JP3152084B2 - 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 - Google Patents
電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の電極を基板
の電極に押し付けてボンディングするための電子部品の
ボンディングツールおよびボンディング装置に関するも
のである。
の電極に押し付けてボンディングするための電子部品の
ボンディングツールおよびボンディング装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】例えばＬＣＤパネルなどの表示パネルの
製造工程において、基板の電極にドライバーである電子
部品の電極をボンディングすることが行われる。図６は
従来の電子部品のボンディング装置の斜視図、図７は同
部分正面図である。図６において、１は基板であり、位
置決め部３上に位置決めされている。この位置決め部３
は、基板１をＸ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）
に移動させてその位置を調整する。基板１の縁部には電
極２が並設されている。４は電子部品であって、その電
極５を基板１の電極２にボンディングする。本実施例の
電子部品４はフィルムキャリヤにて作られたものであ
る。６はボンディングツールであって、横長の長尺の押
圧子７を保持部８に保持して構成されている。９は押圧
子７に埋設されたヒータである。
製造工程において、基板の電極にドライバーである電子
部品の電極をボンディングすることが行われる。図６は
従来の電子部品のボンディング装置の斜視図、図７は同
部分正面図である。図６において、１は基板であり、位
置決め部３上に位置決めされている。この位置決め部３
は、基板１をＸ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）
に移動させてその位置を調整する。基板１の縁部には電
極２が並設されている。４は電子部品であって、その電
極５を基板１の電極２にボンディングする。本実施例の
電子部品４はフィルムキャリヤにて作られたものであ
る。６はボンディングツールであって、横長の長尺の押
圧子７を保持部８に保持して構成されている。９は押圧
子７に埋設されたヒータである。
【０００３】図７に示すように、ボンディングツール６
を下降させて押圧子７で電子部品４の電極５を基板１の
電極２に押し付けてボンディングする。この場合、押圧
子７の下面７ａの平面性が悪いと、押し付け力に場所的
なばらつきが生じ、すべての電子部品４の電極５を基板
１の電極２に均一な力でボンディングすることはでき
ず、ボンディング不良が生じる。
を下降させて押圧子７で電子部品４の電極５を基板１の
電極２に押し付けてボンディングする。この場合、押圧
子７の下面７ａの平面性が悪いと、押し付け力に場所的
なばらつきが生じ、すべての電子部品４の電極５を基板
１の電極２に均一な力でボンディングすることはでき
ず、ボンディング不良が生じる。
【０００４】このため押圧子７は、その下面７ａの厳密
な平面出し（一般に、ばらつきの許容限度は５μｍ以
内）を行って製造される。しかしながら、押圧子７を繰
り返し使用している間に、ボンディング時の荷重やヒー
タ９で加えられる熱のために下面７ａの平面性が次第に
低下する。したがって従来、使用途中に下面７ａの平面
性の検査を行い、平面性が低下している場合には、使用
環境の中で再度平面出しを行っていた。
な平面出し（一般に、ばらつきの許容限度は５μｍ以
内）を行って製造される。しかしながら、押圧子７を繰
り返し使用している間に、ボンディング時の荷重やヒー
タ９で加えられる熱のために下面７ａの平面性が次第に
低下する。したがって従来、使用途中に下面７ａの平面
性の検査を行い、平面性が低下している場合には、使用
環境の中で再度平面出しを行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、使用環
境の中で長尺の押圧子７の下面７ａの平面出しを精密に
行う作業は甚だ困難であって、多大な労力と時間を要す
るという問題点があった。
境の中で長尺の押圧子７の下面７ａの平面出しを精密に
行う作業は甚だ困難であって、多大な労力と時間を要す
るという問題点があった。
【０００６】したがって本発明は、使用環境の中で押圧
子の下面の平面出しを容易に行うことができる電子部品
のボンディングツールおよびボンディング装置を提供す
ることを目的とする。
子の下面の平面出しを容易に行うことができる電子部品
のボンディングツールおよびボンディング装置を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明の電子
部品のボンディングツールは、奥部へ向かって上下間隔
が狭くなる凹入部を有する押圧子と、この押圧子を横一
列に保持する保持部と、凹入部に圧入されて押圧子を上
下方向へ機械的に弾性変形させることにより押圧子の下
面の高さを微調整する圧入子とから構成したものであ
る。
部品のボンディングツールは、奥部へ向かって上下間隔
が狭くなる凹入部を有する押圧子と、この押圧子を横一
列に保持する保持部と、凹入部に圧入されて押圧子を上
下方向へ機械的に弾性変形させることにより押圧子の下
面の高さを微調整する圧入子とから構成したものであ
る。
【０００８】また圧入子を凹入部に横並びで２個圧入
し、この２個の圧入子を圧入することにより押圧子の下
面の横方向の傾斜角度を調整自在としたものである。
し、この２個の圧入子を圧入することにより押圧子の下
面の横方向の傾斜角度を調整自在としたものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、圧入子の圧入深さを調整す
ると押圧子は機械的に弾性変形し、その下面の高さを微
調整できる。また圧入子を横並びに２個設ければ、２個
の圧入子のそれぞれの圧入深さを選択的に調整すること
により、押圧子の下面の横方向の傾斜角度を調整でき
る。
ると押圧子は機械的に弾性変形し、その下面の高さを微
調整できる。また圧入子を横並びに２個設ければ、２個
の圧入子のそれぞれの圧入深さを選択的に調整すること
により、押圧子の下面の横方向の傾斜角度を調整でき
る。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の第一実施例の電子部品のボン
ディング装置の斜視図、図２は同電子部品のボンディン
グツールの部分斜視図、図３は同電子部品のボンディン
グツールの断面図である。
説明する。図１は本発明の第一実施例の電子部品のボン
ディング装置の斜視図、図２は同電子部品のボンディン
グツールの部分斜視図、図３は同電子部品のボンディン
グツールの断面図である。
【００１１】図１において、１は基板であり、その縁部
に電極２が形成されている。本実施例の基板１はＬＣＤ
パネルである。基板１は位置決め部３上に位置決めされ
ている。この位置決め部３は、基板１をＸ方向、Ｙ方
向、θ方向に移動させ、基板１の位置調整を行う。
に電極２が形成されている。本実施例の基板１はＬＣＤ
パネルである。基板１は位置決め部３上に位置決めされ
ている。この位置決め部３は、基板１をＸ方向、Ｙ方
向、θ方向に移動させ、基板１の位置調整を行う。
【００１２】１０はボンディングツールであって、押圧
子１１と、押圧子１１を保持する保持部１２を有してい
る。保持部１２はヘッド部１３にシャフト１４を介して
結合されており、上下動作を行う。図２および図３にお
いて、押圧子１１の側面形状は略コの字形であって、そ
の中央部には凹入部１５が水平方向に形成されている。
凹入部１５の上面ａと下面ｂは、奥部へ向かって上下間
隔が次第に狭くなるくさび形のテーパ面となっている。
９は保持部１２に埋設された棒状のヒータである。
子１１と、押圧子１１を保持する保持部１２を有してい
る。保持部１２はヘッド部１３にシャフト１４を介して
結合されており、上下動作を行う。図２および図３にお
いて、押圧子１１の側面形状は略コの字形であって、そ
の中央部には凹入部１５が水平方向に形成されている。
凹入部１５の上面ａと下面ｂは、奥部へ向かって上下間
隔が次第に狭くなるくさび形のテーパ面となっている。
９は保持部１２に埋設された棒状のヒータである。
【００１３】凹入部１５には水平なねじ１６が挿入され
ており、ねじ１６は保持部１２の背面部に螺着されてい
る。ねじ１６にはボール形の圧入子１７が装着されてお
り、またねじ１６の端部には係合子１８が取り付けられ
ている。図３に示すように係合子１８にドライバー２０
を差し込み、係合子１８を回転させると、ねじ１６は前
進・後退し、圧入子１７の凹入部１５に対する圧入深さ
が調整される。圧入子１７は凹入部１５の上面ａと下面
ｂに押接しており、したがって圧入子１７を凹入部１５
に圧入すると、押圧子１１は機械的に上下方向へ弾性変
形し、押圧子１１の下面１１ａの高さが微調整される
（図３において鎖線で示す下面１１ａを参照）。この微
調整量は、通常、１０μｍ以下である。図１に示すよう
に、押圧子１１はスリット１９で完全分割もしくは半分
割されて保持部１２に横一列に保持されており、また各
押圧子１１に圧入子１７が圧入されている。したがって
任意の圧入子１７の圧入深さを調整することにより、個
々の押圧子１１の下面１１ａの高さを調整できる。
ており、ねじ１６は保持部１２の背面部に螺着されてい
る。ねじ１６にはボール形の圧入子１７が装着されてお
り、またねじ１６の端部には係合子１８が取り付けられ
ている。図３に示すように係合子１８にドライバー２０
を差し込み、係合子１８を回転させると、ねじ１６は前
進・後退し、圧入子１７の凹入部１５に対する圧入深さ
が調整される。圧入子１７は凹入部１５の上面ａと下面
ｂに押接しており、したがって圧入子１７を凹入部１５
に圧入すると、押圧子１１は機械的に上下方向へ弾性変
形し、押圧子１１の下面１１ａの高さが微調整される
（図３において鎖線で示す下面１１ａを参照）。この微
調整量は、通常、１０μｍ以下である。図１に示すよう
に、押圧子１１はスリット１９で完全分割もしくは半分
割されて保持部１２に横一列に保持されており、また各
押圧子１１に圧入子１７が圧入されている。したがって
任意の圧入子１７の圧入深さを調整することにより、個
々の押圧子１１の下面１１ａの高さを調整できる。
【００１４】この電子部品のボンディング装置は上記の
ような構成より成り、図１に示すようにボンディングツ
ール１０を下降させ、押圧子１１により電子部品４の電
極を基板１の電極２に押し付けてボンディングする。上
述したように、ボンディング作業を繰り返し行う間に、
荷重とヒータ９の熱により、横一列の押圧子１１の下面
１１ａの平面性にばらつきが生じる。そこでこの場合に
は、図３に示すようにドライバー２０によりねじ１６の
ねじ込み量を加減して圧入子１７の圧入深さを調整する
ことにより、押圧子１１を機械的に弾性変形させて、そ
の下面１１ａの高さを調整し、平面出しを行う。なお押
圧子１１の下面１１ａの平面度を検査する方法として
は、押圧子１１の下面１１ａを水平な基台上にセットさ
れた感圧紙に押し付ける方法が一般的である。
ような構成より成り、図１に示すようにボンディングツ
ール１０を下降させ、押圧子１１により電子部品４の電
極を基板１の電極２に押し付けてボンディングする。上
述したように、ボンディング作業を繰り返し行う間に、
荷重とヒータ９の熱により、横一列の押圧子１１の下面
１１ａの平面性にばらつきが生じる。そこでこの場合に
は、図３に示すようにドライバー２０によりねじ１６の
ねじ込み量を加減して圧入子１７の圧入深さを調整する
ことにより、押圧子１１を機械的に弾性変形させて、そ
の下面１１ａの高さを調整し、平面出しを行う。なお押
圧子１１の下面１１ａの平面度を検査する方法として
は、押圧子１１の下面１１ａを水平な基台上にセットさ
れた感圧紙に押し付ける方法が一般的である。
【００１５】図４は本発明の第二実施例の電子部品のボ
ンディングツールの部分斜視図、図５は同部分正断面図
である。本実施例のボンディングツール２１の押圧子１
１はやや横長にスリット１９で分割されており、スリッ
ト１９で分割された１単位の押圧子１１には２個の圧入
子１７が横並びで圧入されている。したがって図５にお
いて右側の圧入子１７を左側の圧入子１７よりもより深
く凹入部１５に圧入すると、図中、鎖線で示すように押
圧子１１の下面１１ａは右下りに調整される。また左側
の圧入子１７をより深く圧入すると、図中、破線で示す
ように左下りに調整される。このように圧入子１７を２
個設けて、その圧入深さを選択的に調整することによ
り、押圧子１１の下面１１ａの横方向の傾斜角度の調整
も併せて行うことができる。
ンディングツールの部分斜視図、図５は同部分正断面図
である。本実施例のボンディングツール２１の押圧子１
１はやや横長にスリット１９で分割されており、スリッ
ト１９で分割された１単位の押圧子１１には２個の圧入
子１７が横並びで圧入されている。したがって図５にお
いて右側の圧入子１７を左側の圧入子１７よりもより深
く凹入部１５に圧入すると、図中、鎖線で示すように押
圧子１１の下面１１ａは右下りに調整される。また左側
の圧入子１７をより深く圧入すると、図中、破線で示す
ように左下りに調整される。このように圧入子１７を２
個設けて、その圧入深さを選択的に調整することによ
り、押圧子１１の下面１１ａの横方向の傾斜角度の調整
も併せて行うことができる。
【００１６】なお上記実施例では、ＬＣＤパネルの基板
１に電子部品４をボンディングする場合を例にとって説
明したが、本発明はＬＣＤパネル以外の基板に電子部品
をボンディングする手段として用いることもできるもの
である。
１に電子部品４をボンディングする場合を例にとって説
明したが、本発明はＬＣＤパネル以外の基板に電子部品
をボンディングする手段として用いることもできるもの
である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、使
用環境において、押圧子の下面の高さの微調整を容易に
行って下面の平面性を確保することができ、したがって
電子部品の電極をばらつきのない均一な力で基板の電極
に押し付けてボンディングすることができる。
用環境において、押圧子の下面の高さの微調整を容易に
行って下面の平面性を確保することができ、したがって
電子部品の電極をばらつきのない均一な力で基板の電極
に押し付けてボンディングすることができる。
【図１】本発明の第一実施例の電子部品のボンディング
装置の斜視図
装置の斜視図
【図２】本発明の第一実施例の電子部品のボンディング
ツールの部分斜視図
ツールの部分斜視図
【図３】本発明の第一実施例の電子部品のボンディング
ツールの断面図
ツールの断面図
【図４】本発明の第二実施例の電子部品のボンディング
ツールの部分斜視図
ツールの部分斜視図
【図５】本発明の第二実施例の電子部品のボンディング
ツールの部分正断面図
ツールの部分正断面図
【図６】従来の電子部品のボンディング装置の斜視図
【図７】従来の電子部品のボンディング装置の部分正面
図
図
１ 基板 ２ 電極 ３ 位置決め部 ４ 電子部品 ５ 電極 １０，２１ ボンディングツール １１ 押圧子 １２ 保持部 １５ 凹入部 １７ 圧入子
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−109827（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−168983（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品の電極を基板の電極に押し付けて
ボンディングするための電子部品のボンディングツール
であって、奥部へ向かって上下間隔が狭くなる凹入部を
有する押圧子と、この押圧子を横一列に保持する保持部
と、前記凹入部に圧入されて前記押圧子を上下方向へ機
械的に弾性変形させることにより前記押圧子の下面の高
さを微調整する圧入子とから成ることを特徴とする電子
部品のボンディングツール。 - 【請求項２】前記の圧入子が前記凹入部に横並びで２個
圧入され、この２個の圧入子を圧入することにより前記
押圧子の下面の横方向の傾斜角度を調整自在とすること
を特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディングツ
ール。 - 【請求項３】電子部品の電極を基板に形成された電極に
ボンディングするための電子部品のボンディング装置で
あって、基板を水平な姿勢で位置決めする位置決め部
と、この基板の電極に電子部品の電極を押し付けてボン
ディングするボンディングツールとを備え、このボンデ
ィングツールが、奥部へ向かって上下間隔が狭くなる凹
入部を有する押圧子と、この押圧子を横一列に保持する
保持部と、前記凹入部に圧入されて前記押圧子を上下方
向へ機械的に弾性変形させることにより前記押圧子の下
面の高さを微調整する圧入子とから成ることを特徴とす
る電子部品のボンディング装置。 - 【請求項４】前記圧入子が前記凹入部に横並びで２個圧
入され、この２個の圧入子を圧入することにより前記押
圧子の下面の横方向の傾斜角度を調整自在とすることを
特徴とする請求項３記載の電子部品のボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25189994A JP3152084B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25189994A JP3152084B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115951A JPH08115951A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3152084B2 true JP3152084B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17229617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25189994A Expired - Fee Related JP3152084B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152084B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137604A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 制御弁 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4760615B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 電子部品の熱圧着装置 |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP25189994A patent/JP3152084B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137604A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 制御弁 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08115951A (ja) | 1996-05-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |