JP3135238B2 - オレフィン系樹脂予備発泡粒子 - Google Patents
オレフィン系樹脂予備発泡粒子Info
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- JP3135238B2 JP3135238B2 JP01163347A JP16334789A JP3135238B2 JP 3135238 B2 JP3135238 B2 JP 3135238B2 JP 01163347 A JP01163347 A JP 01163347A JP 16334789 A JP16334789 A JP 16334789A JP 3135238 B2 JP3135238 B2 JP 3135238B2
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- resin
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はオレフィン系樹脂予備発泡粒子に関する。
近年、緩衝材、包装材等としてオレフィン系樹脂予備
発泡粒子よりなる成型体が広く利用されているが、この
種の成型体は帯電し易い欠点があり、塵や静電気を嫌う
電子部品等を包装する目的で用いるものでは帯電防止性
を付与して表面固有抵抗値が１×1012Ω/cm2以下とした
成型体が求められている。
発泡粒子よりなる成型体が広く利用されているが、この
種の成型体は帯電し易い欠点があり、塵や静電気を嫌う
電子部品等を包装する目的で用いるものでは帯電防止性
を付与して表面固有抵抗値が１×1012Ω/cm2以下とした
成型体が求められている。
この種の成型体に帯電防止能を付与するには、成型体
製造に用いる予備発泡粒子として帯電防止剤を含浸させ
たものを用いたり、予備発泡粒子に帯電防止剤をスプレ
ーして用いる等の方法も知られているが、帯電防止剤を
含浸させたり、スプレーして塗布した予備発泡粒子を用
いて成型して得た成型体は帯電防止能の持続性に乏しい
とともに、予備発泡粒子に帯電防止剤を含浸させたり、
スプレーして塗布するための煩雑な作業が必要となると
いう欠点があった。一方、予備発泡粒子の製造に用いる
樹脂粒子中に帯電防止剤を練り込んで含有させておく方
法も知られている。この方法では帯電防止剤の樹脂への
添加を、樹脂粒子の製造工程中で同時に行うことができ
るため、作業工程が煩雑となる虞れがなく、しかも帯電
防止性能の持続性にも優れる利点がある反面、表面固
有抵抗値が１×1012Ω以下という優れた帯電防止性を有
する予備発泡粒子が得られ難い、特に無架橋のオレフ
ィン系樹脂の場合、融着性に優れた予備発泡粒子が得ら
れ難く、成型体における融着不良を生じ易い、成型体
の表皮面における表面固有抵抗値は優れていても、カッ
ト面においては充分な表面固有抵抗値が得られなかった
り、得られるまでに極めて長時間を要する（成型体をカ
ットして形成した凹部に製品を収納することが多い）、
等の問題があった。
製造に用いる予備発泡粒子として帯電防止剤を含浸させ
たものを用いたり、予備発泡粒子に帯電防止剤をスプレ
ーして用いる等の方法も知られているが、帯電防止剤を
含浸させたり、スプレーして塗布した予備発泡粒子を用
いて成型して得た成型体は帯電防止能の持続性に乏しい
とともに、予備発泡粒子に帯電防止剤を含浸させたり、
スプレーして塗布するための煩雑な作業が必要となると
いう欠点があった。一方、予備発泡粒子の製造に用いる
樹脂粒子中に帯電防止剤を練り込んで含有させておく方
法も知られている。この方法では帯電防止剤の樹脂への
添加を、樹脂粒子の製造工程中で同時に行うことができ
るため、作業工程が煩雑となる虞れがなく、しかも帯電
防止性能の持続性にも優れる利点がある反面、表面固
有抵抗値が１×1012Ω以下という優れた帯電防止性を有
する予備発泡粒子が得られ難い、特に無架橋のオレフ
ィン系樹脂の場合、融着性に優れた予備発泡粒子が得ら
れ難く、成型体における融着不良を生じ易い、成型体
の表皮面における表面固有抵抗値は優れていても、カッ
ト面においては充分な表面固有抵抗値が得られなかった
り、得られるまでに極めて長時間を要する（成型体をカ
ットして形成した凹部に製品を収納することが多い）、
等の問題があった。
本発明者は上記の点に鑑み鋭意研究した結果、特定の
界面活性剤を発泡用オレフィン系樹脂粒子中に含有せし
めておくことにより、二次発泡性、融着性に優れた予備
発泡粒子が得られ、またこの予備発泡粒子から得られる
成型体はスキン層はもとよりカット面においても１〜２
週間で優れた帯電防止性が得られることを見出し本発明
を完成するに至った。
界面活性剤を発泡用オレフィン系樹脂粒子中に含有せし
めておくことにより、二次発泡性、融着性に優れた予備
発泡粒子が得られ、またこの予備発泡粒子から得られる
成型体はスキン層はもとよりカット面においても１〜２
週間で優れた帯電防止性が得られることを見出し本発明
を完成するに至った。
即ち本発明は、平均分子量が250〜1000で、HLBが４〜
８の帯電防止能を有するノニオン系界面活性剤が0.1〜
５重量％練り込まれた無架橋オレフィン系樹脂を基材樹
脂とし、該基材樹脂からなる樹脂粒子に発泡剤を含有さ
せ発泡せしめてなるオレフィン系樹脂予備発泡粒子。
８の帯電防止能を有するノニオン系界面活性剤が0.1〜
５重量％練り込まれた無架橋オレフィン系樹脂を基材樹
脂とし、該基材樹脂からなる樹脂粒子に発泡剤を含有さ
せ発泡せしめてなるオレフィン系樹脂予備発泡粒子。
を要旨とするものである。
本発明のオレフィン系樹脂予備発泡粒子を構成するオ
レフィン系樹脂としては、高密度ポリエチレン（HDP
E）、中密度ポリエチレン（MDPE）、低密度ポリエチレ
ン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、ポ
リプロピレン、ポリブテン、エチレン−プロピレン共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレ
ン−塩化ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−ビニ
ルアルコール共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合
体、低分子量ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用いる
ことができる。これらの樹脂のうちでもLLDPEが好まし
く、特に密度が0.915〜0.935g/cm3、メルトインデック
ス（MI）が0.1〜5.0g/10分のLLDPEが好ましい。
レフィン系樹脂としては、高密度ポリエチレン（HDP
E）、中密度ポリエチレン（MDPE）、低密度ポリエチレ
ン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、ポ
リプロピレン、ポリブテン、エチレン−プロピレン共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレ
ン−塩化ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−ビニ
ルアルコール共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合
体、低分子量ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用いる
ことができる。これらの樹脂のうちでもLLDPEが好まし
く、特に密度が0.915〜0.935g/cm3、メルトインデック
ス（MI）が0.1〜5.0g/10分のLLDPEが好ましい。
本発明のオレフィン系樹脂予備発泡粒子中には、平均
分子量が250〜1000、HLBが４〜８の帯電防止能を有する
ノニオン系界面活性剤が0.1〜５重量％、好ましくは0.3
〜3.0重量％含有されている。帯電防止能を有するノニ
オン系界面活性剤はカチオン系のもの、両性のものに比
べて熱安定性に優れるため、150〜200℃の高温で樹脂を
溶融して練り込んだり、予備発泡粒子を成型型内で加熱
成型する際の熱によって帯電防止能が劣化したり、樹脂
に着色を生じることがなく、またアニオン系界面活性剤
に比べて帯電防止能に優れており、しかもアニオン系、
カチオン系、両性界面活性剤に比べて水中への溶出が低
いため、粒状化する際、活性剤を練り込んだ樹脂をスト
ランド状に押出して水中で冷却する工程においても樹脂
中の活性剤が溶出して帯電防止能が低下する虞れが少な
い。平均分子量が250〜1000で、HLBが４〜８の帯電防止
能を有するノニオン系界面活性剤としては、次に示す組
成物等が挙げられ、これらの組成物等の中から、平均分
子量が250〜1000で、HLBが４〜８の帯電防止能を有する
か否かを基準に、適宜選択される。
分子量が250〜1000、HLBが４〜８の帯電防止能を有する
ノニオン系界面活性剤が0.1〜５重量％、好ましくは0.3
〜3.0重量％含有されている。帯電防止能を有するノニ
オン系界面活性剤はカチオン系のもの、両性のものに比
べて熱安定性に優れるため、150〜200℃の高温で樹脂を
溶融して練り込んだり、予備発泡粒子を成型型内で加熱
成型する際の熱によって帯電防止能が劣化したり、樹脂
に着色を生じることがなく、またアニオン系界面活性剤
に比べて帯電防止能に優れており、しかもアニオン系、
カチオン系、両性界面活性剤に比べて水中への溶出が低
いため、粒状化する際、活性剤を練り込んだ樹脂をスト
ランド状に押出して水中で冷却する工程においても樹脂
中の活性剤が溶出して帯電防止能が低下する虞れが少な
い。平均分子量が250〜1000で、HLBが４〜８の帯電防止
能を有するノニオン系界面活性剤としては、次に示す組
成物等が挙げられ、これらの組成物等の中から、平均分
子量が250〜1000で、HLBが４〜８の帯電防止能を有する
か否かを基準に、適宜選択される。
（Ｒは、少なくとも１つのメチル基と12〜67個のメチレ
ン基及び／又はメチン基からなるアルキル基である。） （Ｒ′は、少なくとも１つのメチル基と６〜52個のメチ
レン基及び／又はメチン基からなるアルキル基であ
る。） （Ｒ″は、少なくとも１つのメチル基と６〜60個のメチ
レン基及び／又はメチン基からなるアルキル基であ
る。） （Ｒは、少なくとも１つのメチル基と８〜62個のメチ
レン基及び／又はメチン基からなるアルキル基であ
る。） 平均分子量が250〜1000で、HLBが４〜８の帯電防止能
を有するノニオン系界面活性剤の内、HLBが５〜７のも
のが好ましく、特に、アルキル基の炭素数13〜29のN,N
−（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキル
基の炭素数６〜20のジグリセリン脂肪酸エステル、アル
キル基の炭素数12〜28のソルビタン脂肪酸エステル、ア
ルキル基の炭素数10〜26のアルキルジエタノールアミド
が好ましい。又これらの界面活性剤を組み合せて使用す
ることもできる。
ン基及び／又はメチン基からなるアルキル基である。） （Ｒ′は、少なくとも１つのメチル基と６〜52個のメチ
レン基及び／又はメチン基からなるアルキル基であ
る。） （Ｒ″は、少なくとも１つのメチル基と６〜60個のメチ
レン基及び／又はメチン基からなるアルキル基であ
る。） （Ｒは、少なくとも１つのメチル基と８〜62個のメチ
レン基及び／又はメチン基からなるアルキル基であ
る。） 平均分子量が250〜1000で、HLBが４〜８の帯電防止能
を有するノニオン系界面活性剤の内、HLBが５〜７のも
のが好ましく、特に、アルキル基の炭素数13〜29のN,N
−（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキル
基の炭素数６〜20のジグリセリン脂肪酸エステル、アル
キル基の炭素数12〜28のソルビタン脂肪酸エステル、ア
ルキル基の炭素数10〜26のアルキルジエタノールアミド
が好ましい。又これらの界面活性剤を組み合せて使用す
ることもできる。
樹脂粒子中に含有されるノニオン系界面活性剤のHLB
が４未満であると、１〜２週間で１×1012Ω/cm2未満の
表面固有抵抗値を得ることは困難となり、帯電防止性の
発現性に劣ったものとなる。またHLBが８を超える場
合、発泡粒子の融着性の良好な成型体が得られ難く、た
とえ得られたとしても成型体が着色したり、電子部品の
ピン等の如く成型体と接触している金属を腐食させ易い
という問題を生じる。またノニオン系界面活性剤の平均
分子量が250未満であると、帯電防止能の持続性に乏し
くなり、平均分子量が1000を超えると帯電防止能を発現
するための必要時間が二週間以上と長くなり好ましくな
い。更に界面活性剤の添加量が0.1重量％未満であると
充分な帯電防止能が付与されず、５重量％を超えると発
泡粒子間の融着が不充分となり、良好な成型体が得られ
なくなる場合が多い。
が４未満であると、１〜２週間で１×1012Ω/cm2未満の
表面固有抵抗値を得ることは困難となり、帯電防止性の
発現性に劣ったものとなる。またHLBが８を超える場
合、発泡粒子の融着性の良好な成型体が得られ難く、た
とえ得られたとしても成型体が着色したり、電子部品の
ピン等の如く成型体と接触している金属を腐食させ易い
という問題を生じる。またノニオン系界面活性剤の平均
分子量が250未満であると、帯電防止能の持続性に乏し
くなり、平均分子量が1000を超えると帯電防止能を発現
するための必要時間が二週間以上と長くなり好ましくな
い。更に界面活性剤の添加量が0.1重量％未満であると
充分な帯電防止能が付与されず、５重量％を超えると発
泡粒子間の融着が不充分となり、良好な成型体が得られ
なくなる場合が多い。
本発明の予備発泡粒子を製造するための樹脂粒子は直
径（Ｄ）0.5〜3mm、長さ（Ｌ）0.5〜3mm、且つL/D＝１
〜２程度のものが好ましい。
径（Ｄ）0.5〜3mm、長さ（Ｌ）0.5〜3mm、且つL/D＝１
〜２程度のものが好ましい。
本発明の予備発泡粒子を製造するための樹脂粒子は、
樹脂と界面活性とを押出機内で溶融混練した後、押出機
よりストランド状に押出し、冷却後このストランドをカ
ットして粒状とする方法により得られる。好ましい方法
としては、まず樹脂に対して帯電防止能を有するノニオ
ン系界面活性剤を２〜20重量％混合し、三本ロール、ニ
ーダー、押出機等によって100〜250℃で溶融混練してマ
スターバッチを作成し、次いで界面活性剤の最終的な含
有量が0.1〜５重量％となるように、上記マスターバッ
チと界面活性剤を含有しない樹脂とを混合して前記の如
く造粒する方法であり、このような方法によれば、界面
活性剤を均一に樹脂粒子中に分散させることができる。
尚、必要により上記造粒工程において、顔料等の着色剤
を界面活性剤とともに添加することもできる。
樹脂と界面活性とを押出機内で溶融混練した後、押出機
よりストランド状に押出し、冷却後このストランドをカ
ットして粒状とする方法により得られる。好ましい方法
としては、まず樹脂に対して帯電防止能を有するノニオ
ン系界面活性剤を２〜20重量％混合し、三本ロール、ニ
ーダー、押出機等によって100〜250℃で溶融混練してマ
スターバッチを作成し、次いで界面活性剤の最終的な含
有量が0.1〜５重量％となるように、上記マスターバッ
チと界面活性剤を含有しない樹脂とを混合して前記の如
く造粒する方法であり、このような方法によれば、界面
活性剤を均一に樹脂粒子中に分散させることができる。
尚、必要により上記造粒工程において、顔料等の着色剤
を界面活性剤とともに添加することもできる。
本発明の予備発泡粒子は上記樹脂粒子に発泡剤を含浸
させ、高温、高圧下で保持した後、低圧下に放出せしめ
て発泡させることにより得られる。発泡に用いる発泡剤
としては、プロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、
イソペンタン、ヘキサン、ヘプタン等で例示される脂肪
族炭化水素、シクロブタン、シクロペンタン等で例示さ
れる環式脂肪族炭化水素、トリクロロフルオロメタン、
ジクロロジフルオロメタン、ジクロロテトラフルオロエ
タン、メチルクロライド、エチルクロライド等で例示さ
れるハロゲン化炭化水素等の揮発性発泡剤及び／又はCO
2,N2,空気等の無機ガスを用いることができる。発泡剤
の添加量は発泡粒子の発泡倍率等によって異なるが、一
般に樹脂粒子100重量部当たり、３〜40重量部である。
本発明予備発泡粒子を製造する好ましい方法としては、
上記樹脂粒子と発泡剤とを密閉容器内で水等の分散媒に
分散させ、攪拌下に加熱して樹脂粒子に発泡剤を含浸せ
しめ、高温高圧下で保持した後、樹脂粒子と分散媒とを
大気圧下に同時に放出して樹脂粒子を発泡せしめる方法
が挙げられる。尚、発泡用樹脂粒子への発泡剤の含浸
は、上記したように密閉容器内で樹脂粒子を分散媒に分
散させて発泡温度まで加熱する工程で同時に行っても、
別工程で行っても良い。
させ、高温、高圧下で保持した後、低圧下に放出せしめ
て発泡させることにより得られる。発泡に用いる発泡剤
としては、プロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、
イソペンタン、ヘキサン、ヘプタン等で例示される脂肪
族炭化水素、シクロブタン、シクロペンタン等で例示さ
れる環式脂肪族炭化水素、トリクロロフルオロメタン、
ジクロロジフルオロメタン、ジクロロテトラフルオロエ
タン、メチルクロライド、エチルクロライド等で例示さ
れるハロゲン化炭化水素等の揮発性発泡剤及び／又はCO
2,N2,空気等の無機ガスを用いることができる。発泡剤
の添加量は発泡粒子の発泡倍率等によって異なるが、一
般に樹脂粒子100重量部当たり、３〜40重量部である。
本発明予備発泡粒子を製造する好ましい方法としては、
上記樹脂粒子と発泡剤とを密閉容器内で水等の分散媒に
分散させ、攪拌下に加熱して樹脂粒子に発泡剤を含浸せ
しめ、高温高圧下で保持した後、樹脂粒子と分散媒とを
大気圧下に同時に放出して樹脂粒子を発泡せしめる方法
が挙げられる。尚、発泡用樹脂粒子への発泡剤の含浸
は、上記したように密閉容器内で樹脂粒子を分散媒に分
散させて発泡温度まで加熱する工程で同時に行っても、
別工程で行っても良い。
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
実施例１〜３、比較例１〜５ MIが1.0g/10分、密度が0.925g/cm3のLLDPEに、第１表
に示す帯電防止能を有するノニオン系界面活性剤を添加
し、155〜165℃に加熱した三本ロール上で充分混練した
後、180〜200℃の押出機よりストランド状に押出し、次
いでペレタイザーで造粒して粒状のマスターバッチを作
成した。次にこのマスターバッチと界面活性剤を含有し
ないLLDPE（MI及び密度は上記LLDPEと同様）とをマスタ
ーバッチの添加量が第１表の値となるように混合し、押
出機内で250℃にて溶融混練した後、ストランド状に押
出し、次いでペレタイザーで造粒し、直径（Ｄ）2mm、
長さ（Ｌ）2mmの発泡用LLDPE粒子を得た。次いでこの樹
脂粒子100重量部当たり、発泡剤（トリクロロフルオロ
メタンとジクロロジフルオロメタンとを重量比で7:3に
混合した発泡剤）30重量部、塩基性炭酸マグネシウム
（分散剤）1.0重量部及び水300重量部をオートクレーブ
内に入れ、攪拌しながら発泡用LLDPE粒子の融点−10℃
の温度まで昇温し、オートクレーブ内の圧力を15〜50kg
/cm2に保持しながら容器の一端を開放し、樹脂粒子と水
とを大気圧下に放出して樹脂粒子を発泡せしめた。得ら
れた予備発泡粒子の性状を第２表に示す。
に示す帯電防止能を有するノニオン系界面活性剤を添加
し、155〜165℃に加熱した三本ロール上で充分混練した
後、180〜200℃の押出機よりストランド状に押出し、次
いでペレタイザーで造粒して粒状のマスターバッチを作
成した。次にこのマスターバッチと界面活性剤を含有し
ないLLDPE（MI及び密度は上記LLDPEと同様）とをマスタ
ーバッチの添加量が第１表の値となるように混合し、押
出機内で250℃にて溶融混練した後、ストランド状に押
出し、次いでペレタイザーで造粒し、直径（Ｄ）2mm、
長さ（Ｌ）2mmの発泡用LLDPE粒子を得た。次いでこの樹
脂粒子100重量部当たり、発泡剤（トリクロロフルオロ
メタンとジクロロジフルオロメタンとを重量比で7:3に
混合した発泡剤）30重量部、塩基性炭酸マグネシウム
（分散剤）1.0重量部及び水300重量部をオートクレーブ
内に入れ、攪拌しながら発泡用LLDPE粒子の融点−10℃
の温度まで昇温し、オートクレーブ内の圧力を15〜50kg
/cm2に保持しながら容器の一端を開放し、樹脂粒子と水
とを大気圧下に放出して樹脂粒子を発泡せしめた。得ら
れた予備発泡粒子の性状を第２表に示す。
得られた予備発泡粒子を常温、常圧下で48時間放置し
て熟成した後、金型に充填して水蒸気で加熱して成型し
た。得られた成型体の性状を第２表にあわせて示す。
て熟成した後、金型に充填して水蒸気で加熱して成型し
た。得られた成型体の性状を第２表にあわせて示す。
※１ 粒子状態は、予備発泡粒子の球形状の良否、収縮
の有無、粒子の気泡の大きさ等を観察し、次のように判
定した。
の有無、粒子の気泡の大きさ等を観察し、次のように判
定した。
○…球形状の変形、収縮、粒子の気泡の微細化がみられ
ないもの。
ないもの。
△…変形、収縮、粒子の気泡の微細化の生じた粒子が多
少存在するもの。
少存在するもの。
×…変形、収縮、粒子の気泡の微細化の生じた粒子がき
わめて多く存在するもの。
わめて多く存在するもの。
※２ 成型体表面（表皮面）を観察し、 ○…表面平滑で凹凸、皺が小さい。
×…表面平滑性に劣り、凹凸、皺が大きい。
として評価した。
※３ 融着性は、成型体を長さ150mm、幅50mm、厚さ10m
mに切り取った試験片を引張試験機にて500mm/min.速度
で引っ張って破断させ、その断面の状態を観察し、 ○…材質間の破壊が生じ、粒子間の切断がない。
mに切り取った試験片を引張試験機にて500mm/min.速度
で引っ張って破断させ、その断面の状態を観察し、 ○…材質間の破壊が生じ、粒子間の切断がない。
×…粒子間で切断されている。
として評価した。
※４ 成型体のスキン層の表面固有抵抗値は成型後20
℃，相対湿度65％の状態で１日養生後に測定した。
℃，相対湿度65％の状態で１日養生後に測定した。
※５ 成型体のカット面の表面固有抵抗値は、カット後
20℃，相対湿度65％の状態で10日間養生後に測定した。
20℃，相対湿度65％の状態で10日間養生後に測定した。
本発明の予備発泡粒子は、平均分子量が250〜1000
で、HLBが４〜８の帯電防止能を有するノニオン系界面
活性剤が0.1〜５重量％練り込まれた無架橋オレフィン
系樹脂を基材樹脂とすることにより、二次発泡性、融着
性に優れ、予備発泡粒子を加圧処理して発泡能を付与し
なくとも成型が可能であり、粒子の融着性に優れた成型
体を得ることができる。しかも得られた成型体は１×10
12Ω/cm2以下の優れた帯電防止性を有する。更に成型体
は表皮面における帯電防止性が優れるのみならず、カッ
ト面においても優れた帯電防止性を有し、しかもカット
等の加工を施した後、１〜２週間で優れた帯電防止性を
発揮するため、成型体に抜き加工、切削加工等のカット
を施し、この加工部分に電子部品を収納した場合にも、
電子部品を塵や静電気から保護することができる。
で、HLBが４〜８の帯電防止能を有するノニオン系界面
活性剤が0.1〜５重量％練り込まれた無架橋オレフィン
系樹脂を基材樹脂とすることにより、二次発泡性、融着
性に優れ、予備発泡粒子を加圧処理して発泡能を付与し
なくとも成型が可能であり、粒子の融着性に優れた成型
体を得ることができる。しかも得られた成型体は１×10
12Ω/cm2以下の優れた帯電防止性を有する。更に成型体
は表皮面における帯電防止性が優れるのみならず、カッ
ト面においても優れた帯電防止性を有し、しかもカット
等の加工を施した後、１〜２週間で優れた帯電防止性を
発揮するため、成型体に抜き加工、切削加工等のカット
を施し、この加工部分に電子部品を収納した場合にも、
電子部品を塵や静電気から保護することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 秀浩 神奈川県平塚市田村5964―２ (56)参考文献 特開 昭54−105166（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−153326（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−275648（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−81370（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】平均分子量が250〜1000で、HLBが４〜８の
帯電防止能を有するノニオン系界面活性剤が0.1〜５重
量％練り込まれた無架橋オレフィン系樹脂を基材樹脂と
し、該基材樹脂からなる樹脂粒子に発泡剤を含有させ発
泡せしめてなるオレフィン系樹脂予備発泡粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01163347A JP3135238B2 (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | オレフィン系樹脂予備発泡粒子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01163347A JP3135238B2 (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | オレフィン系樹脂予備発泡粒子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0328239A JPH0328239A (ja) | 1991-02-06 |
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