JP2545964B2 - Magnetoresistive element - Google Patents
Magnetoresistive elementInfo
- Publication number
- JP2545964B2 JP2545964B2 JP1031454A JP3145489A JP2545964B2 JP 2545964 B2 JP2545964 B2 JP 2545964B2 JP 1031454 A JP1031454 A JP 1031454A JP 3145489 A JP3145489 A JP 3145489A JP 2545964 B2 JP2545964 B2 JP 2545964B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- case
- layer
- magnetoresistive element
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Hall/Mr Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気抵抗効果素子に関し、特にこの素子に使
用されるリードレスセラミックケースの構成に関する。The present invention relates to a magnetoresistive effect element, and more particularly to the structure of a leadless ceramic case used for this element.
〔従来の技術〕 一般に、リードレスセラミックケースは、LSI、IC等
の半導体あるいはSAWデバイス、水晶振動子、磁気抵抗
効果素子等のケースとして多く使用されている。[Prior Art] In general, a leadless ceramic case is often used as a case for semiconductors such as LSI and IC, or SAW devices, crystal oscillators, magnetoresistive elements, and the like.
従来のリードレスセラミックケースは、基本的には三
層構造となっており、各層のセラミック基板には必要に
応じて回路パターンが印刷される。又、封止用キャップ
にはセラミック板あるいはコバー系の金属薄膜が使用さ
れている。これはそれぞれ接着剤又は抵抗溶接法の一種
であるシームウェルド法にて封止される。A conventional leadless ceramic case basically has a three-layer structure, and a circuit pattern is printed on the ceramic substrate of each layer as needed. A ceramic plate or a Kovar metal thin film is used for the sealing cap. Each of them is sealed by an adhesive or a seam weld method which is a kind of resistance welding method.
第２図（Ａ），（Ｂ）は従来のセラミックケースの一
例の分解斜視図および磁気抵抗素子を実装した時の断面
図を示している。第一層セラミック板１は、セラミック
スグリーンシート上に所定の回路パターンを印刷しプレ
ス型で打抜き指定形状に成型し、第二層および第三層セ
ラミック基板11,12も成型される。これらセラミック板
1,11,12はそれぞれを重ね合せられた後、約1600℃の電
気炉中で焼成される。この後、セラミック板12上に封止
用金属枠３を取付けられ、最後に、回路パターン部に金
メッキを行ない完成となる。この時外部接続用電極４は
セラミックケースの横方向にのみ露出される。2A and 2B show an exploded perspective view of an example of a conventional ceramic case and a cross-sectional view when a magnetoresistive element is mounted. The first layer ceramic plate 1 is formed by printing a predetermined circuit pattern on a ceramic green sheet and punching it into a specified shape, and second and third layer ceramic substrates 11 and 12 are also molded. These ceramic plates
After 1,11 and 12 are overlaid on each other, they are fired in an electric furnace at about 1600 ° C. After that, the sealing metal frame 3 is attached on the ceramic plate 12, and finally, the circuit pattern portion is plated with gold to complete the process. At this time, the external connection electrode 4 is exposed only in the lateral direction of the ceramic case.
このように形成されたセラミックケースのセラミック
基板１上に接着剤７を塗布し磁気抵抗素子チップ６を接
着し乾燥する。次に、磁気抵抗素子チップ６の上に設け
た電極とセラミック基板11上に設けた電極とを金または
アルミニウムのボンディングワイヤ８で接続する。この
時、セラミック板11と磁気抵抗素子チップ６の電極面の
高さはほぼ同等である。最後に、金属カバー５を取付け
シームウェルドを行ない封止を完了する。An adhesive 7 is applied to the ceramic substrate 1 of the ceramic case thus formed, the magnetoresistive element chip 6 is adhered and dried. Next, the electrode provided on the magnetoresistive element chip 6 and the electrode provided on the ceramic substrate 11 are connected by a gold or aluminum bonding wire 8. At this time, the heights of the electrode surfaces of the ceramic plate 11 and the magnetoresistive element chip 6 are almost the same. Finally, the metal cover 5 is attached and seam welding is performed to complete the sealing.
上述した従来のリードレスセラミックケースでは、三
層構造を成しているセラミック基板1,11,12の寸法が同
一であるため、封止後のデバイスの特性検査には測定用
の特殊な治工具を用意してリードレスセラミックケース
の横方向から測定しなければならない。このリードレス
セラミックケースは電極面積部分が小さいため、測定検
査に困難を伴なうこととなる。In the conventional leadless ceramic case described above, the dimensions of the ceramic substrates 1, 11 and 12 that form a three-layer structure are the same, so special jigs and tools for measurement are used to inspect the device characteristics after encapsulation. Must be prepared and measured from the side of the leadless ceramic case. Since this leadless ceramic case has a small electrode area, measurement and inspection are difficult.
本発明の目的は、このような問題を解決し、リードレ
スセラミックケースの電極部分を改良し、測定、検査を
容易にできるようにした磁気抵抗効果素子を提供するこ
とにある。An object of the present invention is to provide a magnetoresistive effect element which solves such a problem, improves an electrode portion of a leadless ceramic case, and facilitates measurement and inspection.
本発明の構成は、絶縁基板上に強磁性金属薄膜を形成
し所定パターンを形成した磁気抵抗効果素子チップを、
二層構成から成るリードレスセラミックケース内に配設
した磁気抵抗効果素子に於て、前記二層構成としたセラ
ミックケースの第一層のセラミック基板より第二層のセ
ラミック基板の寸法を小さくする事により形成される第
一層セラミック基板の段差上に測定用電極端子を設け、
かつ前記セラミックケース上を、非磁性金属キャップで
密封して形成された事を特徴とする。The configuration of the present invention is a magnetoresistive element chip in which a ferromagnetic metal thin film is formed on an insulating substrate to form a predetermined pattern,
In a magnetoresistive element arranged in a leadless ceramic case having a two-layer structure, the dimension of the second-layer ceramic substrate is smaller than that of the first-layer ceramic substrate of the two-layer ceramic case. The measurement electrode terminal is provided on the step of the first-layer ceramic substrate formed by
In addition, the ceramic case is formed by sealing with a non-magnetic metal cap.
次に、本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施例のセラミッ
クケース部分の分解斜視図および磁気抵抗素子を実装し
た時の断面図である。本実施例に用いられるリードレス
セラミックケースは、外部リード接触用回路パターンを
形成した第一のセラミック基板１と封止用カバー５を支
える第二のセラミック板２と封止用金属リング３とで構
成されており、第二のセラミック板２が外部リード引出
し方向のみ短かくなっている事を特徴としている。すな
わち、第一のセラミック基板１と第二のセラミック基板
２の寸法を変えることにより、第一のセラミック基板１
の回路パターンに上方部より測定リード端子を接触出来
るようにした事を特徴としている。1 (A) and 1 (B) are an exploded perspective view of a ceramic case portion of one embodiment of the present invention and a sectional view when a magnetoresistive element is mounted. The leadless ceramic case used in this embodiment includes a first ceramic substrate 1 having a circuit pattern for external lead contact, a second ceramic plate 2 supporting a sealing cover 5, and a sealing metal ring 3. It is characterized in that the second ceramic plate 2 is short only in the external lead drawing direction. That is, by changing the dimensions of the first ceramic substrate 1 and the second ceramic substrate 2, the first ceramic substrate 1
The feature is that the measurement lead terminals can be contacted with the circuit pattern from above.
本実施例において、第一層セラミック板１は、セラミ
ック板クリーンシート上に所定の電極を印刷しプレス抜
き加工を行ない、同じく回路配線を必要としない部品に
ついてもグリーンシートより打抜く。ここでグリーンシ
ートとはセラミック板を成形加工、焼成する前のテープ
状の半製品をいう。この後、２枚のグリーンシートの位
置合せを行ない、約1600℃の電気炉中で焼成し電極用セ
ラミックス板１及び枠用（第二層）セラミック板２を形
成する。この後、枠用セラミック板２の上に、封止用金
属板５のカバーを取付けるための金属電極３を設ける。
この電極３は金ロウ付けで接続される。この時枠用セラ
ミックス板２の電極方向寸法は、電極用セラミック板１
より短かくなっているため、外部接続用電極４が露出し
て見える事になる。In the present embodiment, the first-layer ceramic plate 1 is formed by printing a predetermined electrode on a ceramic plate clean sheet and press-pressing the same, and similarly punching out parts that do not require circuit wiring from the green sheet. Here, the green sheet refers to a tape-shaped semi-finished product before the ceramic plate is molded and fired. After that, the two green sheets are aligned and fired in an electric furnace at about 1600 ° C. to form a ceramic plate 1 for electrodes and a ceramic plate (second layer) 2 for a frame. After that, the metal electrode 3 for attaching the cover of the sealing metal plate 5 is provided on the frame ceramic plate 2.
The electrodes 3 are connected by gold brazing. At this time, the dimension of the frame ceramic plate 2 in the electrode direction is as follows.
Since the length is shorter, the external connection electrodes 4 are exposed.
このように形成されたセラミックケースの電極用セラ
ミックス板１上に接着剤７を塗布し磁気抵抗素子チップ
６を接着，乾燥する。次に、磁気抵抗素子チップ６の上
に設けた電極部と電極用セラミックス板１上に設けた電
極を金またはアルミニウムのボンディングワイヤ８で接
続する。最後に、封止用金属カバー５を取付けシームウ
ェルドを行なう事により、金属電極３と金属カバー５と
を融着して封止し、これにより十分な気密度を保つ事が
出来る。An adhesive 7 is applied to the electrode ceramic plate 1 of the ceramic case thus formed, and the magnetoresistive element chip 6 is bonded and dried. Next, the electrode portion provided on the magnetoresistive element chip 6 and the electrode provided on the electrode ceramic plate 1 are connected by a gold or aluminum bonding wire 8. Finally, by attaching the sealing metal cover 5 and performing seam welding, the metal electrode 3 and the metal cover 5 are fused and sealed, whereby a sufficient airtightness can be maintained.
以上説明したように本発明は、リードレスセラミック
ケースが外部接続用電極部をケース上方にも露出させて
いるので、封止後の電気的特性検査を容易に行なう事が
出来るという効果がある。例えば、連続的に電気特性を
測定する時はプリント配線板に測定用リード端子を取付
けたいわゆるプローブカードを用い上方から測定する事
が出来、測定用ステージは同期して上下する事が出来る
機能があれば良い。As described above, according to the present invention, the leadless ceramic case exposes the external connection electrode portion also above the case, so that there is an effect that the electrical characteristic inspection after sealing can be easily performed. For example, when measuring electrical characteristics continuously, a so-called probe card with measurement lead terminals attached to a printed wiring board can be used for measurement from above, and the measurement stage can be moved up and down in synchronization. I wish I had it.
第１図（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施例を示すリード
レス・セラミックケースの斜視図および磁気抵抗素子チ
ップを組込んだセラミックケースの断面図、第２図
（Ａ），（Ｂ）は従来のセラミックケースの一例の斜視
図および磁気抵抗素子チップを組込んだ断面図である。 １…第一層セラミック板、2,11…第二層セラミック板、
12…第三層セラミック板、３…封止用金属枠、４…外部
リード電極、５…封止用金属板（カバー）、６…磁気抵
抗素子チップ、７…エポキシ接着剤、８…ボンディング
ワイヤ。1 (A) and 1 (B) are perspective views of a leadless ceramic case showing one embodiment of the present invention and a sectional view of a ceramic case incorporating a magnetoresistive element chip, and FIGS. B) is a perspective view of an example of a conventional ceramic case and a cross-sectional view incorporating a magnetoresistive element chip. 1 ... 1st layer ceramic board, 2, 11 ... 2nd layer ceramic board,
12 ... Third layer ceramic plate, 3 ... Sealing metal frame, 4 ... External lead electrode, 5 ... Sealing metal plate (cover), 6 ... Magnetoresistive element chip, 7 ... Epoxy adhesive, 8 ... Bonding wire .
Claims (1)
パターンを形成した磁気抵抗効果素子チップを、二層構
成から成るリードレスセラミックケース内に配設した磁
気抵抗効果素子に於て、前記二層構成としたセラミック
ケースの第一層のセラミック基板より第二層のセラミッ
ク基板の寸法を小さくする事により形成される第一層セ
ラミック基板の段差上に測定用電極端子を設け、かつ前
記セラミックケース上を、非磁性金属キャップで密封し
て形成された事を特徴とする磁気抵抗効果素子。1. A magnetoresistive effect element in which a magnetoresistive effect element chip in which a ferromagnetic metal thin film is formed on an insulating substrate to form a predetermined pattern is disposed in a leadless ceramic case having a two-layer structure. A measuring electrode terminal is provided on a step of the first-layer ceramic substrate formed by making the dimensions of the second-layer ceramic substrate smaller than the first-layer ceramic substrate of the two-layer ceramic case, and A magnetoresistive effect element characterized by being formed by sealing a ceramic case with a non-magnetic metal cap.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031454A JP2545964B2 (en) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | Magnetoresistive element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031454A JP2545964B2 (en) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | Magnetoresistive element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02210887A JPH02210887A (en) | 1990-08-22 |
| JP2545964B2 true JP2545964B2 (en) | 1996-10-23 |
Family
ID=12331699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1031454A Expired - Lifetime JP2545964B2 (en) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | Magnetoresistive element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545964B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015142240A (en) | 2014-01-28 | 2015-08-03 | セイコーエプソン株式会社 | Quantum interference unit, quantum interference apparatus, atomic oscillator, electronic device and moving object |
| JP6673077B2 (en) * | 2016-07-26 | 2020-03-25 | 株式会社デンソー | Current sensor |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP1031454A patent/JP2545964B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02210887A (en) | 1990-08-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05152375A (en) | Film carrier semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPH11233684A (en) | Semiconductor device, substrate therefor, manufacture thereof and electronic device | |
| US4130722A (en) | Thick-film circuit module including a monolithic ceramic cross-over device | |
| US4652977A (en) | Microelectronics module | |
| JP2907127B2 (en) | Multi-chip module | |
| JP2545964B2 (en) | Magnetoresistive element | |
| JPS6227544B2 (en) | ||
| JPH03261153A (en) | Package for semiconductor device | |
| JP2652222B2 (en) | Substrate for mounting electronic components | |
| JPH01132147A (en) | Semiconductor device | |
| JP2541762Y2 (en) | Package for storing semiconductor elements | |
| KR960000219B1 (en) | Package and manufacture method | |
| JP3406710B2 (en) | Package for storing semiconductor elements | |
| JPH04209564A (en) | Package for integrated circuit with test pad | |
| JP2822446B2 (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| KR100246848B1 (en) | Land grid array and a semiconductor package having a same | |
| JP2002289748A (en) | Substrate for mounting electronic component | |
| JP3457748B2 (en) | Wiring board | |
| JPH0319406A (en) | Surface mount type crystal oscillator | |
| KR100609760B1 (en) | Multi-Layer Ceramic Semiconductor Device and Method thereof | |
| JPS6292354A (en) | Hybrid ic | |
| JPH0685165A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPS5879741A (en) | Connecting method for integrated circuit device | |
| JPH0194643A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPH01257392A (en) | Multi-layer hybrid integrated circuit device |