JP3166830B2 - 静電吸引型マルチノズルインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
静電吸引型マルチノズルインクジェットヘッドの製造方法Info
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- JP3166830B2 JP3166830B2 JP12565297A JP12565297A JP3166830B2 JP 3166830 B2 JP3166830 B2 JP 3166830B2 JP 12565297 A JP12565297 A JP 12565297A JP 12565297 A JP12565297 A JP 12565297A JP 3166830 B2 JP3166830 B2 JP 3166830B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、静電吸引型マルチ
ノズルインクジェット方式の記録装置におけるマルチノ
ズルインクジェットヘッドの構造及びその製造方法に関
する。
ノズルインクジェット方式の記録装置におけるマルチノ
ズルインクジェットヘッドの構造及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多数のノズル孔を有するマルチノ
ズルインクジェットヘッドの各ノズル毎にプリント電圧
を印加して、対向する背面電極に対してインクを各ノズ
ルより飛翔させ、ノズルと背面電極との間を通過する記
録媒体（記録紙等）にインクを付着して記録する静電吸
引型インクジェット方式の記録装置がある。この記録装
置に用いるマルチノズルインクジェットヘッドの製造方
法は、従来、基板層に多数の小孔を穿設し、一方、該小
孔と整合する多数のノズル先端用型孔を有する燐青銅等
の型板層にメッキ層を形成し、メッキ層を形成した型板
層を基板層に被着形成した後、ノズル先端側のメッキ層
を除去し、型板層をエッチング処理等にて全て除去して
構成していた。即ち、最終的には、基板層にメッキ層が
被着形成された状態のマルチノズルインクジェットヘッ
ドが製造されるのである。
ズルインクジェットヘッドの各ノズル毎にプリント電圧
を印加して、対向する背面電極に対してインクを各ノズ
ルより飛翔させ、ノズルと背面電極との間を通過する記
録媒体（記録紙等）にインクを付着して記録する静電吸
引型インクジェット方式の記録装置がある。この記録装
置に用いるマルチノズルインクジェットヘッドの製造方
法は、従来、基板層に多数の小孔を穿設し、一方、該小
孔と整合する多数のノズル先端用型孔を有する燐青銅等
の型板層にメッキ層を形成し、メッキ層を形成した型板
層を基板層に被着形成した後、ノズル先端側のメッキ層
を除去し、型板層をエッチング処理等にて全て除去して
構成していた。即ち、最終的には、基板層にメッキ層が
被着形成された状態のマルチノズルインクジェットヘッ
ドが製造されるのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の製造
方法にて得られるマルチノズルインクジェットヘッドは
型板層に被着形成されるメッキ層が非常に薄いために、
特にノズル先端部分の根元部分の強度が弱く、基板層よ
り剥離する事態も生じうる。このような事態が生じる
と、正常なインク飛翔が望めなくなる。
方法にて得られるマルチノズルインクジェットヘッドは
型板層に被着形成されるメッキ層が非常に薄いために、
特にノズル先端部分の根元部分の強度が弱く、基板層よ
り剥離する事態も生じうる。このような事態が生じる
と、正常なインク飛翔が望めなくなる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上のような
課題を解決すべく、次のような手段を用いるものであ
る。多数のノズル先端用孔を有する型板層にメッキを施
し、該ノズル先端用孔表面のメッキ層にてノズル先端部
を形成する工程と、前記型板層をノズル先端部の根元部
分を補強する部分を残して一定厚さ除去する工程とか
ら、補強されたノズル先端部を形成する静電吸引型マル
チノズルインクジェットヘッドの製造方法を採用する。
課題を解決すべく、次のような手段を用いるものであ
る。多数のノズル先端用孔を有する型板層にメッキを施
し、該ノズル先端用孔表面のメッキ層にてノズル先端部
を形成する工程と、前記型板層をノズル先端部の根元部
分を補強する部分を残して一定厚さ除去する工程とか
ら、補強されたノズル先端部を形成する静電吸引型マル
チノズルインクジェットヘッドの製造方法を採用する。
【０００５】
【０００６】
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、添付の図
面より説明する。図１はノズル用小孔１ｂを有する基板
層１の側面断面略図、図２はノズル先端用型孔２ａを有
する型板層２の側面断面略図、図３はメッキ層３を施し
た該型板層２の側面断面略図、図４は図３の状態からノ
ズル先端側のメッキ層３を除去した状態の側面断面略
図、図５は該メッキ層３を施した該型板層２を該基板層
１に被着形成した状態の側面断面略図、図６は図５の状
態より該型板層２をある程度の厚さＴだけ残して除去し
た状態の側面断面略図である。
面より説明する。図１はノズル用小孔１ｂを有する基板
層１の側面断面略図、図２はノズル先端用型孔２ａを有
する型板層２の側面断面略図、図３はメッキ層３を施し
た該型板層２の側面断面略図、図４は図３の状態からノ
ズル先端側のメッキ層３を除去した状態の側面断面略
図、図５は該メッキ層３を施した該型板層２を該基板層
１に被着形成した状態の側面断面略図、図６は図５の状
態より該型板層２をある程度の厚さＴだけ残して除去し
た状態の側面断面略図である。
【０００８】本発明の静電吸引型マルチノズルヘッドの
製造工程を、順を追って説明する。まず、図１図示の基
板層１は、樹脂製等であって、インク室１ａが形成され
ており、該インク室１ａに連通して外側に開口する複数
のノズル用小孔１ｂ・１ｂ・・・を穿設している。な
お、このようなノズル用小孔１ｂ・１ｂ・・・は必ずし
も穿設しなくてもよく、インク室１ａを基板層１の底部
に開口させ、そのまま、後記のメッキ層３にて形成する
ノズル先端用孔３ａに連通させる構造としてもよい。
製造工程を、順を追って説明する。まず、図１図示の基
板層１は、樹脂製等であって、インク室１ａが形成され
ており、該インク室１ａに連通して外側に開口する複数
のノズル用小孔１ｂ・１ｂ・・・を穿設している。な
お、このようなノズル用小孔１ｂ・１ｂ・・・は必ずし
も穿設しなくてもよく、インク室１ａを基板層１の底部
に開口させ、そのまま、後記のメッキ層３にて形成する
ノズル先端用孔３ａに連通させる構造としてもよい。
【０００９】一方、図２の如く、型板層２において、前
記の各ノズル用小孔１ｂに整合するように、ノズル先端
用型孔２ａ・２ａ・・・を穿設している。該型板層２
は、燐青銅、アルミ材、或いは樹脂等よりなる。
記の各ノズル用小孔１ｂに整合するように、ノズル先端
用型孔２ａ・２ａ・・・を穿設している。該型板層２
は、燐青銅、アルミ材、或いは樹脂等よりなる。
【００１０】該型板層２に対して、図３の如く、無電解
ニッケル等によるメッキを施して、メッキ層３を形成す
る。各ノズル先端用型孔２ａの内壁に形成されたメッキ
層はノズル先端部３ａを形成する。その後、図４の如
く、ノズル先端側、及び型板層２の外側面部のメッキ層
３を、ラッピング等にて除去する。なお、メッキを施す
前に、型板層２のメッキ被着対象外の面に、レジスト等
にてメッキマスキングを施しておけば、メッキ施工後
は、メッキマスキングを除去すれば、直ちに図４の状態
を得ることができる。
ニッケル等によるメッキを施して、メッキ層３を形成す
る。各ノズル先端用型孔２ａの内壁に形成されたメッキ
層はノズル先端部３ａを形成する。その後、図４の如
く、ノズル先端側、及び型板層２の外側面部のメッキ層
３を、ラッピング等にて除去する。なお、メッキを施す
前に、型板層２のメッキ被着対象外の面に、レジスト等
にてメッキマスキングを施しておけば、メッキ施工後
は、メッキマスキングを除去すれば、直ちに図４の状態
を得ることができる。
【００１１】こうして、ノズル先端部分となるメッキ層
３を形成した状態の型板層２を、図５の如く、前記の基
板層１に対して、メッキ層３部分を基板層１に被着する
様態にて被着する。各ノズル先端部３ａは、基板層１の
各ノズル用小孔１ｂに整合する。
３を形成した状態の型板層２を、図５の如く、前記の基
板層１に対して、メッキ層３部分を基板層１に被着する
様態にて被着する。各ノズル先端部３ａは、基板層１の
各ノズル用小孔１ｂに整合する。
【００１２】この後、該型板層２が燐青銅又はアルミ材
である場合には、エッチング液に浸漬し、また、該型板
層２が樹脂製である場合には、レーザー照射、或いはケ
ミカルエッチング等の方法により、図６の如く、ある程
度の厚みＴを残して該型板層２を除去する。従来の製造
方法では、該型板層２は全て除去するのであるが、この
ように、型板層２をある程度の厚さ残すことで、残りの
型板層２と基板層１との間にメッキ層３が挟み込まれる
状態となり、メッキ層３が剥離することがなくなり、ノ
ズル先端用型孔２ａにて形成していたノズル先端部３ａ
の根元部分も補強されるのである。厚さＴは、型板層２
のエッチング浸漬時間、或いはレーザー照射時間により
調節できる。厚さＴが大きすぎると、ノズル先端部３ａ
の型板層２からの突出部分が短くなって、電荷集中性が
悪くなるので、該電荷集中性を阻害せず、そして、強度
を保持できる程度に、厚さＴを設定すればよい。
である場合には、エッチング液に浸漬し、また、該型板
層２が樹脂製である場合には、レーザー照射、或いはケ
ミカルエッチング等の方法により、図６の如く、ある程
度の厚みＴを残して該型板層２を除去する。従来の製造
方法では、該型板層２は全て除去するのであるが、この
ように、型板層２をある程度の厚さ残すことで、残りの
型板層２と基板層１との間にメッキ層３が挟み込まれる
状態となり、メッキ層３が剥離することがなくなり、ノ
ズル先端用型孔２ａにて形成していたノズル先端部３ａ
の根元部分も補強されるのである。厚さＴは、型板層２
のエッチング浸漬時間、或いはレーザー照射時間により
調節できる。厚さＴが大きすぎると、ノズル先端部３ａ
の型板層２からの突出部分が短くなって、電荷集中性が
悪くなるので、該電荷集中性を阻害せず、そして、強度
を保持できる程度に、厚さＴを設定すればよい。
【００１３】なお、この後、残した型板層２の上にも、
該型板層２の腐蝕を防ぐために、メッキを施す工程を経
て、最終的なマルチノズルインクジェットヘッドの形態
とする。
該型板層２の腐蝕を防ぐために、メッキを施す工程を経
て、最終的なマルチノズルインクジェットヘッドの形態
とする。
【００１４】以上の工程の流れの中で、図５のように、
メッキ層３を形成して、まだ除去工程を経ていない型板
層２をそのまま基板層１に被着形成してから、図６のよ
うに型板層２を除去する工程に移行する他に、まず、図
４のように、メッキ層３を形成した型板層２を、先にエ
ッチング等による除去工程にかけて、型板層２を厚みＴ
だけ残しておき、その後、基板層１に被着形成する（図
６の状態となる）という工程の流れにすることも可能で
ある。
メッキ層３を形成して、まだ除去工程を経ていない型板
層２をそのまま基板層１に被着形成してから、図６のよ
うに型板層２を除去する工程に移行する他に、まず、図
４のように、メッキ層３を形成した型板層２を、先にエ
ッチング等による除去工程にかけて、型板層２を厚みＴ
だけ残しておき、その後、基板層１に被着形成する（図
６の状態となる）という工程の流れにすることも可能で
ある。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上のように静電吸引型マルチ
ノズルインクジェットヘッドとし、或いはその製造方法
とすることで、次のような効果を得る。まず、請求項１
記載の如き製造方法を採用することにより、マルチノズ
ルインクジェットヘッドは、最終的にある程度の厚さだ
け残った状態の型板層が、メッキ層を補強し、特にノズ
ル先端部分の根元部分を補強する効果を得、また、型板
層を、インク室を形成する基板層に被着形成する際に
は、該型板層と基板層との間にメッキ層が挟み込まれる
状態となって、メッキ層が剥離する心配がなくなる。こ
のようにして、安定したインク飛翔を確保できるマルチ
ノズルインクジェットヘッドを提供できるのである。
ノズルインクジェットヘッドとし、或いはその製造方法
とすることで、次のような効果を得る。まず、請求項１
記載の如き製造方法を採用することにより、マルチノズ
ルインクジェットヘッドは、最終的にある程度の厚さだ
け残った状態の型板層が、メッキ層を補強し、特にノズ
ル先端部分の根元部分を補強する効果を得、また、型板
層を、インク室を形成する基板層に被着形成する際に
は、該型板層と基板層との間にメッキ層が挟み込まれる
状態となって、メッキ層が剥離する心配がなくなる。こ
のようにして、安定したインク飛翔を確保できるマルチ
ノズルインクジェットヘッドを提供できるのである。
【００１６】
【００１７】
【図１】ノズル用小孔１ｂを有する基板層１の側面断面
略図である。
略図である。
【図２】ノズル先端用型孔２ａを有する型板層２の側面
断面略図である。
断面略図である。
【図３】メッキ層３を施した該型板層２の側面断面略図
である。
である。
【図４】図３の状態からノズル先端側のメッキ層３を除
去した状態の側面断面略図である。
去した状態の側面断面略図である。
【図５】該メッキ層３を施した該型板層２を該基板層１
に被着形成した状態の側面断面略図である。
に被着形成した状態の側面断面略図である。
【図６】図５の状態より該型板層２をある程度の厚さＴ
だけ残して除去した状態の側面断面略図である。
だけ残して除去した状態の側面断面略図である。
１ 基板層 １ａ インク室 １ｂ ノズル用小孔 ２ 型板層 ２ａ ノズル先端用型孔 ３ メッキ層 ３ａ ノズル先端部
Claims (1)
- 【請求項１】 多数のノズル先端用孔を有する型板層に
メッキを施し、該ノズル先端用孔表面のメッキ層にてノ
ズル先端部を形成する工程と、前記型板層をノズル先端
部の根元部分を補強する部分を残して一定厚さ除去する
工程とから、補強されたノズル先端部を形成することを
特徴とする静電吸引型マルチノズルインクジェットヘッ
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12565297A JP3166830B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 静電吸引型マルチノズルインクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12565297A JP3166830B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 静電吸引型マルチノズルインクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10315480A JPH10315480A (ja) | 1998-12-02 |
| JP3166830B2 true JP3166830B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=14915321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12565297A Expired - Fee Related JP3166830B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 静電吸引型マルチノズルインクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3166830B2 (ja) |
-
1997
- 1997-05-15 JP JP12565297A patent/JP3166830B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10315480A (ja) | 1998-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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