JP3219925B2 - 周辺露光装置及び周辺露光方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、周辺露光装置及び周
辺露光方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体デバイスや液晶表示装置
の製造工程においては、半導体ウェハ或いはガラス基板
の表面にレジスト液を塗布しレジスト膜を形成して、フ
ォトリソグラフィ技術を用いてマスク或いはレチクルの
微細な回路パターンをレジスト膜に転写し、これを現像
処理する一連の処理が施される。

【０００３】このような処理を行う場合、被処理体とし
ての半導体ウエハ（以下、単にウェハという）或いは液
晶表示基板（以下、ＬＣＤ基板又は単に基板という）の
表面にレジスト膜を形成する場合には、一般的にはウェ
ハ或いは基板表面の中央部分にレジスト液を滴下し、ウ
ェハ或いは基板を高速回転することによって滴下した液
を遠心力によって全面に拡散塗布するスピナー法が用い
られている。

【０００４】ところで、上述したスピナー法でレジスト
膜を形成するとウェハ表面全面に渡ってレジスト膜が形
成されてしまうが、後工程におけるウェハ搬送中のハン
ドリング等においてウェハ周縁部に形成されたレジスト
膜が機械的に破壊されたりして、パーティクルとして飛
散し、歩留りを低下させる可能性がある。従って、この
ようなウェハ周縁部のレジスト膜を予め除去することが
行われている。

【０００５】ウェハ周縁部のレジスト膜を除去する装置
としては、例えば特開昭５８−１５９５３５号公報、特
開昭６１−７３３３０号公報等に開示されているよう
に、ウェハを回転させながらウェハ周縁部のレジスト膜
に光、例えば紫外線を照射してこれを露光し、現像時に
周縁部のレジスト膜を除去することが行われている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の露光装置にあっては、被処理体の表面周縁部の
レジスト膜に対して紫外線を照射しこれを露光して、現
像時に周縁部のレジスト膜を除去することは可能であっ
たが、スピナー法でレジスト膜を形成した際に、被処理
体の側面及び裏面まで回り込んで形成されてしまったレ
ジスト膜に対しては、周縁部レジスト除去の有効な手段
とはなりえず実用にいたっていなかった。

【０００７】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、その目的は、半導体ウェハのように被処理体の周縁
部が円弧部と直線部から構成される場合において、周縁
部に沿って予め設定された範囲の領域を、被処理体の表
裏両面同時に又は一方を所望により被処理体の形状に応
じて周辺露光することができる周辺露光装置と周辺露光
方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、被処
理体の周縁部に光を照射して、前記周縁部の処理膜を露
光する露光装置であって、前記被処理体の表裏一方の面
に対して光を照射する光照射手段と、この手段により照
射された光のうち前記被処理体照射以外の光を、前記被
処理体の他方の面側で受光する如く設けられ、前記被処
理体の前記他方の面の所望する位置に照射する反射部材
と、前記反射部材の角度を変更する反射角度調整手段
と、前記光照射手段及び前記反射部材を一体的に保持す
る保持部材とを具備し、前記保持部材は、前記被処理体
に対して水平方向に移動自在、かつ前記被処理体の面に
対する角度を変更自在に構成されたことを特徴とする。

【０００９】請求項２の発明は、被処理体の周縁部に光
を照射して、前記周縁部の処理膜を露光する露光装置で
あって、前記被処理体の表裏一方の面に対して光を照射
する光照射手段と、この手段により照射された光のうち
前記被処理体照射以外の光を、前記被処理体の他方の面
側で受光する如く設けられ、前記被処理体の前記他方の
面の所望する位置に照射する反射部材と、前記反射部材
の角度を変更する反射角度調整手段と、前記光照射手段
及び前記反射部材を一体的に保持する保持部材と、前記
保持部材を前記被処理体に対して水平方向に自在に移動
させる移動手段と、前記保持部材の前記被処理体の面に
対する角度を自在に変更する光軸角度調整手段とを具備
したことを特徴とする。

【００１０】請求項３の発明は、被処理体の周縁部に光
を照射して、前記周縁部の処理膜を露光する露光装置で
あって、前記被処理体の表裏一方の面に対して光を照射
する光照射手段と、前記被処理体を挟んで前記光照射手
段と相対して設けられ、前記光照射手段により照射され
た光のうち前記被処理体に照射された光以外の光を反射
する反射部材と、前記被処理体の周縁部の位置を検知す
る検知手段と、前記検知手段の検知結果により、前記光
照射手段及び前記反射部材を一体的に保持する保持部材
の前記被処理体に対する水平位置、前記保持部材の前記
被処理体の面に対する角度及び前記反射部材の角度を制
御する制御手段とを具備したことを特徴とする。請求項
４の発明は、被処理体の周縁部に光を照射して、前記周
縁部の処理膜を露光するに際し、前記被処理体の表裏一
方の面に対して光を照射する光照射手段及びこの手段に
より照射された光のうち前記被処理体照射以外の光を前
記被処理体の他方の面側で受光する如く設けられ前記被
処理体の前記他方の面の所望する位置に照射する反射部
材を一体的に保持する保持部材を、前記被処理体の所望
する面に対して、相対的に移動させると共に前記被処理
体の面に対する角度を調整して露光する工程と、前記反
射部材を所望の角度回転させる工程とを具備してなるこ
とを特徴とする。請求項５の発明は、被処理体の周縁部
に光を照射して、前記周縁部の処理膜を露光する周辺露
光方法において、前記被処理体の周辺部の位置を検出す
る工程と、前記被処理体の表裏一方の面に対して光を照
射する光照射手段及びこの手段により照射された光のう
ち前記被処理体照射以外の光を前記被処理体の他方の面
側で受光する如く設けられ前記被処理体の前記他方の面
の所望する位置に照射する反射部材を一体的に保持する
保持部材の前記被処理体に対する水平位置、前記保持部
材の前記被処理体の面に対する角度及び前記反射部材の
角度を、前記検出結果により制御する工程とを具備した
ことを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明によれば、被処理体の周縁部に光を照射
して周縁部の不要な処理膜を露光して除去する際に、部
位に応じて被処理体の面に対して光を照射する光照射手
段と、被処理体を挟んで光照射手段に相対する移動可能
な反射部材の角度の動作範囲を自動的に制御し、被処理
体の表裏両面を同時に又は一方を所望に応じて周辺露光
できる。

【００１２】

【実施例】以下に、この発明の実施例を図面を用いて詳
細に説明する。このような処理を行う場合、図５に示す
処理システムが使用されている。図５の処理システム
は、被処理体としての半導体ウエハ（以下、単にウエハ
という）Ｗを搬入・搬出するローダ部４０と、このロー
ダ部４０から搬送されたウエハＷをブラシ洗浄するブラ
シ洗浄装置４２と、ウエハＷを高圧ジェット水で洗浄す
るジェット水洗浄装置４４と、ウエハＷの表面を疎水化
処理するアドヒージョン処理装置４６と、ウエハＷを所
定温度に冷却する冷却処理装置４８と、ウエハＷの表面
にレジストを塗布及びサイドリンス処理により周縁部の
レジストを溶解除去するレジスト塗布装置５０と、レジ
スト塗布の後でウエハＷを加熱してプリベーク又はポス
トベークを行う加熱処理装置５２と、露光されたウエハ
Ｗの現像処理を行うための現像装置５４と、及びウエハ
Ｗの周縁部のレジスト層に光例えば紫外線を照射して、
現像時にこの光照射されたレジストを除去する周辺露光
装置５７などを集合化して作業効率の向上を図ってい
る。上記レジストの不要部への照射光は、ひかりの照射
によりレジストの特性が変化し、現像等処理液によって
レジスト除去できる波長の光である。

【００１３】上記のように構成される処理システムの中
央部には、長手方向にウエハ搬送路５６が設けられ、こ
のウエハ搬送路５６に沿って上記各処理装置４０〜５７
のウェハ搬入出口がウェハ搬送路５６に向けて配置さ
れ、各装置４０〜５７との間でウエハＷの受け渡しを行
うウエハ搬送機構５８がウエハ搬送路５６に沿って移動
自在に設けられている。このウエハ搬送機構５８は、真
空吸着あるいは周辺部の下面支持などによってウエハＷ
を保持するためのアーム５９を備えている。この機能の
アーム５９は上下方向に例えば３本各々独立に稼働する
よう配設されており、移動機構により上記搬送路５６を
往復移動して選択的に各装置４０〜５７のウエハ載置位
置まで移動できるようになっている。

【００１４】このようなアーム５９を例えば３本使用す
ることで、各装置４０〜５７に対するウエハＷの搬入・
搬出を並行して行うことができ、処理能率の向上が図れ
る。そして、例えば、ローダ部４０の図示省略のウエハ
カセット内に収納されている処理前のウエハＷを１枚取
り出して搬送し、順に、洗浄、アドヒージョン処理、冷
却、レジスト塗布、プリベーク、図示省略のインターフ
ェイス装置を介して図示省略の露光装置による露光、周
辺露光、現像、ポストベークを行い、処理後のウエハＷ
をローダ部４０の図示省略のウエハカセット内に搬送し
て収納する。

【００１５】上記周辺露光装置５７は光源部６０と被処
理体であるウエハＷを載置してウエハＷの周縁部を露光
する露光部６２とから構成されている。光源部６０で
は、レジストの種類によって異なるが、露光波長として
例えば、４３６ｎｍ（ｇ線）、３６５ｎｍ（ｉ線）など
が用いられ、ｇ線、ｉ線ではそれぞれの波長で出力とス
ペクトル純度が最適化された超高圧水銀灯が光源として
使われている。また露光波長が２４８ｎｍ（ＫｒＦ）の
場合はエキシマレーザを光源として用いる。

【００１６】次にこの装置の詳細を実施例により具体的
に説明する。図１は周辺露光装置５７の概略説明図であ
る。前記超高圧水銀灯からなるランプ６３の光を効率よ
く集光するためにランプ６３を覆うように楕円凹面鏡６
４を設け、この楕円凹面鏡６４で形成される楕円球の第
一焦点にランプ６３を載置する。ウェハＷに到達する光
エネルギーは、露光時間に影響しスループットに直接関
係するので、ウェハＷの処理面での露光パワーは重要で
ある。そこで、一例としてランプ６３から放射された光
を、効率よく集めるために楕円凹面鏡６４が使われって
いる。

【００１７】ランプ６３から発せられた光は、直接或い
は楕円凹面鏡６４に反射して前記楕円球の第二焦点に集
光する。ランプ６３と第二焦点の間に、例えば反射鏡を
載置（図示せず）して光軸を所望の方向に変更すること
も、光源部６０をより小型に設計する上で有効な手段で
ある。そして、この第二焦点の近傍の光軸上に、例えば
少なくとも１つ以上の光学式凹レンズ等から構成される
コリメータ６５を設け、ランプ６３からの光を平行光線
に光道修正を行う。このコリメータ６５を透過した平行
光線は、所望の波長域即ち露光機能を有する波長の光の
みをとりだすための光学素子、例えばコールドミラーか
らなるフィルタ６６によってｇ線或いはｉ線等の波長の
光のみを選別して透過させる。

【００１８】このフィルタ６６を透過した特定波長の光
を、シャッター６７によって周辺露光が必要な場合に通
過させる。そしてシャッター６７を通過した光は、同じ
大きさの光のベクトルに修正するための均一化素子、例
えばフライアイレンズ等からなるインテグレータ６８を
透過して導光路入射部６９へ到達する。６３〜６９はカ
バー７０で覆われており、外部の光から遮光されてい
る。またカバー７０内で６３〜６９は図示しない各支持
部材により固定されている。

【００１９】導光路入射部６９から光は、例えば光ファ
イバー束よりなる湾曲自在な導光路７１内を進みウェハ
Ｗの周縁下方の予め定められた位置の光照射部７２に至
る。光照射部７２の内部は、例えば図示しない少なくと
も一つ以上の光学式凹レンズ、又は光学式凹レンズ凸レ
ンズ等の組み合わせによりコリメータが構成され、光照
射部７２から照射される光は限りなく理想的な平行光に
近づく様に調整されている。

【００２０】被処理体であるウェハＷは表面にレジスト
膜Ｒが塗布された状態で、モータ７３等により回転する
載置台である例えばスピンチャック７４に載置される。
前記ウェハＷの周縁部で表裏面のうち一方、例えば下側
に光照射部７２が、図示しない支持部材により支持して
設けられている。光照射部７２から発せられた光の一部
はウェハＷの裏面の予め定められた照射幅面に直接照射
され、ウェハＷの周縁部で裏面を照明せず遮蔽されなか
った残りの光は、ウェハＷの他方の面側に設けられ光照
射部７２に相対してウェハＷの周縁部上方に設けられた
反射部材例えば反射鏡７５により反射され、ウェハＷの
表面所望の領域に対して周辺露光を行えるよう構成され
ている。

【００２１】反射鏡７５は図に示すように支点７６に対
して、例えばステッピングモータ等の駆動手段からなる
反射角度調整機構７７（図２）により所望の角度θだけ
回転させる事によって、反射光でウェハ周縁の形状がオ
リフラ部等で変化しても、周縁部の所定幅を照射して、
所望の領域を露光させる事が可能となる。尚、本例によ
らず反射鏡の角度を変更するための手段であれば何でも
よく、例えば反射鏡７５をプッシュロッド等により押し
或いは引っ張る等してもよい。また反射鏡７５は反射角
度調整機構７７を設けずに予め設定された所望の角度θ
に固定しても良い。このような調整プログラムは予め実
験的に求め、ティーチングによりメモリに記憶しておく
ことにより容易に自動化できる。

【００２２】前記ウェハＷの周縁部他端にはウェハＷの
周縁部の位置を正確に検知するために、例えばレーザ素
子等光学式センサからなるセンサ７８がウェハＷを挟み
込むように上下に配置されている。センサ７８で得られ
た情報は制御装置７９に送られ、周辺露光装置５７の各
部を制御するように構成されている。

【００２３】図２は露光部６２の概略平面の一例を示す
平面図である。光照射部７２と反射鏡７５と反射角度調
整機構７７等は、移動機構８０によって基台８１のＸ方
向及びＹ方向に自在に移動可能であると供に、ウェハＷ
面に対してψ角の角度可変領域を持つ。

【００２４】この移動機構８０は基台８１に設けられた
モータ８２等の回転手段によって回転されるボールスク
リュウ８３と、滑らかな動作可能に貫通したガイドシャ
フト８４等により支持され、上記ボールクリュウ８３を
回転させることによりＹ方向に移動可能に構成された移
動台８５と、この移動台８５に取り付けられたモータ８
６等の回転装置によって回転されるボールスクリュウ８
７によってＸ方向に移動可能に構成される。そして、光
照射部７２と反射鏡７５と反射角度調整機構７７等を保
持する保持部材８８と、この保持部材８８をＹ−Ｚ平面
においてψ角の角度を可変とした光軸角度調整機構８９
により構成される。

【００２５】この光軸角度調整機構８９は、図３に示す
ように例えばウェハＷの周縁端を中心としてψ角の角度
可変領域を持つ様にしてもよいし、ボールスクリュウ８
７の中心に対してψ角の角度可変領域を持つ様にして構
成しても構わない。図２では前記光軸角度調整機構８９
がボールスクリュウ８７に対して二重筒構造を持つよう
に構成され、ψ軸方向に移動する際は外側の筒のみが、
図示しないモータ等の駆動手段とギヤ又はロッド等駆動
機構によって独立して稼働するように構成されている。
また基台８１上には、図示しない回転手段と支持棒９０
にて保持されたセンサ７８が設けられており、必要に応
じてウェハＷの周縁部を検知するように構成されてい
る。

【００２６】次に上述実施例の作用と効果について述べ
る。露光部口６２Ａからアーム５９によって周辺露光装
置５７の露光部６２へ被処理体であるウェハＷを搬入
し、予めプログラムされていた所定の位置、例えば前記
ウェハＷの中心とスピンチャックの中心とを一致させ、
かつウェハＷのオリエンテーションフラット部（以下オ
リフラ部という）ＯＦとＸ軸方向が平行になるような状
態でスピンチャック７４上に載置して保持する。そして
図示しない回転手段と支持棒９０にて保持された、セン
サ７８を前記ウェハＷの周縁部の上下挟み込むように回
転移動させて、このウェハＷの周縁部を検知する。

【００２７】スピンチャック７４を回転させてかつスキ
ャンすることによって、センサ７８で得られた情報（ウ
ェハＷの有無、位置ずれ、センタリング精度、オリフラ
部の位置、等）は制御装置７９に送られ、制御装置７９
により例えば、シャッター６７の開閉、光照射部７２の
位置、反射鏡７５の位置、反射鏡７５の角度θ、光照射
部７２と反射鏡７５の角度ψ、ウェハＷの回転、等を予
めプログラムされている通りに制御する事が可能とな
る。

【００２８】そして移動機構８０のモータ８２を回転さ
せて、ウェハＷの周縁部の予め定められた露光領域に、
光照射部７２と反射鏡７５がウェハＷを挟んで相対する
ようにしてＹ軸方向に移動させる。次にシャッター６７
を開きモータ７３によりウェハＷを回転させながら下側
から光を照射することにより、円弧周縁部の裏面の所望
の領域分を露光することができる。

【００２９】また光照射部７２から照射された光の一部
は、ウェハＷの周縁部によって遮光されずに反射鏡７５
に到達する。そして反射角度調整機構７７により反射鏡
７５を所望の角度θだけ回転させる事によって、反射光
でウェハＷ表面上周縁部の所望の領域を露光させる事が
可能となる。

【００３０】オリフラ部ＯＦの第一の露光方法は、円弧
周縁部の露光方法と同様にウェハＷを回転させながら裏
面と同時に表面の周縁部も同時に露光させる方法であ
る。その場合反射角度調整機構７７によって反射鏡７５
の角度θを自動的に調整するように制御部７９に予めプ
ログラミングしておけばよい。

【００３１】オリフラ部ＯＦの第二の露光方法は、まず
モータ７３の回転を止めてウェハＷをオリフラ部ＯＦが
Ｘ軸方向と平行になるように静止させ、移動機構８０の
モータ８６を回転させて光照射部７２と反射鏡７５をオ
リフラ部ＯＦの始点から終点まで移動させて前述の方法
と同様に裏面と同時に表面の周縁部も同時に露光させる
方法である。その場合センサ７８で検知した情報に従っ
て自動的に周辺露光を行うように制御部７９に予めプロ
グラムしておく。尚、上述の実施例では円弧周縁部から
先に露光し次にオリフラ部ＯＦの周縁部を露光したが、
この順番は逆でも構わない。

【００３２】また上述の実施例では表面と裏面を同時に
露光したが、それぞれの面の周縁部について個別に周辺
露光しても構わない。更に前記光軸角度調整機構８９に
より角ψを調整することによって、ウェハＷの表面及び
裏面のみならず側面への周辺露光に対して、所望の面に
対してより垂直に近い角度で光を効果的に照射する効果
も得られる。

【００３３】これらの露光部における一連の動作及び位
置合わせ機能は、図示しない回転手段と支持棒９０にて
保持された、センサ７８から得られたウェハＷの正確な
位置情報により制御部７９で光照射部７２と反射鏡７５
をＸ，Ｙ，θ，ψ方向に精密に移動させることによって
可能となる。

【００３４】また前記移動機構８０について本実施例に
おいては、モータ等による回転装置とボールスクリュウ
による機構を例示したが、本例に限らずＸ−Ｙ平面上を
自由に移動できる機構であれば何でもよく、他の例とし
ては例えばリニアモータ等の組み合わせによる水平動作
ロボットによる構成等が考えられる。また前記光軸角度
調整機構８９については、本実施例においてψ方向の回
転運動による例を示したが、光照射部７２と反射鏡７５
がウェハＷを挟んで相対していればよく、その動作は直
線運動でも一向に構わない。

【００３５】

【００３６】次に本発明の第二実施例について説明す
る。第二実施例は図４に示すように図３に比較してその
相違点は、光照射部７２と反射鏡７５がウェハＷを挟ん
で相対している位置が逆転している。従ってその構成は
前述の相違点を除き、図１〜図３を用いて説明した第一
実施例と同じである。上記実施例の構成における相違点
のみを以下に述べ、構成が同一である部分についてはそ
の説明を省略する。

【００３７】図４は露光部６２の要部を示す概略説明図
である。被処理体であるウェハＷは表面にレジスト膜Ｒ
が塗布された状態で、モータ７３等により回転する載置
台である例えばスピンチャック７４に載置され、前記ウ
ェハＷの周縁部例えば上側に光照射部７２を、図示しな
い支持部材により設けられている。光照射部７２から発
せられた光の一部はウェハＷの表面に直接照射され、ウ
ェハＷの周縁部で遮蔽されなかった残りの光は、光照射
部７２に相対して下側に設けられた反射部材、例えば反
射鏡７５により反射され、ウェハＷの裏面所望の領域に
対して周辺露光を行えるよう構成されている。

【００３８】反射鏡７５は、例えばステッピングモータ
等の駆動手段からなる図示しない反射角度調整機構によ
り所望の角度θだけ回転させる事によって、反射光でウ
ェハ上の所望の領域を露光させる事が可能となる。尚、
本例によらず反射鏡の角度を変更するための手段であれ
ば何でもよく、例えば反射鏡７５をプッシュロッド等に
より押し或いは引っ張る等してもよい。また反射鏡７５
は反射角度調整機構を設けずに予め設定された所望の角
度θに固定しても良い。更に、相対する光照射部７２と
反射鏡７５は、Ｙ−Ｚ平面においてψ角の角度を可変と
した図示しない光軸角度調整機構により、ウェハＷの面
に対してψ角の角度可変領域を持つように構成してもよ
い。

【００３９】本実施例の作用について、第一実施例と作
用が同一である部分についてはその説明を省略し、特に
相違点について説明する。まず予めプログラムされてい
た所定の位置、例えば前記ウェハＷの中心とスピンチャ
ック７４の中心とを一致させ、かつウェハＷのオリフラ
部ＯＦとＸ軸方向が平行になるような状態でスピンチャ
ック７４上に載置して保持する。そして図示しない回転
手段と支持棒９０にて保持されたセンサ７８を前記ウェ
ハＷの周縁部の上下挟み込むように回転移動させて、こ
のウェハＷの周縁部を検知する。

【００４０】そして移動機構８０のモータ８２を回転さ
せて、ウェハＷの周縁部の予め定められた露光領域に、
光照射部７２と反射鏡７５がウェハＷを挟んで相対する
ようにしてＹ軸方向に移動させる。次にシャッター６７
を開きモータ７３によりウェハＷを回転させながら上側
から光を照射することにより、円弧周縁部の表面の所望
の領域分を露光することができる。

【００４１】また光照射部７２から照射された光の一部
は、ウェハＷの周縁部によって遮光されずに反射鏡７５
に到達する。そして反射角度調整機構７７により反射鏡
７５を所望の角度θだけ回転させる事によって、反射光
でウェハＷ裏面の周縁部の所望の領域を露光させる事が
可能となる。

【００４２】オリフラ部ＯＦの露光方法は、まずモータ
７３の回転を止めてウェハＷをオリフラ部ＯＦがＸ軸方
向と平行になるように静止させ、移動機構８０のモータ
８６を回転させて、光照射部７２と反射鏡７５を、オリ
フラ部ＯＦの始点から終点まで同期しつつ移動させて、
表面と同時に裏面の周縁部も同時に露光させる方法であ
る。その場合センサ７８で検知した情報に従って自動的
に周辺露光を行うように制御部７９に予めプログラムし
ておく。尚、上述の実施例では円弧周縁部から先に露光
し次にオリフラ部ＯＦの周縁部を露光したが、この順番
は逆でも構わない。

【００４３】また上述の実施例では表面と裏面を同時に
露光したが、それぞれの面の周縁部について個別に周辺
露光しても構わない。更に前記光軸角度調整機構８９に
より角ψを調整することによって、ウェハＷの表面及び
裏面のみならず側面への周辺露光に対して、所望の面に
対してより垂直に近い角度で光を効果的に照射する効果
も得られる。

【００４４】第一の実施例に比較して第二の実施例で
は、光照射部７２をウェハＷの上面に配置することによ
って、最初に表面周縁部を、光が拡散せず理想的な平行
光により近い状態で、かつ露光パワーが強い状態で、精
密に所望のウェハ表面周縁部領域を周辺露光できるとい
う顕著な効果がある。

【００４５】以上の実施例では被処理体が半導体ウエハ
の場合について説明したが、被処理体は必ずしも半導体
ウエハに限られるものではなく、例えば液晶表示基板、
セラミックス基板、コンパクトディスク、プリント基
板、塗料を塗布する基板、光フィルター基板等について
同様にレジスト液を被覆するものについても適用できる
ものである。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の露光装置
及び露光方法によれば、半導体ウェハのように被処理体
の周縁部が円弧部と直線部から構成される場合において
も、或いはその他の基板で周縁部が複雑な曲線で構成さ
れる場合においても、周縁部に沿って予め設定された範
囲の領域を、被処理体の表裏両面同時に又は一方を、所
望に応じて周辺露光することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の周辺露光装置を示す概略説明図であ
る。

【図２】この発明の露光部を示す概略平面図である。

【図３】この発明の露光部の要部を示す第一実施例の概
略説明図である。

【図４】この発明の露光部の要部を示す第二実施例の概
略説明図である。

【図５】この発明のレジスト塗布現像処理装置の概要を
示す斜視図である。

【符号の説明】

Ｗ ウェハ Ｒ レジスト ＯＦ オリフラ部 ４０ ローダ部 ４２ ブラシ洗浄装置 ４４ ジェット水洗浄装置 ４６ アドヒージョン処理装置 ４８ 冷却装置 ５０ レジスト塗布装置 ５２ 加熱処理装置 ５４ 現像装置 ５６ ウェハ搬送路 ５７ 周辺露光装置 ５８ 搬送機構 ５９ アーム ６０ 光源部 ６２ 露光部 ７１ 導光路 ７２ 光照射部 ７４ スピンチャック ７５ 反射鏡 ７７ 反射角度調整機構 ７８ センサ ７９ 制御装置 ８０ 移動機構 ８９ 光軸角度調整機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−116917（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−138335（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−122019（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−205991（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−188715（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−338453（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体の周縁部に光を照射して、前記
   周縁部の処理膜を露光する露光装置であって、前記被処
   理体の表裏一方の面に対して光を照射する光照射手段
   と、この手段により照射された光のうち前記被処理体照
   射以外の光を、前記被処理体の他方の面側で受光する如
   く設けられ、前記被処理体の前記他方の面の所望する位
   置に照射する反射部材と、前記反射部材の角度を変更す
   る反射角度調整手段と、前記光照射手段及び前記反射部
   材を一体的に保持する保持部材とを具備し、前記保持部
   材は、前記被処理体に対して水平方向に移動自在、かつ
   前記被処理体の面に対する角度を変更自在に構成された
   ことを特徴とする周辺露光装置。
2. 【請求項２】 被処理体の周縁部に光を照射して、前記
   周縁部の処理膜を露光する露光装置であって、前記被処
   理体の表裏一方の面に対して光を照射する光照射手段
   と、この手段により照射された光のうち前記被処理体照
   射以外の光を、前記被処理体の他方の面側で受光する如
   く設けられ、前記被処理体の前記他方の面の所望する位
   置に照射する反射部材と、前記反射部材の角度を変更す
   る反射角度調整手段と、前記光照射手段及び前記反射部
   材を一体的に保持する保持部材と、前記保持部材を前記
   被処理体に対して水平方向に自在に移動させる移動手段
   と、前記保持部材の前記被処理体の面に対する角度を自
   在に変更する光軸角度調整手段とを具備したことを特徴
   とする周辺露光装置。
3. 【請求項３】 被処理体の周縁部に光を照射して、前記
   周縁部の処理膜を露光する露光装置であって、前記被処
   理体の表裏一方の面に対して光を照射する光照射手段
   と、前記被処理体を挟んで前記光照射手段と相対して設
   けられ、前記光照射手段により照射された光のうち前記
   被処理体に照射された光以外の光を反射する反射部材
   と、前記被処理体の周縁部の位置を検知する検知手段
   と、前記検知手段の検知結果により、前記光照射手段及
   び前記反射部材を一体的に保持する保持部材の前記被処
   理体に対する水平位置、前記保持部材の前記被処理体の
   面に対する角度及び前記反射部材の角度を制御する制御
   手段とを具備したことを特徴とする周辺露光装置。
4. 【請求項４】 被処理体の周縁部に光を照射して、前記
   周縁部の処理膜を露光するに際し、前記被処理体の表裏
   一方の面に対して光を照射する光照射手段及びこの手段
   により照射された光のうち前記被処理体照射以外の光を
   前記被処理体の他方の面側で受光する如く設けられ前記
   被処理体の前記他方の面の所望する位置に照射する反射
   部材を一体的に保持する保持部材を、前記被処理体の所
   望する面に対して、相対的に移動させると共に前記被処
   理体の面に対する角度を調整して露光する工程と、前記
   反射部材を所望の角度回転させる工程とを具備してなる
   ことを特徴とする周辺露光方法。
5. 【請求項５】 被処理体の周縁部に光を照射して、前記
   周縁部の処理膜を露光する周辺露光方法において、前記
   被処理体の周辺部の位置を検出する工程と、前記被処理
   体の表裏一方の面に対して光を照射する光照射手段及び
   この手段により照射された光のうち前記被処理体照射以
   外の光を前記被処理体の他方の面側で受光する如く設け
   られ前記被処理体の前記他方の面の所望する位置に照射
   する反射部材を一体的に保持する保持部材の前記被処理
   体に対する水平位置、前記保持部材の前記被処理体の面
   に対する角度及び前記反射部材の角度を、前記検出結果
   により制御する工程とを具備したことを特徴とする周辺
   露光方法。