JP3162764U - LED light source module - Google Patents
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Abstract
【課題】ドライバIC及びLEDを封止層の透明構造体の中に封止して保護することができる上、回路基板上の電極接点を直接導通し、ドライバICにより電圧を安定させ、LEDを発光させることができるLED光源モジュールを提供する。【解決手段】LED光源モジュールは、回路基板1、ドライバIC2、LED3及び封止層4を備える。回路基板1は、電極接点11,12を有する。ドライバIC2は、回路基板1上に配置され、回路基板1の電極接点11,12と電気的に接続された入力端子と、出力端子とを有する。LED3は、回路基板1上に配置され、ドライバIC2の出力端子と電気的に接続されている。封止層4は、シール材が凝固されて成形された透明構造体41を有する。透明構造体41は、ドライバIC2及びLED3を覆うとともに、LED3の光源に所定の光学効果を発生させる。【選択図】図1A driver IC and an LED can be sealed and protected in a transparent structure of a sealing layer, and electrode contacts on a circuit board are directly conducted to stabilize the voltage by the driver IC. An LED light source module capable of emitting light is provided. An LED light source module includes a circuit board, a driver IC, an LED, and a sealing layer. The circuit board 1 has electrode contacts 11 and 12. The driver IC 2 is disposed on the circuit board 1 and has an input terminal electrically connected to the electrode contacts 11 and 12 of the circuit board 1 and an output terminal. LED3 is arrange | positioned on the circuit board 1 and is electrically connected with the output terminal of driver IC2. The sealing layer 4 has a transparent structure 41 formed by solidifying the sealing material. The transparent structure 41 covers the driver IC 2 and the LED 3 and generates a predetermined optical effect on the light source of the LED 3. [Selection] Figure 1
Description
本考案は、光源モジュールに関し、特に、直接取り付けて灯具として用いることができるLED光源モジュールのパッケージ構造に関する。 The present invention relates to a light source module, and more particularly to a package structure of an LED light source module that can be directly attached and used as a lamp.
従来のLEDモジュールのパッケージ構造は、LEDを搭載する基板を含む。基板は、アルミニウム基板、セラミック基板又はガラス繊維基板であり、板面上に電極接点が設けられている。基板の板面上に配置された1つ以上の発光ダイオード(LED)は、電極接点と電気的に接続してから、発光ダイオード上に充填したシール材を凝固して成形すると、発光ダイオードを密封する透明構造体が得られる。この透明構造体は、発光ダイオードの光源に所定の光学効果を発生させることができる。 A conventional LED module package structure includes a substrate on which an LED is mounted. The substrate is an aluminum substrate, a ceramic substrate, or a glass fiber substrate, and electrode contacts are provided on the plate surface. One or more light emitting diodes (LEDs) arranged on the board surface of the substrate are electrically connected to the electrode contacts, and then the light emitting diodes are sealed when the sealing material filled on the light emitting diodes is solidified and molded. A transparent structure is obtained. This transparent structure can generate a predetermined optical effect in the light source of the light emitting diode.
しかし、従来のLEDモジュールは、実際に灯具として使用する場合、LEDに対応した電圧及び電流を供給しなければならないため、LEDモジュールを直接導通させず、まず、ドライバIC、抵抗などを用いて電圧を安定させる必要があった。しかし、従来の灯具は、ドライバIC、抵抗などの部品が灯具内に配置され、上述のLEDモジュールの基板に接続されていないため、上述の封止方式により形成されたLEDモジュールは、直接導通する方式により灯具を形成することができない。そのため、川下産業で広く利用することは困難であった。 However, when a conventional LED module is actually used as a lamp, it must supply a voltage and current corresponding to the LED. Therefore, the LED module is not directly connected. It was necessary to stabilize. However, in the conventional lamp, since components such as a driver IC and a resistor are arranged in the lamp and are not connected to the substrate of the LED module described above, the LED module formed by the sealing method described above directly conducts. The lamp cannot be formed by the method. Therefore, it has been difficult to use widely in downstream industries.
そのため、灯具の中に電子回路を配置せずに、LED光源モジュールを直接導通して発光させることにより、灯具として直接使用することができるLED光源モジュールが求められていた。 Therefore, there has been a demand for an LED light source module that can be used directly as a lamp by directly conducting the LED light source module to emit light without disposing an electronic circuit in the lamp.
本考案の目的は、ドライバIC及びLEDを封止層の透明構造体の中に封止して保護することができる上、回路基板上の電極接点を直接導通し、ドライバICにより電圧を安定させ、LEDを発光させることができるLED光源モジュールを提供することにある。 The purpose of the present invention is to protect the driver IC and LED by sealing them in a transparent structure of the sealing layer, and to directly conduct the electrode contacts on the circuit board and stabilize the voltage by the driver IC. An object of the present invention is to provide an LED light source module capable of emitting an LED.
上記課題を解決するために、本考案の第1の形態によれば、回路基板、ドライバIC、LED及び封止層を備えるLED光源モジュールであって、前記回路基板は、電極接点を有し、前記ドライバICは、前記回路基板上に配置され、前記回路基板の前記電極接点と電気的に接続された入力端子と、出力端子とを有し、前記LEDは、前記回路基板上に配置され、前記ドライバICの前記出力端子と電気的に接続され、前記封止層は、シール材が凝固されて成形された透明構造体を有し、前記透明構造体は、前記ドライバIC及び前記LEDを覆うとともに、前記LEDの光源に所定の光学効果を発生させることを特徴とするLED光源モジュールが提供される。 In order to solve the above-mentioned problem, according to a first embodiment of the present invention, an LED light source module comprising a circuit board, a driver IC, an LED and a sealing layer, the circuit board having electrode contacts, The driver IC is disposed on the circuit board, has an input terminal electrically connected to the electrode contact of the circuit board, and an output terminal, and the LED is disposed on the circuit board, Electrically connected to the output terminal of the driver IC, the sealing layer has a transparent structure formed by solidifying a sealing material, and the transparent structure covers the driver IC and the LED. In addition, a LED light source module is provided that generates a predetermined optical effect in the light source of the LED.
また、前記回路基板上には、前記LEDが複数配置されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that a plurality of the LEDs are arranged on the circuit board.
また、前記回路基板上には、所定の高さで突出したリングが配置され、前記リングの中の前記回路基板上には、前記ドライバIC及び前記LEDが配置され、前記封止層は、前記リングの中に前記シール材を充填し、前記シール材が凝固して成形された前記透明構造体を有することが好ましい。 In addition, a ring protruding at a predetermined height is disposed on the circuit board, the driver IC and the LED are disposed on the circuit board in the ring, and the sealing layer includes the sealing layer, It is preferable that the sealing material is filled in a ring, and the sealing material is solidified to have the transparent structure.
また、前記回路基板は、凹設された所定深さの凹部を有し、前記封止層は、前記凹部の中に前記ドライバIC及び前記LEDを設置してから前記シール材を充填し、前記シール材が凝固して成形された前記透明構造体を有することが好ましい。 In addition, the circuit board has a recessed portion having a predetermined depth, and the sealing layer is filled with the sealing material after the driver IC and the LED are installed in the recessed portion, It is preferable that the sealing material has the transparent structure formed by solidification.
また、前記ドライバICの前記出力端子及び前記LEDと電気的に接続され、前記封止層の前記透明構造体により覆われた抵抗をさらに備えることが好ましい。 Moreover, it is preferable to further include a resistor that is electrically connected to the output terminal of the driver IC and the LED and is covered with the transparent structure of the sealing layer.
また、前記回路基板は、アルミニウム基板、セラミック基板又はガラス繊維基板であることが好ましい。 The circuit board is preferably an aluminum substrate, a ceramic substrate, or a glass fiber substrate.
また、前記回路基板は円形状であることが好ましい。 The circuit board is preferably circular.
また、前記回路基板は矩形状かつ長尺状であることが好ましい。 The circuit board is preferably rectangular and long.
本考案のLED光源モジュールは、ドライバIC及びLEDを封止層の透明構造体の中に封止して保護することができる上、回路基板上の電極接点を直接導通し、ドライバICにより電圧を安定させ、LEDを発光させることができる。 The LED light source module of the present invention can protect the driver IC and the LED by sealing them in the transparent structure of the sealing layer, and directly conducts the electrode contact on the circuit board, and the driver IC can apply the voltage. It is possible to stabilize and make the LED emit light.
以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited thereby.
(第1実施形態)
図1及び図2を参照する。図1及び図2に示すように、本考案の第1実施形態によるLED光源モジュールは、回路基板1を含む。回路基板1は、円形状のアルミニウム基板、セラミック基板又はガラス繊維基板であり、LEDのキャリアとして用いるとともに、放熱機能を備え、電極接点11,12を有する。ドライバIC2は、回路基板1上に配置され、入力端子及び出力端子を含む。入力端子は、回路基板1の電極接点11と電気的に接続され、直流電圧を受け取る。LED3は、予め封止されたダイ又はベアチップであり、回路基板1上に配置され、ドライバIC2の出力端子と電気的に接続されている。封止層4は、シール材が凝固されて成形された透明構造体41を有する。透明構造体41は、半球状であるため、ドライバIC2及びLED3を覆う以外に、LED3の光源に所定の光学効果を発生させることができる。これにより、本実施形態のLED光源モジュールは、直接導通して使用することができる。
(First embodiment)
Please refer to FIG. 1 and FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the LED light source module according to the first embodiment of the present invention includes a
(第2実施形態)
図3及び図4を参照する。図3及び図4に示すように、本考案の第2実施形態によるLED光源モジュールは、LED光源モジュールの輝度を向上させるために、回路基板1上に複数のLED3が配置されている。複数のLED3は、直列又は並列に接続したり、直列に配列された複数のLED3を並列に接続したりしてもよい。
(Second Embodiment)
Please refer to FIG. 3 and FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, in the LED light source module according to the second embodiment of the present invention, a plurality of
(第3実施形態)
図5及び図6を参照する。図5及び図6に示すように、本考案の第3実施形態によるLED光源モジュールは、回路基板1上に接続された所定高さで突出されたリング13を含む。リング13の中の回路基板1上に、ドライバIC2及びLED3を設置し、リング13の中に封止層4のシール材を充填して凝固し、半球状の透明構造体41を成形する。封止層4は、リング13により成形され、安定的に結合させることができる。
(Third embodiment)
Please refer to FIG. 5 and FIG. As shown in FIGS. 5 and 6, the LED light source module according to the third embodiment of the present invention includes a
(第4実施形態)
図7及び図8を参照する。図7及び図8に示すように、本考案の第4実施形態によるLED光源モジュールは、回路基板1上に凹設された所定深さの凹部14を含む。凹部14は、エッチング又はその他の方法により形成する。凹部14は、その中にドライバIC2及びLED3を設置してからシール材を充填し、透明構造体41に凝固させて成形することにより封止層4を成形し、安定的に結合させる。
(Fourth embodiment)
Please refer to FIG. 7 and FIG. As shown in FIGS. 7 and 8, the LED light source module according to the fourth embodiment of the present invention includes a
(第5実施形態)
図9及び図10を参照する。図9及び図10に示すように、本考案の第5実施形態によるLED光源モジュールは、回路基板1が矩形状かつ長尺状である。回路基板1上には、多数のLED3が配列されている。上述の接続方式により、回路基板1上にはドライバIC2が配置され、ドライバIC2及びLED3上に封止層4のシール材を充填させて透明構造体41を成形させる。これにより、透明構造体41は、LED3の光源に所定の光学効果を発生させることができる。
(Fifth embodiment)
Please refer to FIG. 9 and FIG. As shown in FIGS. 9 and 10, in the LED light source module according to the fifth embodiment of the present invention, the
本考案の一実施形態によるLED光源モジュールのパッケージ構造は、ドライバIC2及びLED3を封止層4の透明構造体41の中に封止して保護することができる上、回路基板1上の電極接点11,12を直接導通し、ドライバIC2の電圧を安定させてLED3を発光させることができる。このように、LED光源モジュールに直接導通させて使用することができる。そのため、川下産業又は消費者は、例えば、LED光源モジュールを直接灯具として使用し、LED光源モジュールを様々な分野で利用することができる。
The package structure of the LED light source module according to the embodiment of the present invention can protect the
図1〜図10を参照する。図1〜図10に示すように、本考案の一実施形態によるLED光源モジュールは、抵抗5を含む。抵抗5は、ドライバIC2の出力端子及びLED3と電気的に接続され、封止層4の透明構造体41により覆われている。
Please refer to FIG. As shown in FIGS. 1 to 10, the LED light source module according to an embodiment of the present invention includes a
上述したことから分かるように、本考案のLED光源モジュールは、ドライバIC及びLEDを封止層の透明構造体の中に封止して保護することができる上、回路基板上の電極接点を直接導通し、ドライバICにより電圧を安定させ、LEDを発光させることができる。 As can be seen from the above, the LED light source module of the present invention can protect the driver IC and the LED by sealing them in the transparent structure of the sealing layer, and directly connect the electrode contacts on the circuit board. It becomes conductive, the voltage is stabilized by the driver IC, and the LED can emit light.
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。 The preferred embodiments of the present invention have been disclosed as described above so that those skilled in the art can understand them, but these do not limit the present invention in any way. Various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the scope of the utility model registration claim of the present invention should be broadly interpreted including such changes and modifications.
1 回路基板
2 ドライバIC
3 LED
4 封止層
5 抵抗
11 電極接点
12 電極接点
13 リング
14 凹部
41 透明構造体
1
3 LED
4
Claims (8)
前記回路基板は、電極接点を有し、
前記ドライバICは、前記回路基板上に配置され、前記回路基板の前記電極接点と電気的に接続された入力端子と、出力端子とを有し、
前記LEDは、前記回路基板上に配置され、前記ドライバICの前記出力端子と電気的に接続され、
前記封止層は、シール材が凝固されて成形された透明構造体を有し、
前記透明構造体は、前記ドライバIC及び前記LEDを覆うとともに、前記LEDの光源に所定の光学効果を発生させることを特徴とするLED光源モジュール。 An LED light source module comprising a circuit board, a driver IC, an LED and a sealing layer,
The circuit board has electrode contacts;
The driver IC is disposed on the circuit board, has an input terminal electrically connected to the electrode contact of the circuit board, and an output terminal,
The LED is disposed on the circuit board and electrically connected to the output terminal of the driver IC,
The sealing layer has a transparent structure formed by solidifying a sealing material,
The transparent structure covers the driver IC and the LED, and generates a predetermined optical effect in the light source of the LED.
前記リングの中の前記回路基板上には、前記ドライバIC及び前記LEDが配置され、
前記封止層は、前記リングの中に前記シール材を充填し、前記シール材が凝固して成形された前記透明構造体を有することを特徴とする請求項1に記載のLED光源モジュール。 A ring protruding at a predetermined height is disposed on the circuit board,
On the circuit board in the ring, the driver IC and the LED are arranged,
2. The LED light source module according to claim 1, wherein the sealing layer has the transparent structure formed by filling the seal material in the ring and solidifying the seal material.
前記封止層は、前記凹部の中に前記ドライバIC及び前記LEDを設置してから前記シール材を充填し、前記シール材が凝固して成形された前記透明構造体を有することを特徴とする請求項1に記載のLED光源モジュール。 The circuit board has a recessed portion with a predetermined depth that is recessed,
The sealing layer has the transparent structure formed by solidifying the sealing material after the driver IC and the LED are installed in the concave portion and then solidifying the sealing material. The LED light source module according to claim 1.
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WO2013094700A1 (en) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | シチズンホールディングス株式会社 | Led module |
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