JP3134905B2 - サージアブソーバ - Google Patents

サージアブソーバ

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JP3134905B2
JP3134905B2 JP05102256A JP10225693A JP3134905B2 JP 3134905 B2 JP3134905 B2 JP 3134905B2 JP 05102256 A JP05102256 A JP 05102256A JP 10225693 A JP10225693 A JP 10225693A JP 3134905 B2 JP3134905 B2 JP 3134905B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロギャップ式サー
ジ吸収素子をガラス管内にハーメチックシール(hermet
ic seal)したサージアブソーバに関する。更に詳しく
はアーク放電吸収機能を有する封止電極で封止されるサ
ージアブソーバに関するものである。
【0002】
【従来の技術】ハーメチックシールしたサージアブソー
バには、図5に示すようにマイクロギャップ式サージ吸
収素子1の両端に一対のハット状の封止電極2,3の凹
部2a,3aを圧入し、加熱によってその周縁のフラン
ジ2b,3bを直接ガラス管4に封着したサージアブソ
ーバ9aや、図6に示すようにマイクロギャップ式サー
ジ吸収素子1の両端のキャップ電極1d,1eに接続し
たリード線6,7とともにこのサージ吸収素子1をガラ
ス管8で封止したサージアブソーバ9bが知られてい
る。上記サージアブソーバ9a又は9bでは雷サージ等
に起因して封止電極2,3又はリード線6,7に異常電
圧が印加すると、最初に円柱状のセラミック素体1bを
被包する導電性皮膜1aに沿ってグロー放電が起こり、
最終的に一対の封止電極2,3又はキャップ電極1d,
1e間でのアーク放電に移行してサージ電圧を吸収す
る。このアーク放電も導電性皮膜1aに沿って生じるた
め、サージ電圧が繰り返し印加すると、マイクロギャッ
プ1c、導電性皮膜1a又はキャップ電極1d,1eが
劣化してサージ吸収性能が低下し易い。
【0003】この点を解決したサージアブソーバとし
て、本出願人は図7に示すように略L字型に曲げた線状
の一対のアーク放電吸収用電極5a,5bの各基端をリ
ード線6,7にそれぞれ固着し、電極本体及びその先端
をキャップ電極1d,1e及び導電性皮膜1aと間隔を
あけて配置したサージアブソーバ9cを提案した(特開
平1−93082)。このサージアブソーバ9cによれ
ば、アーク放電は導電性皮膜1aと離れたアーク放電吸
収用電極5aとキャップ電極1e又はアーク放電吸収用
電極5bとキャップ電極1dの間で行われるため、導電
性皮膜1aに沿った放電がなくなり、マイクロギャップ
1c、導電性皮膜1a及びキャップ電極1d,1eが劣
化しにくくなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のサ
ージアブソーバ9cのアーク放電吸収用電極5a,5b
は金属線状体であって、しかもその電極5a,5bの基
端をリード線6,7に金属バンド5c,5dをかしめ
て、又はスポット溶接により取付けているため、電極の
位置がばらつき易く、その取付けには熟練を要する。
【0005】本発明の目的は、マイクロギャップ及び導
電性皮膜が劣化しにくく寿命が長く、破壊電流値を向上
し得るサージアブソーバを提供することにある。本発明
の別の目的は、部品点数が少なくて済み、生産性の高い
サージアブソーバを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】図1及び図2に示すよう
に、本発明のサージアブソーバ10はガラス管15と、
マイクロギャップ式サージ吸収素子13と、一対の封止
電極11,12とを備える。サージ吸収素子13はガラ
ス管15内に収容され、導電性皮膜13aで被包した円
柱状のセラミック素体13bの周面にマイクロギャップ
13cが形成される。また一対の封止電極11,12は
ガラス管15の両端に封着可能に構成され、封着した状
態で不活性ガス14を封入してサージ吸収素子13を固
定し、かつ導電性皮膜13aに電気的に接続される。こ
れらの封止電極11,12のそれぞれはハット状に形成
され、中央にサージ吸収素子13の端部に嵌入可能な凹
部11a,12aと、周縁にガラス管15の内面に密着
可能なフランジ11b,12bとを有する。また一対の
封止電極11,12のガラス管15の内部に面する各表
面には導電性皮膜13aと間隔をあけて導電性皮膜13
aを包囲する凸部11c,12cが相対向して形成され
る。更に一対の封止電極11,12のそれぞれが鉄及び
ニッケルを含む合金からなる電極素体12dと、この電
極素体12dの両面又はガラス管15との接触部分の素
体表面及びガラス管の内部に面する素体表面にそれぞれ
設けられた所定の厚さの銅薄膜12eを有する。本発明
の特徴ある構成は、銅薄膜12e,12f又は12eの
表面のうち少なくとも凸部11c,12cの表面にCu
2 O膜が形成されたことにある。
【0007】以下、本発明を詳述する。本発明のガラス
管15は、ホウケイ酸ガラスのような硬質ガラス、又は
鉛ガラス、ソーダ石灰ガラスのような軟質ガラスから作
られる。硬質ガラスより熱膨張係数の大きな軟質ガラス
にも適用することができる。また封止電極11,12は
鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−クロム合金、鉄−ニ
ッケル−コバルト合金等の鉄とニッケルを含む熱膨張係
数がガラスより低い合金からなる電極素体12dと、こ
の電極素体12dを被覆するように表面に設けられた熱
膨張係数の大きな銅薄膜12e,12fとにより構成す
ることが好ましい。電極素体12dは所定の形状に成形
して作られる。銅薄膜12e,12fは電極素体12d
の熱膨張係数とガラス管15の熱膨張係数とを整合させ
るために用いられる。即ち、電極素体の熱膨張係数とガ
ラス管の熱膨張係数との差が大きいときには銅薄膜の厚
さを大きくし、その差が小さいときには銅薄膜の厚さを
小さくする。
【0008】本発明の銅薄膜12e,12fの電極素体
12dへの被覆は銅薄膜の必要とする厚さの程度に応じ
てめっき、高周波スパッタリング、真空蒸着等の薄膜
形成技術により直接電極素体の表面に形成する方法、又
は電極素体である鉄とニッケルを含む合金の板材の表
面に銅薄膜を密着させ高温で機械的に圧延するクラッド
法(cladding)により行われる。クラッド法により板材
に銅薄膜が設けられる場合には、板材を円板に打抜いた
後、ガラス管に接触する部分が銅薄膜になるように絞り
加工される。
【0009】本発明の封止電極11,12は、打抜かれ
た円板を絞り加工によりハット状に成形する。即ち、こ
の成形により封止電極11,12は、中央にサージ吸収
素子13の端部に嵌入可能な凹部11a,12aと、周
縁にガラス管15の内面に密着可能なフランジ11b,
12bと、凹部とフランジとの間のガラス管内部に面す
る表面に環状の凸部11c,12cとを有する、いわゆ
るアーキング(arcing)構造を有する。上記の方法の場
合ハット状に成形した後で銅薄膜が形成され、上記の
方法の場合銅薄膜が密着した後でハット状に成形され
る。ガラス管15に接触する部分Aのみならずガラス管
15の内部に面する部分Bにも銅薄膜12eが形成され
る。この銅薄膜の表面にはガラスに対する濡れ性を良く
し、かつ電子放射を促進する仕事関数の小さいCu2
膜12g(図1の拡大図参照)を形成することが好まし
い。このCu2O膜は銅薄膜を酸化することにより容易
に形成することができる。図示しないが、銅薄膜を電極
素体の片面に設けてもよい。この場合には、銅薄膜はC
2O膜を必要とする電極素体の表面、即ちガラス管と
接触する素体表面及びガラス管内部に面する素体表面に
少なくとも設けられる。
【0010】鉄−ニッケル合金と銅薄膜との合計の厚さ
に対する銅薄膜の厚さの比率は、上記のめっき等の薄
膜形成技術で銅薄膜を被覆する場合には30〜45%で
あることが、また上記のクラッド法により板材に銅薄
膜を被覆する場合には、40〜80%であることが好ま
しい。比率が上記下限値未満ではガラスの熱膨張係数よ
りも極めて小さくなり、一方上記上限値を超えるとガラ
スの熱膨張係数よりも極めて大きくなりそれぞれ好まし
くない。また、鉄−ニッケル合金中のニッケルの比率は
35〜55%が好ましい。特に銅めっきにより銅薄膜を
形成する場合には、鉄58%とニッケル42%の鉄−ニ
ッケル合金が好ましい。
【0011】
【作用】封止電極11,12を凸部11c,12cが導
電性皮膜13aと間隔をあけてこの皮膜13aを包囲し
たアーキング構造にしたので、凸部11c,12cがア
ークリング(arcing ring)の役割を果たし、アーク放電
が導電性皮膜13aから浮上した凸部11c,12c間
で行われる。これによりマイクロギャップ13c及び導
電性皮膜13aの劣化が防止される。またアーク放電が
均一に発生し、破壊電流値がより一層向上する。ハット
状の封止電極11,12にアーク放電吸収機能をもた
せ、サージ吸収素子13に嵌入しガラス封着するだけ
で、製作できるため、部品点数が少なく、生産性が高
い。
【0012】また、熱膨張係数が鉄及びニッケルを含む
合金より大きな銅をこの合金とガラスとの間に所定の厚
さで介在させるようにすれば、鉄及びニッケルを含む合
金の熱膨張係数がガラスの熱膨張係数に近づき、封着時
にガラス管15の熱収縮によるクラックの発生がなくな
る。更に、封止電極11,12の表面に銅薄膜12eと
Cu2O膜12gの2つの層が形成すれば、第一に封着
時のガラスに対する濡れ性が良くなりジュメット線と同
様の比較的低温でしかも不活性ガス雰囲気中で封着で
き、熱ストレスによる導電性皮膜13a及びマイクロギ
ャップ13cの劣化が起きにくい。第二にCu2O膜は
仕事関数が小さいため、その電子放射促進作用によりア
ーク放電がサージ吸収素子13の導電性皮膜13aから
離れた凸部11c,12c間に容易に移行し、放電によ
る導電性皮膜13aの熱損傷をより確実に解消する。
【0013】
【実施例】次に、本発明の実施例を比較例とともに図面
に基づいて詳しく説明する。 <実施例1>図1及び図2に示すように、ムライトから
なる長さ5.5mmで直径1.7mmの円柱状のセラミ
ック素体13bの全面にスパッタリングにより導電性皮
膜13aが形成される。このセラミック13bの両端に
はそれぞれ厚さ0.2mmの一対のアーキング構造をな
すハット状の封止電極11,12が圧入される。即ち、
封止電極11,12は、その中央にサージ吸収素子13
の端部に嵌入可能な凹部11a,12aと、周縁にガラ
ス管15の内面に密着可能なフランジ11b,12bと
を有する。そして、ガラス管15の内部に面する各表面
に前記導電性皮膜13aと間隔をあけて導電性皮膜13
aを包囲する凸部11c,12cが相対向して形成され
る。この封止電極は鉄−ニッケル合金の両面に銅薄膜を
形成したクラッド材(Cu:Fe−Ni:Cu=3:
4:3)であって、表面には酸化処理によりCu2O膜
が形成される。
【0014】次いで一対の封止電極11,12が嵌合し
たセラミック素体13bの周面中央に数10μm幅のマ
イクロギャップ13cがレーザにより形成され、これに
よりマイクロギャップ式サージ吸収素子13が作られ
る。一対の封止電極11,12を備えたサージ吸収素子
13を鉛ガラスからなるガラス管15内に挿入し、この
状態でガラス管内の空気をアルゴンガスで置換して所定
の圧力にした後、加熱することにより封止電極11,1
2によりガラス管15が封止される。
【0015】<実施例2>図3に示すように、この例で
は導電性皮膜23aを有するセラミック素体23bの両
端にキャップ電極23d,23eを嵌着した以外は実施
例1と同様にしてサージアブソーバ20を作製した。図
3において、図1及び図2と同一符号は同一構成部品を
示す。サージ吸収素子の符号については図1及び図2の
ものに10を加えて示す。 <比較例1>図7に示される前述したサージアブソーバ
9cを比較例1とした。このサージアブソーバ9cのガ
ラス管8には実施例1と同一のサージ吸収素子1がアル
ゴンガスとともに封止される。アーク放電吸収用電極5
a,5bにはFeを用いた。
【0016】<比較例2>図5に示される前述したサー
ジアブソーバ9aを比較例2とした。このサージアブソ
ーバ9aのガラス管4には実施例1と同一のサージ吸収
素子1がアルゴンガスとともに封止される。封止電極
2,3は実施例1と同じ表面が酸化処理されたクラッド
材を用いた。
【0017】実施例1、実施例2、比較例1及び比較例
2のサージアブソーバの直流放電開始電圧、サージ応答
電圧、サージ破壊耐量及びサージ寿命特性を調べた。直
流放電開始電圧、サージ応答電圧及びサージ破壊耐量に
ついては、その結果を表1に、サージ寿命特性について
はその結果を図4にそれぞれ示す。なお、サージ応答電
圧は(1.2×50)μsec−5kVのサージ電圧を
20個のサージアブソーバについて1個当り5回ずつ印
加して、応答する電圧の平均値を求めた。またサージ破
壊耐量はJEC−212(電気学会、電気規格調査会標
準規格)に規定される(8×20)μsecのサージ電
流をその値を変えて測定し、サージアブソーバが破壊さ
れる電流値から求めた。更にサージ寿命特性は(8×2
0)μsec−100Aのサージ電流を繰り返し印加し
て、印加回数によってその絶縁抵抗値が低下する状況か
ら調べた。
【0018】
【表1】
【0019】表1から明かなように、実施例1、2及び
比較例1、2のサージアブソーバとも直流放電開始電圧
とサージ応答電圧はそれぞれ同一の値を示した。しかし
サージ破壊耐量は比較例1及び2が4500A以下であ
るのに対して、実施例1及び2が7000A以上であ
り、実施例の方が比較例より破壊されにくいことが判明
した。
【0020】また図4から明かなように、実施例1と実
施例2とは同じサージ寿命特性を示した。また500回
までのサージ電圧の印加では実施例及び比較例の絶縁抵
抗値はそれぞれ同一であったが、1000回を越すに従
って、実施例1及び実施例2の方が比較例1及び2より
抵抗値の低下程度は少なかった。即ち、5000回印加
後の比較例2のサージアブソーバの抵抗値がその初期値
より約100分の1に低下するのに対して、実施例1及
び実施例2のサージアブソーバの抵抗値はその初期値よ
り約15分の1に低下するに過ぎなかった。
【0021】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
の効果を奏する。 本発明の封止電極を直接導電性皮膜付きのセラミッ
ク素体に嵌入するとともに、封止電極にアーク放電吸収
機能をもたせたので、従来の金属線状(図7)のものと
比べて本発明のアーク放電吸収用の封止電極の取付けに
際してかしめ、スポット溶接をする必要がなく、製造工
程及び部品点数が僅かで簡単にアーク放電吸収用電極付
きサージアブソーバを作製することができる。 導電性皮膜と間隔をあけて、即ち導電性皮膜から浮
上した位置にアーク放電吸収用の凸部を設けたので、ア
ーク放電が凸部の先端で確実に形成され、マイクロギャ
ップ、導電性皮膜及びキャップ電極の疲労又は劣化を軽
減し、サージ寿命特性を向上することができる。 封止電極の凸部が環状であることから、金属線状の
ものと比べてアーク放電が均一に生じるため、サージア
ブソーバの破壊電流値をより一層向上することができ
る。
【0022】 また封止電極を鉄及びニッケルを含む
合金の表面に銅薄膜を設けた構造にすることにより、ガ
ラス管封着時にガラス管の熱収縮によるクラックの発生
がなくなる。 更に上記の銅薄膜の表面にCu2O膜を設けるこ
とにより、ガラス管封着時に熱ストレスによる導電性皮
膜及びマイクロギャップの劣化が起きにくい。第二にC
2O膜は仕事関数が小さいため、その電子放射促進作
用によりアーク放電がサージ吸収素子の導電性皮膜から
離れた凸部間に容易に移行し、放電による導電性皮膜の
熱損傷をより確実に解消する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例1のサージアブソーバの中央断面
図。
【図2】その外観斜視図。
【図3】本発明実施例2のサージアブソーバの中央断面
図。
【図4】実施例及び比較例のサージアブソーバのサージ
寿命特性図。
【図5】従来例サージアブソーバの中央断面図。
【図6】別の従来例サージアブソーバの断面図。
【図7】更に別の従来例サージアブソーバの断面図。
【符号の説明】
10,20 サージアブソーバ 11,12 封止電極 11a,12a 凹部 11b,12b フランジ 11c,12c 凸部 12d 電極素体 12e,12f 銅薄膜 12g Cu2O膜 13,23 マイクロギャップ式サージ吸収素子 13a,23a 導電性皮膜 13b,23b セラミック素体 13c,23c マイクロギャップ 14 アルゴンガス(不活性ガス) 15 ガラス管 23d,23e キャップ電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 隆明 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社 セラミックス 研究所内 (72)発明者 松沢 功先 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社 セラミックス 研究所内 (56)参考文献 特開 平3−214580(JP,A) 特開 昭60−167293(JP,A) 特開 平3−77293(JP,A) 特開 平3−77292(JP,A) 特開 昭61−281857(JP,A) 特公 昭49−3264(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01T 1/00 - 4/20

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラス管(15)と、 前記ガラス管(15)内に収容され、導電性皮膜(13a)で被
    包した円柱状のセラミック素体(13b)の周面にマイクロ
    ギャップ(13c)が形成されたサージ吸収素子(13)と、 前記ガラス管(15)の両端に封着可能に構成され、封着し
    た状態で不活性ガス(14)を封入して前記サージ吸収素子
    (13)を固定し、かつ前記導電性皮膜(13a)に電気的に接
    続された一対の封止電極(11,12)とを備え、 前記一対の封止電極(11,12)のそれぞれがハット状に形
    成され、中央に前記サージ吸収素子(13)の端部に嵌入可
    能な凹部(11a,12a)と、周縁に前記ガラス管(15)の内面
    に密着可能なフランジ(11b,12b)とを有し、 前記一対の封止電極(11,12)の前記ガラス管(15)の内部
    に面する各表面に前記導電性皮膜(13a)と間隔をあけて
    前記導電性皮膜(13a)を包囲する凸部(11c,12c)が相対向
    して形成され、 前記一対の封止電極(11,12)のそれぞれが鉄及びニッケ
    ルを含む合金からなる電極素体(12d)と、前記電極素体
    (12d)の両面又は前記ガラス管(15)との接触部分の前記
    素体表面及び前記ガラス管の内部に面する前記素体表面
    にそれぞれ設けられた所定の厚さの銅薄膜(12e)と を有
    する サージアブソーバにおいて、前記銅薄膜(12e,12f又は12e)の表面のうち少なくとも前
    記凸部(11c,12c)の表面にCu 2 O膜(12g)が形成された
    ことを特徴とするサージアブソーバ。
  2. 【請求項2】 銅薄膜(12e,12f)が電極素体(12d)に密着
    圧延して設けられた請求項記載のサージアブソーバ。
  3. 【請求項3】 銅薄膜(12e,12f)が銅めっきにより電極
    素体(12d)の表面に設けられた請求項記載のサージア
    ブソーバ。
  4. 【請求項4】 封止電極(11,12)が鉄−ニッケル−コバ
    ルト合金からなる請求項1記載のサージアブソーバ。
  5. 【請求項5】 ガラス管(15)と、 前記ガラス管(15)内に収容され、導電性皮膜(23a)で被
    包した円柱状のセラミック素体(23b)の周面にマイクロ
    ギャップ(23c)が形成され、前記セラミック素体(23b)の
    両端に一対のギャップ電極(23d,23e)が嵌着するサージ
    吸収素子(13)と、 前記ガラス管(15)の両端に封着可能に構成され、封着し
    た状態で不活性ガス(14)を封入して前記サージ吸収素子
    (23)を固定し、かつ前記一対のギャップ電極(23d,23e)
    に電気的に接続された一対の封止電極(11,12)とを備
    え、 前記一対の封止電極(11,12)のそれぞれがハット状に形
    成され、中央に前記ギャップ電極(23d,23e)に嵌入可能
    な凹部(11a,12a)と、周縁に前記ガラス管(15)の内面に
    密着可能なフランジ(11b,12b)とを有し、 前記一対の封止電極(11,12)の前記ガラス管(15)の内部
    に面する各表面に前記導電性皮膜(23a)と間隔をあけて
    前記導電性皮膜(23a)を包囲する凸部(11c,12c)が相対向
    して形成され前記一対の封止電極(11,12)のそれぞれが鉄及びニッケ
    ルを含む合金からなる電極素体と、前記電極素体の両面
    又は前記ガラス管(15)との接触部分の前記素体表面及び
    前記ガラス管の内部に面する前記素体表面にそれぞれ設
    けられた所定の厚さの銅薄膜と を有するサージアブソー
    バにおいて、 前記銅薄膜の表面のうち少なくとも前記凸部(11c,12c)
    の表面にCu 2 O膜が形成された ことを特徴とするサー
    ジアブソーバ。
  6. 【請求項6】 銅薄膜が電極素体に密着圧延して設けら
    れた請求項5記載のサージアブソーバ。
  7. 【請求項7】 銅薄膜が銅めっきにより電極素体の表面
    に設けられた請求項5記載のサージアブソーバ。
  8. 【請求項8】 封止電極(11,12)が鉄−ニッケル−コバ
    ルト合金からなる請求項5記載のサージアブソーバ。
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