JP3178629B2 - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents
固体撮像装置およびその製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばビデオカメラや
電子スチルカメラ等に用いて好適な固体撮像装置および
その製造方法に関する。
電子スチルカメラ等に用いて好適な固体撮像装置および
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えばビデオカメラ等において
は、その撮像素子として、撮像管の代わりに固体撮像装
置が用いられるようになってきている。撮像管において
は、入射光に対応して発生した電荷が電子ビームにより
走査されるため、撮像面を有効に利用することができ
る。
は、その撮像素子として、撮像管の代わりに固体撮像装
置が用いられるようになってきている。撮像管において
は、入射光に対応して発生した電荷が電子ビームにより
走査されるため、撮像面を有効に利用することができ
る。
【０００３】これに対して、固体撮像装置においては、
入射光量に対応する電荷を生成する感光素子と、この感
光素子に発生した電荷を読み出すための電荷読出機構部
を同一平面上に形成しなければならないため、固体撮像
装置全体の面積のうち、感光素子の面積として用いるこ
とができる範囲が限定されてくる（その一部の面積は、
電荷読出機構部のために確保しておかなければならな
い）。その結果、例えばＭＯＳ型のＸＹアドレス型撮像
装置においては、感光素子の面積の固体撮像装置全体の
面積に対する割合は、３０％乃至５０％となる。
入射光量に対応する電荷を生成する感光素子と、この感
光素子に発生した電荷を読み出すための電荷読出機構部
を同一平面上に形成しなければならないため、固体撮像
装置全体の面積のうち、感光素子の面積として用いるこ
とができる範囲が限定されてくる（その一部の面積は、
電荷読出機構部のために確保しておかなければならな
い）。その結果、例えばＭＯＳ型のＸＹアドレス型撮像
装置においては、感光素子の面積の固体撮像装置全体の
面積に対する割合は、３０％乃至５０％となる。
【０００４】また、近年、より精細な画像を形成するた
め、固体撮像装置の感光素子数を増加させる傾向にある
が、電荷読出機構部は、その形状をあまり小さくするこ
とができない。このため、必然的に感光素子１個あたり
の面積が低下し、固体撮像装置の感度が低下することに
なる。
め、固体撮像装置の感光素子数を増加させる傾向にある
が、電荷読出機構部は、その形状をあまり小さくするこ
とができない。このため、必然的に感光素子１個あたり
の面積が低下し、固体撮像装置の感度が低下することに
なる。
【０００５】そこで従来より、図４に示すように、１個
の感光素子１２に対応して１個のマイクロレンズ１１を
形成し、マイクロレンズ１１により入射される光を感光
素子１２上に集光するようにすることが提案されてい
る。このようにすると、電荷読出機構部１３に入射され
る光を効率的に感光素子１２に集光することができるた
め、感度を向上させることができる。
の感光素子１２に対応して１個のマイクロレンズ１１を
形成し、マイクロレンズ１１により入射される光を感光
素子１２上に集光するようにすることが提案されてい
る。このようにすると、電荷読出機構部１３に入射され
る光を効率的に感光素子１２に集光することができるた
め、感度を向上させることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、感光素
子１２の単位画素１４の面積当たりの占有率、すなわち
開口率を非常に小さくすると、この画素１４に入射され
た光をマイクロレンズ１１で対応する感光素子１２に集
光するには、マイクロレンズ１１の曲率、屈折率等を大
きいものにしなければならず、結果的にマイクロレンズ
１１を製造することが困難であった。そのため、単位画
素に入射された光を完全に感光素子に集光することが困
難となり、感度を十分に向上させることができないとい
う課題があった。
子１２の単位画素１４の面積当たりの占有率、すなわち
開口率を非常に小さくすると、この画素１４に入射され
た光をマイクロレンズ１１で対応する感光素子１２に集
光するには、マイクロレンズ１１の曲率、屈折率等を大
きいものにしなければならず、結果的にマイクロレンズ
１１を製造することが困難であった。そのため、単位画
素に入射された光を完全に感光素子に集光することが困
難となり、感度を十分に向上させることができないとい
う課題があった。
【０００７】さらにまた、感光素子１２とマイクロレン
ズ１１との距離を大きくしなければならず、結果的に隣
接する画素からの入射光が混入してしまい、画像がぼけ
てしまう課題があった。
ズ１１との距離を大きくしなければならず、結果的に隣
接する画素からの入射光が混入してしまい、画像がぼけ
てしまう課題があった。
【０００８】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、製造を容易にし、より鮮明な画像を得るこ
とができるようにするものである。さらに、画素への入
射光を効果的に利用することにより、感度を向上させる
ことができるようにするものである。
ものであり、製造を容易にし、より鮮明な画像を得るこ
とができるようにするものである。さらに、画素への入
射光を効果的に利用することにより、感度を向上させる
ことができるようにするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、入射光に対応する電荷を生成する感光素子３０と、
感光素子３０により生成された電荷を読み出す電荷読出
機構部４０とを備える固体撮像装置において、感光素子
３０に光を集光する位置に形成された第１のマイクロレ
ンズ３４と、第１のマイクロレンズ３４に光を集光する
位置に形成された第２のマイクロレンズ３８とを少なく
とも備え、第１のマイクロレンズ３４は、その１個が、
感光素子３０の１個に光を集光するように配置され、第
２のマイクロレンズ３８は、その１個が、複数の第１の
マイクロレンズ３４に光を集光するように配置されるこ
とを特徴とする。
は、入射光に対応する電荷を生成する感光素子３０と、
感光素子３０により生成された電荷を読み出す電荷読出
機構部４０とを備える固体撮像装置において、感光素子
３０に光を集光する位置に形成された第１のマイクロレ
ンズ３４と、第１のマイクロレンズ３４に光を集光する
位置に形成された第２のマイクロレンズ３８とを少なく
とも備え、第１のマイクロレンズ３４は、その１個が、
感光素子３０の１個に光を集光するように配置され、第
２のマイクロレンズ３８は、その１個が、複数の第１の
マイクロレンズ３４に光を集光するように配置されるこ
とを特徴とする。
【００１０】この第１のマイクロレンズ３４と第２のマ
イクロレンズ３８は、その形成する位置、屈折率、曲
率、半径および厚さのうち、少なくとも１つを制御する
ことにより、入射光を感光素子３０に集光させるように
することができる。
イクロレンズ３８は、その形成する位置、屈折率、曲
率、半径および厚さのうち、少なくとも１つを制御する
ことにより、入射光を感光素子３０に集光させるように
することができる。
【００１１】第２のマイクロレンズ３８は、その１個が
第１の方向に配置されている２つの第１のマイクロレン
ズ３４と、第１の方向と垂直な第２の方向に配置されて
いる２つの第１のマイクロレンズ３４の、合計４個の第
１のマイクロレンズ３４に光を集光するように形成する
ことができる。
第１の方向に配置されている２つの第１のマイクロレン
ズ３４と、第１の方向と垂直な第２の方向に配置されて
いる２つの第１のマイクロレンズ３４の、合計４個の第
１のマイクロレンズ３４に光を集光するように形成する
ことができる。
【００１２】また、第２のマイクロレンズ３８からの光
が、対応する第１のマイクロレンズ３４を介して入射さ
れる４個の感光素子３０は、第２のマイクロレンズ３８
の中心付近に集中して形成することができる。
が、対応する第１のマイクロレンズ３４を介して入射さ
れる４個の感光素子３０は、第２のマイクロレンズ３８
の中心付近に集中して形成することができる。
【００１３】請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法
は、半導体基板３３上に感光素子３０を形成し、感光素
子３０の上に、そこに第２のマイクロレンズ３８からの
光を集光する位置に、対応する第１のマイクロレンズ３
４を形成し、４個の第１のマイクロレンズ３４の上に、
そこに入射される光が、対応する感光素子３０に光を集
光する位置に、対応する第２のマイクロレンズ３８を形
成することを特徴とする。
は、半導体基板３３上に感光素子３０を形成し、感光素
子３０の上に、そこに第２のマイクロレンズ３８からの
光を集光する位置に、対応する第１のマイクロレンズ３
４を形成し、４個の第１のマイクロレンズ３４の上に、
そこに入射される光が、対応する感光素子３０に光を集
光する位置に、対応する第２のマイクロレンズ３８を形
成することを特徴とする。
【００１４】
【作用】請求項１に記載の固体撮像装置においては、感
光素子３０の上に第１のマイクロレンズ３４が配置さ
れ、その上にさらに第２のマイクロレンズ３８が複数の
第１のマイクロレンズ３４に光を集光するように配置さ
れる。従って、マイクロレンズ３４，３８の屈折率、曲
率、半径、厚さ等を、それ程大きくする必要がなくな
り、製造が容易となる。また、光を感光素子３０に有効
に集光することができ、隣接する画素からの光が入射さ
れるおそれも少なくなる。
光素子３０の上に第１のマイクロレンズ３４が配置さ
れ、その上にさらに第２のマイクロレンズ３８が複数の
第１のマイクロレンズ３４に光を集光するように配置さ
れる。従って、マイクロレンズ３４，３８の屈折率、曲
率、半径、厚さ等を、それ程大きくする必要がなくな
り、製造が容易となる。また、光を感光素子３０に有効
に集光することができ、隣接する画素からの光が入射さ
れるおそれも少なくなる。
【００１５】また、請求項５に記載の固体撮像装置の製
造方法においては、半導体基板３３上に感光素子３０が
形成され、その上にマイクロレンズ３４が、さらにその
上にマイクロレンズ３８が順次形成される。従って、感
光素子３０に対して効率的に光を集光することができる
固体撮像装置を容易に製造することが可能となる。
造方法においては、半導体基板３３上に感光素子３０が
形成され、その上にマイクロレンズ３４が、さらにその
上にマイクロレンズ３８が順次形成される。従って、感
光素子３０に対して効率的に光を集光することができる
固体撮像装置を容易に製造することが可能となる。
【００１６】
【実施例】図１は、本発明の固体撮像装置の一実施例の
構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’線断
面図を表している。この実施例においては、半導体基板
３３上に形成された感光素子３０の上に、透明な平坦化
膜３２が形成され、その上に第１の（下層の）マイクロ
レンズ３４が形成されている。このマイクロレンズ３４
は、透明な平坦化膜３５で被服され、この平坦化膜３５
の上に、さらに第２の（上層の）マイクロレンズ３８が
形成されている。
構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’線断
面図を表している。この実施例においては、半導体基板
３３上に形成された感光素子３０の上に、透明な平坦化
膜３２が形成され、その上に第１の（下層の）マイクロ
レンズ３４が形成されている。このマイクロレンズ３４
は、透明な平坦化膜３５で被服され、この平坦化膜３５
の上に、さらに第２の（上層の）マイクロレンズ３８が
形成されている。
【００１７】感光素子３０は、画素４１に対応して設け
られている。即ち、１個の画素４１に対して、１個の感
光素子３０が設けられている。そして、１個の感光素子
３０に対応して、１個のマイクロレンズ３４が形成され
ている。さらに、図１において、水平方向に配置されて
いる２個のマイクロレンズ３４と、水平方向と垂直な上
下方向に配置されている２個のマイクロレンズ３４の合
計４個のマイクロレンズ３４（即ち、４個の画素）に対
応して、１個のマイクロレンズ３８が形成されている。
られている。即ち、１個の画素４１に対して、１個の感
光素子３０が設けられている。そして、１個の感光素子
３０に対応して、１個のマイクロレンズ３４が形成され
ている。さらに、図１において、水平方向に配置されて
いる２個のマイクロレンズ３４と、水平方向と垂直な上
下方向に配置されている２個のマイクロレンズ３４の合
計４個のマイクロレンズ３４（即ち、４個の画素）に対
応して、１個のマイクロレンズ３８が形成されている。
【００１８】図１に示すように、４個の画素に入射され
た光のうち、その大半はマイクロレンズ３８により取り
込むことができる。マイクロレンズ３８は、この取り込
んだ光を対応する４個のマイクロレンズ３４に集光す
る。そして、４個のマイクロレンズ３４は、それぞれ対
応する４個の感光素子３０に対してさらに光を集光す
る。このようにして、各画素４１に入射された光が対応
する感光素子３０に集光されることになる。
た光のうち、その大半はマイクロレンズ３８により取り
込むことができる。マイクロレンズ３８は、この取り込
んだ光を対応する４個のマイクロレンズ３４に集光す
る。そして、４個のマイクロレンズ３４は、それぞれ対
応する４個の感光素子３０に対してさらに光を集光す
る。このようにして、各画素４１に入射された光が対応
する感光素子３０に集光されることになる。
【００１９】図２に示すように、マイクロレンズ３８
は、表面の曲率変化が外周程大きいため、その外周部に
おける屈折角の方が、内周部における屈折角より大きく
なっている。即ち、マイクロレンズ３８に入射された光
のうち、より外周に入射された光は、より内周に入射さ
れた光より、より内周方向に大きく屈折される。そこ
で、図１に示すように、マイクロレンズ３４は、マイク
ロレンズ３８の中心付近に集中して配置されている。
は、表面の曲率変化が外周程大きいため、その外周部に
おける屈折角の方が、内周部における屈折角より大きく
なっている。即ち、マイクロレンズ３８に入射された光
のうち、より外周に入射された光は、より内周に入射さ
れた光より、より内周方向に大きく屈折される。そこ
で、図１に示すように、マイクロレンズ３４は、マイク
ロレンズ３８の中心付近に集中して配置されている。
【００２０】このように、マイクロレンズ３４にマイク
ロレンズ３８より入射される光の入射角は、必ずしも均
等にはならない。そこで、図１および図２に示すよう
に、感光素子３０はマイクロレンズ３４の中心には配置
されず、マイクロレンズ３８の中心に偏った位置に集中
するように配置される。
ロレンズ３８より入射される光の入射角は、必ずしも均
等にはならない。そこで、図１および図２に示すよう
に、感光素子３０はマイクロレンズ３４の中心には配置
されず、マイクロレンズ３８の中心に偏った位置に集中
するように配置される。
【００２１】このように感光素子３０に入射させる光を
集光するレンズを２層にして構成するようにしたので、
各層に形成するマイクロレンズ３４，３８は、それぞれ
屈折率、曲率、半径または厚さのいずれも１個のマイク
ロレンズにより集光する場合に較べて、小さい値のもの
にすることもできる。マイクロレンズ３４，３８は、そ
の形成する位置、屈折率、曲率、半径および厚さのう
ち、少なくとも１つを制御することにより、入射光が感
光素子３０に効果的に入射されるようになされる。
集光するレンズを２層にして構成するようにしたので、
各層に形成するマイクロレンズ３４，３８は、それぞれ
屈折率、曲率、半径または厚さのいずれも１個のマイク
ロレンズにより集光する場合に較べて、小さい値のもの
にすることもできる。マイクロレンズ３４，３８は、そ
の形成する位置、屈折率、曲率、半径および厚さのう
ち、少なくとも１つを制御することにより、入射光が感
光素子３０に効果的に入射されるようになされる。
【００２２】次に、図３を参照してこのような固体撮像
装置を製造する方法について説明する。最初に半導体基
板３３に感光素子３０を形成する。そして、このように
して感光素子３０を形成した半導体基板３３の上に、例
えば透明で、比較的小さい屈折率を有するイソブチルメ
タアクリレートよりなる平坦化膜３２を形成し、さらに
その上に例えばノボラック系樹脂等（レンズ材料）より
なるレジスト膜３１を形成する（図３（ａ））。
装置を製造する方法について説明する。最初に半導体基
板３３に感光素子３０を形成する。そして、このように
して感光素子３０を形成した半導体基板３３の上に、例
えば透明で、比較的小さい屈折率を有するイソブチルメ
タアクリレートよりなる平坦化膜３２を形成し、さらに
その上に例えばノボラック系樹脂等（レンズ材料）より
なるレジスト膜３１を形成する（図３（ａ））。
【００２３】次に通常のフォトリソグラフィにより、レ
ジスト膜３１に対して所定のパターンを露光し、これを
現像してマイクロレンズ３４を形成する位置にレジスト
膜３１を残す様にする（図３（ｂ））。
ジスト膜３１に対して所定のパターンを露光し、これを
現像してマイクロレンズ３４を形成する位置にレジスト
膜３１を残す様にする（図３（ｂ））。
【００２４】そして、次に適当な温度に加熱してレジス
ト膜３１によりマイクロレンズ３４を形成する（図３
（ｃ））。
ト膜３１によりマイクロレンズ３４を形成する（図３
（ｃ））。
【００２５】この様にして、マイクロレンズ３４が形成
されたら、次にその上に、やはり屈折率の低い透明なイ
ソブチルメタアクリレートよりなる平坦化膜３５を形成
する（図３（ｄ））。そして、この平坦化膜３５の上
に、例えばイソプロピルメタアクリレートよりなるレン
ズ材料３６を塗布し、さらにその上に、レジスト膜３７
を形成する。そして、図３（ｂ）における場合と同様
に、通常のフォトリソグラフィによりレジスト膜３７上
に所定のパターンを露光し、これを現像して不要な部分
を除去する（図３（ｅ））。
されたら、次にその上に、やはり屈折率の低い透明なイ
ソブチルメタアクリレートよりなる平坦化膜３５を形成
する（図３（ｄ））。そして、この平坦化膜３５の上
に、例えばイソプロピルメタアクリレートよりなるレン
ズ材料３６を塗布し、さらにその上に、レジスト膜３７
を形成する。そして、図３（ｂ）における場合と同様
に、通常のフォトリソグラフィによりレジスト膜３７上
に所定のパターンを露光し、これを現像して不要な部分
を除去する（図３（ｅ））。
【００２６】次に、このレジスト膜３７をマスクとし
て、ウエットエッチングあるいはガスプラズマ中におい
てエッチングを行い、レンズ材料３６のうち不要な部分
を除去する（図３（ｆ））。さらに、マスクとされたレ
ジスト膜３７を除去することにより、マイクロレンズ３
８を形成する（図３（ｊ））。
て、ウエットエッチングあるいはガスプラズマ中におい
てエッチングを行い、レンズ材料３６のうち不要な部分
を除去する（図３（ｆ））。さらに、マスクとされたレ
ジスト膜３７を除去することにより、マイクロレンズ３
８を形成する（図３（ｊ））。
【００２７】以上の製造過程において、マイクロレンズ
３４はその１個が１個の感光素子３０に光を集光するよ
うに形成され、マイクロレンズ３８は、その１個が水平
方向および垂直方向に配置されている合計４個のマイク
ロレンズ３４に光を集光するように形成される。
３４はその１個が１個の感光素子３０に光を集光するよ
うに形成され、マイクロレンズ３８は、その１個が水平
方向および垂直方向に配置されている合計４個のマイク
ロレンズ３４に光を集光するように形成される。
【００２８】以上の実施例においては、マイクロレンズ
を２層の構成としたが、３層以上に構成することも可能
である。
を２層の構成としたが、３層以上に構成することも可能
である。
【００２９】
【発明の効果】以上の如く請求項１に記載の固体撮像装
置によれば、感光素子の上に第１のマイクロレンズを形
成し、さらにその上に第２のマイクロレンズを複数の第
１のマイクロレンズ３４に光を集光するように形成する
ようにしたので、第１および第２のマイクロレンズを１
層のマイクロレンズで構成する場合に較べて、その屈折
率、曲率、半径または厚さを小さくすることができ、製
造が容易となる。また、感光素子に効果的に光を集光す
ることができ、隣接する画素の光が入射されるようなこ
とが抑制される。
置によれば、感光素子の上に第１のマイクロレンズを形
成し、さらにその上に第２のマイクロレンズを複数の第
１のマイクロレンズ３４に光を集光するように形成する
ようにしたので、第１および第２のマイクロレンズを１
層のマイクロレンズで構成する場合に較べて、その屈折
率、曲率、半径または厚さを小さくすることができ、製
造が容易となる。また、感光素子に効果的に光を集光す
ることができ、隣接する画素の光が入射されるようなこ
とが抑制される。
【００３０】請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法
によれば、半導体基板上に感光素子を形成し、その上に
第１のマイクロレンズを、さらにその上に第２のマイク
ロレンズをそれぞれ形成するようにしたので、感光素子
に効果的に光を集光することができる固体撮像装置を容
易に製造することができる。
によれば、半導体基板上に感光素子を形成し、その上に
第１のマイクロレンズを、さらにその上に第２のマイク
ロレンズをそれぞれ形成するようにしたので、感光素子
に効果的に光を集光することができる固体撮像装置を容
易に製造することができる。
【図１】本発明の固体撮像装置の一実施例の構成を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】本発明の固体撮像装置の製造方法の製造工程を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図４】従来の固体撮像装置の一例の構成を示す平面図
である。
である。
１１ マイクロレンズ １２ 感光素子 １３ 電荷読出機構部 １４ 画素 ３０ 感光素子 ３１ レジスト膜 ３２ 平坦化膜 ３３ 半導体基板 ３４ マイクロレンズ ３５ 平坦化膜 ３６ レンズ材料 ３７ レジスト膜 ３８ マイクロレンズ ４０ 電荷読出機構部 ４１ 画素
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 27/14 H04N 1/028 H04N 5/335
Claims (5)
- 【請求項１】 入射光に対応する電荷を生成する感光素
子と、 前記感光素子により生成された電荷を読み出す電荷読出
機構部とを備える固体撮像装置において、 前記感光素子に光を集光する位置に形成された第１のマ
イクロレンズと、前記第１のマイクロレンズに光を集光
する位置に形成された第２のマイクロレンズとを少なく
とも備え、 前記第１のマイクロレンズは、その１個が、前記感光素
子の１個に光を集光するように配置され、 前記第２のマイクロレンズは、その１個が、複数の前記
第１のマイクロレンズに光を集光するように配置される
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記第１のマイクロレンズと第２のマイ
クロレンズは、その形成する位置、屈折率、曲率、半径
および厚さのうち、少なくとも１つを制御することによ
り、入射光を前記感光素子に集光させるようになされて
いることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記第２のマイクロレンズは、その１個
が、第１の方向に配置されている２つの前記第１のマイ
クロレンズと、前記第１の方向と垂直な第２の方向に配
置されている２つの前記第１のマイクロレンズの、合計
４個の前記第１のマイクロレンズに光を集光するように
形成されていることを特徴とする請求項１または２に記
載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 １個の前記第２のマイクロレンズからの
光が、対応する前記第１のマイクロレンズを介して入射
される４個の前記感光素子は、前記第２のマイクロレン
ズの中心付近に集中して形成されていることを特徴とす
る請求項３に記載の固体撮像装置。 - 【請求項５】 請求項３または４に記載の固体撮像装置
を製造する固体撮像装置の製造方法において、 半導体基板上に前記感光素子を形成し、 前記感光素子の上に、そこに前記第２のマイクロレンズ
からの光を集光する位置に、対応する前記第１のマイク
ロレンズを形成し、 ４個の前記第１のマイクロレンズの上に、そこに入射さ
れる光が、対応する前記感光素子に光を集光する位置
に、対応する前記第２のマイクロレンズを形成すること
を特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP33668292A JP3178629B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP33668292A JP3178629B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
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Family
ID=18301715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33668292A Expired - Lifetime JP3178629B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
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