JP3132877B2 - 伝送線路 - Google Patents
伝送線路Info
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- JP3132877B2 JP3132877B2 JP04026624A JP2662492A JP3132877B2 JP 3132877 B2 JP3132877 B2 JP 3132877B2 JP 04026624 A JP04026624 A JP 04026624A JP 2662492 A JP2662492 A JP 2662492A JP 3132877 B2 JP3132877 B2 JP 3132877B2
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- Japan
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- capacitor
- conductive pattern
- transmission line
- electrode
- plate
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯を含む低
周波数から高周波数の広帯域の信号を伝送する伝送線路
に関するものである。
周波数から高周波数の広帯域の信号を伝送する伝送線路
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電波を１方向に伝えるための伝送線路と
して、主に低周波帯で使用される平行２線式線路は損失
が大きく、波長が短くなって線間距離が波長と同程度に
なると、線路の少しの曲がりや接合部の僅かな寸法の不
一致により反射や放射を起こし、隣接する物による干渉
の影響を受けやすいという問題がある。
して、主に低周波帯で使用される平行２線式線路は損失
が大きく、波長が短くなって線間距離が波長と同程度に
なると、線路の少しの曲がりや接合部の僅かな寸法の不
一致により反射や放射を起こし、隣接する物による干渉
の影響を受けやすいという問題がある。
【０００３】そこで、損失や歪みが少ない状態で電波を
伝送する伝送線路として、波長と同程度の断面寸法を持
つ同軸管や導波管（立体回路）が使用されているが、こ
の種の立体回路の断面寸法は、マイクロ波帯の波長の長
い方で太すぎ、逆に短い方では小さすぎてあまり実用的
ではなかった。
伝送する伝送線路として、波長と同程度の断面寸法を持
つ同軸管や導波管（立体回路）が使用されているが、こ
の種の立体回路の断面寸法は、マイクロ波帯の波長の長
い方で太すぎ、逆に短い方では小さすぎてあまり実用的
ではなかった。
【０００４】ところが、近年では、主に周波数の高いマ
イクロ波帯に使用される伝送線路として、非常に導体間
隔が小さく、小形・軽量のストリップ線路が多量生産化
され実用化している。
イクロ波帯に使用される伝送線路として、非常に導体間
隔が小さく、小形・軽量のストリップ線路が多量生産化
され実用化している。
【０００５】この種のストリップ線路として、マイクロ
ストリップ線路の構成を例にとって説明すると、マイク
ロストリップ線路は例えばポリスチロール等からなる厚
さ１〜２ｍｍの誘電体の上下に、幅の狭い帯状のストリ
ップ導体と幅の広い導体とを張り合わせて構成されてい
る。
ストリップ線路の構成を例にとって説明すると、マイク
ロストリップ線路は例えばポリスチロール等からなる厚
さ１〜２ｍｍの誘電体の上下に、幅の狭い帯状のストリ
ップ導体と幅の広い導体とを張り合わせて構成されてい
る。
【０００６】このマイクロストリップ線路は、一種の平
行板線路を形成しており、導体間には電界が存在し、ま
た、電界に垂直に磁界が存在することから、伝送モード
はほぼＴＥＭ波であり、伝送エネルギーの大部分は誘電
体の間に集中して伝えられるようになっている。
行板線路を形成しており、導体間には電界が存在し、ま
た、電界に垂直に磁界が存在することから、伝送モード
はほぼＴＥＭ波であり、伝送エネルギーの大部分は誘電
体の間に集中して伝えられるようになっている。
【０００７】ところで、この種のマイクロストリップ線
路において、直流成分を除去して信号を伝送する場合に
は、ストリップ導体間にコンデンサが実装される。
路において、直流成分を除去して信号を伝送する場合に
は、ストリップ導体間にコンデンサが実装される。
【０００８】さらに説明すると、コンデンサとして長手
方向の左右に電極１１ａ，１１ｂを有する積層セラミッ
クコンデンサ１１（以下、積層コンデンサという）を使
用した場合には、図３（ａ）に示すように切断部１２を
境に積層コンデンサ１１をストリップ導体１３ａ，１３
ｂ間に架け渡して接続していた。
方向の左右に電極１１ａ，１１ｂを有する積層セラミッ
クコンデンサ１１（以下、積層コンデンサという）を使
用した場合には、図３（ａ）に示すように切断部１２を
境に積層コンデンサ１１をストリップ導体１３ａ，１３
ｂ間に架け渡して接続していた。
【０００９】また、上下に電極１４ａ，１４ｂを有する
単板セラミックコンデンサ１４（以下、単板コンデンサ
という）を使用した場合には、図３（ｂ）に示すように
単板コンデンサ１４を一方のストップ導体１３ａの端部
に固定し、単板コンデンサ１４の上側電極１４ａと他方
のストリットプ導体１３ｂとの間を金リボン１５で接続
していた。
単板セラミックコンデンサ１４（以下、単板コンデンサ
という）を使用した場合には、図３（ｂ）に示すように
単板コンデンサ１４を一方のストップ導体１３ａの端部
に固定し、単板コンデンサ１４の上側電極１４ａと他方
のストリットプ導体１３ｂとの間を金リボン１５で接続
していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、信号の
直流成分を除去するコンデンサとして、積層コンデンサ
１１を使用した伝送線路では、マイクロ波帯の高い周波
数（例えば数ＧＨｚ）でインピーダンスが大きくなり、
周波数特性が悪化するという問題があった。
直流成分を除去するコンデンサとして、積層コンデンサ
１１を使用した伝送線路では、マイクロ波帯の高い周波
数（例えば数ＧＨｚ）でインピーダンスが大きくなり、
周波数特性が悪化するという問題があった。
【００１１】また、単板コンデンサ１４を使用した伝送
線路では、マイクロ波帯の高い周波数での周波数特性に
優れているが、容量が小さく、低い周波数（数１００Ｋ
Ｈｚ）でインピーダンスが大きくなり、十分な周波数特
性を得ることができないという問題があった。
線路では、マイクロ波帯の高い周波数での周波数特性に
優れているが、容量が小さく、低い周波数（数１００Ｋ
Ｈｚ）でインピーダンスが大きくなり、十分な周波数特
性を得ることができないという問題があった。
【００１２】さらに、図４に示すようにストリップ導体
１３の幅Ｈ４（≒２×Ｈ３）を広く設計し、積層コンデ
ンサ１１および単板コンデンサ１４をストリップ導体１
３ａに並列に並べてストリップ導体１３ａ，１３ｂ間に
接続する構成も考えられるが、ストリップ導体１３の幅
Ｈ４、つまり、伝送線路の線幅を広げる必要があるた
め、インピーダンスに乱れが生じ、十分な周波数特性が
得られないという問題があった。
１３の幅Ｈ４（≒２×Ｈ３）を広く設計し、積層コンデ
ンサ１１および単板コンデンサ１４をストリップ導体１
３ａに並列に並べてストリップ導体１３ａ，１３ｂ間に
接続する構成も考えられるが、ストリップ導体１３の幅
Ｈ４、つまり、伝送線路の線幅を広げる必要があるた
め、インピーダンスに乱れが生じ、十分な周波数特性が
得られないという問題があった。
【００１３】そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなさ
れたものであって、その目的は、単板コンデンサおよび
積層コンデンサを伝送線路の線幅を変えずに回路的に並
列に実装でき、特性インピーダンスの乱れが少なく、広
周波数帯域に渡って十分な周波数特性を得ることができ
る伝送線路を提供することにある。
れたものであって、その目的は、単板コンデンサおよび
積層コンデンサを伝送線路の線幅を変えずに回路的に並
列に実装でき、特性インピーダンスの乱れが少なく、広
周波数帯域に渡って十分な周波数特性を得ることができ
る伝送線路を提供することにある。
【００１４】上記目的を達成するため、本発明による伝
送線路は、単板コンデンサ４の一方側の電極４ａと積層
コンデンサ５の一方側の電極５ａとが突き合わされた状
態で、前記単板コンデンサおよび前記積層コンデンサが
絶縁性基板上に形成された第１の導電性パターン１ａの
幅Ｈ１内に配設され、前記単板コンデンサの前記一方側
の電極が導電性を有する接続手段７を介して前記絶縁性
基板上に前記第１の導電性パターンと離間して設けられ
たほぼ同じ幅の第２の導電性パターン１ｂに接続され、
前記単板コンデンサおよび前記積層コンデンサの他方側
の電極４ｂ，５ｂが前記第１の導電性パターンに接続さ
れており、前記第１の導電性パターンと前記第２の導電
性パターンとの間に前記単板コンデンサと前記積層コン
デンサの並列回路を形成したことを特徴としている。
送線路は、単板コンデンサ４の一方側の電極４ａと積層
コンデンサ５の一方側の電極５ａとが突き合わされた状
態で、前記単板コンデンサおよび前記積層コンデンサが
絶縁性基板上に形成された第１の導電性パターン１ａの
幅Ｈ１内に配設され、前記単板コンデンサの前記一方側
の電極が導電性を有する接続手段７を介して前記絶縁性
基板上に前記第１の導電性パターンと離間して設けられ
たほぼ同じ幅の第２の導電性パターン１ｂに接続され、
前記単板コンデンサおよび前記積層コンデンサの他方側
の電極４ｂ，５ｂが前記第１の導電性パターンに接続さ
れており、前記第１の導電性パターンと前記第２の導電
性パターンとの間に前記単板コンデンサと前記積層コン
デンサの並列回路を形成したことを特徴としている。
【００１５】
【作用】単板コンデンサ４および積層コンデンサ５は、
積層コンデンサ５の一方側の電極５ａが単板コンデンサ
４の一方側の電極４ａに突き合わされ、かつ、各コンデ
ンサ４，５の他方側の電極４ｂ，５ｂが絶縁性基板上に
形成された第１の導電性パターン１ａと接触した状態
で、導電性パターン１ａの幅Ｈ１内に実装される。ま
た、単板コンデンサ４の一方側の電極４ａは、導電性を
有する接続手段７を介して絶縁性基板上に第１の導電性
パターンと離間して設けられたほぼ同じ幅の第２の導電
性パターン１ｂと接続される。これにより、第１の導電
性パターンと第２の導電性パターンとの間に、単板コン
デンサと積層コンデンサの並列回路が形成される。
積層コンデンサ５の一方側の電極５ａが単板コンデンサ
４の一方側の電極４ａに突き合わされ、かつ、各コンデ
ンサ４，５の他方側の電極４ｂ，５ｂが絶縁性基板上に
形成された第１の導電性パターン１ａと接触した状態
で、導電性パターン１ａの幅Ｈ１内に実装される。ま
た、単板コンデンサ４の一方側の電極４ａは、導電性を
有する接続手段７を介して絶縁性基板上に第１の導電性
パターンと離間して設けられたほぼ同じ幅の第２の導電
性パターン１ｂと接続される。これにより、第１の導電
性パターンと第２の導電性パターンとの間に、単板コン
デンサと積層コンデンサの並列回路が形成される。
【００１６】
【実施例】図１は本発明による伝送線路の第１実施例を
示す図である。この実施例による伝送線路は、パターン
を形成する幅の狭いストリップ導体１と、幅の広い導体
２とが誘電体としての絶縁性基板を挟んで全体でマイク
ロストリップ線路を構成している。
示す図である。この実施例による伝送線路は、パターン
を形成する幅の狭いストリップ導体１と、幅の広い導体
２とが誘電体としての絶縁性基板を挟んで全体でマイク
ロストリップ線路を構成している。
【００１７】ストリップ導体１には、信号を伝送するに
あたって、信号の直流成分を除去する目的で接続される
単板コンデンサ４および積層コンデンサ５の位置に対応
して切断部６が形成されている。
あたって、信号の直流成分を除去する目的で接続される
単板コンデンサ４および積層コンデンサ５の位置に対応
して切断部６が形成されている。
【００１８】切断部６を境として絶縁性基板上の片側に
形成される第１の導電性パターン１ａの端部の幅Ｈ１内
には、上下に電極４ａ，４ｂを有する単板コンデンサ４
の下側電極４ｂが第１の導電性パターン１ａと突き合わ
されて面接触した状態で固定して接続されている。
形成される第１の導電性パターン１ａの端部の幅Ｈ１内
には、上下に電極４ａ，４ｂを有する単板コンデンサ４
の下側電極４ｂが第１の導電性パターン１ａと突き合わ
されて面接触した状態で固定して接続されている。
【００１９】単板コンデンサ４の上側電極４ａは、接続
手段としての導電性を有する金リボン７により、第１の
導電性パターン１ａとほぼ同一の幅で絶縁性基板上に形
成された第２の導電性パターン１ｂの端部に切断部６を
跨いで接続されている。また、単板コンデンサ４の上側
電極４ａには、長手方向の左右に電極５ａ，５ｂを有す
る積層コンデンサ５の右側電極５ａが固定して接続さ
れ、積層コンデンサ５の左側電極５ｂは第１の導電性パ
ターン１ａと固定して接続されている。
手段としての導電性を有する金リボン７により、第１の
導電性パターン１ａとほぼ同一の幅で絶縁性基板上に形
成された第２の導電性パターン１ｂの端部に切断部６を
跨いで接続されている。また、単板コンデンサ４の上側
電極４ａには、長手方向の左右に電極５ａ，５ｂを有す
る積層コンデンサ５の右側電極５ａが固定して接続さ
れ、積層コンデンサ５の左側電極５ｂは第１の導電性パ
ターン１ａと固定して接続されている。
【００２０】これにより、積層コンデンサ５はストリッ
プ導体１の幅Ｈ１内に単板コンデンサ４と一部（電極４
ａ，５ａ）が重なった状態で、ストリップ導体１に対し
所定角度だけ傾斜して単板コンデンサ４と第１の導電性
パターン１ａとの間に実装され、第１の導電性パターン
１ａと第２の導電性パターン１ｂとの間に、単板コンデ
ンサ４と積層コンデンサ５の並列回路が形成される。
プ導体１の幅Ｈ１内に単板コンデンサ４と一部（電極４
ａ，５ａ）が重なった状態で、ストリップ導体１に対し
所定角度だけ傾斜して単板コンデンサ４と第１の導電性
パターン１ａとの間に実装され、第１の導電性パターン
１ａと第２の導電性パターン１ｂとの間に、単板コンデ
ンサ４と積層コンデンサ５の並列回路が形成される。
【００２１】従って、上述した実施例によれば、単板コ
ンデンサ４および積層コンデンサ５の寸法に応じて必要
最小限に設定された伝送線路の線幅（第１の導電性パタ
ーン１ａの幅Ｈ１）を変えることなく、線幅Ｈ１内に単
板コンデンサ４および積層コンデンサ５を実装して並列
回路を形成することができる。これにより、特性インピ
ーダンスの乱れが少なく、マイクロ波帯を含む広周波数
帯域（例えば１００ＫＨｚ〜２０ＧＨｚ）に渡って十分
に安定した周波数特性を得ることができる。
ンデンサ４および積層コンデンサ５の寸法に応じて必要
最小限に設定された伝送線路の線幅（第１の導電性パタ
ーン１ａの幅Ｈ１）を変えることなく、線幅Ｈ１内に単
板コンデンサ４および積層コンデンサ５を実装して並列
回路を形成することができる。これにより、特性インピ
ーダンスの乱れが少なく、マイクロ波帯を含む広周波数
帯域（例えば１００ＫＨｚ〜２０ＧＨｚ）に渡って十分
に安定した周波数特性を得ることができる。
【００２２】次に、図２は本発明による伝送線路の第２
実施例を示す図である。この実施例において、上述した
第１実施例と相違する構成は、積層コンデンサ５の左側
電極５ｂと第１の導電性パターン１ａとの間に金属板８
を介挿した点にあり、その他の構成については、第１実
施例と同一なので、同一番号を付してその説明を省略す
る。
実施例を示す図である。この実施例において、上述した
第１実施例と相違する構成は、積層コンデンサ５の左側
電極５ｂと第１の導電性パターン１ａとの間に金属板８
を介挿した点にあり、その他の構成については、第１実
施例と同一なので、同一番号を付してその説明を省略す
る。
【００２３】金属板８の厚さＬ１は単板コンデンサの厚
さＬ２とほぼ同一寸法に形成されている。この金属板８
は積層コンデンサ５を実装するにあたって、単板コンデ
ンサ４より所定距離Ｌ２離れた位置の第１の導電性パタ
ーン１ａの幅Ｈ１内に設けられている。すなわち、積層
コンデンサ５の右側電極５ａが単板コンデンサ４の上側
電極４ａに、また、積層コンデンサ５の左側電極５ｂが
金属板８上に位置するように距離Ｌ２を調整して金属板
８が第１の導電性パターン１ａの幅Ｈ１内に実装されて
いる。
さＬ２とほぼ同一寸法に形成されている。この金属板８
は積層コンデンサ５を実装するにあたって、単板コンデ
ンサ４より所定距離Ｌ２離れた位置の第１の導電性パタ
ーン１ａの幅Ｈ１内に設けられている。すなわち、積層
コンデンサ５の右側電極５ａが単板コンデンサ４の上側
電極４ａに、また、積層コンデンサ５の左側電極５ｂが
金属板８上に位置するように距離Ｌ２を調整して金属板
８が第１の導電性パターン１ａの幅Ｈ１内に実装されて
いる。
【００２４】従って、この実施例の伝送線路によれば、
上述した第１実施例の効果に加え、積層コンデンサ５が
単板コンデンサ４とほぼ水平に保たれた状態でストリッ
プ導体１に安定して実装することができる。
上述した第１実施例の効果に加え、積層コンデンサ５が
単板コンデンサ４とほぼ水平に保たれた状態でストリッ
プ導体１に安定して実装することができる。
【００２５】ところで、上述した各実施例では、単板コ
ンデンサ４とストリップ導体１との間を接続する接続手
段として、金リボン７を使用した構成を例にとって説明
したが、ある程度の表面積が取れれば、金リボン７を網
状に形成したり、複数本の金属ワイヤで構成してもよ
い。
ンデンサ４とストリップ導体１との間を接続する接続手
段として、金リボン７を使用した構成を例にとって説明
したが、ある程度の表面積が取れれば、金リボン７を網
状に形成したり、複数本の金属ワイヤで構成してもよ
い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による伝送
線路は、伝送線路の線幅を変えず線幅内に積層セラミッ
クコンデンサおよび単板セラミックコンデンサを実装し
て並列回路を形成する構成なので、特性インピーダンス
の乱れが少なく、マイクロ波帯を含む広周波数帯域に渡
って十分な周波数特性を得ることができる。
線路は、伝送線路の線幅を変えず線幅内に積層セラミッ
クコンデンサおよび単板セラミックコンデンサを実装し
て並列回路を形成する構成なので、特性インピーダンス
の乱れが少なく、マイクロ波帯を含む広周波数帯域に渡
って十分な周波数特性を得ることができる。
【図１】本発明による伝送線路の第１実施例を示す図
【図２】本発明による伝送線路の第２実施例を示す図
【図３】（ａ） 積層コンデンサを実装した場合の伝送
線路の構成を示す図 （ｂ） 単板コンデンサを実装した場合の伝送線路の構
成を示す図
線路の構成を示す図 （ｂ） 単板コンデンサを実装した場合の伝送線路の構
成を示す図
【図４】伝送線路に対して積層コンデンサおよび単板コ
ンデンサを並列に実装した場合の構成を示す図
ンデンサを並列に実装した場合の構成を示す図
１（１ａ，１ｂ）…ストリップ導体（導電性パター
ン）、４…単板コンデンサ、５…積層コンデンサ、４
ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ…電極、６…切断部、７…金リボ
ン（接続手段）。
ン）、４…単板コンデンサ、５…積層コンデンサ、４
ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ…電極、６…切断部、７…金リボ
ン（接続手段）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 1/00 H01G 4/38 H01P 3/08 H01G 4/40
Claims (1)
- 【請求項１】 単板コンデンサ（４）の一方側の電極
（４ａ）と積層コンデンサ（５）の一方側の電極（５
ａ）とが突き合わされた状態で、前記単板コンデンサお
よび前記積層コンデンサが絶縁性基板上に形成された第
１の導電性パターン（１ａ）の幅（Ｈ１）内に配設さ
れ、前記単板コンデンサの前記一方側の電極が導電性を
有する接続手段（７）を介して前記絶縁性基板上に前記
第１の導電性パターンと離間して設けられたほぼ同じ幅
の第２の導電性パターン（１ｂ）に接続され、前記単板
コンデンサおよび前記積層コンデンサの他方側の電極
（４ｂ，５ｂ）が前記第１の導電性パターンに接続され
ており、前記第１の導電性パターンと前記第２の導電性
パターンとの間に前記単板コンデンサと前記積層コンデ
ンサの並列回路を形成したことを特徴とする伝送線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04026624A JP3132877B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 伝送線路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04026624A JP3132877B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 伝送線路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235602A JPH05235602A (ja) | 1993-09-10 |
| JP3132877B2 true JP3132877B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=12198624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04026624A Expired - Lifetime JP3132877B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 伝送線路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132877B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6053906B1 (ja) * | 2015-12-14 | 2016-12-27 | 株式会社Ｌｏｕｖｒｅｄｏ | ヘアドライヤー |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3916072B2 (ja) | 2003-02-04 | 2007-05-16 | 住友電気工業株式会社 | 交流結合回路 |
| US6944009B2 (en) * | 2003-02-11 | 2005-09-13 | Oplink Communications, Inc. | Ultra broadband capacitor assembly |
| JP3966865B2 (ja) | 2004-04-08 | 2007-08-29 | 富士通株式会社 | Ｄｃカット構造 |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP04026624A patent/JP3132877B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6053906B1 (ja) * | 2015-12-14 | 2016-12-27 | 株式会社Ｌｏｕｖｒｅｄｏ | ヘアドライヤー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05235602A (ja) | 1993-09-10 |
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