JP3220332B2 - 磁気ディスクのエア吸着保持機構 - Google Patents
磁気ディスクのエア吸着保持機構Info
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- JP3220332B2 JP3220332B2 JP19282594A JP19282594A JP3220332B2 JP 3220332 B2 JP3220332 B2 JP 3220332B2 JP 19282594 A JP19282594 A JP 19282594A JP 19282594 A JP19282594 A JP 19282594A JP 3220332 B2 JP3220332 B2 JP 3220332B2
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- magnetic disk
- air suction
- air
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- Manipulator (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、磁気ディスクを搬送
するために、これをエア吸着して保持する機構に関す
る。
するために、これをエア吸着して保持する機構に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータシステムに使用されるハー
ド磁気ディスク（以下単に磁気ディスク、またはディス
クという。）は、製作後、１枚ごとにその記憶性能が検
査装置により検査される。検査を効率化するために、コ
ンピュータに制御された搬送機構が設けられ、ディスク
はそのロボットハンドによりチャックされて所定の位置
間を搬送される。なお磁気ディスクは表裏の両面が使用
されるので、ロボットハンドは、いずれの面にも触れな
い外周チャック方式によっている。ディスクに対する搬
送機構には各種の形式があるが、その基本構成の例を図
４と図５に示し、これらにおけるディスク搬送の概略を
説明する。
ド磁気ディスク（以下単に磁気ディスク、またはディス
クという。）は、製作後、１枚ごとにその記憶性能が検
査装置により検査される。検査を効率化するために、コ
ンピュータに制御された搬送機構が設けられ、ディスク
はそのロボットハンドによりチャックされて所定の位置
間を搬送される。なお磁気ディスクは表裏の両面が使用
されるので、ロボットハンドは、いずれの面にも触れな
い外周チャック方式によっている。ディスクに対する搬
送機構には各種の形式があるが、その基本構成の例を図
４と図５に示し、これらにおけるディスク搬送の概略を
説明する。
【０００３】図４において、複数枚のディスク１は、そ
れぞれの面を鉛直（Ｚ）方向としてカセット２に収容さ
れる。これに対して設けられた搬送機構３は、そのロボ
ットハンド32がガイドレール31に沿ってＸ移動し、その
２本の屈曲アーム321,322 がＹおよびＺ移動して、最前
位（図では最後位）のディスク１をチャックする。図
(イ) はチャック状態を示し、ディスク１はその外周の３
点ｐ1,ｐ2,ｐ3 が機械的にチャックされている。ディス
ク１をチャックしたロボットハンド32は、上記と逆方向
にＺおよびＹ移動し、さらに検査装置４のスピンドル41
の位置までＸ移動し、水平方向をなすスピンドル41に対
してディスク１が鉛直に装着される。検査が終了する
と、ディスク１は再びロボットハンド32にチャックされ
て、図示しない検査済みカセットまで搬送されて収容さ
れる。
れぞれの面を鉛直（Ｚ）方向としてカセット２に収容さ
れる。これに対して設けられた搬送機構３は、そのロボ
ットハンド32がガイドレール31に沿ってＸ移動し、その
２本の屈曲アーム321,322 がＹおよびＺ移動して、最前
位（図では最後位）のディスク１をチャックする。図
(イ) はチャック状態を示し、ディスク１はその外周の３
点ｐ1,ｐ2,ｐ3 が機械的にチャックされている。ディス
ク１をチャックしたロボットハンド32は、上記と逆方向
にＺおよびＹ移動し、さらに検査装置４のスピンドル41
の位置までＸ移動し、水平方向をなすスピンドル41に対
してディスク１が鉛直に装着される。検査が終了する
と、ディスク１は再びロボットハンド32にチャックされ
て、図示しない検査済みカセットまで搬送されて収容さ
れる。
【０００４】図４のロボットハンド32は、ディスク１を
鉛直状態でチャックするものであるが、これに対して、
図５は水平状態のディスク１をチャックするロボットハ
ンド33を示す。カセット２は鉛直方向とされ、これに水
平に収容された最上位のディスク１に対して、ロボット
ハンド33の２本の移動アーム331,332 が互いに接近し
て、(イ) に示すように外周の４点ｐ1 〜ｐ4 が機械的に
チャックされ、図３と同様に検査装置４まで搬送され、
鉛直方向のスピンドル41に対して水平に装着される。
鉛直状態でチャックするものであるが、これに対して、
図５は水平状態のディスク１をチャックするロボットハ
ンド33を示す。カセット２は鉛直方向とされ、これに水
平に収容された最上位のディスク１に対して、ロボット
ハンド33の２本の移動アーム331,332 が互いに接近し
て、(イ) に示すように外周の４点ｐ1 〜ｐ4 が機械的に
チャックされ、図３と同様に検査装置４まで搬送され、
鉛直方向のスピンドル41に対して水平に装着される。
【０００５】上記のロボットハンド32と33の搬送動作は
単純なものであるが、これらに方向変換機能を設け、カ
セット２に鉛直に収容されているディスク１をチャック
した後、水平方向に変換してスピンドル41に水平に装着
する場合や、またその反対の場合などがあり、これらは
検査システムに対して最適なものが選択されて使用され
ている。
単純なものであるが、これらに方向変換機能を設け、カ
セット２に鉛直に収容されているディスク１をチャック
した後、水平方向に変換してスピンドル41に水平に装着
する場合や、またその反対の場合などがあり、これらは
検査システムに対して最適なものが選択されて使用され
ている。
【０００６】さて、上記のロボットハンド32，33の各ア
ームは機械式の駆動機構により駆動されるが、駆動機構
には下記のような欠点がある。すなわち、駆動機構の機
械的動作には一定の時間が必要であるため、これに制約
されて検査のタクトタイムは短縮できない。また駆動機
構は動作中に故障や塵埃が発生し易く、故障が発生する
と修理回復に時間を要し、塵埃が発生するとディスク１
が汚染する。さらに、カセット２に収容された各ディス
ク１は、互いの間隔が狭いため、これらのうちの、最前
位または最上位のものをチャックする方式であり、任意
の位置にあるディスク１をチャックできない欠点があ
る。
ームは機械式の駆動機構により駆動されるが、駆動機構
には下記のような欠点がある。すなわち、駆動機構の機
械的動作には一定の時間が必要であるため、これに制約
されて検査のタクトタイムは短縮できない。また駆動機
構は動作中に故障や塵埃が発生し易く、故障が発生する
と修理回復に時間を要し、塵埃が発生するとディスク１
が汚染する。さらに、カセット２に収容された各ディス
ク１は、互いの間隔が狭いため、これらのうちの、最前
位または最上位のものをチャックする方式であり、任意
の位置にあるディスク１をチャックできない欠点があ
る。
【０００７】以上の各欠点を有する駆動機構に対して、
これを必要としない方式として、エア吸着方式が考えら
れる。ただし、半導体ＩＣの製造に使用されるウエハに
対して、エア吸着によるハンドリング機構がすでに考案
され、「実開平３−３７４３号、ウエハハンドリング装
置」として開示されている。図６は、このウエハハンド
リング装置の実施例における構造を示し、(a) は平面
図、(b) は断面図である。図６(a),(b) において、カセ
ット２にはウエハ５が鉛直方向に収容され、これに対す
るハンドリング装置６は、ウエハ５の外周５a の円弧に
沿った形状をなし、内部の真空流路61と、これに接続さ
れ、外周５a に対応して配列された複数の吸着口62、各
吸着口62の外方に設けたガイド面63、および真空流路61
に接続された吸引口64よりなり、吸引口64よりエアＡを
吸引して、その負圧によりウエハ５を吸着口62に吸引
し、その外周５a をガイド面63に吸着するものである。
これを必要としない方式として、エア吸着方式が考えら
れる。ただし、半導体ＩＣの製造に使用されるウエハに
対して、エア吸着によるハンドリング機構がすでに考案
され、「実開平３−３７４３号、ウエハハンドリング装
置」として開示されている。図６は、このウエハハンド
リング装置の実施例における構造を示し、(a) は平面
図、(b) は断面図である。図６(a),(b) において、カセ
ット２にはウエハ５が鉛直方向に収容され、これに対す
るハンドリング装置６は、ウエハ５の外周５a の円弧に
沿った形状をなし、内部の真空流路61と、これに接続さ
れ、外周５a に対応して配列された複数の吸着口62、各
吸着口62の外方に設けたガイド面63、および真空流路61
に接続された吸引口64よりなり、吸引口64よりエアＡを
吸引して、その負圧によりウエハ５を吸着口62に吸引
し、その外周５a をガイド面63に吸着するものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のウエハハンドリ
ング装置６はウエハに対するものであるが、ディスクに
対しても基本的には適用が可能である。しかし磁気ディ
スクの場合は、前記したように、鉛直または水平方向と
して搬送され、さらに方向変換する場合があって、上記
のガイド面63に加わるディスクの荷重モーメントがかな
り大きいので、これに対抗できる吸着力が要求される。
吸着力を大きくするには、ガイド面63とディスク１の外
周１a とを正確に一致させてエア漏れを防ぐことが是非
とも必要である。しかしディスク１の半径は、メーカー
またはロットごとに、微小な相違があるうるので、この
相違にかかわらず、各ディスクの外周１a をガイド面63
に正確に一致させて、エア漏れを防止する適当な手段が
必要である。この発明は、上記の公開されたウエハに対
するエア吸着方式を踏襲し、半径が微小に相違する各デ
ィスクに対するエア漏れ防止手段を有する、エア吸着保
持機構を提供することを目的とする。
ング装置６はウエハに対するものであるが、ディスクに
対しても基本的には適用が可能である。しかし磁気ディ
スクの場合は、前記したように、鉛直または水平方向と
して搬送され、さらに方向変換する場合があって、上記
のガイド面63に加わるディスクの荷重モーメントがかな
り大きいので、これに対抗できる吸着力が要求される。
吸着力を大きくするには、ガイド面63とディスク１の外
周１a とを正確に一致させてエア漏れを防ぐことが是非
とも必要である。しかしディスク１の半径は、メーカー
またはロットごとに、微小な相違があるうるので、この
相違にかかわらず、各ディスクの外周１a をガイド面63
に正確に一致させて、エア漏れを防止する適当な手段が
必要である。この発明は、上記の公開されたウエハに対
するエア吸着方式を踏襲し、半径が微小に相違する各デ
ィスクに対するエア漏れ防止手段を有する、エア吸着保
持機構を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、磁気ディス
クのエア吸着保持機構であって、磁気ディスクの外周に
沿った円弧状の斜面をそれぞれ有し、両支持板の周辺部
の斜面を除く部分に嵌挿され、両斜面の間隔をディスク
の厚さに適応させるスペーサを介して配置された２枚の
支持板と、対向した両斜面を外周のチャンファ（外周エ
ッジの面とり部）に対する吸着面とするためにスペーサ
の内側に設けられた吸着面に対するエア流通路となる空
間と、エア流通路に接続されたエア吸引口とを備えるも
のである。さらに具体的な他の発明として、上記におい
て、エア流通路の空間において２枚の支持板の中心部の
間隔を調整する調整手段を設け、対向した両斜面の左右
の中心部に、両斜面の間隔を、左右の端部より中心部に
向かって、漸次に小さい間隔または漸次に大きい間隔に
調整するものである。
クのエア吸着保持機構であって、磁気ディスクの外周に
沿った円弧状の斜面をそれぞれ有し、両支持板の周辺部
の斜面を除く部分に嵌挿され、両斜面の間隔をディスク
の厚さに適応させるスペーサを介して配置された２枚の
支持板と、対向した両斜面を外周のチャンファ（外周エ
ッジの面とり部）に対する吸着面とするためにスペーサ
の内側に設けられた吸着面に対するエア流通路となる空
間と、エア流通路に接続されたエア吸引口とを備えるも
のである。さらに具体的な他の発明として、上記におい
て、エア流通路の空間において２枚の支持板の中心部の
間隔を調整する調整手段を設け、対向した両斜面の左右
の中心部に、両斜面の間隔を、左右の端部より中心部に
向かって、漸次に小さい間隔または漸次に大きい間隔に
調整するものである。
【００１０】
【作用】上記のエア吸着保持機構においては、２枚の支
持板はディスクの外周に沿った円弧状の斜面をそれぞれ
有し、両支持板の周辺部の斜面を除く部分にスペーサが
嵌挿されている。対向した両斜面は、このスペーサによ
りディスクの厚さに適応する間隔とされ、これがディス
クの外周のチャンファ（外周エッジの面とり部）に対す
る吸着面となる。スペーサの内側は、空間になっていて
それがエア流通路とされ、これに接続されたエア吸引口
よりエアを吸引するとエア流通路は負圧となり、この負
圧によりディスクは吸引され、そのチャンファが吸着面
に吸着されて保持される。上記において、両斜面の左右
の中心部に設けた調整手段により、２枚の支持板の間隔
が調整される。このことで吸着面は、左右の端部より中
心部に向かって、漸次に小さい間隔または漸次に大きい
間隔に変化する。以下この間隔調整の詳細を調整手段を
調整ねじとして説明する。まず調整ねじを基準位置とす
ると、両斜面の間隔は全域に亘って同一となり、基準値
に等しい半径を有するディスクは、そのチャンファが吸
着面に一致してエア漏れなく強く吸着される。いま、デ
ィスクの半径が基準値に対して微小に相違すると、その
チャンファは吸着面の円弧に一致せずエア漏れが生ず
る。そこで調整ねじにより、例えば中心部に向かって漸
次に小さい間隔に調整すると、同一の間隔点を結んだ円
弧、すなわち吸着面の曲率半径が微小に拡張し、これに
対して、半径が微小に大きいディスクのチャンファが一
致するので、チャンファはこの拡張した曲率半径の位置
にエア漏れなく強く吸着される。これと反対に、漸次に
大きい間隔に調整すると、同一の間隔点に対する吸着面
の曲率半径は微小に縮小し、半径が微小に小さいディス
クのチャンファは、この縮小した曲率半径の位置にエア
漏れなく強く吸着される。上記のように、調整ねじの調
整により、基準値に対して半径が微妙に相違する各ディ
スクはエア漏れなく吸着面に強く吸着される。これを逆
にみると、基準値の半径を有するディスクの外周に対し
て、これに一致すべき吸着面の円弧の半径に、ある程度
の微小な加工誤差があっても、この誤差は調整ねじの調
整により吸収されて、ディスクをエア漏れなく強く吸着
できるものであり、これにより吸着面の円弧には微小な
加工誤差が許容されて、その加工が容易となる利点があ
る。
持板はディスクの外周に沿った円弧状の斜面をそれぞれ
有し、両支持板の周辺部の斜面を除く部分にスペーサが
嵌挿されている。対向した両斜面は、このスペーサによ
りディスクの厚さに適応する間隔とされ、これがディス
クの外周のチャンファ（外周エッジの面とり部）に対す
る吸着面となる。スペーサの内側は、空間になっていて
それがエア流通路とされ、これに接続されたエア吸引口
よりエアを吸引するとエア流通路は負圧となり、この負
圧によりディスクは吸引され、そのチャンファが吸着面
に吸着されて保持される。上記において、両斜面の左右
の中心部に設けた調整手段により、２枚の支持板の間隔
が調整される。このことで吸着面は、左右の端部より中
心部に向かって、漸次に小さい間隔または漸次に大きい
間隔に変化する。以下この間隔調整の詳細を調整手段を
調整ねじとして説明する。まず調整ねじを基準位置とす
ると、両斜面の間隔は全域に亘って同一となり、基準値
に等しい半径を有するディスクは、そのチャンファが吸
着面に一致してエア漏れなく強く吸着される。いま、デ
ィスクの半径が基準値に対して微小に相違すると、その
チャンファは吸着面の円弧に一致せずエア漏れが生ず
る。そこで調整ねじにより、例えば中心部に向かって漸
次に小さい間隔に調整すると、同一の間隔点を結んだ円
弧、すなわち吸着面の曲率半径が微小に拡張し、これに
対して、半径が微小に大きいディスクのチャンファが一
致するので、チャンファはこの拡張した曲率半径の位置
にエア漏れなく強く吸着される。これと反対に、漸次に
大きい間隔に調整すると、同一の間隔点に対する吸着面
の曲率半径は微小に縮小し、半径が微小に小さいディス
クのチャンファは、この縮小した曲率半径の位置にエア
漏れなく強く吸着される。上記のように、調整ねじの調
整により、基準値に対して半径が微妙に相違する各ディ
スクはエア漏れなく吸着面に強く吸着される。これを逆
にみると、基準値の半径を有するディスクの外周に対し
て、これに一致すべき吸着面の円弧の半径に、ある程度
の微小な加工誤差があっても、この誤差は調整ねじの調
整により吸収されて、ディスクをエア漏れなく強く吸着
できるものであり、これにより吸着面の円弧には微小な
加工誤差が許容されて、その加工が容易となる利点があ
る。
【００１１】
【実施例】図１〜図３は、この発明のエア吸着保持機構
７の一実施例を示し、図１は外観図、図２は断面図、図
３は調整ねじ75の作用の説明図である。図１において、
エア吸着保持機構７は、２枚の支持板71a,71b とスペー
サ72とを有し、両支持板71a,71b はフッソ樹脂やナイロ
ン樹脂などの、やや硬質で表面が平滑な材料を使用し、
その下端に、ディスク１の外周１a に沿った円弧Ｒをな
す斜面Ｓ1,Ｓ2 をそれぞれ形成する。両斜面Ｓ1,Ｓ2 の
幅は、外周１a の両側のチャンファＣＨ1,ＣＨ2 の幅の
数倍とし、また両者の傾斜角は同一とすることが好まし
い。次に、スペーサ72はディスク１の厚さに対応した厚
さのものを選択して、両支持板71a,71b の斜面Ｓ1,Ｓ2
を除く周辺部に嵌挿される。両斜面Ｓ1,Ｓ2 を対向させ
て両支持板71a,71b とスペーサ72とを重ね合わせ、周辺
部の４箇所をボルト73により共締めすると、対向した両
斜面Ｓ1,Ｓ2 は外周１a のチャンファＣＨ1,ＣＨ2 に対
する吸着面Ｋとなり、スペーサ72の内側の点線で示す範
囲が吸着面Ｋに対するエア流通路Ｅとされる。エア流通
路Ｅに接続するエア吸引口74が上部に設けられ、また、
両斜面Ｓ1,Ｓ 2 の左右の中心部には、回転可能な調整ね
じ75が設けられる。
７の一実施例を示し、図１は外観図、図２は断面図、図
３は調整ねじ75の作用の説明図である。図１において、
エア吸着保持機構７は、２枚の支持板71a,71b とスペー
サ72とを有し、両支持板71a,71b はフッソ樹脂やナイロ
ン樹脂などの、やや硬質で表面が平滑な材料を使用し、
その下端に、ディスク１の外周１a に沿った円弧Ｒをな
す斜面Ｓ1,Ｓ2 をそれぞれ形成する。両斜面Ｓ1,Ｓ2 の
幅は、外周１a の両側のチャンファＣＨ1,ＣＨ2 の幅の
数倍とし、また両者の傾斜角は同一とすることが好まし
い。次に、スペーサ72はディスク１の厚さに対応した厚
さのものを選択して、両支持板71a,71b の斜面Ｓ1,Ｓ2
を除く周辺部に嵌挿される。両斜面Ｓ1,Ｓ2 を対向させ
て両支持板71a,71b とスペーサ72とを重ね合わせ、周辺
部の４箇所をボルト73により共締めすると、対向した両
斜面Ｓ1,Ｓ2 は外周１a のチャンファＣＨ1,ＣＨ2 に対
する吸着面Ｋとなり、スペーサ72の内側の点線で示す範
囲が吸着面Ｋに対するエア流通路Ｅとされる。エア流通
路Ｅに接続するエア吸引口74が上部に設けられ、また、
両斜面Ｓ1,Ｓ 2 の左右の中心部には、回転可能な調整ね
じ75が設けられる。
【００１２】図２において、(a) はボルト73の位置にお
ける縦断面（図１のＢ断面）を示し、上記により選択さ
れたスペーサ72により、両斜面Ｓ1,Ｓ2 の間隔はディス
ク１の厚さｄに適応し、基準状態においては、両斜面Ｓ
1,Ｓ2 のそれぞれの中心部にチャンファＣＨ1,ＣＨ2 が
対応する。(b) は調整ねじ75の位置における縦断面（図
１のＣ断面）を示し、支持板71a,71b には丸穴Ｈとねじ
穴Ｔがそれぞれ設けられ、調整ねじ75はねじ穴Ｔに噛合
し、その回転により両支持板71a,71b 、従って両斜面Ｓ
1,Ｓ2 の間隔が変化する。ただしこの場合の変化は、左
右の端部がボルト73により固定されているので、左右の
端部より中心部に向かって、漸次に小さい間隔または漸
次に大きい間隔に変化し、同一の間隔点を結んだ円弧の
曲率半径が変化する（図３(a),(b) 参照）。 再び図１
において、図示しない吸引ポンプによりエア吸入口74よ
りエアＡを吸引すると、エア流通路Ｅは負圧となって両
斜面Ｓ1,Ｓ2 間をエアＡが流入してディスク１が引き寄
せられ、両チャンファＣＨ1,ＣＨ2 が吸着面Ｋに吸着さ
れる。
ける縦断面（図１のＢ断面）を示し、上記により選択さ
れたスペーサ72により、両斜面Ｓ1,Ｓ2 の間隔はディス
ク１の厚さｄに適応し、基準状態においては、両斜面Ｓ
1,Ｓ2 のそれぞれの中心部にチャンファＣＨ1,ＣＨ2 が
対応する。(b) は調整ねじ75の位置における縦断面（図
１のＣ断面）を示し、支持板71a,71b には丸穴Ｈとねじ
穴Ｔがそれぞれ設けられ、調整ねじ75はねじ穴Ｔに噛合
し、その回転により両支持板71a,71b 、従って両斜面Ｓ
1,Ｓ2 の間隔が変化する。ただしこの場合の変化は、左
右の端部がボルト73により固定されているので、左右の
端部より中心部に向かって、漸次に小さい間隔または漸
次に大きい間隔に変化し、同一の間隔点を結んだ円弧の
曲率半径が変化する（図３(a),(b) 参照）。 再び図１
において、図示しない吸引ポンプによりエア吸入口74よ
りエアＡを吸引すると、エア流通路Ｅは負圧となって両
斜面Ｓ1,Ｓ2 間をエアＡが流入してディスク１が引き寄
せられ、両チャンファＣＨ1,ＣＨ2 が吸着面Ｋに吸着さ
れる。
【００１３】以下、図２(b) と図３(a),(b) により、調
整ねじ75の調整方法とその作用を説明する。まず調整ね
じ75を基準位置とすると、両斜面Ｓ1,Ｓ2 の間隔は全域
に亘って同一となり、基準値に等しい半径を有するディ
スク１は、そのチャンファＣＨ1,ＣＨ2 がエア漏れなく
吸着面Ｋに強く吸着される。いまディスク１の半径が基
準値に対してΔＲだけ大きいとする。このときは調整ね
じ75を時計方向に回転して、両斜面Ｓ1,Ｓ2 の間隔を、
図３(a) の断面図に示すように、左右の端部より中心部
に向かって漸次に小さくする。この場合、調整ねじ75を
適切な角度回転すると、同一の間隔点を結んだ円弧、す
なわち吸着面Ｋの曲率半径は、図３(a) の平面図に点線
で示すように、中心部における両支持板71a,71b の間隔
が狭くなると、この間隔が中心線に沿って吸着面（両斜
面Ｓ 1 ,Ｓ 2 ）の中心部にも伝達されてそこの幅が狭くな
る。その結果、吸着されるディスクは吸着面において外
側へと押し出される。これにより、上記のΔＲだけ拡張
され、ΔＲ大きいディスク１のチャンファＣＨ1,ＣＨ2
はこの曲率半径に一致するので、エア漏れなくその位置
に強く吸着される。これと反対に、半径が基準値よりΔ
Ｒだけ小さいディスク１の場合は、調整ねじ75を反時計
方向に回転して、両斜面Ｓ1,Ｓ2 の間隔を、図３(b) の
断面図に示すように、中心部における両支持板71a,71b
の間隔が広くなると、この間隔が中心線に沿って吸着面
（両斜面Ｓ 1 ,Ｓ 2 ）の中心部にも伝達されてそこの幅が
広くなる。その結果、吸着されるディスクは吸着面にお
いて内側へと押し込まれる。これにより、左右の端部よ
り中心部に向かって漸次に大きくする。この場合は、回
転角度を適切な値とすると、同一の間隔点に対する吸着
面Ｋの曲率半径は、(b) の平面図に点線で示すようにΔ
Ｒだけ縮小し、ΔＲ小さいディスク１のチャンファＣＨ
1,ＣＨ2 は、この曲率半径の位置にエア漏れなく強く吸
着される。次に、基準値の半径を有するディスク１の外
周に対して、これに一致すべき吸着面Ｋの円弧Ｒの半径
に、ある程度の微小な加工誤差がある場合は、調整ねじ
75を適切に調整することによりこの誤差が吸収され、デ
ィスク１のチャンファＣＨ1,ＣＨ2 はエア漏れなく吸着
面Ｋに強く吸着される。従って、円弧Ｒの半径には微小
であるが加工誤差が許容され、その加工が容易となる利
点がある。
整ねじ75の調整方法とその作用を説明する。まず調整ね
じ75を基準位置とすると、両斜面Ｓ1,Ｓ2 の間隔は全域
に亘って同一となり、基準値に等しい半径を有するディ
スク１は、そのチャンファＣＨ1,ＣＨ2 がエア漏れなく
吸着面Ｋに強く吸着される。いまディスク１の半径が基
準値に対してΔＲだけ大きいとする。このときは調整ね
じ75を時計方向に回転して、両斜面Ｓ1,Ｓ2 の間隔を、
図３(a) の断面図に示すように、左右の端部より中心部
に向かって漸次に小さくする。この場合、調整ねじ75を
適切な角度回転すると、同一の間隔点を結んだ円弧、す
なわち吸着面Ｋの曲率半径は、図３(a) の平面図に点線
で示すように、中心部における両支持板71a,71b の間隔
が狭くなると、この間隔が中心線に沿って吸着面（両斜
面Ｓ 1 ,Ｓ 2 ）の中心部にも伝達されてそこの幅が狭くな
る。その結果、吸着されるディスクは吸着面において外
側へと押し出される。これにより、上記のΔＲだけ拡張
され、ΔＲ大きいディスク１のチャンファＣＨ1,ＣＨ2
はこの曲率半径に一致するので、エア漏れなくその位置
に強く吸着される。これと反対に、半径が基準値よりΔ
Ｒだけ小さいディスク１の場合は、調整ねじ75を反時計
方向に回転して、両斜面Ｓ1,Ｓ2 の間隔を、図３(b) の
断面図に示すように、中心部における両支持板71a,71b
の間隔が広くなると、この間隔が中心線に沿って吸着面
（両斜面Ｓ 1 ,Ｓ 2 ）の中心部にも伝達されてそこの幅が
広くなる。その結果、吸着されるディスクは吸着面にお
いて内側へと押し込まれる。これにより、左右の端部よ
り中心部に向かって漸次に大きくする。この場合は、回
転角度を適切な値とすると、同一の間隔点に対する吸着
面Ｋの曲率半径は、(b) の平面図に点線で示すようにΔ
Ｒだけ縮小し、ΔＲ小さいディスク１のチャンファＣＨ
1,ＣＨ2 は、この曲率半径の位置にエア漏れなく強く吸
着される。次に、基準値の半径を有するディスク１の外
周に対して、これに一致すべき吸着面Ｋの円弧Ｒの半径
に、ある程度の微小な加工誤差がある場合は、調整ねじ
75を適切に調整することによりこの誤差が吸収され、デ
ィスク１のチャンファＣＨ1,ＣＨ2 はエア漏れなく吸着
面Ｋに強く吸着される。従って、円弧Ｒの半径には微小
であるが加工誤差が許容され、その加工が容易となる利
点がある。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明によるエ
ア吸着保持機構においては、たとえ半径が基準値に対し
て微小な相違があり、または吸着面の半径に微小な加工
誤差があっても、ディスクはエア漏れなく吸着面に強く
吸着され、鉛直状態または水平状態、またはこれらの方
向変換のいずれの場合も、所定の位置間を安定に搬送で
きるもので、従来の機械式のチャック機構の各欠点が解
消され、また吸着面の加工が容易となるなど、ディスク
搬送技術に寄与する効果には大きいものがある。
ア吸着保持機構においては、たとえ半径が基準値に対し
て微小な相違があり、または吸着面の半径に微小な加工
誤差があっても、ディスクはエア漏れなく吸着面に強く
吸着され、鉛直状態または水平状態、またはこれらの方
向変換のいずれの場合も、所定の位置間を安定に搬送で
きるもので、従来の機械式のチャック機構の各欠点が解
消され、また吸着面の加工が容易となるなど、ディスク
搬送技術に寄与する効果には大きいものがある。
【図１】図１は、この発明のエア吸着保持機構７の一実
施例における外観図である。
施例における外観図である。
【図２】図２は、図１に対する断面図を示し、(a) はボ
ルト73の位置における縦断面図、(b) は調整ねじ75の位
置における縦断面図である。
ルト73の位置における縦断面図、(b) は調整ねじ75の位
置における縦断面図である。
【図３】図３は、調整ねじ75の作用の説明図である。
【図４】図４は、鉛直方向のディスク１をチャックする
ロボットハンド32を有する搬送機構３の構成図である。
ロボットハンド32を有する搬送機構３の構成図である。
【図５】図５は、水平方向のディスク１をチャックする
ロボットハンド33を有する搬送機構３の構成図である。
ロボットハンド33を有する搬送機構３の構成図である。
【図６】図６は、この発明の先行技術とする、実用新案
公開されたウエハハンドリング装置の構成図である。
公開されたウエハハンドリング装置の構成図である。
【符号の説明】１…ハード磁気ディスク、磁気ディスク
またはディスク、１a …ディスクの外周、２…カセッ
ト、３…搬送機構、31…ガイドレール、32,33 …ロボッ
トハンド、４…ディスク検査装置、５…ウエハ、５a …
ウエハの外周、６…ウエハハンドリング装置、７…この
発明のエア吸着保持機構、71a,71b …支持板、72…スペ
ーサ、73…ボルト、74…エア吸引口、75…調整ねじ、Ａ
…エア、Ｒ…円弧、Ｅ…エア流通路、Ｓ1,Ｓ2 …円弧状
の斜面、Ｋ…吸着面、ＣＨ1,ＣＨ2 …ディスクの外周の
チャンファ、ｄ…ディスクの厚さ。
またはディスク、１a …ディスクの外周、２…カセッ
ト、３…搬送機構、31…ガイドレール、32,33 …ロボッ
トハンド、４…ディスク検査装置、５…ウエハ、５a …
ウエハの外周、６…ウエハハンドリング装置、７…この
発明のエア吸着保持機構、71a,71b …支持板、72…スペ
ーサ、73…ボルト、74…エア吸引口、75…調整ねじ、Ａ
…エア、Ｒ…円弧、Ｅ…エア流通路、Ｓ1,Ｓ2 …円弧状
の斜面、Ｋ…吸着面、ＣＨ1,ＣＨ2 …ディスクの外周の
チャンファ、ｄ…ディスクの厚さ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−129926（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−269689（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−164365（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/84 - 5/858 G11B 7/26 B25J 15/06
Claims (2)
- 【請求項１】磁気ディスクの外周に沿った円弧状の斜面
をそれぞれ有し、該斜面を除く部分に嵌挿され、該両斜
面の間隔を該磁気ディスクの厚さに適応させるスペーサ
を介して配置された２枚の支持板と、該対向した両斜面
を前記外周のチャンファに対する吸着面とするために該
スペーサの内側に設けられた該吸着面に対するエア流通
路となる空間と、該エア流通路に接続されたエア吸引口
とを備えることを特徴とする磁気ディスクのエア吸着保
持機構。 - 【請求項２】前記スペーサは、前記２枚の支持板の周辺
部に配置され、前記空間における前記支持板の中心部の
間隔を調整する調整手段を有し、この調整手段により該
両斜面の間隔を、左右の端部より該中心部に向かって、
漸次に小さい間隔、または漸次に大きい間隔に調整する
ことを特徴とする、請求項１記載の磁気ディスクのエア
吸着保持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19282594A JP3220332B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 磁気ディスクのエア吸着保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19282594A JP3220332B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 磁気ディスクのエア吸着保持機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0836752A JPH0836752A (ja) | 1996-02-06 |
| JP3220332B2 true JP3220332B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=16297608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19282594A Expired - Lifetime JP3220332B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 磁気ディスクのエア吸着保持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3220332B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101258404B1 (ko) * | 2012-01-19 | 2013-04-26 | 로체 시스템즈(주) | 글라스 디스크 반송장치 |
| KR20240038988A (ko) * | 2021-10-27 | 2024-03-26 | 주식회사 세정로봇 | 웨이퍼 진공 픽업장치 |
| CN114260669A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-01 | 奥美森智能装备股份有限公司 | 一种自动取料插弯头装置 |
| CN114260688A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-01 | 奥美森智能装备股份有限公司 | 一种真空弯头匣 |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP19282594A patent/JP3220332B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0836752A (ja) | 1996-02-06 |
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