JP3187285B2 - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント回路基板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】下層および上層導体回路間の層間絶縁膜
を感光性樹脂を用い形成する型のプリント回路基板を製
造する場合、一般には以下に説明する手順がとられる
（例えば文献：太陽インキ製造（株）ソルタ゛ーレシ゛ストPSR-40
00カタロク゛(1994.4)）。まず絶縁性下地上に下層導体回路
およびポストが形成される。次にこの試料上に感光性樹
脂層が形成され、次にこの樹脂層が露光( 露光量50〜30
0mJ/cm2 程度）および現像されて、所望部分に感光性樹
脂層を残存させる。次に、この樹脂層を熱により硬化さ
せ、さらにこの樹脂層中に残存している未反応の感光基
を反応させることを目的とする最終露光（露光量500 〜
1500mJ/cm2程度）が行なわれる。こうすると樹脂の硬化
をより完全なものとできるので、プリント回路基板の劣
化防止、耐薬品性の向上が図れる。次に、この樹脂層が
ポスト表面が露出されるまで研磨されて層間絶縁膜が得
られる。次にこの研磨の済んだ樹脂層と、この上に後に
形成される上層導体回路形成用の金属膜との密着強度の
向上を図るため、この樹脂層表面の粗化が薬液によりな
される。この粗化の済んだ樹脂層上に上層導体回路形成
用の金属膜が形成され、その後、この金属膜が所望の形
状にパターニングされて、上層導体回路が形成される。
より多層化する場合は、ポスト形成からの手順が繰り返
される。またポストを形成せずにヴィアホールを介し導
体回路間を接続する型の場合は、絶縁性下地上に下層導
体回路を形成した試料上に感光性樹脂層を形成し、この
樹脂層をパターニングするための露光・現像時にヴィア
ホールを形成し、そして後の上層導体回路形成時に前記
ヴィアホールを利用して上層および下層導体回路間を接
続する手順がとられるが、この場合も、上述の粗化は最
終露光工程の後に行なわれていた。
を感光性樹脂を用い形成する型のプリント回路基板を製
造する場合、一般には以下に説明する手順がとられる
（例えば文献：太陽インキ製造（株）ソルタ゛ーレシ゛ストPSR-40
00カタロク゛(1994.4)）。まず絶縁性下地上に下層導体回路
およびポストが形成される。次にこの試料上に感光性樹
脂層が形成され、次にこの樹脂層が露光( 露光量50〜30
0mJ/cm2 程度）および現像されて、所望部分に感光性樹
脂層を残存させる。次に、この樹脂層を熱により硬化さ
せ、さらにこの樹脂層中に残存している未反応の感光基
を反応させることを目的とする最終露光（露光量500 〜
1500mJ/cm2程度）が行なわれる。こうすると樹脂の硬化
をより完全なものとできるので、プリント回路基板の劣
化防止、耐薬品性の向上が図れる。次に、この樹脂層が
ポスト表面が露出されるまで研磨されて層間絶縁膜が得
られる。次にこの研磨の済んだ樹脂層と、この上に後に
形成される上層導体回路形成用の金属膜との密着強度の
向上を図るため、この樹脂層表面の粗化が薬液によりな
される。この粗化の済んだ樹脂層上に上層導体回路形成
用の金属膜が形成され、その後、この金属膜が所望の形
状にパターニングされて、上層導体回路が形成される。
より多層化する場合は、ポスト形成からの手順が繰り返
される。またポストを形成せずにヴィアホールを介し導
体回路間を接続する型の場合は、絶縁性下地上に下層導
体回路を形成した試料上に感光性樹脂層を形成し、この
樹脂層をパターニングするための露光・現像時にヴィア
ホールを形成し、そして後の上層導体回路形成時に前記
ヴィアホールを利用して上層および下層導体回路間を接
続する手順がとられるが、この場合も、上述の粗化は最
終露光工程の後に行なわれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプリント回路基板の製造方法では、感光性樹脂
層（層間絶縁膜）の表面の粗化は、樹脂層を最終露光に
よるより完全な硬化状態とした後に行なっていたため、
粗化するための処理時間が長くなるという問題があっ
た。さらに、粗化度合いも少ないため、層間絶縁膜と上
層導体回路との密着強度も必ずしも満足のゆくものでは
なかった。
た従来のプリント回路基板の製造方法では、感光性樹脂
層（層間絶縁膜）の表面の粗化は、樹脂層を最終露光に
よるより完全な硬化状態とした後に行なっていたため、
粗化するための処理時間が長くなるという問題があっ
た。さらに、粗化度合いも少ないため、層間絶縁膜と上
層導体回路との密着強度も必ずしも満足のゆくものでは
なかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、この発明によれ
ば、導体回路が形成された下地上に層間絶縁膜を得るた
めの感光性樹脂層を形成する工程と、該感光性樹脂層の
層間絶縁膜として残存させたい部分を選択的に残存させ
るためのパターニング露光及び現像を行う工程と、該パ
ターニング露光及び現像後の熱処理により該樹脂層を硬
化させる工程と、硬化後の前記樹脂層中に残存する未反
応感光基を反応させるための最終露光工程と、硬化後の
前記樹脂層と後にこの上に形成される上層導体回路形成
用の金属膜との密着強度の向上を図るため前記硬化後の
樹脂層表面を粗化する工程と、を含むプリント回路基板
の製造方法において、樹脂層表面を粗化する工程を最終
露光工程の前に実施することを特徴とする。
ば、導体回路が形成された下地上に層間絶縁膜を得るた
めの感光性樹脂層を形成する工程と、該感光性樹脂層の
層間絶縁膜として残存させたい部分を選択的に残存させ
るためのパターニング露光及び現像を行う工程と、該パ
ターニング露光及び現像後の熱処理により該樹脂層を硬
化させる工程と、硬化後の前記樹脂層中に残存する未反
応感光基を反応させるための最終露光工程と、硬化後の
前記樹脂層と後にこの上に形成される上層導体回路形成
用の金属膜との密着強度の向上を図るため前記硬化後の
樹脂層表面を粗化する工程と、を含むプリント回路基板
の製造方法において、樹脂層表面を粗化する工程を最終
露光工程の前に実施することを特徴とする。
【０００５】なお、この発明の実施に当たり、典型的に
は、粗化工程、最終露光工程をこの順に実施した後に、
樹脂層上に上層導体回路形成用の金属膜を形成しかつそ
れを上層導体回路の形状にパターニングするのが良い。
しかし、場合によっては、樹脂層表面を粗化する工程を
実施した後であって最終露光工程を実施する前に、樹脂
層上に上層導体回路形成用の金属膜を形成しかつそれを
上層導体回路の形状にパターニングするようにしても良
い。例えば、樹脂層上に上層導体回路を形成した後に最
終露光を行なっても、樹脂層中の未反応の感光基を上層
導体回路で覆われていない部分から樹脂層に入射する光
によって反応させることできる場合もあるからである。
具体的には、例えば、：上層導体回路の回路自体の幅
が狭い場合でかつ最終露光工程における露光を散乱光で
行なう場合や、：最終露光のような過大な露光量によ
る露光において硬化反応が上層導体回路直下の感光性樹
脂層部分にも及ぶような場合などは、樹脂層上に上層導
体回路を形成した後に最終露光を行なっても、樹脂層中
の未反応の感光基を反応させ得ると考える。このの具
体例としては、例えば、感光性樹脂として連鎖反応によ
り硬化が進む型の感光性樹脂例えばラジカルによる連鎖
反応により硬化が進む型の感光性樹脂を用いた場合など
が挙げられる。
は、粗化工程、最終露光工程をこの順に実施した後に、
樹脂層上に上層導体回路形成用の金属膜を形成しかつそ
れを上層導体回路の形状にパターニングするのが良い。
しかし、場合によっては、樹脂層表面を粗化する工程を
実施した後であって最終露光工程を実施する前に、樹脂
層上に上層導体回路形成用の金属膜を形成しかつそれを
上層導体回路の形状にパターニングするようにしても良
い。例えば、樹脂層上に上層導体回路を形成した後に最
終露光を行なっても、樹脂層中の未反応の感光基を上層
導体回路で覆われていない部分から樹脂層に入射する光
によって反応させることできる場合もあるからである。
具体的には、例えば、：上層導体回路の回路自体の幅
が狭い場合でかつ最終露光工程における露光を散乱光で
行なう場合や、：最終露光のような過大な露光量によ
る露光において硬化反応が上層導体回路直下の感光性樹
脂層部分にも及ぶような場合などは、樹脂層上に上層導
体回路を形成した後に最終露光を行なっても、樹脂層中
の未反応の感光基を反応させ得ると考える。このの具
体例としては、例えば、感光性樹脂として連鎖反応によ
り硬化が進む型の感光性樹脂例えばラジカルによる連鎖
反応により硬化が進む型の感光性樹脂を用いた場合など
が挙げられる。
【０００６】
【作用】この発明の構成によれば、感光性樹脂からなる
層間絶縁膜を最終露光する前に層間絶縁膜表面を粗化す
るので、樹脂がより硬化される前にその表面を粗化でき
る。このため従来に比べ粗化が行なわれ易い。
層間絶縁膜を最終露光する前に層間絶縁膜表面を粗化す
るので、樹脂がより硬化される前にその表面を粗化でき
る。このため従来に比べ粗化が行なわれ易い。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明のいくつかの
実施例について説明する。ただし、説明に用いる各図は
この発明を理解出来る程度に各構成成分の寸法、形状お
よび配置関係を概略的に示してある。また、説明に用い
る各図において同様な構成成分については同一の番号を
付し、その重複する説明を省略することもある。
実施例について説明する。ただし、説明に用いる各図は
この発明を理解出来る程度に各構成成分の寸法、形状お
よび配置関係を概略的に示してある。また、説明に用い
る各図において同様な構成成分については同一の番号を
付し、その重複する説明を省略することもある。
【０００８】１．第１の実施例 先ず、層間絶縁膜は感光性樹脂を用いて形成され、然
も、下層導体回路と上層導体回路との電気的接続はポス
ト（金属柱）によって行なわれている型のプリント回路
基板の製造に、この発明を適用した例を説明する。この
説明を図１および図２に断面図をもって示した工程図を
参照して行なう。
も、下層導体回路と上層導体回路との電気的接続はポス
ト（金属柱）によって行なわれている型のプリント回路
基板の製造に、この発明を適用した例を説明する。この
説明を図１および図２に断面図をもって示した工程図を
参照して行なう。
【０００９】まず絶縁性の下地１１上に下層導体回路１
３としての例えば銅薄膜で構成された回路と、例えば銅
で構成されたポスト１５とを、公知の好適な方法により
形成する（図１（Ａ））。なお、ここで、絶縁性下地と
はこれから形成しようとする配線構造がプリント回路基
板の最下層導体回路および第２層目導体回路から成る配
線構造である場合なら、典型的には、例えばガラスエポ
キシ基板などの絶縁性基板であり、これから形成しよう
とする配線構造が３層構造以上のプリント回路基板にお
ける２層目以上の配線構造である場合なら、典型的に
は、層間絶縁膜である（以下の第２の実施例において同
じ）。
３としての例えば銅薄膜で構成された回路と、例えば銅
で構成されたポスト１５とを、公知の好適な方法により
形成する（図１（Ａ））。なお、ここで、絶縁性下地と
はこれから形成しようとする配線構造がプリント回路基
板の最下層導体回路および第２層目導体回路から成る配
線構造である場合なら、典型的には、例えばガラスエポ
キシ基板などの絶縁性基板であり、これから形成しよう
とする配線構造が３層構造以上のプリント回路基板にお
ける２層目以上の配線構造である場合なら、典型的に
は、層間絶縁膜である（以下の第２の実施例において同
じ）。
【００１０】次に、この絶縁性下地１１の下層導体回路
１３およびポスト１５が形成された面上に、感光性樹脂
層１７を、例えば印刷やカーテンコート法などの任意好
適な方法により形成する（図１（Ｂ））。感光性樹脂層
として典型的には紫外線に感光する樹脂を用いる。
１３およびポスト１５が形成された面上に、感光性樹脂
層１７を、例えば印刷やカーテンコート法などの任意好
適な方法により形成する（図１（Ｂ））。感光性樹脂層
として典型的には紫外線に感光する樹脂を用いる。
【００１１】この感光性樹脂層１７に対しこれをプレキ
ュアさせるための熱処理を行う。この熱処理は、これに
限られないが、処理温度を例えば８０℃程度としかつ処
理時間を例えば２０〜３０分程度とした条件で行なう。
次に、この感光性樹脂層１７の層間絶縁膜として残存さ
せたい部分を選択的に残存させるための露光（以下、後
の最終露光と区分けする意味でここでの露光を「パター
ニング露光」という。）および現像を、この感光性樹脂
層１７に対し行う。このパターニング露光は、これに限
られないが、紫外線を数１０〜３００ｍＪ／ｃｍ2 程度
の露光量で照射することで行う。次に、パターニング露
光の終えた感光性樹脂層１７に対しこれを硬化させるた
めの熱処理を行う。この熱処理は、これに限られない
が、処理温度を例えば１５０℃程度としかつ処理時間を
６０分程度とした条件で行なう。
ュアさせるための熱処理を行う。この熱処理は、これに
限られないが、処理温度を例えば８０℃程度としかつ処
理時間を例えば２０〜３０分程度とした条件で行なう。
次に、この感光性樹脂層１７の層間絶縁膜として残存さ
せたい部分を選択的に残存させるための露光（以下、後
の最終露光と区分けする意味でここでの露光を「パター
ニング露光」という。）および現像を、この感光性樹脂
層１７に対し行う。このパターニング露光は、これに限
られないが、紫外線を数１０〜３００ｍＪ／ｃｍ2 程度
の露光量で照射することで行う。次に、パターニング露
光の終えた感光性樹脂層１７に対しこれを硬化させるた
めの熱処理を行う。この熱処理は、これに限られない
が、処理温度を例えば１５０℃程度としかつ処理時間を
６０分程度とした条件で行なう。
【００１２】熱硬化の終了した感光性樹脂層１７をポス
ト１５の頭部が露出されるまで例えばバフ研磨などの任
意好適な方法により研磨する。この硬化および研磨の済
んだ感光性樹脂層を図中１７ａを付して示す（図１
（Ｃ））。
ト１５の頭部が露出されるまで例えばバフ研磨などの任
意好適な方法により研磨する。この硬化および研磨の済
んだ感光性樹脂層を図中１７ａを付して示す（図１
（Ｃ））。
【００１３】硬化および研磨の済んだ感光性樹脂層１７
ａに対し、次に、この樹脂層１７ａと後にこの上に形成
される上層導体回路形成用の金属膜との密着強度の向上
を図るため該樹脂層１７ａ表面を粗化する処理を行う。
この粗化処理は任意好適な条件で行なえるが、典型的に
は薬液を用いた処理で行なえる。粗化処理の済んだ感光
性樹脂層を図中１７ｂを付して示す（図２（Ａ））。従
来においてはこの粗化処理は後述する最終露光工程の後
に行なっていたのに対しこの発明では最終露光工程の前
に行なうので、硬化および研磨の済んだ感光性樹脂層１
７ａの表面は従来に比べ短時間かつ良好に粗化される。
ａに対し、次に、この樹脂層１７ａと後にこの上に形成
される上層導体回路形成用の金属膜との密着強度の向上
を図るため該樹脂層１７ａ表面を粗化する処理を行う。
この粗化処理は任意好適な条件で行なえるが、典型的に
は薬液を用いた処理で行なえる。粗化処理の済んだ感光
性樹脂層を図中１７ｂを付して示す（図２（Ａ））。従
来においてはこの粗化処理は後述する最終露光工程の後
に行なっていたのに対しこの発明では最終露光工程の前
に行なうので、硬化および研磨の済んだ感光性樹脂層１
７ａの表面は従来に比べ短時間かつ良好に粗化される。
【００１４】次に、粗化処理の済んだ感光性樹脂層１７
ｂに対し、該樹脂層１７ｂ中に残存している未反応の感
光基を反応させるための露光（この露光を「最終露光」
と称することにする。）を行なう（図２（Ｂ））。この
最終露光は、これに限られないが、紫外線（ＵＶ）を５
００〜１５００ｍＪ／ｃｍ2 程度の露光量で照射するこ
とで行う。その際、平行光および散乱光のいずれを用い
ても良い。もちろん併用しても良い。この最終露光によ
り樹脂の硬化がより進む。最終露光の済んだ感光性樹脂
層すなわち層間絶縁膜を図中１７ｃを付して示す。
ｂに対し、該樹脂層１７ｂ中に残存している未反応の感
光基を反応させるための露光（この露光を「最終露光」
と称することにする。）を行なう（図２（Ｂ））。この
最終露光は、これに限られないが、紫外線（ＵＶ）を５
００〜１５００ｍＪ／ｃｍ2 程度の露光量で照射するこ
とで行う。その際、平行光および散乱光のいずれを用い
ても良い。もちろん併用しても良い。この最終露光によ
り樹脂の硬化がより進む。最終露光の済んだ感光性樹脂
層すなわち層間絶縁膜を図中１７ｃを付して示す。
【００１５】次に、この層間絶縁膜１７ｃ上に公知の方
法例えば無電解めっきおよび電解めっきにより上層導体
回路形成用の金属膜として例えば銅薄膜を形成する（図
示せず）。次に、この上層導体回路形成用の金属膜を所
望の形状にパターニングして上層導体回路１９を得る
（図２（Ｃ））。さらにより多層構造を構築してゆく場
合はポスト１５を形成する工程から再び繰り返す。
法例えば無電解めっきおよび電解めっきにより上層導体
回路形成用の金属膜として例えば銅薄膜を形成する（図
示せず）。次に、この上層導体回路形成用の金属膜を所
望の形状にパターニングして上層導体回路１９を得る
（図２（Ｃ））。さらにより多層構造を構築してゆく場
合はポスト１５を形成する工程から再び繰り返す。
【００１６】一方、上記第１の実施例に対する比較例と
して、最終露光工程を実施した後に粗化工程を実施する
ようにしてプリント回路基板を製造する。すなわち従来
の製造方法でプリント回路基板を製造する。
して、最終露光工程を実施した後に粗化工程を実施する
ようにしてプリント回路基板を製造する。すなわち従来
の製造方法でプリント回路基板を製造する。
【００１７】次に、上記第１の実施例の方法および比較
例の方法それぞれで製造したプリント回路基板それぞれ
の、上層導体回路の密着強度を、ＪＩＳＣ５０１２に規
定されている試験方法により測定する。その測定結果を
図３に示した。なお、図３の縦軸は密着強度（引っ張り
強度で示したもの。単位はｇ／ｃｍ）である。上層導体
回路の密着強度は、比較例すなわち従来の製造方法の場
合は４００〜５００ｇ／ｃｍあったのに対し、本発明の
製造方法の場合は８００〜１０００ｇ／ｃｍに向上する
ことが分かった。４００〜５００ｇ／ｃｍの密着強度の
導体回路では、これにワイヤーボンドなどを行なうと導
体回路が層間絶縁膜表面から剥離するなどの問題が生じ
ていたが、この発明の方法によって８００〜１０００ｇ
／ｃｍの密着強度が確保できるようになるので、ワイヤ
ーボンドなど基板にダメージを与え易い実装方法にも十
分対処することが可能となる。
例の方法それぞれで製造したプリント回路基板それぞれ
の、上層導体回路の密着強度を、ＪＩＳＣ５０１２に規
定されている試験方法により測定する。その測定結果を
図３に示した。なお、図３の縦軸は密着強度（引っ張り
強度で示したもの。単位はｇ／ｃｍ）である。上層導体
回路の密着強度は、比較例すなわち従来の製造方法の場
合は４００〜５００ｇ／ｃｍあったのに対し、本発明の
製造方法の場合は８００〜１０００ｇ／ｃｍに向上する
ことが分かった。４００〜５００ｇ／ｃｍの密着強度の
導体回路では、これにワイヤーボンドなどを行なうと導
体回路が層間絶縁膜表面から剥離するなどの問題が生じ
ていたが、この発明の方法によって８００〜１０００ｇ
／ｃｍの密着強度が確保できるようになるので、ワイヤ
ーボンドなど基板にダメージを与え易い実装方法にも十
分対処することが可能となる。
【００１８】２．第２の実施例 次に、下層および上層の電気的接続を層間絶縁膜に形成
したヴィアホールを介して行なう型のプリント回路基板
の製造に、この発明の方法を適用した例を、説明する。
この説明を図４および図５に断面図をもって示した工程
図を参照して行なう。
したヴィアホールを介して行なう型のプリント回路基板
の製造に、この発明の方法を適用した例を、説明する。
この説明を図４および図５に断面図をもって示した工程
図を参照して行なう。
【００１９】まず絶縁性の下地１１上に下層導体回路１
３としての例えば銅薄膜で構成された回路を公知の好適
な方法により形成する（図４（Ａ））。
３としての例えば銅薄膜で構成された回路を公知の好適
な方法により形成する（図４（Ａ））。
【００２０】次に、この絶縁性下地１１の下層導体回路
１３が形成された面上に、感光性樹脂層として第１の実
施例同様に紫外線感光型の樹脂層を、例えば印刷やカー
テンコート法などの任意好適な方法により形成する（図
示せず）。次に、この感光性樹脂層に対しこれをプレキ
ュアさせるための熱処理を行う。次に、この感光性樹脂
層に対し選択的な露光およびその後の現像を行なう。こ
こで、選択的な露光とはパターニングのための露光であ
り、具体的には、上記感光性樹脂層の、層間絶縁膜とし
て残存させたい部分を残存でき、かつ、ヴィアホールと
なるべき部分を除去できるような露光である。これによ
り、ヴィアホール２１が形成された感光性樹脂層１７ｗ
が、得られる（図４（Ｂ））。
１３が形成された面上に、感光性樹脂層として第１の実
施例同様に紫外線感光型の樹脂層を、例えば印刷やカー
テンコート法などの任意好適な方法により形成する（図
示せず）。次に、この感光性樹脂層に対しこれをプレキ
ュアさせるための熱処理を行う。次に、この感光性樹脂
層に対し選択的な露光およびその後の現像を行なう。こ
こで、選択的な露光とはパターニングのための露光であ
り、具体的には、上記感光性樹脂層の、層間絶縁膜とし
て残存させたい部分を残存でき、かつ、ヴィアホールと
なるべき部分を除去できるような露光である。これによ
り、ヴィアホール２１が形成された感光性樹脂層１７ｗ
が、得られる（図４（Ｂ））。
【００２１】ヴィアホール２１が形成された感光性樹脂
層１７ｗに対し、次に、これを硬化させるための熱処理
を行う。この熱処理は、これに限られないが、例えば、
処理温度を１５０℃程度の温度としかつ処理時間を６０
分程度とした条件で行なえる。熱硬化の終了した感光性
樹脂層を、次に、例えばバフ研磨などの任意好適な方法
により研磨する。この硬化および研磨の済んだ感光性樹
脂層を図中１７ｘを付して示す（図４（Ｃ））。
層１７ｗに対し、次に、これを硬化させるための熱処理
を行う。この熱処理は、これに限られないが、例えば、
処理温度を１５０℃程度の温度としかつ処理時間を６０
分程度とした条件で行なえる。熱硬化の終了した感光性
樹脂層を、次に、例えばバフ研磨などの任意好適な方法
により研磨する。この硬化および研磨の済んだ感光性樹
脂層を図中１７ｘを付して示す（図４（Ｃ））。
【００２２】硬化および研磨の済んだ感光性樹脂層１７
ｘに対し、次に、この樹脂層１７ｘと後にこの上に形成
される上層導体回路形成用の金属膜との密着強度の向上
を図るため該樹脂層１７ｘ表面を粗化する処理を行う。
この粗化処理は任意好適な条件で行なえるが、典型的に
は薬液を用いた処理が行なわれる。粗化処理の済んだ感
光性樹脂層を図中１７ｙを付して示す（図５（Ａ））。
従来においてはこの粗化処理は後述する最終露光工程の
後に行なっていたのに対しこの発明では最終露光工程前
に行なうので、硬化および研磨の済んだ感光性樹脂層１
７ｘの表面は従来に比べ短時間かつ良好に粗化される。
ｘに対し、次に、この樹脂層１７ｘと後にこの上に形成
される上層導体回路形成用の金属膜との密着強度の向上
を図るため該樹脂層１７ｘ表面を粗化する処理を行う。
この粗化処理は任意好適な条件で行なえるが、典型的に
は薬液を用いた処理が行なわれる。粗化処理の済んだ感
光性樹脂層を図中１７ｙを付して示す（図５（Ａ））。
従来においてはこの粗化処理は後述する最終露光工程の
後に行なっていたのに対しこの発明では最終露光工程前
に行なうので、硬化および研磨の済んだ感光性樹脂層１
７ｘの表面は従来に比べ短時間かつ良好に粗化される。
【００２３】次に、粗化処理の済んだ感光性樹脂層１７
ｙに対し、該樹脂層１７ｙ中に残存している未反応の感
光基を反応させるための最終露光を例えば第１の実施例
と同様な条件で行なう（図５（Ｂ））。最終露光の済ん
だ感光性樹脂層すなわち層間絶縁膜を図中１７ｚを付し
て示す。
ｙに対し、該樹脂層１７ｙ中に残存している未反応の感
光基を反応させるための最終露光を例えば第１の実施例
と同様な条件で行なう（図５（Ｂ））。最終露光の済ん
だ感光性樹脂層すなわち層間絶縁膜を図中１７ｚを付し
て示す。
【００２４】次に、この層間絶縁膜１７ｃ上およびヴィ
アホール２１内に公知の方法例えば無電解めっきおよび
電解めっきにより上層導体回路形成用の金属膜として例
えば銅薄膜を形成する（図示せず）。次に、この上層導
体回路形成用の金属膜を所望の形状にパターニングして
ヴィアホール内の配線部分２３および上層導体回路２５
を得る（図５（Ｃ））。さらに多層の構造を構築してゆ
く場合は感光性樹脂層１７ｗを形成する工程から再び繰
り返す。
アホール２１内に公知の方法例えば無電解めっきおよび
電解めっきにより上層導体回路形成用の金属膜として例
えば銅薄膜を形成する（図示せず）。次に、この上層導
体回路形成用の金属膜を所望の形状にパターニングして
ヴィアホール内の配線部分２３および上層導体回路２５
を得る（図５（Ｃ））。さらに多層の構造を構築してゆ
く場合は感光性樹脂層１７ｗを形成する工程から再び繰
り返す。
【００２５】一方、上記第２の実施例に対する比較例と
して、最終露光工程を実施した後に粗化工程を実施する
ようにしてプリント回路基板を製造する。すなわち従来
の製造方法でプリント回路基板を製造する。
して、最終露光工程を実施した後に粗化工程を実施する
ようにしてプリント回路基板を製造する。すなわち従来
の製造方法でプリント回路基板を製造する。
【００２６】次に、上記第２の実施例の方法および比較
例の方法それぞれで製造したプリント回路基板それぞれ
の、上層導体回路の密着強度を、ＪＩＳＣ５０１２に規
定されている試験方法により測定する。その結果は図３
に示したものと同様となり、上層導体回路の密着強度
は、比較例すなわち従来の製造方法の場合が４００〜５
００ｇ／ｃｍあったのに対し、この第２の実施例の場合
は第１の実施例と同様８００〜１０００ｇ／ｃｍに向上
することが分かった。
例の方法それぞれで製造したプリント回路基板それぞれ
の、上層導体回路の密着強度を、ＪＩＳＣ５０１２に規
定されている試験方法により測定する。その結果は図３
に示したものと同様となり、上層導体回路の密着強度
は、比較例すなわち従来の製造方法の場合が４００〜５
００ｇ／ｃｍあったのに対し、この第２の実施例の場合
は第１の実施例と同様８００〜１０００ｇ／ｃｍに向上
することが分かった。
【００２７】３．第３の実施例 上述の第１および第２の実施例それぞれでは、最終露光
を上層導体回路形成用の金属膜を形成する前に行なって
いたが、場合によっては最終露光は、上層導体回路のパ
ターニングを終えた後に行なっても良い。この第３の実
施例はその例である。この説明を図６（Ａ）および
（Ｂ）を参照して行なう。
を上層導体回路形成用の金属膜を形成する前に行なって
いたが、場合によっては最終露光は、上層導体回路のパ
ターニングを終えた後に行なっても良い。この第３の実
施例はその例である。この説明を図６（Ａ）および
（Ｂ）を参照して行なう。
【００２８】上層導体回路のパターニングを終えた後に
最終露光を行ない得る具体例の一つとして、図６（Ａ）
に示した様に、形成された上層導体回路３１のパターン
幅が比較的狭い場合が挙げられる。この場合、散乱光３
３により露光を行なうことにより、露光光は上層導体回
路３１直下の感光性樹脂層３５の部分にもおよぶので、
感光性樹脂層３５中の未反応の感光基を反応させるとい
う目的は達成出来るからである。なお、ここでいう感光
性樹脂層３５は、もちろん、パターニング露光、現像、
熱硬化、研磨および粗化の各工程の済んだものである。
最終露光を行ない得る具体例の一つとして、図６（Ａ）
に示した様に、形成された上層導体回路３１のパターン
幅が比較的狭い場合が挙げられる。この場合、散乱光３
３により露光を行なうことにより、露光光は上層導体回
路３１直下の感光性樹脂層３５の部分にもおよぶので、
感光性樹脂層３５中の未反応の感光基を反応させるとい
う目的は達成出来るからである。なお、ここでいう感光
性樹脂層３５は、もちろん、パターニング露光、現像、
熱硬化、研磨および粗化の各工程の済んだものである。
【００２９】また、上層導体回路のパターニングを終え
た後に最終露光を行なえる具体例の他の例として、最終
露光のような過大な露光量による露光においては硬化反
応が上層導体回路で覆われていない樹脂層部分に限らず
上層導体回路直下の感光性樹脂層部分にも及ぶような場
合が挙げられる。具体的には、例えば、連鎖反応により
硬化が進む型の感光性樹脂例えばラジカルによる連鎖反
応により硬化が進む型の感光性樹脂を用いた場合が挙げ
られる。アクリル基を含む感光性樹脂はそのような感光
性樹脂の一例といえる。この場合は、図６（Ｂ）に示し
た様に、連鎖反応により硬化が進む感光性樹脂の層３７
の、上層導体回路３１で覆われていない部分に露光光３
９がおよぶと、この部分に残存している未反応の感光基
が反応すと共にこの反応に伴い生じるラジカルが図中４
１のように上層導体回路直下の樹脂層部分に及ぶように
なりこの部分での未反応の感光基が反応する。このた
め、感光性樹脂層３７中に残存している未反応の感光基
を反応させるという目的が達成出来る。なお、この場合
は、露光光３９は平行光であっても良いと考える。ま
た、もちろん層３７は、パターニング露光、現像、熱硬
化、研磨および粗化の各工程の済んだものである。
た後に最終露光を行なえる具体例の他の例として、最終
露光のような過大な露光量による露光においては硬化反
応が上層導体回路で覆われていない樹脂層部分に限らず
上層導体回路直下の感光性樹脂層部分にも及ぶような場
合が挙げられる。具体的には、例えば、連鎖反応により
硬化が進む型の感光性樹脂例えばラジカルによる連鎖反
応により硬化が進む型の感光性樹脂を用いた場合が挙げ
られる。アクリル基を含む感光性樹脂はそのような感光
性樹脂の一例といえる。この場合は、図６（Ｂ）に示し
た様に、連鎖反応により硬化が進む感光性樹脂の層３７
の、上層導体回路３１で覆われていない部分に露光光３
９がおよぶと、この部分に残存している未反応の感光基
が反応すと共にこの反応に伴い生じるラジカルが図中４
１のように上層導体回路直下の樹脂層部分に及ぶように
なりこの部分での未反応の感光基が反応する。このた
め、感光性樹脂層３７中に残存している未反応の感光基
を反応させるという目的が達成出来る。なお、この場合
は、露光光３９は平行光であっても良いと考える。ま
た、もちろん層３７は、パターニング露光、現像、熱硬
化、研磨および粗化の各工程の済んだものである。
【００３０】
【発明の効果】上述した説明から明らかなように、この
発明によれば、導体回路が形成された下地上に層間絶縁
膜を得るための感光性樹脂層を形成する工程と、該樹脂
層を硬化させる工程と、硬化後の前記樹脂層中に残存す
る未反応感光基を反応させるための最終露光工程と、硬
化後の前記樹脂層と後にこの上に形成される上層導体回
路形成用の金属膜との密着強度の向上を図るため前記硬
化後の樹脂層表面を粗化する工程と、を含むプリント回
路基板の製造方法において、樹脂層表面を粗化する工程
を最終露光工程の前に実施する。このため、従来に比べ
層間絶縁膜表面の粗化が行なわれ易くなるので、粗化処
理時間の短縮が図れる。さらに、良好な粗化面の形成が
可能となるので、従来に比べ導体回路と層間絶縁膜との
密着強度のの改善も可能になる。また、工程順は従来と
違うといえど最終露光は行なうのでプリント回路基板の
電気的特性や耐薬品性などは従来同様に確保される。
発明によれば、導体回路が形成された下地上に層間絶縁
膜を得るための感光性樹脂層を形成する工程と、該樹脂
層を硬化させる工程と、硬化後の前記樹脂層中に残存す
る未反応感光基を反応させるための最終露光工程と、硬
化後の前記樹脂層と後にこの上に形成される上層導体回
路形成用の金属膜との密着強度の向上を図るため前記硬
化後の樹脂層表面を粗化する工程と、を含むプリント回
路基板の製造方法において、樹脂層表面を粗化する工程
を最終露光工程の前に実施する。このため、従来に比べ
層間絶縁膜表面の粗化が行なわれ易くなるので、粗化処
理時間の短縮が図れる。さらに、良好な粗化面の形成が
可能となるので、従来に比べ導体回路と層間絶縁膜との
密着強度のの改善も可能になる。また、工程順は従来と
違うといえど最終露光は行なうのでプリント回路基板の
電気的特性や耐薬品性などは従来同様に確保される。
【図１】第１の実施例の説明に供する工程図である。
【図２】第１の実施例の説明に供する図１に続く工程図
である。
である。
【図３】第１および第２の実施例の説明に供する図であ
る。
る。
【図４】第２の実施例の説明に供する工程図である。
【図５】第２の実施例の説明に供する図４に続く工程図
である。
である。
【図６】（Ａ）および（Ｂ）それぞれは、第３の実施例
の説明に供する図である。
の説明に供する図である。
１１：絶縁性の下地 １３：下層導体回路 １５：ポスト １７：感光性樹脂層 １７ａ：硬化および研磨の済んだ感光性樹脂層 １７ｂ：粗化処理の済んだ感光性樹脂層 １７ｃ：最終露光の済んだ感光性樹脂層（層間絶縁膜） １９：上層導体回路 ２１：ヴィアホール １７ｗ：ヴィアホールが形成された感光性樹脂層 １７ｘ：硬化および研磨の済んだ感光性樹脂層 １７ｙ：粗化処理の済んだ感光性樹脂層 １７ｚ：最終露光の済んだ感光性樹脂層（層間絶縁膜） ２３：ヴィアホール内の配線部分 ２５：上層導体回路 ３１：上層導体回路 ３３：散乱光 ３５：感光性樹脂層（パターニング露光等の済んだも
の） ３７：連鎖反応により硬化が進む感光性樹脂の層 ３９：露光光 ４１：ラジカルの流れ
の） ３７：連鎖反応により硬化が進む感光性樹脂の層 ３９：露光光 ４１：ラジカルの流れ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 烏野 ゆたか 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電 気工業株式会社内 (72)発明者 中久木 穂 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電 気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−126296（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−15139（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/38
Claims (5)
- 【請求項１】 導体回路が形成された下地上に層間絶縁
膜を得るための感光性樹脂層を形成する工程と、該感光
性樹脂層の層間絶縁膜として残存させたい部分を選択的
に残存させるためのパターニング露光及び現像を行う工
程と、該パターニング露光及び現像後の熱処理により該
樹脂層を硬化させる工程と、硬化後の前記樹脂層中に残
存する未反応感光基を反応させるための最終露光工程
と、硬化後の前記樹脂層と後にこの上に形成される上層
導体回路形成用の金属膜との密着強度の向上を図るため
前記硬化後の樹脂層表面を粗化する工程と、を含むプリ
ント回路基板の製造方法において、 樹脂層表面を粗化する工程を最終露光工程の前に実施す
ることを特徴とするプリント回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント回路基板の製
造方法において、 最終露光工程を実施した後に前記樹脂層上に前記上層導
体回路形成用の金属膜を形成しかつ該金属膜を上層導体
回路の形状にパターニングすることを特徴とするプリン
ト回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載のプリント回路基板の製
造方法において、 樹脂層表面を粗化する工程を実施した後に該樹脂層上に
上層導体回路形成用の金属膜を形成しかつ該金属膜を上
層導体回路の形状にパターニングする工程を実施し、そ
の後に前記最終露光工程を実施することを特徴とするプ
リント回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載のプリント回路基板の製
造方法において、 前記最終露光を散乱光により行なうことを特徴とするプ
リント回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項３に記載のプリント回路基板の製
造方法において、 前記樹脂層を連鎖反応により硬化が進む型の感光性樹脂
で形成することを特徴とするプリント回路基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16852595A JP3187285B2 (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16852595A JP3187285B2 (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0923069A JPH0923069A (ja) | 1997-01-21 |
| JP3187285B2 true JP3187285B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=15869643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16852595A Expired - Fee Related JP3187285B2 (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3187285B2 (ja) |
-
1995
- 1995-07-04 JP JP16852595A patent/JP3187285B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0923069A (ja) | 1997-01-21 |
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