JP2008547064A

JP2008547064A - 傾きのあるマイクロレンズの製造方法

Info

Publication number: JP2008547064A
Application number: JP2008519386A
Authority: JP
Inventors: ベティガー，ウルリッヒ，シー．; リー，ジン
Original assignee: マイクロンテクノロジー，インク．
Priority date: 2005-06-28
Filing date: 2006-06-19
Publication date: 2008-12-25
Also published as: TWI302990B; US20060289956A1; WO2007002059A1; US20090109541A1; US7688514B2; EP1896879A1; TW200706913A; SG163528A1; CN101253421A; CN101253421B; US7470556B2; KR20080017494A

Abstract

マイクロレンズ（７５，８５）を支持し傾けるために形成されている楔部（５５，６５）を含むマイクロレンズ構造を開示している。前記楔部（５５，６５）は、パターン化された流動可能な物質の層を加熱することによって形成される。前記楔部よる傾きの度合いと方向は、主に、形成されるパターン化の種類によって制御可能である。
【選択図】図７ａ

Description

本発明は、画像取り込み装置や画像表示システムにおけるマイクロレンズ構造の製造に関しており、より詳細には固体撮像素子システムのマイクロレンズアレイの構造と製造方法に関する。

電荷結合素子（ＣＣＤ）およびＣＭＯＳセンサーを含む固体撮像素子（イメージャ：ｉｍａｇｅｒ）は、光画像の用途として一般的に用いられている。固体撮像素子は、複数の画素からなる焦点面アレイを含んでいる。各画素は、光エネルギーを電気信号に変換する光起電性の装置を含んでいる。その光起電性の装置は、光で生成される電荷を蓄積するためのドープ領域を有する、光ゲート、光導電体、光ダイオードであってもよい。

複数のマイクロレンズは、その（複数の）撮像素子画素に対応しているアレイとして一般的に配置される。一つのマイクロレンズは、例えば、初期段階の電荷蓄積領域上に光を合焦するために用いられている。従来の技術では、その複数の画素の上方において各々提供される方形状や円状にパターン化されるフォトレジスト物質から複数のマイクロレンズを形成している。そして、マイクロレンズを形作り保護するために製造段階においてパターン化されたフォトレジスト物質が加熱される。

マイクロレンズの使用は、感光性、および、広範囲の集光領域から光を集光し画素の小さな感光領域上にそれを合焦することにより撮像装置の感光性及び効率、を大きく向上させる。全体の光集光領域と画素の感光領域の比は、「フィルファクター（ｆｉｌｌｆａｃｔｏｒ）」として知られている。

撮像素子の用途におけるマイクロレンズアレイの使用の重要性が増している。撮像素子の用途では、より小型で、なおかつ、より高解像度の撮像素子アレイを必要としている。画素を小型化し画素密度を増大するにつれ、画素間のクロストークなどの問題がより大きくなる。また、画素の小型化は、より小さい電荷蓄積領域を有することになる。画素の小型化は、信号処理回路によって読み出され、処理される蓄積される電荷量をより小さくしてしまう。

撮像素子アレイの小型化および画素の感光領域のサイズが小さくなるにつれて、その感光領域に入射光線を合焦することができるマイクロレンズを提供することが一層難しくなる。この問題は、撮像装置製作において最適な焦点特性を有し、なおかつ、光が様々なデバイス層を通過することによって生じる光の収差を最適に調整するような十分に小さいマイクロレンズを構成することの困難性が増していることによっても生じる。また、感光領域上方の多数の領域において生じる可能性のある歪みを補正することも難しく、これは隣接する画素間でクロストークを増加する。クロストークは、光軸から離れた光が、鈍角でマイクロレンズに達する際に生じる。その光軸から離れた光は、平坦領域およびカラーフィルターを通過し、意図される感光領域ではなく、代わりに隣接する感光領域に達する。

また、マイクロレンズ物質を熱し、融解することでのマイクロレンズの形状を作り製造することは、マイクロレンズ構造の小型化につれてより大きな困難をともなう。マイクロレンズの形状および製造を制御する従来の試みでは、焦点特性、マイクロレンズの半径、あるいは、より小型なマイクロレンズ設計に対して所望の焦点特性を満たすために必要とされるパラメータなど、の光学特性を保証する十分な制御をなし得ない。結果として、より小型化したマイクロレンズを備える撮像素子は、高性能な色忠実度およびシグナル／ノ
イズ比を達成するが困難である。

本発明の様々な例で示される実施の態様では、画素アレイに対するマイクロレンズの形状、半径および／もしくは高さを調節にするために用いられる各種の構造および方法を示す。本実施の態様は、マイクロレンズ形成中に体積力パラメータ（ｖｏｌｕｍｅｆｏｒｃｅｐａｒａｍｅｔｅｒ）と表面力パラメータ（ｓｕｒｆａｃｅｆｏｒｃｅｐａｒａｍｅｔｅｒ）に作用する構造を用いている。例で示している実施の態様では、所望の焦点特性を達成するようにマイクロレンズを支持し傾けるために形成される楔部を含むマイクロレンズ構造を示している。楔部は、流動可能な物質の層を加熱することで生じる。その流動可能な物質のリフローの間に楔部が形成されるように流動可能な物質はパターン化される。流動可能な物質によってなされるパターン化の種類によって、その楔部によって与えられるる傾きの度合いと方向を調整することができる。

一つの実施の形態として、各細片（ｓｔｒｉｐ）が逐次小さくなるような一連の並列の細片が、その楔部として使われる。パターン化され流動可能な物質がリフローされる際に、片端のより大きい細片はより幅広い楔部になる。もう片端のより小さい細片は、より幅狭い楔部になる。各マイクロレンズを同一にパターン化することができる。一方において、多くの楔部の列を形成するために、対となるもの、あるいは、いくつかのグループとなるものをパターン化することができる。

下記の詳述において、本明細書の一部を形成し、本発明を実施することのできる特定の実施の態様を描図して示している添付図を参照している。これらの実施の形態は、当業者が本発明を実施できるように十分詳細に述べられており、他の実施の態様として利用してよく、さらに、構造的、論理的、および電気的な変形を本発明の概念と範囲から外れることなく行うことができることが理解される。記載されている処理工程の進行過程は本発明の実施の態様における例であり、その一連の工程は、本明細書において述べているものに限られず、特別な順序で必ず生じるステップを除いて当該技術分野において公知であるように変形されてもよい。

本明細書で用いられている「画素」という用語は、光センサー機器を含んでいる光素子の単位セルおよび光子を電気信号に変換することに関連する構造を示している。「流動する（ｆｌｏｗ）」、「流動（ｆｌｏｗｉｎｇ）」、「リフロー（ｒｅｆｌｏｗｉｎｇ）」と言う用語は、加熱されて融解する物質の形状の変化、また、加熱あるいは他の同様の処理によって生じる物質の流動もしくは物質の形状の変形を示している。「流動する（ｆｌｏｗ）」は、最初の融解であり、「リフローをする（ｒｅｆｌｏｗ）」は、前に流動した物質の後の融解である。

さらに、ＣＭＯＳ撮像素子などの半導体に基づく撮像素子に関連して本発明を述べているが、それは最適な性能を有する高性能マイクロレンズを必要とするいくつかの微小電子機器もしくは微小光学機器に本発明を応用することもできるとして理解されたい。本発明を備えることができるさらなる例として示している微小光学機器は、例えば、ＣＣＤおよびその他の別の固体撮像装置ならびに画素が光を放出する画像表示装置を含んでいる。

同様な素子が同様な参照番号によって指定されている図を参照すると、図１では、例えば本発明の一実施の態様例におけるフォトレジスト物質のような流動可能な物質をパターン化するために用いられるレチクル１０を示している。例えば、クロム材料によってレチクルを形成してもよい。レチクル上のストライプ（ｓｔｒｉｐｅ）１１はサイズを変えることができる。本例で示されるものでは、レチクルのストライプ１１を、そのストライプの幅がそのストライプの長手方向軸に対して直交する方向に向けて減少するように、左から右へサイズを小さくするように示している。レチクルは、ストライプ１１間に幅約０．３μｍ〜約０．５μｍの開口部１２を有する。レチクル１０は、図２で描図されているように、画素の感光領域６の上方にフォトレジスト物質層２０を有する基板５の上方に配置される。フォトレジスト物質は感光性の透明物質２０である。例えば、それは、マイクロレンズを形成するために用いられるのと同じ物質であってもよい。別の実施の態様としては、分極相を調整するように物質が選択されてもよい。

図３において、フォトレジスト物質２０の加工後、フォトレジスト細片３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７の構成物が基板５上に残される。フォトレジスト細片３１、３２、・・・３７は、数十μｍの単位の幅Ｗ_１、Ｗ_２、・・・Ｗ_７を有する。幅Ｗ_１、Ｗ_２、・・・Ｗ_７は、細片の長手方向軸に対して直交する方向に向けて減少している。

図４において、フォトレジスト細片３１、３２・・・３７は、楔部１５を生成するためにリフロー条件に従う。図３および図４との比較で、フォトレジスト細片３１〜３７が楔部１５を生成するためにともに流動したことを理解することができる。楔部１５は、左側の幅の大きかったフォトレジスト細片３１、３２、３３でより厚くなる。楔部１５は、右側の幅の狭かったフォトレジスト細片３５、３６、３７でより薄くなる。言い換えれば、楔部１５は最も厚いフォトレジスト細片３１を有する端部において第一の厚さＤ_１を有し、最も薄いフォトレジスト細片３７を有する端部において第ニの厚さＤ_２を有する。ここで、Ｄ_１はＤ_２よりも大きい。このように、楔部１５は、楔部１５の上面１４における突起のタンジェントとして記載されている角度”α”を有する傾斜上面および基板５に対しての水平面４を有する。角度αは、いくつか所望の角度に適合させることができるが、例として示している実施の形態では典型的なほぼ１０度以下としている。

図４で描かれているように、楔部１５は完全に滑らかな上面１４でなくともよい。リソグラフィなどの滑らかにするプロセスによって平坦な表面を得るために楔部の外面を滑らかにしてもよい。楔部を滑らかにする度合いは、リソグラフィツールの選択される解像度の度合いおよび流動可能な楔部物質の流動性に依存する。以下の説明では、例示の目的のために滑らかな平面を有さない楔部を述べるが、その楔部が滑らかな平面であっても同様にかまわないということに留意されたい。

図５において、楔部１５は、楔部１５上で形成され支持される傾きのあるマイクロレンズ２５に対する支持面となる。楔部１５の傾斜により、その傾き度合いによって感光性物質６などの対象領域に向けてその焦点がシフトするようにマイクロレンズ２５は傾けられる。これは感光性物質６の中央から離れたマイクロレンズの配置を可能とする。マイクロレンズは感光性物質６の真上にあってもよいだけでなく、感光性物質上方の中央になくてもよく、さらには、それは感光性物質に近傍にあってもよい。しかしながら、楔部の傾斜角によってマイクロレンズが感光性物質に入射光を導くようにしてある。本実施の態様において形成されるマイクロレンズのアレイ（配列）では、全てのマイクロレンズは同じ方向に楔部が傾くように同じ傾斜角を有する楔部を具備する。

より詳細に以下に記載しているように、マイクロレンズアレイの焦点特性は、フォトレジスト２５を用いて幅の異なるパターン構造を形成し、マイクロレンズを支持し傾けるための楔部を形成するためにパターン化された構造を流動することによって制御される。その構造をパターン化するために用いられるレチクルは、より小さな細片によって形成される構造が楔部のより薄い側を形成するように、各細片がその前段の細片よりも逐次小さくなっている一連の並列細片を有する。ベーキング（加熱）やパッケージング（包装）などのその後の工程は、通常の産業実施形態にしたがって行われる。

別の実施の態様として、２方向において共有される画素配置パターンの一部として２つの傾斜のマイクロレンズを作成してもよい。２つの傾斜のマイクロレンズを作成することで、所定の方法で２つの各マイクロレンズの焦点をずらすことが可能である。言い換えれば、一つの画素の上方の中央において一つのマイクロレンズがあるだけでなく、各マイクロレンズが画素に入射光を集光することができるような一つの画素における上方もしくは一つの画素に隣接して一つ以上のマイクロレンズがあってもよい。ここで、たった一つの感光性物質の上方に２つのマイクロレンズを形成してもよい。また、論理回路用のマイクロレンズの下方のどこかにより大きな画素領域をとることができるように２つの対象としている装置をともにより近く配置することもできる。図６において、幅のより広いレチクルのストライプ３８、３９が互いに隣接するように２つのレチクル５０、６０は配向されている。

図７ａや図７ｂで示されるように、結果として生じる楔部は、互いに近接するより厚みのある部分を有し、そして、両方の楔部５５、６５は、それらの近接している側動から徐々に傾斜してゆくマイクロレンズを支持する。図７ａにおいて、２つの対象となっている感光性デバイス５６、６６を基板内で互いにより近く配置することができるように、マイクロレンズの焦点をずらすように２つの傾いているマイクロレンズ７５、８５が用いられている。図７ｂにおいては、共通の感光性素子１５６にむけて焦点をずらすために２つの傾斜したマイクロレンズが用いられている。図７ｂに図示されている例として、楔部１６５は楔部１５５の角度αよりも大きい角度βを有している。マイクロレンズ１８５は感光性素子１５６の直上にないので、感光性素子１５６に入射光を導くためにそれをより大きく傾斜させなければならない（角度βは角度αよりも大きくしなければならない）。

利点として、撮像素子の感光性素子に対して傾斜の度合いを調整することで、感光性素子の設計の自由度が向上し、傾斜しているマイクロレンズの焦点を画素内のその感光性素子が配置されている位置までずらすことができる。

図８において、より幅の広いレチクルストライプ９１、９２、９３、９４が他のレチクル細片よりも４つのレチクル９０、１００、１１０、１２０の中央により近くなるように、４つのレチクル９０、１００、１１０、１２０を対角方向に配置しているような別の実施の態様を示している。本実施形態の中で、レチクル９０、１００、１１０、１２０によって形成される楔部は、４方向から共有される画素配置の部分を作る４つの傾いているマイクロレンズを形成する。４つの傾いているマイクロレンズが形成されることによって、所定の方法で４つの各マイクロレンズの焦点をずらすことができる。このようにして、共通の一つの感光性素子の上方に４つのマイクロレンズを形成することができる。結果としてできる各マイクロレンズを支持する楔部は、それぞれの位置から共通の感光性素子へ入射光を導くようにそれぞれ選択される異なる角度を有するようにすることができる。また、一つの感光性素子の上方に４つのマイクロレンズをそれぞれ形成してもよいが、必要に応じて、論理回路用の画素領域をより広くとるために互いにより近くなるように４つの対象としている素子（例えば、感光性素子）を配置することができる。

寸法、形状、焦点距離およびその他の焦点特性など、傾いているマイクロレンズの特性は、（１）マイクロレンズが光を合焦する楔部の下方にある感光体への距離、その感光体の幅もしくはサイズ、（２）加熱している間にマイクロレンズを形成するために用いられるマイクロレンズ物質の粘性、（２）楔部の寸法と物質、（４）熱している間にマイクロレンズ物質の流動性に影響するマイクロレンズ構造によって生じるマイクロレンズ物質の流動性の変化、（５）楔部もしくはマイクロレンズ物質の加熱前もしくは流動前の処理の影響、（６）マイクロレンズ物質の加熱終了後のマイクロレンズ構造のおおよその傾き、（７）マイクロレンズ物質の流動特性を変えるかもしれない楔部物質の影響を含むような
一つ以上のマイクロレンズおよび撮像素子の設計パラメータによって決定される。

図９では、本発明にしたがって構成され傾いているマイクロレンズを有する画素を利用することができる画像表示装置２００の例を示す。本画像表示装置２００は、上述のように構成されるマイクロレンズを具備する、画素を含む撮像素子画素アレイ２０１を有する。行ラインは、行アドレスデコーダ２０３に応答して行ドライバ２０２によって選択的に駆動される。列ドライバ２０４および列アドレスデコーダ２０５も画像装置２００の中に含まれる。本画像装置２００は、アドレスデコーダ２０３、２０５を制御するタイミングおよび制御回路２０６によって動作される。制御回路２０６は、行ドライバ回路２０２および列ドライバ回路２０４も制御する。

列ドライバ２０４と関連するサンプル回路およびホールド回路２０７は、選択された画素の画素リセット信号Ｖｒｓｔおよび画素画像信号Ｖｓｉｇを読み込む。各画素に対して差動増幅器２０８によって差分信号（Ｖｒｓｔ−Ｖｓｉｇ）が生成され、これはアナログ／デジタル変換器２０９（ＡＤＣ）によってデジタル化される。アナログ／デジタル変換器２０９は、デジタル画像を形成して出力する画像処理回路２１０へデジタル化された画素信号を供給する。

図１０は、本発明の画像表示装置２００（図９）を含んで改良された典型的なプロセッサシステムである、システム９００を示している。プロセッサに基づくシステム９００は、画像センサ装置を含むことができるデジタル回路を有するシステムの例である。限定することなく、このようなシステムには、コンピュータシステムや、または、ビデオカメラシステム、スキャナー、マシン・ビジョン、車両ナビゲーション、ビデオ電話、監視システム、オートフォーカスシステム、衛星トラッカーシステム、動き検出システム、画像安定化システム、およびデータ圧縮システムが含まれる。

本プロセッサに基づくシステム９００、例えばカメラシステムは、一般的に、バス９９３を介して入力／出力（Ｉ／Ｏ）装置９９１に接続されているマイクロプロセッサなどの中央集積回路（ＣＰＵ）９９５を含んでいる。画像装置センサ２００もバス９９３を介してＣＰＵ９９５に接続されている。本プロセッサに基づくシステム９００は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９９２を含み、そして、バス９９３を介してＣＰＵ９９５に接続されるフラッシュメモリなどのリムーバル記憶装置９９４を含むこともできる。画像センサ８００は、一つの集積回路上あるいはその集積回路以外の違うチップ上に、記憶格納装置を備えているもしくはない、ＣＰＵ、デジタル信号処理装置、あるいはマイクロプロセッサなど、のプロセッサに接続されていてもよい。

上記の説明では、レチクルを使用して直接パターン化されて細片が形成されるような楔部を述べているが、その細片およびそれらの型がそのような実施の態様に限られないと言うことに留意されたい。楔部を形成するために流動される一連の細片を形成するために他の物質や方法を用いてもよい。例えば、細片をマイクロレンズを形成する物質で形成してもよく、エッチング処理やリソグラフィを用いることで形成してもよい。

本開示の結果、本発明の方法の様々な応用は当業者にとって明らかである。特定の効果と実施の形態を上述したが、当業者は本発明の概念と範囲を越えることなく置き換え、付加、削除、変形および／あるいはいくつかの変更がなされてもよいことを認識できる。よって、本発明は、添付されている請求項の範囲によって限定されるだけであり、先の説明によって限定されるものではない。

前述の本発明ならびに本発明の他の効果と特徴は、添付図を参照して以下に提出される
本実施の態様例の詳述からより明らかにされる。
本発明の一実施の態様例として、フォトレジスト物質をパターン化するために用いられるレチクル（ｒｅｔｉｃｌｅ）の平面図を描いている。基板の上方にパターン化された図１のレチクルを有する基板上において形成されたフォトレジスト物質の断面図を描いている。本発明の一実施の態様例における、加工後の図２のフォトレジスト細片の断面図である。本発明の一実施の態様例における、リフロー後に形成される固体レジスト楔部の断面図である。本発明の一実施の態様例における、楔部によって支持されるマイクロレンズの断面図である。本発明の一実施の態様例における、レジスト細片を相補的なパターンを形成するために加工した一対の隣接するマイクロレンズ支持領域の平面図である。図６の一実施の態様における、一対の隣接するマイクロレンズ支持領域によって支持されている一対の隣接するマイクロレンズの断面図である。図６の別の態様における、一つの画素を共有する一対の隣接するマイクロレンズ支持領域によって支持されている一対の隣接するマイクロレンズの断面図である。本発明の一実施の態様例における、レジスト細片を相補的なパターンを形成するために加工した４つの隣接するマイクロレンズ支持領域の平面図である。本発明の一実施の態様にしたがって構成されたマイクロレンズを有する画素を用いている撮像装置の一つの概念図である。図９の撮像装置を含む処理システムの一つの概念図を描いている。

Claims

基板によって支持される固体物質層であって、前記層の上面は前記基板上面に対して傾斜を有するものと、
前記層によって支持されるマイクロレンズと、
を含むことを特徴とするマイクロレンズ構造。
前記マイクロレンズが傾いている、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズ構造。
前記固体物質層がフォトレジスト物質を含んでいる、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズ構造。
前記固体物質層がマイクロレンズを形成する物質を含んでいる、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズ構造。
前記マイクロレンズが、前記固体物質層上で直接支持される、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズ構造。
前記層の前記上面および前記基板間の前記傾斜の角度が約１０°以下である、
ことを特徴とする請求項２記載のマイクロレンズ構造。
前記固体物質層が流動性物質である、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズ構造。
前記固体物質層の上面に突起がある、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズ構造。
前記固体物質層の上面が滑らかである、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズ構造。
基板上方に配置される複数のマイクロレンズと、
固体物質の複数の楔部であって、各楔部は前記基板と各々のマイクロレンズの間に位置し、前記各々のマイクロレンズを支持するものと、
を含むことを特徴とするマイクロレンズアレイ。
前記楔部のマイクロレンズ支持面が前記基板の上面に対して約１０°以下で傾いている、
ことを特徴とする請求項１０記載のマイクロレンズアレイ。
前記楔部がフォトレジスト物質を含んでいる、
ことを特徴とする請求項１０記載のマイクロレンズアレイ。
前記楔部がマイクロレンズ物質を含んでいる、
ことを特徴とする請求項１０記載のマイクロレンズアレイ。
前記楔部が流動性物質を含んでいる、
ことを特徴とする請求項１０記載のマイクロレンズアレイ。
前記楔部の前記支持表面上に突起がある、
ことを特徴とする請求項１０記載のマイクロレンズアレイ。
前記楔部の前記支持表面が滑らかである、
ことを特徴とする請求項１０記載のマイクロレンズアレイ。
前記複数のマイクロレンズの内少なくとも２つが、共通の感光性素子に入射光を導くために前記共通の感光性素子の上方に配置される、
ことを特徴とする請求項１０記載のマイクロレンズアレイ。
各々の前記複数のマイクロレンズが、それぞれ対応する感光性素子に入射光を導くために前記それぞれの感光性素子の上方に配置される、
ことを特徴とする請求項１０記載のマイクロレンズアレイ。
基板内に形成された複数の画素と、
前記複数の画素の上方に形成された平面の層と、
前記平面の層上に形成された複数の楔部構造であって、前記各楔部構造は前記複数の画素の少なくとも一つに入射光が通過するように配置されているものと、
複数のマイクロレンズであって、各々のマイクロレンズは前記複数の楔部構造の少なくとも一つによってそれぞれ支持されているものと、
を含むことを特徴とする撮像素子構造。
前記各々の画素に入射光を導くように前記複数の画素の一つのそれぞれの上方に各々の楔部構造が配置されている、
ことを特徴とする請求項１９記載の撮像素子構造。
前記複数の画素の一つに入射光を導くように少なくとも２つの楔部構造が配置されている、
ことを特徴とする請求項１９記載の撮像素子構造。
前記複数の楔部構造の各々の楔部構造が同じ方向に傾斜している、
ことを特徴とする請求項１９記載の撮像素子構造。
前記複数の楔部構造が流動可能な物質を含んでいる、
ことを特徴とする請求項１９記載の撮像素子構造。
少なくとも前記複数の楔部構造の一つが滑らかな上面を有している、
ことを特徴とする請求項１９記載の撮像素子構造。
前記複数の楔部構造の少なくとも一つが突起のある上面を有している、
ことを特徴とする請求項１９記載の撮像素子構造。
少なくとも一対の楔部構造が互いに遠ざかるように傾斜している、
ことを特徴とする請求項１９記載の撮像素子構造。
４つの楔部構造のグループの少なくとも一つが、前記４つの楔部構造のグループの少なくとも一つの中央から遠ざかるように傾斜している、
ことを特徴とする請求項１９記載の撮像素子構造。
プロセッサと；
基板内に形成された複数の画素と、
前記複数の画素の上方に形成された平面の層と、
前記平面の層上に形成された複数の楔部構造であって、各楔部構造が複数の画素の少なくとも一つに入射光が通過するように配置されるものと、
複数のマイクロレンズであって、各マイクロレンズが前記複数の楔部構造の少なくとも一つによって各々支持されるものと、
を含む撮像素子構造と；
を含むことを特徴とする画像処理システム。
前記各々の画素に入射光を導くように前記複数の画素の一つのそれぞれ上方に各々の楔部構造が配置されている、
ことを特徴とする請求項２８記載の画像処理システム。
前記複数の画素の一つに入射光を導くように少なくとも２つの楔部構造が配置されている、
ことを特徴とする請求項２８記載の画像処理システム。
前記複数の楔部構造の各々の楔部構造が同じ方向に傾斜している、
ことを特徴とする請求項２８記載の画像処理システム。
前記複数の楔部構造が流動可能な物質を含んでいる、
ことを特徴とする請求項２８記載の画像処理システム。
前記複数の楔部構造の少なくとも一つが滑らかな上面を有している、
ことを特徴とする請求項２８記載の画像処理システム。
前記複数の楔部構造の少なくとも一つが突起のある上面を有している、
ことを特徴とする請求項２８記載の画像処理システム。
前記複数の楔部構造の各々の楔部構造が同じ方向に傾斜している、
ことを特徴とする請求項２８記載の画像処理システム。
楔部構造の少なくとも一対が、互いに遠ざかるように傾斜している、
ことを特徴とする請求項２８記載の画像処理システム。
４つの楔部構造の少なくとも一群が、前記４つの楔部構造の組の中央から遠ざかるように傾斜している、
ことを特徴とする請求項２８記載の画像処理システム。
基板上に流動可能な物質の層を形成するステップと、
それぞれ幅を有する複数の流動可能な物質の細片であって前記細片の幅は前記細片の長手軸に直交する方向にむけて減少するもの、を形成するために前記流動可能な物質をパターン化するステップと、
楔部を形成するために前記象られた流動可能な物質を流動するステップと、
を含んでいるマイクロレンズを製作するための方法。
楔部を形成するために前記パターン化された流動可能な物質を流動する前記ステップが、
突起した上面を有する楔部を形成するステップ、
をさらに含んでいることを特徴とする請求項３８記載の方法。
滑らかな上面を有する楔部を形成するために前記突起した上面を滑らかにするステップ、
をさらに含んでいることを特徴とする請求項３９記載の方法。
前記流動可能な物質をパターン化するための前記ステップが、
共通の画素の上方に、少なくとも一つの別の複数の流動可能な物質の細片に隣接するように前記複数の流動可能な物質の細片を配置するステップ、
をさらに含んでいることを特徴とする請求項３９記載の方法。
前記流動可能な物質をパターン化するための前記ステップが、
各々の画素の上方に、前記複数の流動可能な物質の細片を配置するステップ、
をさらに含んでいることを特徴とする請求項３９記載の方法。
前記流動可能な物質をパターン化するための前記ステップが、
各々の画素に隣接するように前記複数の流動可能な物質の細片を配置するステップ、
をさらに含んでいることを特徴とする請求項３９記載の方法。
基板上にフォトレジスト物質層を形成するステップと、
複数の楔部を形成するために前記フォトレジスト物質を流動させるステップと、
各楔部上にマイクロレンズを形成するステップと、
を含んでいるマイクロレンズアレイを製造するための方法。
一連のフォトレジスト物質の逐次小さくなる細片を生産するために前記フォトレジスト物質をパターン化するステップ、
をさらに含んでいる請求項４４記載の方法。
基板上にフォトレジスト物質の複数の逐次小さくなる細片を形成するステップと、
前記フォトレジスト物質の複数の細片を流動するステップと、
を含むことを特徴とするアレイ製造構造を製造する方法。