JP3165265U - マイクロ投影モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2010年8月13日に出願された台湾国特許出願第099215553号の優先権利益を主張し、その完全な開示は本明細書で参照により組み込まれる。
Claims (14)
- 対向する上面および下面を有する基板と、
前記基板の上面上に配置され、かつ前記基板に電気的に接続された制御チップと、
前記制御チップ上に配置され、かつ前記基板と電気的に接続されたLCOSチップと、
前記LCOSチップ上に配置されたガラスと、
前記ガラスと前記LCOSチップとの間に配置された液晶層と、
を備えるマイクロ投影モジュール。 - 前記制御チップが、前記基板上に結合されたフリップチップであり、前記投影モジュールが、前記制御チップを前記基板に電気的に接続する複数の隆起部をさらに備える、請求項1に記載のマイクロ投影モジュール。
- 前記LCOSチップを前記基板に電気的に接続する複数の結合線と、
前記結合線を被包する封止材と、
をさらに備える、請求項1に記載のマイクロ投影モジュール。 - 前記基板の上面上に形成された導電性ブロックと、
前記導電性ブロックを前記ガラスに電気的に接続するために、前記導電性ブロック上に形成された導電性接着剤と、
をさらに備える、請求項1に記載のマイクロ投影モジュール。 - 対向する上面および下面を有する基板と、
前記基板の上面上に結合された制御チップと、
前記制御チップを前記基板に電気的に接続する複数の第1結合線と、
前記制御チップおよび前記第1結合線を被包する第1封止材と、
前記第1封止材上に配置され、かつ前記基板に電気的に接続されたLCOSチップと、
前記LCOSチップ上に配置されたガラスと、
前記ガラスと前記LCOSチップとの間に配置された液晶層と、
を備えるマイクロ投影モジュール。 - 前記LCOSチップを前記基板に電気的に接続する複数の第2結合線と、
前記第2結合線を被包する第2封止材と、
をさらに備える、請求項5に記載のマイクロ投影モジュール。 - 前記基板の上面上に形成された導電性ブロックと、
前記導電性ブロックを前記ガラスに電気的に接続するために、前記導電性ブロック上に形成された導電性接着剤と、
をさらに備える、請求項5に記載のマイクロ投影モジュール。 - 対向する上面および下面を有する第1基板と、
前記第1基板の上面上に配置され、かつ前記第1基板に電気的に接続された制御チップパッケージと、
前記制御チップパッケージ上に配置され、かつ前記第1基板に電気的に接続されたLCOSチップと、
前記LCOSチップ上に配置されたガラスと、
前記ガラスと前記LCOSチップとの間に配置された液晶層と、
を備えるマイクロ投影モジュール。 - 前記LCOSチップを前記第1基板に電気的に接続する複数の第1結合線と、
前記第1結合線を被包する第1封止材と、
をさらに備える、請求項8に記載のマイクロ投影モジュール。 - 前記制御チップパッケージが、
対向する上面および下面を有する第2基板と、
前記第2基板の上面上に配置された制御チップと、
前記制御チップを前記第2基板に電気的に接続する複数の第2結合線と、
前記制御チップおよび前記第2結合線を被包する第2封止材と、
を備える、請求項8に記載のマイクロ投影モジュール。 - 前記第1基板の上面上に形成された導電性ブロックと、
前記導電性ブロックを前記ガラスに電気的に接続するために、前記導電性ブロック上に形成された導電性接着剤と、
をさらに備える、請求項8に記載のマイクロ投影モジュール。 - 前記第2基板の下面上に形成され、かつ前記第1基板に電気的に接続された複数の隆起部をさらに備える、請求項10に記載のマイクロ投影モジュール。
- 前記制御チップパッケージがランドグリッドアレイパッケージである、請求項10に記載のマイクロ投影モジュール。
- 前記制御チップパッケージがクワッドフラット無鉛パッケージである、請求項10に記載のマイクロ投影モジュール。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099215553U TWM398646U (en) | 2010-08-13 | 2010-08-13 | Micro projector module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3165265U true JP3165265U (ja) | 2011-01-13 |
Family
ID=45089457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010007071U Expired - Lifetime JP3165265U (ja) | 2010-08-13 | 2010-10-25 | マイクロ投影モジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120038839A1 (ja) |
JP (1) | JP3165265U (ja) |
TW (1) | TWM398646U (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5140095A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-04-03 | Sharp Kk | |
US5461501A (en) * | 1992-10-08 | 1995-10-24 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal substrate having 3 metal layers with slits offset to block light from reaching the substrate |
JP3739640B2 (ja) * | 2000-08-28 | 2006-01-25 | シャープ株式会社 | 液晶モジュールの製造方法 |
TWI283467B (en) * | 2003-12-31 | 2007-07-01 | Advanced Semiconductor Eng | Multi-chip package structure |
-
2010
- 2010-08-13 TW TW099215553U patent/TWM398646U/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-10-07 US US12/899,870 patent/US20120038839A1/en not_active Abandoned
- 2010-10-25 JP JP2010007071U patent/JP3165265U/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM398646U (en) | 2011-02-21 |
US20120038839A1 (en) | 2012-02-16 |
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