JP3160940B2 - サーモパイル - Google Patents
サーモパイルInfo
- Publication number
- JP3160940B2 JP3160940B2 JP14255091A JP14255091A JP3160940B2 JP 3160940 B2 JP3160940 B2 JP 3160940B2 JP 14255091 A JP14255091 A JP 14255091A JP 14255091 A JP14255091 A JP 14255091A JP 3160940 B2 JP3160940 B2 JP 3160940B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive line
- line
- thermocouple
- thermopile
- thermocouples
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱電対を利用して人体
等から発せられる赤外線を検出するサーモパイルに関す
るものである。
等から発せられる赤外線を検出するサーモパイルに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】人体等から発せられる赤外線を検出する
サーモパイルは防犯装置、その他の様々の分野で使用さ
れている。
サーモパイルは防犯装置、その他の様々の分野で使用さ
れている。
【０００３】図11〜図15は従来の一般的なサーモパイル
の構成を示したもので、窒化膜等からなるメンブレン１
の上側に金黒等からなる矩形状の赤外線吸収体２が配設
されており、この赤外線吸収体２の周りに複数の熱電対
３がパターン配列されている。熱電対３はビスマス等の
材料からなる第１の電導ライン４とビスマスアンチモン
（ビスマスとアンチモンの合金）等の材料からなる第２
の電導ライン５を隙間６を介して隣接配置したものであ
り、第１の電導ライン４と第２の電導ライン５は赤外線
吸収体２側で接続されて温接合部７となっている。第１
の電導ライン４と第２の電導ライン５の温接合部７に対
して反対側の端部は冷接合部８となっており、一方側の
熱電対の第１の電導ライン４と隣りの他方側の熱電対の
第２の電導ライン５とが冷接合部８で接続されて複数の
熱電対３が直列接続されている。そして、直列接続され
ている熱電対３の始端側の第１の電導ライン４の端末部
には第１の電極10が形成されており、直列接続の終端側
の熱電対３の第２の電導ライン５の端末部には第２の電
極11が形成され、この第１の電極10と第２の電極11から
被検出体の赤外線検出出力が取り出されるようになって
いる。
の構成を示したもので、窒化膜等からなるメンブレン１
の上側に金黒等からなる矩形状の赤外線吸収体２が配設
されており、この赤外線吸収体２の周りに複数の熱電対
３がパターン配列されている。熱電対３はビスマス等の
材料からなる第１の電導ライン４とビスマスアンチモン
（ビスマスとアンチモンの合金）等の材料からなる第２
の電導ライン５を隙間６を介して隣接配置したものであ
り、第１の電導ライン４と第２の電導ライン５は赤外線
吸収体２側で接続されて温接合部７となっている。第１
の電導ライン４と第２の電導ライン５の温接合部７に対
して反対側の端部は冷接合部８となっており、一方側の
熱電対の第１の電導ライン４と隣りの他方側の熱電対の
第２の電導ライン５とが冷接合部８で接続されて複数の
熱電対３が直列接続されている。そして、直列接続され
ている熱電対３の始端側の第１の電導ライン４の端末部
には第１の電極10が形成されており、直列接続の終端側
の熱電対３の第２の電導ライン５の端末部には第２の電
極11が形成され、この第１の電極10と第２の電極11から
被検出体の赤外線検出出力が取り出されるようになって
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
サーモパイルは、各熱電対３が隙間６を有して実装密度
が低く、つまり、粗く配設されているため、感度が低い
という問題があった。
サーモパイルは、各熱電対３が隙間６を有して実装密度
が低く、つまり、粗く配設されているため、感度が低い
という問題があった。
【０００５】サーモパイルの感度を高くするためには、
熱電対３の各電導ライン４，５の幅を細くしたり、赤外
線吸収体２のサイズを大きくし、赤外線吸収体２の周囲
長を長くして配設する熱電対の数を増やすことが考えら
れる。
熱電対３の各電導ライン４，５の幅を細くしたり、赤外
線吸収体２のサイズを大きくし、赤外線吸収体２の周囲
長を長くして配設する熱電対の数を増やすことが考えら
れる。
【０００６】しかし、電導ライン４，５の幅を細くする
には、技術的に一定の限界がある上に、電導ライン４，
５の幅を細くすると、電導ライン４，５の電気抵抗が大
きくなり、これに伴いジョンソンノイズが大きくなると
いう問題が生じる。
には、技術的に一定の限界がある上に、電導ライン４，
５の幅を細くすると、電導ライン４，５の電気抵抗が大
きくなり、これに伴いジョンソンノイズが大きくなると
いう問題が生じる。
【０００７】また、赤外線吸収体２のサイズを大きくす
ると、サーモパイルの感度はその赤外線吸収体２の平面
積に反比例することから、感度が低下する方向に作用
し、熱電対３の数を増やしてもサーモパイルの感度が大
きくならないという問題が生じる。
ると、サーモパイルの感度はその赤外線吸収体２の平面
積に反比例することから、感度が低下する方向に作用
し、熱電対３の数を増やしてもサーモパイルの感度が大
きくならないという問題が生じる。
【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するために
なされたものであり、その目的は、熱電対の電導ライン
の幅を細くすることなく熱電対の数を増やして感度を高
めることができるサーモパイルを提供することにある。
なされたものであり、その目的は、熱電対の電導ライン
の幅を細くすることなく熱電対の数を増やして感度を高
めることができるサーモパイルを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次のように構成されている。すなわち、本
発明は、メンブレンと、該メンブレンの上に設けられた
赤外線吸収体と、該赤外線吸収体の近くに温接合部を配
列し遠くに冷接合部を配列して直列に接続された複数の
熱電対からなるサーモパイルにおいて、前記メンブレン
の表面上には肉厚の山のラインと肉薄の谷のラインを交
互に設けて山のラインと谷のラインの交互の高低差によ
る複数の段差を平面的に密接状に形成し、前記複数の各
熱電対は、互いに隣合う、前記山のラインの表面に熱電
材料を設けて形成した第１の電導ラインと、前記谷のラ
インの表面に前記第１の電導ラインとは異なる熱電能の
材料を設けて形成した第２の電導ラインとを直列接続し
て構成したことを特徴として構成されている。
するために、次のように構成されている。すなわち、本
発明は、メンブレンと、該メンブレンの上に設けられた
赤外線吸収体と、該赤外線吸収体の近くに温接合部を配
列し遠くに冷接合部を配列して直列に接続された複数の
熱電対からなるサーモパイルにおいて、前記メンブレン
の表面上には肉厚の山のラインと肉薄の谷のラインを交
互に設けて山のラインと谷のラインの交互の高低差によ
る複数の段差を平面的に密接状に形成し、前記複数の各
熱電対は、互いに隣合う、前記山のラインの表面に熱電
材料を設けて形成した第１の電導ラインと、前記谷のラ
インの表面に前記第１の電導ラインとは異なる熱電能の
材料を設けて形成した第２の電導ラインとを直列接続し
て構成したことを特徴として構成されている。
【００１０】
【作用】上記構成の本発明において、パターン配列され
てなる複数の熱電対の第１の電導ラインと第２の電導ラ
インは平面的には隙間なく密接配置されており、この隙
間を設けない分だけ熱電対の数が増設可能となる。
てなる複数の熱電対の第１の電導ラインと第２の電導ラ
インは平面的には隙間なく密接配置されており、この隙
間を設けない分だけ熱電対の数が増設可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省
略する。図１には本発明に係るサーモパイルの第１の実
施例のパターン構成が示されており、図２には同実施例
におけるサーモパイルの全体構成が示されており、さら
に、図３〜図６には同実施例における熱電対パターンに
おける電導ラインの構成例が示されている。
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省
略する。図１には本発明に係るサーモパイルの第１の実
施例のパターン構成が示されており、図２には同実施例
におけるサーモパイルの全体構成が示されており、さら
に、図３〜図６には同実施例における熱電対パターンに
おける電導ラインの構成例が示されている。
【００１２】この実施例のサーモパイルは図２に示すよ
うに基台12にステンレス製のパッケージ（通常ＴＯ−５
缶と呼ばれている）13を被せたものであり、パッケージ
13の頂部の中央部には赤外線を透過する窓14が形成され
ている。基台12の上側には熱電対の形成体15が載置固定
されている。
うに基台12にステンレス製のパッケージ（通常ＴＯ−５
缶と呼ばれている）13を被せたものであり、パッケージ
13の頂部の中央部には赤外線を透過する窓14が形成され
ている。基台12の上側には熱電対の形成体15が載置固定
されている。
【００１３】この熱電対の形成体15はシリコン基板16の
上側に窒化膜等の薄いダイアフラム状のメンブレン１を
形成し、シリコン基板16の中央部をエッチング技術を用
いてくり抜き、空間部17としている。メンブレン１の中
央部には窓14に対向させて赤外線吸収体２が設けられて
おり、この赤外線吸収体２の周りのメンブレン１の上面
にはフォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて
図４〜図６に示すような山と谷の段差が形成されてお
り、この段差の山の表面に蒸着技術や、フォトリソグラ
フィ技術とエッチング技術を用いて例えばアンチモン10
0 ％の熱電材料からなるパターンを形成して第１の電導
ライン４を構成している。また、段差の谷の表面には第
１の電導ライン４と熱電能を異にする例えばビスマス90
％とアンチモン10％の組成からなるビスマスアンチモン
合金を熱電材料として第２の電導ライン５をパターン形
成している。そして、赤外線吸収体２側で図４に示すよ
うに、第１の電導ライン４と第２の電導ライン５を接続
して温接合部７となして熱電対３を形成し、この温接合
部７の遠方側に形成した各熱電対３の冷接合部８側で図
６に示すように、一方側の熱電対３の第２の電導ライン
５と隣り側の熱電対３の第１の電導ライン４とを接続し
て複数の熱電対３を直列に接続している。そして、赤外
線吸収体２の各辺に配列されている熱電対３のパターン
群は隣りの熱電対のパターン群とアルミニウム等のリー
ド導体18を介して接続されており、赤外線吸収体２の周
りに形成される全ての熱電対３は直列に接続されてい
る。
上側に窒化膜等の薄いダイアフラム状のメンブレン１を
形成し、シリコン基板16の中央部をエッチング技術を用
いてくり抜き、空間部17としている。メンブレン１の中
央部には窓14に対向させて赤外線吸収体２が設けられて
おり、この赤外線吸収体２の周りのメンブレン１の上面
にはフォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて
図４〜図６に示すような山と谷の段差が形成されてお
り、この段差の山の表面に蒸着技術や、フォトリソグラ
フィ技術とエッチング技術を用いて例えばアンチモン10
0 ％の熱電材料からなるパターンを形成して第１の電導
ライン４を構成している。また、段差の谷の表面には第
１の電導ライン４と熱電能を異にする例えばビスマス90
％とアンチモン10％の組成からなるビスマスアンチモン
合金を熱電材料として第２の電導ライン５をパターン形
成している。そして、赤外線吸収体２側で図４に示すよ
うに、第１の電導ライン４と第２の電導ライン５を接続
して温接合部７となして熱電対３を形成し、この温接合
部７の遠方側に形成した各熱電対３の冷接合部８側で図
６に示すように、一方側の熱電対３の第２の電導ライン
５と隣り側の熱電対３の第１の電導ライン４とを接続し
て複数の熱電対３を直列に接続している。そして、赤外
線吸収体２の各辺に配列されている熱電対３のパターン
群は隣りの熱電対のパターン群とアルミニウム等のリー
ド導体18を介して接続されており、赤外線吸収体２の周
りに形成される全ての熱電対３は直列に接続されてい
る。
【００１４】これら各群の熱電対３は平面的には隙間な
く密接配置されており、立体的には段差による高低差が
設けられることで、図５に示すように、第１の電導ライ
ン４と第２の電導ライン５は温接合部７と冷接合部８の
間で非導通状態となっており、温接合部７と冷接合部８
でのみ第１の電導ライン４の熱電材料が隣りの第２の電
導ライン５の熱電材料の上に重なって第１の電導ライン
４と第２の電導ライン５とが接続されている。前記熱電
対パターンの始端側端末部に設けられる第１の電極10
と、熱電極パターンの終端側の端末部に設けられる第２
の電極11はそれぞれボンディングワイヤ９によってター
ミナル21，22に接続されており、このターミナル21，22
から赤外線の検出出力が取り出されている。
く密接配置されており、立体的には段差による高低差が
設けられることで、図５に示すように、第１の電導ライ
ン４と第２の電導ライン５は温接合部７と冷接合部８の
間で非導通状態となっており、温接合部７と冷接合部８
でのみ第１の電導ライン４の熱電材料が隣りの第２の電
導ライン５の熱電材料の上に重なって第１の電導ライン
４と第２の電導ライン５とが接続されている。前記熱電
対パターンの始端側端末部に設けられる第１の電極10
と、熱電極パターンの終端側の端末部に設けられる第２
の電極11はそれぞれボンディングワイヤ９によってター
ミナル21，22に接続されており、このターミナル21，22
から赤外線の検出出力が取り出されている。
【００１５】この実施例によれば、第１の電導ライン４
と第２の電導ライン５は平面的に従来例の隙間６を設け
ることなく密接配置されるので、その隙間６をほぼ零に
できる分だけ熱電対３の数を増設することができ、それ
だけサーモパイルの感度を高くすることができる。
と第２の電導ライン５は平面的に従来例の隙間６を設け
ることなく密接配置されるので、その隙間６をほぼ零に
できる分だけ熱電対３の数を増設することができ、それ
だけサーモパイルの感度を高くすることができる。
【００１６】しかも、本実施例では、電導ライン４，５
の幅を細くすることなく熱電対３の数を増設することが
できるので、ジョンソンノイズが増加するということも
なく、非常に好都合となる。
の幅を細くすることなく熱電対３の数を増設することが
できるので、ジョンソンノイズが増加するということも
なく、非常に好都合となる。
【００１７】図７〜図10には本発明の第２の実施例が示
されている。この第２の実施例が前記第１の実施例と異
なることは、熱電対３の温接合部７と冷接合部８で、第
１の電導ライン４の熱電材料を隣り側の第２の電導ライ
ン５に重ねて導通接続する際に、第１の電導ライン４の
熱電材料を隣り側の第２の電導ライン５の全幅に亘って
重ね合わせるのではなく、非重合部20を設けて接続する
ようにしたことである。このように非重合部20を設ける
ことにより、メンブレン１に設ける段差、つまり、第１
の電導ライン４と第２の電導ライン５との高低差を第１
の実施例の場合より小さくしても熱電対３の温接合部７
が隣りの熱電対３の温接合部７に導通したり冷接合部８
が隣りの熱電対３の冷接合部８に導通することを避ける
ことができる。また、第１の電導ライン４と第２の電導
ライン５との高低差を大きくすると、温接合部７および
冷接合部８で第１の電導ライン４の熱電材料を隣りの第
２の電導ライン５に伸張して重ね合わせるときに、メン
ブレン１の山の角部19の部分で第１の電導ライン４の熱
電材料にクラックが発生するという心配が生じるが、こ
の実施例のように、第１の電導ライン４と第２の電導ラ
イン５の高低差を小さくすることによりそのようなクラ
ックの発生も防止でき、より信頼性の高い熱電対３のパ
ターンを形成することができる。
されている。この第２の実施例が前記第１の実施例と異
なることは、熱電対３の温接合部７と冷接合部８で、第
１の電導ライン４の熱電材料を隣り側の第２の電導ライ
ン５に重ねて導通接続する際に、第１の電導ライン４の
熱電材料を隣り側の第２の電導ライン５の全幅に亘って
重ね合わせるのではなく、非重合部20を設けて接続する
ようにしたことである。このように非重合部20を設ける
ことにより、メンブレン１に設ける段差、つまり、第１
の電導ライン４と第２の電導ライン５との高低差を第１
の実施例の場合より小さくしても熱電対３の温接合部７
が隣りの熱電対３の温接合部７に導通したり冷接合部８
が隣りの熱電対３の冷接合部８に導通することを避ける
ことができる。また、第１の電導ライン４と第２の電導
ライン５との高低差を大きくすると、温接合部７および
冷接合部８で第１の電導ライン４の熱電材料を隣りの第
２の電導ライン５に伸張して重ね合わせるときに、メン
ブレン１の山の角部19の部分で第１の電導ライン４の熱
電材料にクラックが発生するという心配が生じるが、こ
の実施例のように、第１の電導ライン４と第２の電導ラ
イン５の高低差を小さくすることによりそのようなクラ
ックの発生も防止でき、より信頼性の高い熱電対３のパ
ターンを形成することができる。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
各実施例では赤外線吸収体２を矩形状に形成したが、こ
の赤外線吸収体２の形状は矩形以外の任意の形状にする
ことができ、例えば円形状の赤外線吸収体とすることも
できる。この場合は、円形の赤外線吸収体２の周りに複
数の熱電対３のパターンを放射状に形成することにな
る。
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
各実施例では赤外線吸収体２を矩形状に形成したが、こ
の赤外線吸収体２の形状は矩形以外の任意の形状にする
ことができ、例えば円形状の赤外線吸収体とすることも
できる。この場合は、円形の赤外線吸収体２の周りに複
数の熱電対３のパターンを放射状に形成することにな
る。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、複数の熱電対のパターンを平
面的には第１の電導ラインと第２の電導ラインを隙間な
く密接配置したものであるから、電導ラインの幅を細く
することなく赤外線吸収体の周りに形成する熱電対の数
を増やすことができ、サーモパイルの感度を効果的に高
めることができる。また、熱電対の数を従来のものと同
じにするときには、隙間を設けない分電導ラインの幅を
広くすることができるので、サーモパイルの電気抵抗を
小さくすることができ、これに伴い、ジョンソンノイズ
をより小さくすることができるという効果が得られる。
面的には第１の電導ラインと第２の電導ラインを隙間な
く密接配置したものであるから、電導ラインの幅を細く
することなく赤外線吸収体の周りに形成する熱電対の数
を増やすことができ、サーモパイルの感度を効果的に高
めることができる。また、熱電対の数を従来のものと同
じにするときには、隙間を設けない分電導ラインの幅を
広くすることができるので、サーモパイルの電気抵抗を
小さくすることができ、これに伴い、ジョンソンノイズ
をより小さくすることができるという効果が得られる。
【図１】本発明に係るサーモパイルの第１の実施例の熱
電対パターンの配列構成を示す説明図である。
電対パターンの配列構成を示す説明図である。
【図２】同実施例におけるサーモパイルの全体構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】同実施例における熱電対パターンの拡大説明図
である。
である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図３のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】本発明に係るサーモパイルの第２の実施例の熱
電対パターンの説明図である。
電対パターンの説明図である。
【図８】図７のＡ−Ａ断面図である。
【図９】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図10】図７のＣ−Ｃ断面図である。
【図11】従来のサーモパイルの熱電対パターンの説明図
である。
である。
【図12】従来のサーモパイルにおける熱電対パターンの
拡大説明図である。
拡大説明図である。
【図13】図12のＡ−Ａ断面図である。
【図14】図12のＢ−Ｂ断面図である。
【図15】図12のＣ−Ｃ断面図である。
１ メンブレン ２ 赤外線吸収体 ３ 熱電対 ４ 第１の電導ライン ５ 第２の電導ライン ７ 温接合部 ８ 冷接合部
Claims (1)
- 【請求項１】 メンブレンと、該メンブレンの上に設け
られた赤外線吸収体と、該赤外線吸収体の近くに温接合
部を配列し遠くに冷接合部を配列して直列に接続された
複数の熱電対からなるサーモパイルにおいて、前記メン
ブレンの表面上には肉厚の山のラインと肉薄の谷のライ
ンを交互に設けて山のラインと谷のラインの交互の高低
差による複数の段差を平面的に密接状に形成し、前記複
数の各熱電対は、互いに隣合う、前記山のラインの表面
に熱電材料を設けて形成した第１の電導ラインと、前記
谷のラインの表面に前記第１の電導ラインとは異なる熱
電能の材料を設けて形成した第２の電導ラインとを直列
接続して構成したことを特徴とするサーモパイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14255091A JP3160940B2 (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | サーモパイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14255091A JP3160940B2 (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | サーモパイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04342177A JPH04342177A (ja) | 1992-11-27 |
| JP3160940B2 true JP3160940B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=15317958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14255091A Expired - Fee Related JP3160940B2 (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | サーモパイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3160940B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2772776B2 (ja) * | 1995-09-22 | 1998-07-09 | 工業技術院長 | サーモパイル |
| SE521415C2 (sv) * | 1998-02-17 | 2003-10-28 | Hans Goeran Evald Martin | Metod för att framställa en gassensortillhörig detektor, samt en detektor framställd enligt metoden |
| JP4497393B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2010-07-07 | 株式会社Ｉｈｉエアロスペース | 赤外線検出素子 |
| WO2004097373A2 (en) * | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Univ Arizona | Thermoelectric biosensor for analytes in a gas |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP14255091A patent/JP3160940B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04342177A (ja) | 1992-11-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6140154B2 (ja) | ||
| JP3604130B2 (ja) | 熱型赤外線検出素子およびその製造方法ならびに熱型赤外線検出素子アレイ | |
| JP3160940B2 (ja) | サーモパイル | |
| JP4009832B2 (ja) | ボロメータ型赤外線固体撮像素子 | |
| US6998612B2 (en) | Sensor having membrane | |
| JPH02215583A (ja) | 熱画像形成装置およびその製造方法 | |
| US6476455B2 (en) | Infrared sensor | |
| JP3217533B2 (ja) | 赤外線センサ | |
| US6242738B1 (en) | Structurally stable infrared bolometer | |
| JPH02165025A (ja) | サーモパイル | |
| JP3836229B2 (ja) | 熱電堆型赤外線検知素子 | |
| US6040579A (en) | Thermoelectric sensor | |
| JP3775830B2 (ja) | 赤外線検出素子 | |
| JPH08304174A (ja) | サーモパイル赤外線センサおよびセンサアレイ | |
| JPH08297052A (ja) | ボロメータ型赤外線センサおよびこれを用いたボロメータ型赤外線イメージセンサ | |
| US4025793A (en) | Radiation detector with improved electrical interconnections | |
| JPH0799346A (ja) | 半導体赤外線センサ及びその製造方法 | |
| US4162507A (en) | Contact structure for a multiple semiconductor component | |
| US6225629B1 (en) | Bolometer with a serpentine stress balancing member | |
| JP2884679B2 (ja) | サーモパイル型赤外線センサ | |
| JPS61195318A (ja) | 焦電型赤外線検出器 | |
| JPH0158672B2 (ja) | ||
| JPH0823508B2 (ja) | サーモパイル | |
| JP2001237464A (ja) | 赤外線センサ | |
| JPH02206733A (ja) | 赤外線センサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090223 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090223 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100223 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |