JP3168202U - Structure of thin plate heat pipe - Google Patents
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Abstract
【課題】作動流体の循環効率を高め、遠端への熱伝達効果を向上した薄板型ヒートパイプの構造を提供する。【解決手段】本体10及び少なくとも1つのウィック構造2を具え、本体10は、平板11,12により扁平な空間からなる密封チャンバを形成し、該チャンバ内に粉末焼結体などからなるウィック構造2をチャンバ全長に亘って配置すると共にウィック構造2に沿って冷却用作動流体の通路を形成する。本体の一端の第1の端部101とその反対側に位置する第2の端部102とにそれぞれ発熱素子及び放熱器を配置して、発熱素子の熱により蒸発・気化した作動流体を通路を経て他端側に導き、他端側の放熱器により冷却されて凝縮・液化した作動流体はウィック構造2により、還流する。【選択図】図1A structure of a thin plate type heat pipe that improves the circulation efficiency of a working fluid and improves the heat transfer effect to the far end. A main body 10 and at least one wick structure 2 are provided, and the main body 10 forms a sealed chamber made of a flat space by flat plates 11 and 12, and the wick structure 2 made of a powder sintered body or the like is formed in the chamber. Is disposed over the entire length of the chamber, and a cooling fluid passage is formed along the wick structure 2. A heating element and a radiator are arranged on the first end 101 at one end of the main body and the second end 102 located on the opposite side, respectively, and the working fluid evaporated and vaporized by the heat of the heating element is passed through the passage. Then, the working fluid which is led to the other end side, cooled and condensed and liquefied by the radiator on the other end side is returned by the wick structure 2. [Selection] Figure 1
Description
本考案は、薄板型ヒートパイプの構造に関し、特に、必要に応じて任意の形状に構成することができ、熱を遠端に伝達する機能を有し、作動流体の循環速度を高めることができることにより、極めて優れた放熱効果を実現することができる薄板型ヒートパイプの構造に関する。 The present invention relates to the structure of a thin plate heat pipe, and in particular, can be configured in an arbitrary shape as necessary, has a function of transferring heat to the far end, and can increase the circulation speed of the working fluid. Thus, the present invention relates to a structure of a thin plate heat pipe that can realize an extremely excellent heat dissipation effect.
科学技術が進歩するに伴い、電子素子の出力及び機能も向上している。これにより、電子素子が作動するとき、多くの熱が発生する。仮に、この熱を即座に放熱できない場合、熱が電子素子の内部に蓄積して温度が上昇し、機能が影響を受けてしまうのみならず、ひどい場合は、電子素子が損壊してしまう。そのため、電子素子の放熱問題を有効に解決するために、熱伝達効果に優れるベーパチャンバ(vapor chamber)及び薄型ヒートパイプ(heat pipe)が開発された。ベーパチャンバ及び薄型ヒートパイプは、放熱器と組み合わされて使用されることにより、放熱問題を有効に解決している。 As science and technology advances, the output and function of electronic devices has also improved. This generates a lot of heat when the electronic device is activated. If this heat cannot be radiated immediately, the heat accumulates inside the electronic element and the temperature rises, and the function is affected. In a severe case, the electronic element is damaged. Therefore, in order to effectively solve the heat dissipation problem of the electronic device, a vapor chamber and a thin heat pipe having excellent heat transfer effect have been developed. The vapor chamber and the thin heat pipe are used in combination with a radiator to effectively solve the heat radiation problem.
従来の薄型ヒートパイプの構造においては、大口径のヒートパイプ内の中空部分に金属粉末が充填されて焼結されることにより、ヒートパイプの内壁に環状のウィック構造が形成される。その後、ヒートパイプの内部が真空状態にされて、作動流体が充填される。最後に、封止され、プレスされることにより、薄型ヒートパイプとなる。従来の薄型ヒートパイプの内部全体には、ウィック構造が環状に設けられるため、プレスされるとき、環状のウィック構造もプレスされる。これにより、ヒートパイプ内部の蒸気通路が狭くなったり、閉塞したりして、作動流体の気液相変化が影響を受け、熱伝達効果が低下する。 In the structure of a conventional thin heat pipe, an annular wick structure is formed on the inner wall of the heat pipe by filling and sintering the metal powder in the hollow portion of the large-diameter heat pipe. Thereafter, the inside of the heat pipe is evacuated and filled with the working fluid. Finally, it is sealed and pressed to form a thin heat pipe. Since the wick structure is annularly provided in the entire interior of the conventional thin heat pipe, the annular wick structure is also pressed when pressed. As a result, the steam passage inside the heat pipe is narrowed or blocked, the gas-liquid phase change of the working fluid is affected, and the heat transfer effect is reduced.
また、上述の従来の薄型ヒートパイプは、全体の管径が所定の管径に固定されており、ユーザーの必要に応じて形状及び管径を設計することができない(例えば、一方の端部の口径を大きくして他方の端部の口径を小さくしたり、或いは、両端の口径を同一にし、中間部の口径を大きくしたり、小さくしたりすることができない)。また、ヒートパイプ内のウィック構造も所定の環状に形成されるため、薄型ヒートパイプの形状を変更したとき、湾曲されたり、凹陥された部分のウィック構造(即ち、焼結された金属粉末)が剥離してしまう。これにより、薄型ヒートパイプの熱伝達効果が大幅に低下してしまう。また、薄型ヒートパイプは、環状のウィック構造を有するのみであり、他の構造に変更することができない。また、ヒートパイプがプレスされるとき、環状のウィック構造の上下層が押圧されて積層されるため、薄型化に限界があった。 In addition, the above-described conventional thin heat pipe has an overall tube diameter fixed to a predetermined tube diameter, and the shape and tube diameter cannot be designed according to the user's needs (for example, one end portion). It is not possible to increase the aperture and decrease the aperture of the other end, or to make the apertures of both ends the same and increase or decrease the aperture of the intermediate portion). In addition, since the wick structure in the heat pipe is also formed in a predetermined ring shape, when the shape of the thin heat pipe is changed, the wick structure (that is, the sintered metal powder) of the curved or recessed portion is formed. It will peel off. Thereby, the heat transfer effect of a thin heat pipe will fall significantly. In addition, the thin heat pipe has only an annular wick structure and cannot be changed to another structure. In addition, when the heat pipe is pressed, the upper and lower layers of the annular wick structure are pressed and stacked, so that there is a limit to reducing the thickness.
従来のベーパチャンバは、矩形の筐体と、筐体内部のチャンバの壁面に設けられるウィック構造と、を具える。また、筐体内部には、作動流体が充填される。筐体の一方の面(即ち、蒸発部)が発熱素子(例えば、CPU、サウス/ノースブリッジチップ)上に貼設され、発熱素子から発生する熱を吸収する。これにより、液体状態の作動流体が筐体の蒸発部において蒸発して気体状態に相変化し、熱が筐体の凝縮部に伝達される。次に、気体状態の作動流体は、凝縮部において冷却された後、液体状態に相変化する。液体状態の作動流体は、重力又はウィック構造の作用により、蒸発部に回流する。この作動流体の循環により、有効に熱を伝達して放熱を行う。 A conventional vapor chamber includes a rectangular casing and a wick structure provided on a wall surface of the chamber inside the casing. The casing is filled with a working fluid. One surface of the housing (i.e., the evaporation portion) is attached on a heating element (e.g., CPU, south / north bridge chip) to absorb heat generated from the heating element. As a result, the working fluid in a liquid state evaporates in the evaporation section of the housing and changes into a gaseous state, and heat is transmitted to the condensation section of the housing. Next, the working fluid in a gaseous state is phase-changed to a liquid state after being cooled in the condensing part. The working fluid in a liquid state circulates to the evaporation section by the action of gravity or a wick structure. The circulation of the working fluid effectively dissipates heat by transferring heat.
従来のベーパチャンバは、好適な熱伝達効果を有する。しかし、ベーパチャンバの熱伝達方式は、一方の面によって熱を吸収した後、チャンバ内の作動流体の相変化により、他方の面に熱を伝達するものであるため、ヒートパイプのように、吸収した熱を遠端に伝達して放熱を行うことができない。即ち、ベーパチャンバは、大面積の熱伝達のみに適用し、遠端への熱伝達には、適用しない。 Conventional vapor chambers have a suitable heat transfer effect. However, the heat transfer method of the vapor chamber is one that absorbs heat by one surface and then transfers heat to the other surface by the phase change of the working fluid in the chamber. Heat can not be transferred to the far end to dissipate heat. That is, the vapor chamber is applied only to heat transfer in a large area and not to heat transfer to the far end.
即ち、従来の薄型ヒートパイプ及びベーパチャンバは、以下(1)〜(3)に示す欠点を有する。
(1)薄型化に限界がある上、管径、ウィック構造及び形状を任意に変更することができない。
(2)熱を遠端に伝達することができない上、重量が重い。
(3)コストが高い。
That is, the conventional thin heat pipe and vapor chamber have the following drawbacks (1) to (3).
(1) There is a limit to thinning, and the tube diameter, wick structure and shape cannot be changed arbitrarily.
(2) Heat cannot be transferred to the far end and is heavy.
(3) Cost is high.
本考案の考案者及び当業者は、上述の従来の問題及び欠点を解決するために、研究開発を行った。 The inventors of the present invention and those skilled in the art have conducted research and development in order to solve the above-described conventional problems and disadvantages.
本考案の第1の目的は、少なくとも1つのウィック構造によって作動流体の循環効率が高められることにより、本体が吸収した熱を遠端に迅速に伝達することができる薄板型ヒートパイプの構造を提供することにある。
本考案の第2の目的は、コストが安い薄板型ヒートパイプの構造を提供することにある。
本考案の第3の目的は、重量が軽い上、厚さが薄い薄板型ヒートパイプの構造を提供することにある。
The first object of the present invention is to provide a structure of a thin plate heat pipe that can quickly transfer the heat absorbed by the main body to the far end by increasing the circulation efficiency of the working fluid by at least one wick structure. There is to do.
The second object of the present invention is to provide a structure of a thin plate heat pipe which is low in cost.
A third object of the present invention is to provide a structure of a thin plate heat pipe that is light in weight and thin.
上述の課題を解決するために、本考案の薄板型ヒートパイプの構造は、本体及び少なくとも1つのウィック構造を具える。本体は、チャンバと、第1の端部と、第1の端部の反対側に位置する第2の端部と、を有する。少なくとも1つのウィック構造は、チャンバ内に設けられ、チャンバと共に少なくとも1つの通路を画定し、第1の端部から第2の端部に沿って延伸形成される。 In order to solve the above-described problems, the structure of the thin plate heat pipe of the present invention includes a main body and at least one wick structure. The body has a chamber, a first end, and a second end located opposite the first end. At least one wick structure is provided in the chamber, defines at least one passage with the chamber, and is formed extending from the first end along the second end.
本考案の薄板型ヒートパイプの構造により、作動流体の循環効率を大幅に高めることができ、吸収した熱を迅速に遠端まで伝達することができる。 With the structure of the thin plate heat pipe of the present invention, the circulation efficiency of the working fluid can be greatly increased, and the absorbed heat can be quickly transmitted to the far end.
本考案の目的、特徴および効果を示す実施形態を図面に沿って詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments showing the objects, features, and effects of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1、図3、図4及び図19を参照する。図1、図3、図4及び図19に示すように、本考案の第1実施形態による薄板型ヒートパイプの構造1は、本体10及び少なくとも1つのウィック構造2からなる。本体10は、チャンバ100と、第1の端部101と、第1の端部101の反対側に位置する第2の端部102と、を有する。本体10は、第1の平板11と第2の平板12とが対向接続されて構成され、内部にチャンバ100が画定される。第1の平板11の第1の端部101と隣り合う外側(即ち、蒸発部)には、対応する発熱素子(例えば、CPU、サウス/ノースブリッジチップ、GPUなど)が貼設される。これにより、発熱素子(図示せず)から発生する熱が第1の端部101に伝達される。
(First embodiment)
Please refer to FIG. 1, FIG. 3, FIG. 4 and FIG. As shown in FIGS. 1, 3, 4, and 19, the
第2の平板12の第2の端部102と隣り合う外側(即ち、凝縮部)には、少なくとも1つの放熱器4が対向接続される。本実施形態において、放熱器4は、複数の放熱フィンが積層されて構成される放熱器4を例示するが、これのみに限定されない。放熱器4は、アルミニウムがプレス加工された放熱器又は他の放熱体でもよい。
At least one radiator 4 is opposedly connected to the outer side (that is, the condensing part) adjacent to the
チャンバ100内は、第1の側壁1001と、第1の側壁1001と相対する第2の側壁1002と、第3の側壁1003と、第3の側壁1003と対向する第4の側壁1004と、を有する。また、第1の側壁1001、第2の側壁1002、第3の側壁1003及び第4の側壁1004が互いに接続されてチャンバ100の空間が形成される。 また、チャンバ100内には、作動流体が充填される。本考案の第1実施形態において、作動流体は、水を例示して説明するが、これのみに限定されない。本考案を実施する場合、純水、無機化合物、アルコール類、ケトン類、液体状金属、冷媒、有機化合物、それらの混合物などの流体を作動流体とすることができる。
The
第1の端部101は、本体10の一方の端部であり、第2の端部102は、本体10の他方の端部である。また、薄板型ヒートパイプが配置される位置と、必要とされる遠端への熱伝達効果と、に基づき、第1の平板11、第2の平板12及びウィック構造2の長さ、幅及び形状を構成することができる。例えば、図1に示すように、第1の平板11及び第2の平板12の形状は、略Z字状である。また、ウィック構造2は、第1の平板11及び第2の平板12の形状に合わせて略Z字状である。しかし、第1の平板11、第2の平板12及びウィック構造2の形状は、これのみに限定されず、曲線状、L字状又は任意の形状でもよい。
The
図1、図3及び図4を参照する。図1、図3及び図4に示すように、ウィック構造2は、チャンバ100内に設けられる。また、ウィック構造2は、チャンバ100内に少なくとも1つの通路5を画定する。通路5は、気体状態の作動流体を流動させるために用いられる。また、ウィック構造2は、チャンバ100内において、第1の端部101と反対側に位置する第2の端部102の方向に延伸形成される。ウィック構造2は、第1の側面201と、第1の側面201と反対側の第2の側面202と、第3の側面203と、第3の側面203と反対側の第4の側面204と、を有する。本考案の第1実施形態において、ウィック構造2は、第4の側壁1004と隣り合う位置に設けられる。これにより、ウィック構造2の第1の側面201は、チャンバ100内々の第1の側壁1001に当接され、第2の側面202は、第2の側壁1002に当接される。また、第4の側面204は、第4の側壁1004に貼設される。
しかし、本考案を実施する場合、ウィック構造2を第3の側壁1003と隣り合う位置に設け、第1の側面201が第1の側壁1001に当接し、第2の側面202が第2の側壁1002に当接され、第3の側面203が第3の側壁1003に貼設される態様でもよい。
Please refer to FIG. 1, FIG. 3 and FIG. As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the
However, when the present invention is implemented, the
ウィック構造2は、作動流体に対してガイド効果を有し、多数の回流通路(channel)を提供すると共に、チャンバ内部から補強する支持効果を有する。また、本考案の第1実施形態によるウィック構造2は、以下の第1の態様〜第3の態様を有する。
The
第1の態様によるウィック構造2は、粉末焼結体からなる。第2の態様によるウィック構造2は、扁平状の金属体から構成される。金属体は、アルミニウム、銅、銀又は合金からなる。また、金属体上には、ウィック構造が形成される。ウィック構造は、メッシュ(mesh)、繊維(fiber)、粉末焼結体(sintered powder)、メッシュと粉末焼結体との組み合わせ又は微小溝(groove)からなる。第3の態様によるウィック構造は、複数の扁平状の金属体から構成される。金属体は、アルミニウム、銅、銀又は合金からなる。また、金属体の外縁には、粉末焼結リングが嵌設される。
The
図1、図3及び図19を参照する。発熱素子から熱が発生すると、熱は、まず、第1の平板11に伝達される。第1の平板11の蒸発部内の液体状態の作動流体は、熱を吸収して蒸発し、気体状態の作動流体に相変化する。また、第2の端部102の温度が低いため、気体状態の作動流体は、通路5に沿って第2の端部102の方向に流動する。これにより、気体状態の作動流体は、第1の平板11の蒸発部から第2の平板12の凝縮部に移動するのみならず、第1の端部101から第2の端部102へと移動する。次に、第2の平板12上及び第2の端部102に配置された放熱器4により、吸収された熱は、放熱フィンに伝達されて外部に放熱される。第2の平板12及び第2の端部102の凝縮部により、気体状態の作動流体を冷却する速度が加速されるため、気体状態の作動流体は、迅速に液体状態と相変化する。次に、液体状態の作動流体は、ウィック構造2によって第1の平板11及び第1の端部101の蒸発部に迅速に回流して循環し続ける。これにより、作動流体の循環効率を有効に高め、吸収した熱を遠端に迅速に伝達し、極めて優れた放熱効果を実現することができる。
Please refer to FIG. 1, FIG. 3 and FIG. When heat is generated from the heating element, the heat is first transmitted to the first
図5を参照する。図5は、前述のウィック構造2の他の実施形態を示す斜視図である。図5に示すように、ウィック構造2の一方の端部は、少なくとも1つの拡張部26を有する。拡張部26は、第1の端部101と隣り合う位置に設けられる。また、拡張部26は、ウィック構造2の一方の端部の側辺から対応する通路5の方向に突出して構成される。即ち、拡張部26は、ウィック構造3の第3の側面203から対応する通路5の方向に突出して構成される。仮に、ウィック構造2が第3の側壁1003と隣り合う位置に設けられる場合、拡張部26は、ウィック構造2の第4の側面204から対応する通路5の方向に突出して構成される。
Please refer to FIG. FIG. 5 is a perspective view showing another embodiment of the
図2を参照する。図2は、前述の第1の平板11及び第2の平板12の他の実施形態を示す分解斜視図である。図2に示すように、第1の平板11及び第2の平板12の内側には、ウィック構造13がそれぞれ設けられる。ウィック構造13は、液体状態の作動流体を蒸発部に回流させる速度を加速させるために用いられる。これにより、作動流体の循環効率が有効に促進される。
Please refer to FIG. FIG. 2 is an exploded perspective view showing another embodiment of the first
前述のウィック構造13は、メッシュ、繊維、粉末焼体、メッシュと粉末焼体との組み合わせ又は微小溝からなる。
The
図6を参照する。図6に示すように、ウィック構造13の他方の端部の第2の端部102との間には、空間15が形成される。空間15は、対応する通路5と連通する。
Please refer to FIG. As shown in FIG. 6, a
以上の説明から分かるように、本考案の第1実施形態による薄板型ヒートパイプの構造1は、熱を遠端に伝達する機能を有するため、放熱効果を大幅に高めることができる。また、設計上の融通性が高く、重量が軽く、厚さが薄く、コストを節約することができる。
As can be seen from the above description, the
(第2実施形態)
図7、図8及び図10を参照する。図7は、本考案の第2実施形態による薄板型ヒートパイプの構造を示す斜視図である。図8は、本考案の第2実施形態による薄板型ヒートパイプの構造を示す断面図である。図10は、本考案の第2実施形態による薄板型ヒートパイプの構造を示す分解斜視図である。本考案の第2実施形態による薄板型ヒートパイプの構造、連結関係及び効果は、第1実施形態と略同一であるため、同一部分は、ここでは詳しく述べない。本考案の第2実施形態による薄板型ヒートパイプの構造は、ウィック構造2がチャンバ100内の中央部分に設けられる点が第1実施形態と異なる。ウィック構造2の第3の側面203と、対向する第2の平板12の第3の側壁1003と、の間に、第1の通路51が画定される。また、ウィック構造2の第4の側面204と、対向する第2の平板12の第4の側壁1004と、の間に、第2の通路52が画定される。第1の通路51及び第2の通路52は、気体状態の作動流体を流動させるために用いられる。これにより、気体状態の作動流体は、第1の通路51及び第2の通路52による分流作用により、第1の通路51及び第2の通路52に沿って第2の端部102の方向に迅速に流動する。これにより、熱を遠端に伝達させる速度が有効に高められる。
(Second Embodiment)
Please refer to FIG. 7, FIG. 8, and FIG. FIG. 7 is a perspective view illustrating a structure of a thin plate heat pipe according to a second embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a structure of a thin plate heat pipe according to a second embodiment of the present invention. FIG. 10 is an exploded perspective view showing the structure of a thin plate heat pipe according to the second embodiment of the present invention. Since the structure, connection relation and effect of the thin plate type heat pipe according to the second embodiment of the present invention are substantially the same as those of the first embodiment, the same parts will not be described in detail here. The structure of the thin plate type heat pipe according to the second embodiment of the present invention is different from that of the first embodiment in that the
図9を参照する。図9は、ウィック構造2の他の実施形態を示す斜視図である。図9に示すように、ウィック構造2の一方の端部は、少なくとも1つの拡張部26を有する。拡張部26は、第1の端部101と隣り合う位置に設けられる。また、拡張部26は、ウィック構造2の第3の側面203から第1の通路51の方向と、第4の側面204から第2の通路52の方向と、に突出して構成される。
Please refer to FIG. FIG. 9 is a perspective view showing another embodiment of the
図11を参照する。図11は、前述の第1の平板11及び第2の平板12の他の実施形態を示す分解斜視図である。図11に示すように、第1の平板11及び第2の平板12の内側には、ウィック構造13がそれぞれ設けられる。ウィック構造13は、液体状態の作動流体を迅速に蒸発部に回流させるために用いられる。これにより、作動流体の循環効率が有効に促進される。ウィック構造13は、メッシュ、繊維、粉末焼結体、メッシュと粉末焼結体との組み合わせ又は微小溝からなる。
Please refer to FIG. FIG. 11 is an exploded perspective view showing another embodiment of the first
(第3実施形態)
図12及び図13を参照する。図12は、本考案の第3実施形態による薄板型ヒートパイプの構造を示す斜視図である。図13は、本考案の第3実施形態による薄板型ヒートパイプの構造を示す断面図である。本考案の第3実施形態による薄板型ヒートパイプの構造、連結関係及び効果は、第1実施形態と略同一であるため、同一部分は、ここでは詳しく述べない。本考案の第3実施形態による薄板型ヒートパイプの構造は、ウィック構造2が第1のウィック構造21、第2のウィック構造22及び第3のウィック構造23を具える点が第1実施形態と異なる。第1のウィック構造21、第2のウィック構造22及び第3のウィック構造23は、チャンバ100内に間隔を空けて配列される。また、第1のウィック構造21と、対向する第2の平板12の第3の側壁1003との間には、第1の通路51が画定される。また、第1のウィック構造21と、第2のウィック構造22と、第3のウィック構造23と、の間には、それぞれ、第2の通路52及び第3の通路53が画定される。また、第3のウィック構造23と、対向する第2の平板12の第4の側壁1004と、の間には、第4の通路54が画定される。
(Third embodiment)
Please refer to FIG. 12 and FIG. FIG. 12 is a perspective view illustrating a structure of a thin plate heat pipe according to a third embodiment of the present invention. FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a structure of a thin plate heat pipe according to a third embodiment of the present invention. Since the structure, connection relation and effect of the thin plate type heat pipe according to the third embodiment of the present invention are substantially the same as those of the first embodiment, the same parts will not be described in detail here. The structure of the thin plate type heat pipe according to the third embodiment of the present invention is that the
第1の通路51、第2の通路52、第3の通路53及び第4の通路54は、気体状態の作動流体を流動させるために用いられる。気体状態の作動流体は、第1の通路51、第2の通路52、第3の通路53及び第4の通路54の分流作用により、第1の通路51、第2の通路52、第3の通路53及び第4の通路54に沿って第2の端部102の方向に迅速に流動する。また、液体状態の作動流体は、第1のウィック構造21、第2のウィック構造22及び第3のウィック構造23により、蒸発部に急速に回流する。これにより、作動流体の循環効率を有効に高め、有効に熱を遠端に伝達することができる。
The 1st channel |
ここで、ウィック構造2の数は、第1のウィック構造21、第2のウィック構造22及び第3のウィック構造23の3つに限定されない。即ち、本体10の幅、所望の熱伝導効率及び作動流体の循環効率に基づき、ウィック構造2の数を決定することができる。図14を参照する。図14に示すように、チャンバ100内には、4つのウィック構造2が間隔を空けて配列される。即ち、ウィック構造2は、第4のウィック構造24をさらに含む。第4のウィック構造24は、第3のウィック構造23と、第2の平板12の第4の側壁1004と、の間に設けられる。第4のウィック構造24により、第4の通路54及び第5の通路55が画定される。第5の通路55は、前述の第1の通路51の効果は、第2の通路52、第3の通路53及び第4の通路54と同一であるため、ここでは詳しく述べない。
Here, the number of the
図15を参照する。図15は、第1のウィック構造21、第2のウィック構造22及び第3のウィック構造23の他の実施形態を示す斜視図である。図15に示すように、第1のウィック構造21、第2のウィック構造22及び第3のウィック構造23の一方の端部は、少なくとも1つの拡張部26を有する。拡張部26は、第1の端部101と隣り合う位置に設けられる。また、各拡張部26は、それぞれ、第1のウィック構造21、第2のウィック構造22及び第3のウィック構造23の一方の端部から両側の対応する通路の方向に突出して構成される。さらに詳細に説明すると、第1のウィック構造21の拡張部26は、第1のウィック構造21の一方の端部の両側から第1の通路51及び第2の通路52の方向に突出して構成される。第2のウィック構造22の拡張部26は、第2のウィック構造22の一方の端部の両側から第2の通路52及び第3の通路53の方向に突出して構成される。第3のウィック構造23の拡張部26は、第3のウィック構造23の一方の端部の両側から第3の通路53及び第4の通路54の方向に突出して構成される。
Refer to FIG. FIG. 15 is a perspective view showing another embodiment of the
(第4実施形態)
図16及び図17を参照する。図16は、本考案の第4実施形態による薄板型ヒートパイプの構造を示す斜視図である。図17は、本考案の第4実施形態による薄板型ヒートパイプの構造を示す断面図である。本考案の第4実施形態による薄板型ヒートパイプの構造、連結関係及び効果は、第1実施形態と略同一であるため、同一部分は、ここでは詳しく述べない。本考案の第4実施形態による薄板型ヒートパイプの構造は、ウィック構造2が第1のウィック構造21と、第1のウィック構造21と対向する第2のウィック構造22と、を含む点が第1実施形態と異なる。また、第1のウィック構造21は、第2の平板12の第3の側壁1003と隣り合う位置に設けられ、第2のウィック構造22は、第2の平板12の第4の側壁1004と隣り合う位置に設けられる。また、第1のウィック構造21及び第2のウィック構造22は、チャンバ100と共に通路5を画定する。
(Fourth embodiment)
Please refer to FIG. 16 and FIG. FIG. 16 is a perspective view showing a structure of a thin plate heat pipe according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a structure of a thin plate heat pipe according to a fourth embodiment of the present invention. Since the structure, connection relation, and effect of the thin plate heat pipe according to the fourth embodiment of the present invention are substantially the same as those of the first embodiment, the same parts will not be described in detail here. The structure of the thin plate type heat pipe according to the fourth embodiment of the present invention is that the
第1のウィック構造21及び第2のウィック構造22により、液体状態の作動流体は、蒸発部に迅速に回流する。これにより、作動流体の循環効率を有効に高め、有効に熱を遠端に伝達することができる。
By the
図18を参照する。図18は、第1のウィック構造21及び第2のウィック構造22の他の実施形態を示す斜視図である。図18に示すように、第1のウィック構造21の一方の端部は、第1の拡張部261を有する。また、第2のウィック構造22の一方の端部は、第2の拡張部262を有する。第1の拡張部261及び第2の拡張部262は、第1の端部101と隣り合う位置に設けられる。第1の拡張部261は、対応する通路5の方向に突出して構成される。第2の拡張部262は、第1の拡張部261の方向(即ち、対応する通路5及び第1の拡張部261の方向)に突出して構成される。
Please refer to FIG. FIG. 18 is a perspective view showing another embodiment of the
上述したことから分かるように、本考案の薄板型ヒートパイプの構造1は、設計上の融通性が高く、重量が軽い上、ベーパチャンバと同等の薄さ又はベーパチャンバより薄型化することができる。また、ヒートパイプと同等の熱を迅速に遠端に伝達する機能を有し、有効にコストを節約できる上、極めて優れた放熱効果を実現することができる。
As can be seen from the above, the thin plate
上述したことから分かるように、本考案の薄板型ヒートパイプは、従来技術と比較して以下(1)〜(5)の長所を有する。
(1)極めて優れた放熱効果を有する。
(2)重量が軽く、厚さが薄く、遠端に熱を迅速に伝達する機能を有する。
(3)コストを節約できる。
(4)作動流体の循環効率を高めることができる。
(5)設計上の融通性が高い。
As can be seen from the above, the thin plate heat pipe of the present invention has the following advantages (1) to (5) as compared with the prior art.
(1) It has an extremely excellent heat dissipation effect.
(2) Light weight, thin thickness, and a function of rapidly transferring heat to the far end.
(3) Cost can be saved.
(4) The circulation efficiency of the working fluid can be increased.
(5) High design flexibility.
以上の説明は、本考案の好適な実施形態を示すものであり、上述の本考案の方法、形状、構造、装置を利用した変更も全て本考案の範囲に含まれる。 The above description shows a preferred embodiment of the present invention, and all the modifications using the method, shape, structure and apparatus of the present invention described above are also included in the scope of the present invention.
1 薄板型ヒートパイプの構造
10 本体
100 チャンバ
1001 第1の側壁
1002 第2の側壁
1003 第3の側壁
1004 第4の側壁
101 第1の端部
102 第2の端部
11 第1の平板
12 第2の平板
13 ウィック構造
15 空間
2 ウィック構造
201 第1の側面
202 第2の側面
203 第3の側面
204 第4の側面
21 第1のウィック構造
22 第2のウィック構造
23 第3のウィック構造
24 第4のウィック構造
26 拡張部
261 第1の拡張部
262 第2の拡張部
3 ベース
4 放熱器
5 通路
51 第1の通路
52 第2の通路
53 第3の通路
54 第4の通路
55 第5の通路
DESCRIPTION OF
Claims (20)
前記本体は、作動流体を充填する空間を構成するチャンバを発熱素子に接する第1の端部と、前記第1の端部の反対側に位置して放熱器に接する第2の端部との間に形成し、
前記少なくとも1つのウィック構造は、前記チャンバ内に該チャンバに沿って前記第1の端部から前記第2の端部の間に延長して配置されると共に、前記チャンバ内に作動流体を導く少なくとも1つの通路を画定した、ことを特徴とする薄板型ヒートパイプの構造。 A structure of a thin plate type heat pipe having a main body and at least one wick structure,
The main body includes a first end portion that contacts a heat generating element with a chamber that forms a space filled with a working fluid, and a second end portion that is located on the opposite side of the first end portion and contacts a radiator. Formed between,
The at least one wick structure is disposed in the chamber extending along the chamber from the first end to the second end, and at least guides a working fluid into the chamber. A structure of a thin plate type heat pipe, characterized in that one passage is defined.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2011
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