JP3177921B2 - 電子部品の放熱装置 - Google Patents
電子部品の放熱装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の半導体電子部品で発生する熱を効率良く放熱し
て冷却を行う電子部品の放熱装置に関するものである。
ＳＩ等の半導体電子部品で発生する熱を効率良く放熱し
て冷却を行う電子部品の放熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２３は例えば特公平３−３４２２７号
公報に示されるこの種の従来の電子部品の放熱装置の概
略構成を示す図である。図に示すように、従来の放熱装
置１は底板２およびフィン３によって構成され、例えば
アルミニウムのブロックに櫛状のフィンを形成すること
により一体に形成されており、底板２がプリント基板４
上に搭載された半導体等の電子部品５とアダプタ６を介
して接続されている。そして、稼働によって電子部品５
に発生した熱は、アダプタ６を介して接続された底板２
に伝えられ、フィン３から表面に送り込まれる空気中に
放熱される。
公報に示されるこの種の従来の電子部品の放熱装置の概
略構成を示す図である。図に示すように、従来の放熱装
置１は底板２およびフィン３によって構成され、例えば
アルミニウムのブロックに櫛状のフィンを形成すること
により一体に形成されており、底板２がプリント基板４
上に搭載された半導体等の電子部品５とアダプタ６を介
して接続されている。そして、稼働によって電子部品５
に発生した熱は、アダプタ６を介して接続された底板２
に伝えられ、フィン３から表面に送り込まれる空気中に
放熱される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の放熱装置は以上
のように構成され、例えばアルミニウムのブロックに櫛
状の溝を加工して放熱面を形成するものであり、この溝
は機械加工あるいは引き抜き加工等の方法で構成され
る。又、この種放熱体の性能は放熱表面積の大きさによ
り決定されるが、上記のような加工方法でフィン３を薄
形化しフィンピッチを狭めて数を増加することにより表
面積を拡大し、放熱性能を向上させることには限界があ
る。したがって、発熱量の多いＩＣ、ＬＳＩ等の半導体
の冷却を行う場合には、放熱体のサイズを大きくして表
面積を拡大させることが必要となり、半導体の設置スペ
ースを上回る放熱体の設置スペースが必要になるという
問題点があった。
のように構成され、例えばアルミニウムのブロックに櫛
状の溝を加工して放熱面を形成するものであり、この溝
は機械加工あるいは引き抜き加工等の方法で構成され
る。又、この種放熱体の性能は放熱表面積の大きさによ
り決定されるが、上記のような加工方法でフィン３を薄
形化しフィンピッチを狭めて数を増加することにより表
面積を拡大し、放熱性能を向上させることには限界があ
る。したがって、発熱量の多いＩＣ、ＬＳＩ等の半導体
の冷却を行う場合には、放熱体のサイズを大きくして表
面積を拡大させることが必要となり、半導体の設置スペ
ースを上回る放熱体の設置スペースが必要になるという
問題点があった。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、放熱体の設置スペースを拡大す
ることなく冷却効果を向上させることが可能な電子部品
の放熱装置を提供することを目的とするものである。
ためになされたもので、放熱体の設置スペースを拡大す
ることなく冷却効果を向上させることが可能な電子部品
の放熱装置を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る電子部品の放熱装置は、電子部品と熱的に接触する平
板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設されそ
れぞれ対応する位置に円筒状突起が複数形成された複数
の薄板状フィンと、薄板状フィンの円筒状突起の内部を
それぞれ貫通して上記平板状ブロックに立設され拡管に
より円筒状突起の内部に当接された複数の伝熱パイプと
を備えたものである。
る電子部品の放熱装置は、電子部品と熱的に接触する平
板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設されそ
れぞれ対応する位置に円筒状突起が複数形成された複数
の薄板状フィンと、薄板状フィンの円筒状突起の内部を
それぞれ貫通して上記平板状ブロックに立設され拡管に
より円筒状突起の内部に当接された複数の伝熱パイプと
を備えたものである。
【０００６】又、この発明の請求項２に係る電子部品の
放熱装置は、内部に中空部が形成され電子部品と熱的に
接触する平板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して
配設され円筒状突起が複数形成された複数の薄板状フィ
ンと、薄板状フィンの円筒状突起の内部を貫通するとと
もに平板状ブロックの中空部と連通して上記平板状ブロ
ックに立設され拡管により円筒状突起の内部に当接され
真空封止された複数の伝熱パイプと、平板状ブロックの
中空部に封入された作動液とを備えたものである。
放熱装置は、内部に中空部が形成され電子部品と熱的に
接触する平板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して
配設され円筒状突起が複数形成された複数の薄板状フィ
ンと、薄板状フィンの円筒状突起の内部を貫通するとと
もに平板状ブロックの中空部と連通して上記平板状ブロ
ックに立設され拡管により円筒状突起の内部に当接され
真空封止された複数の伝熱パイプと、平板状ブロックの
中空部に封入された作動液とを備えたものである。
【０００７】又、この発明の請求項３に係る電子部品の
放熱装置は、所定の大きさの複数の貫通穴が形成され電
子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互いに所定
の間隔を介して配設されそれぞれ平板状ブロックの貫通
穴と対応する位置に円筒状突起が形成された複数の薄板
状フィンと、平板状ブロックの貫通穴および各薄板状フ
ィンの円筒状突起の内部をそれぞれ貫通して配設され拡
管により貫通穴および円筒状突起の内部に当接された複
数の伝熱パイプとを備えたものである。
放熱装置は、所定の大きさの複数の貫通穴が形成され電
子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互いに所定
の間隔を介して配設されそれぞれ平板状ブロックの貫通
穴と対応する位置に円筒状突起が形成された複数の薄板
状フィンと、平板状ブロックの貫通穴および各薄板状フ
ィンの円筒状突起の内部をそれぞれ貫通して配設され拡
管により貫通穴および円筒状突起の内部に当接された複
数の伝熱パイプとを備えたものである。
【０００８】又、この発明の請求項４に係る電子部品の
放熱装置は、それぞれ所定の貫通穴が形成された複数の
突出部を有し電子部品と熱的に接触する平板状ブロック
と、互いに所定の間隔を介して配設されそれぞれ平板状
ブロックの貫通穴と対応する位置に円筒状突起が形成さ
れた複数の薄板状フィンと、平板状ブロックの貫通穴お
よび各薄板状フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ貫通
して配設され拡管により貫通穴および円筒状突起の内部
に当接された複数の伝熱パイプとを備えたものである。
放熱装置は、それぞれ所定の貫通穴が形成された複数の
突出部を有し電子部品と熱的に接触する平板状ブロック
と、互いに所定の間隔を介して配設されそれぞれ平板状
ブロックの貫通穴と対応する位置に円筒状突起が形成さ
れた複数の薄板状フィンと、平板状ブロックの貫通穴お
よび各薄板状フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ貫通
して配設され拡管により貫通穴および円筒状突起の内部
に当接された複数の伝熱パイプとを備えたものである。
【０００９】又、この発明の請求項５に係る電子部品の
放熱装置は、請求項１、３、４のいずれかにおいて、伝
熱パイプの内部に熱伝導性材料でなる部材を充填させた
ものである。
放熱装置は、請求項１、３、４のいずれかにおいて、伝
熱パイプの内部に熱伝導性材料でなる部材を充填させた
ものである。
【００１０】又、この発明の請求項６に係る電子部品の
放熱装置は、請求項５において、拡管のための拡管ピン
を部材としたものである。
放熱装置は、請求項５において、拡管のための拡管ピン
を部材としたものである。
【００１１】又、この発明の請求項７に係る電子部品の
放熱装置は、請求項１、３、４のいずれかにおいて、伝
熱パイプは真空封止をして作動液を封入するようにした
ものである。
放熱装置は、請求項１、３、４のいずれかにおいて、伝
熱パイプは真空封止をして作動液を封入するようにした
ものである。
【００１２】又、この発明の請求項８に係る電子部品の
放熱装置は、請求項１、２、３、４のいずれかにおい
て、伝熱パイプとフィンとの当接部に熱伝導性部材でな
る部材を介装させたものである。
放熱装置は、請求項１、２、３、４のいずれかにおい
て、伝熱パイプとフィンとの当接部に熱伝導性部材でな
る部材を介装させたものである。
【００１３】又、この発明の請求項９に係る電子部品の
放熱装置は、電子部品と熱的に接触する平板状ブロック
と、互いに所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複
数形成された複数の薄板状フィンと、平板状ブロックに
立設され薄板状フィンの円筒状突起の内部を押し込みに
より貫通して固定される複数の伝達パイプとを備えたも
のである。
放熱装置は、電子部品と熱的に接触する平板状ブロック
と、互いに所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複
数形成された複数の薄板状フィンと、平板状ブロックに
立設され薄板状フィンの円筒状突起の内部を押し込みに
より貫通して固定される複数の伝達パイプとを備えたも
のである。
【００１４】又、この発明の請求項１０に係る電子部品
の放熱装置は、所定の大きさの複数の貫通穴が形成され
電子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互いに所
定の間隔を介して配設されそれぞれ平板状ブロックの貫
通穴と対応する位置に円筒状突起が形成された複数の薄
板状フィンと、平板状ブロックの貫通穴および各薄板状
フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ押し込みにより貫
通して固定される複数の伝熱パイプとを備えたものであ
る。
の放熱装置は、所定の大きさの複数の貫通穴が形成され
電子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互いに所
定の間隔を介して配設されそれぞれ平板状ブロックの貫
通穴と対応する位置に円筒状突起が形成された複数の薄
板状フィンと、平板状ブロックの貫通穴および各薄板状
フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ押し込みにより貫
通して固定される複数の伝熱パイプとを備えたものであ
る。
【００１５】又、この発明の請求項１１に係る電子部品
の放熱装置は、それぞれ所定の大きさの貫通穴が形成さ
れた複数の突出部を有し電子部品と熱的に接触する平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設されそれ
ぞれ平板状ブロックの貫通穴と対応する位置に円筒状突
起が形成された複数の薄板状フィンと、平板状ブロック
の貫通穴および各薄板状フィンの円筒状突起の内部をそ
れぞれ押し込みにより貫通して固定される複数の伝熱パ
イプとを備えたものである。
の放熱装置は、それぞれ所定の大きさの貫通穴が形成さ
れた複数の突出部を有し電子部品と熱的に接触する平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設されそれ
ぞれ平板状ブロックの貫通穴と対応する位置に円筒状突
起が形成された複数の薄板状フィンと、平板状ブロック
の貫通穴および各薄板状フィンの円筒状突起の内部をそ
れぞれ押し込みにより貫通して固定される複数の伝熱パ
イプとを備えたものである。
【００１６】
実施の形態１．以下、この発明の実施の形態を図に基づ
いて説明する。図１はこの発明の実施の形態１における
電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図２は図１に
おける線ＩＩ−ＩＩに沿う断面を示す側断面図、図３は
図１における電子部品の放熱装置の製造途中における図
２に相当する断面を示す側断面図である。
いて説明する。図１はこの発明の実施の形態１における
電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図２は図１に
おける線ＩＩ−ＩＩに沿う断面を示す側断面図、図３は
図１における電子部品の放熱装置の製造途中における図
２に相当する断面を示す側断面図である。
【００１７】図において、７は被冷却物としての例えば
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体電子部品（図示せず）の一側面
に、熱的に接触して配置される平板状ブロックで、例え
ばアルミニウム、銅等のように熱伝導性の良い部材で形
成されている。８は例えばアルミニウム等の薄板で形成
された複数の薄板状フィンで、平板状ブロックの他側面
と平行に且つお互いに所定の間隔を介して配設され、そ
れぞれ対応する位置に円筒状突起８ａが形成されてい
る。
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体電子部品（図示せず）の一側面
に、熱的に接触して配置される平板状ブロックで、例え
ばアルミニウム、銅等のように熱伝導性の良い部材で形
成されている。８は例えばアルミニウム等の薄板で形成
された複数の薄板状フィンで、平板状ブロックの他側面
と平行に且つお互いに所定の間隔を介して配設され、そ
れぞれ対応する位置に円筒状突起８ａが形成されてい
る。
【００１８】９は図３に示すように各薄板状フィンの円
筒状突起８ａの内部をそれぞれ貫通し、一端が例えばロ
ウ付け、ハンダ付け等により平板状ブロックの他側面に
立設される複数の伝熱パイプで、平板状ブロック７と同
様に熱伝導性の良い部材で形成されている。そして、こ
れらの伝熱パイプ９は拡管装置（図示せず）により内部
が拡管され、図２に示すように外周が薄板状フィン８の
各円筒状突起８ａの内部にそれぞれ当接し固定される。
筒状突起８ａの内部をそれぞれ貫通し、一端が例えばロ
ウ付け、ハンダ付け等により平板状ブロックの他側面に
立設される複数の伝熱パイプで、平板状ブロック７と同
様に熱伝導性の良い部材で形成されている。そして、こ
れらの伝熱パイプ９は拡管装置（図示せず）により内部
が拡管され、図２に示すように外周が薄板状フィン８の
各円筒状突起８ａの内部にそれぞれ当接し固定される。
【００１９】上記のように構成された実施の形態１にお
ける放熱装置においては、電子部品で発生した熱は平板
状ブロック７から伝熱パイプ９に伝わり、さらに伝熱パ
イプ９から各円筒状突起８ａを経由して薄板状フィン８
へと伝導され、薄板状フィン８へ送風される周囲の空気
に放熱され、この動作が繰り返されることにより電子部
品は冷却される。
ける放熱装置においては、電子部品で発生した熱は平板
状ブロック７から伝熱パイプ９に伝わり、さらに伝熱パ
イプ９から各円筒状突起８ａを経由して薄板状フィン８
へと伝導され、薄板状フィン８へ送風される周囲の空気
に放熱され、この動作が繰り返されることにより電子部
品は冷却される。
【００２０】このように上記実施の形態１によれば、伝
熱パイプ９を介して積層された薄板状フィン８により放
熱するようにしているので、薄形化が可能となり、設置
スペースを拡大することなく表面積を増大し冷却効果を
向上させることが容易となる。
熱パイプ９を介して積層された薄板状フィン８により放
熱するようにしているので、薄形化が可能となり、設置
スペースを拡大することなく表面積を増大し冷却効果を
向上させることが容易となる。
【００２１】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面図
である。図において、上記実施の形態１における図２に
示すものと同様な部分は同一符号を付して説明を省略す
る。１０は伝熱パイプ９の内部に充填される部材で、例
えばハンダ等の溶融金属あるいは伝熱セメント等の熱伝
導性材料が適用される。
態２における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面図
である。図において、上記実施の形態１における図２に
示すものと同様な部分は同一符号を付して説明を省略す
る。１０は伝熱パイプ９の内部に充填される部材で、例
えばハンダ等の溶融金属あるいは伝熱セメント等の熱伝
導性材料が適用される。
【００２２】このように上記実施の形態２によれば、熱
伝導性材料でなる部材１０が充填された伝熱パイプ９を
介して、積層された薄板状フィン８により放熱するよう
にしているので、薄形化が可能であることは勿論のこ
と、伝熱パイプ９の熱伝導性が向上し上部側の薄板状フ
ィン８からの放熱量を増加させることができ、冷却効果
をさらに向上させることが容易となる。
伝導性材料でなる部材１０が充填された伝熱パイプ９を
介して、積層された薄板状フィン８により放熱するよう
にしているので、薄形化が可能であることは勿論のこ
と、伝熱パイプ９の熱伝導性が向上し上部側の薄板状フ
ィン８からの放熱量を増加させることができ、冷却効果
をさらに向上させることが容易となる。
【００２３】実施の形態３．図５はこの発明の実施の形
態３における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面
図、図６は図５における電子部品の放熱装置の製造工程
を示す断面図である。図において、上記各実施の形態に
おけるものと同様な部分は同一符号を付して説明を省略
する。
態３における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面
図、図６は図５における電子部品の放熱装置の製造工程
を示す断面図である。図において、上記各実施の形態に
おけるものと同様な部分は同一符号を付して説明を省略
する。
【００２４】尚、上記実施の形態２では、伝熱パイプ９
の内部を拡大させて薄板状フィン８との接合を行い、伝
熱パイプ９の内部に熱伝導性部材でなる部材を充填させ
る場合について説明したが、本実施の形態３では図６に
示すように熱伝導性材料で拡管ピン１１を形成し、この
拡管ピン１１を伝熱パイプ９の内部に押し込んで拡管を
行うことにより薄板状フィン８との接合を行い、図５に
示すように拡管ピン１１を伝熱パイプ９内にそのまま残
留させるようにしたものである。
の内部を拡大させて薄板状フィン８との接合を行い、伝
熱パイプ９の内部に熱伝導性部材でなる部材を充填させ
る場合について説明したが、本実施の形態３では図６に
示すように熱伝導性材料で拡管ピン１１を形成し、この
拡管ピン１１を伝熱パイプ９の内部に押し込んで拡管を
行うことにより薄板状フィン８との接合を行い、図５に
示すように拡管ピン１１を伝熱パイプ９内にそのまま残
留させるようにしたものである。
【００２５】このように上記実施の形態３によれば、熱
伝導性材料でなる拡管ピン１１を伝熱パイプ９の内部に
押し込んで拡管を行い、拡管ピン１１をそのまま内部に
残留させるようにしているので、拡管ピン１１の熱伝導
性により、上記実施の形態２と同様に伝熱パイプ９の熱
伝導性が向上し、上部側の薄板状フィン８からの放熱量
を増加させることができるのは勿論のこと、拡管工程と
熱伝導性部材の充填工程とを同時に行うことができ、作
業工程の削減が可能になる。
伝導性材料でなる拡管ピン１１を伝熱パイプ９の内部に
押し込んで拡管を行い、拡管ピン１１をそのまま内部に
残留させるようにしているので、拡管ピン１１の熱伝導
性により、上記実施の形態２と同様に伝熱パイプ９の熱
伝導性が向上し、上部側の薄板状フィン８からの放熱量
を増加させることができるのは勿論のこと、拡管工程と
熱伝導性部材の充填工程とを同時に行うことができ、作
業工程の削減が可能になる。
【００２６】実施の形態４．図７はこの発明の実施の形
態４における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面図
である。図において、上記各実施の形態におけるものと
同様な部分は同一符号を付して説明を省略する。１２は
拡管後の伝熱パイプ９の上端を閉塞する閉塞板、１３は
この閉塞板１２を貫通して設けられるチップ管、１４は
このチップ管１３を介して伝熱パイプ９内を排気した
後、内部に充填される作動液で、この作動液が充填され
るとチップ管１３の先端は封止される。
態４における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面図
である。図において、上記各実施の形態におけるものと
同様な部分は同一符号を付して説明を省略する。１２は
拡管後の伝熱パイプ９の上端を閉塞する閉塞板、１３は
この閉塞板１２を貫通して設けられるチップ管、１４は
このチップ管１３を介して伝熱パイプ９内を排気した
後、内部に充填される作動液で、この作動液が充填され
るとチップ管１３の先端は封止される。
【００２７】上記のように構成された実施の形態４にお
ける放熱装置においては、電子部品で発生した熱により
平板状ブロック７が加熱されると、伝熱パイプ９内の下
部に停留している作動液１４が加熱され、蒸発して蒸気
１４ａとなり伝熱パイプ９内の低温側、すなわち上方に
移動する。そして、ここで薄板状フィン８により周囲空
気で冷却されると、蒸気１４ａは凝縮液化して液体１４
ｂとなり下部に戻る。以下、このような動作を繰り返し
ながら、電子部品で発生した熱は平板状ブロック７、作
動液１４を介して薄板状フィン８から周囲空気中に放出
されて、電子部品は冷却される。
ける放熱装置においては、電子部品で発生した熱により
平板状ブロック７が加熱されると、伝熱パイプ９内の下
部に停留している作動液１４が加熱され、蒸発して蒸気
１４ａとなり伝熱パイプ９内の低温側、すなわち上方に
移動する。そして、ここで薄板状フィン８により周囲空
気で冷却されると、蒸気１４ａは凝縮液化して液体１４
ｂとなり下部に戻る。以下、このような動作を繰り返し
ながら、電子部品で発生した熱は平板状ブロック７、作
動液１４を介して薄板状フィン８から周囲空気中に放出
されて、電子部品は冷却される。
【００２８】このように上記実施の形態４によれば伝熱
パイプ９の熱伝導だけでなく伝熱パイプ９内に充填され
た作動液１４の蒸発、凝縮作用を利用して伝熱を行うよ
うにしているので、伝熱パイプ９の軸方向全域にわたっ
て一様な伝熱を行うことができ、周囲空気への放熱の効
率向上が可能となり、特に伝熱パイプ９の高さが大の場
合に効果が増大される。
パイプ９の熱伝導だけでなく伝熱パイプ９内に充填され
た作動液１４の蒸発、凝縮作用を利用して伝熱を行うよ
うにしているので、伝熱パイプ９の軸方向全域にわたっ
て一様な伝熱を行うことができ、周囲空気への放熱の効
率向上が可能となり、特に伝熱パイプ９の高さが大の場
合に効果が増大される。
【００２９】実施の形態５．図８はこの発明の実施の形
態５における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面
図、図９は図８における電子部品の放熱装置の製造工程
を示す断面図である。図において、上記各実施の形態に
おけるものと同様な部分は同一符号を付して説明を省略
する。１５は内部に中空部１５ａが形成された平板状ブ
ロックであり、各伝熱パイプ９は図９に示すように内部
が中空部１５ａと連通するように立設され、その後、図
８に示すように拡管により薄板状フィン８との接合が行
われる。そして、チップ管１３を介して中空部１５ａお
よび伝熱パイプ９の内部を排気し、中空部１５ａ内に作
動液１４が充填されるとチップ管１３の先端は封止され
る。
態５における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面
図、図９は図８における電子部品の放熱装置の製造工程
を示す断面図である。図において、上記各実施の形態に
おけるものと同様な部分は同一符号を付して説明を省略
する。１５は内部に中空部１５ａが形成された平板状ブ
ロックであり、各伝熱パイプ９は図９に示すように内部
が中空部１５ａと連通するように立設され、その後、図
８に示すように拡管により薄板状フィン８との接合が行
われる。そして、チップ管１３を介して中空部１５ａお
よび伝熱パイプ９の内部を排気し、中空部１５ａ内に作
動液１４が充填されるとチップ管１３の先端は封止され
る。
【００３０】尚、平板状ブロック１５の中空部１５ａ内
に充填された作動液１４の動作については上記実施の形
態４の場合と同様なので説明を省略するが、上記実施の
形態５によれば、作動液１４を平板状ブロック１５の中
空部１５ａ内に充填するようにしているので、伝熱パイ
プ９の内部は全て蒸気１４ａの凝縮部となり、伝熱パイ
プの長さに関係なく全ての薄板状フィン８との間で一様
な放熱ができるため、より一層周囲空気への放熱の効率
の向上を図ることが可能になる。
に充填された作動液１４の動作については上記実施の形
態４の場合と同様なので説明を省略するが、上記実施の
形態５によれば、作動液１４を平板状ブロック１５の中
空部１５ａ内に充填するようにしているので、伝熱パイ
プ９の内部は全て蒸気１４ａの凝縮部となり、伝熱パイ
プの長さに関係なく全ての薄板状フィン８との間で一様
な放熱ができるため、より一層周囲空気への放熱の効率
の向上を図ることが可能になる。
【００３１】実施の形態６．図１０はこの発明の実施の
形態６における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面
図、図１１は図１０における電子部品の放熱装置の製造
工程を示す断面図である。図において、上記各実施の形
態におけるものと同様な部分は同一符号を付して説明を
省略する。１６は伝熱パイプ９を挿入するための貫通穴
１６ａが設けられた平板状ブロックである。
形態６における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面
図、図１１は図１０における電子部品の放熱装置の製造
工程を示す断面図である。図において、上記各実施の形
態におけるものと同様な部分は同一符号を付して説明を
省略する。１６は伝熱パイプ９を挿入するための貫通穴
１６ａが設けられた平板状ブロックである。
【００３２】このように上記実施の形態６によれば、上
記各実施の形態では伝熱パイプを平板状ブロック上に立
設して接合するようにしているのに対して、平板状ブロ
ック１６に設けられた貫通穴１６ａ内に伝熱パイプ９を
挿入し、拡管により薄板状フィン８および平板状ブロッ
ク１６との接合を同時に行うようにしているので、接合
作業が容易となり製作コストの低減が可能になる。
記各実施の形態では伝熱パイプを平板状ブロック上に立
設して接合するようにしているのに対して、平板状ブロ
ック１６に設けられた貫通穴１６ａ内に伝熱パイプ９を
挿入し、拡管により薄板状フィン８および平板状ブロッ
ク１６との接合を同時に行うようにしているので、接合
作業が容易となり製作コストの低減が可能になる。
【００３３】実施の形態７．本実施の形態７は、図１２
に示すように上記実施の形態６における伝熱パイプ９の
内部に、上記実施の形態２の場合と同様に、例えばハン
ダ等の溶融金属あるいは伝熱セメント等の熱伝導性材料
でなる部材１７を充填させたものであり、部材１７によ
り伝熱パイプ９の熱伝導性が向上するため、放熱効率を
高め冷却効果をさらに向上させることができる。
に示すように上記実施の形態６における伝熱パイプ９の
内部に、上記実施の形態２の場合と同様に、例えばハン
ダ等の溶融金属あるいは伝熱セメント等の熱伝導性材料
でなる部材１７を充填させたものであり、部材１７によ
り伝熱パイプ９の熱伝導性が向上するため、放熱効率を
高め冷却効果をさらに向上させることができる。
【００３４】実施の形態８．尚、上記実施の形態７で
は、図１２に示すように拡管された伝熱パイプ９内に熱
伝導性材料でなる部材１７を充填するようにしている
が、上記実施の形態３の場合と同様、図１４に示すよう
に熱伝導性材料で拡管ピン１８を形成し、この拡管ピン
１８を伝熱パイプ９の内部に押し込んで拡管を行うこと
により、薄板状フィン８および平板状ブロック１６との
接合を行い、拡管ピン１８を伝熱パイプ９の内部にその
まま残留させて図１３に示すような構成としても良く、
上記実施の形態７の場合と同様の効果を発揮し得ること
は勿論のこと、拡管と充填の作業が同時にできるので作
業性の向上が可能となる。
は、図１２に示すように拡管された伝熱パイプ９内に熱
伝導性材料でなる部材１７を充填するようにしている
が、上記実施の形態３の場合と同様、図１４に示すよう
に熱伝導性材料で拡管ピン１８を形成し、この拡管ピン
１８を伝熱パイプ９の内部に押し込んで拡管を行うこと
により、薄板状フィン８および平板状ブロック１６との
接合を行い、拡管ピン１８を伝熱パイプ９の内部にその
まま残留させて図１３に示すような構成としても良く、
上記実施の形態７の場合と同様の効果を発揮し得ること
は勿論のこと、拡管と充填の作業が同時にできるので作
業性の向上が可能となる。
【００３５】実施の形態９．図１５はこの発明の実施の
形態９における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面
図である。図において、上記各実施の形態におけるもの
と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。１９
は伝熱パイプ９の下部を閉塞する栓である。
形態９における電子部品の放熱装置の構成を示す側断面
図である。図において、上記各実施の形態におけるもの
と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。１９
は伝熱パイプ９の下部を閉塞する栓である。
【００３６】実施の形態９によれば、上記実施の形態６
で得られる放熱装置の伝熱パイプ９の下部を栓１９で閉
塞するとともに、上記各実施の形態４、５と同様に伝熱
パイプ９の上部を閉塞板１２で閉塞し、この閉塞板１２
を貫通して設けられるチップ管１３を介して伝熱パイプ
９内を排気した後、作業液を充填してチップ管１３の先
端を封止し、作動液１４の蒸発、凝縮の繰り返しによ
り、電子部品で発生した熱を薄板状フィン８を介して周
囲空気へ放熱するようにしているので、上記各実施の形
態６、７、８の場合と同様に作業性の向上を図ることが
可能であることは勿論のこと、放熱効率を上げて冷却効
果の向上を図ることができる。
で得られる放熱装置の伝熱パイプ９の下部を栓１９で閉
塞するとともに、上記各実施の形態４、５と同様に伝熱
パイプ９の上部を閉塞板１２で閉塞し、この閉塞板１２
を貫通して設けられるチップ管１３を介して伝熱パイプ
９内を排気した後、作業液を充填してチップ管１３の先
端を封止し、作動液１４の蒸発、凝縮の繰り返しによ
り、電子部品で発生した熱を薄板状フィン８を介して周
囲空気へ放熱するようにしているので、上記各実施の形
態６、７、８の場合と同様に作業性の向上を図ることが
可能であることは勿論のこと、放熱効率を上げて冷却効
果の向上を図ることができる。
【００３７】実施の形態１０．図１６はこの発明の実施
の形態１０における電子部品の放熱装置の構成を示す側
断面図、図１７は図１６における電子部品の放熱装置の
製造工程を示す断面図である。図において、上記各実施
の形態におけるものと同様な部分は同一符号を付して説
明を省略する。２０は伝熱パイプ９が配設される位置
に、伝熱パイプ９が貫通可能な円筒状突起２０ａが形成
される平板状ブロックである。
の形態１０における電子部品の放熱装置の構成を示す側
断面図、図１７は図１６における電子部品の放熱装置の
製造工程を示す断面図である。図において、上記各実施
の形態におけるものと同様な部分は同一符号を付して説
明を省略する。２０は伝熱パイプ９が配設される位置
に、伝熱パイプ９が貫通可能な円筒状突起２０ａが形成
される平板状ブロックである。
【００３８】実施の形態１０によれば、図１７に示すよ
うに各伝熱パイプ９の下部を平板状ブロック２０の円筒
状突起２０ａ内に挿入した後、図１６に示すように拡管
により薄板状フィン８および平板状ブロック２０の円筒
状突起２０ａとの間の接合を行っているので、円筒状突
起２０ａにより接合作業が容易になるとともに、平板状
ブロック２０の薄形化が可能となり装置としての軽量化
を達成することができる。
うに各伝熱パイプ９の下部を平板状ブロック２０の円筒
状突起２０ａ内に挿入した後、図１６に示すように拡管
により薄板状フィン８および平板状ブロック２０の円筒
状突起２０ａとの間の接合を行っているので、円筒状突
起２０ａにより接合作業が容易になるとともに、平板状
ブロック２０の薄形化が可能となり装置としての軽量化
を達成することができる。
【００３９】実施の形態１１．本実施の形態１１は、図
１８に示すように上記実施の形態１０における伝熱パイ
プ９の内部に、上記実施の形態２の場合と同様に、例え
ばハンダ等の溶融金属あるいは伝熱セメント等の熱伝導
性材料でなる部材２１を充填させたものであり、部材２
１により伝熱パイプ９の熱伝導性が向上するため、放熱
効率を高め冷却効果をさらに向上させることができる。
１８に示すように上記実施の形態１０における伝熱パイ
プ９の内部に、上記実施の形態２の場合と同様に、例え
ばハンダ等の溶融金属あるいは伝熱セメント等の熱伝導
性材料でなる部材２１を充填させたものであり、部材２
１により伝熱パイプ９の熱伝導性が向上するため、放熱
効率を高め冷却効果をさらに向上させることができる。
【００４０】実施の形態１２．本実施の形態１２は、図
２０に示すように熱伝導性材料で拡管ピン２２を形成
し、この拡管ピン２２を伝熱パイプ９の内部に押し込ん
で拡管を行うことにより、平板状ブロック２０の円筒状
突起２０ａおよび薄板状フィン８との接合を行い、図１
９に示すように拡管ピン２２を伝熱パイプ９の内部にそ
のまま残留させるような構成としても良く、上記実施の
形態１１の場合と同様の効果を発揮し得ることは勿論の
こと、拡管および充填作業が同時にできるので作業性の
向上を図ることが可能になる。
２０に示すように熱伝導性材料で拡管ピン２２を形成
し、この拡管ピン２２を伝熱パイプ９の内部に押し込ん
で拡管を行うことにより、平板状ブロック２０の円筒状
突起２０ａおよび薄板状フィン８との接合を行い、図１
９に示すように拡管ピン２２を伝熱パイプ９の内部にそ
のまま残留させるような構成としても良く、上記実施の
形態１１の場合と同様の効果を発揮し得ることは勿論の
こと、拡管および充填作業が同時にできるので作業性の
向上を図ることが可能になる。
【００４１】実施の形態１３．本実施の形態１３は、図
２１に示すように上記実施の形態１０で得られる放熱装
置の伝熱パイプ９の下部を栓１９で閉塞するとともに、
伝熱パイプ９の上部を閉塞板１２で閉塞し、この閉塞板
１２を貫通して設けられるチップ管１３を介して伝熱パ
イプ９内を排気した後、作業液を充填してチップ管１３
の先端を封止し、作業液１４の蒸発、凝縮の繰り返しに
より、電子部品で発生した熱を薄板状フィン８を介して
周囲空気へ放熱するようにしているので、上記実施の形
態１０の場合と同様に作業性の向上を図ることが可能で
あることは勿論のこと、放熱効率を上げて冷却効果の向
上を図ることができる。
２１に示すように上記実施の形態１０で得られる放熱装
置の伝熱パイプ９の下部を栓１９で閉塞するとともに、
伝熱パイプ９の上部を閉塞板１２で閉塞し、この閉塞板
１２を貫通して設けられるチップ管１３を介して伝熱パ
イプ９内を排気した後、作業液を充填してチップ管１３
の先端を封止し、作業液１４の蒸発、凝縮の繰り返しに
より、電子部品で発生した熱を薄板状フィン８を介して
周囲空気へ放熱するようにしているので、上記実施の形
態１０の場合と同様に作業性の向上を図ることが可能で
あることは勿論のこと、放熱効率を上げて冷却効果の向
上を図ることができる。
【００４２】実施の形態１４．本実施の形態１４は、例
えば図２２に示すように上記実施の形態１における拡管
を行う前の状態の伝熱パイプ９の外周面と薄板状フィン
８の円筒状突起８ａの内周面との間に、例えば熱伝導性
材料でなるハンダ等の溶融金属、すなわち部材２３を流
し込み、凝固させることにより、伝熱パイプ９と薄板状
フィン８の円筒状突起８ａとの間を固定させる構造とし
ても良く、放熱効率を上げて冷却効果の向上を図ること
ができることは勿論のこと、拡管が不要となるため拡管
装置が必要なくなる。
えば図２２に示すように上記実施の形態１における拡管
を行う前の状態の伝熱パイプ９の外周面と薄板状フィン
８の円筒状突起８ａの内周面との間に、例えば熱伝導性
材料でなるハンダ等の溶融金属、すなわち部材２３を流
し込み、凝固させることにより、伝熱パイプ９と薄板状
フィン８の円筒状突起８ａとの間を固定させる構造とし
ても良く、放熱効率を上げて冷却効果の向上を図ること
ができることは勿論のこと、拡管が不要となるため拡管
装置が必要なくなる。
【００４３】実施の形態１５．尚、上記各実施の形態１
ないし１３では、伝熱パイプ９を拡管させることにより
薄板状フィン８との間の接合を行う場合について説明し
たが、伝熱パイプ９の外径を薄板状フィン８の円筒状突
起８ａの内径より若干大きな径とし、伝熱パイプ９を円
筒状突起８ａ内に押し込むようにして接合を行うように
しても良く、上記実施の形態１４の場合と同様の効果を
発揮することができる。
ないし１３では、伝熱パイプ９を拡管させることにより
薄板状フィン８との間の接合を行う場合について説明し
たが、伝熱パイプ９の外径を薄板状フィン８の円筒状突
起８ａの内径より若干大きな径とし、伝熱パイプ９を円
筒状突起８ａ内に押し込むようにして接合を行うように
しても良く、上記実施の形態１４の場合と同様の効果を
発揮することができる。
【００４４】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によ
れば、電子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互
いに所定の間隔を介して配設されそれぞれ対応する位置
に円筒状突起が複数形成された複数の薄板状フィンと、
薄板状フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ貫通して上
記平板状ブロックに立設され拡管により円筒状突起の内
部に当接された複数の伝熱パイプとを備えたので、設置
スペースを拡大することなく表面積を増大し冷却効果を
向上させることが可能な電子部品の放熱装置を提供する
ことができる。
れば、電子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互
いに所定の間隔を介して配設されそれぞれ対応する位置
に円筒状突起が複数形成された複数の薄板状フィンと、
薄板状フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ貫通して上
記平板状ブロックに立設され拡管により円筒状突起の内
部に当接された複数の伝熱パイプとを備えたので、設置
スペースを拡大することなく表面積を増大し冷却効果を
向上させることが可能な電子部品の放熱装置を提供する
ことができる。
【００４５】又、この発明の請求項２によれば、内部に
中空部が形成され電子部品と熱的に接触する平板状ブロ
ックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒状突起
が複数形成された複数の薄板状フィンと、薄板状フィン
の円筒状突起の内部を貫通するとともに平板状ブロック
の中空部と連通して上記平板状ブロックに立設され拡管
により円筒状突起の内部に当接され真空封止された複数
の伝熱パイプと、平板状ブロックの中空部に封入された
作動液とを備えたので、より一層冷却効果を向上させる
ことが可能な電子部品の放熱装置を提供することができ
る。
中空部が形成され電子部品と熱的に接触する平板状ブロ
ックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒状突起
が複数形成された複数の薄板状フィンと、薄板状フィン
の円筒状突起の内部を貫通するとともに平板状ブロック
の中空部と連通して上記平板状ブロックに立設され拡管
により円筒状突起の内部に当接され真空封止された複数
の伝熱パイプと、平板状ブロックの中空部に封入された
作動液とを備えたので、より一層冷却効果を向上させる
ことが可能な電子部品の放熱装置を提供することができ
る。
【００４６】又、この発明の請求項３によれば、所定の
大きさの複数の貫通穴が形成され電子部品と熱的に接触
する平板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設
されそれぞれ平板状ブロックの貫通穴と対応する位置に
円筒状突起が形成された複数の薄板状フィンと、平板状
ブロックの貫通穴及び各薄板状フィンの円筒状突起の内
部をそれぞれ貫通して配設され拡管により貫通穴および
円筒状突起の内部に当接された複数の伝熱パイプとを備
えたので、冷却効果を向上させることが可能であること
は勿論のこと、製作コストの低減が可能な電子部品の放
熱装置を提供することができる。
大きさの複数の貫通穴が形成され電子部品と熱的に接触
する平板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設
されそれぞれ平板状ブロックの貫通穴と対応する位置に
円筒状突起が形成された複数の薄板状フィンと、平板状
ブロックの貫通穴及び各薄板状フィンの円筒状突起の内
部をそれぞれ貫通して配設され拡管により貫通穴および
円筒状突起の内部に当接された複数の伝熱パイプとを備
えたので、冷却効果を向上させることが可能であること
は勿論のこと、製作コストの低減が可能な電子部品の放
熱装置を提供することができる。
【００４７】又、この発明の請求項４によれば、それぞ
れ所定の大きさの貫通穴が形成された複数の突出部を有
し電子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設されそれぞれ平板状ブロックの
貫通穴と対応する位置に円筒状突起が形成された複数の
薄板状フィンと、平板状ブロックの貫通穴および各薄板
状フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ貫通して配設さ
れ拡管により貫通穴および円筒状突起の内部に当接され
た複数の伝熱パイプとを備えたので、冷却効果を向上さ
せることが可能であることは勿論のこと、軽量化が可能
な電子部品の放熱装置を提供することができる。
れ所定の大きさの貫通穴が形成された複数の突出部を有
し電子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設されそれぞれ平板状ブロックの
貫通穴と対応する位置に円筒状突起が形成された複数の
薄板状フィンと、平板状ブロックの貫通穴および各薄板
状フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ貫通して配設さ
れ拡管により貫通穴および円筒状突起の内部に当接され
た複数の伝熱パイプとを備えたので、冷却効果を向上さ
せることが可能であることは勿論のこと、軽量化が可能
な電子部品の放熱装置を提供することができる。
【００４８】又、この発明の請求項５によれば、請求項
１、３、４のいずれかにおいて、伝熱パイプの内部に熱
伝導性材料でなる部材を充填させたので、軽量化が可能
であることは勿論のこと、冷却効果をより向上させるこ
とが可能な電子部品の放熱装置を提供することができ
る。
１、３、４のいずれかにおいて、伝熱パイプの内部に熱
伝導性材料でなる部材を充填させたので、軽量化が可能
であることは勿論のこと、冷却効果をより向上させるこ
とが可能な電子部品の放熱装置を提供することができ
る。
【００４９】又、この発明の請求項６によれば、請求項
５において、拡管のための拡管ピンを部材としたので、
軽量化および冷却効果の向上を図ることが可能であるこ
とは勿論のこと、作業性の向上を図ることが可能な電子
部品の放熱装置を提供することができる。
５において、拡管のための拡管ピンを部材としたので、
軽量化および冷却効果の向上を図ることが可能であるこ
とは勿論のこと、作業性の向上を図ることが可能な電子
部品の放熱装置を提供することができる。
【００５０】又、この発明の請求項７によれば、請求項
１、３、４のいずれかにおいて、伝熱パイプは真空封止
をして作動液を封入するようにしたので、作業性の向上
を図ることが可能であることは勿論のこと、冷却効果を
さらに向上させることが可能な電子部品の放熱装置を提
供することができる。
１、３、４のいずれかにおいて、伝熱パイプは真空封止
をして作動液を封入するようにしたので、作業性の向上
を図ることが可能であることは勿論のこと、冷却効果を
さらに向上させることが可能な電子部品の放熱装置を提
供することができる。
【００５１】又、この発明の請求項８によれば、請求項
１、２、３、４のいずれかにおいて、伝熱パイプとフィ
ンとの当接部に熱伝導性部材でなる部材を介装させたの
で、冷却効果の向上を図ることが可能であることは勿論
のこと、拡管装置が不要な電子部品の放熱装置を提供す
ることができる。
１、２、３、４のいずれかにおいて、伝熱パイプとフィ
ンとの当接部に熱伝導性部材でなる部材を介装させたの
で、冷却効果の向上を図ることが可能であることは勿論
のこと、拡管装置が不要な電子部品の放熱装置を提供す
ることができる。
【００５２】又、この発明の請求項９によれば、電子部
品と熱的に接触する平板状ブロックと、互いに所定の間
隔を介して配設され円筒状突起が複数形成された複数の
薄板状フィンと、平板状ブロックに立設され薄板状フィ
ンの円筒状突起の内部を押し込みにより貫通して固定さ
れる複数の伝達パイプとを備えたので、冷却効果の向上
を図ることが可能であることは勿論のこと、拡管装置が
不要な電子部品の放熱装置を提供することができる。
品と熱的に接触する平板状ブロックと、互いに所定の間
隔を介して配設され円筒状突起が複数形成された複数の
薄板状フィンと、平板状ブロックに立設され薄板状フィ
ンの円筒状突起の内部を押し込みにより貫通して固定さ
れる複数の伝達パイプとを備えたので、冷却効果の向上
を図ることが可能であることは勿論のこと、拡管装置が
不要な電子部品の放熱装置を提供することができる。
【００５３】又、この発明の請求項１０によれば、所定
の大きさの複数の貫通穴が形成され電子部品と熱的に接
触する平板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配
設されそれぞれ平板状ブロックの貫通穴と対応する位置
に円筒状突起が形成された複数の薄板状フィンと、平板
状ブロックの貫通穴および薄板状フィンの円筒状突起の
内部をそれぞれ押し込みにより貫通して固定される複数
の伝熱パイプとを備えたので、冷却効果の向上を図るこ
とが可能であることは勿論のこと、拡管装置が不要な電
子部品の放熱装置を提供することができる。
の大きさの複数の貫通穴が形成され電子部品と熱的に接
触する平板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配
設されそれぞれ平板状ブロックの貫通穴と対応する位置
に円筒状突起が形成された複数の薄板状フィンと、平板
状ブロックの貫通穴および薄板状フィンの円筒状突起の
内部をそれぞれ押し込みにより貫通して固定される複数
の伝熱パイプとを備えたので、冷却効果の向上を図るこ
とが可能であることは勿論のこと、拡管装置が不要な電
子部品の放熱装置を提供することができる。
【００５４】又、この発明の請求項１１によれば、それ
ぞれ所定の大きさの貫通穴が形成された複数の突出部を
有し電子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設されそれぞれ平板状ブロック
の貫通穴と対応する位置に円筒状突起が形成された複数
の薄板状フィンと、平板状ブロックの貫通穴および各薄
板状フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ押し込みによ
り貫通して固定される複数の伝熱パイプとを備えたの
で、冷却効果の向上を図ることが可能であることは勿論
のこと、拡管装置が不要な電子部品の放熱装置を提供す
ることができる。
ぞれ所定の大きさの貫通穴が形成された複数の突出部を
有し電子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設されそれぞれ平板状ブロック
の貫通穴と対応する位置に円筒状突起が形成された複数
の薄板状フィンと、平板状ブロックの貫通穴および各薄
板状フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ押し込みによ
り貫通して固定される複数の伝熱パイプとを備えたの
で、冷却効果の向上を図ることが可能であることは勿論
のこと、拡管装置が不要な電子部品の放熱装置を提供す
ることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１における電子部品の
放熱装置の構成を示す平面図である。
放熱装置の構成を示す平面図である。
【図２】 図１における線ＩＩ−ＩＩに沿う断面を示す
側断面図である。
側断面図である。
【図３】 図１における電子部品の放熱装置の製造途中
における図２に相当する断面を示す側断面図である。
における図２に相当する断面を示す側断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２における電子部品の
放熱装置の構成を示す側断面図である。
放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態３における電子部品の
放熱装置の構成を示す側断面図である。
放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図６】 図５における電子部品の放熱装置の製造工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】 この発明の実施の形態４における電子部品の
放熱装置の構成を示す側断面図である。
放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図８】 この発明の実施の形態５における電子部品の
放熱装置の構成を示す側断面図である。
放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図９】 図８における電子部品の放熱装置の製造工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態６における電子部品
の放熱装置の構成を示す側断面図である。
の放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図１１】 図１０における電子部品の放熱装置の製造
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態７における電子部品
の放熱装置の構成を示す側断面図である。
の放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図１３】 この発明の実施の形態８における電子部品
の放熱装置の構成を示す側断面図である。
の放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図１４】 図１３における電子部品の放熱装置の製造
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図１５】 この発明の実施の形態９における電子部品
の放熱装置の構成を示す側断面図である。
の放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図１６】 この発明の実施の形態１０における電子部
品の放熱装置の構成を示す側断面図である。
品の放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図１７】 図１６における電子部品の放熱装置の製造
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図１８】 この発明の実施の形態１１における電子部
品の放熱装置の構成を示す側断面図である。
品の放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図１９】 この発明の実施の形態１２における電子部
品の放熱装置の構成を示す側断面図である。
品の放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図２０】 図１９における電子部品の放熱装置の製造
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図２１】 この発明の実施の形態１３における電子部
品の放熱装置の構成を示す側断面図である。
品の放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図２２】 この発明の実施の形態１４における電子部
品の放熱装置の構成を示す側断面図である。
品の放熱装置の構成を示す側断面図である。
【図２３】 従来の電子部品の放熱装置の概略構成を示
す図である。
す図である。
７，１５，１６，２０ 平板状ブロック、８ 薄板状フ
ィン、８ａ，２０ａ 円筒状突起、９ 伝熱パイプ、１
０，２１，２３ 部材、１１，１８，２２ 拡管ピン、
１２ 閉塞板、１３ チップ管、１４ 作動液、１４ａ
蒸気、１４ｂ 液体、１５ａ 中空部、１６ａ 貫通
穴、１９ 栓。
ィン、８ａ，２０ａ 円筒状突起、９ 伝熱パイプ、１
０，２１，２３ 部材、１１，１８，２２ 拡管ピン、
１２ 閉塞板、１３ チップ管、１４ 作動液、１４ａ
蒸気、１４ｂ 液体、１５ａ 中空部、１６ａ 貫通
穴、１９ 栓。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−254755（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−243441（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−263601（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/367 H01L 23/427
Claims (11)
- 【請求項１】 電子部品と熱的に接触する平板状ブロッ
クと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒状突起が
複数形成された複数の薄板状フィンと、上記薄板状フィ
ンの円筒状突起の内部をそれぞれ貫通して上記平板状ブ
ロックに立設され拡管により上記円筒状突起の内部に当
接された複数の伝熱パイプとを備えたことを特徴とする
電子部品の放熱装置。 - 【請求項２】 内部に中空部が形成され電子部品と熱的
に接触する平板状ブロックと、互いに所定の間隔を介し
て配設され円筒状突起が複数形成された複数の薄板状フ
ィンと、上記薄板状フィンの円筒状突起の内部を貫通す
るとともに上記平板状ブロックの中空部と連通して上記
平板状ブロックに立設され拡管により上記円筒状突起の
内部に当接され真空封止された複数の伝熱パイプと、上
記平板状ブロックの中空部に封入された作動液とを備え
たことを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項３】 所定の大きさの複数の貫通穴が形成され
電子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互いに所
定の間隔を介して配設されそれぞれ上記平板状ブロック
の貫通穴と対応する位置に円筒状突起が形成された複数
の薄板状フィンと、上記平板状ブロックの貫通穴および
上記各薄板状フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ貫通
して配設され拡管により上記貫通穴および円筒状突起の
内部に当接された複数の伝熱パイプとを備えたことを特
徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項４】 それぞれ所定の大きさの貫通穴が形成さ
れた複数の突出部を有し電子部品と熱的に接触する平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設されそれ
ぞれ上記平板状ブロックの貫通穴と対応する位置に円筒
状突起が形成された複数の薄板状フィンと、上記平板状
ブロックの貫通穴および上記各薄板状フィンの円筒状突
起の内部をそれぞれ貫通して配設され拡管により上記貫
通穴および円筒状突起の内部に当接された複数の伝熱パ
イプとを備えたことを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項５】 伝熱パイプの内部には熱伝導性材料でな
る部材が充填されていることを特徴とする請求項１、
３、４のいずれかに記載の電子部品の放熱装置。 - 【請求項６】 部材は拡管のための拡管ピンであること
を特徴とする請求項５記載の電子部品の放熱装置。 - 【請求項７】 伝熱パイプは真空封止され作動液が封入
されていることを特徴とする請求項１、３、４のいずれ
かに記載の電子部品の放熱装置。 - 【請求項８】 伝熱パイプとフィンとの当接部には熱伝
導性材料でなる部材が介装されていることを特徴とする
請求項１、２、３、４のいずれかに記載の電子部品の放
熱装置。 - 【請求項９】 電子部品と熱的に接触する平板状ブロッ
クと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒状突起が
複数形成された複数の薄板状フィンと、上記平板状ブロ
ックに立設され上記薄板状フィンの円筒状突起の内部を
押し込みにより貫通して固定される複数の伝熱パイプと
を備えたことを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項１０】 所定の大きさの複数の貫通穴が形成さ
れ電子部品と熱的に接触する平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設されそれぞれ上記平板状ブロッ
クの貫通穴と対応する位置に円筒状突起が形成された複
数の薄板状フィンと、上記平板状ブロックの貫通穴およ
び上記各薄板状フィンの円筒状突起の内部をそれぞれ押
し込みにより貫通して固定される複数の伝熱パイプとを
備えたことを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項１１】 それぞれ所定の大きさの貫通穴が形成
された複数の突出部を有し電子部品と熱的に接触する平
板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設されそ
れぞれ上記平板状ブロックの貫通穴と対応する位置に円
筒状突起が形成された複数の薄板状フィンと、上記平板
状ブロックの貫通穴および上記各薄板状フィンの円筒状
突起の内部をそれぞれ押し込みにより貫通して固定され
る複数の伝熱パイプとを備えたことを特徴とする電子部
品の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32053195A JP3177921B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 電子部品の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32053195A JP3177921B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 電子部品の放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162334A JPH09162334A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3177921B2 true JP3177921B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=18122482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32053195A Expired - Fee Related JP3177921B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 電子部品の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3177921B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19806978B4 (de) * | 1998-02-19 | 2008-08-21 | Behr Gmbh & Co. Kg | Kühlvorrichtung zur Kühlung durch Konvektion |
| JP6503224B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2019-04-17 | Ａｐｓジャパン株式会社 | ヒートシンク |
-
1995
- 1995-12-08 JP JP32053195A patent/JP3177921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09162334A (ja) | 1997-06-20 |
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