JP3131479U - 電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板 - Google Patents
電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】コスト低減のため、端子孔部に端子数の異なるコネクタを取り付ける場合の、端子孔部へのコネクタの誤挿入を防止する構造を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】端子数が多いコネクタ20を取り付けるための端子孔部10に、端子数が少ないコネクタ21を取り付ける際、端子孔部10の孔数がコネクタ21の端子数よりも多くなり、コネクタ21が正しい位置(図10の孔部11〜15)からずれて取り付けられる虞がある。これを、クリーム半田4印刷時にメタルマスク3に開口部30を形成し、孔部16にクリーム半田を流入させ、固化した半田40により閉塞させることで、コネクタ20を取り付けるための端子孔部16及び17にコネクタ21の端子21aを挿通させないようにした。
【選択図】図10
【解決手段】端子数が多いコネクタ20を取り付けるための端子孔部10に、端子数が少ないコネクタ21を取り付ける際、端子孔部10の孔数がコネクタ21の端子数よりも多くなり、コネクタ21が正しい位置(図10の孔部11〜15)からずれて取り付けられる虞がある。これを、クリーム半田4印刷時にメタルマスク3に開口部30を形成し、孔部16にクリーム半田を流入させ、固化した半田40により閉塞させることで、コネクタ20を取り付けるための端子孔部16及び17にコネクタ21の端子21aを挿通させないようにした。
【選択図】図10
Description
本考案は、端子孔部に端子数が異なる電子部品を取り付ける可能性のある回路基板において、端子が正しく端子孔部に挿入することが可能な電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板に関する。
従来、端子数の異なる電子部品を取り付けるための端子孔部を回路基板に形成することで、用途や性能の異なる製品において回路基板を共通化し、コストの低減を図る方法や構造が用いられている。このような回路基板において、端子数が端子孔部の孔数よりも少ないような電子部品の取り付けの際において、取り付け位置がずれることによる誤挿入が発生する可能性がある。この誤挿入を防止するために種々の方法や構造が開示されている。
特許文献1では、回路基板に印刷されるシルクを用いて電子部品の取り付け位置を表示する構成を開示している。本文献によれば、回路基板に形成される複数の端子孔部の近傍に、シルク印刷によって電子部品の取り付け位置を示唆することで、電子部品の誤った位置への取り付けを防止することが可能となる。
また、特許文献2や特許文献3では、取り付ける電子部品によって使用することのない端子孔部がある場合、当該端子孔部をチップ部品等によって閉塞することで、電子部品の誤挿入を防止する構成が開示されている。
しかしながら特許文献1の構成では、目視による確認は可能であるが、電子部品の端子が不正な端子孔部に挿通されることを物理的に防止するものではなく、誤挿入を完全に防ぐことができる構成ではない。また、特許文献2及び3の構成では、回路構成上に必要ないチップ部品を要するため、電子部品の取り付けを自動化する場合に、メタルマスクを使用する電子部品によって変更しなければならず、更にチップ部品を新たに用いるため、NCデータの作成と切換えが必要となり、コストの増大及び取り付け工程の増加を招くこととなると共に、チップ部品の大きさを配慮した基板設計が必要なため、基板設計の自由度が損なわれる虞も有る。
本考案は上記課題を鑑みてなされたものであり、コスト高とならない電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板を提供することを目的とする。
請求項1に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、端子数の異なる電子部品の取り付けが可能な複数の端子孔部を有する回路基板であって、前記端子孔部に取り付ける電子部品の前記端子の数が前記端子孔部の数よりも少ない場合、クリーム半田の印刷時に、前記端子が挿通されない前記端子孔部にクリーム半田を流入させ、硬化させるよう構成したことを特徴とする。
請求項1の構成によれば、端子数の異なる電子部品、例えば端子数が4本の電子部品Aと、端子数が5本の電子部品Bを取り付けることができる5つの端子孔部からなる取付部を有する回路基板において、電子部品Aを取り付ける際に余剰となる端子孔部の1つをクリーム半田の印刷の際に、クリーム半田を該当端子孔部に流入させることで閉塞することができる。
請求項2に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、請求項1記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板において、前記端子が挿通されない前記端子孔部は、該端子孔部に相当する開口部を有するメタルマスクを用いたクリーム半田の印刷により、クリーム半田を流入させることを特徴とする。
請求項2の構成によれば、メタルマスクに端子孔部に対応する孔部を形成し、回路基板にクリーム半田印刷する際に、該当孔部を通じて端子孔部へのクリーム半田の流入させることができる。
請求項3に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、請求項2記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板において端子数が前記端子孔部と同数の電子部品を、前記端子孔部に取り付ける際、前記開口部を閉塞してクリーム半田の印刷を行うことを特徴とする。
請求項3の構成によれば、例えば端子数が4本の電子部品Aと、端子数が5本の電子部品Bを取り付けることができる5つの端子孔部からなる取付部を有する回路基板において、電子部品Bを使用する回路基板として形成する場合、電子部品A用に端子孔部を閉塞するためのメタルマスクの開口部を閉塞することで、電子部品B用のメタルマスクとして利用することができる。
請求項1に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、端子数の異なる電子部品の取り付けが可能な複数の端子孔部を有する回路基板であって、前記端子孔部に取り付ける電子部品の前記端子の数が前記端子孔部の数よりも少ない場合、クリーム半田の印刷時に、前記端子が挿通されない前記端子孔部にクリーム半田を流入させ、硬化させるよう構成したので、端子孔部の数より少ない端子数を有する電子部品を、端子孔部に取り付ける際、使用されない端子孔部にクリーム半田が充填されることにより、端子が誤った端子孔部に挿通することがないため、正確な取り付けが可能となる。
請求項2に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、請求項1記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板において、前記端子が挿通されない前記端子孔部は、該端子孔部に相当する開口部を有するメタルマスクを用いたクリーム半田の印刷により、クリーム半田を流入させるので、通常のクリーム半田の印刷と同時に端子孔部を閉塞させることができ、専用の工程を必要とせず、製造コストを増加することなく誤挿入防止構造を実現することができる。
請求項3に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、請求項2記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板において、端子数が前記端子孔部と同数の電子部品を、前記端子孔部に取り付ける際、前記開口部を閉塞してクリーム半田の印刷を行うので、本来電子部品によって開口部の形状が異なるメタルマスクを使用する必要があるが、これを双方において共通のメタルマスクを利用することができ、メタルマスクの形成コストを抑制することができる。
以下、本考案を実施するための最良の形態としての実施例を図1から図14を参照して説明する。もちろん、本考案は、その考案の趣旨に反さない範囲で、実施例において説明した以外のものに対しても容易に適用可能なことは説明を要するまでもない。
図1〜図14は、本考案の一実施例を示し、図1は、回路基板に形成されるコネクタの端子を挿通させ、取り付けるための端子孔部を示す回路基板の一部切り欠き平面図である。図2は、電子部品たるコネクタを示す斜視図であり、(a)は端子数が7本のコネクタ、(b)は端子数が5本のコネクタである。図3は、回路基板にコネクタを取り付ける直前の状態を示す斜視図である。図4は端子数が7本のコネクタを端子孔部に取り付けた状態を示す回路基板の一部切り欠き平面図である。図5は端子数が5本のコネクタを端子孔部に取り付けた状態を示す回路基板の一部切り欠き平面図である。図6は端子数が5本のコネクタを誤った位置の端子孔部に取り付けた状態を示す回路基板の一部切り欠き平面図である。図7は端子数が5本のコネクタが誤った位置に取り付けられることの無いよう、端子孔部の一部を閉塞するようにクリーム半田の流入口となる開口部を形成したメタルマスクの平面図である。図8はクリーム半田の印刷前である、回路基板をメタルマスクによりマスキングした状態を示す一部切り欠き平面図である。図9はクリーム半田の印刷前の端子孔部の状態を示すメタルマスクと回路基板の断面を示す正面図である。図10はクリーム半田の印刷後の端子孔部の状態を示すメタルマスクと回路基板の断面を示す正面図である。図11は端子孔部の一部にクリーム半田を充填させ、閉塞させた状態を示す回路基板の一部切り欠き平面図である。図12は端子数が7本のコネクタを使用する際に、図7に示すメタルマスクに形成される開口部を閉塞させた状態を示すメタルマスクの一部切り欠き平面図である。図13は端子数が5本のコネクタの端子孔部への取付前の状態を示す斜視図であり、図14は取付後の状態を示す斜視図である。
本実施例における回路基板について、図1に基づいて説明する。1は後述の2種類のコネクタの内1つを取り付ける回路基板である。10はコネクタの端子を挿通して取り付けるための7つの孔部11〜17からなる端子孔部である。
続いて、端子孔部10に取り付ける電子部品たるコネクタについて、図2から図6に基づいて説明する。図2(a)は、端子数が7本のコネクタを示している。20はコネクタであり、20aは端子である。図2(b)は端子数が5本のコネクタを示している。21はコネクタであり、21aは端子である。図3は、端子孔部10にコネクタを取り付ける直前を示している。コネクタ20を端子孔部10に取り付ける場合、端子孔部の数は端子数と等しいので、図3(a)及び図4に示すように誤挿入が発生する虞は無い。
端子21aの数5本のコネクタ21を端子孔部10に取り付ける場合の正しい位置を、図3(b)及び図5に示すように回路基板1の端部に寄せた位置とする。コネクタ21の取り付けの際、端子21aの数は端子孔部10の孔数よりも少ないため、正しい位置とは異なる位置、例えば図6に示すような位置にも端子21aの挿通が可能となってしまう。
コネクタ21が端子孔部10に誤って取り付けられることを防止する手段について、図7〜図11に基づいて説明する。3はメタルマスクであり、回路基板1に後述のクリーム半田4を印刷する際に、不要な部分にクリーム半田4が印刷されないようにマスキングをするものである。メタルマスク3には孔部16にクリーム半田4を流入させるための開口部30が形成される。これを回路基板1に当接させた状態が図8に示されている。このように、メタルマスク3によって孔部16のみにクリーム半田4の流入を行うことができるようにする。この状態で図9に示すようにクリーム半田4を印刷すると、図10及び図11に示すように開口部30を介して孔部16にはクリーム半田4が流入して固化し、半田40となって閉塞される。固化した半田40により、端子21aは孔部16に挿通することができず、図13及び14に示すように、5本の端子21aは5つの孔部11〜15に正しく挿通することができる。
上記のメタルマスク3はそのままではコネクタ21のみにしか対応できないが、開口部30を例えば図12に示すように、メタルテープ50のようなもので閉塞することでコネクタ20にも対応することができる。これにより、コネクタの形状毎にメタルマスクを形成する必要がなく、低コストで複数のコネクタに対応することができる。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、電子部品をコネクタとしたが、端子孔部を共通に利用できる電子部品であれば何れの電子部品であっても問題ない。
1 回路基板
10 端子孔部
11〜17 孔部
20,21 コネクタ(電子部品)
20a,21a 端子
3 メタルマスク
30 開口部
4 クリーム半田
40 半田
10 端子孔部
11〜17 孔部
20,21 コネクタ(電子部品)
20a,21a 端子
3 メタルマスク
30 開口部
4 クリーム半田
40 半田
Claims (3)
- 端子数の異なる電子部品の取り付けが可能な複数の端子孔部を有する回路基板であって、前記端子孔部に取り付ける電子部品の前記端子の数が前記端子孔部の数よりも少ない場合、クリーム半田の印刷時に、前記端子が挿通されない前記端子孔部にクリーム半田を流入させ、硬化させるよう構成したことを特徴とする電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板。
- 前記端子が挿通されない前記端子孔部は、該端子孔部に相当する開口部を有するメタルマスクを用いたクリーム半田の印刷により、クリーム半田を流入させることを特徴とする請求項1記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板。
- 端子数が前記端子孔部と同数の電子部品を、前記端子孔部に取り付ける際、前記開口部を閉塞してクリーム半田の印刷を行うことを特徴とする請求項2記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板。
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JP2007001070U JP3131479U (ja) | 2007-02-21 | 2007-02-21 | 電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20150089566A (ko) * | 2014-01-28 | 2015-08-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
WO2022168619A1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
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2007
- 2007-02-21 JP JP2007001070U patent/JP3131479U/ja not_active Expired - Fee Related
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