JP3160483B2

JP3160483B2 - 基板自動処理装置

Info

Publication number: JP3160483B2
Application number: JP30298094A
Authority: JP
Inventors: 亮大関
Original assignee: Kaijo Corp
Current assignee: Kaijo Corp
Priority date: 1994-11-11
Filing date: 1994-11-11
Publication date: 2001-04-25
Anticipated expiration: 2016-04-25
Also published as: JPH08139159A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は基板、例えばシリコンウ
ェハーの洗浄処理をなすウェハー洗浄処理装置などの、
基板自動処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばシリコンウェハーの自動洗浄を行
うウェハー洗浄処理装置においては、種々の処理液を夫
々貯留した複数の処理槽を備え、洗浄されるべきシリコ
ンウェハーをこれらの処理液に順に浸漬させるように移
送することが行われる。

【０００３】一方、前段の工程を経て供給される未洗浄
のシリコンウェハーを受け入れて上記構成の洗浄処理手
段に持ち来すべく搬送する搬送手段が設けられる。な
お、通常、この未洗浄のシリコンウェハーはカセット内
に多数枚が配列収容された状態で供給され、該搬送手段
としてはこのカセットごと搬送するカセット搬送形式の
ものと、該カセット内のシリコンウェハーのみを保持し
て搬送するいわゆるカセットレス形式のものとがある。
また、前述した洗浄処理手段自体に関しても同様で、カ
セット搬送形式及びカセットレス形式があり、いずれか
が適宜選定される。

【０００４】ところで、上記のように前段工程より供給
されるカセット内の各シリコンウェハーは、各々のオン
エンテーション・フラット（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ
Ｆｌａｔ：以下、Ｏ／Ｆと略して示す）が不揃いであ
り、そのまま洗浄処理に供することは洗浄効果等の観点
から好ましくない。そこで、このＯ／Ｆを揃える作業を
なすＯ／Ｆ揃え手段が前述した洗浄処理手段の前段に配
設され、洗浄処理に先立ってこの作業が施される。この
Ｏ／Ｆ揃え作業は、上記搬送手段がシリコンウェハーを
上記洗浄処理手段まで持ち込む過程で一旦このＯ／Ｆ揃
え手段に預ける形で行われる。

【０００５】また、この他、上記洗浄処理手段の処理能
力を高めることなどを目的として、上記カセットの１つ
分ではなく、例えばカセット２つ分のシリコンウェハー
をまとめて同時に洗浄処理することが行われる。このた
め、上記搬送手段は、まず、先行するカセット１つ分の
シリコンウェハー群を所定位置に搬送してここに一旦預
け、その後、続く他のカセット１つ分のシリコンウェハ
ー群を搬送してこれに加えることを行う。この場合、前
者と後者の２群のシリコンウェハー群に関して、処理す
べき処理面の向きが全て同じであると、上記洗浄処理手
段の後段に設けられた遠心乾燥装置においてこれら２群
のシリコンウェハーを乾燥させる際に不都合が生ずる
（その理由については、後の実施例における理由と同様
である故、ここでは詳述しない）。よって、上記所定位
置に載置された２群のシリコンウェハーについて、全て
の向きが同じであるなら、その一方の群を反転させて両
群のシリコンウェハーの処理面の向きを互いに逆向きに
することが必要となり、この作業を行う処理面揃え手段
が設けられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したウェハー洗浄
処理装置においては、前述の各処理槽を含む洗浄処理手
段のみにても多大なスペースを占有する。具体的には、
該各処理槽は夫々が比較的大きく、これらが一列に並べ
て設けられ、洗浄処理手段は長大である。従って、該洗
浄処理手段に加えて上記Ｏ／Ｆ揃え手段及び処理面揃え
手段を設けることによって、ウェハー洗浄処理装置全体
としての大型化を招来し、作業場など、装置の設置スペ
ースの確保に苦慮するという問題がある。

【０００７】本発明は上記した点に鑑みてなされたもの
であって、その目的とするところは、装置全体としての
コンパクト化を達成すると共に、他の種々の効果を併せ
奏し得る基板自動処理装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による基板自動処理装置は、所定方向におい
て延在しシリコンウエハーを該所定方向に移送して前記
シリコンウエハーの洗浄処理及び遠心乾燥処理を行う処
理手段と、前段から供給される前記シリコンウエハーを
受け入れて該処理手段に持ち来すべく搬送する搬送手段
と、該処理手段の前段に配置されて該搬送手段により搬
送される前記シリコンウエハーのオリエンテーション・
フラット（Ｏ／Ｆ）を揃える作業をするＯ／Ｆ揃え手段
と、前記シリコンウエハーの処理面の向きを揃える作業
を行う処理面揃え手段とからなる作業手段とを備え、前
記Ｏ／Ｆ揃え手段及び前記処理面揃え手段は、前記所定
方向に対して交差する方向において略直線的に並設され
ているものである。また、前記搬送手段は、前記シリコ
ンウエハーを担持して前記Ｏ／Ｆ揃え手段及び前記処理
面揃え手段が並ぶ方向に沿って略直線的に移動する移動
台と、該移動台と前記作業手段との間で前記シリコンウ
エハーの中継を行う中継手段とを有するものである。ま
た、前記シリコンウエハーはカセットに収容された状態
で前記搬送手段によって搬送され、該搬送手段は、前記
シリコンウエハーを取り出して空となった該カセットを
更に後段に向けて搬出するものである。また、前記搬送
手段は、前記所定方向に対して交差する方向における前
記処理手段の片側に配置されて前段からカセットに収容
された状態で供給される前記シリコンウエハーを受け入
れるための搬入部と、該搬入部により搬入された該カセ
ットを受けて上昇せしめるリフタと、該リフタにより上
昇された該カセットを受けて前記作業手段に沿って略水
平に移動させる水平移動手段と、前記処理手段の前記片
側に対する他側に配置されて該水平移動手段を経て空と
なった前記カセットを後段に向けて搬出する搬出部とを
備え、該搬出部は前記搬入部に比して上方に配設されて
いるものである。

【０００９】

【作用】上記構成によれば、上記各作業手段が、長尺な
上記処理手段の前段側において該処理手段の長手方向に
対して交差する状態に並ぶ。

【００１０】

【実施例】以下、本発明に係る基板自動処理装置として
のウェハー洗浄処理装置について説明する。

【００１１】図１に示すように、当該ウェハー洗浄処理
装置は、シリコンウェハー１の洗浄処理をなす洗浄処理
手段３と、前段（図示せず）の工程を経て供給される未
洗浄のシリコンウェハー１を受け入れて該洗浄処理手段
３に持ち来すべく搬送する搬送手段７とを有している。
この未洗浄のシリコンウェハー１は１つのカセット９内
に２５枚が配列収容された状態で前段より供給される。
搬送手段７としては、該各シリコンウェハー１をこのカ
セット９に収容した状態のまま搬送するカセット搬送形
式のものが採用されている。また洗浄処理手段３として
は、該カセット９は残してシリコンウェハー１のみを保
持して搬送するいわゆるカセットレス形式のものが採用
され、一度に５０枚、すなわちカセット２つ分のシリコ
ンウェハー１の洗浄処理が可能である。

【００１２】但し、本実施例においては、このように搬
送手段７がカセット搬送形式で洗浄処理手段３がカセッ
トレス形式のものであるが、搬送手段７及び洗浄処理手
段３の夫々についてカセット搬送形式、カセットレス形
式のいずれを採用してもよい。

【００１３】図１に示すように、上記洗浄処理手段３の
右側、すなわち前段には、上記搬送手段７により搬送さ
れるカセット９内の各シリコンウェハー１に対して夫々
次に示す所要の作業を施す作業手段としてのＯ／Ｆ揃え
手段１１及び１２、処理面揃え手段１４及び１５が装置
後部から前部に向って一列に並べて設けられている。な
お、当該ウェハー洗浄処理装置に関し、その全体的な方
向性や各部分の相対的な位置を明確化するため、各図に
おいて、当該装置についての左方向、前方向及び上方向
を各々矢印Ｘ、Ｙ及びＺにて示している。これらの逆方
向である右方向、後方向及び下方向は該各矢印の反対方
向として示される。

【００１４】上述したように、前段の工程より供給され
るカセット９内の各シリコンウェハー１は、各々のオリ
エンテーション・フラット（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ
Ｆｌａｔ：以下、Ｏ／Ｆと略して示す）が揃っておら
ず、そのまま洗浄処理手段３による洗浄処理に供するこ
とは洗浄効果等の観点から好ましくない。そこで、各シ
リコンウェハー１のＯ／Ｆを揃える必要があり、上記の
両Ｏ／Ｆ揃え手段１１及び１２はこの作業を行うべく設
けられている。このＯ／Ｆ揃え作業は、上記搬送手段７
がシリコンウェハー１を上記洗浄処理手段３まで持ち込
む過程で一旦このＯ／Ｆ揃え手段１１、１２に預ける形
で行われる。

【００１５】また、当該ウェハー洗浄処理装置において
は、上記洗浄処理手段３の洗浄処理能力を高めることな
どを目的として、上記カセット９の１つ分、すなわち２
５枚ではなく、カセット２つ分である５０枚のシリコン
ウェハー１をまとめて同時に洗浄処理することが行われ
る。よって、上記搬送手段７は、各々２５枚ずつのシリ
コンウェハー１を収容した２つのカセット９を洗浄処理
手段３に搬入する。この場合、この２つのカセット９内
に収容されている２５枚ずつの２群のシリコンウェハー
群に関して、処理すべき処理面の向きが全て同じである
と、下記の理由によって不都合が生ずる。よって、これ
ら２群のシリコンウェハー群の向きが全て同じであるな
ら、その一方の群を反転させて両群のシリコンウェハー
の処理面の向きを互いに逆向きにすることが必要とな
る。前記した処理面揃え手段１４及び１５はこの作業を
行うものである。

【００１６】上記処理面揃え手段１４及び１５を設けた
理由は次の点による。

【００１７】すなわち、当該ウェハー洗浄処理装置にお
いては、上記洗浄処理手段３による洗浄処理を施された
各シリコンウェハー１を乾燥させることが行われ、該洗
浄処理手段３の後段にこの乾燥処理を行う遠心乾燥装置
が設けられている。該遠心乾燥装置を図１５及び図１６
に基づいて説明する。なお、上記洗浄処理手段３と、こ
の遠心乾燥装置とを、処理手段と総称する。

【００１８】図１５及び図１６において、当該遠心乾燥
装置は、図示しない駆動手段によって回転駆動される水
平なターンテーブル１０１を備えている。そして、この
ターンテーブル１０１上であってその回転中心１０１ａ
から偏倚した位置にクレードル１０２が例えば２つ取り
付けられている。図１６から明らかなように、これらク
レードル１０２は、ターンテーブル１０１の回転中心１
０１ａに関して対象に振り分けて配置されている。

【００１９】なお、図１５に示すように、ターンテーブ
ル１０１は、上部にて開口したケーシング１０４により
囲繞されており、該開口部を開閉する蓋体１０５が設け
られている。また、この蓋体１０５は装置の本体部分を
構成するフレーム１０６にヒンジ１０７により回動自在
（矢印Ｌにて示している）に取り付けられており、図示
せぬシリンダーによって駆動力を付与されて開閉動作を
行う。

【００２０】図１５から明らかなように、上記両クレー
ドル１０２は、夫々複数枚、この場合２５枚ずつのシリ
コンウェハー１を該シリコンウェハーの主面同士が互い
に平行となるように等ピッチにて整列して保持する。そ
して、図１５において実線及び二点鎖線にて示すよう
に、各クレードル１０２は、その保持するシリコンウェ
ハー１の主面が略水平になる位置と略鉛直となる他の位
置との間で回動可能（図において矢印Ｑにて示してい
る）となっている。詳しくは、クレードル１０２はその
端部にてシャフト１０８に嵌着されており、該シャフト
１０８はターンテーブル１０１に回転自在に取り付けら
れている。そして、該シャフト１０８を回転駆動するこ
とによってクレードル１０２を上記２つの位置に位置決
めするシリンダ（図示せず）が設けられている。

【００２１】ここで、クレードル１２の構成について詳
述する。

【００２２】図示のように、クレードル１０２は、枠状
の本体１１０及び蓋体１１１から成って上記シャフト１
０８に固着された基体部と、夫々略棒状に形成されてシ
リコンウェハー１の整列方向において延在すべくこの基
体部に取り付けられてシリコンウェハー１の外周部に係
合してこれらを受ける例えば６本の保持部材１１３とを
有している。

【００２３】上記各保持部材１１３は略円柱状に形成さ
れている。そして、各々シリコンウェハー１の外周部分
が係合し得る受け溝（図示せず）が２５条、長手方向に
おいて等しいピッチにて並設されている。

【００２４】上述したように、クレードル１０２の基体
部は本体１１０と該本体１１０に対して開閉自在（図１
５において矢印Ｓにて示す）に取り付けられた蓋体１１
１とから成るが、上記保持部材１１３は該本体１１０と
共にこの蓋体１１１に設けられている。そして、蓋体１
１１が閉位置にあるときに、本体１１０及び蓋体１１１
に夫々設けられた保持部材１１３が互いに協働してシリ
コンウェハー１を保持する状態となる。

【００２５】なお、図示のように、上記蓋体１１１は、
本体１１０に回転可能に取り付けられたシャフト１１５
に嵌着されたフレーム１１６と、該フレーム１１６に一
端部にて取り付けられた上記保持部材１１３自体と、該
保持部材１１３の他端部に固着されたブロック１１７と
から成る。また、図示してはいないが、この蓋体１１１
を開閉動作させるためのシリンダが設けられている。

【００２６】上記した構成の遠心乾燥装置の動作を説明
する。

【００２７】まず、図１５において、ケーシング１０４
上に設けられた蓋体１０５を二点鎖線で示すように開か
せる。そして、両クレードル１０２を上方に回動させて
待機させると共に、該各クレードル１０２が具備する蓋
体１１１も開状態とする。この状態において、乾燥させ
るべきシリコンウェハー１が各クレードル１０２内に搬
入される。

【００２８】次に、各クレードル１０２の蓋体１１１を
閉状態とすると共に該各クレードル１０２を下方に回動
させ、更にケーシング１０４上の蓋体１０５を閉じる。
このようにクレードル１０２が下方に回動することによ
って該クレードル１０２に収容されている各シリコンウ
ェハー１はその主面が略水平となる。この状態でターン
テーブル１０１を回転駆動する。これによって遠心力が
作用し、各シリコンウェハーの表面に付着している水分
が飛散する。

【００２９】各シリコンウェハー１の表面から水分が充
分に取り除かれた頃、ターンテーブル１０１を停止す
る。そして、各シリコンウェハー１を回収する。

【００３０】上記した構成の遠心乾燥装置においては、
遠心乾燥をなすべくターンテーブル１０１を回転させる
際、各シリコンウェハー１はその主面が略水平となるよ
うに保持される。具体的には、各クレードル１０２が具
備する各保持部材１１３に形成された受け溝（図示せ
ず）の内側面によって、シリコンウェハー１がその下面
を支え持たれる状態となる。従って、ターンテーブル１
０１が回転を開始すると、シリコンウェハー１の下面側
とこれに当接している該受け溝内側面とが、微視的に互
いに擦れ合う状態が生ずる。シリコンウェハー１は、そ
の片側の面にパターンすなわち電子回路などが形成さ
れ、この面が処理面とされるが、この処理面が下側とな
ると該受け溝内側面との擦れ合いによってパターンの一
部が損傷することが懸念される。そこで、各シリコンウ
ェハー１は、遠心乾燥作動時にこのパターン面すなわち
処理面が上側となるように両クレードル１０２に収容さ
れる。具体的には、上述のように上方に回動して待機し
ている両クレードル１０２に対して、２５枚ずつを１群
とする２群のシリコンウェハー１を振り分けて収容する
際、この２群のシリコンウェハー１の処理面の向きを互
いに逆向きとしておく。前述した処理面揃え手段１４及
び１５は、このように２群のシリコンウェハー１の処理
面の向きを逆とするためのものである。

【００３１】上記搬送手段７は、搬送する２つのカセッ
ト９のうち、先行する１つ目のカセット９内のシリコン
ウェハー群を一方の処理面揃え手段１５に一旦預け、続
いてもう１つのカセット９内のシリコンウェハー群を他
方の処理面揃え手段１４に預ける。この状態で両処理面
揃え手段１４、１５が作動し、処理面が揃えられる。

【００３２】続いて、上述した洗浄処理手段３、搬送手
段７、Ｏ／Ｆ揃え手段１１及び１２、処理面揃え手段１
４及び１５の各々の構成について該各手段の相互関係も
含めて個別に詳細に説明する。

【００３３】まず、洗浄処理手段３は、図１に示すよう
に、種々の処理液を夫々貯留した複数、例えば４つの処
理槽１７乃至２０を備えている。また、上記搬送手段７
によって搬入される５０枚のシリコンウェハー１を保持
する保持手段２２（後に構成を詳述する）と、該保持手
段２２をその保持した各シリコンウェハー１が上記各処
理槽１７乃至２０内の処理液を順に巡るように所定経路
に沿って移送する移送手段（図示せず）とを備えてい
る。

【００３４】ここで、図１から明らかなように、上記各
処理槽１７乃至２０は左右方向（矢印Ｘ方向及びその反
対方向）において一列に並べて設けられている。また、
前述した遠心乾燥装置は該処理槽２０の更に後段に並べ
て設けられている。該各処理槽１７乃至２０、並びに該
遠心乾燥装置は夫々が比較的大きく、従って、洗浄処理
手段３及び該遠心乾燥装置からなる処理手段は該左右方
向において延在し、長大である。そこで、当該ウェハー
洗浄処理装置全体としての占有スペースを可能な限り狭
めるべく、下記の構成が採用されている。

【００３５】すなわち、洗浄処理に供される５０枚のシ
リコンウェハー１についてそのＯ／Ｆ及び処理面の向き
を夫々揃える作業を行う作業手段として上記洗浄処理手
段３の前段側に設けられた各Ｏ／Ｆ揃え手段１１及び１
２並びに両処理面揃え手段１４及び１５が、該洗浄処理
手段３及び遠心乾燥装置からなる処理手段の長手方向で
ある左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）に対して
交差する方向、この場合直交する前後方向（矢印Ｙ方向
及びその反対方向）において一列に並ぶように配設され
ている。従って、当該ウェハー洗浄処理装置全体が平面
的（左右方向及び前後方向）に広がって長大化が避けら
れ、コンパクトとなっている。

【００３６】上記Ｏ／Ｆ揃え手段１１及び１２、処理面
揃え手段１４及び１５は夫々比較的大きな構造であり、
これらの配置を上記のようにすることは装置のコンパク
ト化にとって特に有効である。

【００３７】次に、シリコンウェハー１を上記洗浄処理
手段３に搬入する搬送手段７の構成を詳しく説明する。

【００３８】搬送手段７に関しては、図１から明らかな
ように、全体としては上記の洗浄処理手段３を囲むよう
に構成されている。具体的には、図２乃至図４にも示す
ように、上記洗浄処理手段３の前側に配置されて、未洗
浄のシリコンウェハー１を夫々２５枚ずつ配列収容して
前段の工程より供給される２つのカセット９を受け入れ
て装置の左側（矢印Ｘ方向側）から右側（矢印Ｘ方向と
は反対方向側）に向けて搬入する搬入部２７と、該搬入
部２７により搬入された各カセット９を所定の高さまで
上昇（矢印Ｚ方向）させるリフタ２９と、該リフタ２９
により持ち上げられたカセット９を担持して前後方向
（矢印Ｙ方向及びその反対方向）において水平に適宜移
動させる水平移動手段３１とを備えている。該カセット
９内の各シリコンウェハー１は、この水平移動手段３１
による水平移動の過程で前述のＯ／Ｆ揃え手段１１、１
２及び処理面揃え手段１４、１５に一旦預けられる形と
されて該各揃え手段によるＯ／Ｆ揃え及び処理面揃えが
行われ、最後に前述の洗浄処理手段３による洗浄処理に
供すべく該カセット９から抜き取られる。上記水平移動
手段３１はシリコンウェハー１が抜き取られて空となっ
たカセット９を更に装置後側（矢印Ｙ方向とは反対側）
に向けて移動させる。図示のように、この装置後側、具
体的には上記洗浄処理手段３の後側には、このシリコン
ウェハー抜き取り後の空のカセット９を担持して装置の
右側（矢印Ｘ方向とは反対方向側）から左側（矢印Ｘ方
向）に向けて搬出して後段（図示せず）の工程に受け渡
すための搬出部３５とを有している。

【００３９】なお、ここで明らかなように、上記搬送手
段７は、各シリコンウェハー１をカセット９に収容した
状態のまま搬送すると共に、該シリコンウェハーを取り
出して空となった該カセット９を更に後段に向けて搬出
する（搬出部３５による）ことを行う。すなわち、当該
ウェハー洗浄処理装置においては、空のカセット９の回
収機能をも有するのであり、空のカセットの回収を人手
によって行う必要がなく、また、空のカセットの回収を
自動的になさしめるべく特別な回収装置を新たに付加す
る必要もなく、未洗浄のシリコンウェハーを収容したカ
セット９の受入れから空のカセットの回収までの一連の
工程をラインとして迅速に行うことができ、作業効率の
向上と作業コストの低減が達成されるものである。ま
た、上記の記載と図４から明らかなように、上記搬出部
３５は、上記搬入部２７に比して上方に配置されてい
る。それ故に、この図４に示すように、該搬出部３５の
下方には上下方向に比較的大きな空きスペースが生じて
いる。従って、このスペースを利用して作業者が何等か
の作業を行うことができると共に通路とすることがで
き、当該ウェハー洗浄処理装置のメンテナンス、具体的
には装置背面側のメンテナンスが容易となっている。

【００４０】上記搬送手段７を構成する搬入部２７、リ
フタ２９、水平移動手段３１及び搬出部３５の各々につ
いてより詳しく説明する。

【００４１】まず、装置の前側に設けられた上記搬入部
２７は、図１、図２及び図４から明らかなように、夫々
シリコンウェハー１を収容したカセット９を２つ搭載し
得て左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において
往復動自在なスライダ２７ａと、該スライダ２７ａを移
動させる駆動手段（図示せず）とを有している。また、
装置の後側に配置された搬出部３５についても該搬入部
２７と同様であり、図１及び図４に示すように、空とな
ったカセット９を２つ搭載することができて左右方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において往復動自在な
スライダ３５ａと、該スライダ３５ａを往復動させる駆
動手段（図示せず）とを有している。なお、これら搬入
部２７及び搬出部３５が各々備える各スライダ２７ａ、
３５ａは、その搭載するカセット９を上下方向（矢印Ｚ
方向及びその反対方向）において所定範囲内で昇降させ
得る機能を有している。

【００４２】また、上記搬入部２７によって搬入された
各カセット９を所定の高さ位置まで上昇させるべく設け
られたリフタ２９は、図１乃至図４に示すように、昇降
自在にして１つのカセット９を担持し得る昇降台２９ａ
と、該昇降台２９ａを昇降させる駆動手段２９ｂとから
なる。

【００４３】上記リフタ２９の後方に設けられた水平移
動手段３１については次のように構成されている。

【００４４】図４乃至図６に示すように、この水平移動
手段３１は、前述した各Ｏ／Ｆ揃え手段１１及び１２並
びに両処理面揃え手段１４及び１５の上方において該各
揃え手段の並ぶ前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方
向）に直線的に延在するフレーム３７（図１及び図３に
も示す）を備えている。図５及び図６から特に明らかな
ように、このフレーム３７の右側面には、該フレーム３
７の略全長に亘るガイドレール３８が取り付けられてい
る。そして、該ガイドレール３８に沿って摺動するスラ
イダ３９が設けられており、上記カセット９を担持し得
る移動台４１が該スライダ３９に取り付けられている。

【００４５】図４乃至図６に示すように、上記移動台４
１は、一端部にて上記スライダ３９に取り付けられて上
方に伸びる可動ベース４３と、該可動ベース４３の上端
部に一端部にて嵌着されて左方（矢印Ｘ方向）に向って
平行に伸長する２本の支持シャフト４４（図４には示し
ていない）と、各々該両支持シャフト４４の先端部及び
中央部近傍に固着されて互いに平行に延在する一対の支
持プレート４６とを有している。図４から明らかなよう
に、この支持プレート４６は、長尺な略平行四辺形を呈
するように形成され、後方（矢印Ｙとは反対方向）に向
って上方（矢印Ｚ方向）に傾斜するように設けられてい
る。そして、該両支持プレート４６の上辺部及び下辺部
には、夫々一対ずつにて前述のカセット９を担持し得る
支持枠４８及び４９が取り付けられている。詳しくは、
図６に示すように、カセット９の上端部には鍔部９ａが
形成されており、支持枠４８、４９はこの鍔部９ａを支
える。

【００４６】上記構成の移動台４１は下記構成の駆動手
段によって駆動力を付与されて移動する。

【００４７】図４乃至図６に示すように、上記ガイドレ
ール３８が取り付けられたフレーム３７の前端部にブラ
ケット５１を介してモータ５２が取り付けられている。
該モータ５２の出力軸にはプーリ５２ａが嵌着されてい
る。また、フレーム３７の後端部にも他のプーリ５３が
設けられており、該両ブーリ５２ａ、５３に駆動ベルト
５５が掛け回されている。そして、移動台４１が取り付
けられている上記スライダ３９がこの駆動ベルト５５の
一部に連結されている。すなわち、モータ５２が作動す
ることによって駆動ベルト５５が駆送され、これにより
移動台４１が移動する。

【００４８】ところで、前述したように、カセット９内
のシリコンウェハー１は、上記構成の水平移動手段３１
による水平移動の過程で前述のＯ／Ｆ揃え手段１１、１
２及び処理面揃え手段１４、１５に一旦預けられる形と
されて該各揃え手段による作業が行われる。該Ｏ／Ｆ揃
え手段１１、１２及び処理面揃え手段１４、１５におい
ては、その各々の作業位置に実際にはシリコンウェハー
１が存在していない状態で各揃え作業が無用に行われる
ことは時間等を浪費することとなる。そこで、当該ウェ
ハー洗浄処理装置においては、これらＯ／Ｆ揃え手段１
１、１２及び処理面揃え手段１４、１５による作業は、
夫々の作業位置にシリコンウェハーが到達したことを確
認した上で実行される。この確認をなすべく設けられた
検知手段について説明する。但し、本実施例において
は、上記Ｏ／Ｆ揃え手段１１、１２及び処理面揃え手段
１４、１５の夫々の作業位置近傍に上記移動台４１が達
した時点で、該移動台４１上に被搬送物としてのカセッ
ト９が存在するや否やを検知することよりこの確認を行
っている。

【００４９】図４及び図５に示すように、上記移動台４
１を案内するガイドレール３８が取り付けられた固定側
としてのフレーム３７の前後両端部に、夫々ブラケット
５８、５９を介して光センサ６１及び６２が取り付けら
れている。これらの光センサ６１、６２は各々発光素子
（図示せず）と受光素子（図示せず）とを有し、該発光
素子から上記移動台４１の移動方向に光６１ａ、６２ａ
を照射すると共に、該受光素子への入射光６１ｂ、６２
ｂに基づいて検知信号を発する。なお、前方に配置され
た光センサ６１は後方（矢印Ｙとは反対方向）に向けて
光６１ａを照射し、後方に設けられた光センサ６２は前
方（矢印Ｙ方向）に向けて光６２ａを照射する。また、
図４から明らかなように、両光センサ６１及び６２の各
々の光軸は、上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）
において距離Ｋを隔てるように設定されている。

【００５０】図４乃至図６、特に図５及び図６に示すよ
うに、上記移動台４１上、詳しくは該移動台４１が具備
する左右一対の支持プレート４６の各外側面に、反射手
段として、２枚ずつ合計４枚のミラー６５乃至６８が夫
々ブラケット７１乃至７４を介して取り付けられてい
る。これらのミラーは、２枚ずつが一組として被搬送物
としてのカセット９を左右で挟むように設けられてい
る。詳しくは、図６から明らかなように、該移動台４１
が具備する上辺側の支持枠４８によって支持されるカセ
ット９をミラー６５及び６６が挟むようになされ、下辺
側の支持枠４９によって支持されるカセット９を残るミ
ラー６７及び６８が左右で挟むようになされている。

【００５１】上記上辺側の支持枠４８によって支持され
るカセット９を左右で挟むように設けられた一対のミラ
ー６５及び６６のうち一方、この場合右側に配置された
ミラー６５は、前述した前方側の光センサ６１の発光素
子から発せられる照射光６１ａの光軸上に該光軸に対し
て４５°の傾斜角を以て設けられ、該照射光６１ａが左
側に配置された他方のミラー６６に向うように９０°の
角度を以て反射する。また、該他方のミラー６６はこの
ミラー６５を経た照射光６１ａを１８０°反射し、該反
射光は再びミラー６５を経て光センサ６１の受光素子へ
の入射光６１ｂとなる。

【００５２】一方、移動台４１の下辺側の支持枠４９に
よって支持されるカセット９を左右で挟むように設けら
れた一対のミラー６７及び６８のうち一方、この場合右
側に配置されたミラー６７は、後方側の光センサ６２の
発光素子から発せられる照射光６２ａの光軸上に該光軸
に対して４５°の傾斜角を以て設けられ、該照射光６２
ａが左側に配置された他方のミラー６８に向うように９
０°の角度を以て反射する。また、該他方のミラー６８
はこのミラー６７を経た照射光６２ａを１８０°反射
し、該反射光は再びミラー６７を経て光センサ６２の受
光素子への入射光６２ｂとなる。

【００５３】上述した両光センサ６１及び６２と、各ミ
ラー６５、６６、６７及び６８と、各ブラケット７１乃
至７４などとによって、上記移動台４１上のカセット９
を検知するための検知手段が構成される。なお、該検知
手段と、前述の搬送手段７とを、搬送装置と総称する。

【００５４】上記構成の検知手段においては、図７から
明らかなように、固定側に設けられた両光センサ６１、
６２のうち例えば後側に配置された光センサ６２が具備
する発光素子から発せられた照射光６２ａは、上記移動
台４１の位置に拘らず一方の反射手段としてのミラー６
７によって反射して他方の反射手段としてのミラー６８
に向う。そして、移動台４１上に被搬送物としてのカセ
ット９が存在しない場合には該ミラー６８に達してその
反射光が再びミラー６７を経て光センサ６２の受光素子
に達する。また、移動台４１上にカセット９が存在する
場合は該カセットにより遮られ、該受光素子が受光する
ことはない。なお、他の光センサ６１、ミラー６５及び
６６に関しても同様に光の照射、反射がなされ、移動台
４１の位置に拘らずカセット９を検知することができ
る。

【００５５】かかる構成の検知手段を採用したことによ
って、上記Ｏ／Ｆ揃え手段１１、１２及び処理面揃え手
段１４、１５の夫々の作業位置におけるカセット９の検
知をなすための光センサの数が少なくて済み、比較的高
価な光センサの購入に掛る費用、センサ取付け用金具の
製造費用、並びにセンサ自体の調整に要する費用等に鑑
み、コストの低減が達成される。

【００５６】また、上記両光センサ６１、６２は固定側
に設けられているから、センサから検知信号を取り出す
ための配線が移動配線とはならない。従って、移動配線
である場合の問題、例えば、配線の摩耗、移動台４１の
円滑な移動の阻害等は回避される。

【００５７】また、本実施例で示すウェハー洗浄処理装
置などの基板自動処理装置に関してはコストダウンが一
般に要望されていることから、上記のようにコスト低減
を図ることは特に有用である。また、該基板自動処理装
置においては、シリコンウェハー等の基板の搬送、位置
決めを円滑かつ高精度に行わなければならない故に、上
記のように検知手段に関して固定配線とすることは搬送
抵抗の低減をもたらすから有効である。

【００５８】なお、当該ウェハー洗浄処理装置において
は、上記検知手段はカセット９を検知する形式である
が、光センサ６１、６２や各ミラー６５乃至６８の位置
等を変えるなどして、シリコンウェハー１の検知を行う
ようにしてもよい。特に、当該ウェハー洗浄装置におい
ては、上記移動台４１を含む搬送手段７がカセット９を
搬送するカセット搬送形式のものである故にカセット９
の検知を行っているが、シリコンウェハー１のみを搬送
するカセットレス形式の搬送手段を採用する場合には上
記構成の検知手段が採用される。

【００５９】次に、先に概略を説明した作業手段として
のＯ／Ｆ揃え手段１１及び１２並びに処理面揃え手段１
４及び１５について詳述する。

【００６０】まず、Ｏ／Ｆ揃え手段１１及び１２につい
ては、図３及び図４に示すように、夫々、互いに平行に
して回転自在な２本ずつの揃えローラ１１ａ、１２ａ
と、モータ１１ｂ、１２ｂ（図４参照）を含んで該揃え
ローラ１１ａ、１２ａを回転駆動する駆動手段とを有し
ている。なお、図４に示すように、これら揃えローラ１
１ａ、１２ａ及びモータ１１ｂ、１２ｂは、固定側であ
るベースプレート７８に対し、ブラケット１１ｃ、１２
ｃを介して取り付けられている。

【００６１】上記Ｏ／Ｆ揃え手段１１及び１２は、その
各々が具備した上記揃えローラ１１ａ、１２ａを、持ち
来されたカセット９内の各シリコンウェハー群の下端部
に対して該カセットの底部開口部を通じて当接させ、こ
の当接状態にて両揃えローラ１１ａ、１２ａを回転させ
ることにより、Ｏ／Ｆが不揃いな各シリコンウェハー１
を回転させて揃えることを行う。

【００６２】ところで、前述した移動台４１は、上記カ
セット９を担持して上記Ｏ／Ｆ揃え手段１１及び１２の
上方を前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）におい
て単に直線的に水平移動するだけである。故に、該移動
台４１の作動のみにてはその担持したカセット９、従っ
てシリコンウェハー１をＯ／Ｆ揃え手段１１、１２に受
け渡すことは出来ない。よって、該Ｏ／Ｆ揃え手段１１
及び１２と移動台４１との間でカセット９の中継を行う
べく、図１、図３及び図４に示す中継手段８０が設けら
れている。この中継手段８０は、前述した搬送手段７の
一部として含まれるものである。

【００６３】図示のように、該中継手段８０は、全体と
して矩形板状に形成されて水平に設けられた受け治具８
２を有している。この受け治具８２は下記構成の駆動手
段によって昇降させられるが、図１及び図３に示すよう
に、該受け治具８２には上記両Ｏ／Ｆ揃え手段１１及び
１２が遊挿し得る開口部８２ａ、８２ｂが形成されてお
り、昇降の際に該両Ｏ／Ｆ揃え手段１１、１２と干渉す
ることはない。

【００６４】図４に示すように、受け治具８２は詳しく
は、前述のベースプレート７８にボス８４を介して上下
動自在に設けられた複数本のスライドシャフト８５の上
端部に取り付けられている。なお、該各スライドシャフ
ト８５は、その下端部同士が連結プレート８６によって
互いに連結されている。そして、同図に示すように、該
ベースプレート７８には、該各スライドシャフト８５と
平行に、油圧若しくは空圧式のシリンダ８８がその出力
軸８８ａが上側となるように取り付けられており、該出
力軸８８ａの先端部が上記受け治具８２に連結されてい
る。このシリンダ８８が駆動手段として作用し、その出
力軸８８ａが出没動作をなすことによって上記受け治具
８２が昇降する。

【００６５】続いて、前述したＯ／Ｆ揃え手段１１及び
１２の前方に配置された処理面揃え手段１４及び１５に
ついて説明する。

【００６６】図３及び図４に示すように、両処理面揃え
手段１４及び１５は、夫々、２５枚ずつのシリコンウェ
ハー１を整列した状態のまま保持し得る支持台１４ａ、
１５ａを備えている。詳しくは、図３に示すように、各
支持台１４ａ、１５ａの上端部には、各シリコンウェハ
ーの下端部に嵌合することにより整列状態を維持して支
え持つ櫛歯状の支持溝１４ｂ、１５ｂが２５条ずつ形成
されている。

【００６７】図４に示すように、上記両支持台１４ａ、
１５ａは、上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）に
おいて延在するように設けられたシャフト１４ｃ、１５
ｃの上端部に取り付けられている。該両シャフト１４ｃ
及び１５ｃは、図示しない駆動手段によって駆動され、
図４において矢印にて示すように、回転及び昇降、並び
に相互接離動作を行い、該各シャフトと一体の両支持台
１４ａ、１５ａはこのように作動する。すなわち、上記
両支持台１４ａ、１５ａは、前述の移動台４１によって
持ち来されるカセット９の底部開口部を通じて上昇する
ことにより該カセット内の各シリコンウェハーを整列状
態のまま持ち上げる。そして、該両支持台１４ａ、１５
ａによって支持された２５枚ずつの２群のシリコンウェ
ハーについて、両群の処理面の向きが全て同じである場
合、両支持台１４ａ、１５ａのうちいずれか一方を適宜
１８０°回転させることによって両群のシリコンウェハ
ーの処理面の向きを互いに逆向きにさせるものである。
但し、図１５及び図１６に示した遠心乾燥装置が具備す
る２つのクレードル１０２が下方に回動した際に該両群
のシリコンウェハー１の処理面が共に上側となるように
設定される。

【００６８】ところで、前述した移動台４１は、カセッ
ト９を担持して上記両処理面揃え手段１４及び１５の上
方を前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）において
単に直線的に水平移動するだけである。よって、前述の
Ｏ／Ｆ揃え手段１１、１２に対すると同様に、該移動台
４１の作動のみにてはその担持したカセット９、従って
シリコンウェハー１を両処理面揃え手段１４、１５の支
持台１４ａ、１５ａに受け渡すことは出来ない。故に、
該処理面揃え手段１４及び１５と移動台４１との間でカ
セット９の中継を行うため、下記の構成の中継手段（参
照符号は付していない）が設けられている。この中継手
段も、前述の中継手段８０と同様に、前述の搬送手段７
の一部として含まれるものである。

【００６９】該中継手段は、図１、図３及び図４に示す
受け治具９１及び９２を有している。図示のように、該
両受け治具９１、９２は夫々円盤状に形成され、両処理
面揃え手段１４及び１５の各々に対応して水平に設けら
れている。これら受け治具９１及び９２は図示しない駆
動手段によって昇降させられるが、図１及び図３に示す
ように、該両受け治具９１、９２には上記両処理面揃え
手段１４及び１５が具備する支持台１４ａ、１５ａが遊
挿し得る開口部９１ａ、９２ａが形成されており、昇降
時に該両処理面揃え手段１４、１５と干渉することはな
い。

【００７０】上記したように、当該ウェハー洗浄処理装
置においては、前段の工程を経てカセット９に収容され
た状態で供給されるシリコンウェハーを受け入れて洗浄
処理手段３に持ち来すべく搬送する搬送手段７が、該カ
セット９を担持して作業手段としての上記Ｏ／Ｆ揃え手
段１１、１２及び処理面揃え手段１４、１５が並ぶ方向
（前後方向：矢印Ｙ方向及びその反対方向）に沿って略
直線的に水平移動する移動台４１を含む水平移動手段３
１と、該移動台４１及び該各作業手段の間でカセット
９、従ってシリコンウェハーの中継を行う中継手段とを
有している。この構成によれば、該中継手段はシリコン
ウェハーを収容したカセット９を単に上下方向（矢印Ｚ
方向及びその反対方向）において略直線的に運ぶだけで
よいからその構成は簡単であり、また、上記移動台４１
に関しても直線的な動作を行うのみである故に水平移動
手段３１も簡単な構成であり、よって搬送手段７全体の
構成が簡略なものとなり、装置の製造コスト等の観点か
ら有効である。

【００７１】次に、上記構成のウェハー洗浄処理装置の
動作について、図８以降をも参照しつつ説明する。な
お、以下の動作は、当該ウェハー洗浄処理装置が備える
マイクロプロセッサ等の制御部（図示せず）が司る。

【００７２】まず、図１及び図２に示すように、夫々２
５枚ずつのシリコンウェハー１が配列収容されて前段の
工程から供給される２つのカセット９が搬入部２７が具
備するスライダ２７ａに搭載され、該スライダ２７ａの
移動によってリフタ２９に向って搬入される（矢印Ｘ₁
にて示す）。

【００７３】上記リフタ２９が具備する昇降台２９ａの
直上に上記スライダ２７ａ上の１つ目のカセット９が達
したことが図示しない検知手段よりの検知信号に基づい
て確認されると、図８に示すように、該昇降台２９ａが
上昇（矢印Ｚ₁ で示す）し、該カセット９は該昇降台２
９ａにより持ち上げられて所定の高さに達する。

【００７４】上記カセット９が上記所定高さに至ったこ
とが図示しない検知手段よりの検知信号によって確認さ
れると、図８に示すように、移動台４１が前方（矢印Ｙ
方向）に移動（矢印Ｙ₁ にて示す）し、該移動台４１が
具備する下辺側の支持枠４９が該カセット９の鍔部（図
６参照：参照符号９ａで示す）の下側に差し込まれる。
この状態で、昇降台２９ａが下降（矢印Ｚ₂ で示す）
し、カセット９は該支持枠４９によって釣支される。

【００７５】次いで、図８に示すように、上記移動台４
１が後方（矢印Ｙとは反対方向）に移動（矢印Ｙ₂ にて
示す）し、該カセット９はＯ／Ｆ揃え手段１１（図３、
図４等参照）の直上に位置決めされる。

【００７６】ここで、説明の便宜上、例えば図１、図
３、図４及び図７に示すように、装置の前方から後方に
向って順に並ぶ搬入部２７、リフタ２９、処理面揃え手
段１５及び１４、Ｏ／Ｆ揃え手段１２及び１１、並びに
搬出部３５について、その各々に対してカセット９の着
脱が行われるべき基準位置、この場合前後方向（矢印Ｙ
方向及びその反対方向）における基準位置を、夫々記号
Ａ乃至Ｆにて示す。なお、前述した光センサ６１及び６
２並びに各ミラー６５乃至６８等からなる検知手段は、
上記移動台４１がこれら各位置Ａ乃至Ｆのいずれに対応
する位置にあろうとも、該移動台４１上のカセット９を
検知することが出来る訳である。

【００７７】すなわち、上記のようにＯ／Ｆ揃え手段１
１の直上に位置決めされた１つ目のカセット９は、これ
ら各位置Ａ乃至Ｆのうち、位置Ｅにある。

【００７８】カセット９が上記位置Ｅに至ったことの確
認は、その時点における移動台４１の位置を図示しない
検知手段よりの検知信号に基づいて判定することによ
る。

【００７９】カセット９が上記位置Ｅに持ち来されたこ
とが確認されると、図８に示すように、中継手段８０
（図４等参照）が具備する受け治具８２が上昇（矢印Ｚ
₃ にて示す）し、該カセット９を持ち上げ、移動台４１
の支持枠４９から離脱させる。すると、移動台４１は、
既に位置Ａに来ている２つ目のカセット９を受け取るべ
く、前方へと移動（矢印Ｙ₃ で示す）する。また、受け
治具８２は下降（矢印Ｚ ₄ で示す）する。この２つ目の
カセット９に関しては、上記１つ目のカセット９と同様
に、前述したリフタ２９の昇降台２９ａの作動によって
搬入部２７のスライダ２７ａ上から持ち上げられ、移動
台４１の下辺側の支持枠４９により支えられ得る位置に
達している。

【００８０】上記のように移動台４１が前方に移動して
その下辺側の支持枠４９が２つ目のカセット９の鍔部
（図６参照：参照符号９ａで示す）の下側に差し込まれ
ると、上記昇降台２９ａが下降し、該カセット９は該支
持枠４９によって釣支される。なお、上記搬入部２７の
スライダ２７ａは、後続のカセットを受け入れるべく左
方（矢印Ｘ方向）へと復帰（図１及び図２において矢印
Ｘ₂ にて示す）する。

【００８１】この後、図８に示すように、上記移動台４
１が後方に移動（矢印Ｙ₄ で示す）し、２つ目のカセッ
ト９はＯ／Ｆ揃え手段１２（図３、図４等参照）の直
上、すなわち位置Ｄに位置決めされる。この位置決めが
確認されると、既に１つ目のカセット９を担持している
受け治具８２が上昇（矢印Ｚ₅ で示す）し、該２つ目の
カセット９を持ち上げ、移動台４１の支持枠４９から離
脱させる。すると、移動台４１は、前方へと退避（矢印
Ｙ₅ にて示す）する。

【００８２】上記のようにして２つのカセット９が受け
治具８２上に搭載されると、図８に示すように、該受け
治具８２は下降（矢印Ｚ₆ で示す）する。これによっ
て、該両カセット９の底部開口部を通じてＯ／Ｆ揃え手
段１１及び１２の各揃えローラ１１ａ、１２ａ（図３、
図４参照）が該各カセット内に入り込み、カセット内に
収容されている各シリコンウェハーの下端部に当接す
る。この状態で該各揃えローラ１１ａ、１２ａが回転駆
動され、各シリコンウェハーが適宜回転せしめられ、Ｏ
／Ｆが揃えられる。

【００８３】上記のようにして全てのシリコンウェハー
のＯ／Ｆが揃えられると、続いて次に示す動作が行われ
る。

【００８４】すなわち、図９に示すように、２つのカセ
ット９を搭載した上記受け治具８２が上昇（矢印Ｚ₈ に
て示す）する。これにより、上記各シリコンウェハーは
上記各揃えローラ１１ａ、１２ａ（図３、図４参照）か
ら離脱する。

【００８５】受け治具８２の上昇が確認されると、図９
に示すように、退避位置にあった移動台４１が後方に移
動（矢印Ｙ₇ にて示す）し、該移動台４１が具備する下
辺側の支持枠４９が位置Ｄにある２つ目のカセット９の
鍔部（前述）の下側に差し込まれる。この状態で、受け
治具８２が下降（矢印Ｚ₉ で示す）し、該カセット９は
支持枠４９によって釣支される。

【００８６】次いで、図９に示すように、移動台４１が
前方（矢印Ｙ方向）に移動（矢印Ｙ₈ にて示す）し、該
カセット９は一方の処理面揃え手段１５の直上となる位
置Ｂに位置決めされる。

【００８７】カセット９が上記位置Ｂに持ち来されたこ
とが確認されると、図９に示すように、該位置Ｂに配設
された受け治具９２が上昇（矢印Ｚ₁₀で示す）し、該カ
セット９を持ち上げ、移動台４１の支持枠４９から離脱
させる。すると、移動台４１は、位置Ｅにある１つ目の
カセット９を受け取るために後方へと移動（矢印Ｙ₉に
て示す）する。

【００８８】１つ目のカセット９については、上記２つ
目のカセット９の搬送の場合と同様であり、図９に示す
ように該１つ目のカセット９を担持している受け治具８
２が上昇（矢印Ｚ₁₁で示す）した状態で、移動台４１の
下辺側の支持枠４９が該カセット９の鍔部（前述）の下
側に差し込まれる。そして、受け治具８２が下降（矢印
Ｚ₁₂で示す）し、該カセット９は支持枠４９によって釣
支される。

【００８９】続いて、図９に示すように、移動台４１が
前方に移動（矢印Ｙ₁₀にて示す）し、該カセット９は他
方の処理面揃え手段１４の直上、すなわち位置Ｃに位置
決めされる。

【００９０】カセット９が上記位置Ｃに位置決めされた
ことが図示しない検知手段よりの検知信号によって確認
されると、図９に示すように、該位置Ｃに設けられた受
け治具９１が上昇（矢印Ｚ₁₃にて示す）し、該カセット
９を持ち上げ、移動台４１の支持枠４９から離脱させ
る。すると、移動台４１は、後方へと退避（矢印Ｙ₁₁に
て示す）する。

【００９１】かくして、両受け治具９１及び９２上への
カセット９の装填が完了する。

【００９２】この後、図１０に示すように、夫々カセッ
ト９を搭載した両受け治具９１、９２が下降（矢印Ｚ₁₆
にて示す）し、ベースプレート７８上に位置する。この
状態で、同図に示すように、櫛歯状の支持溝（図３にお
いて参照符号１４ｂ及び１５ｂにて示している）が各々
形成された支持台１４ａ及び１５ａが上昇（矢印Ｚ₁₇で
示す）する。これにより、該両支持台１４ａ、１５ａは
両カセット９内の各シリコンウェハー１を担持して該カ
セットの上方へと抜き出す状態となる。

【００９３】続いて、図１０に示すように、両支持台１
４ａ及び１５ａのいずれか一方が回転（矢印Ｒ₁ 及びＲ
₂ で示す）し、該両支持台１４ａ、１５ａ上に２５枚ず
つ担持されている２群のシリコンウェハー１の処理面の
向きが互いに逆向きとされる。

【００９４】処理面の揃えが完了すると、図１０及び図
１１に示すように、両支持台１４ａ及び１５ａが互いに
接近（図１０において矢印Ｙ₁₄及びＹ₁₅にて示す）し、
その結果、２５枚ずつ２群、合計５０枚の各シリコンウ
ェハー１は集合させられる。

【００９５】上記の動作が完了すると、図１に示す洗浄
処理手段３が備える保持手段２２が上記各シリコンウェ
ハー１を保持すべく右方（矢印Ｘとは反対方向）へと移
動（図１において、矢印Ｘ₄ で示す）する。図１１及び
図１２に示すように、この保持手段２２は、互いに開閉
自在にして５０枚のシリコンウェハー１をまとめて保持
し得る一対のアーム部材２２ａと、該両アーム部材２２
ａを開閉させる駆動手段（図示せず）とを有している。

【００９６】上記保持手段２２は、各シリコンウェハー
１の直上に達すると、図１１に示すように下降（矢印Ｚ
₁₈で示す）する。そして、図１２に示すように、両アー
ム部材２２ａを閉じる（矢印Ｒ₃ で示す）ことにより各
シリコンウェハー１を保持し、図１１に示すように上昇
（矢印Ｚ₁₉にて示す）する。このようにシリコンウェハ
ー１を保持した保持手段２２は、この後、図１に示すよ
うに各処理槽１７乃至２０を順に巡るように移動（矢印
Ｘ₅ で示す）し（図示してはいないが、上下方向の昇降
動作も行う）、保持された各シリコンウェハー１は該各
処理槽１７乃至２０内の処理液に順次浸漬され、洗浄処
理が施される。なお、図１１に示すように、シリコンウ
ェハー１が運び去られた両支持台１４ａ及び１５ａは離
間（矢印Ｙ₁₆及びＹ₁₇で示す）し、更に下降（矢印
Ｚ₂₀、Ｚ₂₁で示す）する。また、両受け治具９１及び９
２がその担持した空のカセット９と共に上昇（矢印Ｚ₂₂
で示す）する。

【００９７】上記両受け治具９１、９２の上昇が確認さ
れると、図１３に示すように、退避位置にあった移動台
４１が前方（矢印Ｙ方向）に移動（矢印Ｙ₂₀で示す）
し、該移動台４１が具備する下辺側の支持枠４９が位置
Ｃにあるカセット９の鍔部（前述）の下側に差し込まれ
る。この状態で、該カセット９を担持している受け治具
９１が下降（矢印Ｚ₂₅にて示す）し、該カセット９は該
支持枠４９によって釣支される。

【００９８】次いで、図１３に示すように、上記移動台
４１が後方に移動（矢印Ｙ₂₁にて示す）し、該移動台４
１に釣支されているカセット９は位置Ｄに位置決めされ
る。

【００９９】上記のようにカセット９が位置Ｄに持ち来
されたことが確認されると、図１３に示すように受け治
具８２が上昇（矢印Ｚ₂₆で示す）し、該カセット９を持
ち上げ、移動台４１の支持枠４９から離脱させる。な
お、移動台４１は、前方へと退避（矢印Ｙ₂₂で示す）す
る。

【０１００】この後、図１４に示すように、カセット９
を担持した上記受け治具８２は上昇（矢印Ｚ₂₈にて示
す）する。すると、前方に退避していた移動台４１が後
方（矢印Ｙとは反対方向）に移動（矢印Ｙ₂₄で示す）
し、該移動台４１が具備する上辺側の支持枠４８が該受
け治具８２と共に上昇した位置Ｄのカセット９の鍔部
（前述）の下側に差し込まれる。この状態で、該カセッ
ト９を担持している受け治具８２が下降（矢印Ｚ₂₉で示
す）し、該カセット９は該支持枠４８によって釣支され
る。

【０１０１】次いで、図１４に示すように、上記移動台
４１が後方に移動（矢印Ｙ₂₅にて示す）し、該移動台４
１に釣支されているカセット９は位置Ｆ、すなわち搬出
部３５（図１及び図４参照）が具備するスライダ３５ａ
の直上に達する。すなわち、このとき、図１に示すよう
に該スライダ３５ａが右方（矢印Ｘ方向とは反対方向）
に移動（矢印Ｘ₇ にて示す）しており、待機している。

【０１０２】上記カセット９が上記位置Ｆに至ったこと
が図示しない検知手段よりの検知信号に基づいて確認さ
れると、上記スライダ３５ａが持ち上げ動作（矢印Ｚ₃₀
で示す）をなし、該カセット９は持ち上げられ、移動台
４１の支持枠４８から離脱する。すると、移動台４１
は、位置Ｂにある他のカセット９を受け取るべく前方へ
と移動（矢印Ｙ₂₆で示す）する。

【０１０３】上記のようにしてカセット９を担持したス
ライダ３５ａは、図１４に示すように下降動作（矢印Ｚ
₃₁にて示す）をする。

【０１０４】以降、位置Ｂに残された他の空のカセット
９についても、該スライダ３５ａ上に先に載置されたカ
セット９に関すると同様の動作（詳述はしない）が行わ
れ、該スライダ３５ａ上に載置される。かくして図１に
示すように２つの空のカセット９を搭載したスライダ３
５ａは左方（矢印Ｘ方向）に向けて移動（矢印Ｘ₈ にて
示す）し、該カセット９を後段の工程へと搬出する。

【０１０５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による基板
自動処理装置においては、各作業手段が、長尺な処理手
段の前段側において該処理手段の長手方向に対して交差
する状態に並ぶ。従って、基板自動処理装置全体が平面
的に広がって長大化が避けられ、コンパクトとなる。具
体的には、基板自動処理装置がシリコンウェハーの自動
洗浄を行うウェハー洗浄処理装置である場合、上記処理
手段は、シリコンウェハーを一列に並列した各処理槽内
の処理液に順に浸漬させるように移送して洗浄処理をな
す洗浄処理手段や、該洗浄処理手段を経たシリコンウェ
ハーを遠心力を利用して乾燥させる遠心乾燥装置であ
り、上記作業手段としては各シリコンウェハーのＯ／Ｆ
及び処理面の揃えを各々行うＯ／Ｆ揃え手段及び処理面
揃え手段が挙げられる。これらＯ／Ｆ揃え手段及び処理
面揃え手段は夫々比較的大きな構造であり、これらの配
置を上記のようにすることは装置のコンパクト化にとっ
て特に有効である。また、本発明に係る基板自動処理装
置においては、前段の工程を経て供給されるシリコンウ
ェハー等の基板を受け入れて上記処理手段に持ち来すべ
く搬送する搬送手段が、該基板を担持して上記作業手段
各々が並ぶ方向に沿って略直線的に移動する移動台と、
該移動台と上記作業手段各々との間で基板の中継を行う
中継手段とを有する。この構成によれば、該中継手段は
基板を単に略直線的に運ぶだけでよいからその構成は簡
単であり、また、上記移動台に関しても略直線的な動作
を行うのみである故に簡単な構成であるから、搬送手段
全体の構成が簡略なものになり、装置の製造コスト等の
観点から有効である。更に、本発明に係る基板自動処理
装置においては、基板はカセットに収容された状態で上
記搬送手段によって搬送され、該搬送手段は、基板を取
り出して空となった該カセットを更に後段に向けて搬出
することを行う。すなわち、本発明に係る基板自動処理
装置においては空のカセットの回収機能をも有するので
あり、空のカセットの回収を人手によって行う必要がな
く、また、空のカセットの回収を自動的になさしめるべ
く特別な回収装置を新たに付加する必要もなく、処理前
の基板を収容したカセットの受入れから空のカセットの
回収までの一連の工程をラインとして迅速に行うことが
でき、作業効率の向上と作業コストの低減が達成される
ものである。また、本発明による基板自動処理装置にお
いては、上記搬送手段が、上記作業手段各々が並ぶ方向
における上記処理手段の片側に配置されて前段からカセ
ットに収容された状態で供給される基板を受け入れるた
めの搬入部と、該搬入部により搬入された該カセットを
受けて上昇せしめるリフタと、該リフタにより上昇され
た該カッセットを受けて上記作業手段各々に沿って略水
平に移動させる水平移動手段と、上記処理手段の上記片
側に対する他側に配置されて該水平移動手段を経て空と
なった上記カセットを後段に向けて搬出する搬出部とを
備え、該搬出部は上記搬入部に比して上方に配置されて
いる。かかる構成の故、該搬出部の下方には上下方向に
比較的大きな空きスペースが生じる。従って、このスペ
ースを利用して作業者が何等かの作業を行うことができ
ると共に、通路とすることができ、当該基板自動処理装
置のメンテナンス、具体的には装置背面側のメンテナン
スが容易となっている。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係るウェハー洗浄処理装置の
要部の概略を示す平面図である。

【図２】図２は、図１に関するＭ−Ｍ矢視図である。

【図３】図３は、図１に示したウェハー洗浄処理装置の
一部の拡大図である。

【図４】図４は、図３に関するＮ−Ｎ矢視図である。

【図５】図５は、図１乃至図４に示したウェハー洗浄処
理装置が具備する水平移動手段の平面図である。

【図６】図６は、図５に関するＯ−Ｏ矢視図である。

【図７】図７は、図１乃至図４に示したウェハー洗浄処
理装置の動作説明図である。

【図８】図８は、図１乃至図４に示したウェハー洗浄処
理装置の動作説明図である。

【図９】図９は、図１乃至図４に示したウェハー洗浄処
理装置の動作説明図である。

【図１０】図１０は、図１乃至図４に示したウェハー洗
浄処理装置の動作説明図である。

【図１１】図１１は、図１乃至図４に示したウェハー洗
浄処理装置の動作説明図である。

【図１２】図１２は、図１乃至図４に示したウェハー洗
浄処理装置の動作説明図である。

【図１３】図１３は、図１乃至図４に示したウェハー洗
浄処理装置の動作説明図である。

【図１４】図１４は、図１乃至図４に示したウェハー洗
浄処理装置の動作説明図である。

【図１５】図１５は、図１乃至図４に示したウェハー洗
浄処理装置が具備する遠心乾燥装置の要部の縦断面図で
ある。

【図１６】図１６は、図１５に示した遠心乾燥装置の内
部機構を示す、一部断面を含む平面図である。

【符号の説明】

１シリコンウェハー（基板）３洗浄処理手段（処理手段）７搬送手段９カセット１１、１２Ｏ／Ｆ揃え手段（作業手段）１４、１５処理面揃え手段（作業手段）１７、１８、１９、２０処理槽２２保持手段２７搬入部２９リフタ３１水平移動手段３５搬出部３７フレーム３８ガイドレール３９スライダ４１移動台４８（上辺側）支持枠４９（下辺側）支持枠５２モータ５５駆動ベルト６１、６２光センサ６１ａ、６２ａ照射光６１ｂ、６２ｂ入射光６５、６６、６７、６８ミラー（反射手段）７８ベースプレート８０中継手段８２受け治具８８シリンダ９１、９２受け治具

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】所定方向において延在しシリコンウエハ
ーを該所定方向に移送して前記シリコンウエハーの洗浄
処理及び遠心乾燥処理を行う処理手段と、前段から供給される前記シリコンウエハーを受け入れて
該処理手段に持ち来すべく搬送する搬送手段と、該処理手段の前段に配置されて該搬送手段により搬送さ
れる前記シリコンウエハーのオリエンテーション・フラ
ット（Ｏ／Ｆ）を揃える作業をするＯ／Ｆ揃え手段と、
前記シリコンウエハーの処理面の向きを揃える作業を行
う処理面揃え手段とからなる作業手段とを備え、前記Ｏ／Ｆ揃え手段及び前記処理面揃え手段は、前記所
定方向に対して交差する方向において略直線的に並設さ
れていることを特徴とする基板自動処理装置。
【請求項２】前記搬送手段は、前記シリコンウエハー
を担持して前記Ｏ／Ｆ揃え手段及び前記処理面揃え手段
が並ぶ方向に沿って略直線的に移動する移動台と、該移
動台と前記作業手段との間で前記シリコンウエハーの中
継を行う中継手段とを有することを特徴とする請求項１
記載の基板自動処理装置。
【請求項３】前記シリコンウエハーはカセットに収容
された状態で前記搬送手段によって搬送され、該搬送手
段は、前記シリコンウエハーを取り出して空となった該
カセットを更に後段に向けて搬出することを特徴とする
請求項１又は請求項２記載の基板自動処理装置。
【請求項４】前記搬送手段は、前記所定方向に対して
交差する方向における前記処理手段の片側に配置されて
前段からカセットに収容された状態で供給される前記シ
リコンウエハーを受け入れるための搬入部と、該搬入部
により搬入された該カセットを受けて上昇せしめるリフ
タと、該リフタにより上昇された該カセットを受けて前
記作業手段に沿って略水平に移動させる水平移動手段
と、前記処理手段の前記片側に対する他側に配置されて
該水平移動手段を経て空となった前記カセットを後段に
向けて搬出する搬出部とを備え、該搬出部は前記搬入部
に比して上方に配設されていることを特徴とする請求項
３記載の基板自動処理装置。