JP3155963B2 - 板状陰極放電装置 - Google Patents
板状陰極放電装置Info
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Description
電装置に関し,スパッタ装置,エッチング装置,表面改
質装置,真空計,その他一般の陰極が板状である方が便
利な放電を利用する装置に適用して特に効果がある。
単にスパッタ装置)やエッチング装置に代表されるこの
種の装置は,比較的低い圧力で高速な処理を行うことが
出来て広い方面で利用されている(例えば,発明者著,
日刊工業新聞社刊,”薄膜作成の基礎”)。
下放電停止圧力PS)以下では放電が停止してしまい使
用できないとされてきた。特に平面状陰極の場合,その
理由は不明ではあるが,PS=10−3Torr近辺と
されて来た。
を追求し,例えば10−4Torrあるいはそれ以下の
圧力においても放電を可能にすることである。この発明
の目的は,こうすることにより従来の平板状あるいは板
状陰極の利点を生かした処理装置,真空計などの放電を
利用した装置を提供することにある。
流により正確に放電空間の圧力を測定し処理の精度と再
現性を向上せしめることであり,これは真空計でもあ
る。
するために,放電電圧,磁束密度を向上させ放電停止の
原因を追求した。従来よりも高い放電電圧,高い磁束密
度を放電空間に供給出来るようにしたところ更に低い圧
力においても放電を起こさせることに成功した。この放
電の性質をさらに調べたところ,放電電流は,圧力にほ
ぼ比例することがわかり真空計としても使えることがわ
かった。
の放電から高電圧・低電流形の放電を利用すればよいこ
とがわかった。これは従来の放電空間がプラズマ状態に
あったのに反し,負の空間電荷による放電に移行したた
めと思われ,本格的なマグネトロン放電の利用が可能に
なったのである。
る。第1図から第5図に示す実施例において,10は真
空容器,11が反応室,12及び14が排気系,13が
予備排気室,15が反応室と予備排気室との仕切弁,1
6が予備室扉,17が被処理体21を搬入搬出する機構
である。18はバリアブルリーク,19はボンベで両者
でガス導入系を構成する。20は被処理体系で,22が
ホルダ,23が導入管,24が絶縁石,25が被処理体
を所定の電位に保つための電源(直流からマイクロ波迄
何でも必要により用いることが出来る),26は冷媒の
出し入れあるいは加熱のための用力や被処理体の位置の
変更を意味する矢印である。30は陰極機構で,31は
シールド,32は絶縁石,33は26と同じ意味の矢
印,34は陰極容器,35は陰極電源(電源25と同様
何でも用いることが出来る),36は板状陰極,37は
放電空間,39は導入管である。この陰極電源により,
設定された磁界と少なくとも直交する成分を持つ電界4
20を発生する。40は磁気機構で,継鉄41は,中心
磁石43(その陰極の放電にさらされない面(以下裏
面)に接する面431が磁極)と磁石43の周りをとり
囲んでいる周囲磁石44(その陰極に接する面441が
磁極)とつないで放電空間37に磁力線42を発生し,
強力な磁場を設定する。38は陰極36を前記両磁石間
に陰極を361のように変形して作った凹みである。こ
の実施例では,431と441は同心円状に配置してあ
るが,第8図のように配置してもよい。
(例えばスパタ装置として使用する場合マグネトロンス
パッタ装置と同様に)行うのでその詳細は省略する。第
3図には圧力を変化させて放電特性を調べた結果を示
す。図中,曲線1(放電電流Idの変化)及び1’(放
電電圧Vdの変化)は,第2図(a)に示す従来形のマ
グネトロンスパッタ装置の例で,陰極の放電にさらされ
る面(以下表面)の表面平行成分の磁束密度は0.02
5テスラであった。放電電圧は放電しないときは0.9
〜1kv,放電時300vであった。放電状態(放電電
圧は200〜300v)で圧力を3×10−3Torr
から下げていくと,1×10−3Torrで急に放電は
停止し(これがPS),電圧は1kvに上昇したが電流
計は指示しなくなった。電流計を代えて感度を上げて調
べたがわずかに1〜2mA程度の電流がある程度であっ
た。これが従来技術でこのためこの装置は使えなかっ
た。
流の少ないとき)は3kv,放電電流の増加と共に電圧
が低下(安全のため)する電源を用いたところ,放電電
流は2−2”のようにヒステレシス曲線を描いた。電圧
は表示してないが放電電流が急減後はおよそ3kv,放
電電流が1Aに近い状態では300〜400vであっ
た。このようにヒステレシスのある場合装置としては使
いにくい場合が多い。
第4図を得た。この図において横軸は磁極面441−4
31を0としてこれと直角方向についてそれより外を
(+)中を(−)として測定したものである。縦軸は,
陰極面に並行な最大の磁束密度Mmとの比で,各位置の
面と平行な磁束密度Mを示してある。Mmは0.05テ
スラであった。従来は第4図eより右の領域のみを利用
していたのである。そこでさらに改善をはかり陰極に凹
み361を設けた実施例が第2図(b)に示した例であ
る。この実施例では第4図dより右の空間を利用し極め
て効果的に磁束を放電に利用している。この例の電流特
性は曲線3であり電圧は曲線3’である,この場合電圧
電流が急に変化するときやや不安定であったがヒステレ
シス曲線を示さず良好な結果を得た。従来の曲線1に比
し3倍以上の電流を得ることが出来大幅な改善が出来
た。
に中心磁石43を大きくし磁束密度425の増大をはか
った。磁石材料に希土類磁石を用いて0.2テスラを得
た。この場合の電流特性は,第3図曲線4,電圧特性は
第3図曲線4’である。従来の場合の曲線1に比して約
20倍の改善である。この発明は,このように,放電々
圧と磁速密度を同時に約10倍にすることにより達成さ
れた。
を示す。これより電圧が1kvを越えれば急峻な立ち上
がりによる不安定さはなくなり良好な結果が得られる。
なお曲線5は,第2図(b)の方式で第3図曲線3の1
×10−3Torrにおける特性である。曲線6は第2
図(c)の方式で第3図曲線4の5×10−4Torr
における特性である。
えば第2図(b)の凹みの外径は64mm内径は30m
m程度のものである。さらに大電力用に第2図(b)の
形状で凹みの外径110mm内径80mm,最大磁束密
度0.5テスラ,放電電圧7kvで運転したところ約
0.2Aの放電電流を得ることが出来,アルミニウムを
スパッタしたところ約2000A/minの速度をもつ
ことが出来た。
ろ,従来に比し高電圧・高磁場を用いることにより平板
状マグネトロン電極においても低い圧力において放電を
持続させることが出来た。従来不可能とされたことが可
能となった。
してイオン)が滯留してプラズマ状態を形成している状
態から,圧力低下のためイオン等の正電荷の滯留が減少
し,負の空間電荷が直交電磁界空間にとらえられ放電を
支配する状態,即ち,負空間電荷放電へと急に移ったも
のである。 これはマグネトロン放電あるいは直交
電磁界放電そのものが実現したことによる。このことに
より第3図に示すように圧力Pと放電電流Idが直線関
係にあるようになり圧力を正確に測定しながら処理を行
うことが出来るのである。放電電流の大きいプラズマ状
態(第3図の放電電流が大きく圧力変化に対して電流変
化の少ない状態)では圧力測定を行うことは出来ない。
が,真空計としてそのまま用いることが出来るのは勿論
のこと,第1図に示すように被処理体21を搬送系17
により反応室に持ち込んでスパッタを行えばスパッタ装
置として,被処理体に所定の電圧を印加導入気体とし
て,導入気体として例えばClやFを含む気体を用いれ
ばエッチング装置として,あるいは導入気体として窒素
を用いて窒素イオンを被処理体に照射すれば表面改質装
置として,チタンやチタン系合金などの活性な金属をス
パッタすればスパッタイオンポンプとしてこの発明を用
いることが出来る。この他 状の陰極(第2図(b)の
実施例を含めて)を利用すると便利な装置には何でも用
いることが出来る。このように従来の技術あるいは装置
にこの発明を適用することにより新しいシステムを作り
上げることが出来る。
施例について説明する。しかしこれらは前述のように各
種の放電装置に適用できることは云う迄もない。第6図
の実施例はスパッタ装置として用いる場合のターゲット
の例で,361を真空容器の一部とし放電空間37に近
い側にスパッタされるターゲット362を配するとよ
い。両者は熱電導のよい材料で接着されることが望まし
い。勿論362の所に被表面処理体や被エッチング処理
体を置いてそれぞれの処理を行ってもよい。その場合接
着は不要の場合が多いことも云う迄もない。
の実施例では陰極36を全くの平面にしておきたく,且
つ強力な磁界を得たい場合の実施例で,432及び44
2は磁極431及び441に対応する ールピースであ
る。これらはターゲット材364,365,366でお
おわれている。ターゲット材366の表面では強力な磁
界を得て高速なスパッタを行うことが出来る。各ターゲ
ットは必要により各所をローずけあるいは接着するとよ
い。また消耗の激しいターゲット366は特に接着せ
ず,きつめのはめあいにしておけば電力投入と共に温度
が上昇し熱膨張により十分な熱接触を得ることもでき
る。この場合ターゲット366の交換に便利である。な
おポールピースは必ずしも磁性体でなくとも,第13図
の実施例のように静電的電子雲を集束するので効果があ
る。
実施例では全体を角形に作るために陰極の裏面に接する
磁極を角形に,しかも強力な磁場を得るために多重トラ
ック形に配した例である。この形状は必要な形に設計す
る第1歩で,どんな形にも設計できる。
してある。この実施例では,陰極36の内側にポールピ
ース432,442を配した場合で,ターゲット366
は熱接触(第7図の実施例と同様)によっている。必要
により364,365も配するとよい。さらに被処理体
を帯電体,特に電子で衝撃しないよいようにしたい場
合,特別の陽極50を設けた実施例である(他の実施例
では,陰極に対して正の電位にある部材,例えば真空容
器,シャッタ,シールド,被処理体ホルダなどが陽極と
して働作している)。51,52はそれぞれ陽極であ
る。陽極の位置は,第10図に示すように,陰極からで
て被処理体に接する磁力線421を切る程度の位置にす
るとよい,そうすると放電で用済となった電子424は
殆ど陽極に流入し被処理体を衝撃しなくなる。放電は他
の磁力線422,423にそって運動する電子例えば4
26によって維持される。
述の各実施例は,面がほぼ平面で,面と直角方向にスパ
ッタされた物質が飛行しほぼ平面状の被処理体に皮膜を
成長させるのに便利であったが,この実施例は,ターゲ
ット362を円錐あるいは他の面状をし,スパッタされ
た材料は矢印368の方向に飛行する。この場合スパッ
タされた材料は矢印3681の方向に飛行する成分もあ
る。一方特にターゲット362が酸化物である場合,そ
の表面で出来た酸素の負のイオンは矢印368の方向に
飛行する。したがって矢印3681の方向にある被処理
体を衝撃し,結晶にダメージを与えることが少ない。超
電導物質など結晶性を重要とする材料のスパッタによ
い。また酸化物だけでなく負イオンを生成しやすい材
料,例えば金など貴金属やその合金のスパッタにも秀れ
た性能を示す。このようなことは,面362を用いなく
とも例えば第2図(c)の実施例を円錐面,逆円錐面,
そのほかの曲面状に並べても出来ることである。面と面
の角度θはあまり小さいと矢印3681の方向成分が少
なくなるので少なくとも鈍角であることが望ましい。タ
ーゲット材364の形は3641,3642のように変
更してもよい。
の実施例ではターゲット面362が逆円錐面になり上下
2つ重ねてある点が異なり,且つ被処理体21が側面に
あること,磁気装置46で紙面上下方向の磁場を設定す
るようにしてある点が異なる。この場合も被処理体21
が帯電体により衝撃されにくい点が特徴である。
の実施例では,磁界により負の空間電荷を集束する上
に,静電的に集束する手段を追加してある点が異なる。
陰極36の放電空間37側には,突起369が磁極にす
ることが可能で3691〜3694までの一点鎖線で示
してあるように各種設計して用いることが出来る。
の実施例では放電空間側に,ほぼ対称的に磁気装置4
3’及び44’を設けてある。こうすることにより磁力
線42は陰極36側に426で示すように集められさら
に強力な磁界を得ることが出来る。
る。この実施例ではごく小形の磁石に電圧を印加するだ
けで空間371に放電が起き,これに流入する電流によ
り真空度の測定を行うことが出来る。いわばヌード形真
空計で,真空計接続管の効果を除いて正確な測定を行う
ことが出来る。必要なら磁石をうすい皮にくるんでもよ
い。またスパッタされた物質が問題になるときは,シー
ルドをつけるとよい。
く多数の変形が可能である。各実施例は互いに組み合わ
せたりその一部を利用しあったりしてさらに秀れた製品
を生むことが出来る。特にこの放電装置は広範囲の装置
やシステム,部品に応用できる。例えば応用のほんの一
部が下記文献に述べられている。 (1) 実用真空技術総覧:塙 輝雄編,産業技術サー
ビスセンター1990年11月26日発行 (2) 薄膜作成の基礎:発明者著,日刊工業新聞社刊 また,放電の理論面では電極の構造が異なるが,電界と
磁界が直交するという意味で下記文献が大いに役立つ。 (1) 応用物理41巻(1972)451〜460頁
の発明者著「直交電磁界空間の低圧における放電特性」
これらをもとに必要とする形に必要な板状陰極放電装置
を設計できることは云う迄もない。また,下記の装置を
設計できることも云う迄もない。 (1) 陰極と陽極との間の電位差が1000
vを超えることを特徴とする請求項1記載の板状陰極放
電装置。 (2) 陰極面と平行な磁束密度の成分が,放
電空間の中央の少なくとも一部で,0.05ステラを越
えることを特徴とする請求項1記載の板状陰極放電装
置。 (3) 磁気機構の磁極と磁極の間に凹みを設
け,磁束密度の最大の空間を利用したことを特徴とする
請求項1記載の板状陰極放電装置。 (4) 面間角度が鈍角をなすことを特徴とす
る請求項1記載の板状陰極放電装置。
電装置によれば板状陰極を持っていながら低い圧力で放
電し,放電中に出来たイオン,電子,ラジカルを利用す
ることにより,成膜,エッチング,表面改質,真空計な
どいろいろな分野に広く応用し秀れた効果を上げること
が出来る,さらに放電電流により直接放電空間の圧力を
知ることが出来るので精度がよく且つ再現性のよい加工
を行うことが出来る。
示す図,
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 内部を真空に出来る真空容器,前記真空
容器の内部に設けられた陰極機構,前記陰極機構内の陰
極の表面が板状をなし且つ陰極の放電にさらされる面
(表面)の反対側の面(裏側)に磁気機構を配し,前記
磁気機構により陰極の放電にさらされる面の一端から出
て他端に入る磁力線を発生せしめ陰極表面上にほぼこれ
と平行な成分をもつ磁界を設定する手段,前記陰極に電
力を供給して表面にある磁界と少なくとも直交する成分
を有する電界を発生する手段,放電空間の圧力をガス導
入系と排気系により調整することの出来る板状陰極放電
装置において,前記圧力,電力及び磁界を調整して前記
陰極の近くの前記磁界と前記電界の存在する空間に負空
間電荷放電を行わせることを特徴とする板状陰極放電装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06276691A JP3155963B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 板状陰極放電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06276691A JP3155963B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 板状陰極放電装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06220630A JPH06220630A (ja) | 1994-08-09 |
JP3155963B2 true JP3155963B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=13209839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06276691A Expired - Fee Related JP3155963B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 板状陰極放電装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3155963B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP06276691A patent/JP3155963B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
堂山 昌男 外1名編「材料テクノロジー9材料のプロセス技術[▲I▼](昭62−11−30)東京大学出版会p.135−137 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06220630A (ja) | 1994-08-09 |
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