inspected.
【００２２】また、位置合せマーク２２〜２５を目印と
して接着剤１５を塗布したので、適性な範囲に適量の接
着剤１５を塗布できる。このため、接着剤１５の塗布不
足に伴う気密性低下が防止されるので、センサチップ１
６の検査が一層正確に行われるようになる。Further, since the adhesive 15 is applied using the alignment marks 22 to 25 as a mark, an appropriate amount of the adhesive 15 can be applied in an appropriate range. For this reason, a decrease in airtightness due to insufficient application of the adhesive 15 is prevented.
6 will be performed more accurately.
【００２３】尚、上記実施例においては、セラミックボ
ード１１の背圧孔１１ａから空気を注入することに伴い
センサチップ１６のダイアフラム部１６ｂを加圧した
が、これに限定されるものではなく、ダイアフラム部１
６ｂを直接加圧しても良い。この場合、背圧孔１１ａを
通して空気が排出されることに伴いダイアフラム部１６
ｂの変形が許容される。In the above embodiment, the diaphragm 16b of the sensor chip 16 is pressurized by injecting air from the back pressure hole 11a of the ceramic board 11, but the invention is not limited to this. Part 1
6b may be directly pressurized. In this case, as the air is exhausted through the back pressure hole 11a, the diaphragm 16
Deformation of b is allowed.
【００２４】また、上記実施例においては、センサチッ
プ１６の上下端面および左右端面の４辺を位置合せする
構成としたが、これに限定されるものではなく、上下端
面のいずれか一辺および左右端面のいずれか一辺を位置
合せしたり、あるいは、上下端面および左右端面のいず
れか３辺を位置合せしても良い。前者の場合、位置合せ
マークを２つ設け、後者の場合、位置合せマークを３つ
設けると良い。Further, in the above embodiment, the four sides of the upper and lower end surfaces and the left and right end surfaces of the sensor chip 16 are aligned. However, the present invention is not limited to this. May be aligned, or any three sides of the upper and lower end surfaces and the left and right end surfaces may be aligned. In the former case, two alignment marks may be provided, and in the latter case, three alignment marks may be provided.
【００２５】また、上記実施例においては、チップマー
クと接着剤マークとを兼用したが、これに限定されるも
のではなく、例えば、夫々専用のマークとを設ける構成
としても良い。また、上記実施例においては、被膜とし
てグリーンマスク１３を用いたが、これに限定されるも
のではなく、例えば、スクリーン印刷されたものを用い
ても良い。Further, in the above-described embodiment, the chip mark and the adhesive mark are also used. However, the present invention is not limited to this. For example, each of the marks may be provided with a dedicated mark. In the above-described embodiment, the green mask 13 is used as the coating. However, the present invention is not limited to this. For example, a screen-printed coating may be used.
【００２６】また、上記実施例においては、センサチッ
プ１６を検査用のセラミックボード１１に接着するにあ
たって本発明を適用したが、これに限定されるものでは
なく、例えば、カテーテル内に挿入される基板にセンサ
チップ１６を接着するにあたって本発明を適用しても良
い。In the above embodiment, the present invention was applied to bonding the sensor chip 16 to the ceramic board 11 for inspection. However, the present invention is not limited to this. For example, a substrate inserted into a catheter may be used. The present invention may be applied to bonding the sensor chip 16 to the substrate.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の圧力センサは次の効果を奏する。請求項１および２記
載の手段によれば、センサチップの端面を見ながらセン
サチップを位置合せマークに位置合せすると、センサチ
ップのダイアフラム部が基板の背圧孔に対応するので、
両者が確実に位置合せされる。しかも、接着剤マークを
目印として接着剤を塗布したり、位置合せマークを目印
として接着剤を塗布できるので、適性な範囲に適量の接
着剤が塗布される。 As apparent from the above description, the pressure sensor of the present invention has the following effects. According to the first and second aspects, when the sensor chip is aligned with the alignment mark while looking at the end face of the sensor chip, the diaphragm portion of the sensor chip corresponds to the back pressure hole of the substrate.
Both are reliably aligned. Moreover, the adhesive mark
Apply adhesive or mark alignment marks
The adhesive can be applied as
An adhesive is applied.
【図１】本発明の一実施例を示す図（要部を示す平面
図）FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention (a plan view showing main parts).
【図２】要部の縦断面図FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main part.
【図３】平面図FIG. 3 is a plan view
【図４】電気的な等価回路図FIG. 4 is an electrical equivalent circuit diagram.
【図５】従来例を示す図１相当図FIG. 5 is a diagram corresponding to FIG. 1 showing a conventional example.
１１はセラミックボード（基板）、１１ａは背圧孔、１
３はグリーンマスク（絶縁被膜）、１６はセンサチッ
プ、１６ｂはダイアフラム部、２２〜２５は位置合せマ
ーク（接着剤マーク）を示す。11 is a ceramic board (substrate), 11a is a back pressure hole, 1
Reference numeral 3 denotes a green mask (insulating coating), 16 denotes a sensor chip, 16b denotes a diaphragm portion, and 22 to 25 denote alignment marks (adhesive marks).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 G01L 9/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01L 9/04 G01L 9/00
Claims (2)
ップと、 前記基板の表面に設けられた被膜と、 この被膜により形成され、前記センサチップの端面が位
置合せされることに伴い基板の背圧孔にセンサチップの
ダイアフラム部を対応させる位置合せマークと、 前記被膜により形成され、前記センサチップを接着する
ための接着剤の塗布範囲を示す接着剤マークと を備えた
ことを特徴とする圧力センサ。1. A substrate having a back pressure hole, a sensor chip adhered to the substrate and having a diaphragm portion, a coating provided on a surface of the substrate, and an end face of the sensor chip formed by the coating. The alignment mark for making the diaphragm portion of the sensor chip correspond to the back pressure hole of the substrate as the alignment is performed , and the sensor chip is formed by bonding the coating film.
Pressure sensor provided with an adhesive mark indicating an application range of the adhesive for use in the pressure sensor.
ップと、 前記基板の表面に設けられた被膜と、 この被膜により形成され、前記センサチップの端面が位
置合せされることに伴い基板の背圧孔にセンサチップの
ダイアフラム部を対応させ且つ前記センサチップを接着
するための接着剤の塗布範囲を示す位置合せマークと を
備えたことを特徴とする 圧力センサ。2. A substrate having a back pressure hole and a sensor chip adhered to the substrate and having a diaphragm.
, A coating provided on the surface of the substrate, and an end face of the sensor chip formed by the coating.
The sensor chip is inserted into the back pressure hole of the substrate
Align the diaphragm and glue the sensor chip
The alignment marks indicating the application range of the adhesive to
A pressure sensor, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26973195A JP3221819B2 (en) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | Pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26973195A JP3221819B2 (en) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | Pressure sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09113392A JPH09113392A (en) | 1997-05-02 |
| JP3221819B2 true JP3221819B2 (en) | 2001-10-22 |
Family
ID=17476388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26973195A Expired - Fee Related JP3221819B2 (en) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | Pressure sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3221819B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102980717B (en) * | 2012-11-16 | 2014-11-05 | 江苏科技大学 | Back pressure type mechanical seal structure of pressure sensor without power wire plugging |
-
1995
- 1995-10-18 JP JP26973195A patent/JP3221819B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09113392A (en) | 1997-05-02 |
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