JP2006032090A

JP2006032090A - サージアブソーバ

Info

Publication number: JP2006032090A
Application number: JP2004208467A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Adachi; 美紀足立; Toshiaki Ueda; 稔晃植田
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 2004-07-15
Filing date: 2004-07-15
Publication date: 2006-02-02
Also published as: CN101015101A; CN101015101B

Abstract

【課題】封止工程及び主放電時に高温領域で化学的安定性に優れ、かつ主放電面に対する付着力の優れた酸化物層が被覆されたことにより、長寿命化したサージアブソーバを提供すること。
【解決手段】放電ギャップ２を介して導電性被膜３が分割形成された円柱状セラミックス４と、対向配置されて導電性被膜３に接触する一対の主放電電極部材５と、内部に円柱状セラミックス４を封止ガス７と共に封入する筒型セラミックス８とを備え、筒型セラミックス８の内部に、ガラス部材が封入されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、サージから様々な機器を保護し、事故を未然に防ぐのに使用するサージアブソーバに関する。

電話機、ファクシミリ、モデム等の通信機器用の電子機器が通信線との接続する部分、電源線、アンテナ或いはＣＲＴ駆動回路等、雷サージや静電気等の異常電流（サージ電流）や異常電圧（サージ電圧）による電撃を受けやすい部分には、異常電圧によって電子機器やこの機器を搭載するプリント基板の熱的損傷又は発火等による破壊を防止するために、サージアブソーバが接続されている。

従来、例えばマイクロギャップを有するサージ吸収素子を用いたサージアブソーバが提案されている。このサージアブソーバは、導電性被膜で被覆した円柱状のセラミックス部材の周面に、いわゆるマイクロギャップが形成され、セラミックス部材の両端に一対のキャップ電極を有するサージ吸収素子が封止ガスと共にガラス管内に収容され、円筒状のガラス管の両端にリード線を有する封止電極が高温加熱で封止された放電型サージアブソーバである。

近年、このような放電タイプのサージアブソーバにおいても、長寿命化が進んでいる。上記サージアブソーバに適応した例としては、ギャップ電極の主放電が行われる面にキャップ電極よりも放電時の揮散性が低いＳｎＯ_２を被覆層としたものがある。このようにすることによって、主放電時にキャップ電極の金属成分がマイクロギャップやガラス管の内壁に飛散することを抑制して長寿命化を図っている（例えば、特許文献１参照。）。

また、機器の小型化に伴い、表面実装化が進んでいる。上記サージアブソーバに適応した例としては、面実装型（メルフ型）として、封止電極にリード線がなく、実装するときは封止電極と基板側とをハンダ付けで接続して固定するものがある（例えば、特許文献２参照）。
このサージアブソーバ１５０は、図１７に示すように、一面に中央の放電ギャップ１５１を介して導電性被膜１５２が分割形成された板状セラミックス１５３と、この板状セラミックス１５３の両端に配置された一対の封止電極１５５と、これら封止電極１５５を両端に配して板状セラミックス１５３を封止ガス１５６と共に封止する筒型セラミックス１５７とを備えている。
この封止電極１５５は、端子電極部材１５８と、この端子電極部材１５８と電気的に接続して導電性被膜１５２に接触する板バネ導体１５９とによって構成されている。
特開平１０−１０６７１２号公報（第５頁、第１図）特開２０００−２６８９３４号公報（第１図）

しかしながら、上記従来のサージアブソーバには、以下の課題が残されている。すなわち、上記従来のサージアブソーバでは、例えば化学蒸着（ＣＶＤ）法等の薄膜形成法によってＳｎＯ_２被膜が形成されたが、ＳｎＯ_２被膜のキャップ電極に対する付着力が弱いために、主放電時のＳｎＯ_２被膜の剥離により、ＳｎＯ_２被膜の特性を十分に発揮させることができなかった。

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、封止工程及び主放電時に高温領域で化学的安定性に優れ、かつ主放電面に対する付着力の優れた酸化物層が被覆されたことにより、長寿命化したサージアブソーバを提供することを目的とする。

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかるサージアブソーバは、放電ギャップを介して導電性被膜が分割形成された絶縁性部材と、対向配置されて前記導電性被膜に接触する一対の主放電電極部材と、内部に前記絶縁性部材を封止ガスと共に封入する絶縁性管とを備えるサージアブソーバであって、前記絶縁性管の内部に、ガラス部材が封入されていることを特徴とする。

この発明によれば、外部から侵入したサージ等の異常電流及び異常電圧は、放電ギャップでの放電をトリガとし、一対の主放電電極部材の対向する面である主放電面間で主放電が行われることで吸収される。ここで、絶縁性部材を封止ガスと共に絶縁性管内に封止する封止工程や主放電時において、ガラス部材が加熱溶融する。これにより、ガラス部材が被覆剤として機能することで、主放電面が溶融したガラス部材で被覆される。また、ガラス部材が酸化剤として機能することで、主放電面を主放電面の金属成分で形成された酸化物層で被覆する。このように、主放電面がガラス部材あるいは酸化物層によって被覆されることで、主放電時に主放電面の金属成分が飛散して放電ギャップや絶縁性管の内壁などに付着することを抑制する。
さらに、主放電によって主放電面を被覆しているガラス部材あるいは酸化物層が損傷した場合であっても、加熱溶融した他の部分のガラス部材が損傷した箇所を被覆する。
以上より、主放電面の金属成分の飛散が抑制されることで、サージアブソーバの長寿命化が図れる。
また、高温領域で化学的安定性に優れる高価な金属を主放電電極部材として使用する必要がないため、主放電電極部材に安価な金属材料を用いることができる。

また、本発明にかかるサージアブソーバは、前記ガラス部材が、前記絶縁性管の内壁を被覆していることが好ましい。
この発明によれば、封止工程や主放電時において、絶縁性管の内壁を被覆しているガラス部材が加熱溶融して、主放電面を被覆する。また、ガラス部材が酸化剤として機能することで、主放電面が主放電面の金属成分で形成された酸化物層で被覆される。

また、本発明にかかるサージアブソーバは、前記一対の主放電電極部材の対向する面である主放電面に、酸化処理による酸化膜が形成されていることが好ましい。
この発明によれば、高温領域で化学的安定性に優れた主放電面とすることができる。また、この酸化膜は主放電面との付着力が優れているので、酸化膜の特性を発揮することができる。

本発明のサージアブソーバによれば、封止工程や主放電時においてガラス部材が溶融して被覆剤あるいは酸化剤として機能し、主放電面がガラス部材あるいは主放電面の金属成分で形成された酸化物層によって被覆される。これにより、主放電面の金属成分が飛散することを抑制する。また、主放電面を被覆しているガラス部材あるいは酸化物層が損傷した場合であっても、他の部分のガラス部材が加熱溶融することで損傷箇所を被覆する。したがって、サージアブソーバを長寿命とすることができる。

以下、本発明にかかるサージアブソーバの第１の実施形態を、図１から図３を参照しながら説明する。
本実施形態によるサージアブソーバ１は、図１に示すように、いわゆるマイクロギャップを使用した放電型サージアブソーバであって、周面に中央の放電ギャップ２を介して導電性被膜３が分割形成された円柱状セラミックス（絶縁性部材）４と、この円柱状セラミックス４の両端に対向配置されて導電性被膜３に接触する一対の主放電電極部材５と、一対の主放電電極部材５を両端に配して、円柱状セラミックス４及び円筒状ガラス部材６を内部に所望の電気特性を得るために組成などを調整された、例えば、Ａｒ（アルゴン）などの封止ガス７と共に封入する筒型セラミックス（絶縁性管）８とを備えている。

円柱状セラミックス４は、ムライト焼結体等のセラミックス材料からなり、表面に導電性被膜３として物理蒸着（ＰＶＤ）法、化学蒸着（ＣＶＤ）法の薄膜形成技術によるＴｉＮ（窒化チタン）などの薄膜が形成されている。
放電ギャップ２は、レーザカット、ダイシング、エッチングなどの加工によって０．０１から１．５ｍｍの幅で１から１００本形成されるが、本実施形態では、１５０μｍのものを１本形成している。

一対の主放電電極部材５は、Ｆｅ（鉄）、Ｎｉ（ニッケル）、及びＣｏ（コバルト）の合金であるコバール（ＫＯＶＡＲ：登録商標）で構成されている。
この一対の主放電電極部材５は、図２に示すように、それぞれ筒型セラミックス８の端面とロウ材９で接着される縦横比が１以下とされた長方形状の周縁部５Ａと、筒型セラミックス８の内側且つ軸方向に突出すると共に円柱状セラミックス４を支持する突出支持部１０とを備え、突出支持部１０に囲まれて円柱状セラミックス４の端部に対向する位置には中央領域５Ｂが形成されている。
突出支持部１０は、径方向内側面と円柱状セラミックス４の端部とを圧入又は嵌合させやすいように、径方向内側面がわずかにテーパ形状を有することが望ましい。また、突出支持部１０の先端の互いに対向する面が主放電面１０Ａとされている。
ここで、主放電電極部材５の主放電面１０Ａに、大気中で５００℃、３０分間酸化処理を行うことにより平均膜厚０．６μｍの酸化膜１０Ｂが形成されている。

円筒状ガラス部材６は、円筒形状であって、ＳｉＯ_２（酸化ケイ素）を含有しており、一対の主放電電極部材５の主放電面１０Ａの間に配置されている。なお、この円筒状ガラス部材６は、主放電電極部材５及び筒型セラミックス８によって形成された放電空間の圧力に影響を及ぼすことがないように構成されている。
筒型セラミックス８は、例えばＡｌ_２Ｏ_３（アルミナ）等の絶縁性セラミックスからなり、断面長方形を有し、両端面外形が周縁部５Ａの外周寸法とほぼ一致している。

次に、以上の構成からなる本実施形態のサージアブソーバ１の製造方法について説明する。
まず、一対の主放電電極部材５を抜き打ち加工によって所望の形状に一体成形する。そして、主放電面１０Ａに対し、大気中で５００℃、３０分間酸化処理を行うことにより平均膜厚０．６μｍの酸化膜１０Ｂを形成する。

続いて、筒型セラミックス８の両端面に、ロウ材９とのぬれ性を向上させるために、例えば、Ｍｏ（モリブデン）−Ｗ（タングステン）層とＮｉ層とを各１層ずつ備えるメタライズ層を形成する。
そして、一方の主放電電極部材５の中央領域５Ｂ上に、円柱状セラミックス４を載置して径方向内側面と円柱状セラミックス４の端面とを接触させる。また、円筒状ガラス部材６を主放電面１０Ａ上に載置する。その後、周縁部５Ａと筒型セラミックス８の端面との間にロウ材９を挟んだ状態で、筒型セラミックス８を他方の主放電電極部材５の周縁部５Ａ上に載置する。
さらに、円柱状セラミックス４の上方が中央領域５Ｂと対向するように主放電電極部材５を載置して径方向内側面と主放電電極部材５とを接触させる。そして、周縁部５Ａと筒型セラミックス８の端面との間にロウ材９を挟んだ状態とする。

上述のように仮組した状態で十分に真空引きを行った後、封止ガス雰囲気としてロウ材９が溶融するまで加熱し、ロウ材９の溶融により円柱状セラミックス４を封止し、その後急速に冷却を行う。以上のようにして、サージアブソーバ１を製造する。
このようにして製造したサージアブソーバ１を、例えば、図３に示すように、プリント基板等の基板Ｂ上に筒型セラミックス８の一側面である実装面８Ａを基板Ｂ上に載置し、基板Ｂと一対の主放電電極部材５の外面とをハンダＳによって接着固定して使用する。

このように構成されたサージアブソーバ１によれば、封止工程や主放電時において加熱溶融した円筒状ガラス部材６が被覆剤として機能することで、主放電面１０Ａがガラス部材で被覆されると共に、円筒状ガラス部材６が酸化剤として機能することで、主放電面１０Ａが主放電面１０Ａの金属成分で形成された酸化物層で被覆される。これにより、主放電時に主放電面１０Ａの金属成分が飛散して放電ギャップ２や筒型セラミックス８の内壁などに付着することを抑制できる。また、主放電面１０Ａに高温領域で化学的（熱力学的）に安定した酸化膜１０Ｂが形成されていることによっても、主放電面１０Ａの金属成分の飛散を抑制できる。さらに、主放電によって主放電面１０Ａを被覆しているガラス部材あるいは酸化膜１０Ｂが損傷した場合であっても、加熱溶融した他の部分の円柱状ガラス部材６によって損傷した箇所が被覆される。したがって、サージアブソーバ１の長寿命化が図れる。
また、高温領域で化学的安定性に優れる高価な金属を主放電電極部材５として使用する必要がないため、本発明では主放電電極部材５に安価な金属材料を用いることができる。

次に、第２の実施形態について、図４を参照しながら説明する。
なお、ここで説明する実施形態はその基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図４においては、図１と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。

第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第１の実施形態では円筒状ガラス部材６が一対の主放電面１０Ａの間に配置されているが、第２の実施形態におけるサージアブソーバ２０は、筒型セラミックス８の内壁がガラス被膜（ガラス部材）２１によって被覆されている点である。

このように構成されたサージアブソーバ２０は、上述した第１の実施形態におけるサージアブソーバ１と同様の作用、効果を有する。

次に、第３の実施形態について、図５を参照しながら説明する。
なお、ここで説明する実施形態はその基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図５においては、図１と同一構成要素に同一符号をし、この説明を省略する。

第３の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第１の実施形態では主放電電極部材５の突出支持部１０によって円柱状セラミックス４が支持された構成であるのに対して、第３の実施形態におけるサージアブソーバ３０は、主放電電極部材３１が第１の実施形態における主放電電極部材５と同様の構成である端子電極部材３２とキャップ電極３３とを有しており、円柱状セラミックス４がキャップ電極３３を介して端子電極部材３２に設けられた突出支持部３４に支持されている点である。

一対のキャップ電極３３は、円柱状セラミックス４よりも硬度が低く、塑性変形できる、例えばステンレス等の金属からなり、外周部が端子電極部材３２の突出支持部３４の先端よりも軸方向内方に延びて断面略Ｕ字状に形成され、主放電面３３Ａとされている。
この一対のキャップ電極３３の表面は、所定酸素濃度に制御された還元雰囲気で７００℃、４０分間酸化処理を行うことにより、酸化膜３３Ｂが０．６μｍ形成されている。

次に、以上の構成からなる本実施形態のサージアブソーバ３０の製造方法について説明する。
まず、一対の端子電極部材３２に対し焼鈍処理を施した後、抜き打ち加工によって一体成形する。
そして、一対のキャップ電極３３の表面に、所定酸素濃度に制御された還元雰囲気で７００℃、４０分間酸化処理を行うことにより酸化膜３３Ｂを形成する。
その後、一対のキャップ電極３３を円柱状セラミックス４の両端に係合させ、第１の実施形態と同様の方法でサージアブソーバ３０を製造する。

このように構成されたサージアブソーバ３０は、上述した第１の実施形態にかかるサージアブソーバ１と同様の作用、効果を有するが、円柱状セラミックス４よりも硬度の低いキャップ電極３３が円柱状セラミックス４と突出支持部３４との両面に密着して良好な接触面が得られる。これにより、十分なオーミックコンタクトを得ることができ、サージアブソーバ３０の放電開始電圧などの電気特性が安定する。
なお、本実施形態において、上述した第２の実施形態と同様に、図６に示すように、筒型セラミックス８の内壁を被覆するガラス被膜２１が設けられたサージアブソーバ４０であってもよい。このような構成であっても、上述と同様の効果を得ることができる。

次に、第４の実施形態について、図７を参照しながら説明する。
なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図７においては、図１と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。

第４の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第１の実施形態では主放電電極部材５が一体的に形成された突出支持部１０を有しているのに対して、第４の実施形態におけるサージアブソーバ５０では、図７（ａ）に示すように、主放電電極部材５１が平板状となっている点である。

そして、この一対の主放電電極部材５１の互いに対向する内面には、ロウ材５３が塗布されている。
このロウ材５３は、図７（ｂ）に示すように、一対の主放電電極部材５１と円柱状セラミックス４との接触面に形成された間隙５４を埋める充填部５５と、円柱状セラミックス４の両端で円柱状セラミックス４の外周面を保持する保持部５６とを備えている。なお、この間隙５４は、一対の主放電電極部材５１と円柱状セラミックス４とに寸法精度、傷、加工時の変形などによって発生した凹凸によって形成されたものである。
保持部５６は、主放電電極部材５１と円柱状セラミックス４とを接触させた際に、ロウ材５３が円柱状セラミックス４の外周面を覆うように盛り上がることによって形成されている。
なお、この保持部５６の盛り上がり高さｈは、主放電電極部材５１の端面から盛り上がり最上部までの寸法であり、この最上部が主放電部となるために、所定の寿命特性によって規定されている。

次に、以上の構成からなる本実施形態のサージアブソーバ５０の製造方法について説明する。
まず、主放電電極部材５１の一面に保持部５６を形成するのに十分な量のロウ材５３を塗布し、主放電電極部材５１の中央領域上に、円柱状セラミックス４を載置して主放電電極部材５１と円柱状セラミックス４とを接触させる。次に、円筒状ガラス部材６を載置して、筒型セラミックス８の端面を載置する。
さらに、筒型セラミックス８のもう一方の端面にロウ材５３が塗布されたもう一方の主放電電極部材５１を載置することで仮組みの状態とする。

続いて、封止工程について説明する。上述のように仮組みした状態の素子を封止ガス雰囲気中で加熱処理することで、ロウ材５３が溶融し、主放電電極部材５１と円柱状セラミックス４とが密着する。このとき、溶融によりロウ材５３の充填部５５が、円柱状セラミックス４と主放電電極部材５１との間に存在する間隙５４を埋める。また、ロウ材５３の表面張力により形成された保持部５６が、円柱状セラミックス４の両端部を埋め込むようにして保持する。
その後、上述した第１の実施形態と同様に冷却工程を行ってサージアブソーバ５０を製造する。

このサージアブソーバ５０は、上述した第１の実施形態にかかるサージアブソーバ１と同様の作用、効果を有するが、寸法精度、傷、加工時の変形などによって主放電電極部材５１と円柱状セラミックス４との接触面に形成された間隙５４をロウ材５３で埋めることにより、主放電電極部材５１と円柱状セラミックス４との接触面積が増大する。これにより、十分なオーミックコンタクトを得ることができ、サージアブソーバ５０の放電開始電圧などの電気特性が安定する。
なお、本実施形態において、上述した第２の実施形態と同様に、図８に示すように、筒型セラミックス８の内壁を被覆するガラス被膜２１が設けられたサージアブソーバ６０であってもよい。このような構成であっても、上述と同様の作用、効果を得ることができる。

また、ロウ材５３と同じ部材によって保持部５６及び充填部５５を形成していたが、充填部５５がロウ材５３とは異なる材料によって形成されていてもよく、例えば活性銀ロウのように円柱状セラミックス４と主放電電極部材５１とを接着可能である導電性の接着剤であってもよい。このようにすることで、円柱状セラミックス４と主放電電極部材５１とが接着し、主放電電極部材５１と導電性被膜３とのより十分なオーミックコンタクトを得ることができる。したがって、サージアブソーバ５０の放電開始電圧などの電気特性が安定する。
また、保持部５６も充填部５５と同様にロウ材５３とは異なる材料で形成されてもよく、例えばロウ材５３や活性銀ロウに対してぬれにくいガラス材を用いてもよい。このようにすることで、円柱状セラミックス４がより確実に主放電電極部材５１の中央付近またはその周辺部に固定される。

次に、第５の実施形態について、図９を参照しながら説明する。
なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第４の実施形態と同様であり、上述の第４の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図９においては、図７と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。

第５の実施形態と第４の実施形態との異なる点は、第４の実施形態では平板状の主放電電極部材５１のみによって構成されているのに対して、第５の実施形態におけるサージアブソーバ７０では、図９（ａ）に示すように、主放電電極部材７１が平板状の端子電極部材７２とキャップ電極３３とで構成されている点である。

ロウ材５３は、図９（ｂ）に示すように、一対の端子電極部材７２とキャップ電極３３との接触面に形成された間隙５４を埋める充填部５５と、キャップ電極３３の両端でキャップ電極３３の外周面を保持する保持部５６とを備えている。
なお、保持部５６の高さｈは、キャップ電極３３の高さよりも低く形成されている。これにより、キャップ電極３３の互いに対向する面が、主放電面３３Ａとなる。

次に、以上の構成からなる本実施形態のサージアブソーバ７０の製造方法について説明する。
まず、上述した第３の実施形態と同様に一対のキャップ電極３３の表面に酸化膜３３Ｂを形成し、円柱状セラミックス４の両端に係合させる。
その後、一対のキャップ電極３３を円柱状セラミックス４の両端に係合させ、第４の実施形態と同様の方法でサージアブソーバ７０を製造する。

このサージアブソーバ７０は、上述した第４の実施形態にかかるサージアブソーバ５０と同様の作用、効果を有する。
なお、本実施形態において、上述した第２の実施形態と同様に、図１０に示すように、筒型セラミックス８の内壁を被覆するガラス被膜２１が設けられたサージアブソーバ８０であってもよい。このような構成であっても、上述と同様の作用、効果を得ることができる。
また、第４の実施形態と同様に、充填部５５がロウ材５３とは異なる材料によって形成されていてもよく、例えば活性銀ロウのように酸化膜３３Ｂと端子電極部材７２とを接着可能である導電性の接着剤であってもよい。
さらに、保持部５６も充填部５５と同様にロウ材５３とは異なる材料で形成されてもよく、例えばロウ材５３や活性銀ロウに対してぬれにくいガラス材を用いてもよい。

次に、第６の実施形態について、図１１を参照しながら説明する。
なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図１１においては、図１と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。

第６の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第１の実施形態では主放電電極部材５が一体的に形成された突出支持部１０を有し、円柱状セラミックス４をこの突出支持部１０に圧入または嵌合させているのに対して、第６の実施形態におけるサージアブソーバ９０は、主放電電極部材９１が端子電極部材７２と、突出支持部材９２とで構成されている点である。

突出支持部材９２は、ほぼ有底円筒形状を有しており、底面９２Ａの中央に開口９２Ｂが形成されている。この開口９２Ｂの開口径は、円柱状セラミックス４よりもやや小さく形成されている。そして、円柱状セラミックス４を開口９２Ｂに挿通して底面９２Ａを軸方向外方に向かって弾性的に屈曲させることで、突出支持部材９２と導電性被膜３との良好なオーミックコンタクトが得られるように構成されている。
なお、この一対の突出支持部材９２の表面は、上述した第１の実施形態と同様の酸化処理により酸化膜９２Ｃが０．６μｍ形成されており、互いに対向する面である底面９２Ａが主放電面となっている。

このサージアブソーバ９０は、上述した第１の実施形態におけるサージアブソーバ１と同様の作用、効果を有する。
なお、本実施形態において、上述した第２の実施形態と同様に、図１２に示すように、筒型セラミックス８の内壁を被覆するガラス被膜２１が設けられたサージアブソーバ１００であってもよい。このような構成であっても、上述と同様の効果を得ることができる。

次に、本発明にかかるサージアブソーバを、実施例により図１３及び図１４を参照して具体的に説明する。

上述した第３の実施形態にかかるサージアブソーバ３０と、酸化膜３３Ｂ及び円筒状ガラス部材６のない従来のサージアブソーバとをそれぞれ基板などに実装した際の寿命を比較した。
具体的には、実施例として図１３に示すようなサージ電流を繰り返しサージアブソーバに所定回数印加して、そのときのギャップ間での放電開始電圧（Ｖ）を測定した結果を図１４に示す。

従来のサージアブソーバは、サージ電流を繰り返し印加されると、主放電電極部材の金属電極の金属成分が多く飛散し、比較的短時間でマイクロギャップにおいて、それら金属成分が堆積するために、ギャップ間の放電開始電圧が低下して寿命に至る。一方、本発明にかかるサージアブソーバ３０は、円筒状ガラス部材６が封止工程で加熱溶融することで主放電面３３Ａがガラス部材で被覆される。また、ガラス部材が酸化剤として機能することで、主放電面が主放電面の金属成分で形成された酸化物層で被覆される。さらに、主放電によって主放電面３３Ａを被覆しているガラス部材あるいは酸化膜３３Ｂが損傷した場合であっても、加熱溶融した他の部分の円筒状ガラス部材６によって損傷した箇所が被覆される。このため、主放電時のキャップ電極３３の金属成分の飛散が抑制されるので、放電ギャップ２における金属成分の堆積があまりない。これにより、ギャップ間の放電開始電圧が安定し、サージアブソーバの長寿命化が図れる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、図１５に示すように、一対の板バネ導体１５９の互いに対向する面である主放電面１５９Ａに上述した第１の実施形態と同様の酸化処理によって酸化膜１５９Ｂを形成し、この一対の主放電面１５９Ａの間に板状ガラス部材１１１を配置したサージアブソーバ１２０であってもよい。このような構成であっても、上述と同様の作用、効果を有する。
また、図１６に示すように、筒型セラミックス１５７の内壁を被覆するガラス被膜２１が設けられたサージアブソーバ１３０であってもよい。このような構成であっても、上述と同様の作用、効果を有する。

また、導電性被膜は、Ａｇ（銀）、Ａｇ（銀）／Ｐｄ（パラジウム）合金、ＳｎＯ_２（酸化スズ）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｕ（銅）、Ｔｉ（チタン）、Ｔａ（タンタル）、Ｗ（タングステン）、ＳｉＣ（炭化シリコン）、ＢａＡｌ（バリウム・アルミナ）、Ｃ（炭素）、Ａｇ（銀）／Ｐｔ（白金）合金、ＴｉＯ（酸化チタン）、ＴｉＣ（炭化チタン）、ＴｉＣＮ（炭窒化チタン）などでもよい。
また、主放電電極部材は、ＣｕやＮｉ系の合金でもよい。
また、円筒状ガラス部材は、筒型セラミックスの内部に存在していれば、板状ガラス部材や他の形状であってもよく、また、ＳｉＯ_２を含有するものに限らず、結晶相のガラスを含有する部材であってもよい。
また、筒型セラミックス両端面のメタライズ層は、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ａｕ（金）でもよく、また、メタライズ層を用いず活性金属ロウ材だけで封止してもよい。
また、封止ガスは、所望の電気特性を得るために組成等を調整され、例えば、大気（空気）でもよく、Ａｒ（アルゴン）、Ｎ_２（窒素）、Ｎｅ（ネオン）、Ｈｅ（ヘリウム）、Ｘｅ（キセノン）、Ｈ_２（水素）、ＳＦ_６、ＣＦ_４、Ｃ_２Ｆ_６、Ｃ_３Ｆ_８、ＣＯ_２（二酸化炭素）等、及びこれらの混合ガスでもよい。

本発明の第１の実施形態におけるサージアブソーバを示す断面図である。図１における主放電電極部材を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面図である。図１のサージアブソーバを基板上に実装したときの断面図である。本発明の第２の実施形態におけるサージアブソーバを示す断面図である。本発明の第３の実施形態におけるサージアブソーバを示す断面図である。本発明の第３の実施形態以外の、本発明を適用可能なサージアブソーバを示す断面図である。本発明の第４の実施形態におけるサージアブソーバを示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は主放電電極部材と円柱状セラミックスとの接触部分の拡大図である。本発明の第４の実施形態以外の、本発明を適用可能なサージアブソーバを示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は主放電電極部材と円柱状セラミックスとの接触部分の拡大図である。本発明の第５の実施形態におけるサージアブソーバを示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は端子電極部材とキャップ電極との接触部分の拡大図である。本発明の第５の実施形態以外の、本発明を適用可能なサージアブソーバを示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は端子電極部材とキャップ電極との接触部分の拡大図である。本発明にかかる第５の実施形態におけるサージアブソーバを示す断面図である。本発明にかかる第５の実施形態以外の、本発明を適用可能なサージアブソーバを示す断面図である。本発明にかかる実施例におけるサージ電流の時間と電流値との関係を示すグラフである。本発明にかかる実施例におけるサージアブソーバの放電回数と放電開始電圧との関係を示すグラフである。本発明の実施形態以外の、本発明を適用可能なサージアブソーバを示す断面図である。同じく、本発明の実施形態以外の、本発明を適用可能なサージアブソーバを示す断面図である。従来のサージアブソーバを示す断面図である。

符号の説明

１、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１２０、１３０サージアブソーバ
２、１５１放電ギャップ
３、１５２導電性被膜
４円柱状セラミックス（絶縁性部材）
５、３１、５１、７１、９１、１５５主放電電極部材
５Ａ周縁部
６円筒状ガラス部材
７、１５６封止ガス
８、１５７筒型セラミックス（絶縁性管）
１０Ａ、３３Ａ、１５９Ａ主放電面
１０Ｂ、３３Ｂ、９２Ｃ、１５９Ｂ酸化膜
２１ガラス被膜（ガラス部材）
９２Ａ底面（主放電面）
１１１板状ガラス部材
１５３板状セラミックス（絶縁性部材）
１５５封止電極（主放電電極部材）

Claims

放電ギャップを介して導電性被膜が分割形成された絶縁性部材と、対向配置されて前記導電性被膜に接触する一対の主放電電極部材と、内部に前記絶縁性部材を封止ガスと共に封入する絶縁性管とを備えるサージアブソーバであって、
前記絶縁性管の内部に、ガラス部材が封入されていることを特徴とするサージアブソーバ。
前記ガラス部材が、前記絶縁性管の内壁を被覆していることを特徴とする請求項１に記載のサージアブソーバ。
前記一対の主放電電極部材の対向する面である主放電面に、酸化処理による酸化膜が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサージアブソーバ。