JP3157388B2 - 基板保持装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板や液晶用又
はフォトマスク用ガラス基板等の薄板状の種々の基板を
保持する基板保持装置に関し、詳しくは、基板の外縁の
挿入が可能なガイド溝を有する１組の保持部材を、近接
離間可能に且つ該ガイド溝が対向するよう備え、該１組
の保持部材の近接させて前記基板をその外縁において各
保持部材の前記ガイド溝に保持する基板保持装置に関す
る。

【０００２】

【従来技術】この種の基板保持装置は、基板を表面処理
するための基板処理装置、例えば基板洗浄や表面エッチ
ング等を行なう基板処理装置に併設され、当該処理装置
において基板の保持や搬送を行なう。そして、この種の
基板保持装置は、基板をキャリアに収容せずに直接チャ
ックで保持して搬送するので、処理槽に基板を浸漬させ
て表面処理する方式の基板処理装置にあっては、キャリ
アが不要のため、それだけ各処理槽の小型化を可能とす
る。このため、薬液や洗浄液の量が少なくて済み、しか
も処理時間を短縮できるという利点や、基板径が６イン
チから８インチへと大型化した基板のチャッキングへの
対応も容易である等の理由から、急速に普及しつつあ
る。しかも、ただ単に基板を保持して基板処理装置にお
ける基板の洗浄層や基板処理槽間を搬送するだけではな
く、各槽までの搬送が完了すると、基板を保持する保持
部材自体の洗浄が行なわれている。

【０００３】例えば、実開平５−４９２９０には、この
保持部材自体の洗浄過程中に、基板をその外縁の挿入を
経て保持するガイド溝において窒素ガスや洗浄水等の流
体を噴出する技術が提案されている。そして、このよう
にすることで、ガイド溝内にたまった塵やゴミ等の洗浄
・除去（除塵）が行なわれている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た公報に提案されている基板保持装置のように、保持部
材の洗浄過程中にガイド溝内の洗浄・除塵を行なって
も、以下に説明するような不具合が指摘されるに至っ
た。

【０００５】保持部材を例えば洗浄水への浸漬により行
ないその間にガイド溝から流体を噴出しても、保持部材
を洗浄水が引き上げた場合には、ガイド溝に洗浄水が残
存する。このため、当該洗浄水中の種々の不純物が洗浄
水の乾燥を経てガイド溝に付着する可能性があり、この
付着した不純物が保持部材の保持する基板の汚染源とな
り得る。この場合の不純物としては、例えば、浸漬洗浄
水中のゴミや塵のほか、当該洗浄水に溶解したクリーン
ルーム内浮遊ボロン系ガス，ＣＯ₂ ，ＳＯ_X ，ＮＯ_X お
よび保持部材に付着して洗浄水に持ち込まれた基板処理
薬液等を挙げることができる。

【０００６】ところで、近年の技術動向の上からは半導
体デバイスの更なる高密度化が求められており、それに
伴い半導体基板の表面処理にも極めて高い処理品質が求
められ基板処理に対する要求処理品質が向上した。この
ため、従来であれば基板処理品質を不良とするような事
態を引き起こすことはなかったガイド溝の付着不純物
が、基板処理品質に悪影響を及ぼす虞が生じた。

【０００７】なお、保持部材を洗浄水が引き上げた後に
もガイド溝からの流体噴出を継続するよう構成しても、
ガイド溝から残存洗浄水を完全に吹き飛ばして除去する
ことは難しく、本質的な解決とはならない。つまり、図
８に示すように、例えばガイド溝１００の底部角部１０
２や凸部先端部１０４の残存洗浄水は、当該箇所におい
ては流体噴出による流体のいわゆる回り込みが起きるた
め、除去されないことが多い。この場合、底部角部１０
２や凸部先端部１０４に流体の噴出口を設けても、噴出
される流体の流れやその合流箇所等によっては、ガイド
溝１００のいずれかの箇所に回り込みにより洗浄水が残
る。よって、この箇所の不純物がやはり基板処理品質に
悪影響を及ぼす虞がある。

【０００８】本発明は、上述のような問題点を解消する
ためになされたものであって、基板を保持する保持部材
の洗浄後には、ガイド溝から洗浄水を確実に除去するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の基板保持装置で採用した手段は、基
板の外縁の挿入が可能なガイド溝を有する１組の保持部
材を、近接離間可能に且つ該ガイド溝が対向するよう備
え、該１組の保持部材を近接させて前記基板をその外縁
において各保持部材の前記ガイド溝に保持する基板保持
装置であって、前記保持部材の内部に形成された中空部
を、前記ガイド溝部において外部に連通するガイド溝内
連通孔と、前記中空部に連通され、該中空部内を減圧す
る減圧手段と、前記中空部に連通され、該中空部内に不
活性ガスを加圧導入するガス導入手段と、前記保持部材
自体が洗浄水により洗浄された後に、該ガス導入手段を
駆動制御し、その後、前記減圧手段を駆動制御する制御
手段とを備えることをその要旨とする。

【００１０】

【００１１】また、請求項２記載の基板保持装置では、
前記減圧手段を、減圧機器と前記保持部材の中空部とを
連通する減圧管路を有するものとし、前記ガス導入手段
を、不活性ガスを加圧噴出するガス噴出機器と前記保持
部材の中空部とを連通するガス導入管路を有するものと
し、前記制御手段を、該ガス導入管路と前記減圧管路を
切り換え制御する制御弁を有するものとし、前記中空部
から該制御弁に至るまでの前記ガス導入管路と前記減圧
管路とを、共通の管路とした。

【００１２】

【作用】上記構成を有する請求項１記載の基板保持装置
では、保持部材内部に形成された中空部をこの中空部に
連通する減圧手段により減圧することで、ガイド溝内連
通孔を経てガイド溝内を吸引する。そして、この減圧手
段の駆動制御を、保持部材自体が洗浄水により洗浄され
た後に制御手段により行なうので、ガイド溝内における
洗浄水はガイド溝内連通孔から中空部に吸引される。

【００１３】また、上記した減圧手段によるガイド溝内
の洗浄水の吸引に先だって制御手段によりガス導入手段
を駆動制御する。このため、保持部材自体の洗浄後に
は、中空部およびガイド溝内連通孔を経てガイド溝内に
不活性ガスが加圧導入され、ガイド溝内にはガイド溝内
連通孔から不活性ガスが噴出する。よって、ガイド溝内
における洗浄水は不活性ガスの加圧噴出により吹き飛ば
された後中空部に吸引される。

【００１４】請求項２記載の基板保持装置では、中空部
内を減圧するための減圧管路と中空部に不活性ガスを加
圧導入するためのガス導入管路が中空部から制御手段の
制御弁までの管路については共通の管路なので、保持部
材の中空部にはただ一つの管路を連通すればよい。

【００１５】

【実施例】次に、本発明に係る基板保持装置の好適な実
施例について、図面に基づき説明する。図１は、本発明
の一実施例である基板保持装置１の概略斜視図である。
この図１に示すように、基板保持装置１は、基板搬送装
置本体２０に搭載されており、対向する左右一対のチャ
ック９とこのチャック９に設けられた１組の保持棒１０
を備える。左右のチャック９は、ヘッド１４側のチャッ
ク片９Ａとこれと対向するチャック片９Ｂとからなり、
保持棒１０は、チャック片９Ａとチャック片９Ｂとの間
に掛け渡して設けられている。左右のチャック９は、回
転軸９ｂを介してヘッド１４に連結して組み付けられて
おり、図中矢印Ｘで示すように回転軸９ｂを中心に正逆
回転する。従って、このチャック９の正逆回転を通し
て、１組の保持棒１０は近接離間する。なお、チャック
９の正逆回転，保持棒１０の近接離間の様子については
後述する。

【００１６】それぞれの保持棒１０は、上下の保持棒１
０で対をなし、その長手方向に沿っては、保持基板の枚
数分等ピッチで形成されたガイド溝１１を有する。つま
り、左側のチャック９において対をなした保持棒１０と
右側のチャック９において対をなした保持棒１０とで、
本発明にいう１組の保持部材をなす。そして、左右のチ
ャック９ごとの保持棒１０が接近し、この都合４本の保
持棒１０におけるガイド溝１１に基板２がその外縁で入
り込むと、基板２は保持棒１０に保持されることにな
る。なお、ガイド溝１１への外縁の挿入を経て基板２を
保持できるのであれば、左右のチャック９のそれぞれに
１本の保持棒１０を設けるよう構成してもよいことは勿
論である。

【００１７】ヘッド１４は、基板搬送装置本体２０の垂
直部２１に、そのガイド溝２１ａに沿って上下方向に移
動可能に取り付けられており、図示しない駆動手段によ
り上下駆動される。また、基板搬送装置本体２０は、図
中に矢印Ｙで示す水平方向に沿って、駆動手段（図示省
略）によって移動可能なようになっている。

【００１８】次に、保持棒１０の詳細な構成や保持棒１
０による基板保持の様子等について、図１における保持
棒１０を断面視して基板保持装置１を見たその概略正面
図である図２と、図２を３−３線に沿って断面視した断
面図である図３を用いて説明する。

【００１９】図３に示すように、保持棒１０の内部には
中空部１０ａが形成されており、この中空部１０ａは、
保持棒１０の一端側で、チャック９のチャック片９Ａに
形成された連通孔９ａと連通する。そして、連通孔９ａ
の上端は、図１，図２に示すように、チューブ接続口１
２とされているので、保持棒１０の中空部１０ａは、チ
ューブ接続口１２に接続された接続チューブ１３と、連
通孔９ａおよびチューブ接続口１２を経て連通する。な
お、中空部１０ａは、チャック片９Ｂ側において閉塞さ
れている。

【００２０】保持棒１０に等ピッチで形成されたガイド
溝１１は、図３に示すように、基板２の外縁を導入する
テーパ部１１ａと、基板を保持棒１０の長手方向に対し
てほぼ垂直に保持するための保持溝１１ｂとガイド溝底
面部１１ｃとからなる。そして、各ガイド溝１１のガイ
ド溝底面部１１ｃには、保持棒１０の中空部１０ａと外
部とを連通する外部連通孔８が空けられている。

【００２１】保持棒１０の素材として炭化ケイ素が使用
されている。保持棒１０の製造方法は、まず、コークス
で保持棒１０の中芯を形成し、その中芯を覆うようにし
て周囲に炭化ケイ素を結晶させる。その後、当該コーク
スのみを燃焼させて除去する。これにより、中空部１０
ａを有する保持棒１０が容易に形成される。また、保持
棒１０およびガイド溝１１の表面は、疎水性に富む樹脂
（例えばポリテトラフルオロエチレン等）でコーティン
グされている。

【００２２】このように保持棒１０は、内部が中空なの
でチャック全体の重さを非常に軽量化することができ
る。このため、基板搬送装置本体２０の各駆動手段にか
かる負担が軽減でき、基板搬送が円滑に行えるという効
果も得られる。

【００２３】もっとも、保持棒１０の素材は、上述の炭
化ケイ素に限られるものではなく、その他の耐薬性を有
する素材、例えば石英やステンレスやフッ素系樹脂など
で形成しても良い。

【００２４】また、図３に示すように、保持棒１０は、
上述のような製造を経るので保持棒１０の外形と相似な
形の中空部１０ａを有することになるが、このほか単一
な断面形状の貫通孔がその内部に空けられた保持棒１０
であっても良い。この場合でも、中空部１０ａの一端は
チャック片９Ｂで閉塞される。

【００２５】左右のチャック９において上下に対をなし
た２本の保持棒１０は、基板２の水平方向の中心線２ａ
を挟んで、上下に配置されており、下方の保持棒１０で
基板２を保持した状態で、上方の保持棒１０のガイド溝
１１のガイド溝底面部１１ｃと基板２の外縁の間にわず
かな隙間ができるように調整されている。

【００２６】これにより、基板保持装置１は、左右のチ
ャック９ごとの保持棒１０を接近させ、基板２を下方の
保持棒１０により下から掬い上げるようにして保持す
る。この際、上方の保持棒１０は、ガイドの役目のみ果
たして基板の前後方向への傾きを規制するので、基板２
の外縁を傷つけることなく、しかも安定な状態で保持す
ることができる。

【００２７】図２に示すように、チャック９は、その上
端部に固定された回転軸９ｂを介して、ヘッド１４内に
設けられたチャック駆動部１５に連結されている。この
チャック駆動部１５は、チャック９の回転軸９ｂに固定
され一部にピニオン１６ａが刻設された駆動歯車１６
と、この駆動歯車１６に噛合するラック１７と、このラ
ック１７を上下駆動するアクチュエータ１８とを備え
る。そして、チャック駆動部１５は、アクチュエータ１
８でラック１７を上下駆動することにより、左右のチャ
ック９を開閉してそれぞれの保持棒１０を近接離間させ
る。

【００２８】なお、後述する処理槽２８の底部には、保
持棒１０との間で基板２の受け渡しを行なうための基板
保持ホルダ１９が設けられており、この基板保持ホルダ
１９には、保持棒１０のガイド溝１１と同じピッチで形
成されたガイド溝１９ａが形成されている。よって、基
板２は、そのオリエンテイション・フラット２ｂが下に
来るようにして３つの基板保持ホルダ１９のガイド溝１
９ａに挿入され整立保持される。この場合、基板２は、
実質上、３つの基板保持ホルダ１９のうち両端の２つで
支持されており、中央の保持ホルダは、基板２が前後に
倒れるのを防止すると共に、処理槽内での基板処理中に
基板２が回転しようとしたとき、当該オリエンテイショ
ン・フラット２ｂの直線部に係合し、その回転を阻止し
て、処理槽内での安定した基板処理を可能ならしめる。

【００２９】チャック９のチューブ接続口１２に接続さ
れた接続チューブ１３の長さには十分余裕を設けてお
り、チャック９の開閉動作やヘッド１４の上下運動を妨
げないようになっている。この接続チューブ１３は、垂
直部２１の背部に沿って下方に導かれ、図示しないケー
ブルベアに保持され後述の電磁切換弁２４に至る。

【００３０】なお、チャック９や、回転軸９ｂ、ヘッド
１４などの、処理液に直接接触する部材もしくは処理液
の飛沫がかかる虞がある部材は、使用する処理液に対し
耐腐食性を有する樹脂で形成されている。

【００３１】図４に示すように、接続チューブ１３は電
磁切換弁２４の通気ポートと接続されており、電磁切換
弁２４の他の通気ポートである二つの切り換えポートに
は、真空吸引ポンプ２５と窒素ガスボンベ２６とが、そ
れぞれチューブ２５ａ，チューブ２６ａを介して接続さ
れている。この電磁切換弁２４は、通常、接続チューブ
１３の接続された通気ポートを閉鎖しており、制御装置
２７からの制御信号により、チューブ２５ａまたはチュ
ーブ２６ａのいずれかと接続チューブ１３との連通を切
り換える。よって、電磁切換弁２４によりチューブ２５
ａと接続チューブ１３とが連通されると、真空吸引ポン
プ２５は保持棒１０の中空部１０ａと連通し、この保持
棒１０内の吸引が可能な状態となる。一方、チューブ２
６ａと接続チューブ１３とが連通されると、窒素ガスボ
ンベ２６は中空部１０ａと連通し、保持棒１０への窒素
ガスの加圧導入（噴出）が可能な状態となる。なお、窒
素ガスボンベ２６には、塵やごみなどを含まない清浄な
窒素ガスが圧縮されて収納されている。また、窒素ガス
に替わり、他の不活性ガス（アルゴンガス等）を用いる
こともできる。

【００３２】制御装置２７は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ
等を備える周知の電子制御装置であり、基板保持装置１
を始め基板処理装置全体の動作を制御する。従って、電
磁切換弁２４や真空吸引ポンプ２５は制御装置２７から
の指示（制御信号）を受けて動作するようになってい
る。

【００３３】次に、制御装置２７が基板処理装置全体に
対して行なう処理のうち、基板保持装置１に関して行な
われる処理（基板搬送・チャック洗浄ルーチン）につい
て、図５のフローチャートのほか、チャック９を洗浄す
るときの様子を示す図６を用いて説明する。

【００３４】基板搬送・チャック洗浄ルーチンの説明に
先立ち、図６を用いてチャック洗浄槽２９ａ，２９ｂに
ついて説明する。図６に示すように、チャック洗浄槽２
９ａ，２９ｂは、エッチング等の基板処理を行なう薬液
３１が貯留された処理槽２８の左右両側に隣接して設け
られており、それぞれのチャック洗浄槽内には洗浄液３
０が充満されている。この洗浄液３０は、図示しないパ
イプを介して定期的に交換され、または常時オーバーフ
ローされてきれいな状態に保たれるようになっている。

【００３５】基板搬送・チャック洗浄ルーチンは、処理
槽２８への基板搬送や上記したチャック洗浄槽２９ａ，
２９ｂでのチャック９の保持棒１０の洗浄を行なうため
のものである。そして、当該ルーチンが開始されると、
チャック９の正逆回転を通した保持棒１０の離間・接近
を行なって基板２を保持するとともに、基板２を保持し
たまま基板搬送装置本体２０により処理槽２２の上に移
送し、チャック９をヘッド１４ごとガイド溝２１ａに沿
って下降させ、基板２を処理槽２８の基板保持ホルダ１
９に載置して受け渡す（ステップＳ１００）。なお、基
板２の受け渡しの際には、チャック９の一方の方向の回
転を通した保持棒１０の離間が行なわれる。

【００３６】その後、チャック９をガイド溝２１ａに沿
って上昇させるとともに、左右のチャック９がチャック
洗浄槽２９ａ，２９ｂの上にくるように大きく開いて洗
浄待機する（ステップＳ１１０）。次いで、チャック９
を再度下降させて左右のチャック９のそれぞれを、チャ
ック洗浄槽２９ａ，２９ｂ内に浸漬させ洗浄液３０で洗
浄する（ステップＳ１２０）。この間に、保持棒１０の
ガイド溝１１は、洗浄される。なお、このチャック洗浄
の間に亘り、制御装置２７により電磁切換弁２４を窒素
ガスボンベ２６側に切り換えて接続チューブ１３に窒素
ガスを供給し、保持棒１０のガイド溝１１の外部連通孔
８から窒素ガスを噴出させてバブリングするよう構成す
ることもできる。

【００３７】このようにバブリングすることで、ガイド
溝１１内に付着していた塵やごみ等を、浸漬洗浄の間に
ガイド溝１１から離脱することができる。これに付け加
え、チャック洗浄槽２９ａ，２９ｂに従来通りの超音波
洗浄や、チャック９下方からのバブリングやアップフロ
ーなどの機能を付加しておけばチャック９の洗浄として
は、ほぼ完全なものとすることができる。

【００３８】ステップＳ１２０のチャック洗浄に続いて
は、チャック９を上昇させてチャック洗浄槽２９ａ，２
９ｂから引き上げるとともに、電磁切換弁２４により接
続チューブ１３と窒素ガスボンベ２６とを連通して窒素
ガスを中空部１０ａを経て外部連通孔８からガイド溝１
１内に噴出する（ステップＳ１３０）。この場合、チャ
ック９の上昇は低速で行なれ、この上昇の間に保持棒１
０およびガイド溝１１は、その表面に疎水性樹脂コーテ
ィングを有することから、引き上げ乾燥に処される。ま
た、窒素ガスの噴出により、ガイド溝１１内の洗浄水は
吹き飛ばされる。よって、この引き上げ乾燥および窒素
ガス噴出により、保持棒１０およびガイド溝１１は、速
やかに乾燥が進む。なお、窒素ガスの噴出は、チャック
９の引き上げ後に所定時間経過すると開始される。

【００３９】窒素ガスの噴出が完了すると、電磁切換弁
２４により接続チューブ１３と真空吸引ポンプ２５とを
連通して、中空部１０ａを接続チューブ１３を経て真空
吸引する（ステップＳ１４０）。この吸引を行なうこと
で、ガイド溝１１内の残存洗浄水は外部連通孔８を経て
中空部１０ａに吸引される。なお、この吸引は所定時間
継続される。

【００４０】中空部１０ａの真空吸引に続いては、新た
な基板２の保持・移送のために図示しない基板保持待機
位置に基板搬送装置本体２０により復帰し（ステップＳ
１５０）、一旦本ルーチンを終了する。

【００４１】以上説明したように、本実施例の基板保持
装置１は、チャック洗浄槽２９ａ，２９ｂでの洗浄液３
０による保持棒１０およびガイド溝１１の浸漬洗浄が完
了すると、外部連通孔８からの窒素ガスの噴出によるガ
イド溝１１内残存洗浄水の吹き飛ばし，中空部１０ａの
真空吸引による外部連通孔８からのガイド溝１１内残存
洗浄水の吸引を引き続き行なう。このため、本実施例の
基板保持装置１によれば、ガイド溝１１から洗浄水を確
実に除去できるとともに、洗浄水の除去を通して洗浄水
中のゴミや不純物等をガイド溝に付着させないので、基
板処理品質を向上することができる。

【００４２】また、電磁切換弁２４からチャック９に至
る間には、接続チューブ１３しか必要としない。このた
め、実施例の基板保持装置１によれば、上下動や正逆回
転するチャック９、延いては保持棒１０の周辺の管路構
成を簡略化することができる。しかも、基板２の保持お
よびその解放のための保持棒１０の近接離間動作を円滑
に行なうことができるので、不用意な基板２とガイド溝
１１との干渉がなくなり基板２にキズ等を残すことがな
い。

【００４３】以上本発明の一実施例について説明した
が、本発明はこの様な実施例になんら限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々な
る態様で実施し得ることは勿論である。

【００４４】例えば、チャック洗浄槽２９ａ，２９ｂ
を、各処理槽２８についてそれぞれ左右に一対ずつ設け
ても良いし、隣接する処理槽間にチャック洗浄槽を一つ
だけ設け、これを両者で共用するようにしても良い。ま
た、全部の処理槽に設けるのでなく、特にチャック洗浄
が必要な処理槽のみに設けるだけでも良い。

【００４５】また、本実施例では、外部連通孔８は、保
持棒１０のガイド溝底面部１１ｃの部分のみに設けた
が、この部分のみに限定する必要はない。即ち、図７に
示すようにガイド溝１１のテーパ部１１ａや保持溝１１
ｂに外部連通孔８ａ，８ｂを空けるよう構成することも
できる。このようにすれば、真空吸引ポンプ２５による
ガイド溝１１内残存洗浄水の吸引効果や窒素ガスボンベ
２６によるガイド溝１１内残存洗浄水の吹き飛ばし効果
を一層高めることができ、洗浄水をより一層確実に除去
できる。

【００４６】また、本実施例においては、チャック９内
部に連通孔９ａを設けてこれを介して保持棒１０に窒素
ガスを供給するようにしているが、接続チューブ１３を
下方に延ばして直接保持棒１０内部の中空部１０ａに接
続するようにしても良い。

【００４７】更に、上述の基板保持装置の実施例におい
ては、保持棒１０の断面形状は円形になっているが、こ
れに限定されるものではない。しかし、液切れを早くす
るという効果を得るためには、その断面形状は、円形も
しくはこれに近い形の方が望ましい。

【００４８】また、チャック駆動部１５の機構は、上述
のピニオン・ラック機構に限定されるものではなく、公
知のチャック駆動機構であればどのようなものでも良
く、またアクチュエータも空気式、油圧式のほかネジ送
り機構を利用したものでも使用可能である。さらに、チ
ャック９を回転により開閉させるのでなく、平行にスラ
イドさせて開閉動作させるように構成することも可能で
ある。

【００４９】また、チャック洗浄の間の窒素ガスによる
バブリングに替えて、当該洗浄の間に洗浄水を外部連通
孔８からガイド溝１１に噴出するよう構成することもで
きる。この場合に、チャック洗浄槽２９ａ，２９ｂ内の
洗浄液３０と同じ洗浄水を圧送できる洗浄液供給装置を
設け、この洗浄液供給装置からの洗浄水を電磁切換弁２
４，接続チューブ１３および中空部１０ａを経て外部連
通孔８から噴出できるよう構成し、電磁切換弁２４にて
接続チューブ１３との連通を切り換え制御すればよい。

【００５０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の基
板保持装置によれば、保持部材自体の洗浄水により洗浄
後にガイド溝内における洗浄水を中空部に吸引するの
で、ガイド溝に洗浄水を残存させることがない。しか
も、請求項１記載の基板保持装置によれば、洗浄水の除
去を通して洗浄水中のゴミや不純物等をガイド溝に付着
させないので、基板処理品質を向上することができる。

【００５１】さらに、請求項１記載の基板保持装置によ
れば、ガイド溝への不活性ガスの加圧噴出を洗浄水の吸
引に先立ち行なうので、洗浄水をより確実にガイド溝か
ら除去することができる。

【００５２】請求項２記載の基板保持装置によれば、保
持部材の中空部に連通する管路をただ一つの管路とする
ことができるので、保持部材回りの管路構成を簡略化す
ることができる。しかも、基板の保持およびその解放の
ための保持部材の近接離間動作の円滑化を通して、不用
意な基板とガイド溝との干渉がなくなり基板にキズ等を
つけることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板保持装置１の概略斜視図である。

【図２】図１における保持棒１０を断面視して基板保持
装置１を見たその概略正面図である。

【図３】図２を３−３線に沿って断面視した断面図であ
る。

【図４】接続チューブ１３が接続される電磁切換弁２４
とこれに接続される真空吸引ポンプ２５，窒素ガスボン
ベ２６および制御装置２７を示すブロック図である。

【図５】基板保持装置１に関して行なわれる基板搬送・
チャック洗浄ルーチンを示すフローチャートである。

【図６】チャック洗浄の様子を示す図である。

【図７】保持棒におけるガイド溝１１に空けられる外部
連通孔８の別の実施例を示す図である。

【図８】従来の基板保持装置における問題点を説明する
ための説明図である。

【符号の説明】

１…基板保持装置 ２…基板 ８…外部連通孔 ８ａ，８ｂ…外部連通孔 ９…チャック ９Ａ…チャック片 ９Ｂ…チャック片 ９ａ…連通孔 ９ｂ…回転軸 １０…保持棒 １０ａ…中空部 １１…ガイド溝 １１ａ…テーパ部 １１ｂ…保持溝 １１ｃ…ガイド溝底面部 １２…チューブ接続口 １３…接続チューブ １５…チャック駆動部 １６…駆動歯車 １８…アクチュエータ １９…基板保持ホルダ ２０…基板搬送装置本体 ２２…処理槽 ２４…電磁切換弁 ２５…真空吸引ポンプ ２６…窒素ガスボンベ ２７…制御装置 ２８…処理槽 ２９ａ，２９ｂ…チャック洗浄槽 ３０…洗浄液

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の外縁の挿入が可能なガイド溝を有す
   る１組の保持部材を、近接離間可能に且つ該ガイド溝が
   対向するよう備え、該１組の保持部材を近接させて前記
   基板をその外縁において各保持部材の前記ガイド溝に保
   持する基板保持装置であって、 前記保持部材の内部に形成された中空部を、前記ガイド
   溝部において外部に連通するガイド溝内連通孔と、 前記中空部に連通され、該中空部内を減圧する減圧手段
   と、前記中空部に連通され、該中空部内に不活性ガスを加圧
   導入するガス導入手段と、 前記保持部材自体が洗浄水により洗浄された後に、該ガ
   ス導入手段を駆動制御し、その後、前記減圧手段を駆動
   制御する制御手段とを備えることを特徴とする基板保持
   装置。
2. 【請求項２】請求項１記載の基板保持装置であって、前記減圧手段は、減圧機器と前記保持部材の中空部とを
   連通する減圧管路を有し、 前記ガス導入手段は、不活性ガスを加圧噴出するガス噴
   出機器と前記保持部材の中空部とを連通するガス導入管
   路を有し、 前記制御手段は、該ガス導入管路と前記減圧管路を切り
   換え制御する制御弁を有し、 前記中空部から該制御弁に至るまでの前記ガス導入管路
   と前記減圧管路とは、共通の管路とされている 基板保持
   装置。