JP3146767B2 - フリップチップの実装構造および実装方法 - Google Patents
フリップチップの実装構造および実装方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを有するフリッ
プチップを基板に実装するフリップチップの実装構造お
よび実装方法に関するものである。
プチップを基板に実装するフリップチップの実装構造お
よび実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップは、チップにバンプ（突
出電極）を突設したものであり、基板の高密度・高集積
化が著しく向上することから、近年、各種の機器に次第
に多用されるようになってきている。
出電極）を突設したものであり、基板の高密度・高集積
化が著しく向上することから、近年、各種の機器に次第
に多用されるようになってきている。
【０００３】図７は従来のフリップチップの実装構造を
示している。図中、１はフリップチップであり、その下
面にバンプ２が突設されている。フリップチップ１は、
バンプ２を基板３の回路パターンの電極４に接地させ、
且つボンド５で接着して実装されている。ボンド５とし
ては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などが多用される。
示している。図中、１はフリップチップであり、その下
面にバンプ２が突設されている。フリップチップ１は、
バンプ２を基板３の回路パターンの電極４に接地させ、
且つボンド５で接着して実装されている。ボンド５とし
ては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などが多用される。
【０００４】フリップチップ１を基板３に実装した後、
製品検査が行われる。図中、６は製品検査装置のプロー
ブであり、プローブ６を図示するように基板３の回路パ
ターンに接触させて実際に電流を流すことにより製品検
査が行われる。勿論、製品検査方法は、これ以外の方法
も知られている。
製品検査が行われる。図中、６は製品検査装置のプロー
ブであり、プローブ６を図示するように基板３の回路パ
ターンに接触させて実際に電流を流すことにより製品検
査が行われる。勿論、製品検査方法は、これ以外の方法
も知られている。
【０００５】製品検査の結果、実装状態が不良若しくは
フリップチップ１が不良品であってＮＧ（不合格）の場
合には、フリップチップ１のリペア（差しかえ）が次の
ようにして行われる。すなわち、ボンド５を加熱して軟
化させたうえで、フリップチップ１を基板３から取り除
き、基板３の上面を溶剤などでクリーニングした後、フ
リップチップ１を再度実装する。
フリップチップ１が不良品であってＮＧ（不合格）の場
合には、フリップチップ１のリペア（差しかえ）が次の
ようにして行われる。すなわち、ボンド５を加熱して軟
化させたうえで、フリップチップ１を基板３から取り除
き、基板３の上面を溶剤などでクリーニングした後、フ
リップチップ１を再度実装する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のフリップチップ１のリペア作業は、専ら手作業により
行わねばならないため甚だ面倒であるという問題点があ
った。なお、ボンド５で接着する前に製品検査を行うこ
とが考えられ、このようにすればリペアをきわめて簡単
に行えるのであるが、バンプ２はボンド５が硬化収縮す
ることにより電極４に接着されるものであるため、ボン
ド５の硬化前に製品検査を行うことは実際上できないも
のである。
のフリップチップ１のリペア作業は、専ら手作業により
行わねばならないため甚だ面倒であるという問題点があ
った。なお、ボンド５で接着する前に製品検査を行うこ
とが考えられ、このようにすればリペアをきわめて簡単
に行えるのであるが、バンプ２はボンド５が硬化収縮す
ることにより電極４に接着されるものであるため、ボン
ド５の硬化前に製品検査を行うことは実際上できないも
のである。
【０００７】そこで本発明は、製品検査の結果がＮＧの
場合に、フリップチップのリペアを簡単に行えるフリッ
プチップの実装構造および実装方法を提供することを目
的とする。
場合に、フリップチップのリペアを簡単に行えるフリッ
プチップの実装構造および実装方法を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、フ
リップチップと基板の間に弾性リングを介在させ、この
弾性リングの内部空間に真空圧を付与してフリップチッ
プを基板に真空吸着するとともに、フリップチップをボ
ンドにより基板に接着するようにしたものである。
リップチップと基板の間に弾性リングを介在させ、この
弾性リングの内部空間に真空圧を付与してフリップチッ
プを基板に真空吸着するとともに、フリップチップをボ
ンドにより基板に接着するようにしたものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、フリップチップのバンプを
弾性リングの内部空間の真空圧で基板の電極に押し付け
た段階、すなわちボンドで接着する前の段階で製品検査
を行えるので、製品検査の結果がＮＧの場合には、簡単
にリペアができ、またＯＫ（合格）であれば、そのまま
ボンドで接着することができる。
弾性リングの内部空間の真空圧で基板の電極に押し付け
た段階、すなわちボンドで接着する前の段階で製品検査
を行えるので、製品検査の結果がＮＧの場合には、簡単
にリペアができ、またＯＫ（合格）であれば、そのまま
ボンドで接着することができる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１は、本発明の一実施例におけるフリッ
プチップの実装構造を示している。図中、１１はフリッ
プチップであり、その下面の回路面にはバンプ１２が突
設されている。１３は基板であり、その上面には回路パ
ターンの電極１４が形成されている。
プチップの実装構造を示している。図中、１１はフリッ
プチップであり、その下面の回路面にはバンプ１２が突
設されている。１３は基板であり、その上面には回路パ
ターンの電極１４が形成されている。
【００１２】フリップチップ１１と基板１３の間には弾
性リング１６が介在している。後述する方法により、弾
性リング１６の内部空間Ｔには真空圧が付与されてい
る。フリップチップ１１はこの真空圧により基板１３に
真空吸着されており、このため弾性リング１６は押し潰
されるようにやや圧縮されている。１５はボンドであ
り、フリップチップ１１を基板１３に接着している。こ
のボンド１５は、弾性リング１６の外側にのみ塗布され
ている。ボンド１５としては、光硬化性樹脂や熱硬化性
樹脂が用いられる。
性リング１６が介在している。後述する方法により、弾
性リング１６の内部空間Ｔには真空圧が付与されてい
る。フリップチップ１１はこの真空圧により基板１３に
真空吸着されており、このため弾性リング１６は押し潰
されるようにやや圧縮されている。１５はボンドであ
り、フリップチップ１１を基板１３に接着している。こ
のボンド１５は、弾性リング１６の外側にのみ塗布され
ている。ボンド１５としては、光硬化性樹脂や熱硬化性
樹脂が用いられる。
【００１３】次に図２〜図５を参照しながら、フリップ
チップ１１の実装方法を工程順に説明する。
チップ１１の実装方法を工程順に説明する。
【００１４】図２および図３は、一連の実装工程を示し
ている。まず、図２（ａ）に示すように、基板１３の上
面に弾性リング１６を搭載したあと、フリップチップ１
１を基板１３に搭載する（図２（ａ）の鎖線参照）。こ
の場合、バンプ１２が電極１４上に位置するように搭載
する。なお弾性リング１６をフリップチップ１１の下面
に付着させておき、このフリップチップ１１を基板１３
に搭載するようにしてもよい。
ている。まず、図２（ａ）に示すように、基板１３の上
面に弾性リング１６を搭載したあと、フリップチップ１
１を基板１３に搭載する（図２（ａ）の鎖線参照）。こ
の場合、バンプ１２が電極１４上に位置するように搭載
する。なお弾性リング１６をフリップチップ１１の下面
に付着させておき、このフリップチップ１１を基板１３
に搭載するようにしてもよい。
【００１５】次に、図２（ｂ）に示すように真空吸引を
行う。２１はケーシング、２２はケーシング２１に連結
されたパイプであり、パイプ２２にはバルブ２３と真空
ポンプ２４が接続されている。フリップチップ１１が搭
載された基板１３はケーシング２１の内部に収納され、
真空ポンプ２４を駆動してケーシング２１の内部を真空
吸引する。
行う。２１はケーシング、２２はケーシング２１に連結
されたパイプであり、パイプ２２にはバルブ２３と真空
ポンプ２４が接続されている。フリップチップ１１が搭
載された基板１３はケーシング２１の内部に収納され、
真空ポンプ２４を駆動してケーシング２１の内部を真空
吸引する。
【００１６】するとケーシング２１内の気圧は低下する
が、このとき、弾性リング１６とフリップチップ１１の
下面と基板１３の上面で包囲された内部空間Ｔ内の空気
は、弾性リング１６とフリップチップ１１の下面や基板
１３の上面との微小なすき間から外部に吸い出され（破
線矢印参照）、内部空間Ｔ内の気圧も低下する。
が、このとき、弾性リング１６とフリップチップ１１の
下面と基板１３の上面で包囲された内部空間Ｔ内の空気
は、弾性リング１６とフリップチップ１１の下面や基板
１３の上面との微小なすき間から外部に吸い出され（破
線矢印参照）、内部空間Ｔ内の気圧も低下する。
【００１７】図４は、真空吸引する前、すわち図２
（ａ）において鎖線で示す状態におけるフリップチップ
１１と基板１３の拡大断面図である。図示するように、
両者の間には弾性リング１６が介在しているため、バン
プ１２は電極１４に接地できず、微小なすき間Ｇが存在
する。次に図２（ｂ）に示すように真空吸引を行ったあ
と、真空ポンプ２４の駆動を停止し、ケーシング２１を
開いてケーシング２１の内部を常圧に戻すと、内部空間
Ｔ内の真空圧によりフリップチップ１１は下方へ真空吸
引され、弾性リング１６は押し潰されてバンプ１２は電
極１４にしっかり接地する（図４において鎖線参照）。
（ａ）において鎖線で示す状態におけるフリップチップ
１１と基板１３の拡大断面図である。図示するように、
両者の間には弾性リング１６が介在しているため、バン
プ１２は電極１４に接地できず、微小なすき間Ｇが存在
する。次に図２（ｂ）に示すように真空吸引を行ったあ
と、真空ポンプ２４の駆動を停止し、ケーシング２１を
開いてケーシング２１の内部を常圧に戻すと、内部空間
Ｔ内の真空圧によりフリップチップ１１は下方へ真空吸
引され、弾性リング１６は押し潰されてバンプ１２は電
極１４にしっかり接地する（図４において鎖線参照）。
【００１８】以上のようにしてバンプ１２を電極１４に
接地させてフリップチップ１１を基板１３に仮止めした
ならば、次に図２（ｃ）に示すように製品検査装置のプ
ローブ６を電極１４に接触させ、実際にフリップチップ
１１に電流を流して製品検査を行う。
接地させてフリップチップ１１を基板１３に仮止めした
ならば、次に図２（ｃ）に示すように製品検査装置のプ
ローブ６を電極１４に接触させ、実際にフリップチップ
１１に電流を流して製品検査を行う。
【００１９】製品検査に合格した場合は、図３（ａ）に
示すように、ボンド１５をディスペンサ２６などの塗布
手段により塗布し、次に図３（ｂ）に示すようにボンド
１５に光源２７の光を照射してボンド１５を硬化させれ
ば、図１に示す実装が終了する。
示すように、ボンド１５をディスペンサ２６などの塗布
手段により塗布し、次に図３（ｂ）に示すようにボンド
１５に光源２７の光を照射してボンド１５を硬化させれ
ば、図１に示す実装が終了する。
【００２０】図２（ｃ）に示す製品検査においてＮＧの
場合には、図５に示す方法によりフリップチップ１１の
リペアを行う。すなわち図５において、この段階ではボ
ンド１５は塗布されていないので、治具２８や指先によ
りフリップチップ１１を把持して、内部空間Ｔの真空圧
に抗して持ち上げれば、フリップチップ１１は簡単に基
板１３から取り除ける。次にこの基板１３にフリップチ
ップ１１を再度搭載し、上述の工程を繰り返す。
場合には、図５に示す方法によりフリップチップ１１の
リペアを行う。すなわち図５において、この段階ではボ
ンド１５は塗布されていないので、治具２８や指先によ
りフリップチップ１１を把持して、内部空間Ｔの真空圧
に抗して持ち上げれば、フリップチップ１１は簡単に基
板１３から取り除ける。次にこの基板１３にフリップチ
ップ１１を再度搭載し、上述の工程を繰り返す。
【００２１】次に、本発明の他の実施例を説明する。図
６において、２９は上板であり、その下面にフリップチ
ップ１１がボンド３０により接着されている。弾性リン
グ１６は上板２９と基板１３の間に介在しており、その
外側にボンド１５が塗布されている。
６において、２９は上板であり、その下面にフリップチ
ップ１１がボンド３０により接着されている。弾性リン
グ１６は上板２９と基板１３の間に介在しており、その
外側にボンド１５が塗布されている。
【００２２】このものも、図２および図３に示す方法と
同様の方法により実装される。すなわち、フリップチッ
プ１１が接着された上板２９を基板１３に搭載した後、
弾性リング１６の内部空間Ｔを真空吸引してバンプ１２
を電極１４に押し付け、電極１４にプローブ６を接触さ
せて製品検査を行う。そして合格ならばボンド１５を硬
化させて上板２９を基板１３に接着し、またＮＧなら
ば、上板２９を基板１３から取りはずしてリペアを行
う。勿論弾性リング１６は、予め基板１３上に搭載して
もよく、あるいは上板２９の下面に貼着してもよい。
同様の方法により実装される。すなわち、フリップチッ
プ１１が接着された上板２９を基板１３に搭載した後、
弾性リング１６の内部空間Ｔを真空吸引してバンプ１２
を電極１４に押し付け、電極１４にプローブ６を接触さ
せて製品検査を行う。そして合格ならばボンド１５を硬
化させて上板２９を基板１３に接着し、またＮＧなら
ば、上板２９を基板１３から取りはずしてリペアを行
う。勿論弾性リング１６は、予め基板１３上に搭載して
もよく、あるいは上板２９の下面に貼着してもよい。
【００２３】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば第１実施例において、基板１３には複数個
のフリップチップ１１を搭載してもよく、あるいは第２
の実施例においては、上板２９に複数個のフリップチッ
プ１１を接着してもよいものである。また製品検査の具
体的手段も上記実施例には限定されないものである。
って、例えば第１実施例において、基板１３には複数個
のフリップチップ１１を搭載してもよく、あるいは第２
の実施例においては、上板２９に複数個のフリップチッ
プ１１を接着してもよいものである。また製品検査の具
体的手段も上記実施例には限定されないものである。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、弾性リングの内部空間
の真空圧によりフリップチップやフリップチップの上板
を基板に真空吸着して仮止めした段階、すなわちボンド
で接着する前の段階で製品検査を行えるので、製品検査
結果がＮＧの場合には、フリップチップのリペアを簡単
に行うことができる。
の真空圧によりフリップチップやフリップチップの上板
を基板に真空吸着して仮止めした段階、すなわちボンド
で接着する前の段階で製品検査を行えるので、製品検査
結果がＮＧの場合には、フリップチップのリペアを簡単
に行うことができる。
【図１】本発明の一実施例におけるフリップチップの実
装構造の断面図
装構造の断面図
【図２】（ａ）本発明の一実施例におけるフリップチッ
プの実装工程図 （ｂ）本発明の一実施例におけるフリップチップの実装
工程図 （ｃ）本発明の一実施例におけるフリップチップの実装
工程図
プの実装工程図 （ｂ）本発明の一実施例におけるフリップチップの実装
工程図 （ｃ）本発明の一実施例におけるフリップチップの実装
工程図
【図３】（ａ）本発明の一実施例におけるフリップチッ
プの実装工程図 （ｂ）本発明の一実施例におけるフリップチップの実装
工程図
プの実装工程図 （ｂ）本発明の一実施例におけるフリップチップの実装
工程図
【図４】本発明の一実施例におけるフリップチップの実
装状態の部分拡大断面図
装状態の部分拡大断面図
【図５】本発明の一実施例におけるフリップチップのリ
ペア中の正面図
ペア中の正面図
【図６】本発明の他の実施例におけるフリップチップの
実装構造の断面図
実装構造の断面図
【図７】従来のフリップチップの実装構造の断面図
１１ フリップチップ １２ バンプ １３ 基板 １４ 電極 １５ ボンド １６ 弾性リング Ｔ 内部空間
Claims (4)
- 【請求項１】フリップチップの下面に突設されたバンプ
を基板の電極に接地させて実装するフリップチップの実
装構造であって、フリップチップと基板の間に弾性リン
グを介在させ、この弾性リングの内部空間に真空圧を付
与してフリップチップを基板に真空吸着させるととも
に、フリップチップをボンドにより基板に接着すること
を特徴とするフリップチップの実装構造。 - 【請求項２】フリップチップと基板の間に弾性リングを
介在させて、フリップチップを基板に搭載する工程と、 前記弾性リングの内部空間を真空吸引することにより、
前記フリップチップの下面に突設されたバンプを前記基
板の上面に形成された電極に押し付ける工程と、 前記フリップチップに電流を流して製品検査を行う工程
と、 前記製品検査に合格したならば、前記フリップチップを
前記基板にボンドにより接着し、また不合格ならば前記
基板から取り除く工程と、 を含むことを特徴とするフリップチップの実装方法。 - 【請求項３】フリップチップの下面に突設されたバンプ
を基板の電極に接地させて実装するフリップチップの実
装構造であって、フリップチップの上板と基板の間に弾
性リングを介在させ、この弾性リングの内部空間に真空
圧を付与してフリップチップを基板に真空吸着させると
ともに、上板をボンドにより基板に接着することを特徴
とするフリップチップの実装構造。 - 【請求項４】フリップチップの上板と基板の間に弾性リ
ングを介在させて、フリップチップを基板に搭載する工
程と、 前記弾性リングの内部空間を真空吸引することにより、
前記フリップチップの下面に突設されたバンプを前記基
板の上面に形成された電極に押し付ける工程と、 前記フリップチップに電流を流して製品検査を行う工程
と、 前記製品検査に合格したならば、前記上板を前記基板に
ボンドにより接着し、また不合格ならば前記基板から取
り除く工程と、 を含むことを特徴とするフリップチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14733993A JP3146767B2 (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | フリップチップの実装構造および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14733993A JP3146767B2 (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | フリップチップの実装構造および実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077041A JPH077041A (ja) | 1995-01-10 |
| JP3146767B2 true JP3146767B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=15427948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14733993A Expired - Fee Related JP3146767B2 (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | フリップチップの実装構造および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146767B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100575363B1 (ko) * | 2004-04-13 | 2006-05-03 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 미소기계소자의 진공 실장방법 및 이 방법에 의해 진공실장된 미소기계소자 |
| JP2007266627A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置のアンダーフィル方法 |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP14733993A patent/JP3146767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH077041A (ja) | 1995-01-10 |
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