JP3165632B2 - 発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電気信号によ
って信号光を発する発光素子及びその製造方法に関する
ものである。
って信号光を発する発光素子及びその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の発光素子について、発光ダイオー
ドランプ（以下、「ＬＥＤランプ」と称す。）を用いて
説明する。
ドランプ（以下、「ＬＥＤランプ」と称す。）を用いて
説明する。
【０００３】図８は従来のＬＥＤランプを示す斜視図で
ある。
ある。
【０００４】該ＬＥＤランプは、ＬＥＤチップ１と、該
ＬＥＤチップ１を搭載する反射カップ２ａを備え、前記
ＬＥＤチップ１の裏面側電極と電気的に接続される一方
のリードフレーム２と、前記ＬＥＤチップ１の表面側電
極と金線３等を介して電気的に接続される他方のリード
フレーム４と、前記ＬＥＤチップ１及び金線３並びにリ
ードフレーム２，４の一部を封止する封止樹脂５とを有
してなる構造からなる。
ＬＥＤチップ１を搭載する反射カップ２ａを備え、前記
ＬＥＤチップ１の裏面側電極と電気的に接続される一方
のリードフレーム２と、前記ＬＥＤチップ１の表面側電
極と金線３等を介して電気的に接続される他方のリード
フレーム４と、前記ＬＥＤチップ１及び金線３並びにリ
ードフレーム２，４の一部を封止する封止樹脂５とを有
してなる構造からなる。
【０００５】以下、該ＬＥＤランプの製造方法につい
て、図９及び図１０にしたがって説明する。図９は従来
のＬＥＤランプの製造フローチャートであり、図１０は
図９に示すワイヤーボンド工程までを説明するための製
造工程図である。
て、図９及び図１０にしたがって説明する。図９は従来
のＬＥＤランプの製造フローチャートであり、図１０は
図９に示すワイヤーボンド工程までを説明するための製
造工程図である。
【０００６】まず、図１０（ａ）に示すように、リード
フレーム２とリードフレーム４とがタイバー（図示せ
ず）等によって所定の間隔で保持されたリードフレーム
を用意し、図１０（ｂ）に示すように、前記リードフレ
ーム２の反射カップ２ａに銀ペースト６を介してＬＥＤ
チップ１をダイボンドする。
フレーム２とリードフレーム４とがタイバー（図示せ
ず）等によって所定の間隔で保持されたリードフレーム
を用意し、図１０（ｂ）に示すように、前記リードフレ
ーム２の反射カップ２ａに銀ペースト６を介してＬＥＤ
チップ１をダイボンドする。
【０００７】次に、図１０（ｃ）に示すように、ＬＥＤ
チップ１の表面側電極とリードフレーム４とを金線３に
てワイヤーボンドする。
チップ１の表面側電極とリードフレーム４とを金線３に
てワイヤーボンドする。
【０００８】この後、図９に示すように、ダイボンド，
ワイヤーボンドの電気的検査、封止樹脂５による樹脂モ
ールド、タイバーカット及び目視検査を順次行い、最後
に梱包されて出荷される。
ワイヤーボンドの電気的検査、封止樹脂５による樹脂モ
ールド、タイバーカット及び目視検査を順次行い、最後
に梱包されて出荷される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＬＥＤランプは、ＬＥＤランプ１の表面側電極１ａとリ
ードフレーム４との電気的接続を金線３にて行っていた
ので、該金線３をはるワイヤーボンド工程が必要であ
り、この工程に起因する不良が発生し、歩留り低下がす
る、即ち製品コストが上がるといった問題があった。
ＬＥＤランプは、ＬＥＤランプ１の表面側電極１ａとリ
ードフレーム４との電気的接続を金線３にて行っていた
ので、該金線３をはるワイヤーボンド工程が必要であ
り、この工程に起因する不良が発生し、歩留り低下がす
る、即ち製品コストが上がるといった問題があった。
【００１０】本発明は、上記課題に鑑み、発光チップと
リードフレームとを直接電気的に接続することにより歩
留りを向上し、製品コストの低減が図れる発光素子及び
その製造方法の提供を目的とするものである。
リードフレームとを直接電気的に接続することにより歩
留りを向上し、製品コストの低減が図れる発光素子及び
その製造方法の提供を目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の発光素子は、発
光チップと、該発光チップと電気的に接続される第１及
び第２リードフレームと、前記発光チップを封止する封
止樹脂とを備えてなる発光素子において、前記第１及び
第２リードフレームの一端側が外方に屈曲された屈曲部
の下部に、該第１及び第２リードフレームの間隔を保持
して一体化する絶縁性樹脂が側面視で前記第１及び第２
リードフレームの両方の外方まで延びて形成され、前記
発光チップを、前記第１及び第２リードフレームを架橋
するよう搭載し、且つ前記第１及び第２リードフレーム
に直接電気的に接続してなることを特徴とするものであ
る。
光チップと、該発光チップと電気的に接続される第１及
び第２リードフレームと、前記発光チップを封止する封
止樹脂とを備えてなる発光素子において、前記第１及び
第２リードフレームの一端側が外方に屈曲された屈曲部
の下部に、該第１及び第２リードフレームの間隔を保持
して一体化する絶縁性樹脂が側面視で前記第１及び第２
リードフレームの両方の外方まで延びて形成され、前記
発光チップを、前記第１及び第２リードフレームを架橋
するよう搭載し、且つ前記第１及び第２リードフレーム
に直接電気的に接続してなることを特徴とするものであ
る。
【００１２】また、本発明の発光素子の製造方法は、発
光チップと、該発光チップと電気的に接続される第１及
び第２リードフレームと、前記発光チップを封止する封
止樹脂とを備えてなる発光素子の製造方法において、タ
イバーにより保持された前記第１及び第２リードフレー
ムの一端側が外方に屈曲された屈曲部の下部に、絶縁性
樹脂を側面視で前記第１及び第２リードフレームの両方
の外方まで延びるように形成して、前記第１及び第２リ
ードフレームの間隔を保持して一体化し、前記発光チッ
プを、前記第１及び第２リードフレームを架橋するよう
搭載し、且つ前記第１及び第２リードフレームに直接電
気的に接続し、前記封止樹脂により封止した後、前記タ
イバーを切断することを特徴とするものである。
光チップと、該発光チップと電気的に接続される第１及
び第２リードフレームと、前記発光チップを封止する封
止樹脂とを備えてなる発光素子の製造方法において、タ
イバーにより保持された前記第１及び第２リードフレー
ムの一端側が外方に屈曲された屈曲部の下部に、絶縁性
樹脂を側面視で前記第１及び第２リードフレームの両方
の外方まで延びるように形成して、前記第１及び第２リ
ードフレームの間隔を保持して一体化し、前記発光チッ
プを、前記第１及び第２リードフレームを架橋するよう
搭載し、且つ前記第１及び第２リードフレームに直接電
気的に接続し、前記封止樹脂により封止した後、前記タ
イバーを切断することを特徴とするものである。
【００１３】本発明によれば、発光チップを、第１及び
第２リードフレームを架橋するよう搭載し、且つ前記第
１及び第２リードフレームに直接電気的に接続するの
で、発光チップは別途金線等を用いることなく第１及び
第２リードフレームに電気的に接続することができる。
第２リードフレームを架橋するよう搭載し、且つ前記第
１及び第２リードフレームに直接電気的に接続するの
で、発光チップは別途金線等を用いることなく第１及び
第２リードフレームに電気的に接続することができる。
【００１４】また、前記第１及び第２リードフレームが
絶縁性樹脂を介して一体化されるので、第１リードフレ
ームと第２リードフレームとの絶縁性を安定して得るこ
とができる。
絶縁性樹脂を介して一体化されるので、第１リードフレ
ームと第２リードフレームとの絶縁性を安定して得るこ
とができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明よりなる発光素子につい
て、従来例同様、ＬＥＤランプを用いて説明する。
て、従来例同様、ＬＥＤランプを用いて説明する。
【００１６】図１は本発明の参考例のＬＥＤランプを示
す斜視図であり、図２は図１の樹脂封止前の状態を示す
側面断面図であり、図３は図２に示すＬＥＤチップの構
造を示す斜視図である。
す斜視図であり、図２は図１の樹脂封止前の状態を示す
側面断面図であり、図３は図２に示すＬＥＤチップの構
造を示す斜視図である。
【００１７】該ＬＥＤランプは、第１及び第２リードフ
レーム１１，１２と、該第１及び第２リードフレーム１
１，１２の一端側を架橋するように搭載され、且つ前記
第１及び第２リードフレームに直接電気的に接続される
ＬＥＤチップ１３と、該ＬＥＤチップ１３と第１及び第
２リードフレーム１１，１２の一端側を封止する封止樹
脂１４とを備えてなる構造である。
レーム１１，１２と、該第１及び第２リードフレーム１
１，１２の一端側を架橋するように搭載され、且つ前記
第１及び第２リードフレームに直接電気的に接続される
ＬＥＤチップ１３と、該ＬＥＤチップ１３と第１及び第
２リードフレーム１１，１２の一端側を封止する封止樹
脂１４とを備えてなる構造である。
【００１８】前記第１及び第２リードフレーム１１，１
２は互いが所定の間隔で配置され、一端側にそれぞれ半
カップ部１１ａ，１２ａを備えてなり、該半カップ部１
１ａ，１２ａの互いの開口側を所定の間隔で対向配置す
ることにより、１つの反射カップを構成している。ま
た、前記両半カップ部１１ａ，１２ａの内側底面は前記
ＬＥＤチップ１３のダイボンドエリアとなっている。
２は互いが所定の間隔で配置され、一端側にそれぞれ半
カップ部１１ａ，１２ａを備えてなり、該半カップ部１
１ａ，１２ａの互いの開口側を所定の間隔で対向配置す
ることにより、１つの反射カップを構成している。ま
た、前記両半カップ部１１ａ，１２ａの内側底面は前記
ＬＥＤチップ１３のダイボンドエリアとなっている。
【００１９】前記ＬＥＤチップ１３は、図３に示すよう
に、相対向する側の端面にアノード電極１３ａとカソー
ド電極１３ｂとが形成されてなり、図２に示すように前
記アノード電極１３ａ又はカソード電極１３ｂが前記半
カップ部１１ａに銀ペースト等の導電性部材を介して搭
載され、前記カソード電極１３ｂ又はアノード電極１３
ａが前記半カップ部１２ａに導電性部材を介して搭載さ
れてなる。このようにして前記ＬＥＤチップ１３は、反
射カップ内で両リードフレーム１１，１２を架橋するよ
うに搭載される。
に、相対向する側の端面にアノード電極１３ａとカソー
ド電極１３ｂとが形成されてなり、図２に示すように前
記アノード電極１３ａ又はカソード電極１３ｂが前記半
カップ部１１ａに銀ペースト等の導電性部材を介して搭
載され、前記カソード電極１３ｂ又はアノード電極１３
ａが前記半カップ部１２ａに導電性部材を介して搭載さ
れてなる。このようにして前記ＬＥＤチップ１３は、反
射カップ内で両リードフレーム１１，１２を架橋するよ
うに搭載される。
【００２０】該ＬＥＤチップ１３は、その両電極の間隔
が両リードフレーム１１，１２を架橋できる程度の大き
さ（例えば、両リードフレーム１１，１２の間隔０．２
ｍｍに対して両電極間が０．４ｍｍ）からなり、ＰＮ接
合部が両リードフレーム１１，１２に接しないよう両リ
ードフレーム１１，１２間に配置されてなる。
が両リードフレーム１１，１２を架橋できる程度の大き
さ（例えば、両リードフレーム１１，１２の間隔０．２
ｍｍに対して両電極間が０．４ｍｍ）からなり、ＰＮ接
合部が両リードフレーム１１，１２に接しないよう両リ
ードフレーム１１，１２間に配置されてなる。
【００２１】前記封止樹脂１４は、散乱剤を含有する樹
脂からなり、前記ＬＥＤチップ１３及びリードフレーム
１１，１２の一端側にて構成する反射カップを封止する
ものである。
脂からなり、前記ＬＥＤチップ１３及びリードフレーム
１１，１２の一端側にて構成する反射カップを封止する
ものである。
【００２２】前記両リードフレーム１１，１２間は、前
記封止樹脂１４による封止により樹脂を介在させるもの
であり、これにより両リードフレーム１１，１２間の絶
縁性を持たせるものである。
記封止樹脂１４による封止により樹脂を介在させるもの
であり、これにより両リードフレーム１１，１２間の絶
縁性を持たせるものである。
【００２３】以下、上述したＬＥＤランプの製造方法
を、図４にしたがって説明する。図４は該ＬＥＤランプ
の製造フローチャートである。
を、図４にしたがって説明する。図４は該ＬＥＤランプ
の製造フローチャートである。
【００２４】まず、タイバーにより所定の間隔で保持さ
れた両リードフレーム１１，１２の両半カップ部１１
ａ，１２ａ内に、銀ペーストを介して両半カップ部１１
ａ，１２ａを架橋するようにＬＥＤチップ１３をダイボ
ンドし、続いて該ダイボンドの電気的検査を行う。
れた両リードフレーム１１，１２の両半カップ部１１
ａ，１２ａ内に、銀ペーストを介して両半カップ部１１
ａ，１２ａを架橋するようにＬＥＤチップ１３をダイボ
ンドし、続いて該ダイボンドの電気的検査を行う。
【００２５】次に、モールド金型を用いて前記ＬＥＤチ
ップ１３及び両リードフレーム１１，１２の一端側にて
構成する反射カップを封止樹脂１４により樹脂モールド
する。
ップ１３及び両リードフレーム１１，１２の一端側にて
構成する反射カップを封止樹脂１４により樹脂モールド
する。
【００２６】この後、タイバーカット及び目視検査を順
次行い、最後に梱包されて出荷される。
次行い、最後に梱包されて出荷される。
【００２７】このように、本参考例のＬＥＤランプは、
ＬＥＤチップ１３が第１及び第２リードフレーム１１，
１２の半カップ部１１ａ，１２ａを架橋するよう搭載さ
れ、且つ前記第１及び第２リードフレー１１，１２に直
接電気的に接続されてなる構造なので、ＬＥＤチップ１
３は従来のように別途金線等を用いることなく第１及び
第２リードフレーム１１，１２に電気的に接続すること
ができ、ワイヤーボンド工程が削減され、製造工程の簡
素化を図ることができる。これに伴い、製品歩留りの向
上、構成部品の削減が可能となり、製品コストの低減が
可能となる。
ＬＥＤチップ１３が第１及び第２リードフレーム１１，
１２の半カップ部１１ａ，１２ａを架橋するよう搭載さ
れ、且つ前記第１及び第２リードフレー１１，１２に直
接電気的に接続されてなる構造なので、ＬＥＤチップ１
３は従来のように別途金線等を用いることなく第１及び
第２リードフレーム１１，１２に電気的に接続すること
ができ、ワイヤーボンド工程が削減され、製造工程の簡
素化を図ることができる。これに伴い、製品歩留りの向
上、構成部品の削減が可能となり、製品コストの低減が
可能となる。
【００２８】図５は他の参考例のＬＥＤランプを説明す
るための図である。本参考例について、上述した参考例
と相違する点のみ説明する。
るための図である。本参考例について、上述した参考例
と相違する点のみ説明する。
【００２９】本参考例のＬＥＤランプは、図５に示すよ
うに第１及び第２リードフレーム１１，１２を予め絶縁
性樹脂１５にて一体化してなる点が上記参考例と相違す
る。
うに第１及び第２リードフレーム１１，１２を予め絶縁
性樹脂１５にて一体化してなる点が上記参考例と相違す
る。
【００３０】該一体化の手法としては、ＬＥＤチップ１
３を搭載する前に例えば両リードフレーム１１，１２間
に絶縁性樹脂１５によるインサート成型にてつなぐこと
により一体化する。
３を搭載する前に例えば両リードフレーム１１，１２間
に絶縁性樹脂１５によるインサート成型にてつなぐこと
により一体化する。
【００３１】このように、第１及び第２リードフレーム
１１，１２が絶縁性樹脂を介して予め一体化されてなる
構造なので、第１リードフレーム１１と第２リードフレ
ーム１２との絶縁性が安定して得られる。
１１，１２が絶縁性樹脂を介して予め一体化されてなる
構造なので、第１リードフレーム１１と第２リードフレ
ーム１２との絶縁性が安定して得られる。
【００３２】図６は本発明の実施の形態よりなるＬＥＤ
ランプを示す斜視図であり、図７は図６の樹脂封止前の
状態を示す側面図である。本実施の形態について、図１
に示す参考例と相違する点のみ説明する。
ランプを示す斜視図であり、図７は図６の樹脂封止前の
状態を示す側面図である。本実施の形態について、図１
に示す参考例と相違する点のみ説明する。
【００３３】該ＬＥＤランプは、第１及び第２リードフ
レーム１１，１２の一端側を半カップ部に代わって断面
視略Ｌ字形状に外方に屈曲させてなるとともに、第１及
び第２リードフレーム１１，１２の一体化用樹脂１６に
より両リードフレーム１１，１２を所定の間隔で保持し
てなるものである。
レーム１１，１２の一端側を半カップ部に代わって断面
視略Ｌ字形状に外方に屈曲させてなるとともに、第１及
び第２リードフレーム１１，１２の一体化用樹脂１６に
より両リードフレーム１１，１２を所定の間隔で保持し
てなるものである。
【００３４】なお、上述した実施の形態では、ＬＥＤラ
ンプを例にして説明したが、半導体レーザーチップ等の
発光チップを搭載してなる発光素子等においても、上記
構造を採用することにより同様の効果が得られることは
言うまでもない。
ンプを例にして説明したが、半導体レーザーチップ等の
発光チップを搭載してなる発光素子等においても、上記
構造を採用することにより同様の効果が得られることは
言うまでもない。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
発光チップを、第１及び第２リードフレームを架橋する
よう搭載し、且つ前記第１及び第２リードフレームに直
接電気的に接続するので、発光チップは別途金線等を用
いることなく第１及び第２リードフレームに電気的に接
続することができ、ワイヤーボンド工程が削減され、製
造工程の簡素化を図ることができる。これに伴い、製品
歩留りの向上、構成部品の削減が可能となり、製品コス
トの低減が可能となる。
発光チップを、第１及び第２リードフレームを架橋する
よう搭載し、且つ前記第１及び第２リードフレームに直
接電気的に接続するので、発光チップは別途金線等を用
いることなく第１及び第２リードフレームに電気的に接
続することができ、ワイヤーボンド工程が削減され、製
造工程の簡素化を図ることができる。これに伴い、製品
歩留りの向上、構成部品の削減が可能となり、製品コス
トの低減が可能となる。
【００３６】また、前記第１及び第２リードフレームが
絶縁性樹脂を介して一体化されるので、第１リードフレ
ームと第２リードフレームとの絶縁性が安定して得られ
る。
絶縁性樹脂を介して一体化されるので、第１リードフレ
ームと第２リードフレームとの絶縁性が安定して得られ
る。
【図１】本発明の参考例の発光素子を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の樹脂封止前の状態を示す側面断面図であ
る。
る。
【図３】図２に示す発光素子の構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図１に示す発光素子の製造フローチャートであ
る。
る。
【図５】他の参考例の発光素子を説明するための図であ
る。
る。
【図６】本発明の実施の形態よりなる発光素子を示す斜
視図である。
視図である。
【図７】図６の樹脂封止前の状態を示す側面図である。
【図８】従来の発光素子を示す斜視図である。
【図９】図８に示す発光素子の製造フローチャートであ
る。
る。
【図１０】図９に示すワイヤーボンド工程までを説明す
るための製造工程図である。
るための製造工程図である。
１１ 第１リードフレーム １２ 第２リードフレーム １１ａ，１２ａ 半カップ部 １３ ＬＥＤチップ（発光チップ） １３ａ アノード電極 １３ｂ カソード電極 １４ 封止樹脂 １５ 絶縁性樹脂 １６ 一体化用樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 発光チップと、該発光チップと電気的に
接続される第１及び第２リードフレームと、前記発光チ
ップを封止する封止樹脂とを備えてなる発光素子におい
て、前記第１及び第２リードフレームの一端側が外方に屈曲
された屈曲部の下部に、該第１及び第２リードフレーム
の間隔を保持して一体化する絶縁性樹脂が側面視で前記
第１及び第２リードフレームの両方の外方まで延びて形
成され、 前記発光チップは、前記第１及び第２リードフレームを
架橋するよう搭載され、且つ前記第１及び第２リードフ
レームに直接電気的に接続されてなることを特徴とする
発光素子。 - 【請求項２】 発光チップと、該発光チップと電気的に
接続される第１及び第２リードフレームと、前記発光チ
ップを封止する封止樹脂とを備えてなる発光素子の製造
方法において、 タイバーにより保持された前記第１及び第２リードフレ
ームの一端側が外方に屈曲された屈曲部の下部に、絶縁
性樹脂を側面視で前記第１及び第２リードフレームの両
方の外方まで延びるように形成して、前記第１及び第２
リードフレームの間隔を保持して一体化し、 前記発光チップを、前記第１及び第２リードフレームを
架橋するよう搭載し、且つ前記第１及び第２リードフレ
ームに直接電気的に接続し、前記封止樹脂により封止し
た後、前記タイバーを切断することを特徴とする発光素
子の製造方法 。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33884295A JP3165632B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 発光素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33884295A JP3165632B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 発光素子及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181236A JPH09181236A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3165632B2 true JP3165632B2 (ja) | 2001-05-14 |
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ID=18321943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33884295A Expired - Fee Related JP3165632B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 発光素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3165632B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP33884295A patent/JP3165632B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09181236A (ja) | 1997-07-11 |
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