JP3207455U - 分離性及び損失を向上させたマイクロ・ダイプレクサ - Google Patents
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Abstract
【課題】分離性及び損失を向上させたマイクロ・ダイプレクサを提供する。【解決手段】マイクロ・ダイプレクサは、互いの上に複数の基板を積み重ねることによって形成される多層基板の形態を取り、信号入力端子RX、低周波数出力端子TX1、高周波数出力端子TX2、分離インダクタLis、低周波数フィルタ処理ユニット10、分離キャパシタCis及び高周波数フィルタ処理ユニット20を有する。分離インダクタの一方の端部は、信号入力端子に接続される。低周波数フィルタ処理ユニットは、分離インダクタの他方の端部と低周波数出力端子との間に直列接続される。分離キャパシタの一方の端部は、信号入力端子に接続される。高周波数フィルタ処理ユニットは、分離インダクタの他方の端部と高周波数出力端子との間に直列接続される。分離インダクタ及び分離キャパシタを仮定すれば、マイクロ・ダイプレクサは、異なる周波数帯域での信号出力において、低損失で、高度の分離性を提供する。【選択図】図1
Description
本考案はダイプレクサに関し、より具体的には、分離性、挿入損及び反射損を向上させたマイクロ・ダイプレクサに関する。
ダイプレクサは、通常、二重通信用の3つの信号端子及びフィルタを有し、且つRF(無線周波数)回路用の重要な素子に関係する。基本的に、ダイプレクサは、異なる周波数帯域の混合された信号を分離し、且つ分離された信号を異なる信号端子にそれぞれ送信し、且つ信号端子から入力された信号を結合すると共にアンテナへ送信するために使用される。
従来のダイプレクサは、ローパスフィルタ又はバンドパスフィルタ、及び、ハイパスフィルタ又はバンドパスフィルタを使用することによって、周波数分離の方法を達成する。しかしながら、2つの信号端子を通して送信される信号と、RFシステムの減衰した出力パワーとの間の干渉が無いことを保証するために、ダイプレクサは、良好な分離性及びより少ない挿入損のための性能を持つべきである。
従来のダイプレクサは、ローパスフィルタ又はバンドパスフィルタ、及び、ハイパスフィルタ又はバンドパスフィルタを使用することによって、周波数分離の方法を達成する。しかしながら、2つの信号端子を通して送信される信号と、RFシステムの減衰した出力パワーとの間の干渉が無いことを保証するために、ダイプレクサは、良好な分離性及びより少ない挿入損のための性能を持つべきである。
本考案の目的は、分離性及び損失を向上させたマイクロ・ダイプレクサを提供することである。このマイクロ・ダイプレクサは、異なる周波数帯域での信号出力において、低挿入損で、高度の分離性を提供することが可能である。
前述の目的を達成するために、分離性及び損失を向上させたマイクロ・ダイプレクサは、互いの上に複数の基板を積み重ねることによって形成された多層基板の形態を取り、且つ信号入力端子、低周波数出力端子、高周波数出力端子、分離インダクタ、低周波数フィルタ処理ユニット、分離キャパシタ及び高周波数フィルタ処理ユニットを含む。
分離インダクタは、信号入力端子に接続された一方の端部を有する。
低周波数フィルタ処理ユニットは、分離インダクタの他方の端部と低周波数出力端子との間に、直列接続される。
分離キャパシタは、信号入力端子に接続された一方の端部を有する。
高周波数フィルタ処理ユニットは、分離キャパシタの他方の端部と高周波数出力端子との間に、直列接続される。
マイクロ・ダイプレクサは、効率的な部品小型化を達成するために、多層基板の設計を採用している。信号フィルタ処理のための低周波数フィルタ処理ユニット及び高周波数フィルタ処理ユニットの他に、マイクロ・ダイプレクサは、低周波数帯域における信号と高周波数帯域における信号との間の分離性を向上させるために、且つバックエンドにおける低周波数フィルタ処理ユニットと高周波数フィルタ処理ユニットとの間のインピーダンス・マッチングを提供するために、高周波数信号及び低周波数信号をフィルタ処理するための分離インダクタ及び分離キャパシタを更に装備している。加えて、マイクロ・ダイプレクサは、全ての基板間の電気的接続、及びインダクタのための高品質因子(即ち、Q因子)の保証を目的として、多層基板の様々な基板を貫通して形成されたビアを利用しており、これにより、部品の電気的性質を著しく向上させている。
添付された図面と関連して理解する場合、本考案の他の目的、利点及び新規な特徴は、次の詳細な説明から、より明らかになるであろう。
本考案の分離性及び損失を向上させたマイクロ・ダイプレクサは、互いの上に複数の基板を積み重ねることによって形成された多層基板の形態を取る。
図1を参照する。マイクロ・ダイプレクサの等価回路が示され、且つマイクロ・ダイプレクサは、信号入力端子RX、低周波数出力端子TX1、高周波数出力端子TX2、分離インダクタLis、低周波数フィルタ処理ユニット10、分離キャパシタCis及び高周波数フィルタ処理ユニット20を含む。
図1を参照する。マイクロ・ダイプレクサの等価回路が示され、且つマイクロ・ダイプレクサは、信号入力端子RX、低周波数出力端子TX1、高周波数出力端子TX2、分離インダクタLis、低周波数フィルタ処理ユニット10、分離キャパシタCis及び高周波数フィルタ処理ユニット20を含む。
信号入力端子RXは、アンテナ30に接続される。分離インダクタLisの一方の端部は、信号入力端子RXに接続される。低周波数フィルタ処理ユニット10は、分離インダクタの他方の端部と低周波数出力端子TX1との間に直列接続される。分離キャパシタCisの一方の端部は、信号入力端子RXに接続される。高周波数フィルタ処理ユニット20は、分離キャパシタCisと高周波数出力端子TX2との間に直列接続される。
低周波数フィルタ処理ユニット10は、第1ローパスフィルタ処理回路、第2ローパスフィルタ処理回路、第1バンドパスフィルタ処理回路、及び第2バンドパスフィルタ処理回路の1つから選択してもよい。
図2を参照する。第1ローパスフィルタ処理回路11は、第1インダクタL1、第1キャパシタC1及び2つの第1接地キャパシタCg1を含む。
2つの第1接地キャパシタCg1の容量値は、互いに異なってもよい。第1インダクタL1は、分離インダクタLisと低周波数出力端子Tx1との間に直列接続される。第1キャパシタC1は、第1インダクタL1に並列接続される。2つの第1接地キャパシタCg1の各々は、第1インダクタL1の一方の端部及びアースに接続される。
2つの第1接地キャパシタCg1の容量値は、互いに異なってもよい。第1インダクタL1は、分離インダクタLisと低周波数出力端子Tx1との間に直列接続される。第1キャパシタC1は、第1インダクタL1に並列接続される。2つの第1接地キャパシタCg1の各々は、第1インダクタL1の一方の端部及びアースに接続される。
図3を参照する。第2ローパスフィルタ処理回路12は、複数の第2インダクタL2、複数の第2キャパシタC2及び複数の第2接地キャパシタCg2を含む。
第2接地キャパシタCg2の容量値は、互いに異なってもよい。第2インダクタL2は、分離インダクタLisと低周波数出力端子TX1との間に直列接続される。第2キャパシタC2は、それぞれの第2インダクタL2に並列接続される。各第2接地キャパシタCg2は、対応する第2インダクタL2の一方の端部とアースとの間に接続される。
第2接地キャパシタCg2の容量値は、互いに異なってもよい。第2インダクタL2は、分離インダクタLisと低周波数出力端子TX1との間に直列接続される。第2キャパシタC2は、それぞれの第2インダクタL2に並列接続される。各第2接地キャパシタCg2は、対応する第2インダクタL2の一方の端部とアースとの間に接続される。
図4を参照する。第1バンドパスフィルタ処理回路13は、第1結合キャパシタCc1、2つの第1結合線41及び2つの第3接地キャパシタCg3を含む。
2つの第2接地キャパシタCg3の容量値は、互いに異なってもよい。第1結合キャパシタCc1は、分離インダクタLisと低周波数出力端子LX1との間に直列接続される。各第1結合線41は、第1結合キャパシタCc1の一方の端部とアースとの間に接続される。各第3接地キャパシタCg3は、第1結合キャパシタCc1の一方の端部とアースとの間に接続される。
2つの第2接地キャパシタCg3の容量値は、互いに異なってもよい。第1結合キャパシタCc1は、分離インダクタLisと低周波数出力端子LX1との間に直列接続される。各第1結合線41は、第1結合キャパシタCc1の一方の端部とアースとの間に接続される。各第3接地キャパシタCg3は、第1結合キャパシタCc1の一方の端部とアースとの間に接続される。
図5を参照する。第2バンドパスフィルタ処理回路14は、複数の第2結合キャパシタCc2、第3結合キャパシタCc3、複数の第2結合線42及び複数の第4接地キャパシタCg4を含む。
第2結合キャパシタCc2の容量値は、互いに異なってもよく、且つ第4接地キャパシタCg4の容量値は、互いに異なってもよい。第2結合キャパシタCc2は、分離インダクタLisと低周波数出力端子TX1との間に直列接続される。第3結合キャパシタCc3は、分離インダクタLisと低周波数出力端子TX1との間に接続される。各第2結合線42は、対応する第2結合キャパシタCc2の一方の端部、又は隣接する2つの第2結合キャパシタCc2の間の直列接続ノードと、アースとの間に接続される。各第4接地キャパシタCg4は、対応する第2結合キャパシタCc2の一方の端部、又は隣接する2つの第2結合キャパシタCc2の間の直列接続ノードと、アースとの間に接続される。
第2結合キャパシタCc2の容量値は、互いに異なってもよく、且つ第4接地キャパシタCg4の容量値は、互いに異なってもよい。第2結合キャパシタCc2は、分離インダクタLisと低周波数出力端子TX1との間に直列接続される。第3結合キャパシタCc3は、分離インダクタLisと低周波数出力端子TX1との間に接続される。各第2結合線42は、対応する第2結合キャパシタCc2の一方の端部、又は隣接する2つの第2結合キャパシタCc2の間の直列接続ノードと、アースとの間に接続される。各第4接地キャパシタCg4は、対応する第2結合キャパシタCc2の一方の端部、又は隣接する2つの第2結合キャパシタCc2の間の直列接続ノードと、アースとの間に接続される。
高周波数フィルタ処理ユニット20は、第3バンドパスフィルタ処理回路及び第4バンドバスフィルタ処理回路の一方であってもよい。
図6を参照する。第3バンドパスフィルタ処理回路21は、第4結合キャパシタCc4、2つの第3結合線43及び2つの第5接地キャパシタCg5を含む。
2つの第5接地キャパシタCg5の容量値は、互いに異なってもよい。第4結合キャパシタCc4は、分離キャパシタCisと高周波数出力端子TX2との間に直列接続される。各第3結合線43は、第4結合キャパシタcc4の一方の端部とアースとの間に接続される。
図6を参照する。第3バンドパスフィルタ処理回路21は、第4結合キャパシタCc4、2つの第3結合線43及び2つの第5接地キャパシタCg5を含む。
2つの第5接地キャパシタCg5の容量値は、互いに異なってもよい。第4結合キャパシタCc4は、分離キャパシタCisと高周波数出力端子TX2との間に直列接続される。各第3結合線43は、第4結合キャパシタcc4の一方の端部とアースとの間に接続される。
図7を参照する。第4バンドパスフィルタ処理回路22は、複数の第5結合キャパシタCc5、第6結合キャパシタCc6、複数の第4結合線44及び複数の第6接地キャパシタCg6を含む。
第5結合キャパシタCc5の容量値は、互いに異なってもよく、且つ第6接地キャパシタcg6の容量値は、互いに異なってもよい。第5結合キャパシタCc5は、分離キャパシタCisと高周波数出力端子TX2との間に直列接続される。第6結合キャパシタCc6は、分離キャパシタCisと高周波数出力端子TX2との間に接続される。各第4結合線44は、対応する第5結合キャパシタCc5の一方の端部、又は隣接する2つの第5結合キャパシタCc5の間の直列接続のノードと、アースとの間に接続される。各第6接地キャパシタCg6は、対応する第5結合キャパシタCc5の一方の端部、又は隣接する2つの第5結合キャパシタCc5の間の直列接続ノードと、アースとの間に接続される。
第5結合キャパシタCc5の容量値は、互いに異なってもよく、且つ第6接地キャパシタcg6の容量値は、互いに異なってもよい。第5結合キャパシタCc5は、分離キャパシタCisと高周波数出力端子TX2との間に直列接続される。第6結合キャパシタCc6は、分離キャパシタCisと高周波数出力端子TX2との間に接続される。各第4結合線44は、対応する第5結合キャパシタCc5の一方の端部、又は隣接する2つの第5結合キャパシタCc5の間の直列接続のノードと、アースとの間に接続される。各第6接地キャパシタCg6は、対応する第5結合キャパシタCc5の一方の端部、又は隣接する2つの第5結合キャパシタCc5の間の直列接続ノードと、アースとの間に接続される。
図8には、本考案に従うマイクロ・ダイプレクサの第1実施形態が示される。低周波数フィルタ処理ユニットは、第1ローパスフィルタ処理回路11であり、且つ高周波数フィルタ処理ユニットは、第4バンドパスフィルタ処理回路22である。
図9を参照する。マイクロ・ダイプレクサは、互いの上に複数のセラミック基板を積み重ねることによって形成された多層基板50の形態を取る。基板上に形成された導電性パターンは、キャパシタ、インダクタ及び結合線のような部品を構成し、且つ各基板上の導電性パターンは、ビアを通して残りの基板上の導電性パターンに電気的に接続され、その結果、前述した等価回路の回路アーキテクチャを形成する。
多層基板50は、多層基板50の2つの反対側の面上に形成された複数の外部電極を有し、且つこれらの外部電極は、入力電極51、第1出力電極52、第2出力電極53、第1接地電極54、第2接地電極55及び第3接地電極56を含む。入力電極51、第1出力電極52、第2出力電極53、及び第1接地電極54から第3接地電極56は、信号入力端子RX、低周波数出力端子TX1、高周波数出力端子TX2、及びアースにそれぞれ対応する。
図9を参照する。マイクロ・ダイプレクサは、互いの上に複数のセラミック基板を積み重ねることによって形成された多層基板50の形態を取る。基板上に形成された導電性パターンは、キャパシタ、インダクタ及び結合線のような部品を構成し、且つ各基板上の導電性パターンは、ビアを通して残りの基板上の導電性パターンに電気的に接続され、その結果、前述した等価回路の回路アーキテクチャを形成する。
多層基板50は、多層基板50の2つの反対側の面上に形成された複数の外部電極を有し、且つこれらの外部電極は、入力電極51、第1出力電極52、第2出力電極53、第1接地電極54、第2接地電極55及び第3接地電極56を含む。入力電極51、第1出力電極52、第2出力電極53、及び第1接地電極54から第3接地電極56は、信号入力端子RX、低周波数出力端子TX1、高周波数出力端子TX2、及びアースにそれぞれ対応する。
図10を参照する。図8におけるマイクロ・ダイプレクサの等価回路に対応する多層基板は、降順で連続的に配置された第1基板S1から第15基板S15を含む。
第1基板S1は、第1基板S1上に形成されると共に2つの端部を有する第1導電性パターン601を含む。第1導電性パターン601の一方の端部は、第1基板S1の境界まで延在して、入力電極51に電気的に接続する。
第2基板S2は、第2基板S2上に別々に配置された第2導電性パターン602、第3導電性パターン603、第4導電性パターン604及び第5導電性パターン605を含む。
第2導電性パターン602から第5導電性パターン605の各々は、2つの端部を有する。第2導電性パターン602は、第1基板S1の第1導電性パターン601の下に位置する。第2導電性パターン602の一方の端部は、第1基板S1の第1導電性パターン601の他方の端部に接続される。第3導電性パターン603から第5導電性パターン605は引き延ばされ、第2導電性パターン602から分離され、且つ互いに並置される。
第2導電性パターン602から第5導電性パターン605の各々は、2つの端部を有する。第2導電性パターン602は、第1基板S1の第1導電性パターン601の下に位置する。第2導電性パターン602の一方の端部は、第1基板S1の第1導電性パターン601の他方の端部に接続される。第3導電性パターン603から第5導電性パターン605は引き延ばされ、第2導電性パターン602から分離され、且つ互いに並置される。
第3基板S3は、第6導電性パターン606、第7導電性パターン607、第8導電性パターン608及び第9導電性パターン609を有する。
第6導電性パターン606から第9導電性パターン609の各々は、2つの端部を有する。第6導電性パターン606は、第2基板S2の第2導電性パターン602の下に位置し、且つ第6導電性パターン606の一方の端部は、第2導電性パターン602の他方の端部に接続される。第7導電性パターン607から第9導電性パターン609は、引き延ばされている。第7導電性パターン607は、第3導電性パターン603の下に位置し、且つ第7導電性パターン607の2つの端部は、第3導電性パターン603の2つの端部にそれぞれ接続される。第8導電性パターン608は、第4導電性パターン604の下に位置し、且つ第8導電性パターン608の2つの端部は、第4導電性パターン604の2つの端部にそれぞれ接続される。第9導電性パターン609は、第5導電性パターン605の下に位置し、且つ第9導電性パターン609の2つの端部は、第5導電性パターン605の2つの端部にそれぞれ接続される。
第6導電性パターン606から第9導電性パターン609の各々は、2つの端部を有する。第6導電性パターン606は、第2基板S2の第2導電性パターン602の下に位置し、且つ第6導電性パターン606の一方の端部は、第2導電性パターン602の他方の端部に接続される。第7導電性パターン607から第9導電性パターン609は、引き延ばされている。第7導電性パターン607は、第3導電性パターン603の下に位置し、且つ第7導電性パターン607の2つの端部は、第3導電性パターン603の2つの端部にそれぞれ接続される。第8導電性パターン608は、第4導電性パターン604の下に位置し、且つ第8導電性パターン608の2つの端部は、第4導電性パターン604の2つの端部にそれぞれ接続される。第9導電性パターン609は、第5導電性パターン605の下に位置し、且つ第9導電性パターン609の2つの端部は、第5導電性パターン605の2つの端部にそれぞれ接続される。
第4基板S4は、第4基板S4を貫通して形成された複数のビアを有する絶縁性基板である。
第5基板S5は、第3基板S3の第6導電性パターン606の下に位置すると共に2つの端部を有する第10導電性パターン610を含む。第10導電性パターン610の一方の端部は、第6導電性パターン606の他方の端部に接続される。第1導電性パターン601、第2導電性パターン602、第6導電性パターン606及び第10導電性パターン610は、全体として、自身を通る軸の周りに巻かれる螺旋の形態を取る。
第6基板S6は、2つの端部を有する第11導電性パターン611を含む。第11導電性パターン611の一方の端部は、第6基板S6の境界まで延在して、第1出力電極52に電気的に接続する。第11導電性パターン611は、第10導電性パターン610の下に位置する。
第7基板S7は、第6基板S6の第11導電性パターン611の下に位置すると共に2つの端部を有する第12導電性パターン612を含む。第12導電性パターン612の一方の端部は、第11導電性パターン611の他方の端部に接続される。
第8基板S8は、第7基板S7の第12導電性パターン612の下に位置すると共に第1端部及び第2端部を有する第13導電性パターン613を含む。第13導電性パターン613の第1端部は、第5基板S5の第10導電性パターン610の他方の端部に接続され、且つ第13導電性パターン613の第2端部は、第7基板S7の第12導電性パターン612の他方の端部に接続される。第11導電性パターン611から第13導電性パターン613は、全体として、自身の別の軸の周りに巻かれる螺旋の形態を取る。
第9基板S9は、第9基板S9を貫通して形成された複数のビアを有する絶縁性基板である。
第10基板S10は、第3基板S3の第7導電性パターン607から第9導電性パターン609の下に位置すると共に2つの端部を有する第14導電性パターン614を含む。第14導電性パターン614の一方の端部は、第10基板S10の境界まで延在して、第1接地電極54に電気的につながる。
第11基板S11は、第10基板S10の第14導電性パターン614に対応する、第11基板S11の一部分の上に形成された第15導電性パターン615を含む。第15導電性パターン615は、第3基板S3の第8導電性パターン608の他方の端部に接続される。
第12基板S12は、第12基板S12の上に別々に形成された第16導電性パターン616及び第17導電性パターン617を含む。
第16導電性パターン616及び第17導電性パターン617の各々は、2つの端部を有する。第16導電性パターン616及び第17導電性パターン617は、第11基板S11の第15導電性パターン615の下に位置する。換言すれば、第15導電性パターン615は、第16導電性パターン616及び第17導電性パターン617にわたる面積の上に広がる。第16導電性パターン616の一方の端部は、第3基板S3の第7導電性パターン607の他方の端部に接続される。第17導電性パターン617は、第3基板S3の第9導電性パターン609の他方の端部に接続される。
第16導電性パターン616及び第17導電性パターン617の各々は、2つの端部を有する。第16導電性パターン616及び第17導電性パターン617は、第11基板S11の第15導電性パターン615の下に位置する。換言すれば、第15導電性パターン615は、第16導電性パターン616及び第17導電性パターン617にわたる面積の上に広がる。第16導電性パターン616の一方の端部は、第3基板S3の第7導電性パターン607の他方の端部に接続される。第17導電性パターン617は、第3基板S3の第9導電性パターン609の他方の端部に接続される。
第13基板S13は、第13基板S13上に別々に形成された第18導電性パターン618及び第19導電性パターン619を含む。
第18導電性パターン618及び第19導電性パターン619の各々は、2つの端部を有する。第19導電性パターン619は、第12基板S12の第16導電性パターン616及び第17導電性パターン617の下に位置する。第18導電性パターン618の一方の端部は、第13基板S13の境界まで延在して、第1出力電極52に電気的につながる。
第18導電性パターン618及び第19導電性パターン619の各々は、2つの端部を有する。第19導電性パターン619は、第12基板S12の第16導電性パターン616及び第17導電性パターン617の下に位置する。第18導電性パターン618の一方の端部は、第13基板S13の境界まで延在して、第1出力電極52に電気的につながる。
第14基板S14は、第14基板S14基板上に別々に形成された第20導電性パターン620、第21導電性パターン621、第22導電性パターン622及び第23導電性パターン623を含む。
第20導電性パターン620は、第13基板S13の第18導電性パターン618の下に位置し、且つ第8基板S8の第13導電性パターン613の第1端部に接続される。第21導電性パターン621から第23導電性パターン623は、第13基板S13の第19導電性パターン619の下に位置する。第21導電性パターン621は、第12基板S12の第16導電性パターン616の他方の端部に接続される。第22導電性パターン622は、第11基板S11の第15導電性パターン615に接続される。第23導電性パターン623は、第12基板S12の第17導電性パターン617に接続される。第23導電性パターン623の一方の端部は、第14基板S14の境界まで延在して、第2出力電極53に電気的に接続する。
第20導電性パターン620は、第13基板S13の第18導電性パターン618の下に位置し、且つ第8基板S8の第13導電性パターン613の第1端部に接続される。第21導電性パターン621から第23導電性パターン623は、第13基板S13の第19導電性パターン619の下に位置する。第21導電性パターン621は、第12基板S12の第16導電性パターン616の他方の端部に接続される。第22導電性パターン622は、第11基板S11の第15導電性パターン615に接続される。第23導電性パターン623は、第12基板S12の第17導電性パターン617に接続される。第23導電性パターン623の一方の端部は、第14基板S14の境界まで延在して、第2出力電極53に電気的に接続する。
第15基板S15は、第15基板S15上に別々に形成された第24導電性パターン624、第25導電性パターン625及び第26導電性パターン626を含む。
第24導電性パターン624は、第14基板S14の第20導電性パターン620の下に位置し、且つ第15基板S15の境界まで延在して、第2接地電極55に電気的に接続する。第25導電性パターン625は、第14基板S14の第21導電性パターン621の下に位置し、且つ第15基板S15の境界まで延在して、入力電極51に電気的に接続する。第26導電性パターン626は、第14基板S14の第21導電性パターン621から第23導電性パターン623の下に位置する第15基板S15の一部分の上に広がり、且つ第26導電性パターン626の2つの端部は、第15基板S15の2つの反対側境界までそれぞれ延在して、第1接地電極54及び第3接地電極56に電気的に接続する。
第24導電性パターン624は、第14基板S14の第20導電性パターン620の下に位置し、且つ第15基板S15の境界まで延在して、第2接地電極55に電気的に接続する。第25導電性パターン625は、第14基板S14の第21導電性パターン621の下に位置し、且つ第15基板S15の境界まで延在して、入力電極51に電気的に接続する。第26導電性パターン626は、第14基板S14の第21導電性パターン621から第23導電性パターン623の下に位置する第15基板S15の一部分の上に広がり、且つ第26導電性パターン626の2つの端部は、第15基板S15の2つの反対側境界までそれぞれ延在して、第1接地電極54及び第3接地電極56に電気的に接続する。
図8及び図10を参照する。前述の実施形態における多層基板の配置によれば、第1導電性パターン601、第2導電性パターン602、第6導電性パターン606及び第10導電性パターン610は、分離インダクタLis、第11導電性パターン611、第12導電性パターン612を構成し、且つ第13導電性パターン613は、第1インダクタL1を構成する。
第20導電性パターン620及び第18導電性パターン618は結合されて、第1キャパシタC1を構成する。第20導電性パターン620及び第24導電性パターン624は結合されて、分離インダクタLisの第1接地キャパシタCg1を構成し、且つ第1接地キャパシタCg1の容量値は、第20導電性パターン620及び第24導電性パターン624の面積に依存する。第18導電性パターン618及び第24導電性パターン624は結合されて、低周波数出力端子TX1の第1接地キャパシタCg1を構成し、且つ第1接地キャパシタCg1の容量値は、第18導電性パターン618及び第24導電性パターン624の面積に依存する。このため、2つの第1接地キャパシタCg1の容量値は、同じでなくてもよい。
第25導電性パターン625及び第21導電性パターン621は結合されて、分離キャパシタCisを構成する。第15導電性パターン615及び第16導電性パターン616は結合されて、高周波数出力端子TX2の第5結合キャパシタCc5を構成し、且つ第5結合キャパシタCc5の容量値は、第15導電性パターン615及び第16導電性パターン616の面積に依存する。第15導電性パターン615及び第17導電性パターン617は結合されて、高周波数出力端子TX2の第5結合キャパシタCc5を構成し、且つ第5結合キャパシタCc5の容量値は、第15導電性パターン615及び第17導電性パターン617の面積に依存する。このため、2つの第5結合キャパシタCc5の容量値は、同じでなくてもよい。
第23導電性パターン623、第19導電性パターン619及び第21導電性パターン621は結合されて、第6結合キャパシタCc6を構成する。第3導電性パターン603及び第7導電性パターン607は、分離キャパシタCisに関連する第4結合線44を構成する。第5導電性パターン605及び第9導電性パターン609は、高周波数出力端子TX2の第4結合線44を構成する。第4導電性パターン604及び第8導電性パターン608は、2つの第5結合キャパシタCc5の間の直列接続ノードに関連する第4結合線44を構成する。第21導電性パターン621及び第26導電性パターン626は結合されて、分離キャパシタCisの第6接地キャパシタCg6を構成し、且つ第6接地キャパシタCg6の容量値は、第21導電性パターン621及び第26導電性パターン626の面積に依存する。
第23導電性パターン623及び第26導電性パターン626は結合されて、高周波数出力端子TX2の第6接地キャパシタCg6を構成し、且つ第6接地キャパシタCg6の容量値は、第23導電性パターン623及び第26導電性パターン626の面積に依存する。第22導電性パターン622及び第26導電性パターン626は結合されて、2つの第5結合キャパシタCc5の間の直列接続ノードに関連する第6接地キャパシタCg6を構成し、且つ第6接地キャパシタCg6の容量値は、第22導電性パターン622及び第26導電性パターン626の面積に依存する。このため、第6接地キャパシタCg6の容量値は、同じでなくてもよい。
第20導電性パターン620及び第18導電性パターン618は結合されて、第1キャパシタC1を構成する。第20導電性パターン620及び第24導電性パターン624は結合されて、分離インダクタLisの第1接地キャパシタCg1を構成し、且つ第1接地キャパシタCg1の容量値は、第20導電性パターン620及び第24導電性パターン624の面積に依存する。第18導電性パターン618及び第24導電性パターン624は結合されて、低周波数出力端子TX1の第1接地キャパシタCg1を構成し、且つ第1接地キャパシタCg1の容量値は、第18導電性パターン618及び第24導電性パターン624の面積に依存する。このため、2つの第1接地キャパシタCg1の容量値は、同じでなくてもよい。
第25導電性パターン625及び第21導電性パターン621は結合されて、分離キャパシタCisを構成する。第15導電性パターン615及び第16導電性パターン616は結合されて、高周波数出力端子TX2の第5結合キャパシタCc5を構成し、且つ第5結合キャパシタCc5の容量値は、第15導電性パターン615及び第16導電性パターン616の面積に依存する。第15導電性パターン615及び第17導電性パターン617は結合されて、高周波数出力端子TX2の第5結合キャパシタCc5を構成し、且つ第5結合キャパシタCc5の容量値は、第15導電性パターン615及び第17導電性パターン617の面積に依存する。このため、2つの第5結合キャパシタCc5の容量値は、同じでなくてもよい。
第23導電性パターン623、第19導電性パターン619及び第21導電性パターン621は結合されて、第6結合キャパシタCc6を構成する。第3導電性パターン603及び第7導電性パターン607は、分離キャパシタCisに関連する第4結合線44を構成する。第5導電性パターン605及び第9導電性パターン609は、高周波数出力端子TX2の第4結合線44を構成する。第4導電性パターン604及び第8導電性パターン608は、2つの第5結合キャパシタCc5の間の直列接続ノードに関連する第4結合線44を構成する。第21導電性パターン621及び第26導電性パターン626は結合されて、分離キャパシタCisの第6接地キャパシタCg6を構成し、且つ第6接地キャパシタCg6の容量値は、第21導電性パターン621及び第26導電性パターン626の面積に依存する。
第23導電性パターン623及び第26導電性パターン626は結合されて、高周波数出力端子TX2の第6接地キャパシタCg6を構成し、且つ第6接地キャパシタCg6の容量値は、第23導電性パターン623及び第26導電性パターン626の面積に依存する。第22導電性パターン622及び第26導電性パターン626は結合されて、2つの第5結合キャパシタCc5の間の直列接続ノードに関連する第6接地キャパシタCg6を構成し、且つ第6接地キャパシタCg6の容量値は、第22導電性パターン622及び第26導電性パターン626の面積に依存する。このため、第6接地キャパシタCg6の容量値は、同じでなくてもよい。
前述の実施形態におけるマイクロ・ダイプレクサの低周波数フィルタ処理ユニット10の挿入損に対して、低周波数フィルタ処理ユニット10は、図11Aにおける特性曲線図で示されるように2.4GHz帯域で動作する。マイクロ・ダイプレクサの高周波数フィルタ処理ユニット20の挿入損に対して、高周波数フィルタ処理ユニット20は、図11Bにおける特性曲線図で示されるように5GHz帯域で動作する。
図11Cにおける特性曲線図で示されるように、マイクロ・ダイプレクサの低周波数出力端子TX1及び高周波数出力端子TX2の分離性に対して、低周波数帯域(約2.4GHz)及び高周波数帯域(約5GHz)における動作周波数を有する信号に関して、良好な分離効果がもたらされ(ほぼ−30dB)、その結果、低周波数出力端子TX1及び高周波数出力端子TX2からの信号に対して、相互干渉の度合いは低いことが示される。図11Dによると、低周波数帯域(約2.4GHz)及び高周波数帯域(約5GHz)でのマイクロ・ダイプレクサの反射損は、約−20dBである。
図11Cにおける特性曲線図で示されるように、マイクロ・ダイプレクサの低周波数出力端子TX1及び高周波数出力端子TX2の分離性に対して、低周波数帯域(約2.4GHz)及び高周波数帯域(約5GHz)における動作周波数を有する信号に関して、良好な分離効果がもたらされ(ほぼ−30dB)、その結果、低周波数出力端子TX1及び高周波数出力端子TX2からの信号に対して、相互干渉の度合いは低いことが示される。図11Dによると、低周波数帯域(約2.4GHz)及び高周波数帯域(約5GHz)でのマイクロ・ダイプレクサの反射損は、約−20dBである。
図12を参照には、本考案に従うマイクロ・ダイプレクサの第2実施形態が示される。低周波数フィルタ処理ユニットは、第2バンドバスフィルタ処理回路14であり、且つ高周波数フィルタ処理ユニットは、第3バンドパスフィルタ処理回路21である。
図13を参照する。マイクロ・ダイプレクサは、互いの上に複数のセラミック基板を積み重ねることによって形成された多層基板50’の形態を取る。基板上に形成された導電性パターンは、キャパシタ、インダクタ及び結合線のような部品を構成し、且つ各基板上の導電性パターンは、ビアを通して残りの基板上の導電性パターンに電気的に接続され、その結果、前述の等価回路の回路アーキテクチャを形成する。多層基板50’は、複数の外部電極を有するが、これらの外部電極は、多層基板50’の2つの反対側の面上に形成され、且つ入力電極51’、第1出力電極52’、第2出力電極53’、第1接地電極54’、第2接地電極55’及び第3接地電極56’を含む。入力電極51’、第1出力電極52’、第2出力電極53’、及び第1接地電極54’から第3接地電極56’は、信号入力端子RX、低周波数出力端子TX1、高周波数出力端子TX2、及びアースにそれぞれ対応する。
図13を参照する。マイクロ・ダイプレクサは、互いの上に複数のセラミック基板を積み重ねることによって形成された多層基板50’の形態を取る。基板上に形成された導電性パターンは、キャパシタ、インダクタ及び結合線のような部品を構成し、且つ各基板上の導電性パターンは、ビアを通して残りの基板上の導電性パターンに電気的に接続され、その結果、前述の等価回路の回路アーキテクチャを形成する。多層基板50’は、複数の外部電極を有するが、これらの外部電極は、多層基板50’の2つの反対側の面上に形成され、且つ入力電極51’、第1出力電極52’、第2出力電極53’、第1接地電極54’、第2接地電極55’及び第3接地電極56’を含む。入力電極51’、第1出力電極52’、第2出力電極53’、及び第1接地電極54’から第3接地電極56’は、信号入力端子RX、低周波数出力端子TX1、高周波数出力端子TX2、及びアースにそれぞれ対応する。
図14を参照する。図12におけるマイクロ・ダイプレクサの等価回路に対応する多層基板は、降順に連続して配置された第1基板T1から第12基板T12を含む。
第1基板T1は、第1基板T1上に別々に形成されると共に2つの端部を有する第1導電性パターン701、第2導電性パターン702、第3導電性パターン703及び第4導電性パターン704を含む。
第1導電性パターン701の一方の端部は、第1基板T1の境界まで延在して、入力電極51’に電気的に接続する。第2導電性パターン702から第4導電性パターン704は、第1導電性パターン701上に並置して形成される。
第1導電性パターン701の一方の端部は、第1基板T1の境界まで延在して、入力電極51’に電気的に接続する。第2導電性パターン702から第4導電性パターン704は、第1導電性パターン701上に並置して形成される。
第2基板T2は、第2基板T2を貫通して形成された複数のビアを有する絶縁性基板である。
第3基板S3は、第5導電性パターン705、第6導電性パターン706、第7導電性パターン707、第8導電性パターン708及び第9導電性パターン709を有する。
第5導電性パターン705から第9導電性パターン709の各々は、2つの端部を有する。第7導電性パターン707から第9導電性パターン709は、第1基板T1の第2導電性パターン702から第4導電性パターン704の下に位置する。第8導電性パターン708の一方の端部は、第3導電性パターン703の一方の端部に接続される。第9導電性パターン709の一方の端部は、第4導電性パターン704の一方の端部に接続される。
第5導電性パターン705から第9導電性パターン709の各々は、2つの端部を有する。第7導電性パターン707から第9導電性パターン709は、第1基板T1の第2導電性パターン702から第4導電性パターン704の下に位置する。第8導電性パターン708の一方の端部は、第3導電性パターン703の一方の端部に接続される。第9導電性パターン709の一方の端部は、第4導電性パターン704の一方の端部に接続される。
第4基板T4は、第4基板T4を貫通して形成された複数のビアを有する絶縁性基板である。
第5基板T5は、第1基板T1の第1導電性パターン701の下に位置すると共に第1端部及び第2端部を有する第10導電性パターン710を含む。
第10導電性パターン710の第1端部は、第1導電性パターン701の他方の端部に接続され、且つ第10導電性パターン710の第2端部は、第3基板T3の第9導電性パターン709の他方の端部に接続される。
第10導電性パターン710の第1端部は、第1導電性パターン701の他方の端部に接続され、且つ第10導電性パターン710の第2端部は、第3基板T3の第9導電性パターン709の他方の端部に接続される。
第6基板T6は、第6基板T6を貫通して形成された複数のビアを有する絶縁性基板である。
第7基板T7は、第1基板T1の第1導電性パターン701の下に位置すると共に2つの端部を有する第11導電性パターン711を含む。第11導電性パターン711の一方の端部は、第7基板T7の境界まで延在して、入力電極51’に電気的に接続する。
第8基板T8は、第3基板T3の第7導電性パターン707から第9導電性パターン709に対応する第7導電性パターンの一部分の下に位置する第12導電性パターン712を含む。
第9基板T9は、第8基板T8の第12導電性パターン712の下に位置する第13導電性パターン713及び第14導電性パターン714を含む。
第13導電性パターン713及び第14導電性パターン714の各々は、2つの端部を有する。第13導電性パターン713の一方の端部は、第9基板T9の境界まで延在して、第1出力電極52’に電気的に接続する。第13導電性パターン713は、第3基板T3の第7導電性パターン707の他方の端部に接続される。第14導電性パターン714の一方の端部は、第5基板T5の第10導電性パターン710に接続される。
第13導電性パターン713及び第14導電性パターン714の各々は、2つの端部を有する。第13導電性パターン713の一方の端部は、第9基板T9の境界まで延在して、第1出力電極52’に電気的に接続する。第13導電性パターン713は、第3基板T3の第7導電性パターン707の他方の端部に接続される。第14導電性パターン714の一方の端部は、第5基板T5の第10導電性パターン710に接続される。
第10基板T10は、第10基板T10上に別々に形成された第15導電性パターン715、第16導電性パターン716及び第17導電性パターン717を含む。
第5導電性パターン715は、第7基板T7の第11導電性パターン711の下に位置する。第15導電性パターン715の一方の端部は、第11導電性パターン711の他方の端部に接続される。第16導電性パターン716は、第3基板T3の第6導電性パターン706の下に位置し、且つ第6導電性パターン706の一方の端部に接続される。第17導電性パターン717は、第8基板T8の第12導電性パターン712の下に位置し、且つ第3基板T3の第8導電性パターン708の他方の端部に接続される。
第5導電性パターン715は、第7基板T7の第11導電性パターン711の下に位置する。第15導電性パターン715の一方の端部は、第11導電性パターン711の他方の端部に接続される。第16導電性パターン716は、第3基板T3の第6導電性パターン706の下に位置し、且つ第6導電性パターン706の一方の端部に接続される。第17導電性パターン717は、第8基板T8の第12導電性パターン712の下に位置し、且つ第3基板T3の第8導電性パターン708の他方の端部に接続される。
第11基板T11は、第11基板T11上に別々に形成された第18導電性パターン718、第19導電性パターン719、第20導電性パターン720、第21導電性パターン721及び第22導電性パターン722を含む。
第18導電性パターン718及び第19導電性パターン719は、第10基板T10の第16導電性パターン716及び第15導電性パターン715の下にそれぞれ位置する。第20導電性パターン720、第21導電性パターン721及び第22導電性パターン722は、第18導電性パターン718及び第19導電性パターン719の共通側の面上に並置して形成される。第18導電性パターン718は、第3基板T3の第5導電性パターン705の一方の端部に接続される。第19導電性パターン719は、第10基板T10の第16導電性パターン716に接続される。第20導電性パターン720は、第9基板T9の第13導電性パターン713に接続される。第21導電性パターン721は、第10基板T10の第17導電性パターン717に接続される。第22導電性パターン722は、第9基板T9の第14導電性パターン714の他方の端部に接続される。
第18導電性パターン718及び第19導電性パターン719は、第10基板T10の第16導電性パターン716及び第15導電性パターン715の下にそれぞれ位置する。第20導電性パターン720、第21導電性パターン721及び第22導電性パターン722は、第18導電性パターン718及び第19導電性パターン719の共通側の面上に並置して形成される。第18導電性パターン718は、第3基板T3の第5導電性パターン705の一方の端部に接続される。第19導電性パターン719は、第10基板T10の第16導電性パターン716に接続される。第20導電性パターン720は、第9基板T9の第13導電性パターン713に接続される。第21導電性パターン721は、第10基板T10の第17導電性パターン717に接続される。第22導電性パターン722は、第9基板T9の第14導電性パターン714の他方の端部に接続される。
第12基板T12は、第11基板T11の第18導電性パターン718から第22導電性パターン722に対応する、第12基板T12の一部分の上に形成された第23導電性パターン723を含む。
第23導電性パターン723は、第12基板T12の境界まで延在する3つの端部を有し、その結果、第1接地電極54’、第2接地電極55’及び第3接地電極56’にそれぞれつながる。第23導電性パターン723は、第1基板T1の第2導電性パターン702から第4導電性パターン704の各々の他方の端部、第3基板T3の第6導電性パターン706の他方の端部、及び第5導電性パターン705の他方の端部に接続される。
第23導電性パターン723は、第12基板T12の境界まで延在する3つの端部を有し、その結果、第1接地電極54’、第2接地電極55’及び第3接地電極56’にそれぞれつながる。第23導電性パターン723は、第1基板T1の第2導電性パターン702から第4導電性パターン704の各々の他方の端部、第3基板T3の第6導電性パターン706の他方の端部、及び第5導電性パターン705の他方の端部に接続される。
図12及び図14を参照する。第2実施形態における多層基板の配置によれば、第1導電性パターン701及び第10導電性パターン710は、分離インダクタLisを構成する。第4導電性パターン704及び第9導電性パターン709は、分離インダクタLisに関連する第2結合線42を構成する。第3導電性パターン703及び第8導電性パターン708は、2つの第2結合キャパシタCc2の間の直列接続ノードに関連する第2結合線42を構成する。第2導電性パターン702及び第7導電性パターン707は、低周波数出力端子TX1に関連する第2結合線42を構成する。第17導電性パターン717及び第22導電性パターン722は結合して、分離キャパシタLisに関連する第2結合キャパシタCc2を構成し、且つ第2結合キャパシタCc2の容量値は、第17導電性パターン717及び第20導電性パターン720の面積に依存する。このため、2つの結合キャパシタCc2の容量値は、同じでなくてもよい。
第12導電性パターン712、第13導電性パターン713及び第14導電性パターン714は結合されて、第3結合キャパシタCc3を構成する。第20導電性パターン720、第21導電性パターン721及び第22導電性パターン722は、第23導電性パターン723に結合されて、低周波数出力端子TX1に関連する第4接地キャパシタCg4、2つの第2結合キャパシタCc2の間の直列接続ノードに関連する第4接地キャパシタCg4、及び分離インダクタLisに関連する第4接地キャパシタCg4をそれぞれ構成する。第4接地キャパシタCg4の容量値は、対応する導電性パターンの面積に依存する。
第15導電性パターン715及び第19導電性パターン719は結合されて、分離キャパシタCisを構成する。第6導電性パターン706及び、第3基板T3を貫通して形成された複数のビアは、分離キャパシタCisに関連する第3結合線43を構成する。第5導電性パターン705及び、第3基板T3を貫通して形成された複数のビアは、高周波数出力端子TX2に関連する第3結合線43を構成する。第19導電性パターン719及び第23導電性パターン723は結合されて、分離キャパシタCisに関連する第5接地キャパシタCg5を構成し、且つ第5接地キャパシタCg5の容量値は、第19導電性パターン719及び第23導電性パターン723の面積に依存する。第18導電性パターン728及び第23導電性パターン723は結合されて、高周波数出力端子TX2に関連する第5接地キャパシタCg5を構成し、且つ第5接地キャパシタCg5の容量値は、第18導電性パターン718及び第23導電性パターン723の面積に依存する。このため、第5接地キャパシタCg5の容量値は、同じでなくてもよい。第18導電性パターン718及び第16導電性パターン716は結合されて、第4接地キャパシタCg4を構成する。
第12導電性パターン712、第13導電性パターン713及び第14導電性パターン714は結合されて、第3結合キャパシタCc3を構成する。第20導電性パターン720、第21導電性パターン721及び第22導電性パターン722は、第23導電性パターン723に結合されて、低周波数出力端子TX1に関連する第4接地キャパシタCg4、2つの第2結合キャパシタCc2の間の直列接続ノードに関連する第4接地キャパシタCg4、及び分離インダクタLisに関連する第4接地キャパシタCg4をそれぞれ構成する。第4接地キャパシタCg4の容量値は、対応する導電性パターンの面積に依存する。
第15導電性パターン715及び第19導電性パターン719は結合されて、分離キャパシタCisを構成する。第6導電性パターン706及び、第3基板T3を貫通して形成された複数のビアは、分離キャパシタCisに関連する第3結合線43を構成する。第5導電性パターン705及び、第3基板T3を貫通して形成された複数のビアは、高周波数出力端子TX2に関連する第3結合線43を構成する。第19導電性パターン719及び第23導電性パターン723は結合されて、分離キャパシタCisに関連する第5接地キャパシタCg5を構成し、且つ第5接地キャパシタCg5の容量値は、第19導電性パターン719及び第23導電性パターン723の面積に依存する。第18導電性パターン728及び第23導電性パターン723は結合されて、高周波数出力端子TX2に関連する第5接地キャパシタCg5を構成し、且つ第5接地キャパシタCg5の容量値は、第18導電性パターン718及び第23導電性パターン723の面積に依存する。このため、第5接地キャパシタCg5の容量値は、同じでなくてもよい。第18導電性パターン718及び第16導電性パターン716は結合されて、第4接地キャパシタCg4を構成する。
第2実施形態におけるマイクロ・ダイプレクサの低周波数フィルタ処理ユニット10の挿入損に対して、低周波数フィルタ処理ユニット10は、図15Aにおける特性曲線図に示されるように2.4GHz帯域で動作する。マイクロ・ダイプレクサの高周波数フィルタ処理ユニット20の挿入損に対して、高周波数フィルタ処理ユニット20は、図15Bにおける特性曲線図に示されるように5GHz帯域で動作する。
図15Cにおける特性曲線図に示されるように、マイクロ・ダイプレクサの低周波数出力端子TX1及び高周波数出力端子TX2の分離性に対して、低周波数帯域(約2.5GHz)及び高周波数帯域(約5GHz)に動作周波数を有する信号に関して、良好な分離効果がもたらされ(共に−30dB以下)、その結果、低周波数出力端子TX1及び高周波数出力端子TX2からの信号に対して、相互干渉の度合いは低いことが示される。図15Dによると、マイクロ・ダイプレクサの反射損は、低周波数帯域(約2.4GHz)で約−40dB、高周波数帯域(約5GHz)で約−20dBである。
図15Cにおける特性曲線図に示されるように、マイクロ・ダイプレクサの低周波数出力端子TX1及び高周波数出力端子TX2の分離性に対して、低周波数帯域(約2.5GHz)及び高周波数帯域(約5GHz)に動作周波数を有する信号に関して、良好な分離効果がもたらされ(共に−30dB以下)、その結果、低周波数出力端子TX1及び高周波数出力端子TX2からの信号に対して、相互干渉の度合いは低いことが示される。図15Dによると、マイクロ・ダイプレクサの反射損は、低周波数帯域(約2.4GHz)で約−40dB、高周波数帯域(約5GHz)で約−20dBである。
前述の説明において、本考案の構造及び機能の詳細と共に本考案の数多くの特性及び利点が明らかにされたが、本開示は単に例証的である。詳細において、特に形状、サイズ、及び部品に配置の事項において、本考案の原理の範囲内で変更がなされてもよく、その変更は、添付された請求項が表現される用語の広い一般的な意味によって指し示される十分な程度にまで及ぶ。
Claims (6)
- 分離性及び損失を向上させたマイクロ・ダイプレクサであって、前記マイクロ・ダイプレクサは、互いの上に複数の基板を積み重ねることによって形成された多層基板の形態を取る、マイクロ・ダイプレクサにおいて、
信号入力端子と、
低周波数出力端子と、
高周波数出力端子と、
前記信号入力端子に接続された一方の端部を有する分離インダクタと、
前記分離インダクタの他方の端部と前記低周波数出力端子との間に直列接続された低周波数フィルタ処理ユニットと、
前記信号入力端子に接続された一方の端部を有する分離キャパシタと、
前記分離キャパシタの他方の端部と前記高周波数出力端子との間に直列接続された高周波数フィルタ処理ユニットと、
を備えることを特徴とする、マイクロ・ダイプレクサ。 - 請求項1に記載のマイクロ・ダイプレクサであって、
前記低周波数フィルタ処理ユニットは、第1ローパスフィルタ処理回路、第2ローパスフィルタ処理回路、第1バンドパスフィルタ処理回路及び第2バンドパスフィルタ処理回路の1つから選択され、
前記第1ローパスフィルタ処理回路は、
前記分離インダクタと前記低周波数出力端子との間に直列接続された第1インダクタと、
前記第1インダクタに並列接続された第1キャパシタと、
2つの第1接地キャパシタであって、各第1接地キャパシタは、前記第1インダクタの一方の端部及びアースに接続される、2つの第1接地キャパシタと、
を有し、
前記第2ローパスフィルタ処理回路は、
前記分離インダクタと前記低周波数出力端子との間に直列接続された複数の第2インダクタと、
前記それぞれの第2インダクタに並列接続された複数の第2キャパシタと、
複数の第2接地キャパシタであって、各第2接地キャパシタは、対応する第2インダクタの一方の端部とアースとの間に接続される、複数の第2接地キャパシタと、
を有し、
前記第1バンドパスフィルタ処理回路は、
前記分離インダクタと前記低周波数出力端子との間に直列接続された第1結合キャパシタと、
2つの第1結合線であって、各第1結合線は、前記第1結合キャパシタの一方の端部とアースとの間に接続される、2つの第1結合線と、
2つの第3接地キャパシタであって、各第3接地キャパシタは、前記第1結合キャパシタの一方の端部とアースとの間に接続される、2つの第3接地キャパシタと、
を有し、
前記第2バンドパスフィルタ処理回路は、
前記分離インダクタと前記低周波数出力端子との間に直列接続された複数の第2結合キャパシタと、
前記分離インダクタと前記低周波数出力端子との間に接続された第3結合キャパシタと、
複数の第2結合線であって、各第2結合線は、アースと、対応する第2結合キャパシタの一方の端部の1つ、及び隣接する2つの前記第2結合キャパシタの間の直列接続ノードとの間に接続される、複数の第2結合線と、
複数の第4接地キャパシタであって、各第4接地キャパシタは、アースと、対応する第2結合キャパシタの一方の端部の1つ、及び隣接する2つの前記第2結合キャパシタの間の直列接続ノードとの間に接続される、複数の第4接地キャパシタと、
を有し、
前記高周波数フィルタ処理ユニットは、第3バンドパスフィルタ処理回路及び第4バンドパスフィルタ処理回路の1つから選択され、
前記第3バンドパスフィルタ処理回路は、
前記分離インダクタと前記高周波数出力端子との間に直列接続された第4結合キャパシタと、
2つの第3結合線であって、各第3結合線は、前記第4結合キャパシタの一方の端部とアースとの間に接続される、2つの第3結合線と、
2つの第5接地キャパシタであって、各第5接地キャパシタは、前記第4結合キャパシタの一方の端部とアースとの間に接続される、2つの第5接地キャパシタと、
を有し、
前記第4バンドパスフィルタ処理回路は、
前記分離インダクタと前記高周波数出力端子との間に直列接続された複数の第5結合キャパシタと、
前記分離インダクタと前記高周波数出力端子との間に接続された第6結合キャパシタと、
複数の第4結合線であって、各第4結合線は、アースと、対応する第5結合キャパシタの一方の端部の1つ、及び隣接する2つの前記第5結合キャパシタの間の直列接続ノードとの間に接続される、複数の第4結合線と、
複数の第6接地キャパシタであって、各第6接地キャパシタは、アースと、対応する第5結合キャパシタの一方の端部の1つ、及び隣接する2つの前記第5結合キャパシタの間の直列接続ノードとの間に接続される、複数の第6接地キャパシタと、
を有することを特徴とする、マイクロ・ダイプレクサ。 - 請求項2に記載のマイクロ・ダイプレクサであって、
前記低周波数フィルタ処理ユニットは、前記第1ローパスフィルタ処理回路であり、且つ前記高周波数フィルタ処理ユニットは、前記第4バンドパスフィルタ処理回路であることを特徴とする、マイクロ・ダイプレクサ。 - 請求項3に記載のマイクロ・ダイプレクサであって、
前記多層基板は、前記多層基板の2つの反対側の面上に形成された入力電極、第1出力電極、第2出力電極、第1接地電極、第2接地電極及び第3接地電極を含み、且つ前記入力電極、前記第1出力電極、前記第2出力電極、及び前記第1接地電極から前記第3接地電極は、前記信号入力端子、前記低周波数出力端子、前記高周波数出力端子、及びアースにそれぞれ対応し、
前記多層基板は、連続した降順で、
第1基板であって、この第1基板は、前記第1基板の上に形成された第1導電性パターンを有すると共に2つの端部を有し、前記第1導電性パターンの一方の端部は、前記第1基板の境界まで延在して、前記入力電極に電気的に接続する、第1基板と、
第2基板であって、この第2基板は、前記第2基板の上に別々に配置された第2導電性パターン、第3導電性パターン、第4導電性パターン及び第5導電性パターンを有し、前記第2導電性パターンから前記第5導電性パターンの各々は、2つの端部を有し、前記第2導電性パターンは、前記第1基板の前記第1導電性パターンの下に位置し、前記第2導電性パターンの一方の端部は、前記第1基板の前記第1導電性パターンの他の端部に接続され、且つ前記第3導電性パターンから前記第5導電性パターンは、引き延ばされ、前記第2導電性パターンから分離され、且つ互いに並置される、第2基板と、
第3基板であって、この第3基板は、第6導電性パターン、第7導電性パターン、第8導電性パターン及び第9導電性パターンを有し、前記第6導電性パターンから前記第9導電性パターンの各々は、2つの端部を有し、前記第6導電性パターンは、前記第2基板の前記第2導電性パターンの下に位置し、且つ前記第6導電性パターンの一方の端部は、前記第2導電性パターンの他方の端部に接続され、前記第7導電性パターンから前記第9導電性パターンは引き延ばされ、前記第7導電性パターンは、前記第3導電性パターンの下に位置し、且つ前記第7導電性パターンの前記2つの端部は、前記第3導電性パターンの前記2つの端部にそれぞれ接続され、前記第8導電性パターンは、前記第4導電性パターンの下に位置し、且つ前記第8導電性パターンの前記2つの端部は、前記第4導電性パターンの前記2つの端部にそれぞれ接続され、前記第9導電性パターンは、前記第5導電性パターンの下に位置し、且つ前記第9導電性パターンの前記2つの端部は、前記第5導電性パターンの前記2つの端部にそれぞれ接続される、第3基板と、
第4基板であって、この第4基板は、前記第4基板を貫通して形成された複数のビアを有する絶縁性基板である、第4基板と、
第5基板であって、この第5基板は、前記第3基板の前記第6導電性パターンの下に位置すると共に2つの端部を有する第10導電性パターンを有し、前記第10導電性パターンの一方の端部は、前記第6導電性パターンの他方の端部に接続され、且つ前記第1導電性パターン、前記第2導電性パターン、前記第6導電性パターン及び前記第10導電性パターンは、全体として、自身を通る軸の周りに巻かれる螺旋の形態を取る、第5基板と、
第6基板であって、この第6基板は、2つの端部を有する第11導電性パターンを有し、前記第11導電性パターンの一方の端部は、前記第6基板の境界まで延在して、前記第1出力電極に電気的に接続し、且つ前記第11導電性パターンは、前記第10導電性パターンの下に位置する、第6基板と、
第7基板であって、この第7基板は、前記第6基板の前記第11導電性パターンの下に位置すると共に2つの端部を有する第12導電性パターンを有し、前記第12導電性パターンの一方の端部は、前記第11導電性パターンの他方の端部に接続される、第7基板と、
第8基板であって、この第8基板は、前記第7基板の前記第12導電性パターンの下に位置すると共に第1端部及び第2端部を有する第13導電性パターンを有し、前記第13導電性パターンの前記第1端部は、前記第5基板の前記第10導電性パターンの他方の端部に接続され、且つ前記第13導電性パターンの前記第2端部は、前記第7基板の前記第12導電性パターンの他方の端部に接続され、且つ前記第11導電性パターンから前記第13導電性パターンは、全体として、自身を通る別の軸の周りに巻かれる螺旋の形態を取る、第8基板と、
第9基板であって、この第9基板は、前記第9基板を貫通して形成された複数のビアを有する絶縁性基板である、第9基板と、
第10基板であって、この第10基板は、前記第3基板の前記第7導電性パターンから前記第9導電性パターンの下に位置すると共に2つの端部を有する第14導電性パターンを有し、前記第14導電性パターンの一方の端部は、前記第10基板の境界まで延在して、前記第1接地電極に電気的に接続する、第10基板と、
第11基板であって、この第11基板は、前記第10基板の前記第14導電性パターンに対応する、前記第11基板の一部分の上に形成された第15導電性パターンを有し、且つ前記第15導電性パターンは、前記第3基板の前記第8導電性パターンの他方の端部に接続される、第11基板と、
第12基板であって、この第12基板は、前記第12基板の上に別々に形成された第16導電性パターン及び第17導電性パターンを有し、前記第16導電性パターン及び前記第17導電性パターンの各々は、2つの端部を有し、前記第16導電性パターン及び前記第17導電性パターンは、前記第11基板の前記第15導電性パターンの下に位置し、前記第15導電性パターンは、前記第16導電性パターン及び前記第17導電性パターンにわたる面積の上に広がり、前記第16導電性パターンの一方の端部は、前記第3基板の前記第7導電性パターンの他方の端部に接続され、且つ前記第17導電性パターンは、前記第3基板の前記第9導電性パターンの他方の端部に接続される、第12基板と、
第13基板であって、この第13基板は、前記第13基板の上に別々に形成された第18導電性パターン及び第19導電性パターンを有し、前記第18導電性パターン及び前記第19導電性パターンの各々は、2つの端部を有し、前記第19導電性パターンは、前記第12基板の前記第16導電性パターン及び前記第17導電性パターンの下に位置し、且つ前記第18導電性パターンの一方の端部は、前記第13基板の境界まで延在して、前記第1出力電極に電気的に接続する、第13基板と、
第14基板であって、この第14基板は、前記第14基板の上に別々に形成された第20導電性パターン、第21導電性パターン、第22導電性パターン及び第23導電性パターンを有し、前記第20導電性パターンは、前記第13基板の前記第18導電性パターンの下に位置し、且つ前記第8基板の前記第13導電性パターンの前記第1端部に接続され、前記第21導電性パターンから前記第23導電性パターンは、前記第13基板の前記第19導電性パターンの下に位置し、前記第21導電性パターンは、前記第12基板の前記第16導電性パターンの他方の端部に接続され、前記第22導電性パターンは、前記第11基板の前記第15導電性パターンに接続され、前記第23導電性パターンは、前記第12基板の前記第17導電性パターンに接続され、且つ前記第23導電性パターンの一方の端部は、前記第14基板の境界まで延在して、前記第2出力電極に電気的につながる、第14基板と、
第15基板であって、この第15基板は、前記第15基板の上に別々に形成された第24導電性パターン、第25導電性パターン及び第26導電性パターンを有し、前記第24導電性パターンは、前記第14基板の前記第20導電性パターンの下に位置し、且つ前記第15基板の境界まで延在して、前記第2接地電極に電気的に接続し、前記第25導電性パターンは、前記第14基板の前記第21導電性パターンの下に位置し、且つ前記第15基板の境界まで延在して、前記入力電極に電気的に接続し、前記第26導電性パターンは、前記第14基板の前記第21導電性パターンから前記第23導電性パターンの下に位置する前記第15基板の一部分の上に広がり、且つ前記第26導電性パターンの2つの端部は、前記第15基板の2つの反対側境界までそれぞれ延在して、前記第1接地電極及び前記第3接地電極に電気的に接続する、第15基板と、
を含み、
前記第1導電性パターン、前記第2導電性パターン、前記第6導電性パターン及び前記第10導電性パターンは、前記分離インダクタを構成し、前記第11導電性パターン、前記第12導電性パターン及び前記第13導電性パターンは、前記第1インダクタを構成し、前記第20導電性パターン及び前記第18導電性パターンは結合されて、前記第1キャパシタを構成し、前記第20導電性パターン及び前記第24導電性パターンは結合されて、前記分離インダクタの前記第1接地キャパシタを構成し、前記第18導電性パターン及び前記第24導電性パターンは結合されて、前記低周波数出力端子の前記第1接地キャパシタを構成し、前記第25導電性パターン及び前記第21導電性パターンは結合されて、前記分離キャパシタを構成し、前記第15導電性パターン及び前記第16導電性パターンは結合されて、前記高周波数出力端子の前記第5結合キャパシタを構成し、前記第15導電性パターン及び前記第17導電性パターンは結合されて、前記高周波数出力端子の前記第5結合キャパシタを構成し、前記第23導電性パターン、前記第19導電性パターン及び前記第21導電性パターンは結合されて、前記第6結合キャパシタを構成し、前記第3導電性パターン及び前記第7導電性パターンは、前記分離キャパシタに関連する前記第4結合線を構成し、前記第5導電性パターン及び前記第9導電性パターンは、前記高周波数出力端子の前記第4結合線を構成し、前記第4導電性パターン及び前記第8導電性パターンは、前記2つの第5結合キャパシタの間の直列接続ノードに関連する前記第4結合線を構成し、前記第21導電性パターン及び前記第26導電性パターンは結合されて、前記分離キャパシタの前記第6接地キャパシタを構成し、前記最23導電性パターン及び前記第26導電性パターンは結合されて、前記高周波数出力端子の前記第6接地キャパシタを構成し、且つ前記第22導電性パターン及び前記第26導電性パターンは結合されて、前記2つの第5結合キャパシタの間の前記直列接続ノードに関連する前記第6接地キャパシタを構成することを特徴とする、マイクロ・ダイプレクサ。 - 請求項2に記載のマイクロ・ダイプレクサであって、
前記低周波数フィルタ処理ユニットは、前記第2バンドパスフィルタ処理回路であり、且つ前記高周波数フィルタ処理ユニットは、前記第3バンドパスフィルタ処理回路であることを特徴とする、マイクロ・ダイプレクサ。 - 請求項5に記載のマイクロ・ダイプレクサであって、
前記多層基板は、前記多層基板の2つの反対側の面上に形成された第1入力電極、第1出力電極、第2出力電極、第1接地電極、第2接地電極及び第3接地電極を含み、且つ前記入力電極、前記第1出力電極、前記第2出力電極、及び前記第1接地電極から前記第3接地電極は、前記信号入力端子、前記低周波数出力端子、前記高周波数出力端子、及びアースにそれぞれ対応し、
前記多層基板は、連続した降順で、
第1基板であって、この第1基板は、前記第1基板の上に別々に形成されると共に2つの端部を有する第1導電性パターン、第2導電性パターン、第3導電性パターン及び第4導電性パターンを有し、前記第1導電性パターンの一方の端部は、前記第1基板の境界まで延在して、前記入力電極に電気的に接続し、且つ前記第2導電性パターンから前記第4導電性パターンは、前記第1導電性パターン上に並置して形成される、第1基板と、
第2基板であって、この第2基板は、前記第2基板を貫通して形成された複数のビアを有する絶縁性基板である、第2基板と、
第3基板であって、この第3基板は、第5導電性パターン、第6導電性パターン、第7導電性パターン、第8導電性パターン及び第9導電性パターンを有し、前記第5導電性パターンから前記第9導電性パターンの各々は、2つの端部を有し、前記第7導電性パターンから前記第9導電性パターンは、前記第1基板の前記第2導電性パターンから前記第4導電性パターンの下に位置し、前記第8導電性パターンの一方の端部は、前記第3導電性パターンの一方の端部に接続され、前記第9導電性パターンの一方の端部は、前記第4導電性パターンの一方の端部に接続される、第3基板と、
第4基板であって、この第4基板は、前記第4基板を貫通して形成された複数のビアを有する絶縁性基板である、第4基板と、
第5基板であって、この第5基板は、前記第1基板の前記第1導電性パターンの下に位置すると共に第1端部及び第2端部を有する第10導電性パターンを有し、前記第10導電性パターンの前記第1端部は、前記第1導電性パターンの他方の端部に接続され、且つ前記第10導電性パターンの前記第2端部は、前記第3基板の前記第9導電性パターンの他方の端部に接続される、第5基板と、
第6基板であって、この第6基板は、前記第6基板を貫通して形成された複数のビアを有する絶縁性基板である、第6基板と、
第7基板であって、この第7基板は、前記第1基板の前記第1導電性パターンの下に位置すると共に2つの端部を有する第11導電性パターンを有し、前記第11導電性パターンの一方の端部は、前記第7基板の境界まで延在して、前記入力電極に電気的に接続する、第7基板と、
第8基板であって、この第8基板は、前記第3基板の前記第7導電性パターンから前記第9導電性パターンに対応する前記第7導電性パターンの一部分の下に位置する第12導電性パターンを有する、第8基板と、
第9基板であって、この第9基板は、前記第8基板の前記第12導電性パターンの下に位置する第13導電性パターン及び第14導電性パターンを有し、前記第13導電性パターン及び前記第14導電性パターンの各々は、2つの端部を有し、前記第13導電性パターンの一方の端部は、前記第9基板の境界まで延在して、前記第1出力電極に電気的に接続し、前記第13導電性パターンは、前記第3基板の前記第7導電性パターンの他方の端部に接続され、且つ前記第14導電性パターンの一方の端部は、前記第5基板の前記第10導電性パターンに接続される、第9基板と、
第10基板であって、この第10基板は、前記第10基板の上に別々に形成された第15導電性パターン、第16導電性パターン及び第17導電性パターンを有し、前記第5導電性パターンは、前記第7基板の前記第11導電性パターンの下に位置し、前記第15導電性パターンの一方の端部は、前記第11導電性パターンの他方の端部に接続され、前記第16導電性パターンは、前記第3基板の前記第6導電性パターンの下に位置し、且つ前記第6導電性パターンの一方の端部に接続され、前記第17導電性パターンは、前記第8基板の前記第12導電性パターンの下に位置し、且つ前記第3基板の前記第8導電性パターンの他方の端部に接続される、第10基板と、
第11基板であって、この第11基板は、前記第11基板の上に別々に形成された第18導電性パターン、第19導電性パターン、第20導電性パターン、第21導電性パターン及び第22導電性パターンを有し、前記第18導電性パターン及び前記第19導電性パターンは、前記第10基板の前記第16導電性パターン及び前記第15導電性パターンの下にそれぞれ位置し、前記第20導電性パターン、前記第21導電性パターン及び前記第22導電性パターンは、前記第18導電性パターン及び前記第19導電性パターンの共通側の面上に並置して形成され、前記第18導電性パターンは、前記第3基板の前記第5導電性パターンの一方の端部に接続され、前記第19導電性パターンは、前記第10基板の前記第16導電性パターンに接続され、前記第20導電性パターンは、前記第9基板の前記第13導電性パターンに接続され、前記第21導電性パターンは、前記第10基板の前記第17導電性パターンに接続され、前記第22導電性パターンは、前記第9基板の前記第14導電性パターンの他方の端部に接続される、第11基板と、
第12基板であって、この第12基板は、前記第11基板の前記第18導電性パターンから前記第22導電性パターンに対応する、前記第12基板の一部の上に形成された第23導電性パターンを有し、前記第23導電性パターンは、前記第12基板の境界まで延在する3つの端部を有し、その結果、前記第1接地電極、前記第2接地電極及び前記第3接地電極にそれぞれ接続し、前記第23導電性パターンは、前記第1基板の前記第2導電性パターンから前記第4導電性パターンの各々の他方の端部、前記第3基板の前記第6導電性パターンの他方の端部、及び前記第5導電性パターンの他方の端部に接続される、第12基板と、
を含み、
前記第1導電性パターン及び前記第10導電性パターンは、前記分離インダクタを構成し、前記第4導電性パターン及び前記第9導電性パターンは、前記分離インダクタに関連する前記第2結合線を構成し、前記第3導電性パターン及び前記第8導電性パターンは、前記2つの第2結合キャパシタの間の直列接続ノードに関連する前記第2結合線を構成し、前記第2導電性パターン及び前記第7導電性パターンは、前記低周波数出力端子に関連する前記第2結合線を構成し、前記第17導電性パターン及び前記第22導電性パターンは結合されて、前記分離キャパシタに関連する前記第2結合キャパシタを構成し、前記第12導電性パターン、前記第13導電性パターン及び前記第14導電性パターンは結合されて、前記第3結合キャパシタを構成し、前記第20導電性パターン、前記第21導電性パターン及び前記第22導電性パターンは、前記第23導電性パターンと結合されて、前記低周波数出力端子に関連する前記第4接地キャパシタ、前記2つの第2結合キャパシタの間の前記直列接続ノードに関連する前記第4接地キャパシタ、及び前記分離インダクタに関連する前記第4接地キャパシタをそれぞれ構成し、前記第15導電性パターン及び前記第19導電性パターンは結合されて、前記分離キャパシタを構成し、前記第6導電性パターン及び、前記第3基板を貫通して形成された複数のビアは、前記分離キャパシタに関連する前記第3結合線を構成し、前記第5導電性パターン及び、前記第3基板を貫通して形成された複数のビアは、前記高周波数出力端子に関連する前記第3結合線を形成し、前記第19導電性パターン及び前記第23導電性パターンは結合されて、前記分離キャパシタに関連する前記第5接地キャパシタを構成し、前記第18導電性パターン及び前記第23導電性パターンは結合されて、前記高周波数出力端子に関連する前記第5接地キャパシタを構成し、前記第18導電性パターン及び前記第16導電性パターンは結合されて、前記第4接地キャパシタを構成することを特徴とする、マイクロ・ダイプレクサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016004250U JP3207455U (ja) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 分離性及び損失を向上させたマイクロ・ダイプレクサ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2016004250U JP3207455U (ja) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 分離性及び損失を向上させたマイクロ・ダイプレクサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP3207455U true JP3207455U (ja) | 2016-11-10 |
Family
ID=57243490
Family Applications (1)
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JP2016004250U Active JP3207455U (ja) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 分離性及び損失を向上させたマイクロ・ダイプレクサ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3207455U (ja) |
-
2016
- 2016-08-31 JP JP2016004250U patent/JP3207455U/ja active Active
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