JP3147559B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JP3147559B2 JP3147559B2 JP00299593A JP299593A JP3147559B2 JP 3147559 B2 JP3147559 B2 JP 3147559B2 JP 00299593 A JP00299593 A JP 00299593A JP 299593 A JP299593 A JP 299593A JP 3147559 B2 JP3147559 B2 JP 3147559B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- terminal
- external
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、特にヒューズを内蔵したディスクリート
タイプの固体電解コンデンサの製造方法に関する。
造方法に関し、特にヒューズを内蔵したディスクリート
タイプの固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のヒューズ内蔵固体電解コ
ンデンサの構造並びにその製造方法を図面を参照して説
明する。図４は従来技術により製造されたヒューズ内蔵
固体電解コンデンサの斜視図及びそのＣ−Ｃ1線断面図
である。
ンデンサの構造並びにその製造方法を図面を参照して説
明する。図４は従来技術により製造されたヒューズ内蔵
固体電解コンデンサの斜視図及びそのＣ−Ｃ1線断面図
である。
【０００３】図に示すように、最外層に陰極層（図示省
略）を有する固体電解コンデンサ素子（以後素子と省
略）５に植立された陽極リード６と成形した外部陽極端
子４ａを溶接等の手段により接続する。
略）を有する固体電解コンデンサ素子（以後素子と省
略）５に植立された陽極リード６と成形した外部陽極端
子４ａを溶接等の手段により接続する。
【０００４】次に素子５に陰極引出し端子７を外部陰極
引出し端子接続用はんだにてはんだ付けし、前記陰極引
出し端子７及び外部陰極端子４ｂの先端が突出するよう
に外装樹脂１にてモールドし先端のヒューズ接続端子４
ｂ1 、４ｂ2 に線ヒューズ３を接続し、保護樹脂１０に
て被覆することにより図４に示す固体電解コンデンサが
得られる。
引出し端子接続用はんだにてはんだ付けし、前記陰極引
出し端子７及び外部陰極端子４ｂの先端が突出するよう
に外装樹脂１にてモールドし先端のヒューズ接続端子４
ｂ1 、４ｂ2 に線ヒューズ３を接続し、保護樹脂１０に
て被覆することにより図４に示す固体電解コンデンサが
得られる。
【０００５】なお、エージング作業はこの後に実施され
る。
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の固体電
解コンデンサの製造方法はヒューズ接続端子部の形成に
は陰極引出し端子と外部陰極端子を別々に形成してモー
ルドしていたので部品点数の増加、作業の複雑化が問題
であった。
解コンデンサの製造方法はヒューズ接続端子部の形成に
は陰極引出し端子と外部陰極端子を別々に形成してモー
ルドしていたので部品点数の増加、作業の複雑化が問題
であった。
【０００７】又、エージングはヒューズを接続後保護樹
脂で被覆したのち実施していた。そしてエージング時に
ショート不良を発見するために外部にヒューズを接続し
ているが、ショート不良発生時、外部に接続したヒュー
ズが溶断せず、製品に内蔵する線ヒューズが溶断してし
まう為に、このショート不良が発見できないところから
正確な故障率が算出できず安定した故障率の製品を製造
できないという問題点があった。
脂で被覆したのち実施していた。そしてエージング時に
ショート不良を発見するために外部にヒューズを接続し
ているが、ショート不良発生時、外部に接続したヒュー
ズが溶断せず、製品に内蔵する線ヒューズが溶断してし
まう為に、このショート不良が発見できないところから
正確な故障率が算出できず安定した故障率の製品を製造
できないという問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、上記問題点に対処してな
されたもので、組立作業を簡易、確実化すると共に、エ
ージング作業が確実に実施できかつショート不良の発見
が容易で正確な故障率が算出できるヒューズを内蔵した
固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
されたもので、組立作業を簡易、確実化すると共に、エ
ージング作業が確実に実施できかつショート不良の発見
が容易で正確な故障率が算出できるヒューズを内蔵した
固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明の固
体電解コンデンサの製造方法は、ヒューズを内蔵したデ
ィスクリートタイプの固体電解コンデンサの製造方法に
おいて、最外層に陰極層を有する固体電解コンデンサ素
子の陽極リードに外部陽極端子を溶接により接続する工
程と、陰極引出し端子と外部陰極端子の一体化された外
部陰極端子を外部陰極端子接続用はんだにより素子の陰
極層に接続する工程と、外部陰極端子の成型部の一部を
露出させて外装樹脂にてモールドする工程と、前記外装
樹脂より露出された外部陰極端子の一部の露出部分をヒ
ューズ接続端子部を残して切断除去する工程と、前記切
断により形成されたヒューズ接続端子部に線ヒューズを
接続する工程と、前記線ヒューズ及び露出したヒューズ
接続端子部をヒューズ保護樹脂にて被覆する工程とを有
することを特徴として構成される。
体電解コンデンサの製造方法は、ヒューズを内蔵したデ
ィスクリートタイプの固体電解コンデンサの製造方法に
おいて、最外層に陰極層を有する固体電解コンデンサ素
子の陽極リードに外部陽極端子を溶接により接続する工
程と、陰極引出し端子と外部陰極端子の一体化された外
部陰極端子を外部陰極端子接続用はんだにより素子の陰
極層に接続する工程と、外部陰極端子の成型部の一部を
露出させて外装樹脂にてモールドする工程と、前記外装
樹脂より露出された外部陰極端子の一部の露出部分をヒ
ューズ接続端子部を残して切断除去する工程と、前記切
断により形成されたヒューズ接続端子部に線ヒューズを
接続する工程と、前記線ヒューズ及び露出したヒューズ
接続端子部をヒューズ保護樹脂にて被覆する工程とを有
することを特徴として構成される。
【００１０】また、本発明の第２の発明の固体電解コン
デンサの製造方法は、ヒューズを内蔵したディスクリー
トタイプの固体電解の製造方法において、最外層に陰極
層を有する固体電解コンデンサ素子の陽極リードに外部
に陽極端子を溶接により接続する工程と、陰極引出し端
子と外部陰極端子の一体化された外部陰極端子を外部陰
極端子接続用はんだにより素子の陰極層に接続する工程
と、外部陰極端子の成型部の一部を露出させて外装樹脂
にてモールドする工程と、次いでエージングする工程
と、前記外層樹脂より露出させた外部陰極端子の一部の
露出部分をヒューズ接続端子部を残して切断除去する工
程と、前記切断により形成されたヒューズ接続端子部に
線ヒューズを接続する工程と、前記線ヒューズ及び露出
したヒューズ接続端子部をヒューズ保護樹脂にて被覆す
る工程とを有することを特徴として構成される。
デンサの製造方法は、ヒューズを内蔵したディスクリー
トタイプの固体電解の製造方法において、最外層に陰極
層を有する固体電解コンデンサ素子の陽極リードに外部
に陽極端子を溶接により接続する工程と、陰極引出し端
子と外部陰極端子の一体化された外部陰極端子を外部陰
極端子接続用はんだにより素子の陰極層に接続する工程
と、外部陰極端子の成型部の一部を露出させて外装樹脂
にてモールドする工程と、次いでエージングする工程
と、前記外層樹脂より露出させた外部陰極端子の一部の
露出部分をヒューズ接続端子部を残して切断除去する工
程と、前記切断により形成されたヒューズ接続端子部に
線ヒューズを接続する工程と、前記線ヒューズ及び露出
したヒューズ接続端子部をヒューズ保護樹脂にて被覆す
る工程とを有することを特徴として構成される。
【００１１】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。図
１は本発明の一実施例を説明するための固体電解コンデ
ンサの斜視図及びＡ−Ａ1線断面図、図２は本発明の一
実施例のプロセス説明するため一部工程の断面図であ
る。図１、図２に示すように、最外層に陰極層を有する
素子５に植立した陽極リード６と外部陽極端子４ａを溶
接等の手段により接続し、陰極引出し端子と外部陰極端
子の一体化された外部陰極端子４ｂを陰極端子接続用は
んだ２ａにて素子５と接続し、外部陰極端子４ｂの成型
部を１．０×２．０ｍｍ露出するように外装樹脂１によ
りモールドし、次いでエージングを行う。
１は本発明の一実施例を説明するための固体電解コンデ
ンサの斜視図及びＡ−Ａ1線断面図、図２は本発明の一
実施例のプロセス説明するため一部工程の断面図であ
る。図１、図２に示すように、最外層に陰極層を有する
素子５に植立した陽極リード６と外部陽極端子４ａを溶
接等の手段により接続し、陰極引出し端子と外部陰極端
子の一体化された外部陰極端子４ｂを陰極端子接続用は
んだ２ａにて素子５と接続し、外部陰極端子４ｂの成型
部を１．０×２．０ｍｍ露出するように外装樹脂１によ
りモールドし、次いでエージングを行う。
【００１２】次に、図２に示すように、外部陰極端子露
出部分９ａを外装樹脂１から０．５ｍｍの地点である切
断箇所１０ａより切り取り、切断した部位に線ヒューズ
３をはんだ２ｂにより接続した後に線ヒューズ３をヒュ
ーズ保護樹脂８にて被覆することにより、本発明の一実
施例は完成する。
出部分９ａを外装樹脂１から０．５ｍｍの地点である切
断箇所１０ａより切り取り、切断した部位に線ヒューズ
３をはんだ２ｂにより接続した後に線ヒューズ３をヒュ
ーズ保護樹脂８にて被覆することにより、本発明の一実
施例は完成する。
【００１３】本実施例はヒューズ取付位植を外装樹脂の
横側面、陰極層からの引き出しは素子の上面より行っ
た。本実施例によれば外部陰極端子の構造が簡単となり
かつ取付も容易となる。
横側面、陰極層からの引き出しは素子の上面より行っ
た。本実施例によれば外部陰極端子の構造が簡単となり
かつ取付も容易となる。
【００１４】図３は本発明の他の実施例を説明するため
の固体電解コンデンサの斜視図並びにＢ−Ｂ1 線の断面
図である。本実施例の構成は第１の実施例と略々同じで
ある。異なる点は線ヒューズ３は外装樹脂１の上面に露
出して形成されたヒューズ接続端子４ｂ1 、４ｂ2 には
んだ２ｂにより接続されていることである。従って陰極
層への接続は素子の側面で実施され、従って外部陰極端
子の構造は第１の実施例より複雑となる。しかし上面に
ヒューズ取付けを行うため外部陰極端子の横方向の密度
を大にしたリードフレームを形成することが出来るとい
う特徴を有する。
の固体電解コンデンサの斜視図並びにＢ−Ｂ1 線の断面
図である。本実施例の構成は第１の実施例と略々同じで
ある。異なる点は線ヒューズ３は外装樹脂１の上面に露
出して形成されたヒューズ接続端子４ｂ1 、４ｂ2 には
んだ２ｂにより接続されていることである。従って陰極
層への接続は素子の側面で実施され、従って外部陰極端
子の構造は第１の実施例より複雑となる。しかし上面に
ヒューズ取付けを行うため外部陰極端子の横方向の密度
を大にしたリードフレームを形成することが出来るとい
う特徴を有する。
【００１５】すなわち本発明の第１の発明によれば陰極
端子を一体化でき組立作業を簡略化すると共に品質の均
一化をはかることができる。
端子を一体化でき組立作業を簡略化すると共に品質の均
一化をはかることができる。
【００１６】また、本発明の第２の発明によればエージ
ングはヒューズを取り付け前に引き出し端子と外部陰極
端子が一体化された外部陰極端子により行うので確実に
実施でき、その後ヒューズを接続するのでエージングに
よるヒューズの断線はなく、ショート不良については確
実に外部ヒューズが溶断するところから正確な故障率を
算出できるため、安定した故障率の製品を製造できるの
であります。
ングはヒューズを取り付け前に引き出し端子と外部陰極
端子が一体化された外部陰極端子により行うので確実に
実施でき、その後ヒューズを接続するのでエージングに
よるヒューズの断線はなく、ショート不良については確
実に外部ヒューズが溶断するところから正確な故障率を
算出できるため、安定した故障率の製品を製造できるの
であります。
【００１７】
【発明の効果】本発明の第１の発明によればモールド時
は１本の成形した外部陰極端子を用いしかる後線ヒュー
ズ接続部を形成するため部品点数は減少し、工程は簡略
化、製品の均一性も向上する。
は１本の成形した外部陰極端子を用いしかる後線ヒュー
ズ接続部を形成するため部品点数は減少し、工程は簡略
化、製品の均一性も向上する。
【００１８】また本発明の第２の発明によればエージン
グ工程までは１本の成形した外部陰極端子を用いること
により前記外部陰極端子のみを介して電圧が印加される
ところから安定したエージングを実施することが出来、
ショート不良については確実に外部ヒューズが溶断する
とこから正確な故障率が算出できるため、安定した故障
率の製品を製造できるという効果がある。
グ工程までは１本の成形した外部陰極端子を用いること
により前記外部陰極端子のみを介して電圧が印加される
ところから安定したエージングを実施することが出来、
ショート不良については確実に外部ヒューズが溶断する
とこから正確な故障率が算出できるため、安定した故障
率の製品を製造できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明するための固体電解コ
ンデンサの斜視図及びＡ−Ａ1線の断面図である。
ンデンサの斜視図及びＡ−Ａ1線の断面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための固体電解コ
ンデンサの製造一部工程の断面図である。
ンデンサの製造一部工程の断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を説明するための固体電解
コンデンサの斜視図およびＢ−Ｂ1の断面図である。
コンデンサの斜視図およびＢ−Ｂ1の断面図である。
【図４】従来の固体電解コンデンサの製造方法を説明す
るための固体電解コンデンサの斜視図及びそのＣ−Ｃ1
線の断面図である。
るための固体電解コンデンサの斜視図及びそのＣ−Ｃ1
線の断面図である。
１ 外装樹脂 ２ａ 外部陰極端子接続用はんだ ２ｂ はんだ ３ 線ヒューズ ４ａ 外部陽極端子 ４ｂ 外部陰極端子 ４ｂ1、４ｂ2 ヒューズ接続端子部 ４ｂ3 陰極引き出し端子部 ５ 素子 ６ 陽極リード ７ 陰極引き出し端子 ８ ヒューズ保護樹脂 ９ 外部陰極端子露出部分 １０ ヒューズ保護樹脂 １０ａ 切断箇所
Claims (4)
- 【請求項１】 ヒューズを内蔵したディスクリートタイ
プの固体電解コンデンサの製造方法において、最外層に
陰極層を有する固体電解コンデンサ素子の陽極リードに
外部陽極端子を溶接により接続する工程と、陰極引出し
端子と外部陰極端子の一体化された外部陰極端子を外部
陰極端子接続用はんだにより素子の陰極層に接続する工
程と、外部陰極端子の成型部に一部を露出させて外装樹
脂にてモールドする工程と、前記外装樹脂より露出させ
た外部陰極端子の一部の露出部分をヒューズ接続端子部
を残して切断除去する工程と、前記切断により形成され
たヒューズ接続端子部に線ヒューズを接続する工程と、
前記線ヒューズ及び露出したヒューズ接続端子部をヒュ
ーズ保護樹脂にて被覆する工程とを有することを特徴と
する固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 ヒューズを内蔵したディスクリートタイ
プの固体電解コンデンサの製造方法において、最外層に
陰極層を有する固体電解コンデンサ素子の陰極リードに
外部陽極端子を溶接により接続する工程と、陰極引出し
端子と外部陰極端子の一体化された外部陰極端子を外部
陰極端子接続用はんだにより素子の陰極層に接続する工
程と、外部陰極端子の成型部の一部を露出させて外装樹
脂にてモールドする工程と、次いでエージングを行う工
程と、前記外装樹脂より露出させた外部陰極端子の一部
の露出部分をヒューズ接続端子部を残して切断除去する
工程と、前記切断により形成されたヒューズ接続端子部
に線ヒューズを接続する工程と、前記線ヒューズ及び露
出したヒューズ接続端子部をヒューズ保護樹脂にて被覆
する工程とを有することを特徴とする固体電解コンデン
サの製造方法。 - 【請求項３】 外装樹脂より露出される外部陰極端子の
一部が凸状に屈曲成型されていることを特徴とする請求
項１又は請求項２記載の固体電解コンデンサの製造方
法。 - 【請求項４】 外装樹脂より露出させる外部陰極端子の
一部が固体電解コンデンサの外装樹脂の上面又は側面か
ら露出するよう成型された陰極外部端子を用いることを
特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載の固
体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00299593A JP3147559B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00299593A JP3147559B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06208936A JPH06208936A (ja) | 1994-07-26 |
| JP3147559B2 true JP3147559B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=11544966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00299593A Expired - Fee Related JP3147559B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3147559B2 (ja) |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP00299593A patent/JP3147559B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06208936A (ja) | 1994-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09283376A (ja) | 固体電解コンデンサのプリント基板への実装方法 | |
| US4899258A (en) | Solid electrolyte capacitor with integral fuse | |
| JP2001028322A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3147559B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3451574B2 (ja) | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH04246813A (ja) | ヒューズ入り固体電解コンデンサ | |
| JP3084895B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| US5007149A (en) | Method for manufacturing a solid electrolyte capacitor in a chip structure | |
| JP3231670B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3881481B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製法 | |
| JP3478889B2 (ja) | ヒューズ及びその製造方法 | |
| JP3359459B2 (ja) | チップ状電子部品の製造方法 | |
| JPS6057692B2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH11288848A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3909372B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3766460B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
| JP2640776B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3067379B2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2003142339A (ja) | 固体電解コンデンサの構造とその製造方法 | |
| JPH0311719A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS5943723Y2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH0132355Y2 (ja) | ||
| JP4080167B2 (ja) | 光結合素子の製造方法 | |
| JPH05243100A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2000299261A (ja) | モールド外装樹脂チップ型固体電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001212 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |