JP3195535B2 - プラズマエッチング用電極及びプラズマエッチング装置 - Google Patents
プラズマエッチング用電極及びプラズマエッチング装置Info
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Description
用電極及びプラズマエッチング装置に関する。特に本発
明は、対向する電極との間の放電ギャップにプラズマ化
されるエッチング用ガスを供給するガス供給孔を有する
プラズマエッチング用電極、及びこのプラズマエッチン
グ用電極をチャンバ室内部に配設したプラズマエッチン
グ装置に関する。
ズマエッチング装置においては、チャンバ室内部に下部
電極と上部電極とが互いに対向して配設され、下部電極
と上部電極との間にはプラズマを発生させる放電ギャッ
プを有する。下部電極上には被エッチング体として例え
ば半導体ウエーハが載置される。上部電極にはエッチン
グ用ガス例えばアルゴンガスを放電ギャップに均一に供
給する複数のガス供給孔が配設される。エッチング用ガ
スはガス供給孔から放電ギャップに供給され、下部電極
と上部電極との間に印加される高周波電力によりエッチ
ング用ガスはプラズマ化される。このプラズマ化されエ
ネルギを得たイオンは半導体ウエーハ表面をエッチング
し、半導体ウエーハ表面には所望の回路パターンが形成
される。
金属において形成されている。プラズマを発生している
時には上部電極の表面が腐食されるので、上部電極の表
面には腐食を防止する硬質アルマイト処理が施される。
プラズマエッチング装置においては、上部電極が複数の
ガス供給孔を備えた複雑な形状で形成され、プラズマエ
ッチング中に特にガス供給孔の放電ギャップ側の開口縁
部に電界集中による異常放電が発生する。このため、上
部電極はガス供給孔の開口縁部においてプラズマにより
局部的に腐食されやすい、という問題があった。さら
に、この上部電極の腐食された部分はダストとなりチャ
ンバ室内部に浮遊し、このダストは半導体ウエーハ表面
に付着し、半導体ウエーハ表面に所望の回路パターンが
形成できないので、不良品が多発する、という問題があ
った。
たものである。従って、本発明は、ガス供給孔の開口縁
部において電界集中による異常放電の発生を防止し、局
部的な腐食が防止できる、プラズマエッチング用電極の
提供を目的とする。さらに、本発明は、ダストの発生を
防止し、不良品の発生が防止できる、プラズマエッチン
グ装置の提供を目的とする。
ング用電極は、対向する電極との間の放電ギャップにプ
ラズマ化されるエッチング用ガスを供給するガス供給孔
を有するプラズマエッチング用電極であって、底面縁部
が凹型曲面形状に形成され前記ガス供給孔に連結し該ガ
ス供給孔へ前記エッチング用ガスを搬流するガス供給溝
を備え、前記ガス供給孔の前記放電ギャップ側の開口縁
部は、前記ガス供給孔の前記放電ギャップ側の孔径に対
して第1の所定の割合の曲率半径の凸型曲面形状に形成
されてなり、前記ガス供給孔の前記ガス供給溝側の開口
縁部は、前記ガス供給孔の前記ガス供給溝側の孔径に対
して第2の所定の割合の曲率半径の凸型曲面形状に形成
されてなることを要旨とする。
ガス供給溝の底面縁部を凹型曲面形状で形成したので、
プラズマエッチング用電極の表面腐食によって発生した
ダストなどの堆積を防止できる。また、ガス供給孔の放
電ギャップ側の開口縁部をガス供給孔の放電ギャップ側
の孔径に対して第1の所定の割合の曲率半径の凸型曲面
形状に形成したので、プラズマエッチングの際にガス供
給孔の開口部縁部における電界集中を緩和し、開口部縁
部での異常放電を防止することができる。この結果、ガ
ス供給孔の開口縁部の表面腐食を防止でき、表面腐食に
よるダストの発生を防止できる。そして、ガス供給溝側
の開口縁部を、ガス供給孔のガス供給溝側の孔径に対し
て第2の所定の割合の曲率半径の凸型曲面形状に形成し
たので、ガス供給孔のガス供給溝側の開口縁部に発生す
る電界を緩和することができ、開口縁部での異常放電を
防止することができる。この結果、プラズマエッチング
用電極の表面腐食が防止できるとともに、このプラズマ
エッチング用電極の周囲に配設された部品(例えば、天
板)の損傷が防止できる。
電極において、前記第1の所定の割合は、略1.6〜5
倍程度であるものとすることもでき、前記第2の所定の
割合は、略0.2〜0.9倍程度であるものとすること
もできる。
明のいずれかのプラズマエッチング用電極を備えること
要旨とする。本発明のプラズマエッチング装置では、被
エッチング体(例えば、半導体ウエーハ)にダストが付
着することを防止し、不良品の発生が少なく生産性が高
いプラズマエッチング装置が実現できる。
て説明する。
置の概略システム構成図である。図1に示すように、プ
ラズマエッチング装置は、基本的にはチャンバ室(エッ
チング反応室)1、上部電極2及び下部電極4を備え
る。さらに、プラズマエッチング装置にはエッチング用
ガス供給装置6、高周波電源7、真空装置8がそれぞれ
連結される。
れ、この真空装置8はチャンバ室1の内部を真空にす
る、又はチャンバ室1の内部のガスを排気する。
室1内部において、高周波を印加しプラズマを発生させ
る放電ギャップを介在し、互いに対向する位置に配設さ
れる。上部電極2、下部電極4はそれぞれ高周波電源7
に接続される。上部電極2には複数のガス供給孔21及
びガス供給溝22を備える。ガス供給孔21は上部電極
2の厚さ方向に伸びる貫通孔で形成され、このガス供給
孔21はエッチング用ガス供給装置6から供給されるエ
ッチング用ガス61を放電ギャップに供給する。すなわ
ち、エッチング用ガス61は上部電極2が配設されたチ
ャンバ室1の上側から下部電極4が配設された下側に向
かって噴出される。エッチング用ガスには例えば不活性
ガスであるアルゴンガスが使用される。アルゴンガスは
放電ギャップに供給されると高周波電力によりイオンと
電子とに分離されプラズマ化される。ガス供給溝22
は、複数のガス供給孔21を相互に連結し、エッチング
用ガス供給装置6から供給されるエッチング用ガスを全
体的に均一に複数のガス供給孔21に分流し搬流する。
上部電極2は天板3に締結部材31により取り付けられ
る。締結部材31には例えばねじ、ボルト等が使用され
る。エッチング用ガス供給装置6から供給されるエッチ
ング用ガス61は天板3に形成された供給孔32を通し
てガス供給溝22に供給される。
5、例えば半導体ウエーハ(半導体基板)、ガラス基板
等が載置される。プラズマ化されたイオンは被エッチン
グ体5の表面に衝突し、この衝突により被エッチング体
5の表面には回路パターン、絶縁パターン等のパターン
が形成される。
面図、図3は前記上部電極2の一部断面を有する側面
図、図4は前記上部電極2の底面図、図5は前記上部電
極2の要部拡大断面図である。この図2乃至図5に示す
上部電極2は、6インチサイズの電極として形成され、
ほぼ正方形状の板状部材で形成される。この上部電極2
は例えばアルミニウム材料で成型され、上部電極2の表
面には硬質アルマイト処理が施される。
央部分から放射状に広がる複数本のガス供給溝22が形
成される。本実施形態においては、合計13本のガス供
給溝22が中央部分から周囲に向かって延在する。それ
ぞれのガス供給溝22には規則的に所定間隔において複
数のガス供給孔21が配設される。本実施形態において
は、1本のガス供給溝22に4個のガス供給孔21がほ
ぼ等間隔において配設される。複数本のガス供給溝22
のうち特定の1本のガス供給溝22(図2中、右上部分
に配設されるガス供給溝22)は他のガス供給溝22よ
りも外側に引き伸ばされ、このガス供給溝22はエッチ
ング用ガス供給装置6に連接されるガス供給溝として使
用される。前記複数のガス供給溝22の周囲を取り囲む
部分にはエッチング用ガス61の洩れを防止するシール
部材23が配設される。本実施形態において、シール部
材23にはOリングが使用される。
孔21は、図5に示すように、それぞれ直径(孔径)が
異なる2つの噴出孔21A及び供給孔21Bと、2つの
噴出孔21A、供給孔21Bの間に形成されたテーパ孔
21Cとを備える。噴出孔21Aは上部電極2の放電ギ
ャップ側に配設され、噴出孔21Aの直径は供給孔21
Bの直径に比べて小さく設定される。供給孔21Bはガ
ス供給溝22側に配設され、かつこのガス供給溝22の
底面に連接される。テーパ孔21Cは、噴出孔21Aと
供給孔21Bとを連接するとともに、ガス供給溝22、
供給孔21Bをそれぞれ通して搬流されてきたエッチン
グ用ガス61の流速度と圧力とを増加できる。
給孔21においては、図5に示すように、噴出孔21A
の放電ギャップ側の開口縁部が凸型曲面形状(アール面
取り部、一般的に記号「R」で表示される。)R1で形
成される。本実施形態において、ガス供給孔21の配列
間隔が20mm、噴出孔21Aの直径が0. 5−0.7
mmの場合、凸型曲面形状R1の曲率半径は1. 5−
2. 5mmの範囲に設定される。凸型曲面形状R1の曲
率半径が上記範囲よりも小さい場合には、噴出孔21A
の開口縁部において電界集中の緩和効果が充分に期待で
きない。逆に、凸型曲面形状R1の曲率半径が上記範囲
よりも大きい場合には、噴出孔21Aの開口縁部におい
て電界集中の緩和効果が充分に期待できるものの、隣接
して配設される他のガス供給孔21と干渉する。噴出孔
21Aの放電ギャップ側の開口縁部が単に30度、45
度、60度等の面取り(シー面取り部、一般的に記号
「C」で表示される。)で形成された場合には、角部分
が存在するので、電界集中を緩和することが期待できな
い。凸型曲面形状R1は例えば凸型曲面形状R1と反対
の形状を有するドリルによる面取り作業で簡易に形成で
きる。
21においては、図5に示すように、供給孔21Bのガ
ス供給溝22側の開口縁部が凸型曲面形状R2で形成さ
れる。本実施形態において、ガス供給孔21の供給孔2
1Bの直径が3. 0−3. 5mmの場合、凸型曲面形状
R2の曲率半径は1. 5−2. 5mmの範囲に設定され
る。供給孔21Bの開口縁部にも同様に電界集中による
放電現象が発生し、凸型曲面形状R2により電界集中を
緩和することにより周囲に配設される天板3(図1参
照)の損傷が防止できる。
チング用ガス61の流量の調節が難しくなるので基本的
に曲面形状を有する面取りを行わずに、単なるC面取り
で形成される。つまり、テーパ孔21Cは供給孔21B
を形成するドリルの先端形状がそのまま残存した形状に
おいて形成される。
いては、図5にしめすように、底面縁部に凹型曲面形状
R3が形成される。この凹型曲面形状R3は、ガス供給
溝22の底面縁部にダストが堆積されることを防止でき
る。本実施形態において、ガス供給溝22の溝幅が4.
5−5. 5mm、溝深さが2. 5−3. 5mmの場合、
凹型曲面形状R3は1. 0−2. 0mmに設定される。
装置に配設される上部電極2においては、ガス供給孔2
1の放電ギャップ側の開口縁部を凸型曲面形状R1で形
成したので、プラズマエッチングの際にガス供給孔21
の開口縁部に発生する電界集中による異常放電が防止で
きる。この結果、上部電極2においては、表面腐食が防
止でき、ダストの発生が防止できる。
孔21のガス供給溝22側の開口縁部を凸型曲面形状R
2で形成したので、プラズマエッチングの際に前記開口
縁部に発生する電界集中による異常放電が防止できる。
この結果、上部電極2においては、表面腐食が防止でき
るとともに、周囲に配設される部品、例えば天板3の損
傷が防止できる。
供給溝22の底面縁部をダストの堆積を防止する凹型曲
面形状R3で形成したので、表面腐食によって発生した
ダストなどの堆積が防止できる。
は、上部電極2の表面腐食を防止し、表面腐食に伴い発
生するダストの発生が防止できるので、被エッチング体
(例えば、半導体ウエーハ)にダストが付着することを
防止し、不良品の発生が減少でき、生産性が向上でき
る。
明を適用した、本発明の第2実施形態である。図6は具
体的な上部電極2の構成を示す平面図、図7は前記上部
電極2の一部断面を有する側面図、図8は前記上部電極
2の底面図、図9は前記上部電極2の要部拡大断面図で
ある。この図6乃至図9に示す上部電極2は、それぞれ
の角部が曲面に面取りされた、ほぼ正方形状の板状部材
で形成される。上部電極2は前述の実施形態1で説明し
た上部電極2と同様に例えばアルミニウム材料で成型さ
れ、表面には硬質アルマイト処理が施される。
面形状が円形形状のガス供給溝(ガス供給凹部)22が
形成される。ガス供給溝22には規則的に所定間隔にお
いて行列状に複数のガス供給孔21が配設される。円形
形状のガス供給溝22には細長い1本のガス供給溝22
(図6中、右下部分に配設されるガス供給溝22)が連
接され、この細長いガス供給溝22はエッチング用ガス
供給装置6に連接されるガス供給溝として使用される。
前記ガス供給溝22の周囲を取り囲む部分にはエッチン
グ用ガス61の洩れを防止するシール材23が配設され
る。
孔21は、前述の実施形態1で説明した上部電極2と同
様に、図9に示すように、2つの噴出孔21A及び供給
孔21Bと、テーパ孔21Cとを備える。ガス供給孔2
1においては、噴出孔21Aの放電ギャップ側の開口縁
部が凸型曲面形状R1で形成される。本実施形態におい
て、ガス供給孔21の配列間隔が14−16mm、噴出
孔21Aの直径が0.4−0. 6mmの場合、凸型曲面
形状R1の曲率半径は1. 0−2. 0mmの範囲に設定
される。さらに、供給孔21Bのガス供給溝22側の開
口縁部が凸型曲面形状R2で形成される。本実施形態に
おいて、供給孔21Bの直径が4. 0−4. 5mmの場
合、凸型曲面形状R2の曲率半径は1. 0−2. 0mm
の範囲に設定される。さらに、ガス供給溝22において
は、図7にしめすように、底面縁部に凹型曲面形状R3
が形成される。本実施形態において、凹型曲面形状R3
は3. 0−4. 0mmに設定される。
装置、このプラズマエッチング装置に配設される上部電
極2においては、前述の実施形態1で説明したプラズマ
エッチング装置、上部電極2のそれぞれで得られる作用
効果と同様の作用効果が得られる。
部において電界集中による異常放電の発生を防止し、局
部的な腐食が防止できる、プラズマエッチング用電極が
提供できる。さらに、本発明においては、ダストの発生
を防止し、不良品の発生が防止できる、プラズマエッチ
ング装置が提供できる。
グ装置の概略システム構成図である。
体的な上部電極の構成を示す平面図である。
る。
グ装置に配設される具体的な上部電極の構成を示す平面
図である。
る。
1A 噴出孔、21B供給孔、21C テーパ孔、22
ガス供給溝、23 シール材、3 天板、4 下部電
極、5 被エッチング体、6 エッチング用ガス供給装
置、7 高周波電源、8 真空装置、R1、R2 凸型
曲面形状、R3 凹型曲面形状。
Claims (4)
- 【請求項1】 対向する電極との間の放電ギャップにプ
ラズマ化されるエッチング用ガスを供給するガス供給孔
を有するプラズマエッチング用電極であって、底面縁部が凹型曲面形状に形成され前記ガス供給孔に連
結し該ガス供給孔へ前記エッチング用ガスを搬流するガ
ス供給溝を備え、 前記ガス供給孔の前記放電ギャップ側の開口縁部は、前
記ガス供給孔の前記放電ギャップ側の孔径に対して第1
の所定の割合の曲率半径の凸型曲面形状に形成されてな
り、 前記ガス供給孔の前記ガス供給溝側の開口縁部は、前記
ガス供給孔の前記ガス供給溝側の孔径に対して第2の所
定の割合の曲率半径の凸型曲面形状に形成されてなる プ
ラズマエッチング用電極。 - 【請求項2】 前記第1の所定の割合は、略1.6〜5
倍程度である請求項1に記載のプラズマエッチング用電
極。 - 【請求項3】 前記第2の所定の割合は、略0.2〜
0.9倍程度である請求項1又は2に記載のプラズマエ
ッチング用電極。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載のプラズ
マエッチング用電極を備えるプラズマエッチング装置。
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JP09078296A Expired - Fee Related JP3195535B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | プラズマエッチング用電極及びプラズマエッチング装置 |
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1996
- 1996-04-12 JP JP09078296A patent/JP3195535B2/ja not_active Expired - Fee Related
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