JP3213770B2 - ロータリ式ハンドリング装置およびこれを用いた電子部品の測定装置 - Google Patents
ロータリ式ハンドリング装置およびこれを用いた電子部品の測定装置Info
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Description
【0001】本願発明は、ロータリ式ハンドリング装置
を用いた電子部品の測定装置に関し、より詳しくは、3
つの搬送ステーション間の電子部品の搬送を単一の機構
によって行うことができるように構成され、電子部品の
自動製造装置の機構の簡略化およびコンパクト化に大き
く寄与できるようになしたものに関する。
を用いた電子部品の測定装置に関し、より詳しくは、3
つの搬送ステーション間の電子部品の搬送を単一の機構
によって行うことができるように構成され、電子部品の
自動製造装置の機構の簡略化およびコンパクト化に大き
く寄与できるようになしたものに関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】たと
えば、衛星放送受信用のパラボナアンテナ内に複数段に
わたって組み込まれる電界効果トランジスタ(FET)
素子は、一般的な半導体装置の製造とほぼ同様の手法に
よって製造される。すなわち、所定形状のリードフレー
ム上にチップをボンディングするとともにこのチップを
セラミック等の円筒状容器で包み込んで本体部を形成
し、次にリードカットを行って各単位素子をリードフレ
ームから切り離す。そうして、特性測定を行って不良品
を排除するとともに、測定ランクに基づいて分類分けを
行う。各分類分けされた素子は、所定の標印を施された
後、たとえば、エンボステープ等に収納されて出荷され
る。
えば、衛星放送受信用のパラボナアンテナ内に複数段に
わたって組み込まれる電界効果トランジスタ(FET)
素子は、一般的な半導体装置の製造とほぼ同様の手法に
よって製造される。すなわち、所定形状のリードフレー
ム上にチップをボンディングするとともにこのチップを
セラミック等の円筒状容器で包み込んで本体部を形成
し、次にリードカットを行って各単位素子をリードフレ
ームから切り離す。そうして、特性測定を行って不良品
を排除するとともに、測定ランクに基づいて分類分けを
行う。各分類分けされた素子は、所定の標印を施された
後、たとえば、エンボステープ等に収納されて出荷され
る。
【0003】ところで、FET素子の場合、高周波を用
いた特殊な特性試験を行う必要のため、フィクスチュア
と呼ばれる特殊な測定デバイスを用いて特性試験が行わ
れる。この測定デバイスは、素子を所定の姿勢において
装填するべき装填部を内部に有する本体と、この本体に
対して開閉させられる蓋体とを備えている。この測定装
置は、本体内部に素子を所定の姿勢において正確に装填
するとともに、蓋体を閉じることによって初めて適正な
特性試験が行えるようになっている。
いた特殊な特性試験を行う必要のため、フィクスチュア
と呼ばれる特殊な測定デバイスを用いて特性試験が行わ
れる。この測定デバイスは、素子を所定の姿勢において
装填するべき装填部を内部に有する本体と、この本体に
対して開閉させられる蓋体とを備えている。この測定装
置は、本体内部に素子を所定の姿勢において正確に装填
するとともに、蓋体を閉じることによって初めて適正な
特性試験が行えるようになっている。
【0004】従来、かかる測定デバイスを用いた特性試
験は、上記のように本体内に素子を正確な姿勢で装填す
る必要と、蓋体を開閉させる必要とのため、手動によっ
て行わざるをえなかった。そうすると、まず第一に、測
定能率が著しく低くならざるをえず、第二に、手動によ
るデバイス本体内での素子の位置決めをしていることか
ら、その位置にわずかなずれが生じ、これによる測定結
果の正確性が低下するという問題がある。
験は、上記のように本体内に素子を正確な姿勢で装填す
る必要と、蓋体を開閉させる必要とのため、手動によっ
て行わざるをえなかった。そうすると、まず第一に、測
定能率が著しく低くならざるをえず、第二に、手動によ
るデバイス本体内での素子の位置決めをしていることか
ら、その位置にわずかなずれが生じ、これによる測定結
果の正確性が低下するという問題がある。
【0005】かかるFET素子の特性試験の自動化を達
成するには、上記測定デバイスの本体内にFET素子を
装填するに先立ち、これを自動的に位置決めすること
と、こうして位置決めされたFET素子を自動的に上記
測定デバイスの本体内に装填することと、測定を終えた
FET素子を自動的に上記測定デバイスの本体内から搬
出することが求められる。さらには、上記測定デバイス
の蓋体を自動的に開閉させることが求められる。
成するには、上記測定デバイスの本体内にFET素子を
装填するに先立ち、これを自動的に位置決めすること
と、こうして位置決めされたFET素子を自動的に上記
測定デバイスの本体内に装填することと、測定を終えた
FET素子を自動的に上記測定デバイスの本体内から搬
出することが求められる。さらには、上記測定デバイス
の蓋体を自動的に開閉させることが求められる。
【0006】しかしながら、上記の要求を単に満足する
機構を構成したのでは、測定装置を含むFET素子の製
造装置のコンパクト化、ならびに効率化の要求を満たす
ことができない。このような装置のコンパクト化ならび
に高能率化を達成するには、各工程間の電子部品の搬送
効率を高めることが必要である。そしてこの搬送効率を
高めるためには、各工程間の搬送距離の短縮と、搬送機
構そのものの簡略化が必要である。
機構を構成したのでは、測定装置を含むFET素子の製
造装置のコンパクト化、ならびに効率化の要求を満たす
ことができない。このような装置のコンパクト化ならび
に高能率化を達成するには、各工程間の電子部品の搬送
効率を高めることが必要である。そしてこの搬送効率を
高めるためには、各工程間の搬送距離の短縮と、搬送機
構そのものの簡略化が必要である。
【0007】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、少なくとも3つの搬送ステー
ション間の電子部品の搬送を、簡単な構成によって能率
よく行えるようにしたハンドリング装置を用い、自動的
に電子部品の測定を行うための装置を提供することをそ
の課題としている。
え出されたものであって、少なくとも3つの搬送ステー
ション間の電子部品の搬送を、簡単な構成によって能率
よく行えるようにしたハンドリング装置を用い、自動的
に電子部品の測定を行うための装置を提供することをそ
の課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願発明に係る部品の測定装置は、同一円周上に
第一搬送ステーションと、第二搬送ステーションと、第
三搬送ステーションとがこの順に90°毎に配置され、
これら搬送ステーション間に、チップを内蔵する本体部
の下部から4本のリードが十字状に延びる形態をもつF
ET素子を順次搬送するためのロータリ式ハンドリング
装置を有しており、 上記ハンドリング装置は上記円周の
中心と一致する垂直中心軸線周りに回動するとともに上
記中心軸線方向に上下動するハンドリングアームを備え
ており、上記ハンドリングアームは、90°の中心角を
もって配置された第一吸引チャックと第二吸引チャック
とを備えており、かつ、第一吸引チャックが第一搬送ス
テーションから第二搬送ステーションまでの間を、第二
吸引チャックが第二搬送ステーションから第三搬送ステ
ーションまでの間を、それぞれ搬送するように駆動制御
されており、上記第一搬送ステーションには位置決めス
テージ上で拡縮作動する一対の位置決め爪によって上記
FET素子の位置決めを行う位置決め装置が配置されて
いるとともに、上記第二搬送ステーションには上記FE
T素子のための測定装置が配置されており、上記位置決
め装置によって位置決めされたFET素子が上記第一吸
引チャックによって上記測定装置に運ばれ、この測定装
置で測定を終えたFET素子が第二吸引チャックによっ
て上記第三搬送ステーションに搬出されるように構成さ
れていることを特徴としている。
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願発明に係る部品の測定装置は、同一円周上に
第一搬送ステーションと、第二搬送ステーションと、第
三搬送ステーションとがこの順に90°毎に配置され、
これら搬送ステーション間に、チップを内蔵する本体部
の下部から4本のリードが十字状に延びる形態をもつF
ET素子を順次搬送するためのロータリ式ハンドリング
装置を有しており、 上記ハンドリング装置は上記円周の
中心と一致する垂直中心軸線周りに回動するとともに上
記中心軸線方向に上下動するハンドリングアームを備え
ており、上記ハンドリングアームは、90°の中心角を
もって配置された第一吸引チャックと第二吸引チャック
とを備えており、かつ、第一吸引チャックが第一搬送ス
テーションから第二搬送ステーションまでの間を、第二
吸引チャックが第二搬送ステーションから第三搬送ステ
ーションまでの間を、それぞれ搬送するように駆動制御
されており、上記第一搬送ステーションには位置決めス
テージ上で拡縮作動する一対の位置決め爪によって上記
FET素子の位置決めを行う位置決め装置が配置されて
いるとともに、上記第二搬送ステーションには上記FE
T素子のための測定装置が配置されており、上記位置決
め装置によって位置決めされたFET素子が上記第一吸
引チャックによって上記測定装置に運ばれ、この測定装
置で測定を終えたFET素子が第二吸引チャックによっ
て上記第三搬送ステーションに搬出されるように構成さ
れていることを特徴としている。
【0009】好ましい実施の形態においては、上記測定
装置は、上記FET素子が装填される装填部を内部にも
つ本体と、この本体に対して開閉させられる蓋体とを備
えており、蓋体の閉時に適正な測定が行われるものであ
って、かつ、この蓋体は、上記ハンドリングアームの作
動と連動して自動開閉するようになっている。
装置は、上記FET素子が装填される装填部を内部にも
つ本体と、この本体に対して開閉させられる蓋体とを備
えており、蓋体の閉時に適正な測定が行われるものであ
って、かつ、この蓋体は、上記ハンドリングアームの作
動と連動して自動開閉するようになっている。
【0010】
【0011】
【発明の作用および効果】第一、第二および第三搬送ス
テーションは、同一円周上に90°毎に配置されてお
り、一方ハンドリングアームは、上記の各搬送ステーシ
ョンが配置される円周の中心と一致する垂直中心軸周り
に回動するように構成されているとともに、これがもつ
第一および第二吸引チャックは、90°の中心角をもっ
て配置されているから、基本的に、このハンドリングア
ームを90°の割出し角で連続回転させることにより、
第一搬送ステーションに運び込まれた電子部品を順次第
二搬送ステーションを経て第三搬送ステーションに運ぶ
ことができる。
テーションは、同一円周上に90°毎に配置されてお
り、一方ハンドリングアームは、上記の各搬送ステーシ
ョンが配置される円周の中心と一致する垂直中心軸周り
に回動するように構成されているとともに、これがもつ
第一および第二吸引チャックは、90°の中心角をもっ
て配置されているから、基本的に、このハンドリングア
ームを90°の割出し角で連続回転させることにより、
第一搬送ステーションに運び込まれた電子部品を順次第
二搬送ステーションを経て第三搬送ステーションに運ぶ
ことができる。
【0012】すなわち、第一搬送ステーション上に電子
部品が運ばれてくると、第一の回動位置をとるハンドリ
ングアームの第一吸引チャックがこの電子部品をチャッ
キングし、そうしてこのハンドリングアームが90°回
動して第二の位置をとった時点において第一吸引チャッ
クを開放すると、上記の電子部品は第二搬送ステーショ
ンに運ばれることになる。同時に、第一の回動位置をと
るハンドリングアームの第二吸引チャックは、第二搬送
ステーション上にある電子部品をチャッキングし、そう
してハンドリングアームが90°回転した時点において
第二吸引チャックを開放すると、上記の電子部品は、第
二搬送ステーションから第三搬送ステーションに運ばれ
ることになる。このように、本願発明のロータリ式ハン
ドリング装置は、基本的に、一つのハンドリングアーム
を回転駆動させるとともに、二つの吸引チャックを同期
して作動させることにより、電子部品を三つの搬送ステ
ーション間に順次搬送することができるようになる。
部品が運ばれてくると、第一の回動位置をとるハンドリ
ングアームの第一吸引チャックがこの電子部品をチャッ
キングし、そうしてこのハンドリングアームが90°回
動して第二の位置をとった時点において第一吸引チャッ
クを開放すると、上記の電子部品は第二搬送ステーショ
ンに運ばれることになる。同時に、第一の回動位置をと
るハンドリングアームの第二吸引チャックは、第二搬送
ステーション上にある電子部品をチャッキングし、そう
してハンドリングアームが90°回転した時点において
第二吸引チャックを開放すると、上記の電子部品は、第
二搬送ステーションから第三搬送ステーションに運ばれ
ることになる。このように、本願発明のロータリ式ハン
ドリング装置は、基本的に、一つのハンドリングアーム
を回転駆動させるとともに、二つの吸引チャックを同期
して作動させることにより、電子部品を三つの搬送ステ
ーション間に順次搬送することができるようになる。
【0013】したがって、本願発明のロータリ式ハンド
リング装置は、三つの搬送ステーション間を電子部品を
移動させるにあたり、簡便な構成によって、しかも、簡
単な制御によって、これを達成することができる。ま
た、第一搬送ステーションから第三搬送ステーションま
での距離が、可能な限り短縮され、これによって、ハン
ドリング装置全体のコンパクト化が大いに達成される。
リング装置は、三つの搬送ステーション間を電子部品を
移動させるにあたり、簡便な構成によって、しかも、簡
単な制御によって、これを達成することができる。ま
た、第一搬送ステーションから第三搬送ステーションま
での距離が、可能な限り短縮され、これによって、ハン
ドリング装置全体のコンパクト化が大いに達成される。
【0014】上記のロータリ式ハンドリング装置を備え
る本願発明の測定装置は、第一搬送ステーションに電子
部品の位置決め装置を配置し、第二搬送ステーションに
電子部品の測定装置を配置している。第一搬送ステーシ
ョンにおいて位置決めされた電子部品は、第二搬送ステ
ーションにおける測定装置に対して正しくセットされ、
そして測定を終えた電子部品は、第三搬送ステーション
に搬出されるのであり、本願発明では、上記の手順を踏
むべき電子部品の測定装置、とりわけその各ステーショ
ン間を電子部品を移動させるためのハンドリング機構が
大いに簡略化される。
る本願発明の測定装置は、第一搬送ステーションに電子
部品の位置決め装置を配置し、第二搬送ステーションに
電子部品の測定装置を配置している。第一搬送ステーシ
ョンにおいて位置決めされた電子部品は、第二搬送ステ
ーションにおける測定装置に対して正しくセットされ、
そして測定を終えた電子部品は、第三搬送ステーション
に搬出されるのであり、本願発明では、上記の手順を踏
むべき電子部品の測定装置、とりわけその各ステーショ
ン間を電子部品を移動させるためのハンドリング機構が
大いに簡略化される。
【0015】さらに、本願発明は、とくにFET素子の
測定を行うものであり、かかる素子の特性測定には、高
周波測定を行うがゆえに、装填に先立って正しい位置決
めが必要な特殊な測定デバイスが用いられるのである
が、本願発明にしたがえば、かかるFET素子の特性測
定の自動化が簡便に達成されるのであり、しかも、その
測定の正確性が担保されることになるのである。もちろ
ん、この場合、測定装置の簡略化、コンパクト化、およ
び高能率化、さらには測定の正確性が同時に達成でき
る。
測定を行うものであり、かかる素子の特性測定には、高
周波測定を行うがゆえに、装填に先立って正しい位置決
めが必要な特殊な測定デバイスが用いられるのである
が、本願発明にしたがえば、かかるFET素子の特性測
定の自動化が簡便に達成されるのであり、しかも、その
測定の正確性が担保されることになるのである。もちろ
ん、この場合、測定装置の簡略化、コンパクト化、およ
び高能率化、さらには測定の正確性が同時に達成でき
る。
【0016】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、図に示す実
施例は、FET素子1の特性測定装置として本願発明を
適用した例を示している。
図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、図に示す実
施例は、FET素子1の特性測定装置として本願発明を
適用した例を示している。
【0017】なお、上記FET素子1の一般的な形態と
しては、図7に示すように、チップ(図示略)をセラミ
ック製の円筒状容器によって封止してなる本体部2の下
部から四本のリード3が十字状に延びるような形態とな
っている。かかるFET素子1は、すでに説明したよう
に、製造用リードフレームを用いて製造されるのであ
り、図7に示す形態は、製造用フレームからリードカッ
ト処理をして、単位素子とした時点のものである。この
FET素子1には、後述するような特性測定が行われ、
この測定結果により、不良品と、複数の測定ランクとに
分類分けされる。
しては、図7に示すように、チップ(図示略)をセラミ
ック製の円筒状容器によって封止してなる本体部2の下
部から四本のリード3が十字状に延びるような形態とな
っている。かかるFET素子1は、すでに説明したよう
に、製造用リードフレームを用いて製造されるのであ
り、図7に示す形態は、製造用フレームからリードカッ
ト処理をして、単位素子とした時点のものである。この
FET素子1には、後述するような特性測定が行われ、
この測定結果により、不良品と、複数の測定ランクとに
分類分けされる。
【0018】図1および図2に表れているように、第一
搬送ステーション4と、第二搬送ステーション5と、第
三搬送ステーション6とが、同一円周上に90°毎に配
置され、第一搬送ステーション4に図示しない別途の搬
送機構によって搬入されたFET素子1を、順次第二搬
送ステーション5、および第三搬送ステーション6に運
ぶためのハンドリングアーム7が設けられる。
搬送ステーション4と、第二搬送ステーション5と、第
三搬送ステーション6とが、同一円周上に90°毎に配
置され、第一搬送ステーション4に図示しない別途の搬
送機構によって搬入されたFET素子1を、順次第二搬
送ステーション5、および第三搬送ステーション6に運
ぶためのハンドリングアーム7が設けられる。
【0019】このハンドリングアーム7は、上記各搬送
ステーション4,5,6が配置される円周の中心と一致
する垂直中心軸線8周りに回動するものであり、互いに
90°の中心角をもって延びる第一アーム9と、第二ア
ーム10とが一体に形成されている。各アーム9,10
の先端部には、それぞれ第一吸引チャック11と第二吸
引チャック12とが設けられる。これら各吸引チャック
11,12のハンドリングアーム回転中心からの距離
は、上記各搬送ステーション4,5,6が配置される円
周と対応して、その半径長さと同一としてある。
ステーション4,5,6が配置される円周の中心と一致
する垂直中心軸線8周りに回動するものであり、互いに
90°の中心角をもって延びる第一アーム9と、第二ア
ーム10とが一体に形成されている。各アーム9,10
の先端部には、それぞれ第一吸引チャック11と第二吸
引チャック12とが設けられる。これら各吸引チャック
11,12のハンドリングアーム回転中心からの距離
は、上記各搬送ステーション4,5,6が配置される円
周と対応して、その半径長さと同一としてある。
【0020】上記ハンドリングアーム7は、垂直状の回
転軸8に一体に取付けられており、少なくとも、90°
の割出し角で回動させられるとともに、上記回転軸8を
上下動させることにより、所定距離上下往復運動させら
れるようになっている。また、図示例では、上記各吸引
チャック11,12は、そのベース部分11b,12b
が各アーム9,10の先端部に立設した支持壁13,1
3に対して上下スライド移動できるようになっており、
かつ、常時下方に向けて図示しないバネによって付勢さ
れている。なお、これらの吸引チャック11,12は、
図5に詳示するように、チャック面11a,12aに設
けた開口14に負圧を作用させ、あるいはこの負圧を解
除することができるようになっている。
転軸8に一体に取付けられており、少なくとも、90°
の割出し角で回動させられるとともに、上記回転軸8を
上下動させることにより、所定距離上下往復運動させら
れるようになっている。また、図示例では、上記各吸引
チャック11,12は、そのベース部分11b,12b
が各アーム9,10の先端部に立設した支持壁13,1
3に対して上下スライド移動できるようになっており、
かつ、常時下方に向けて図示しないバネによって付勢さ
れている。なお、これらの吸引チャック11,12は、
図5に詳示するように、チャック面11a,12aに設
けた開口14に負圧を作用させ、あるいはこの負圧を解
除することができるようになっている。
【0021】本実施例のハンドリングアーム7は、基本
的に次のような作動をする。まず、上記第一吸引チャッ
ク11が第一搬送ステーション4上に位置し、かつ、第
二吸引チャック12が第二搬送ステーション5上に位置
する第一の回動位置をとるとき、かかる各吸引チャック
11,12が各搬送ステーション上のFET素子の上面
に接触するように下動する。そうして、各吸引チャック
11,12が各搬送ステーション上にあるFET素子の
上面に接触した時点で負圧を作用させて各FET素子を
チャッキングし、そうして所定距離上動するとともに、
90°時計回り方向に回動し、第二の回動位置をとった
上で所定距離下動して吸引負圧を解除し、各吸引チャッ
ク11,12にチャッキングされてそれぞれ第一搬送ス
テーション4から第二搬送ステーション5へ、そして第
二搬送ステーション5から第三搬送ステーション6へ運
ばれた各FET素子を上記各搬送先のステーション上に
開放する。次に、上記と同じ方向へ90°ずつ3回計2
70°回転し、再びハンドリングアーム7は次のFET
素子をチャッキングするべく第一の回動位置に戻る。
的に次のような作動をする。まず、上記第一吸引チャッ
ク11が第一搬送ステーション4上に位置し、かつ、第
二吸引チャック12が第二搬送ステーション5上に位置
する第一の回動位置をとるとき、かかる各吸引チャック
11,12が各搬送ステーション上のFET素子の上面
に接触するように下動する。そうして、各吸引チャック
11,12が各搬送ステーション上にあるFET素子の
上面に接触した時点で負圧を作用させて各FET素子を
チャッキングし、そうして所定距離上動するとともに、
90°時計回り方向に回動し、第二の回動位置をとった
上で所定距離下動して吸引負圧を解除し、各吸引チャッ
ク11,12にチャッキングされてそれぞれ第一搬送ス
テーション4から第二搬送ステーション5へ、そして第
二搬送ステーション5から第三搬送ステーション6へ運
ばれた各FET素子を上記各搬送先のステーション上に
開放する。次に、上記と同じ方向へ90°ずつ3回計2
70°回転し、再びハンドリングアーム7は次のFET
素子をチャッキングするべく第一の回動位置に戻る。
【0022】上記のようなハンドリングアーム7を用い
てFET素子1の測定装置を構成する場合、第一搬送ス
テーション4に位置決め装置15を配置し、第二搬送ス
テーション5に測定装置16が配置される。そして、第
三搬送ステーション6には、図7の形態をもつFET素
子1を適正に受け取ることができるように形成した受け
取りステーション17が配置される。
てFET素子1の測定装置を構成する場合、第一搬送ス
テーション4に位置決め装置15を配置し、第二搬送ス
テーション5に測定装置16が配置される。そして、第
三搬送ステーション6には、図7の形態をもつFET素
子1を適正に受け取ることができるように形成した受け
取りステーション17が配置される。
【0023】上記第一搬送ステーション4に配置される
べき位置決め装置15は、第一回動位置をとるハンドリ
ングアーム7の第一吸引チャック11の垂直下方に中心
が位置付けられた位置決めステージ18を備えており、
この位置決めステージ18に設けたスリット19から突
出する一対の位置決め爪20a,20bが上記ハンドリ
ングアーム7の動きと機構的に連動して拡縮作動させら
れるようになっている。
べき位置決め装置15は、第一回動位置をとるハンドリ
ングアーム7の第一吸引チャック11の垂直下方に中心
が位置付けられた位置決めステージ18を備えており、
この位置決めステージ18に設けたスリット19から突
出する一対の位置決め爪20a,20bが上記ハンドリ
ングアーム7の動きと機構的に連動して拡縮作動させら
れるようになっている。
【0024】上記一対の位置決め爪20a,20bを拡
縮作動させるための機構の例は、本願の図3に示されて
いる。位置決めステージ18の下方には、横軸21に支
持され、かつ各上端に上記位置決め爪20a,20bが
一体形成された一対のアーム22a,22bが配置され
ている。各アーム22a,22bの下方には、それぞれ
カムフォロア23,23が取付けられており、上下動さ
せられるピストン部材24の上端のテーパ状カム25に
よって、上記カムフォロア23,23が拡縮作動させら
れるようになっている。なお、上記一対のアーム22
a,22bは、その下端部のカムフォロア23,23間
の間隔が広がると、各上端の位置決め爪20a,20b
の間隔が広がるように組み合わされている。また、各ア
ーム22a,22bは、スプリングプランジャ26,2
6によって、常時上記カムフォロア23,23間の間隔
が狭まる方向に、すなわち、上端の位置決め爪20a,
20b間の間隔が狭まる方向に弾力付勢されている。
縮作動させるための機構の例は、本願の図3に示されて
いる。位置決めステージ18の下方には、横軸21に支
持され、かつ各上端に上記位置決め爪20a,20bが
一体形成された一対のアーム22a,22bが配置され
ている。各アーム22a,22bの下方には、それぞれ
カムフォロア23,23が取付けられており、上下動さ
せられるピストン部材24の上端のテーパ状カム25に
よって、上記カムフォロア23,23が拡縮作動させら
れるようになっている。なお、上記一対のアーム22
a,22bは、その下端部のカムフォロア23,23間
の間隔が広がると、各上端の位置決め爪20a,20b
の間隔が広がるように組み合わされている。また、各ア
ーム22a,22bは、スプリングプランジャ26,2
6によって、常時上記カムフォロア23,23間の間隔
が狭まる方向に、すなわち、上端の位置決め爪20a,
20b間の間隔が狭まる方向に弾力付勢されている。
【0025】さらに、上記ピストン部材24は、その下
端が回転カム27に当接させられており、したがって、
この回転カムの回転によって上記ピストン部材24は上
下方向に往復駆動させられる。このピストン部材24の
往復動に伴い、上記したように、各アーム22a,22
bの先端において位置決めステージ18上に突出する一
対の位置決め爪20a,20bが拡縮作動される。
端が回転カム27に当接させられており、したがって、
この回転カムの回転によって上記ピストン部材24は上
下方向に往復駆動させられる。このピストン部材24の
往復動に伴い、上記したように、各アーム22a,22
bの先端において位置決めステージ18上に突出する一
対の位置決め爪20a,20bが拡縮作動される。
【0026】一方、上記第二搬送ステーション5に配置
されるべき測定装置16は、図1および図6に示すよう
に、第一回動位置をとるハンドリングアーム7の第二吸
引チャック12の垂直下方に装填部28が位置するよう
に配置された本体16aと、この本体16aに対して開
閉させられる蓋体16bとを備えている。上記装填部2
8は、図7に示す形態をもつFET素子1がその十字状
のリード3が嵌まり込むようにして装填されるように形
成されている。もちろん、この本体16aは、上記蓋体
16bが開位置にあるとき、第一または第二吸引チャッ
ク11,12が導入されうる形態となっている。また、
上記蓋体16bは、ハンドリングアーム7の作動と連動
して、図示しないアクチュエータによって開閉作動され
るようになっている。
されるべき測定装置16は、図1および図6に示すよう
に、第一回動位置をとるハンドリングアーム7の第二吸
引チャック12の垂直下方に装填部28が位置するよう
に配置された本体16aと、この本体16aに対して開
閉させられる蓋体16bとを備えている。上記装填部2
8は、図7に示す形態をもつFET素子1がその十字状
のリード3が嵌まり込むようにして装填されるように形
成されている。もちろん、この本体16aは、上記蓋体
16bが開位置にあるとき、第一または第二吸引チャッ
ク11,12が導入されうる形態となっている。また、
上記蓋体16bは、ハンドリングアーム7の作動と連動
して、図示しないアクチュエータによって開閉作動され
るようになっている。
【0027】以上説明した構成をもつFET素子1のた
めの測定装置16は、たとえば次のように作動する。上
記ハンドリングアーム7が第二回動位置にある間に、図
示しない搬送機構によって第一搬送ステーション4の上
記位置決めステージ18上に運ばれたFET素子1が、
一対の位置決め爪20a,20bによって位置決めされ
る。
めの測定装置16は、たとえば次のように作動する。上
記ハンドリングアーム7が第二回動位置にある間に、図
示しない搬送機構によって第一搬送ステーション4の上
記位置決めステージ18上に運ばれたFET素子1が、
一対の位置決め爪20a,20bによって位置決めされ
る。
【0028】そうして、第一回動位置に復帰したハンド
リングアーム7が下動して、第一吸引チャック11が上
記位置決めステージ上で位置決めされたFET素子1を
チャッキングする。このとき、第二搬送ステーション5
では、測定装置16がその蓋体16bが開けられた状態
となっていて、上記のハンドリングアーム7の下動によ
って、測定を終えたFET素子1が第二吸引チャック1
2によってチャッキングされる。
リングアーム7が下動して、第一吸引チャック11が上
記位置決めステージ上で位置決めされたFET素子1を
チャッキングする。このとき、第二搬送ステーション5
では、測定装置16がその蓋体16bが開けられた状態
となっていて、上記のハンドリングアーム7の下動によ
って、測定を終えたFET素子1が第二吸引チャック1
2によってチャッキングされる。
【0029】上記各吸引チャック11,12によるチャ
ッキングを終えたハンドリングアーム7は、一定距離上
動し、第二回動位置に向けて90°回動する。そうし
て、一定距離下動して、第一吸引チャック11が測定装
置16の本体内に導入され、一方第二吸引チャック12
は第三搬送ステーションとしての受け取りステーション
17上に降下する。そうして各吸引チャックの吸引力が
解除されて、各FET素子が測定装置16の本体装填部
28、および第三搬送ステーションとしての受け取りス
テーション17にそれぞれ受け渡される。
ッキングを終えたハンドリングアーム7は、一定距離上
動し、第二回動位置に向けて90°回動する。そうし
て、一定距離下動して、第一吸引チャック11が測定装
置16の本体内に導入され、一方第二吸引チャック12
は第三搬送ステーションとしての受け取りステーション
17上に降下する。そうして各吸引チャックの吸引力が
解除されて、各FET素子が測定装置16の本体装填部
28、および第三搬送ステーションとしての受け取りス
テーション17にそれぞれ受け渡される。
【0030】こうして各FET素子の受け渡しを終えた
ハンドリングアーム7は、再び上動させられ、同方向へ
さらに90°回転し、そのとき、測定装置の蓋体16b
が自動的に閉じられて測定装置内でのFET素子の特性
測定が行われる。なおこのとき、第一搬送ステーション
での新たなFET素子の位置決めが行われていること
は、すでに述べた通りである。
ハンドリングアーム7は、再び上動させられ、同方向へ
さらに90°回転し、そのとき、測定装置の蓋体16b
が自動的に閉じられて測定装置内でのFET素子の特性
測定が行われる。なおこのとき、第一搬送ステーション
での新たなFET素子の位置決めが行われていること
は、すでに述べた通りである。
【0031】以上説明したように、本願発明では、第一
搬送ステーション、第二搬送ステーションおよび第三搬
送ステーションに順次電子部品を搬送するにあたり、単
一のハンドリングアームを回転制御するという簡単な構
成により、各ステージ間の搬送距離が短く、かつ搬送ス
ピードを上げることができることによる効率的な電子部
品搬送を達成することができる。また、かかるハンドリ
ング装置を用いて電子部品の特性測定を行うことによ
り、自動化によって測定精度が高められた測定が、スペ
ース効率よくしかも効率的に行えるようになる。
搬送ステーション、第二搬送ステーションおよび第三搬
送ステーションに順次電子部品を搬送するにあたり、単
一のハンドリングアームを回転制御するという簡単な構
成により、各ステージ間の搬送距離が短く、かつ搬送ス
ピードを上げることができることによる効率的な電子部
品搬送を達成することができる。また、かかるハンドリ
ング装置を用いて電子部品の特性測定を行うことによ
り、自動化によって測定精度が高められた測定が、スペ
ース効率よくしかも効率的に行えるようになる。
【0032】もちろん、この発明は、上述の実施例に限
定されるものではない。各請求項に記載された発明の範
囲内の当業者にとって自明な変更は、全て本願発明の範
囲内に包含される。たとえば、実施例のハンドリングア
ームは、第一回動位置から90°回動して第二回動位置
をとり、そして90°ずつ3回回動して第一回動位置に
戻るように回転制御されるが、第一回動位置と第二回動
位置との間の90°の範囲を往復回動するように制御す
ることもできる。
定されるものではない。各請求項に記載された発明の範
囲内の当業者にとって自明な変更は、全て本願発明の範
囲内に包含される。たとえば、実施例のハンドリングア
ームは、第一回動位置から90°回動して第二回動位置
をとり、そして90°ずつ3回回動して第一回動位置に
戻るように回転制御されるが、第一回動位置と第二回動
位置との間の90°の範囲を往復回動するように制御す
ることもできる。
【図1】本願発明に用いられるハンドリング装置の略示
平面図である。
平面図である。
【図2】本願発明に用いられるハンドリング装置の略示
斜視図である。
斜視図である。
【図3】図1のIII −III 線に沿う断面図である。
【図4】位置決めステージの斜視図である。
【図5】吸引チャックの拡大断面図である。
【図6】図1のIV−IV線に沿う断面図である。
【図7】FET素子の全体斜視図である。
4 第一搬送ステーション 5 第二搬送ステーション 6 第三搬送ステーション 11 第一吸引チャック 12 第二吸引チャック 15 位置決め装置 16 測定装置 16a 本体 16b 蓋体 28 装填部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項1】 同一円周上に第一搬送ステーションと、
第二搬送ステーションと、第三搬送ステーションとがこ
の順に90°毎に配置され、これら搬送ステーション間
に、チップを内蔵する本体部の下部から4本のリードが
十字状に延びる形態をもつFET素子を順次搬送するた
めのロータリ式ハンドリング装置を有しており、 上記ハンドリング装置は 上記円周の中心と一致する垂直
中心軸線周りに回動するとともに上記中心軸線方向に上
下動するハンドリングアームを備えており、上記 ハンドリングアームは、90°の中心角をもって配
置された第一吸引チャックと第二吸引チャックとを備え
ており、かつ、第一吸引チャックが第一搬送ステーショ
ンから第二搬送ステーションまでの間を、第二吸引チャ
ックが第二搬送ステーションから第三搬送ステーション
までの間を、それぞれ搬送するように駆動制御されてお
り、上記第一搬送ステーションには位置決めステージ上で拡
縮作動する一対の位置決め爪によって上記FET素子の
位置決めを行う位置決め装置が配置されているととも
に、上記第二搬送ステーションには上記FET素子のた
めの測定装置が配置されており、 上記位置決め装置によって位置決めされたFET素子が
上記第一吸引チャックによって上記測定装置に運ばれ、
この測定装置で測定を終えたFET素子が第二吸引チャ
ックによって上記第三搬送ステーションに搬出されるよ
うに構成されていることを特徴とする、電子部品の測定
装置 。 - 【請求項2】 上記測定装置は、上記FET素子が装填
される装填部を内部にもつ本体と、この本体に対して開
閉させられる蓋体とを備えており、蓋体の閉時に適正な
測定が行われるものであって、かつ、この蓋体は、上記
ハンドリングアームの作動と連動して自動開閉するよう
になっている、請求項1の測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18700292A JP3213770B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | ロータリ式ハンドリング装置およびこれを用いた電子部品の測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18700292A JP3213770B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | ロータリ式ハンドリング装置およびこれを用いた電子部品の測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0637167A JPH0637167A (ja) | 1994-02-10 |
JP3213770B2 true JP3213770B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=16198491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18700292A Expired - Fee Related JP3213770B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | ロータリ式ハンドリング装置およびこれを用いた電子部品の測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3213770B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7247157B2 (ja) | 2020-12-01 | 2023-03-28 | 本田技研工業株式会社 | 車両用無段変速機、車両用無段変速機を有する車両、及び、車両用無段変速機の制御方法 |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP18700292A patent/JP3213770B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7247157B2 (ja) | 2020-12-01 | 2023-03-28 | 本田技研工業株式会社 | 車両用無段変速機、車両用無段変速機を有する車両、及び、車両用無段変速機の制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0637167A (ja) | 1994-02-10 |
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