JP3184037B2 - ガス放電表示パネルの隔壁形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ガス放電表示パネル
の隔壁形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、直流型のガス放電表示パネル
において、表示セルの誤放電を防止するために隔壁を設
けた構造のものが提案されている。この隔壁形成法とし
ては、例えばスクリーン印刷法によるものやサンドブラ
スト法によるものがある。前者の方法では、隔壁パター
ンをスクリーン印刷した後に焼成して隔壁を形成する。
後者の方法では、厚膜ペーストを積層及び乾燥させ、然
る後に厚膜ペースト上にマスクパターンを形成する。そ
して隔壁を形成しない領域の厚膜ペーストをサンドブラ
スト法によりエッチング除去して、隔壁パターンを形成
する。然る後に隔壁パターンを焼成して隔壁を形成す
る。微細ピッチで隔壁を形成するには前者よりも後者の
方が有利である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら直流型の
ガス放電表示パネルにおいては、表示セルの放電開始が
遅れるのを防止するための補助セルを表示セルに隣接さ
せて設け、この補助セルで生成したプライミング粒子を
表示セルへ供給するためのスリットを、隔壁に設ける。
この場合、隔壁の高さはスリットの有る箇所と無い箇所
とで異なる。

【０００４】サンドブラスト法はエッチング対象に粒子
を吹き付けてエッチング対象のエッチングを行なう手法
であり、このため、サンドブラスト法による従来の隔壁
形成では、スリットの有る箇所と無い箇所とで高さの異
なる隔壁を形成することは極めて困難であった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、表示セルの
誤放電を防止するためガス放電表示パネルの放電空間内
に設ける隔壁であって、補助セルで生成したプライミン
グ粒子を表示セルへ供給するためのスリットを有する隔
壁を形成するに当り、隔壁形成材料の下層ペーストを、
電極形成後の背面板上に面状に延在させるようにして積
層し、下層ペーストを乾燥させる工程と、スリットを形
成する領域は覆いスリットを形成しない領域は覆わない
ダミーパターンを、レジスト除去液により膨潤する性質
を有するレジストを形成材料として、乾燥した下層ペー
スト上に形成する工程と、隔壁形成材料の上層ペースト
を、スリットを形成しない領域の乾燥した下層ペースト
上に、ダミーパターンとほぼ同じ高さに面状に延在させ
るようにして積層し、上層ペーストを乾燥させる工程
と、隔壁を形成する領域は覆い隔壁を形成しない領域は
覆わないマスクパターンを、乾燥した上層ペースト上に
形成する工程と、隔壁を形成しない領域の下層及び上層
ペーストを、マスクパターンを介しサンドブラスト法に
より除去して、隔壁パターンを形成する工程と、ダミー
パターンとマスクパターンとを隔壁パターンから除去す
る工程と、隔壁パターンを焼成して、隔壁を形成する工
程とを含んで成ることを特徴とする。

【０００６】

【０００７】

【作用】第一発明によれば、ダミーパターンを下層ペー
スト上に形成し、その後、下層ペースト上に上層ペース
トを積層する。ダミーパターンは、スリットを形成する
領域を覆いスリットを形成しない領域は覆わない。従っ
て、上層ペーストを、スリットを形成する領域には積層
せずに、スリットを形成しない領域に積層することがで
きる。

【０００８】またマスクパターンを上層ペースト上に形
成し、その後、上層及び下層ペーストを、マスクパター
ンを介しサンドブラスト法によりエッチングして、隔壁
パターンを形成する。マスクパターンは隔壁を形成する
領域は覆い隔壁を形成しない領域は覆わないので、隔壁
を形成しない領域の上層及び下層ペーストをエッチング
除去して隔壁を形成する領域に隔壁パターンを形成でき
る。しかも上層ペーストを、スリットを形成する領域に
は積層していないので、スリットを有する隔壁パターン
を形成できる。従ってこの隔壁パターンを焼成すること
により、スリットを有する隔壁を形成できる。

【０００９】

【００１０】

【００１１】

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照し、発明の実施例につき説
明する。尚、図面は発明が理解できる程度に概略的に示
してあるにすぎず、従って発明を図示例に限定するもの
ではない。

【００１３】まず、第一発明の実施例につき説明する。
この実施例は、パルスメモリ駆動方式のカラー表示用直
流型ガス放電表示パネルの隔壁を形成する例であって、
以下、このガス放電表示パネルの作成工程の説明と共
に、この実施例につき説明する。図１〜図１２は第一発
明の実施例の説明に供する工程図であって、ガス放電表
示パネルの作成工程を段階的に示す図である。

【００１４】まず、隔壁形成材料の下層ペースト１０
を、電極形成後の背面板１２上に面状に延在させるよう
にして積層し、この下層ペースト１０を乾燥させる。下
層ペースト１０は隔壁を形成する領域全体にわたって面
状に延在する。

【００１５】この実施例では、背面板１２上に、表示陽
極１４及び補助陽極１６を形成する。例えば、Electro
Science Labolatries 社製 Ｎｉペースト ＃２５５４
を、スクリーン印刷法により所定の電極パターン形状で
背面板１２上に印刷し、然る後、Ｎｉペーストを、乾燥
温度１５０℃で１０分間乾燥させる。次いでＮｉペース
トを焼成温度５８０℃及びピーク保持時間１０分で焼成
して、陽極１４、１６を形成する（図１（Ａ）及び
（Ｂ））。陽極１４、１６の電極パターン形状は例えば
ストライプ状の形状である。ここではパルスメモリ駆動
方式の直流型ガス放電表示パネルを構成するため、２本
の表示陽極１４を一対の電極Ｔとし、複数の電極対Ｔを
並列配置する。そして、隣接する電極対Ｔの間にそれぞ
れ補助陽極１６を配置する。尚、直流型ガス放電表示パ
ネルのパルスメモリ駆動法としては、例えば特開昭６３
−１２７２９０号公報に開示されている方法がある。

【００１６】次いで下層ペースト１０を、面状に延在さ
せるようにして表示陽極１４及び補助陽極１６上に積層
する。例えば、住友金属鉱山製 誘電体ペースト ＧＬ
Ｐ１６０６２を下層ペースト１０とする。この下層ペー
スト１０を、スクリーン印刷法により陽極１４、１６上
にベタで印刷し、然る後、下層ペースト１０を、乾燥温
度１５０℃で１０分間乾燥させる。これら印刷及び乾燥
を繰り返し、所定の厚さ例えば２００〜３００μｍ程度
の厚さを有する、乾燥した下層ペースト１０を得る（図
２（Ａ）及び（Ｂ））。

【００１７】次に、スリットを形成する領域は覆いスリ
ットを形成しない領域は覆わないダミーパターン１８
を、乾燥した下層ペースト１０上に形成する。

【００１８】この実施例では、レジスト除去液により膨
潤する性質を有するレジスト例えば日本合成化学社製
ドライフィルムレジスト ＡＬＰＨＯを、ダミーパター
ン１８の形成材料とする。そしてこのドライフィルムレ
ジストを、下層ペースト１０上に貼り付けた後に露光及
び現像して、ダミーパターン１８を形成する（図３
（Ａ）及び（Ｂ））。スリットを形成しない領域のドラ
イフィルムレジストを除去し、スリットを形成する領域
に残存させたドライフィルムレジストから成るダミーパ
ターン１８を得る。図３（Ａ）中に、ダミーパターン１
８を、点を付して示す。ダミーパターン１８の高さを、
設計上のスリット高さと同程度例えば５０μｍ程度とす
る。

【００１９】次に、隔壁形成材料の上層ペースト２０
を、スリットを形成しない領域の乾燥した下層ペースト
１０上に、面状に延在させるようにして積層し、この上
層ペースト２０を乾燥させる。上層ペースト２０はスリ
ットを形成する領域を除き、隔壁を形成する領域全体に
わたって面状に延在する。

【００２０】この実施例では、住友金属鉱山製 誘電体
ペースト ＧＬＰ１６０６２を上層ペースト２０の形成
材料とする。そしてこの上層ペースト２０を、スクリー
ン印刷法により下層ペースト１０上にベタ印刷し、然る
後、上層ペースト２０を、乾燥温度１５０℃で１０分間
乾燥させる。これら印刷及び乾燥を繰り返し、所定の高
さ或は厚さを有する、乾燥した上層ペースト２０を得る
（図４（Ａ）及び（Ｂ））。上層ペースト２０を、ダミ
ーパターン１８とほぼ同じ高さ従ってスリット設計上の
高さとほぼ同程度に、積層する。この際、上層ペースト
２０の高さがダミーパターン１８よりも若干高くなり、
従って上層ペースト２０がダミーパターン１８を覆うこ
とがあったとしても、ダミーパターン１８はレジスト除
去液により膨潤するので、ダミーパターン１８を覆う部
分の上層ペースト２０を、ダミーパターン１８の膨潤に
より破壊してダミーパターン１８と共に除去できる。

【００２１】次に、隔壁を形成する領域は覆い隔壁を形
成しない領域は覆わないマスクパターン２２を、乾燥し
た上層ペースト２０上に形成する。マスクパターン２２
は耐サンドブラスト性を有する。

【００２２】この実施例では、東京応化社製の耐サンド
ブラスト性を有するドライフィルムレジスト ＯＲＤＹ
Ｌ ＢＦ２００を、マスクパターン２２の形成材料とす
る。そしてこのドライフィルムレジストを、乾燥した上
層ペースト２０上に貼り付けた後に露光及び現像して、
マスクパターン２２を形成する（図５（Ａ）及び
（Ｂ））。隔壁を形成しない領域のドライフィルムレジ
ストを除去し、隔壁を形成する領域に残存させたドライ
フィルムレジストから成るマスクパターン２２を得る。
図示例では、スリットを形成する領域上をマスクパター
ン２２で覆うようにしたので、ダミーパターン１８は耐
サンドブラスト性を有していても有さなくとも良い。
尚、ダミーパターン１８が耐サンドブラスト性を有する
場合は、スリットを形成する領域上をマスクパターン２
２で覆わなくとも良く、この場合はダミーパターン１８
はスリットを形成する領域を覆うマスクパターンとして
も機能する。

【００２３】次に、隔壁を形成しない領域の下層ペース
ト１０及び上層ペースト２０を、マスクパターン２２を
介しサンドブラスト法により除去して、隔壁パターン２
４を形成する。

【００２４】この実施例では、不二製作所製 微細加工
用サンドブラストマシンを用いて不二製作所製 研磨用
ＳｉＣ粒子 ＃６００を、隔壁を形成しない領域に吹き
付ける。この研磨用粒子により、隔壁を形成しない領域
の上層ペースト２０及び下層ペースト１０を順次にエッ
チング除去し、隔壁を形成する領域に残存する上層ペー
スト２０及び下層ペースト１０から成る隔壁パターン２
４を得る（図６（Ａ）及び（Ｂ））。

【００２５】次に、ダミーパターン１８とマスクパター
ン２２とを隔壁パターン２４から除去する。

【００２６】この実施例では、東京応化社製 ＯＳＢＲ
用アルカリレジスト除去液を用いて、ダミーパターン１
８とマスクパターン２２とを除去し、ダミーパターン１
８に対応する位置にスリット２６を有する隔壁パターン
２４を得る（図７（Ａ）及び（Ｂ））。ダミーパターン
１８はこのレジスト除去液により膨潤するので、ダミー
パターン１８を覆う部分の上層ペースト２０（図６
（Ｂ）中に符号ａを付して示す部分）を、この膨潤によ
り破壊してダミーパターン１８と共に除去できる。尚、
この実施例では、スリットを形成する領域上を、マスク
パターン２２で覆うようにしたので、ダミーパターン１
８の膨潤により上層ペースト２０の部分ａを除去するよ
うにしたが、ダミーパターン１８を耐サンドブラスト性
を有するダミーパターン１８としスリットを形成する領
域上をマスクパターン２２で覆わないようにした場合に
は、隔壁パターン２４形成時のサンドブラストにより上
層ペースト２０の部分ａを除去できる。また上層パター
ン２０の部分ａは必ずしも除去しなくとも良く、従って
ダミーパターン１８はレジスト除去液により膨潤しなく
とも良い。

【００２７】次に、隔壁パターン２４を焼成して、隔壁
２８を形成する。この実施例では、隔壁パターン２４
を、焼成温度５１０℃及びピーク保持時間１０分で焼成
して、隔壁２８を完成する（図８（Ａ）及び（Ｂ））。
隔壁２８は、表示セル３０に対応する領域の表示陽極１
４を露出する窓３０ａを有する格子状の隔壁である。こ
の隔壁２８を各電極対Ｔ毎に設け、各表示セル３０を、
誤放電を生じないように空間的に分離する。またこれら
隔壁２８を、隣接する電極対Ｔの間に補助陽極１６を露
出させるように、離間配置し、表示セル３０と補助セル
３２とを隔壁２８によって仕切る。表示セル３０と補助
セル３２との境界領域の隔壁２８部分にスリット２６を
設け、補助セル３２で補助放電によりプライミング粒子
を生成し、このプライミング粒子をスリット２６を介し
て表示セル３０に供給する。プライミング粒子の作用に
より、表示セル３０での放電開始遅れを防止できる。

【００２８】尚、この実施例では、ダミーパターン１８
とマスクパターン２２とをレジスト除去液で除去した
が、その除去方法はこれに限定されない。例えば、ダミ
ーパターン１８とマスクパターン２２とを、レジスト除
去液で除去せずに、隔壁パターン焼成時の加熱により燃
焼させて、除去しても良い。

【００２９】以上で、第一発明の実施例の説明は終了で
ある。以下は、この実施例で形成した隔壁２８を有する
ガス放電表示パネルの作成工程に関わる説明である。

【００３０】隔壁２８を形成した後、隔壁２８の開口２
８ａを、蛍光体ペーストで埋め込み、この蛍光体ペース
トを乾燥させて蛍光体３４を形成する。この例では、
緑、青及び赤色の蛍光を発する蛍光体粉末として、化学
オプトニクス社製の蛍光体粉末＃Ｐ１Ｇ１、＃ＫＸ５０
１Ａ及び＃ＫＸ５０４、及び、樹脂ビークルとして奥野
製薬社製 スクリーンオイル＃６００９を用い、これら
蛍光体粉末及び樹脂ビークルを混合して緑色、青色及び
赤色の３色の蛍光体ペーストを調製する。そしてこれら
各色の蛍光体ペーストを、スクリーン印刷法により所定
の配置関係で隔壁２８の開口２８ａ内に充填して、開口
２８ａを蛍光体ペーストで埋め込む。然る後、蛍光体ペ
ーストを、乾燥温度１５０℃で１０分間乾燥させて、乾
燥させた蛍光体ペーストから成る蛍光体３４を得る（図
９（Ａ）及び（Ｂ））。

【００３１】次に、サンドブラスト法により、蛍光体３
４をエッチングして、各表示セル３０に対応する領域の
表示陽極１４を露出させる。この例では、隔壁２８で用
いたと同様のサンドブラストマシン及び研磨用粒子を用
いて、蛍光体３４をエッチングする。この際、蛍光体３
４の形成以前に形成した表示陽極１４、補助陽極１６及
び隔壁２８は既に焼成してあるものであるので、これら
を耐サンドブラスト性を有するマスクで被覆しなくと
も、これらの損傷は非常に少ない。また背面板１２を、
表示陽極１４、補助陽極１６及び隔壁２８により被覆し
ておくことにより、背面板１２の損傷を防止できる。蛍
光体３４はすり鉢状にエッチングされる。その結果、隔
壁２８の側壁部分に付着する部分の蛍光体３４が残存
し、すり鉢の底に当る部分の蛍光体３４が除去されてこ
の部分から表示陽極１４を露出させることができる（図
１０（Ａ）及び（Ｂ））。

【００３２】次に、表示陰極３６を、前面板３８上に形
成する。この例では、Electro Science Labolatories社
製 Ｎｉペースト ＃２５５４を、表示陰極３６の形成
材料とする。そしてこのＮｉペーストを、スクリーン印
刷法により所定の電極パターン形状で前面板３８上に印
刷する。次いでＮｉペーストを、１５０℃で１０分間乾
燥させ、然る後、Ｎｉペーストを、焼成温度５８０℃及
びピーク保持時間１０分で焼成して、表示陰極３６を形
成する（図１１（Ａ）及び（Ｂ））。表示陰極３６の電
極パターン形状を例えばストライプ形状とし、複数の表
示陰極３６を並列配置する。

【００３３】次に、表示陽極１４及び補助陽極１６と表
示陰極３６とを向き合わせるようにして、背面板１２と
前面板３８とを封着し、これら背面板１２及び前面板３
８の間に放電ガスを封入して、ガス放電表示パネルを完
成する（図１２）。このガス放電表示パネルは、前面板
３８上に設けた表示陰極３６と、表示陰極３６と放電空
間を介し対向させて、背面板１２上に設けた表示陽極１
４及び補助陽極１６と、表示陰極３６と表示陽極１４及
び補助陽極１６との間に形成される表示セル３０及び補
助セル３２と、表示セル３０の誤放電を防止するため放
電空間を仕切る隔壁２８とを備え、隔壁２８は補助セル
３２で生成したプライミング粒子を表示セル３０へ供給
するためのスリット２６を有して成る。

【００３４】次に、第二発明の実施例につき説明する。
この実施例は、パルスメモリ駆動方式のカラー表示用直
流型ガス放電表示パネルの隔壁を形成する例であって、
以下、このガス放電表示パネルの作成工程の説明と共
に、この実施例につき説明する。図１３〜図２８は第二
発明の実施例の説明に供する工程図であって、ガス放電
表示パネルの作成工程を段階的に示す図である。

【００３５】まず、隔壁形成材料の第一ペースト４０
を、電極形成後の前面板４２上に面状に延在させるよう
にして積層し、この第一ペースト４０を乾燥させる。第
一ペースト４０は後述する第一隔壁部分を形成する領域
全体にわたって面状に延在する。

【００３６】この実施例では、前面板４２上に、表示陰
極４４を形成する。例えば、Electro Science Labolatr
ies 社製 Ｎｉペースト ＃２５５４を、スクリーン印
刷法により所定の電極パターン形状で前面板４２上に印
刷し、然る後、Ｎｉペーストを、乾燥温度１５０℃で１
０分間乾燥させる。次いでＮｉペーストを焼成温度５８
０℃及びピーク保持時間１０分で焼成して、表示陰極４
４を形成する（図１３（Ａ）及び（Ｂ））。表示陰極４
４の電極パターン形状を例えばストライプ状とし、複数
の表示陰極４４を並列配置する。

【００３７】次いで表示セルに対応する表示窓領域は覆
い第一隔壁部分形成領域は覆わない保護パターン４６
を、前面板４２上に形成する。保護パターン４６は耐サ
ンドブラスト性を有する。保護パターン４６は必ずしも
形成しなくとも良いが、後工程でのサンドブラストによ
って表示窓となる領域の前面板４２がすりガラス状に損
傷し、その結果、ガス放電表示パネルの表示品質が低下
する。これを防止するために保護パターン４６を形成す
る。ここでは東京応化社製 ドライフィルムレジスト
ＯＲＤＹＬ ＢＦ２００を表示窓保護パターン４６の形
成材料とする。このドライフィルムレジストを前面板４
２及び表示陰極４４上に貼り付ける。然る後、ドライフ
ィルムレジストを露光及び現像して、保護パターン４６
を形成する（図１４（Ａ）及び（Ｂ））。保護パターン
４６を、各表示セルに対応する表示窓毎に分断して形成
する。図１４（Ａ）中、保護パターン４６を点を付して
示す。尚、保護パターン４６を、表示セルに対応する表
示窓領域は覆い第一隔壁部分形成領域は覆わないように
前面板４２上に形成してあれば、それ以外の領域につい
ては保護パターン４６で覆ってあっても覆っていなくと
も良い。保護膜パターン４６を、表示陰極４４で覆って
いない領域のうち、隔壁を形成する領域を除く領域を、
全体にわたって覆うように前面板４２上に形成すれば、
前面板４２の損傷を前面板全体にわたって防止できる。

【００３８】次いで第一ペースト４０を、面状に延在さ
せるようにして保護パターン４６上に積層する。例え
ば、住友金属鉱山製 黒色誘電体ペースト ＧＬＰ９６
６０を、第一ペースト４０とする。そしてこの第一ペー
スト４０をスクリーン印刷法により保護パターン４６上
にベタで印刷し、然る後、第一ペースト４０を、乾燥温
度１５０℃で１０分間乾燥させる。これら印刷及び乾燥
を繰り返し、スリット設計上の高さと等しい厚さ例えば
５０μｍ程度の厚さを有する、乾燥した第一ペースト４
０を得る（図１５（Ａ）及び（Ｂ））。

【００３９】次に、スリット側の第一隔壁部分を形成す
る領域は覆い第一隔壁部分を形成しない領域とスリット
を形成する領域とは覆わない第一マスクパターン４８
を、乾燥した第一ペースト４０上に形成する。第一マス
クパターン４８は耐サンドブラスト性を有する。

【００４０】この実施例では、東京応化社製 ドライフ
ィルムレジスト ＯＲＤＹＬ ＢＦ２００を、第一マス
クパターン４８の形成材料とする。そしてこのドライフ
ィルムレジストを、乾燥した第一ペースト４０上に貼り
付けた後に露光及び現像して、第一マスクパターン４８
を形成する（図１６（Ａ）及び（Ｂ））。第一隔壁部分
を形成しない領域のドライフィルムレジストを除去し、
第一隔壁部分を形成する領域に残存させたドライフィル
ムレジストから成る第一マスクパターン４８を得る。図
１６（Ａ）中、第一マスクパターン４８を点を付して示
す。

【００４１】次に、第一隔壁部分を形成しない領域及び
スリットを形成する領域の第一ペースト４０を、第一マ
スクパターン４８を介しサンドブラスト法により除去し
て、スリット５０を有する第一ペーストパターン５２を
形成する。

【００４２】この実施例では、不二製作所製 微細加工
用サンドブラストマシンを用いて不二製作所製 研磨用
ＳｉＣ粒子 ＃６００を、隔壁を形成しない領域及びス
リットを形成する領域に吹き付ける。この研磨用粒子に
より、隔壁を形成しない領域及びスリットを形成する領
域の第一ペースト４０をエッチング除去し、隔壁を形成
する領域に残存する第一ペースト４０から成る第一ペー
ストパターン５２を得る（図１７（Ａ）及び（Ｂ））。

【００４３】次に、第一マスクパターン４８を第一ペー
ストパターン５２から除去する。この実施例では、東京
応化社製 ＯＳＢＲ用アルカリレジスト除去液を用い
て、第一マスクパターン４８と保護パターン４６とを除
去する（図１８（Ａ）及び（Ｂ））。

【００４４】次に、第一ペーストパターン５２を焼成し
て、第一隔壁部分５４を形成する。この実施例では、第
一ペーストパターン５２を、焼成温度５１０℃及びピー
ク保持時間１０分で焼成して、スリット５０を有する第
一隔壁部分５４を完成する（図１９（Ａ）及び
（Ｂ））。

【００４５】尚、この実施例では、第一マスクパターン
４８及び保護パターン４６をレジスト除去液で除去した
が、その除去方法はこれに限定されない。例えば、第一
ペーストパターン５２焼成時の加熱により、第一マスク
パターン４８及び又は保護パターン４６を燃焼させて除
去するようにしても良い。

【００４６】ここまでで前面板４２側に形成する第一隔
壁部分５４の形成工程を終了する。次に、背面板側に形
成する第二隔壁部分の形成工程について説明する。

【００４７】まず、隔壁形成材料の第二ペースト５６
を、電極形成後の背面板５８上に面状に延在させるよう
にして積層し、この第二ペースト５６を乾燥させる。第
二ペースト５６は後述する第二隔壁部分を形成する領域
全体にわたって面状に延在する。

【００４８】この実施例では、背面板５８上に、表示陽
極６０及び補助陽極６２を形成する。例えば、Electro
Science Labolatries 社製 Ｎｉペースト ＃２５５４
を、スクリーン印刷法により所定の電極パターン形状で
背面板５８上に印刷し、然る後、Ｎｉペーストを、乾燥
温度１５０℃で１０分間乾燥させる。次いでＮｉペース
トを焼成温度５８０℃及びピーク保持時間１０分で焼成
して、陽極６０、６２を形成する（図２０（Ａ）及び
（Ｂ））。陽極６０、６２の電極パターン形状は例えば
ストライプ状の形状である。

【００４９】ここではパルスメモリ駆動方式の直流型ガ
ス放電表示パネルを構成するため、２本の表示陽極６０
を一対の電極Ｔとし、複数の電極対Ｔを並列配置する。
そして、隣接する電極対Ｔの間にそれぞれ補助陽極６２
を配置する。

【００５０】次いで第二ペースト５６を、面状に延在さ
せるようにして表示陽極６０及び補助陽極６２上に積層
する。例えば、住友金属鉱山製 誘電体ペースト ＧＬ
Ｐ１６０６２を、第二ペースト５６とする。そしてこの
第二ペースト５６をスクリーン印刷法により陽極６０、
６２上にベタで印刷し、然る後、第二ペースト５６を、
乾燥温度１５０℃で１０分間乾燥させる。これら印刷及
び乾燥を繰り返し、所定の厚さ例えば２００μｍ程度の
厚さを有する、乾燥した第二ペースト５６を得る（図２
１（Ａ）及び（Ｂ））。

【００５１】次にスリットとは反対側の第二隔壁部分を
形成する領域は覆い第二隔壁部分を形成しない領域は覆
わない第二マスクパターン６４を、乾燥した第二ペース
ト５６上に形成する。第二マスクパターン６４は耐サン
ドブラスト性を有する。

【００５２】この実施例では、東京応化社製 ドライフ
ィルムレジスト ＯＲＤＹＬ ＢＦ２００を、第二マス
クパターン６４の形成材料とする。そしてこのドライフ
ィルムレジストを、乾燥した第二ペースト５６上に貼り
付けた後に露光及び現像して、第二マスクパターン６４
を形成する（図２２（Ａ）及び（Ｂ））。第二隔壁部分
を形成しない領域のドライフィルムレジストを除去し、
第二隔壁部分を形成する領域に残存させたドライフィル
ムレジストから成る第二マスクパターン６４を得る。図
２２（Ａ）中、第二マスクパターン６４を点を付して示
す。

【００５３】次に、第二隔壁部分を形成しない領域の第
二ペースト５６を、第二マスクパターン６４を介しサン
ドブラスト法により除去して、スリットを有さない第二
ペーストパターン６６を形成する。

【００５４】この実施例では、不二製作所製 微細加工
用サンドブラストマシンを用いて不二製作所製 研磨用
ＳｉＣ粒子 ＃６００を、第二隔壁部分を形成しない領
域に吹き付ける。この研磨用粒子により、第二隔壁部分
を形成しない領域の第二ペースト５６をエッチング除去
し、第二隔壁部分を形成する領域に残存する第二ペース
ト５６から成る第二ペーストパターン６６を得る（図２
３（Ａ）及び（Ｂ））。

【００５５】次に、第二マスクパターン６４を第二ペー
ストパターン６６から除去する。この実施例では、東京
応化社製 ＯＳＢＲ用アルカリレジスト除去液を用い
て、第二マスクパターン６４を除去する（図２４（Ａ）
及び（Ｂ））。

【００５６】次に、第二ペーストパターン６６を焼成し
て、第二隔壁部分６８を形成する。この実施例では、第
二ペーストパターン６６を、焼成温度５１０℃及びピー
ク保持時間１０分で焼成して、第二隔壁部分６８を完成
する（図２５（Ａ）及び（Ｂ））。

【００５７】尚、この実施例では、第二マスクパターン
６４をレジスト除去液で除去するようにしたが、その除
去方法はこれに限定されない。例えば、第二ペーストパ
ターン６６焼成時の加熱により、第二マスクパターン６
４を燃焼させて除去するようにしても良い。

【００５８】以上のようにして、スリット５０を有する
第一隔壁部分５４を、前面板４２側に形成する工程と、
スリットを有さない第二隔壁部分６８を、背面板５８側
に形成する工程とを終了する。これら隔壁部分５４及び
６８は相対応する形状を有し、これら隔壁部分５４及び
６８を組み合わせることにより、表示セル７０の誤放電
を防止するための隔壁を形成できる。

【００５９】この実施例では、図２５にも示すように、
第二隔壁部分６８は表示セル７０に対応する領域の表示
陽極６０を露出する窓６８ａを有する格子状の隔壁であ
る。この第二隔壁部分６８を各電極対Ｔ毎に設け、第二
隔壁部分６８により、各表示セル７０を誤放電を生じな
いように空間的に分離する。そして各第二隔壁部分６８
を、隣接する電極対Ｔの間に補助陽極６２を露出させる
ように、離間配置し、表示セル７０と補助セル７２とを
第二隔壁部分６８によって仕切る。

【００６０】また図１９にも示すように、第一隔壁部分
５４は表示セル７０に対応する領域の表示陰極４４を露
出する窓５４ａを有する格子状の隔壁である。この第一
隔壁部分５４を第二隔壁部分６８と相対応する位置に配
置し、第一隔壁部分５４により各表示セル７０を誤放電
を生じないように空間的に分離すると共に、第一隔壁部
分５４により表示セル７０と補助セル７２とを仕切る。
そして表示セル７０及び補助セル７２の境界領域の第一
隔壁部分５４にスリット５０を設ける。補助セル７２で
補助放電によりプライミング粒子を生成し、このプライ
ミング粒子をスリット５０を介して表示セル７０に供給
する。

【００６１】次に、スリット５０を有する第一隔壁部分
５４とスリットを有さない第二隔壁部分６８とを組み合
わせて、隔壁７６を形成する。

【００６２】この実施例では、隔壁７６はカラー表示用
ガス放電表示パネルの隔壁であるので、隔壁形成前に蛍
光体７２を形成する。このため、第二隔壁部分６８の開
口６８ａを、蛍光体ペーストで埋め込み、この蛍光体ペ
ーストを乾燥させて蛍光体７２を形成する。この例で
は、緑、青及び赤色の蛍光を発する蛍光体粉末として、
化学オプトニクス社製の蛍光体粉末＃Ｐ１Ｇ１、＃ＫＸ
５０１Ａ及び＃ＫＸ５０４、及び、樹脂ビークルとして
奥野製薬社製 スクリーンオイル＃６００９を用い、こ
れら蛍光体粉末及び樹脂ビークルを混合して緑色、青色
及び赤色の３色の蛍光体ペーストを調製する。そしてこ
れら各色の蛍光体ペーストを、スクリーン印刷法により
所定の配置関係で第二隔壁部分６８の開口６８ａ内に充
填して、開口６８ａを蛍光体ペーストで埋め込む。然る
後、蛍光体ペーストを、乾燥温度１５０℃で１０分間乾
燥させて、乾燥させた蛍光体ペーストから成る蛍光体７
２を得る（図２６（Ａ）及び（Ｂ））。

【００６３】次いでサンドブラスト法により、蛍光体７
２をエッチングして、各表示セル７０に対応する領域の
表示陽極６０を露出させる。この例では、第二隔壁部分
６８の形成で用いたと同様のサンドブラストマシン及び
研磨用粒子を用いて、蛍光体７２をエッチングする。こ
の際、蛍光体７２の形成以前に形成した表示陽極６０、
補助陽極６２及び第二隔壁部分６８は既に焼成してある
ので、これらを耐サンドブラスト性を有するマスクで被
覆しなくとも、これらの損傷は非常に少ない。また背面
板５８を、表示陽極６０、補助陽極６２及び第二隔壁部
分６８により被覆しておくことにより、背面板５８の損
傷を防止できる。蛍光体７２はすり鉢状にエッチングさ
れる。その結果、第二隔壁部分６８の側壁部分に付着す
る部分の蛍光体７２が残存し、すり鉢の底に当る部分の
蛍光体７２が除去されてこの部分から表示陽極６０を露
出させることができる（図２７（Ａ）及び（Ｂ））。

【００６４】次いで表示陽極６０及び補助陽極６２と表
示陰極４４とを向き合わせるようにして、背面板５８と
前面板４２とを封着する。この際、第二隔壁部分６８と
第一隔壁部分５４とを組み合わせて、隔壁７６を形成す
る。然る後、これら背面板５８及び前面板４２の間に放
電ガスを封入して、ガス放電表示パネルを完成する（図
２８（Ａ）及び（Ｂ））。

【００６５】このガス放電表示パネルは、前面板４２上
に設けた表示陰極４４と、表示陰極４４と放電空間を介
し対向させて、背面板５８上に設けた表示陽極６０及び
補助陽極６２と、表示陰極４４と表示陽極６０及び補助
陽極６２との間に形成される表示セル７０及び補助セル
７２と、表示セル７０の誤放電を防止するため放電空間
を仕切る隔壁７６とを備え、隔壁７６は補助セル３２で
生成したプライミング粒子を表示セル７０へ供給するた
めのスリット５０を有して成る。

【００６６】発明は上述した実施例にのみ限定されるも
のではなく、各構成成分の寸法、形状、配設位置、配設
個数、形成材料及びそのほかの条件を任意好適に変更で
きる。

【００６７】

【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、第
一及び第二発明のガス放電表示パネルの隔壁形成方法に
よれば、スクリーン印刷法よりも微細ピッチで隔壁を形
成することができるサンドブラスト法を用いても、プラ
イミングスリットを有する隔壁を形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平面
図及び（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線に沿って取った断面図
であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階を示
す。

【図２】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平面
図及び（Ｂ）は（Ａ）のII−II線に沿って取った断面図
であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階を示
す。

【図３】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平面
図及び（Ｂ）は（Ａ）のIII −III 線に沿って取った断
面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階
を示す。

【図４】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平面
図及び（Ｂ）は（Ａ）のIV−IV線に沿って取った断面図
であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階を示
す。

【図５】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平面
図及び（Ｂ）は（Ａ）のＶ−Ｖ線に沿って取った断面図
であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階を示
す。

【図６】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平面
図及び（Ｂ）は（Ａ）のVI−VI線に沿って取った断面図
であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階を示
す。

【図７】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平面
図及び（Ｂ）は（Ａ）のVII −VII 線に沿って取った断
面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階
を示す。

【図８】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平面
図及び（Ｂ）は（Ａ）のVIII−VIII線に沿って取った断
面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階
を示す。

【図９】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平面
図及び（Ｂ）は（Ａ）のIX−IX線に沿って取った断面図
であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階を示
す。

【図１０】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿って取った断面
図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階を
示す。

【図１１】（Ａ）は第一発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXI−XI線に沿って取った断面
図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階を
示す。

【図１２】第一発明の実施例の説明に供する断面図であ
って、図１０（Ｂ）のXII −XII線に沿って取った断面
に対応する断面を示す。

【図１３】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXIII−XIII線に沿って取った
断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段
階を示す。

【図１４】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXIV −XIV 線に沿って取った
断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段
階を示す。

【図１５】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXV−XV線に沿って取った断面
図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階を
示す。

【図１６】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXVI −XVI 線に沿って取った
断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段
階を示す。

【図１７】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXVII−XVII線に沿って取った
断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段
階を示す。

【図１８】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXVIII−XVIII 線に沿って取
った断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工
程段階を示す。

【図１９】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXIX −XIX 線に沿って取った
断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段
階を示す。

【図２０】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXX−XX線に沿って取った断面
図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段階を
示す。

【図２１】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXXI −XXI 線に沿って取った
断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段
階を示す。

【図２２】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXXII−XXII線に沿って取った
断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段
階を示す。

【図２３】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXXIII−XXIII 線に沿って取
った断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工
程段階を示す。

【図２４】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXXIV−XXIV線に沿って取った
断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段
階を示す。

【図２５】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXXV −XXV 線に沿って取った
断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段
階を示す。

【図２６】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXXVI−XXVI線に沿って取った
断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工程段
階を示す。

【図２７】（Ａ）は第二発明の実施例の説明に供する平
面図及び（Ｂ）は（Ａ）のXXVII−XXVII 線に沿って取
った断面図であって、これら（Ａ）及び（Ｂ）は同一工
程段階を示す。

【図２８】第二発明の実施例の説明に供する断面図であ
って、図２５（Ｂ）のXXVIII−XXVIII線に沿って取った
断面に対応する断面を示す。

【符号の説明】

１０：下層ペースト １２、５８：背面板 １４、６０：表示陽極 １６、６２：補助陽極 １８：ダミーパターン ２０：上層ペースト ２２：マスクパターン ２４：隔壁パターン ２６、５０：プライミングスリット ２８、７６：隔壁 ３０、７０：表示セル ３２、７２：補助セル ３４、７４：蛍光体 ３６、４４：表示陰極 ３８、４２：前面板 ４０：第一ペースト ４６：保護パターン ４８：第一マスクパターン ５２：第一ペーストパターン ５４：第一隔壁部分 ５６：第二ペースト ６４：第二マスクパターン ６６：第二ペーストパターン ６８：第二隔壁部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小谷 恭子 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電 気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−45191（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−123744（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−259733（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−274141（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−282531（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−301934（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−6654（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 9/02 H01J 11/02

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表示セルの誤放電を防止するためガス放
   電表示パネルの放電空間内に設ける隔壁であって、補助
   セルで生成したプライミング粒子を前記表示セルへ供給
   するためのスリットを有する隔壁を形成するに当り、 隔壁形成材料の下層ペーストを、電極形成後の背面板上
   に面状に延在させるようにして積層し、該下層ペースト
   を乾燥させる工程と、 スリットを形成する領域は覆いスリットを形成しない領
   域は覆わないダミーパターンを、レジスト除去液により
   膨潤する性質を有するレジストを形成材料として、乾燥
   した下層ペースト上に形成する工程と、 隔壁形成材料の上層ペーストを、前記スリットを形成し
   ない領域の乾燥した下層ペースト上に、前記ダミーパタ
   ーンとほぼ同じ高さに面状に延在させるようにして積層
   し、該上層ペーストを乾燥させる工程と、 隔壁を形成する領域は覆い隔壁を形成しない領域は覆わ
   ないマスクパターンを、乾燥した上層ペースト上に形成
   する工程と、 前記隔壁を形成しない領域の下層及び上層ペーストを、
   前記マスクパターンを介しサンドブラスト法により除去
   して、隔壁パターンを形成する工程と、 前記ダミーパターンとマスクパターンとを前記隔壁パタ
   ーンから除去する工程と、 前記隔壁パターンを焼成して、隔壁を形成する工程とを
   含んで成ることを特徴とするガス放電表示パネルの隔壁
   形成方法。