JP3188333U

JP3188333U - バックセンサの取り付け構造

Info

Publication number: JP3188333U
Application number: JP2013006206U
Authority: JP
Inventors: 鈞華張; 益至林
Original assignee: 同致電子企業股▲分▼有限公司
Priority date: 2013-10-30
Filing date: 2013-10-30
Publication date: 2014-01-16
Anticipated expiration: 2023-10-30

Abstract

【課題】クイックコネクタを備えることによって、自動車に容易に装着できるバックセンサの取り付け構造を提供する。【解決手段】内部前側に収容空間が形成されると共に、内部後側に組立空間が形成され、組立空間の一側に、カバー１５が脱着可能に取り付けられる開口が形成され、また、上部及び底部にそれぞれ第一係合部が設けられるケースと、ケースの前側に組み合わされ、中央に貫通孔２００が形成されるキャップ２０と、ケースの収容空間及びキャップの貫通孔に配置されるセンサモジュールと、ケース及びカバーをカバーするように、ケースの後側に脱着可能に取り付けられ、ケースの後端を収容する嵌合空間５００が形成され、内周面に第一係合部と対応する第二係合部が設けられるベース５０とを備える。ケースをベースの嵌合空間に挿設する時、ケースがベースから脱落しないように、第一係合部がそれぞれ第二係合部を超えて係合される。【選択図】図１

Description

本考案は、特にクイックコネクタを備えることによって、自動車への装着が容易なバックセンサの取り付け構造に関するものである。

バックセンサとは、自動車のバンパーに取り付けて、車両の前後方の人や障害物などを検知して一定の距離に近づくと警告音を発する、事故防止のための電子装置である。

しかしながら、既存のバックセンサは、部品が多いことから、取り付けが複雑であり、また、自動車の振動や揺動などで装着構造に不具合が生じる虞があるので、使用上、非常に不便であった。

本考案にかかるバックセンサの取り付け構造は、内部前側に収容空間が形成されると共に、内部後側に組立空間が形成され、該組立空間の一側に、カバーが脱着可能に取り付けられる開口が形成され、また、上部及び底部にそれぞれ第一係合部が設けられるケースと、
前記ケースの前側に組み合わされ、中央に貫通孔が形成されるキャップと、
前記ケースの収容空間及びキャップの貫通孔に配置されるセンサモジュールと、
前記ケース及びカバーをカバーするように、該ケースの後側に脱着可能に取り付けられ、該ケースの後端を収容する嵌合空間が形成され、内周面に第一係合部と対応する第二係合部が設けられるベースと、
また、前記ケースをベースの嵌合空間に挿設する時、該ケースがベースから脱落しないように、前記第一係合部がそれぞれ第二係合部を超えて係合されるものである。

かかるバックセンサの取り付け構造において、
前記ベースは、プレートと、該プレートの両側から同一方向、つまり平行となるように延出する２枚の延出プレートとを備え、それら延出プレートの間に前記嵌合空間が設けられると共に、前記第二係合部がそれぞれ延出プレートの内面に設けられることが好ましい。

かかるバックセンサの取り付け構造において、
前記センサモジュールと連結するように回路基板が組立空間に設置されることが好ましい。

かかるバックセンサの取り付け構造において、
前記センサモジュールが超音波振動子を備えることが好ましい。

かかるバックセンサの取り付け構造において、
前記ケースの外周面に複数の係合凸部が凸設され、
前記カバーにおける、係合凸部と対応する箇所に複数の係合アームが延設され、該係合アームに係合孔が形成され、こられの係合孔と係合凸部とが係合することが好ましい。

かかるバックセンサの取り付け構造において、
前記ケースの前端に円筒部が延設され、該円筒部の前端に複数の位置決めスリットが形成され
前記センサモジュールは、リングを備え、該リングは、ケースの収容空間に位置するように、円筒部の内部に取り付けられ、内部に収容スペースが形成され、外周面における、位置決めスリットと対応する箇所に複数の位置決めブロックが設けられ、これらの位置決めブロックと位置決めスリットとが係合し、該リングの収容スペースに前記超音波振動子が取り付けられることが好ましい。

本考案に係るバックセンサの取り付け構造は、前記技術手段を有し、第一係合部と第二係合部とが係合することによって、ケースを迅速にベースに着脱可能となることから、バックセンサの取り付けや取り外しが楽であり、修理もし易い。また、ベースは、ケース及びカバーをカバーするように、ケースの後側に取り付けられることから、ケース及びカバーを保持しながらバックセンサーの構造強度にも増加することができる。

本考案に係るバックセンサの取り付け構造の斜視図である。本考案に係るバックセンサの取り付け構造の他の斜視図である。本考案に係るバックセンサの取り付け構造の分解斜視図である。本考案に係るバックセンサの取り付け構造の他の分解斜視図である。本考案に係るバックセンサの取り付け構造において、ケースをベースに装着する状態を示す側面図である。本考案に係るバックセンサの取り付け構造において、ケースをベースに装着した状態を示す側面図である。本考案に係るバックセンサの取り付け構造において、ケースをベースに装着する状態を示す部分側面断面図である。本考案に係るバックセンサの取り付け構造において、ケースをベースに装着した状態を示す部分側面断面図である。

以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。

図１乃至図４に示すように、本考案に係るバックセンサは、ケース１０と、キャップ２０と、センサモジュール３０と、回路基板４０と、ベース５０とを有する。

前記ケース１０は、中空状を呈し、内部前側に収容空間１００が形成されると共に、内部後側に組立空間１０１が形成され、該組立空間１０１の一側に、カバー１５が脱着可能に取り付けられる開口１０５が形成され、また、該ケース１０の上部に第一係合部１２が、底部に第一係合部１３が設けられる。

更に、前記ケース１０の前端に円筒部１１が延設され、該円筒部１１の前端に複数の位置決めスリット１１１が凹設され、また、該ケース１０の外周面に複数の係合凸部１４が凸設され、前記カバー１５における、係合凸部１４と対応する箇所に複数の係合アーム１５１が延設され、該係合アーム１５１に係合孔１５２が形成され、こられの係合孔１５２と係合凸部１４とは係止される。

前記キャップ２０は、前記ケース１０の前側に組み合わされ、中央に貫通孔２００が形成される。

前記センサモジュール３０は、前記ケース１０の収容空間１００及びキャップ２０の貫通孔２００に配置される、リング３１及び超音波振動子３５を含む超音波センサモジュールであり、その内、該リング３１は、ケース１０の収容空間１００に位置するように、円筒部１１の内部に取り付けられ、その内部に収容スペース３１０が形成され、外周面における、位置決めスリット１１１と対応する箇所に、位置決めスリット１１１に係合される複数の位置決めブロック３１１が設けられ、該超音波振動子３５は、リング３１の収容スペース３１０に取り付けられる。

前記回路基板４０は、センサモジュール３０と連結するように組立空間１０１に設置され、そこにはプロセッサやメモリなどの電子部品を含むため、センサモジュール３０からの信号を受信したり処理することができる。

図４乃至図８に示すように、前記ベース５０は、前記ケース１０の後側に着脱可能に取り付けられ、そこには、該ケース１０の後端を収容する嵌合空間５００が形成されると共に、内周面に、第一係合部１２と対応する第二係合部５２１、及び第一係合部１３と対応する第二係合部５３１が設けられる（図７の如く）。この構成によれば、ケース１０をベース５０の嵌合空間５００に挿設する時、第一係合部１２、１３がそれぞれ第二係合部５２１、５３１を超えて係合されるので、ケース１０がベース５０から脱落することはない（図７及び図８の如く）。

前記ベース５０は、プレート５１と、該プレート５１の両側から同一方向に延出する延出プレート５２、５３とを備え、それら延出プレート５２、５３の間に前記嵌合空間５００が設けられると共に、前記第二係合部５２１が延出プレート５２の内面に、前記第二係合部５３１が延出プレート５３の内面に設けられる。

また、前記延出プレート５２の内面にガイドプレート５２５が、該延出プレート５３の内面にガイドプレート５３５が延設され、この構造によれば、ケース１０をベース５０の嵌合空間５００に挿設する時、ケース１０がガイドプレート５２５、５３５に沿って摺嵌されることから、その空間にしっかりと位置決められるので、ケース１０が両側から脱落することはない。

その上、前記プレート５１と延出プレート５２との間、及びプレート５１と延出プレート５３との間にそれぞれ凹部５６が形成され、それら凹部５６によって、延出プレート５２及び延出プレート５３にやや弾性が具備されることから、わずかに変形することができるようになり、第二係合部５２１及び第二係合部５３１を容易に第一係合部１２及び第一係合部１３に係合させることができる。

上述したように、第一係合部１２が第二係合部５２１に係合されると共に、第一係合部１３が第二係合部５３１に係合されることから、ケース１０をスムーズに且つ着脱可能にベース５０に装着することができるので、バックセンサの取り付けが便利になり、修理もし易い。

また、ベース５０は、ケース１０及びカバー１５をカバーするように、ケースの後側に取り付けられることから、ケース１０及びカバー１５を締め付けることにより、バックセンサーの構造強度を向上させることができる。

１０ケース
１００収容空間
１０１組立空間
１０５開口
１１円筒部
１１１位置決めスリット
１２第一係合部
１３第一係合部
１５カバー
１５１係合アーム
１５２係合孔
２０キャップ
２００貫通孔
３０センサモジュール
３１リング
３１０収容スペース
３１１位置決めブロック
３５超音波振動子
４０回路基板
５０ベース
５００嵌合空間
５１プレート
５２延出プレート
５２１第二係合部
５３１第二係合部
５２５ガイドプレート
５３延出プレート
５３１第二係合部
５３５ガイドプレート
５６凹部

Claims

内部前側に収容空間が形成されると共に、内部後側に組立空間が形成され、該組立空間の一側に、カバーが脱着可能に取り付けられる開口が形成され、また、上部及び底部にそれぞれ第一係合部が設けられるケースと、
前記ケースの前側に組み合わされ、中央に貫通孔が形成されるキャップと、
前記ケースの収容空間及びキャップの貫通孔に配置されるセンサモジュールと、
前記ケース及びカバーをカバーするように、該ケースの後側に脱着可能に取り付けられ、該ケースの後端を収容する嵌合空間が形成され、内周面に第一係合部と対応する第二係合部が設けられるベースと、
また、前記ケースをベースの嵌合空間に挿設する時、該ケースがベースから脱落しないように、前記第一係合部がそれぞれ第二係合部を超えて係合されることを特徴とするバックセンサの取り付け構造。
前記ベースは、プレートと、該プレートの両側から同一方向、つまり平行となるように延出する２枚の延出プレートとを備え、それら延出プレートの間に前記嵌合空間が設けられると共に、前記第二係合部がそれぞれ延出プレートの内面に設けられることを特徴とする請求項１に記載のバックセンサの取り付け構造。
前記センサモジュールと連結するように回路基板が組立空間に設置されることを特徴とする請求項２に記載のバックセンサの取り付け構造。
前記センサモジュールが超音波振動子を備えることを特徴とする請求項３に記載のバックセンサの取り付け構造。
前記ケースの外周面に複数の係合凸部が凸設され、
前記カバーにおける、係合凸部と対応する箇所に複数の係合アームが延設され、該係合アームに係合孔が形成され、こられの係合孔と係合凸部とが係合することを特徴とする請求項４に記載のバックセンサの取り付け構造。
前記ケースの前端に円筒部が延設され、該円筒部の前端に複数の位置決めスリットが形成され
前記センサモジュールは、リングを備え、該リングは、ケースの収容空間に位置するように、円筒部の内部に取り付けられ、内部に収容スペースが形成され、外周面における、位置決めスリットと対応する箇所に複数の位置決めブロックが設けられ、これらの位置決めブロックと位置決めスリットとが係合し、該リングの収容スペースに前記超音波振動子が取り付けられることを特徴とする請求項５に記載のバックセンサの取り付け構造。