JP3143488U - 半導体デバイスの冷却用放熱モジュールのファン枠組みの改良構造 - Google Patents

Abstract

【課題】組み立て構造を簡単にした電子デバイス冷却用放熱モジュールのファン枠組み立て構造を提供する。
【解決手段】ファン１０、複数の結合部品２０及び放熱器３０で構成された放熱モジュールのファン枠組立構造であって、該ファンの枠組み周囲の下縁より下向きに複数の延伸部１１を設け、該延伸部の末端よりL字型に水平に結合端を形成しその端部に穴を設ける。組み立てに際して、基板上の発熱するＣＰＵ上に放熱器を置き、さらにその上にファンを重ね、結合部品を上記延伸部の端部に形成した孔を通して基板に締結する。該結合部品はコイルバネなどの弾性部品を具えて該ファンを放熱器に押圧して基板上に固定し、該延伸部内側に形成した段部１１１により放熱器外周の溝を掛止してファンを放熱器に位置決め固定する。
【選択図】図1

Description

本考案は、放熱ファンの技術構造に関し、特に圧力構造を具有し、コストを節約できる放熱モジュールのファン枠組みの改良構造に関する。

コンピューターのCPUはコンピューターの最も大事なパーツである。コンピューターテクノロジーが絶えず進化し、集積回路の生産技術も絶えず進歩しているため、CPUの作動及び計算速度、効率は益々速くならざるを得ない状況になっている。CPUの作動速度が速くなるにつれ、それにより生じる熱エネルギーも多量となる。CPUが発生する熱エネルギーを迅速に排出しなければ、コンピューター操作する上で、安定性に欠けることになる。よって、CPUの過熱問題を解決すべく、最も簡単な方法は、CPUに放熱装置を装着し、CPUが発生する熱は放熱装置を介して排出することで、CPUが作動する上で、より安定するようになる。

従来技術の放熱装置は、図4に示すように、ファンE、連接部品F及び放熱器Gを設け、該連接部品Fの上縁に複数の定置フックF1、下縁は複数のフックF2、該放熱器Gの上方適切な箇所に溝G1を設ける。組み立てる際に該連接部品Fは上縁の定置フックF1を通じ、ファンEを固定し、下縁フックF2は放熱器Gの溝G1を引っ掛けることで、三つの部品で放熱モジュールを構成する。

上述の従来技術のモジュール構造は、ファン及び放熱器を互いに結合するために、別の連接部品が必要となる。該連接部品は別途作成するため、加工工賃が増え、コストも増加するため、改善する必要があった。
特公平７−７９１４３号公報

本考案の第1の目的は、別途連接部品を作成せず、コストをアップさせない放熱モジュールのファン枠組みの改良構造を提供することにある。
本考案の第2の目的は、直接圧力構造を形成する放熱モジュールのファン枠組みの改良構造を提供することにある。

前記課題を解決するため、本考案は放熱モジュールのファン枠組みの改良構造を提供するものである。ファン、複数の結合部品及び放熱器から構成され、該ファンの枠周囲から下向きに複数の延伸部を設け、該延伸部の末端はL字型に水平方向に結合端を延伸形成する。該結合端に穴を設け、該穴に上述の結合部品を通してＣＰＵ及び放熱器を載置した基板に固定する。該結合部品はそれぞれ弾性部品を具え、該結合部品の結合端の穴に通して基板に固定することにより、放熱器をファンと其の他の部品の間に挟む。弾性部品がファンの外枠に対して及ぼす押圧力を介してファンの外枠は自然と固定力を形成する。また、該ファン周囲の延伸部により放熱器を固定する。

本考案は、結合部品を設置することで、別途連接部品を作成しなくても、ファンと放熱器を一体に結合し、コストを節約できる。また、ファン周囲にある延伸部により、有効的に放熱器を固定定置することができる。

本考案による放熱モジュールのファン枠組みの改良構造を明確に示すために図に沿って詳細な説明を行う。

図1、2が示すように、本考案の放熱モジュールのファン枠組みの改良構造第一実施例は、ファン10、複数の結合部品20及び放熱器30によって構成する。該ファン10の周囲に下向きに複数の延伸部11を設け、該延伸部11末端にL字型に水平に外側に延伸した結合端を本考案では4つ形成している。また、該結合端に穴112を設け、更に該延伸部11の内側に出っ張り111を設ける。該出っ張り111は結合端と向きが反対である。

複数の結合部品20は本実施例では4つ設け、該結合部品20の外部にそれぞれ弾性部品21を通し、該弾性部品21はスプリングとする。

該放熱器30の外周に溝31を設ける。

組み立てる際、該結合部品20はファン10の延伸部11よりL字型に水平に延伸した結合端にある穴112に通して放熱器の外側からその下方の底部部品に締結され、該ファン10を放熱器30の上方に設置する。結合部品20と底部部品を結合することで、該結合部品20にある弾性部品21は直接ファン10を押圧すると同時に、該ファン10の下向きに延伸する延伸部11は、放熱器30をファン10と底部部品の間に挟み、延伸部11の内側に設けた出っ張り111は放熱器30の溝31に掛止して、放熱器30をしっかりと位置決めする。

図3が示すように、コンピューターマザーボード40にあるCPU50の放熱に使用する場合、まず該放熱器30をCPU50の上に設置してから、ファン10を放熱器30の上に置き、結合部品20をファン10の延伸部11にある結合端の穴112に通し、マザーボード40を結合すると、ファン10、放熱器30、CPU50及びマザーボード40を一体に構成することができる。

以上の実施例による本考案の詳細な説明は本考案の範囲を制限するものではない。本技術に熟知する者が固定構造の変更などの適当な変更および調整を行うことができ、これらの変更および調整を行っても本考案の重要な意義は失われず、本考案の範囲に含まれる。

本考案の実施例の立体外観図である。 本考案の実施例の部品分解図である。 本考案の実施例の使用略図断面図である。 従来技術の使用略図である。 図4の局部拡大略図である。 図4の局部拡大略図である。

符号の説明

10ファン
11延伸部
111出っ張り
112穴
20結合部品
21弾性部品
30放熱器
31溝
40マザーボード
50 CPU
E ファン
F 連接部品
F1 定置フック
F2 フック
G 放熱器
G1 溝

Claims (3)

1. ファン、複数の結合部品及び放熱器から構成し、
   該ファンは、その枠組み周囲に下方に向けて複数の延伸部を設けると共に該延伸部端部に穴を設け、
   該結合部品は、弾性部品を具え、
   基板上に配置した放熱器上に該ファンを載置して該ファンの延伸部端部の孔に該結合部品を通して基板に固定することにより、該結合部品の弾性部品による押圧力を介してファン、放熱器を直接一体に基板上に固定するようにしたことを特徴とする電子デバイス冷却用放熱モジュールのファン枠組立構造。
2. 前記複数の延伸部の延伸した末端よりL字型に延伸する結合端を設け、該結合端に上記穴を設けたことを特徴とする請求項1記載の電子デバイス冷却用放熱モジュールのファン枠組立構造。
3. 前記ファンの枠組みの複数の延伸部内側に出っ張りを設け、該放熱器の外縁の相対する位置に溝を設けたことを特徴とする請求項1記載の電子デバイス冷却用放熱モジュールのファン枠組立構造。

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