JP3171071B2 - 光ビーム半田付け方法 - Google Patents
光ビーム半田付け方法Info
- Publication number
- JP3171071B2 JP3171071B2 JP27532195A JP27532195A JP3171071B2 JP 3171071 B2 JP3171071 B2 JP 3171071B2 JP 27532195 A JP27532195 A JP 27532195A JP 27532195 A JP27532195 A JP 27532195A JP 3171071 B2 JP3171071 B2 JP 3171071B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light beam
- soldering
- thread solder
- soldered
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ビームを照射し
て半田付けを行う光ビーム半田付け方法に関するもので
ある。
て半田付けを行う光ビーム半田付け方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図２は光ビームを用いた半田付け装置の
概要を示している。この半田付け装置は、電源装置１と
ランプハウス２とビームヘッド３とから構成されてい
る。図２において、４はキセノンランプなどのランプ、
５はランプ４からの光を焦点６に集光させる反射鏡、７
は耐熱性の特殊石英バントル光ファイバであり、この光
ファイバ７の一端に設けられた受光端８は上記焦点６部
分に配置されている。９は光ファイバ７の他端に設けら
れた集光レンズであり、光ファイバ７を介して送られた
光ビーム１０はワーク（被半田付け部材）１１に集光さ
れる。ワーク１１の光ビーム１０が照射される部分に糸
半田が供給され、この糸半田が光ビーム１０の照射によ
り溶融しワーク１１が半田付けされるものである。１２
は受光端８へ入射する光を遮光するためのシャッターで
あり、このシャッター１２はモータ１３の駆動力により
回転駆動される。１４は受光端８に入射した光の一部を
フォトダイオード１５の受光部に導くセンシングファイ
バであり、フォトダイオード１５によって光ビーム１０
の強さが検出される。フォトダイオード１５の出力はラ
ンプハウスコントローラ１６に送られ、フォトダイオー
ド１５の出力に応じてランプ４に印加する電圧が調整さ
れ、ランプ４の発光の強さが制御されるため、光ビーム
１０の強さが常に一定に保持される。１７，１８，１９
はそれぞれランプ４のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の位置を調
整するためのモータ、２０はモータ冷却用のファンであ
る。
概要を示している。この半田付け装置は、電源装置１と
ランプハウス２とビームヘッド３とから構成されてい
る。図２において、４はキセノンランプなどのランプ、
５はランプ４からの光を焦点６に集光させる反射鏡、７
は耐熱性の特殊石英バントル光ファイバであり、この光
ファイバ７の一端に設けられた受光端８は上記焦点６部
分に配置されている。９は光ファイバ７の他端に設けら
れた集光レンズであり、光ファイバ７を介して送られた
光ビーム１０はワーク（被半田付け部材）１１に集光さ
れる。ワーク１１の光ビーム１０が照射される部分に糸
半田が供給され、この糸半田が光ビーム１０の照射によ
り溶融しワーク１１が半田付けされるものである。１２
は受光端８へ入射する光を遮光するためのシャッターで
あり、このシャッター１２はモータ１３の駆動力により
回転駆動される。１４は受光端８に入射した光の一部を
フォトダイオード１５の受光部に導くセンシングファイ
バであり、フォトダイオード１５によって光ビーム１０
の強さが検出される。フォトダイオード１５の出力はラ
ンプハウスコントローラ１６に送られ、フォトダイオー
ド１５の出力に応じてランプ４に印加する電圧が調整さ
れ、ランプ４の発光の強さが制御されるため、光ビーム
１０の強さが常に一定に保持される。１７，１８，１９
はそれぞれランプ４のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の位置を調
整するためのモータ、２０はモータ冷却用のファンであ
る。
【０００３】図３、図４は、光ビームを用いた半田付け
装置を示している。図３、図４において、１は電源装
置、２はランプハウス、３はビームヘッド、７は光ファ
イバ、９は集光レンズ、１０は光ビームである。また、
２１は糸半田２２が巻かれたリール、２３は半田送り装
置であり、リール２１に巻かれた糸半田２２はこの半田
送り装置２３によって供給される。２４は糸半田２２を
案内するガイドパイプ、２５はガイドパイプ２４の先端
部を保持した移動部材であり、この移動部材２５はガイ
ドレール２６に案内されて円弧状に移動することができ
る。ガイドレール２６に沿って移動部材２５を移動させ
ると、ガイドパイプ２４の先端部が移動し糸半田２２の
供給位置が変更されるものである。
装置を示している。図３、図４において、１は電源装
置、２はランプハウス、３はビームヘッド、７は光ファ
イバ、９は集光レンズ、１０は光ビームである。また、
２１は糸半田２２が巻かれたリール、２３は半田送り装
置であり、リール２１に巻かれた糸半田２２はこの半田
送り装置２３によって供給される。２４は糸半田２２を
案内するガイドパイプ、２５はガイドパイプ２４の先端
部を保持した移動部材であり、この移動部材２５はガイ
ドレール２６に案内されて円弧状に移動することができ
る。ガイドレール２６に沿って移動部材２５を移動させ
ると、ガイドパイプ２４の先端部が移動し糸半田２２の
供給位置が変更されるものである。
【０００４】図３において、光ビーム１０の集光部分に
ワークを配置するとともに、糸半田２２を供給すると、
糸半田２２が光ビーム１０によって溶融されワークが半
田付けされるものである。
ワークを配置するとともに、糸半田２２を供給すると、
糸半田２２が光ビーム１０によって溶融されワークが半
田付けされるものである。
【０００５】図５は従来の装置により光ビームをワーク
に照射した場合の光ビームの照射時間とワークの昇温温
度との関係を示したものであり、ワークのヒートキャパ
シテイーによって昇温特性が異なり、ヒートキャパシテ
イーの大きなワーク（ａ）とヒートキャパシテイーの小
さなワーク（ｂ）とでは、照射時間が長くなるとワーク
の温度差（ΔＴ）が大きくなる。このため、光ビームの
照射時間と糸半田の供給タイミング、ワークのヒートキ
ャパシテイーの差などにより、半田付けに微妙な影響を
与え、半田付けが安定しないものであった。
に照射した場合の光ビームの照射時間とワークの昇温温
度との関係を示したものであり、ワークのヒートキャパ
シテイーによって昇温特性が異なり、ヒートキャパシテ
イーの大きなワーク（ａ）とヒートキャパシテイーの小
さなワーク（ｂ）とでは、照射時間が長くなるとワーク
の温度差（ΔＴ）が大きくなる。このため、光ビームの
照射時間と糸半田の供給タイミング、ワークのヒートキ
ャパシテイーの差などにより、半田付けに微妙な影響を
与え、半田付けが安定しないものであった。
【０００６】図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、上記従来
装置による半田付けの過程を示している。図６（ａ）に
示すように、ワーク２７とワーク２８の半田付け部分に
光ビーム１０を照射するとともに、半田送り装置２３に
よって糸半田２２を半田付け部分に供給する。図６
（ｂ）に示すように、照射された光ビーム１０中に糸半
田２２の先端２２Ａをワーク２７，２８の半田付け部分
に向かって挿入すると、糸半田２２の先端２２Ａがワー
ク２７，２８に達する前に溶融し、溶融半田がその表面
張力によって丸くなり、ワーク２７，２８に溶融半田が
十分流れなくなり半田付けの不安定の要因になってい
た。また、図６（ｃ）に示すように、糸半田２２の先端
が光ビーム１０に挿入する際に半田の溶融位置にバラツ
キが生じるため、糸半田２２のワーク上での滑り方にバ
ラツキが発生し、半田付け不安定の要因となるものであ
った。
装置による半田付けの過程を示している。図６（ａ）に
示すように、ワーク２７とワーク２８の半田付け部分に
光ビーム１０を照射するとともに、半田送り装置２３に
よって糸半田２２を半田付け部分に供給する。図６
（ｂ）に示すように、照射された光ビーム１０中に糸半
田２２の先端２２Ａをワーク２７，２８の半田付け部分
に向かって挿入すると、糸半田２２の先端２２Ａがワー
ク２７，２８に達する前に溶融し、溶融半田がその表面
張力によって丸くなり、ワーク２７，２８に溶融半田が
十分流れなくなり半田付けの不安定の要因になってい
た。また、図６（ｃ）に示すように、糸半田２２の先端
が光ビーム１０に挿入する際に半田の溶融位置にバラツ
キが生じるため、糸半田２２のワーク上での滑り方にバ
ラツキが発生し、半田付け不安定の要因となるものであ
った。
【０００７】また、従来装置では、ワークのヒートキャ
パシテイーに差があると、ヒートキャパシテイーの大き
いワークが暖まる前にヒートキャパシテイーの小さなワ
ークが酸化していしまい半田付けができなくなる（濡れ
なくなる）ものであった。また、糸半田が振動すると糸
半田の先端の光ビームへの突入位置、突入量が変わり、
半田付け位置にバラツキが発生するものであった。
パシテイーに差があると、ヒートキャパシテイーの大き
いワークが暖まる前にヒートキャパシテイーの小さなワ
ークが酸化していしまい半田付けができなくなる（濡れ
なくなる）ものであった。また、糸半田が振動すると糸
半田の先端の光ビームへの突入位置、突入量が変わり、
半田付け位置にバラツキが発生するものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光ビームによる半田付け方法は、照射されている光
ビームの中に糸半田をワークに向けて突入させているた
め、半田付けが安定しない問題があった。
来の光ビームによる半田付け方法は、照射されている光
ビームの中に糸半田をワークに向けて突入させているた
め、半田付けが安定しない問題があった。
【０００９】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、安定した半田付けができる光ビーム半田付け
方法を提供することを目的とするものである。
のであり、安定した半田付けができる光ビーム半田付け
方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の第１の発明は、糸半田の先端を被半田付け部
材に当接させることにより、被半田付け部材同志を密着
させた後に、上記糸半田の先端に光ビームを照射して上
記糸半田を溶融させて半田付けを行うことを特徴とする
ものである。
に、本願の第１の発明は、糸半田の先端を被半田付け部
材に当接させることにより、被半田付け部材同志を密着
させた後に、上記糸半田の先端に光ビームを照射して上
記糸半田を溶融させて半田付けを行うことを特徴とする
ものである。
【００１１】本願の第２の発明は、糸半田の先端をヒー
トキャパシティーの異なる被半田付け部材の一方又は双
方に当接させた後に、上記糸半田の影が上記ヒートキャ
パシティーの小さな被半田付け部材にできる方向から、
光ビームを上記糸半田の先端に照射して上記糸半田を溶
融させて半田付けを行うことを特徴とするものである。
トキャパシティーの異なる被半田付け部材の一方又は双
方に当接させた後に、上記糸半田の影が上記ヒートキャ
パシティーの小さな被半田付け部材にできる方向から、
光ビームを上記糸半田の先端に照射して上記糸半田を溶
融させて半田付けを行うことを特徴とするものである。
【００１２】本願の第３の発明は、請求項１又は請求項
２記載の光ビーム半田付け方法において、糸半田にバネ
力を作用させることにより被半田付け部材同志を密着さ
せることを特徴とするものである。
２記載の光ビーム半田付け方法において、糸半田にバネ
力を作用させることにより被半田付け部材同志を密着さ
せることを特徴とするものである。
【００１３】
【００１４】これにより、被半田付け部材に安定した半
田付けができる光ビーム半田付け方法を提供することが
できる。
田付けができる光ビーム半田付け方法を提供することが
できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本願の第１の発明は、糸半田の先
端を被半田付け部材に当接させることにより、被半田付
け部材同志を密着させた後に、光ビームを照射するた
め、糸半田の溶融起点が一定となり安定した半田付けが
可能となる。
端を被半田付け部材に当接させることにより、被半田付
け部材同志を密着させた後に、光ビームを照射するた
め、糸半田の溶融起点が一定となり安定した半田付けが
可能となる。
【００１６】また、本願の第２の発明は、ヒートキャパ
シティーの小さな被半田付け部材の昇温し過ぎが防止で
き、また、ヒートキャパシティーの異なる被半田付け部
材同志の半田付けが安定になるものである。
シティーの小さな被半田付け部材の昇温し過ぎが防止で
き、また、ヒートキャパシティーの異なる被半田付け部
材同志の半田付けが安定になるものである。
【００１７】また、本願の第３の発明は、糸半田に印加
されたバネ力により被半田付け部材間が密着した状態で
半田付けができる。
されたバネ力により被半田付け部材間が密着した状態で
半田付けができる。
【００１８】
【００１９】以下、本発明の実施の形態について図１
（ａ）〜（ｅ）とともに説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態における
光ビーム半田付け方法を示す要部拡大図である。図１
（ａ）において、３０は糸半田２２が挿入される孔を有
する部材、３１は部材３０をワーク２７，２８方向に付
勢するバネであり、このバネ３１の力によって糸半田２
２は矢印Ａ方向に付勢され糸半田２２の先端はワーク２
７，２８の半田付け部分に押圧される。この糸半田のワ
ーク２７，２８への押圧力によりワーク２７と２８との
半田付け部分は密着される。３２は糸半田２２内に封入
されたフラックスである。
（ａ）〜（ｅ）とともに説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態における
光ビーム半田付け方法を示す要部拡大図である。図１
（ａ）において、３０は糸半田２２が挿入される孔を有
する部材、３１は部材３０をワーク２７，２８方向に付
勢するバネであり、このバネ３１の力によって糸半田２
２は矢印Ａ方向に付勢され糸半田２２の先端はワーク２
７，２８の半田付け部分に押圧される。この糸半田のワ
ーク２７，２８への押圧力によりワーク２７と２８との
半田付け部分は密着される。３２は糸半田２２内に封入
されたフラックスである。
【００２０】この状態で図１（ｂ）に示すように半田付
け部分に光ビーム１０を照射し糸半田２２を溶融させ
る。この場合、光ビーム１０の照射方向は、ヒートキャ
パシテイーの小さなワーク２８に糸半田２２の影ができ
る方向である。このような方向から光ビーム２２を照射
すると、ヒートキャパシテイーの大きなワーク２７との
ヒートバランスがとれ半田付け性が安定するものであ
る。このように、糸半田２２はワーク２７，２８と密着
した状態で溶融され、この溶融半田が図１（ｃ）に示す
ようにワーク２７，２８の側に流れ出すのに追従してバ
ネ３１の力によって糸半田２２が矢印Ａ方向に供給され
るため、ワーク２７，２８への半田濡れ性が安定する。
糸半田２２が予め設定された量だけ供給されると、図１
（ｄ）に示すように、糸半田２２は矢印Ｂの方向に戻さ
れ、図１（ｅ）に示す状態で半田付けが完了する。
け部分に光ビーム１０を照射し糸半田２２を溶融させ
る。この場合、光ビーム１０の照射方向は、ヒートキャ
パシテイーの小さなワーク２８に糸半田２２の影ができ
る方向である。このような方向から光ビーム２２を照射
すると、ヒートキャパシテイーの大きなワーク２７との
ヒートバランスがとれ半田付け性が安定するものであ
る。このように、糸半田２２はワーク２７，２８と密着
した状態で溶融され、この溶融半田が図１（ｃ）に示す
ようにワーク２７，２８の側に流れ出すのに追従してバ
ネ３１の力によって糸半田２２が矢印Ａ方向に供給され
るため、ワーク２７，２８への半田濡れ性が安定する。
糸半田２２が予め設定された量だけ供給されると、図１
（ｄ）に示すように、糸半田２２は矢印Ｂの方向に戻さ
れ、図１（ｅ）に示す状態で半田付けが完了する。
【００２１】このように上記実施の形態では、糸半田２
２にバネ３１の力を作用させ、この糸半田２２をワーク
２７，２８に接触させているため、常にワーク同志を密
着させた状態で光ビームを照射して半田付けを行うこと
ができ、安定した半田付けを行うことができる。またワ
ーク同志を密着させた状態で半田付けを行うため、ヒー
トキャパシテイーの異なるワークでも一方のワークだけ
が昇温し過ぎることが無くなり、熱伝導を均一化しなが
ら半田付けができ安定した半田付けを行うことができ
る。また、光ビーム１０の照射方向をヒートキャパシテ
イーの小さなワークに糸半田の影ができる方向にしてい
るため、ヒートキャパシテイーの小さなワークが昇温し
にくくなり、ヒートキャパシテイーに差のあるワーク同
志の半田付けでもヒートバランスをとりながら安定した
半田付けが可能となる。さらに、上記実施例では、糸半
田２２を予めワークに接触するように供給しておいてか
ら、光ビームを供給するため、糸半田２２の溶融起点を
常に一定にすることができ、従来例のように光ビームの
中に糸半田を突入させる場合に生じる溶融起点のバラツ
キは発生せず安定した半田付けが可能となるものであ
る。
２にバネ３１の力を作用させ、この糸半田２２をワーク
２７，２８に接触させているため、常にワーク同志を密
着させた状態で光ビームを照射して半田付けを行うこと
ができ、安定した半田付けを行うことができる。またワ
ーク同志を密着させた状態で半田付けを行うため、ヒー
トキャパシテイーの異なるワークでも一方のワークだけ
が昇温し過ぎることが無くなり、熱伝導を均一化しなが
ら半田付けができ安定した半田付けを行うことができ
る。また、光ビーム１０の照射方向をヒートキャパシテ
イーの小さなワークに糸半田の影ができる方向にしてい
るため、ヒートキャパシテイーの小さなワークが昇温し
にくくなり、ヒートキャパシテイーに差のあるワーク同
志の半田付けでもヒートバランスをとりながら安定した
半田付けが可能となる。さらに、上記実施例では、糸半
田２２を予めワークに接触するように供給しておいてか
ら、光ビームを供給するため、糸半田２２の溶融起点を
常に一定にすることができ、従来例のように光ビームの
中に糸半田を突入させる場合に生じる溶融起点のバラツ
キは発生せず安定した半田付けが可能となるものであ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本願の第１の発明によれ
ば、糸半田の先端を被半田付け部材に当接させることに
より、被半田付け部材同志を密着させた後に、上記糸半
田の先端に光ビームを照射するため、糸半田の溶融起点
が一定となり安定した半田付けが可能となるものであ
る。また、従来例のように糸半田の光ビームへの突入位
置、突入量の変化に起因する半田付け位置のバラツキが
生じない利点を有するものである。
ば、糸半田の先端を被半田付け部材に当接させることに
より、被半田付け部材同志を密着させた後に、上記糸半
田の先端に光ビームを照射するため、糸半田の溶融起点
が一定となり安定した半田付けが可能となるものであ
る。また、従来例のように糸半田の光ビームへの突入位
置、突入量の変化に起因する半田付け位置のバラツキが
生じない利点を有するものである。
【００２３】また、本願の第２の発明によれば、ヒート
キャパシテイーの異なる被半田付け部材間の半田付けが
安定に行える利点を有するものである。
キャパシテイーの異なる被半田付け部材間の半田付けが
安定に行える利点を有するものである。
【００２４】また、本願の第３の発明によれば、糸半田
に作用したバネ力によって被半田付け部材間が密着する
ため、被半田付け部材間の半田付けを確実に、かつ安定
して行うことができるものである。
に作用したバネ力によって被半田付け部材間が密着する
ため、被半田付け部材間の半田付けを確実に、かつ安定
して行うことができるものである。
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態例における光ビーム半田付
け方法を示す要部拡大図
け方法を示す要部拡大図
【図２】光ビーム半田付け装置の概要を示す構成図
【図３】従来の光ビーム半田付け装置の正面図
【図４】同従来例の側面図
【図５】光ビーム半田付け装置による被半田付け部材の
昇温温度特性を示す特性図
昇温温度特性を示す特性図
【図６】従来の光ビーム半田付け方法を示す要部拡大図
１０ 光ビーム ２２ 糸半田 ２７，２８ ワーク（被半田付け部材） ３１ バネ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平７−36474（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−108570（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−152167（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−96727（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 1/005 B23K 3/06 H05K 3/34 507
Claims (5)
- 【請求項１】 糸半田の先端を被半田付け部材に当接さ
せることにより、被半田付け部材同志を密着させた後
に、上記糸半田の先端に光ビームを照射して上記糸半田
を溶融させて半田付けを行うことを特徴とする光ビーム
半田付け方法。 - 【請求項２】 糸半田の先端をヒートキャパシティーの
異なる被半田付け部材の一方又は双方に当接させた後
に、上記糸半田の影が上記ヒートキャパシティーの小さ
な被半田付け部材にできる方向から、光ビームを上記糸
半田の先端に照射して上記糸半田を溶融させて半田付け
を行うことを特徴とする光ビーム半田付け方法。 - 【請求項３】 糸半田にバネ力を作用させることにより
被半田付け部材同志を密着させることを特徴とする請求
項１又は請求項２記載の光ビーム半田付け方法。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の光ビーム半田付け方法を用いて半田固定された部材を
製造する方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の光ビーム半田付け方法を実施できることを特徴とする
半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27532195A JP3171071B2 (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 光ビーム半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27532195A JP3171071B2 (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 光ビーム半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09108827A JPH09108827A (ja) | 1997-04-28 |
| JP3171071B2 true JP3171071B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=17553827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27532195A Expired - Fee Related JP3171071B2 (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 光ビーム半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171071B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102375780B1 (ko) * | 2020-07-09 | 2022-03-18 | 노경현 | 전시용 쇼케이스 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067168A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Fujifilm Corp | レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置 |
| JP5292760B2 (ja) * | 2007-10-11 | 2013-09-18 | トヨタ自動車株式会社 | レーザろう付け装置 |
-
1995
- 1995-10-24 JP JP27532195A patent/JP3171071B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102375780B1 (ko) * | 2020-07-09 | 2022-03-18 | 노경현 | 전시용 쇼케이스 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09108827A (ja) | 1997-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4877175A (en) | Laser debridging of microelectronic solder joints | |
| US4963714A (en) | Diode laser soldering system | |
| KR20040073591A (ko) | 필러 와이어에 레이저를 가하는 방법 및 레이저 용접 장치 | |
| US20020195432A1 (en) | Laser welding method and semiconductor laser module manufactured by this method | |
| US6103988A (en) | Apparatus and method for bonding optical elements by non-contact soldering | |
| JP3171071B2 (ja) | 光ビーム半田付け方法 | |
| JP3216570B2 (ja) | 光ビーム加熱装置 | |
| JPS60234768A (ja) | レ−ザ−半田付装置 | |
| JPH09108826A (ja) | 光ビーム半田付け方法 | |
| JP2002301583A (ja) | レーザ溶接方法及び装置 | |
| JPS58161396A (ja) | レ−ザビ−ムを用いた半田付け方法 | |
| JP2770803B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP2009160602A (ja) | 半田付け装置 | |
| JP2011222568A (ja) | 半田層形成方法、配線基板の接続方法及び配線基板の接続装置 | |
| JP2569921Y2 (ja) | レーザビームを利用した半田付け装置 | |
| GB2261620A (en) | Soldering | |
| JP2001269782A (ja) | クラッディングまたは溶接速度の上昇方法および装置 | |
| JP2002141598A (ja) | 光モジュールの製造方法、光モジュール及び光モジュールの製造装置 | |
| JP2001071125A (ja) | ハンダ付け方法とその装置 | |
| US6680457B2 (en) | Reflowing of solder joints | |
| JP2590613B2 (ja) | 光ビーム等による局部半田付け方法 | |
| JP2887356B2 (ja) | ファイバ融着接続型石英系導波路デバイス | |
| JP3067825B2 (ja) | 石英部材の溶接方法および装置 | |
| JP2000183079A (ja) | 素子接合装置 | |
| JP2001244619A (ja) | はんだ付方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |