JP3219484U - 案内装置、及び切断設備 - Google Patents

案内装置、及び切断設備 Download PDF

Info

Publication number
JP3219484U
JP3219484U JP2018003995U JP2018003995U JP3219484U JP 3219484 U JP3219484 U JP 3219484U JP 2018003995 U JP2018003995 U JP 2018003995U JP 2018003995 U JP2018003995 U JP 2018003995U JP 3219484 U JP3219484 U JP 3219484U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressing block
guide
glass chip
cutting
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2018003995U
Other languages
English (en)
Inventor
健 林
健 林
軍召 高
軍召 高
維濱 斉
維濱 斉
凱 朱
凱 朱
Original Assignee
北京▲伯▼陽頂栄光伏科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 北京▲伯▼陽頂栄光伏科技有限公司 filed Critical 北京▲伯▼陽頂栄光伏科技有限公司
Application granted granted Critical
Publication of JP3219484U publication Critical patent/JP3219484U/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

【課題】切断開始および切断終了の瞬間にガラスチップに衝撃を与えず、かつチップの十分な切断を確保するために使用される案内装置及び切断設備を提供する。
【解決手段】切断設備は、案内押圧ブロック801とスクライビングホイール805とを備え、案内押圧ブロック801の案内側は、凹部802および外面803を含み、当該凹部802にガラスチップ804が収容される場合、ガラスチップ804の表面は外面803と同一面に位置し、外面803はガラスチップを切断するためのスクライビングホイール805の切断開始および切断終了をガイドし、スクライビングホイール805は、案内押圧ブロック801の外面803で切断開始および切断終了を行うことで、案内押圧ブロック801の凹部802に収容されたガラスチップ804を切断する。
【選択図】図8

Description

本出願は、2018年6月5日に出願された中国実用新案登録出願(出願番号:201820867244.3)に基づき、優先権を主張する。上記中国特許出願の全部の内容は本出願に導入され、参照とする。
本考案は、ガラスチップ切断の技術分野に関し、特に、案内装置、及び切断設備に関する。
現在のCIGS薄膜太陽電池のガラスチップ切断設備は、ガラスチップを切断する際に、ダイヤモンドスクライビングホイールを使用して、チップ表面と直接接触する。図1に示すように、ガラスチップ101の上面は押圧ブロック102によって押圧され、スクライビングホイールはガラスチップ102の下面のAの位置から切断開始する。Aの位置は、一般的に、ガラスチップ上に位置し、また、ガラスチップの縁部から2〜4mm離れている。続いて、スクライビングホイールを使用して上方または右方に沿って切断する。その後、ガラスチップのもう一側の縁部のBの位置まで到着しなかった位置で切断終了する。Bの位置は、一般的に、ガラスチップ上に位置し、また、ガラスチップのもう一縁部から2〜4mm離れている。このようにすると、切断距離(即ち、AからBまでの距離)は、実際のガラス長さよりも小さくなり、切断が不十分である。したがって、後続のシンギュレーション工程で切断が不十分であり、また、CIGSガラスチップガラスが熱を受けて変形するため、表面応力が増加し、シンギュレーションの不具合が発生
しやすくなる。
本考案は、上記の問題を解決するために、ガラスチップの切断を補助するための案内装置を提供し、前記案内装置は切断開始する際に刀輪とガラス縁部との直接接触を回避する場合に、ガラスチップの十分な切断を確保できる。
本考案は、ガラスチップを切断するための案内装置を提供する。当該案内装置は、
案内押圧ブロックを備え、その中、前記案内押圧ブロックの案内側は、凹部と外面とを含み、前記凹部にガラスチップが収容される場合、前記ガラスチップの表面は前記外面と同一面に位置し、前記外面はガラスチップを切断するためのスクライビングホイールの切断開始および切断終了をガイドする。
オプションとして、前記案内押圧ブロックは、配列設置された少なくとも三つのサブ押圧ブロックを含み、その中、前記ガラスチップの縁部を収容するサブ押圧ブロックは、前記凹部および前記外面を含み、他のサブ押圧ブロックの表面は、前記凹部の底面と同一面に位置する。
オプションとして、前記案内押圧ブロックの材料は、ショア硬さが75以下である材料を含む。
オプションとして、前記案内押圧ブロックの材料は、ナイロン材料を含む。
本考案は、切断設備をさらに提供する。上記切断設備は、
案内押圧ブロックとスクライビングホイールとを備え、
前記案内押圧ブロックの案内側は、凹部と外面とを含み、前記凹部に前記ガラスチップが収容される場合、前記ガラスチップの表面は前記外面と同一面に位置し、前記外面はガラスチップを切断するためのスクライビングホイールの切断開始および切断終了をガイドし、
スクライビングホイールは、前記案内押圧ブロックの外面で切断開始および切断終了を行うことで、前記案内押圧ブロックの凹部に収容された前記ガラスチップを切断する。
オプションとして、前記案内押圧ブロックは、配列設置された少なくとも三つのサブ押圧ブロックを含み、その中、前記ガラスチップの縁部を収容するサブ押圧ブロックは、前記凹部および前記外面を含み、他のサブ押圧ブロックの表面は、前記凹部の底面と同一面に位置する。
オプションとして、前記案内押圧ブロックの材料は、ショア硬さが75以下である材料を含む。
オプションとして、前記案内押圧ブロックは、ナイロン材料を用いて製造した案内押圧ブロックを含む。
本考案の実施例によって提供される技術案は、以下の有益な効果を含む。
本実施例によると、凹部および外面を含む案内押圧ブロックを使用してガラスチップの切断を補助し、案内押圧ブロック凹部にガラスチップが収容される場合、ガラスチップの表面は押圧ブロックの外面と同一面に位置し、この時、スクライビングホイールにより案内押圧ブロックの外面から切断開始して、押圧ブロックからガラスチップまでの円滑な移行接触、および、ガラスチップから押圧ブロックまでの円滑な移行接触を実現できることで、切断開始および切断終了の瞬間にガラスチップに衝撃を与えず、切断開始および切断終了のブラインドスポットも回避でき、チップの十分な切断を確保できる。すなわち、実際の切断距離がガラスの長さよりも大きくなって、切断の不十分によるシンギュレーションの異常を回避できる。
本考案のその他の特徴及び利点は、以下の明細書で説明し、一部は明細書の中で明らかになるか、或いは、本考案を実施することで了解することになる。本考案の目的及びその他の利点は、明細書、特許請求の範囲、及び図面の中で特に示した構成から、実現及び取得できる。
図面は、本考案の構成をさらによく理解させるために提供するものであり、明細書の一部を構成し、本考案の実施例とともに本考案の構成を解釈するが、本考案の構成を制限しない。
従来技術でのガラスチップ切断を示す模式図である。 本考案の一実施例に係るガラスチップを切断するための案内装置を示す模式図である。 本考案の一実施例に係るガラスチップを切断するための案内装置を示す模式図である。 本考案の一実施例に係るガラスチップを切断するための案内装置を示す模式図である。 本考案の一実施例に係るガラスチップを切断するための案内装置を示す模式図である。 本考案の一実施例に係るガラスチップを切断するための案内装置を示す模式図である。 本考案の一実施例に係るガラスチップを切断するための案内装置を示す模式図である。 本考案の一実施例に係る切断設備を示す模式図である。 本考案の一実施例に係る切断設備を示す模式図である。
以下、図面を参照して本考案の好ましい実施例を説明する。ここで説明する好ましい実施例は、ただ本考案を説明および解釈するものであり、本考案を限定しないことを、理解すべきである。
図2は、本考案の一実施例によって提供される案内装置を示す正面図である。図2を参照して、本実施例に係る案内装置は、案内押圧ブロック200を備え、その中、案内押圧ブロック200の案内側は、凹部201および外面202を含み、凹部201にガラスチップが収容される場合、ガラスチップの表面は外面202と同一面に位置し、外面202はガラスチップを切断するためのスクライビングホイールの切断開始および切断終了をガイドする。
図3は、案内押圧ブロック200の凹部201にガラスチップ301を収容した場合を示す模式図である。凹部201は、底面および側壁を含み、案内押圧ブロック200の凹部201にガラスチップ301が収容される場合、ガラスチップ301の対応される端面によって凹部201の底面および側壁が接触支持され、ガラスチップ301の凹部から露出された表面は案内押圧ブロックの案内側の外面202と同一面に位置することになる。ガラスチップを切断するためのスクライビングホイールは、案内押圧ブロックの外面202上で、切断開始(即ち、A'である)および切断終了(即ち、B'である)を行う。
本実施例によって提供される案内装置によると、凹部および外面を含む案内押圧ブロックを使用してガラスチップの切断を補助し、案内押圧ブロック凹部にガラスチップが収容される場合、ガラスチップの表面は押圧ブロックの外面と同一面に位置し、この時、スクライビングホイールにより案内押圧ブロックの外面から切断開始して、押圧ブロックからガラスチップまでの円滑な移行接触、および、ガラスチップから押圧ブロックまでの円滑な移行接触を実現できることで、切断開始および切断終了の瞬間にガラスチップに衝撃を与えず、切断開始および切断終了のブラインドスポットも回避でき、チップの十分な切断を確保できる。すなわち、実際の切断距離がガラスの長さよりも大きくなって、切断の不十分によるシンギュレーションの異常を回避できる。
本考案の一実施例において、案内押圧ブロックは、配列設置された少なくとも三つのサブ押圧ブロックから構成され、その中、ガラスチップの縁部を収容するサブ押圧ブロックは凹部を含み、他のサブ押圧ブロックの表面は凹部内の底面と同一面に位置する。したがって、ガラスチップの長さによって、案内押圧ブロックの長さを調整できるし(中間のサブ押圧ブロックを増加するかまたは削減する)、また、ガラスチップの厚さによって、両端のサブ押圧ブロックを調整できる。このようにして、案内押圧ブロックの使用の柔軟性を増加した。
図4に示すように、一実施例において、案内押圧ブロック400は、四つのサブ押圧ブロックを含み、その中、ガラスチップの縁部を収容するサブ押圧ブロック401は凹部403を含み、他のサブ押圧ブロック402の表面405は凹部403の底面と同一面に位置する。
図5は、図4に示したサブ押圧ブロック401の正面図であり、図6は、図5に示したサブ押圧ブロックの右側面図であり、図7は、図5に示したサブ押圧ブロックの底面図である。図5、図6、及び図7を参照すると、サブ押圧ブロック401の案内側は、凹部403および外面404を含み、凹部403にガラスチップが収容される場合、外面404はガラスチップの表面と同一面に位置し、外面404はガラスチップを切断するためのスクライビングホイールの切断開始および切断終了をガイドする。
本考案の一実施例において、案内押圧ブロックの材料は、ショア硬さが75以下である材料を含む。スクライビングホイールがガラスチップの一側から切断し始める場合、このような硬さを有する案内押圧ブロックは、ガラスチップのもう一側でガラスチップを接触支持して、ガラスチップを動かないように維持させる。また、案内押圧ブロックは、その硬さが高くないので、ガラスチップが案内押圧ブロックによって接触支持される際に、接触支持された表面が案内押圧ブロックによって磨損されないように、ガラスチップを保護できる。例えば、案内押圧ブロックの材料は、ナイロン材料を含んでもよい。
本考案は、切断設備をさらに提供する。図8に示すように、上記切断設備は、案内押圧ブロック801とスクライビングホイール805とを備え、
案内押圧ブロック801の案内側は、凹部802および外面803を含み、当該凹部802にガラスチップ804が収容される場合、ガラスチップ804の表面は外面803と同一面に位置し、外面803はガラスチップを切断するためのスクライビングホイール805の切断開始および切断終了をガイドし、
スクライビングホイール805は、案内押圧ブロック801の外面803で切断開始および切断終了を行うことで、案内押圧ブロック801の凹部802に収容されたガラスチップ804を切断する。
一実施例において、図9に示すように、案内押圧ブロック801は、配列設置された少なくとも三つのサブ押圧ブロック901、902を含み、その中、ガラスチップ804の縁部を収容するサブ押圧ブロック901は、凹部802および外面803を含み、他のサブ押圧ブロック902の表面は凹部802の底面と同一面に位置する。
一実施例において、案内押圧ブロックの材料は、ショア硬さが75以下である材料を含む。
一実施例において、案内押圧ブロックは、ナイロン材料を用いて製造した案内押圧ブロックを含む。
本実施例の切断設備において、凹部および外面を含む案内押圧ブロックを使用してガラスチップの切断を補助し、案内押圧ブロック凹部にガラスチップが収容される場合、ガラスチップの表面は押圧ブロックの外面と同一面に位置し、この時、スクライビングホイールにより案内押圧ブロックの外面から切断開始して、押圧ブロックからガラスチップまでの円滑な移行接触、および、ガラスチップから押圧ブロックまでの円滑な移行接触を実現できることで、切断開始および切断終了の瞬間にガラスチップに衝撃を与えず、切断開始および切断終了のブラインドスポットも回避でき、チップの十分な切断を確保できる。すなわち、実際の切断距離がガラスの長さよりも大きくなって、切断の不十分によるシンギュレーションの異常を回避できる。
当業者は、本考案の実施例を、方法、システム、または、コンピュータプログラム製品によって提供することができることを、理解すべきである。したがって、本考案は、完全なハードウェアの実施例、完全なソフトウェアの実施例、または、ソフトウェアとハードウェアとの組み合わせの実施例を採用することができる。
当業者は、本考案の精神および範囲から逸脱することなく、本考案に対してさまざまな修正および変形を行うことができることは明らかである。すると、本考案のこれら修改および変形が本考案の特許請求の範囲および等しい範囲内に属すると、本考案はこれら修正および変形を含むことが意図されている。

Claims (8)

  1. ガラスチップの切断を補助するための案内装置であって、
    案内押圧ブロックを備え、
    その中、前記案内押圧ブロックの案内側は、凹部と外面とを含み、前記凹部にガラスチップが収容される場合、前記ガラスチップの表面は前記外面と同一面に位置し、前記外面はガラスチップを切断するためのスクライビングホイールの切断開始および切断終了をガイドする
    ことを特徴とする案内装置。
  2. 前記案内押圧ブロックは、配列設置された少なくとも三つのサブ押圧ブロックを含み、その中、前記ガラスチップの縁部を収容するサブ押圧ブロックは、前記凹部および前記外面を含み、他のサブ押圧ブロックの表面は、前記凹部の底面と同一面に位置する
    ことを特徴とする請求項1に記載の案内装置。
  3. 前記案内押圧ブロックの材料は、ショア硬さが75以下である材料を含む
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の案内装置。
  4. 前記案内押圧ブロックの材料は、ナイロン材料を含む
    ことを特徴とする請求項3に記載の案内装置。
  5. 案内押圧ブロックとスクライビングホイールとを備え、
    前記案内押圧ブロックの案内側は、凹部と外面とを含み、前記凹部にガラスチップが収容される場合、前記ガラスチップの表面は前記外面と同一面に位置し、前記外面はガラスチップを切断するためのスクライビングホイールの切断開始および切断終了をガイドし、
    スクライビングホイールは、前記案内押圧ブロックの外面で切断開始および切断終了を行うことで、前記案内押圧ブロックの凹部に収容されたガラスチップを切断する
    ことを特徴とする切断設備。
  6. 前記案内押圧ブロックは、配列設置された少なくとも三つのサブ押圧ブロックを含み、その中、前記ガラスチップの縁部を収容するサブ押圧ブロックは、前記凹部および前記外面を含み、他のサブ押圧ブロックの表面は、前記凹部の底面と同一面に位置する
    ことを特徴とする請求項5に記載の切断設備。
  7. 前記案内押圧ブロックの材料は、ショア硬さが75以下である材料を含む
    ことを特徴とする請求項5または6に記載の切断設備。
  8. 前記案内押圧ブロックは、ナイロン材料を用いて製造した案内押圧ブロックを含む
    ことを特徴とする請求項7に記載の切断設備。
JP2018003995U 2018-06-05 2018-10-17 案内装置、及び切断設備 Expired - Fee Related JP3219484U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820867244.3U CN208562148U (zh) 2018-06-05 2018-06-05 一种导向装置及切割设备
CN201820867244.3 2018-06-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3219484U true JP3219484U (ja) 2018-12-27

Family

ID=64899656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018003995U Expired - Fee Related JP3219484U (ja) 2018-06-05 2018-10-17 案内装置、及び切断設備

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP3219484U (ja)
CN (1) CN208562148U (ja)
WO (1) WO2019232986A1 (ja)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002252187A (ja) * 2001-02-27 2002-09-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの切り出し装置およびこれを用いた半導体ウエハの切り出し方法
CN203225245U (zh) * 2013-05-06 2013-10-02 金杰 优质晶圆环
CN205473337U (zh) * 2016-03-29 2016-08-17 江西鹏飞机电制造有限公司 一种高强度手机玻璃节能高效全自动深加工生产线

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019232986A1 (zh) 2019-12-12
CN208562148U (zh) 2019-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006327928A (ja) 脆い破壊材料のけがきされた加工物を機械的に破壊する方法
JP5780155B2 (ja) ガラス板の切断方法
KR20180089014A (ko) 절연성 테이프를 전지셀의 외주 실링부에 부가하는 테이핑 장치
JP2019205982A (ja) 太陽電池モジュールのリサイクル方法及びこれに用いるリサイクル装置
CN108623180A (zh) 一种平板显示面板的切割方法
JP3219484U (ja) 案内装置、及び切断設備
JP2824409B2 (ja) 鉄筋切断装置
CN106182152A (zh) 复合基板的分割方法及分割装置
KR102497949B1 (ko) 유리판의 제조 방법 및 제조 장치
JPS6336988A (ja) 半導体ウエハの分割方法
JP3847864B2 (ja) ガラススクライバー
JP5780445B2 (ja) 半導体ウエーハブレーキング装置及び方法
JPH11297314A (ja) 電池製造用切断装置
JP2004026539A (ja) ガラス基板の割断加工方法及びその装置
US6247625B1 (en) Anvil pad configuration for laser cleaving
CN203236536U (zh) 胶膜裁切机的废料剥离装置
CN216951156U (zh) 笔记本电脑脚垫背胶用治具
CN211638960U (zh) 一种冷轧板剪切装置
CN216860237U (zh) 用于晶体硅的切割设备、硅片以及电池片
JPH11138523A (ja) スクライブ装置及び基板のスクライブ方法
CN103990731B (zh) 一种全自动数控剪切机的送料机构
KR102172681B1 (ko) 취성 재료 기판의 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치
CN213563062U (zh) 五金模切机用极片防碰撞支撑机构
JP4183313B2 (ja) ブレーク溝の加工方法及び加工装置
JPS5997545A (ja) ガラスセルのブレイキング方法

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3219484

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees