JP3163261B2 - 印字装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ、複
写機、プリンタ、印刷機等の画像や文字の印刷を行う印
字装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の印字装置は、パーソナルユースの
プリンタではインクをノズルから吐出させて印字するイ
ンクジェット方式が主流となっており、インク室内のイ
ンク圧力を増す方法には、インク室の壁をインク室外部
に設置された圧電素子により機械的に変形させるもの
や、インク室内にヒータを設けてインクを気化させる所
謂バブルジェット方式が代表的なものである。

【０００３】通常インクジェットプリンタでは水性のイ
ンクを用いるが、加熱することにより溶融する熱溶融性
インクを用いることもある。また、高粘度インクを使用
した凹版印刷は凹孔の深さを変えることによってインク
量を変えた階調表現により高画質の印字を可能にしてい
る。この方法は、版を用いての印刷なので同じ内容のも
のを大量に印刷するには優れた方法である。

【０００４】また、ラフ紙に対してドットかけのない印
字を得る方法として、特開昭６３−３１７３７７号公報
が公知である。これは加熱により膨張する熱膨張層をイ
ンクリボン内に設けてインク層を突出させ凹凸のある紙
にも転写かけのないようにしたインクリボンに関するも
のである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インク
ジェット方式は、インク径がインク吐出オリフィス径よ
りも大きくなることや、飛翔速度１０ｍ／ｓ程度のイン
ク滴を紙面に衝突させることによる記録ドット径の広が
りおよび形状の乱れ、インクを吐出させるという方式の
本質として、インク本滴の他にサテライトと呼ばれる本
滴に付随した小滴の発生と、階調表現が難しい等の点で
満足のいくものができなかった。特に、水性インクを用
いるインクジェットは、インクのにじみや耐水性に劣っ
ているという問題があった。

【０００６】凹版印刷は、凹孔の深さを変えることによ
って階調表現が可能で高画質の印字ができるが、版を用
いる印刷に共通の問題として、同一内容の印刷物を大量
に生産するには向いているが、色々な内容のドキュメン
トを夫々少量ずつプリントするには不向きである。ま
た、紙面の凹凸が大きいと凹孔内のインクが紙面に接触
せず良好な印字が得られないという問題があった。

【０００７】また、ラフ紙対応の熱転写用インクリボン
を用いた印字方法は、確かに凹凸のある紙にドット欠け
なく印字できるが、熱転写方式全般の欠点として階調表
現が難しいという問題がある。また、インク層から紙へ
の転写インク量を変えることが通常できないため、階調
表現はドット面積によって行う所謂面積階調を用いる
が、ただでさえ解像度が低い熱転写方式において面積階
調表現を行うことはカラー画像の印字品位を著しく低下
させることになる。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに請求項１記載の印字装置は、多数の凹型のインク孔
が形成され、当該インク孔を構成する側面または底部の
壁の少なくとも一部を変形可能に形成したプレートと、
該プレートのインク孔に熱溶融性インクを充填するイン
ク充填手段と、上記プレートのインク孔のうち転写画素
に対応するインク孔のインクを溶融状態にする発熱体
と、上記プレートのインク孔のうち転写画素に対応する
インク孔の側面または底部の壁を熱溶融性インクの転写
時に変形させる壁変形手段を備えている。

【０００９】請求項２記載の印字装置は、上記プレート
のインク孔を構成する変形可能な側面または底部の壁を
熱変形部材で形成し、上記発熱体は、熱溶融性インクの
溶融及び上記熱変形部材の変形を行う。

【００１０】請求項３記載の印字装置の上記壁変形手段
は、上記インク充填手段によるインク充填時に、被印字
媒体に転写不必要な画素に対応するインク孔の側面また
は底部の壁をインク孔の体積を減少させる方向に変形さ
せている。

【００１１】請求項４記載の印字装置の上記壁変形手段
は、転写必要な画素に対応する各インク孔の体積を各画
素の濃度に応じた分だけ減少させる方向に側面または底
部の壁を変形させている。

【００１２】請求項５記載の印字装置の製造方法は、フ
ォトマスクを介してドライフィルムレジストをフォトリ
ソグラフィーにより多数のインク孔を形成して多孔板を
形成し、該多孔板に発熱体を内蔵した上記インク孔に対
向した部分に熱により変形する坐屈体を有した基板を貼
着している。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の印字装置の実施の形態１
を図１乃至図１０とともに説明する。

【００１４】実施の形態１の印字装置の概要を図１乃至
図４とともに説明する。

【００１５】印字装置は、図１に示すように多数のイン
ク孔７があるインク孔プレート１の上方に、インクタン
ク２が設置されている。インクタンク２内には熱溶融性
インク３が入れられ、インク溶融用のヒータ５が設けら
れている。また、インクタンク２にドクターブレード９
が一体に構成されている。

【００１６】まず、図１に示すインク供給工程では、イ
ンク孔プレート１上にインクタンク２から熱溶融性イン
ク３を供給する。図２に示す転写工程では、インク孔７
の内転写すべきインク孔１０の壁を変形させてインクを
インク孔１０から盛り上げ、転写ローラ３２ａ，３２ｂ
の間に挟まれた被印字媒体である紙６とインク孔プレー
ト１が押圧されインクが紙６に転写される。そして、図
３に示すように、転写後のインク孔プレート１には転写
されなかったインクのみが残る。

【００１７】本実施の形態１の印字装置の基本部分は図
４に示すように、インク孔プレート１と、インクタンク
２と、ドクターブレード９からなるインク供給装置と、
転写ローラ３２ａ，３２ｂの転写部と、廃インクタンク
４０の４個の構成要素からなっている。

【００１８】次に、本実施の形態１の印字装置について
詳細に説明する。

【００１９】図５に示すように多数のインク孔７がある
インク孔プレート１の上方に、インクタンク２が設置さ
れている。インクタンク２内には熱溶融性インク３が入
れられ、インク溶融用のヒータ５が設けられている。ま
た、インクタンク２には熱溶融性インク３が流れ出るイ
ンク供給口１３が設けられている。インクタンク２にド
クターブレード９が一体に構成されている。

【００２０】図６に示すようにインクタンク２内の熱溶
融性インク３をヒータ５により溶かし、インクタンク２
をインク孔プレート１に対して相対的に移動させながら
インク供給口１３から溶けた熱溶融性インク３を多数の
インク孔７の穿設されたインク孔プレート１上に一様に
流す。

【００２１】図７に示すようにインク供給装置は２本の
平行棒４５により支持されていて、供給装置搬送用ベル
ト４２を回転させることにより、矢印方向に移動する。
ドクターブレード９は、インクタンク２と一体になって
いるのでインクタンク２と一緒に移動しながらインク孔
プレート１上の余分なインクを取り除き、インク孔７に
のみ熱溶融性インク３を充填する。

【００２２】この後、図４に示したようにインク供給装
置はインク孔プレート１の端点まで移動し、余分なイン
クを廃インクタンク４０に排出する。

【００２３】図９（ａ），（ｂ）に示すように、各イン
ク孔の内部または壁面または外部に設けられたインク加
熱用ヒータ８によりインク孔７内のインク３を溶融状態
に保てるようになっている。インク３をインク孔７に充
填した後、転写する必要がない画素に対応するインク孔
１１のインク加熱用ヒータ８には通電せず、転写する必
要のある画素に対応するインク孔１０のインク加熱用ヒ
ータ８には通電を行いインクを溶融状態に保っておく。
ヒータ８に通電していないインク孔１１内のインク３は
インク孔プレート１が搬送されるうちに融点以下の温度
となり固体化する。

【００２４】充填工程を終えたインク孔プレート１は、
図８に示すようにプレート搬送用ベルト４３を回転させ
ることにより、図中の矢印方向へインク孔プレート１が
搬送され転写部に導かれる。

【００２５】被印字媒体とインク孔プレート１が接触す
る前に、図９（ｃ），（ｄ）に示すように、転写すべき
インク孔１０の壁をインク孔１０の体積が減少するよう
に変形させる。本実施の形態では坐屈変形用ヒータ１２
の加熱による坐屈変形により転写すべきインク孔１０の
体積が減少するように構成されている。

【００２６】即ち、坐屈変形用ヒータ１２のすぐ上部の
インク孔１０の底面が温められる。インク孔１０の底面
を構成する金属は熱膨張をし、内部応力が高まる。更
に、加熱し内部応力が坐屈限界を越えると、坐屈し変形
する。坐屈した後も坐屈変形用ヒータ１２に通電し続け
インク孔１０の底面を一定温度に保っておくことによ
り、変形した状態に維持する。転写すべきインク孔１０
の体積が減少するとインク孔１０内の溶けたインク３が
表面張力によってインク孔１０から凸型に突出する。

【００２７】この状態を保ちながら図２に示したように
インク孔プレート１と紙６を転写ローラ３２ａ，３２ｂ
で加圧する。この転写工程で必要な画素に対応するイン
ク孔１０内のインクは、溶融・突出しているので被印字
媒体である紙６に転写されるが、転写不要なインク孔１
１内のインクはヒータ８に通電しないため固体のままで
あり、充填後融点以下になっていてインクは固体化した
状態のままなので紙６に転写されることはない。

【００２８】上記のとおり転写する必要のある画素に対
応するインク孔１０のインクはインク加熱用ヒータ８に
より溶融状態にたもったままでもよいし、一旦、インク
加熱用ヒータ８への通電を遮断してから転写部に搬送さ
れるまでにヒータ８に通電を行い、転写時までに溶融状
態にされていればその効果は同じである。

【００２９】また、上記図９（ａ）〜（ｄ）には、イン
ク加熱用ヒータと坐屈変形用ヒータの２個のヒータを用
いているが微小スペースに２個のヒータを設けて配線を
施すのを避けるために、図１０（ａ）〜（ｄ）に示すよ
うな１個の変形・坐屈兼用ヒータ４６で各状態を制御す
ることも可能である。

【００３０】その場合には、図９（ａ）〜（ｄ）の２個
のヒータの状態と図１０（ａ）〜（ｄ）の１個の変形・
坐屈兼用ヒータの状態を次のように対応させる。

【００３１】

【表１】

【００３２】即ち、図９（ａ），（ｄ）に相当するの
は、図１０（ａ），（ｄ）に示したｏｆｆで、図９
（ｂ）の坐屈変形はさせないがインクを温めているのに
相当するのは図１０（ｂ）に示す弱電流を流している時
で、図９（ｄ）のインクを溶かし尚且つ坐屈変形させる
のは図１０（ｄ）に示す強電流を流している場合に相当
する。

【００３３】次に、印字装置の製造方法１を図１１乃至
図１８とともに説明する。

【００３４】図１１で示す工程でアルミニウムの基板１
５の片側に保護膜１６として例えばＳｉＯ２，ＳｉＮを
スパッタ法などで成膜する。それから他方の面にアルミ
ニウムを蒸着やスパッタ等の方法で成膜する。このアル
ミニウムをパターニングして犠牲層１７とする。

【００３５】図１２の工程でその上に第一絶縁層１８例
えばＳｉＯ２やＳｉＮをスパッタ等で成膜してから、ヒ
ータ層２８として、ＮｉやＴｉを成膜する。このヒータ
層２８をエッチングによりパターニングして所望の坐屈
変形用内部ヒータ２１を作製する。該坐屈変形用内部ヒ
ータ２１の上にさらに第二絶縁層１９、例えばＳｉＯ２
やＳｉＮを成膜する。

【００３６】図１３の工程では、メッキの下地となるニ
ッケルをスパッタ等により形成してから電気メッキによ
りニッケル層２０を形成する。次に、図１４に示すよう
にフォトレジスト２３を所望のインク孔形状にパターニ
ングする。それから、図１５のように、Ｎｉの電気メッ
キを施し、インク孔の壁部２２を積層する。図１６の工
程では、フォトレジスト２３を剥離液で除去して、孔部
は完成する。

【００３７】さらに、図１７のように、裏側の保護膜１
６の一部をドライエッチングにて穴を開け、プレート全
体をＫＯＨ液に入れて基板のＳｉと犠牲層１７のアルミ
ニウムを取り除き、その上部の第一絶縁層１８からニッ
ケル層２０間での積層部分を可動とする。第一絶縁層１
８からニッケル層２０間での可動な積層部分を坐屈体１
４と呼ぶこととする。このとき、同時に引き出し電極４
３の通る孔も開けておく。

【００３８】次に、図１８に示すように、基板の反対側
にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏ
ｒ）４４を形成し、各インク孔に設けられたヒータを順
次走査し、必要な箇所のヒータのみ発熱させることが可
能となる。

【００３９】以上の工程によりヒータ２１を内蔵した可
動なインク孔の底面を構成するインク孔プレート１が製
造される。

【００４０】本実施の形態での印字のプロセスでは、熱
溶融性インク３をインク孔７に充填した後、ヒータ２１
に通電してインク３を溶融状態に保ったままインク孔プ
ロセス１を搬送する。その後、図１８に示すように、転
写すべきインク孔１０のインク３の転写時に坐屈体１４
を坐屈温度にまで加熱してインク孔のインクを溶融させ
ると共に、坐屈体１４をインク孔開放面に向かって坐屈
させ、転写するインク孔１０のインク３をインク孔プレ
ート１から盛り上げる。

【００４１】そして、図４のように、インク孔プレート
１に紙６の紙面を当て転写ローラ３２ａ，３２ｂで押圧
してインク３２を転写する。

【００４２】印字装置の製造方法２を図１９乃至図２２
とともに説明する。

【００４３】まず、図１９に示すようにフォトマスク２
４を介してドライフィルムレジスト２６のインク孔を形
成する部分だけ紫外線２５で露光して現像し、露光され
た部分のみ取り除き所望のインク孔７のパターンを持つ
多孔板３１を作製する。

【００４４】次に、上記製造方法１とほぼ同様の方法で
ヒータ１２を内蔵した坐屈体１４を有する基板３０を製
造して、図２０に示すような多孔板３１と基板３０とが
用意される。この２個の部材を図２１のように貼り合わ
せることにより、図２２のようなインク孔プレート１が
完成する。

【００４５】印字装置の製造方法３を図２３乃至図２６
とともに説明する。

【００４６】まず、図２３に示すように、インク孔に対
応する部分に貫通孔を開けたニッケル板２８の上面に貫
通孔のないアルミ板２９を重ねて拡散接合して基板とす
る。その後の工程は上記製造方法１とほぼ同様の方法に
して図２４のようなアルミ犠牲層１７、第一絶縁層１
８、ヒータ層８、第二絶縁層１９、Ｎｉ層２０が形成さ
れる。

【００４７】最後に、途中まで孔が開いている基板をア
ルミのエッチング液に浸してアルミニウム犠牲層を除去
して図２６のようなインク孔プレート１が完成する。

【００４８】上記製造方法３により製造された印字装置
は、アルミニウム犠牲層を除去するときに孔の開いてい
ないアルミ板２９をエッチングするエッチング液を用い
ることにより、プレートの途中からエッチングすること
と同様の効果を持ち、横方向への不要なエッチング幅を
減少させることができる。

【００４９】これにより、インク孔プレート１の剛性が
増し、転写プロセスでの押圧力を上げることができるの
で、凹凸の大きいラフ紙にでもドット欠けのない転写を
行うことができ、印字品位を向上させることができる。
また、インク孔プレートの剛性が増すことにより、製
造、輸送途中での破損が減りコストを下げることがで
き、使用中の破損を防止することができる。

【００５０】印字装置の実施の形態２を図２７乃至図３
０とともに説明する。

【００５１】本実施の形態２においては、図２７に示す
ように、インク充填工程において転写すべき画素に対応
するインク孔１０と転写不要の画素に対応するインク孔
１１の坐屈変形が可能な壁の変形量を変えてインクの充
填を行う。

【００５２】そして、転写すべき画素に対応するインク
孔１０の壁は変形させず、転写不要の画素に対応するイ
ンク孔１１の壁をインク孔内の体積が減少するように変
形させる。この状態でインクタンク２をインク孔プレー
ト１１に対して相対的に図中破線矢印の方向へ移動させ
ながら、インクタンク２から溶けた熱溶融性インク３を
インク孔プレート１上に一様に塗布する。

【００５３】図２８に示すように、ドクターブレード９
にて余分なインクを廃インクタンク４０に掃き出しイン
ク充填工程を終了すると、全てのインク孔の表面までイ
ンク３が充填される、坐屈変形している壁をドクターブ
レード９が通った後で初期状態に戻すと、図２９に示す
ように多量のインクが充填された転写すべき画素に対応
するインク孔１０と少量のインクが充填された転写不要
のがそに対応するインク孔１１の２種類が混在すること
になる。

【００５４】インク量の多い転写されるべきインク孔１
０のヒータ８には通電したままでインクを溶融状態に保
っておき、インク量の少ない転写不要のインク孔１１の
ヒータ８には通電をしない。したがって、後者のインク
孔内のインク３のみが融点以下になり、インク孔の表面
より低い位置で固体化する。

【００５５】転写工程では図３０に示すように、転写ロ
ーラ３２ａの直前に位置したとき転写されるべきインク
孔１０の壁のみ坐屈変形するように、ヒータ電源の電圧
を上げ、インク３を突出させ、転写ローラ３２ａとイン
ク孔プレート１の間に搬送された紙６に転写ローラ３２
ａにて加圧され転写されるべきインク孔１０内のインク
３のみが転写される。

【００５６】上述の方法により、インク孔１０内のイン
ク量に多寡を生じせしめ、インク孔プレート１から紙６
へのインクの転写を行う際、不必要なインクの転写を防
ぐことができる。

【００５７】印字装置の実施の形態３を図３１乃至図３
３とともに説明すると、図３１に示すように、まずイン
ク孔７の体積を減少させるように壁を変形させる。但
し、このときの変形量は記録時に各インク孔から押し出
されるインク量に反比例させておく。

【００５８】即ち、高濃度のドットを形成するインク孔
３３の壁は少量の変形にとどめておき、中間の濃度のド
ットを形成するインク孔３４の壁は変形量を大きくして
おく。印字させる必要のない画素に対応するインク孔１
１は坐屈体を変形させなくともよいが、幾らか変形させ
ておくことが望ましい。さらに望ましくは印字させる必
要のない画素に対応するインク孔１１の壁の変形量を最
大としておく。このような状態で、インクをすべてのイ
ンク孔に流し込みドクターブレード９にてプレート上に
はみ出た余分なインク３を廃インクタンク４０に落と
す。

【００５９】その後に、初期状態に回復する。この状態
でインクの温度が融点以下になると、図３２に示すよう
にインク充填時の各インク孔の壁の変形量に応じて違っ
た量のインクが各孔に充填されることとなる。

【００６０】転写工程では、図３３のように、転写不要
の画素に対応するインク孔１１以外のインク３のみヒー
タで溶融させ、同時に各インク孔の壁面をインク孔内の
インク量に反比例させて変形させてインク３を突出させ
てから転写ローラ３２ａで加圧し転写を完了する。

【００６１】本実施の形態３では、インク量を３段階に
制御したが、インクの量をより多段階に制御することも
可能で、各インク孔のインク量を画像データに応じて変
えておくことにより、一度の転写工程で濃淡の画素ごと
の転写インク量を制御できる。したがって、特に画素を
印刷する際に鮮やかな印刷物を得ることができる。

【００６２】印字装置の実施の形態４を図３４及び図３
５とともに説明する。

【００６３】本実施の形態４は、ユニモルフ型アクチュ
エータでインク孔プレート１のインク孔底面を押圧して
インク孔体積を減少させている。

【００６４】図３４に示すように、弾性板３５に適当な
金属例えばニッケルや銅を用いＰＺＴ等の圧電効果を有
する部材３６を積層し、その上に電極３７となる金属例
えばニッケルを蒸着してユニモルフ型アクチュエータを
構成する。

【００６５】このアクチュエータに電圧を印加すること
により、先端部の突起がインク孔７の体積を減少させ、
上記の実施の形態３と同様にインク孔の体積をインクの
濃淡に応じて変形させることができる。また、印加電圧
により変形量を厳密に制御することができ、印刷物のイ
ンク濃度を多段階に良好に階調表現することができる。

【００６６】

【発明の効果】請求項１記載の印字装置によれば、プレ
ートと被印字媒体とを接触させインクを転写するので、
インクジェット方式では解決困難なインクの飛び散りや
サテライトの発生が確実に抑えられ、良質の印字品質を
得ることができる。さらに、インク孔の少なくとも一部
を変形させて内部のインクを外部に突出させて転写する
ので、被印字媒体に凹凸があるラフ紙のような場合で
も、良好な印字状態を得ることができる。

【００６７】請求項２記載の印字装置によれば、熱溶融
性インクの溶融及びインク孔の側面または底部の壁を構
成する熱変形部材を同一の発熱体で加熱しているので、
印字装置の構造を簡略化するとともに、小型化すること
ができる。

【００６８】請求項３記載の印字装置によれば、被印字
媒体への転写時に被印字媒体に転写に不必要なインク孔
のインクが触れることが確実になくなり、不必要な転写
による汚れ等のない良好な印字状態を得ることができ
る。しかも、隣接する発熱体によりインクが溶融されて
も、不必要ながそのインクが被印字媒体に接触すること
がないので、インク孔の密度を高くすることができ、印
字品位を向上させることができる。

【００６９】請求項４記載の印字装置によれば、各画素
の濃度に応じてインク孔の体積を減少させインク量を調
整しているので、豊かな階調表現を行うことができる。

【００７０】請求項５記載の印字装置によれば、ドライ
フィルムレジストを露光、エッチングしてインク孔を形
成するので、１回のプロセスでインク孔を精度よく作成
することができ、ドライフィルムレジストの膜厚でイン
ク孔の深さを決定することができ、インク孔に充填され
るインク量と多孔板と被印字媒体との間隔を精度よく制
御することができ印字品位を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の印字装置の実施の形態１のインク充填
時を示す断面図である。

【図２】本発明の印字装置の実施の形態１の転写時を示
す断面図である。

【図３】本発明の印字装置の実施の形態１の転写後の状
態を示す断面図である。

【図４】本発明の印字装置を示す断面図である。

【図５】本発明の印字装置の実施の形態１の斜視図であ
る。

【図６】本発明の印字装置の実施の形態１のインク充填
時を示す斜視図である。

【図７】本発明の印字装置のインクタンクの駆動時を示
す斜視図である。

【図８】本発明の印字装置のインク孔プレートの駆動時
を示す斜視図である。

【図９】本発明の印字装置のインク加熱用ヒータと坐屈
変形用ヒータとを備えたインク孔の変形状態を示し、
（ａ）はインク充填時の非転写部分のインク孔１１の概
略斜視図、（ｂ）はインク充填時の転写部分のインク孔
１０の概略斜視図、（ｃ）は転写時の非転写部分のイン
ク孔１１の概略斜視図、（ｄ）は転写部分のインク孔１
０の概略斜視図である。

【図１０】本発明の印字装置のインク加熱用と坐屈変形
用とを兼用したヒータを備えたインク孔の変形状態を示
し、（ａ）はインク充填時の非転写部分のインク孔１１
の概略斜視図、（ｂ）はインク充填時の転写部分のイン
ク孔１０の概略斜視図、（ｃ）は転写時の非転写部分の
インク孔１１の概略斜視図、（ｄ）は転写部分のインク
孔１０の概略斜視図である。

【図１１】本発明の印字装置の製造方法１の工程１を示
す断面図である。

【図１２】本発明の印字装置の製造方法１の工程２を示
す断面図である。

【図１３】本発明の印字装置の製造方法１の工程３を示
す断面図である。

【図１４】本発明の印字装置の製造方法１の工程４を示
す断面図である。

【図１５】本発明の印字装置の製造方法１の工程５を示
す断面図である。

【図１６】本発明の印字装置の製造方法１の工程６を示
す断面図である。

【図１７】本発明の印字装置の製造方法１の工程７を示
す断面図である。

【図１８】本発明の印字装置の製造方法１の工程８を示
す断面図である。

【図１９】本発明の印字装置の製造方法２の工程１を示
す断面図である。

【図２０】本発明の印字装置の製造方法２の工程２を示
す断面図である。

【図２１】本発明の印字装置の製造方法２の工程３を示
す断面図である。

【図２２】本発明の印字装置の製造方法２の工程４を示
す断面図である。

【図２３】本発明の印字装置の製造方法３の工程１を示
す断面図である。

【図２４】本発明の印字装置の製造方法３の工程２を示
す断面図である。

【図２５】本発明の印字装置の製造方法３の工程３を示
す断面図である。

【図２６】本発明の印字装置の製造方法３の工程４を示
す断面図である。

【図２７】本発明の印字装置の実施の形態２のインク充
填工程のインクタンク駆動時を示し、（ａ）は印字装置
の斜視図、（ｂ）はインク孔の斜視図である。

【図２８】本発明の印字装置の実施の形態２のインク充
填後を示し、（ａ）は印字装置の斜視図、（ｂ）はイン
ク孔の斜視図である。

【図２９】本発明の印字装置の実施の形態２のインク孔
のインク量を示す斜視図である。

【図３０】本発明の印字装置の実施の形態２の転写時を
示す断面図である。

【図３１】本発明の印字装置の実施の形態３のインク充
填時を示す断面図である。

【図３２】本発明の印字装置の実施の形態３のインク孔
のインク量を示す断面図である。

【図３３】本発明の印字装置の実施の形態３の転写時を
示す断面図である。

【図３４】本発明の印字装置の実施の形態４を示す斜視
図である。

【図３５】本発明の印字装置の実施の形態４を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ インク孔プレート ２ インクタンク ３ 熱溶融性インク ５ ヒータ ６ 紙 ７ インク孔 ８ インク加熱用ヒータ １２ 坐屈変形用ヒータ

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の凹型のインク孔が形成され、当該
   インク孔を構成する側面または底部の壁の少なくとも一
   部を変形可能に形成したプレートと、 該プレートのインク孔に熱溶融性インクを充填するイン
   ク充填手段と、 上記プレートのインク孔のうち転写画素に対応するイン
   ク孔のインクを溶融状態にする発熱体と、 上記プレートのインク孔のうち転写画素に対応するイン
   ク孔の側面または底部の壁を熱溶融性インクの転写時に
   変形させる壁変形手段を備えたことを特徴とする印字装
   置。
2. 【請求項２】 上記プレートのインク孔を構成する変形
   可能な側面または底部の壁を熱変形部材で形成し、 上記発熱体は、熱溶融性インクの溶融及び上記熱変形部
   材の変形を行うことを特徴とする請求項１記載の印字装
   置。
3. 【請求項３】 上記壁変形手段は、上記インク充填手段
   によるインク充填時に、被印字媒体に転写不必要な画素
   に対応するインク孔の側面または底部の壁をインク孔の
   体積を減少させる方向に変形させることを特徴とする請
   求項１記載の印字装置。
4. 【請求項４】 上記壁変形手段は、転写必要な画素に対
   応する各インク孔の体積を各画素の濃度に応じた分だけ
   減少させる方向に側面または底部の壁を変形させること
   を特徴とする請求項１記載の印字装置。
5. 【請求項５】 フォトマスクを介してドライフィルムレ
   ジストをフォトリソグラフィーにより多数のインク孔を
   形成して多孔板を形成し、 該多孔板に発熱体を内蔵した上記インク孔に対向した部
   分に熱により変形する坐屈体を有した基板を貼着したこ
   とを特徴とする印字装置の製造方法。