JP3185080U - 液晶モジュール用包装袋及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】防湿性と転写防止性を兼ね備え、包装作業効率が良く、安価な液晶モジュール用包装袋を提供する。
【解決手段】基材層、防湿層、シーラント層の3層の防湿性ラミネートフィルム1を用いて製袋する際に、その内面に転写防止型フィルム2をヒートシール3をして一体化することを特徴とする液晶モジュール包装用袋。シーラント層は転写防止型フィルム2とのヒートシール接着性が必要であるため、同一素材のポリオレフィン系のフィルムで、帯電防止剤がコーティング又は練り込まれた素材が好ましい。
【選択図】図1
【解決手段】基材層、防湿層、シーラント層の3層の防湿性ラミネートフィルム1を用いて製袋する際に、その内面に転写防止型フィルム2をヒートシール3をして一体化することを特徴とする液晶モジュール包装用袋。シーラント層は転写防止型フィルム2とのヒートシール接着性が必要であるため、同一素材のポリオレフィン系のフィルムで、帯電防止剤がコーティング又は練り込まれた素材が好ましい。
【選択図】図1
Description
本考案は、液晶モジュール包装に適した、防湿性、転写防止性能に優れた包装袋に関する。
従来、液晶モジュールの包装は、防湿性が必要な場合、アルミ箔等湿度バリヤー性能を持つ層が構成された帯電防止防湿ラミネート袋(以下、防湿袋という)を使用して包装するが、防湿袋のシーラント層の帯電防止フィルムに練り込み、又はコーティングされた帯電防止剤等の添加剤が、温度湿度の変化、経時によって、液晶モジュールの偏光板上に転写するのを防ぐため、シーラント層に、転写防止型の帯電防止フィルムを使用する方法が提案されているが、ラミネート加工時のシワ、ラミネート浮き等の防止及び製袋適性のため、使用する転写防止型帯電防止フィルムは、平面性が良く、厚みが厚いものを選択する必要があり、価格が高くなることが問題となっている。このため、偏光板に性保護フィルムを貼った後、防湿袋で包装する、又は、転写防止型の帯電防止袋で包装してから、防湿袋で包装する、などが対策されているが、いずれも製造工程が増え、生産効率が低くなることが課題で、液晶モジュールの大型化に伴い、益々包装作業効率が低下してきており、改善が望まれていた。
本考案は、このような課題を解決するもので、包装作業効率が良く、安価な液晶モジュール包装用防湿性、転写防止性能に優れた包装袋を提供することを目的としている。
本考案の包装袋は、防湿袋を製袋シールする際に、袋内面に平板状の転写防止型帯電防止フィルムを挟んでヒートシールするものである。この包装袋を用いて、液晶モジュールを包装する際、液晶モジュールの偏光板が、転写防止型帯電防止フィルム側になるように被せて包装する。
本考案が提案する製造方法によって得られる包装袋は、液晶モジュール包装に必要な防湿性、液晶モジュール偏光板上への転写防止機能が、1回の包装によって得られ、偏光板への保護フィルム貼りが必要なく、或いは、防湿袋と帯電防止袋の2重包装が必要ないので、包装作業効率の向上により、生産効率向上が可能となる。又、防湿袋のシーラントとして転写防止型の帯電防止フィルムをラミネートした場合と比し、厚みが薄く且つ高精度の平面性の品質要求がないので、安価な転写防止型帯電防止フィルムを使用する事が出来、得られた包装袋は安価である。
以下、本考案の実施形態を図に従い説明する。
図1は本考案の包装袋の斜視図、図2は断面図である。
1は防湿性ラミネートフィルムで、基本的には、基材層(例えば、PETフィルム12μ、2軸延伸ナイロンフィルム12μ等)、防湿層として、水蒸気バリヤー性のある素材(例えばアルミニウム箔10μ等)、シーラント層(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム30μ〜120μ)の3層をラミネート加工したフィルムである。ラミネート加工方法は、ドライラミ、PE押出しラミなどである。基材層に、水蒸気バリヤー性を持つ素材(例えばポリ塩化ビニリデンコーティングしたポリエステルフィルム)を使用する場合は、防湿層を省くことができ、又、強度向上等の理由で、基材層の他にナイロンフィルムやポリエステルフィルムを積層するなどの3層以上の構成であっても良い。シーラント層は、製袋時のシール性に適した素材であればよいが、転写防止型帯電防止フィルムとのヒートシール接着性が必要であるため、使用する転写防止型帯電防止フィルムと同一素材のポリオレフィン系のフィルムで、液晶モジュールの保護の点から、帯電防止剤がコーティング又は練りこまれた素材が好ましい。同様に、最表面となる基材層にも帯電防止性能を有することが望ましい。各層の厚みは、ラミネート加工適性及び液晶モジュール保護の点から選択される。又、ラミネート加工時にシワ、ラミネート浮きなどが発生しないよう、各層の平面性が良い事は重要である。2は、転写防止型帯電防止フィルムであり、ポリオレフィン系樹脂に高分子帯電防止剤を練りこんだものなどで、厚みは10〜50μ、好ましくは25μ以下のものである。本考案における転写防止型帯電防止フィルムに求められる機能は、強度よりも転写を防止する性能であり、厚みを厚いフィルムを使用することは、コストアップとなり、過剰品質であり、好ましくない。故に、更に好ましくは、高密度ポリエチレンをベースレジンとしてインフレーション製膜して製造される転写防止型帯電防止フィルムであり、低密度ポリエチレンやその他のポリオレフィン系樹脂をベースレジンとした場合よりも、製膜時の安定性から厚みをより薄くすることが可能である。次に、防湿性ラミネートフィルムをカット後、その間に転写防止型帯電防止フィルムを挟み、袋状に端部をヒートシールする。ヒートシールする箇所は、防湿性ラミネートフィルム1枚をカットし、半折(一方が折り返された状態)した場合、開口部以外の2辺のヒートシール(両側サイドシール又は底シールと片側サイドシール)でよく、2枚のラミネートフィルムをカットして使用する場合は、開口部以外の3辺のヒートシール(底シール及び両側サイドシールの3方シール)を行う。これによって、転写防止型帯電防止フィルムが一体化された防湿包装袋が形成される。
図1は本考案の包装袋の斜視図、図2は断面図である。
1は防湿性ラミネートフィルムで、基本的には、基材層(例えば、PETフィルム12μ、2軸延伸ナイロンフィルム12μ等)、防湿層として、水蒸気バリヤー性のある素材(例えばアルミニウム箔10μ等)、シーラント層(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム30μ〜120μ)の3層をラミネート加工したフィルムである。ラミネート加工方法は、ドライラミ、PE押出しラミなどである。基材層に、水蒸気バリヤー性を持つ素材(例えばポリ塩化ビニリデンコーティングしたポリエステルフィルム)を使用する場合は、防湿層を省くことができ、又、強度向上等の理由で、基材層の他にナイロンフィルムやポリエステルフィルムを積層するなどの3層以上の構成であっても良い。シーラント層は、製袋時のシール性に適した素材であればよいが、転写防止型帯電防止フィルムとのヒートシール接着性が必要であるため、使用する転写防止型帯電防止フィルムと同一素材のポリオレフィン系のフィルムで、液晶モジュールの保護の点から、帯電防止剤がコーティング又は練りこまれた素材が好ましい。同様に、最表面となる基材層にも帯電防止性能を有することが望ましい。各層の厚みは、ラミネート加工適性及び液晶モジュール保護の点から選択される。又、ラミネート加工時にシワ、ラミネート浮きなどが発生しないよう、各層の平面性が良い事は重要である。2は、転写防止型帯電防止フィルムであり、ポリオレフィン系樹脂に高分子帯電防止剤を練りこんだものなどで、厚みは10〜50μ、好ましくは25μ以下のものである。本考案における転写防止型帯電防止フィルムに求められる機能は、強度よりも転写を防止する性能であり、厚みを厚いフィルムを使用することは、コストアップとなり、過剰品質であり、好ましくない。故に、更に好ましくは、高密度ポリエチレンをベースレジンとしてインフレーション製膜して製造される転写防止型帯電防止フィルムであり、低密度ポリエチレンやその他のポリオレフィン系樹脂をベースレジンとした場合よりも、製膜時の安定性から厚みをより薄くすることが可能である。次に、防湿性ラミネートフィルムをカット後、その間に転写防止型帯電防止フィルムを挟み、袋状に端部をヒートシールする。ヒートシールする箇所は、防湿性ラミネートフィルム1枚をカットし、半折(一方が折り返された状態)した場合、開口部以外の2辺のヒートシール(両側サイドシール又は底シールと片側サイドシール)でよく、2枚のラミネートフィルムをカットして使用する場合は、開口部以外の3辺のヒートシール(底シール及び両側サイドシールの3方シール)を行う。これによって、転写防止型帯電防止フィルムが一体化された防湿包装袋が形成される。
図3は、更に開口部の防湿ラミネートフィルム1と転写型帯電防止フィルム2をヒートシールした包装袋の斜視図である。図4は、その断面図である。この実施形態では、液晶モジュール包装の際に、より転写防止型帯電防止フィルム2のズレが発生しにくく、特に大型液晶モジュールの場合、包装しやすくなる。
初めに、基材層の厚み12μのポリエステルフィルムに帯電防止コーティングしたもの、防湿層としてアルミニウム箔7μ、シーラント層として40μの帯電防止コーティングされた低密度ポリエチレンフィルムの3層をドライラミネート加工して得られた1360mm幅の防湿性ラミネートフィルムロールから、長さ2120mmで、2枚カットする。次に、厚み20μの高密度ポリエチレン樹脂に高分子永久帯電防止剤を練り込みインフレーション製膜して得られた、幅1360mmの転写防止型帯電防止フィルムロールから、長さ2120mmで、1枚カットする。2枚の防湿性ラミネートフィルムの間に1枚の転写防止型帯電防止フィルム1枚を重ね合わせる。開口部を2120mmの長さ方向1辺として、それ以外の3辺の端を10mm幅のヒートシーラーでヒートシールする。
得られた袋は、内寸1350mm×2100mmの防湿性ラミネートフィルムと転写防止型帯電防止フィルムが一体化しているものである。
得られた袋は、内寸1350mm×2100mmの防湿性ラミネートフィルムと転写防止型帯電防止フィルムが一体化しているものである。
実施例1の転写防止型帯電防止フィルムの厚みを15μとした以外は、同じ方法で袋を製造した。
幅が1270mmである事以外は、実施例1と同じ防湿性ラミネートフィルムロールから1590mm長さで1枚をカットし、幅が1270mmである事以外は実施例1と同じ転写防止型帯電防止フィルムを790mmの長さで1枚をカットし、得られた2枚のフィルムの幅方向と長さ方向の片側先端を揃えて重ねた後、その先端の防湿性ラミネートフィルムを転写防止型帯電防止フィルムより10mm長さ方向の外側へずらして、転写防止型帯電防止フィルムを挟むように折り返した。この後、10mm幅のヒートシーラーで折り返した上をヒートシールで接着し、開口部とした。次に、転写防止型帯電防止フィルムを間に挟むように、防湿性ラミネートフィルムの長さ方向を半分に折り、予めヒートシールした辺以外の開口している790mm長さの2辺を実施例1と同様なヒートシーラーでヒートシールし、サイドシール状の袋とした。得られた袋は、内寸790mm*1250mmの防湿性ラミネートフィルムと転写防止型帯電防止フィルムが一体化しているものである。開口部の転写防止型帯電防止フィルムは、袋片側の防湿性ラミネートフィルムにぴったりと固定されていた。
本考案の包装袋は、スマートフォン、携帯ゲーム機、パソコン、テレビに使用される液晶モジュールを包装する袋として用いる。要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることはいうまでもなく、例えば、液晶モジュール以外の防湿性と転写防止帯電防止性が必要な電子部品包装に関するすべてのものに適用できる。
1 防湿性ラミネートフィルム
2 転写防止型帯電防止フィルム
3 ヒートシール
2 転写防止型帯電防止フィルム
3 ヒートシール
Claims (3)
- 防湿性ラミネートフィルムの内面に、転写防止型帯電防止フィルムがヒートシールで一体化されたことを特徴とする液晶モジュール用袋。
- 転写防止型帯電防止フィルムの厚みが25μ以下である事を特徴とする請求項1記載の液晶モジュール用袋。
- 袋開口部端の防湿性ラミネートフィルムと転写防止型帯電防止フィルムをヒートシールして接着した請求項1記載の液晶モジュール袋。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013002949U JP3185080U (ja) | 2013-05-10 | 2013-05-10 | 液晶モジュール用包装袋及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP3185080U true JP3185080U (ja) | 2013-08-01 |
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Family Applications (1)
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2013
- 2013-05-10 JP JP2013002949U patent/JP3185080U/ja not_active Expired - Fee Related
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