JP3130684U - 発光ダイオード - Google Patents

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Abstract

【課題】筐体と支持フレーム間の定位数果を高め、且つ放熱敬果を高める発光ダイオードを提供する。
【解決手段】
発光ダイオードは、少なくとも筐体、筐体内に設置する支持フレーム、少なくとも一個の発光チップ及びパッケージング樹脂体を含む。支持フレームは発光チップを設置する設置区と設置区と分離する電極区を設置し、且つ設置区は適する位置に段差部を成形する。その段差部可が筐体と支持フレームの接触面積を増やし、筐体と支持フレームの相互定位の安定性を高める。
【選択図】図3

Description

本考案は、発光ダイオードに関するもので、筐体と支持フレーム間の定位救果を高め、且つ放熱数果を高めたものである。
いわゆる発光ダイオードは、半導体材から構成され、半導体チップ内の電子とホールが結合して光を発し、異なる周波数のべクトル発生する発光部品である。またn型半導体チップとp型半導体チップが結合して発光チップとなる。通電後、n型半導体チップから余った電子がp型半導体チップのホールヘ流れ込み、電位の差によってn型半導体チップの電子をp型半導体チップのホールヘ落とす過程でエネルギーを放出する。そのエネルギー放出の方式は光の方式で進み、異なる波長の光線を発生する。
図１に示すのは、一般の発光ダイオードの基本アーキテクチヤー図で、そのうち発光ダイオード1には支持フレーム11を設置し、その支持フレーム１１には相互に繋がらないキヤリア部111を設置する。また発光チップ12を導電材もしくは不導電ゴム材、もしくは共晶方式でキヤリア部111上に固定する。更に金線13(もしくは導電と同じ機能の導線)で構成した発光チップ12を各キヤリア部111と連結し、二個支持フレームの間に異なる電圧を加えて二個の異なる電極(プラス、負極)のキヤリア部111を形成し、電子とホールの結合によってエネルギーを放出し、光を発する。
しかしながら、図２に示すとおり、この支持フレーム11を成型する時、プレス加工によって先ず、平らな金属材上に二個の相互に対応し、且つ相互に繋がらないキヤリア部111を相対させてプレス成型し、続いて可塑性材加工作業によって二個のキヤリア部111区域で合成樹脂筐体14を成型する。そしてプレス加工作業でキヤリア部111に於いて合成樹脂筐体14区域をプレスして既定形状に成型した接続脚15に伸ばす。更に少なくとも一回のプレス動作により、接続脚15区段を合成樹脂筐体14の既定位置へ向けて相対して折り曲げ、完全な接続脚15構造を成形し、支持フレーム全体の加工工程を完成する。このキヤリア部111に発光チップを定置し、合成樹脂筐体14に関連蛍光材、もしくはパッキング材を入れ、発光ダイオードの支持フレーム構造が完成する。
しかしながら、この支持フレーム11は平直的構造で二個のキヤリア部111の区域に合成樹脂筐体14を成形する時，その合成樹脂筐体lAと支持フレーム11の接触定位数果は、二つが平直接触面で構成されるため、その定位致果はよくない。また支持フレーム11と合成樹脂筐体14が容易に分離してしまう。更にこの発光ダイオードの発光チップ12を始動する時、発生する熱量が発散しないため、発光ダイオード全体の温度が徐々に上昇して終には温度過熱で始動しなくなってしまう。

解決しようとする問題点は、筐体と支持フレームの定位が悪く、また放熱効果も悪い点である。
本考案は、少なくとも筐体、筐体内に設置する支持フレーム、少なくとも一個の発光チップ及びパッケージング樹脂体を含む。支持フレームは発光チップを設置する設置区と、設置区と分離する電極区を設置し、且つ設置区は適する位置に段差部を成形する。その段差部可が筐体と支持フレームの接触面積を増やし、筐体と支持フレームの相互定位の安定性を高めることを最も主要な特徴とする。
本考案の発光ダイオードは、筐体と支持フレーム間の定位数果を高め、且つ放熱数果を高めるという利点がある。
本考案の主な目的は、発光ダイオードを提供することにあり、それは少なくとも筐体、筐体内に設置する支持フレーム、少なくとも一個の発光チップ及びパッケージング樹脂体を含む。この支持フレームは、発光チップを設置する設置区及び設置区と分離する電極区があり、更に設置区の適する位置には段差部が成形され、その段差部によって、筐体と支持フレームの接触面積を増え、筐体と支持フレームの相互定位の安定性を向上させる。
その他、この設置区の厚みは電極区より大きく、更に納置槽の底部の設置区に相対する箇所には開口が形成され、設置区底部を筐体底部から外に露出させ、発光チップが設置区に置かれた時、設置区が発光チップ始動時に発生した熱を吸収する。金属材質の吸熱及び放熱効果により、熱源が外に露出した開口箇所の設置区から放出され、発光ダイオードの維持温度を保ち、過熱による故障を防止する。
本考案の発光ダイオードの別の目的は、同じく筐体、筐体内に設置する支持フレーム、少なくとも一個の発光チップ及びパッケージング樹脂体を含み、その支持フレームには発光チップを置く設置区、及び設置区と分離する電極区を含む。その設置区は、辺側に外に向かって伸びる凸出部が成形され、電極区は、辺側に外に向かって伸びる支持部を成形し、この凸出部及び支持部によって設置区及び電極区が納置槽から筐体外側へ向かって伸びる。
本考案の発光ダイオード2は、図３から図５に示すとおり、下述を含む。
筐体21は、その中に支持フレーム22を設置し、また筐体21が支持フレーム22露出部の納置槽211を形成する。
この支持フレーム22は、発光チップ23を設置する設置区221及び設置区221と分離する電極区222を設置し、且つその設置区221の適する當位置には段差部223を形成する。図に示すとおり、この段差部223は設置区221底部に成形し、その設置区221の辺側に外に向かって伸びる凸出部224を形成し、設置区221の辺側は平らでない構造となる。電極区222は、一組以上の相互に分離したプラス、マイナス電極区2221、2222である。
少なくとも一個の発光チップ23は、設置区221上に設置し、導線24で各々プラス、マイナス電極区2221、2222と電気連接する。
パッケージング樹脂体25は、納置槽211内に設置する。
この支持フレーム22は、金属材帯で設置区221及び電極区222を成形する。そのうち、設置区221底部は段差部223が成形される。図６Ａに示すとおり、更にその辺側には外に向かって伸びた凸出部224が成形され、設置区221の辺側は平らでない構造である。また支持フレーム上に筐体21を成形する時、この段差部223及び凸出部224によって、筐体21と支持フレーム22の接触面積が増え、筐体21と支持フレーム22の相互定位が安定し、筐体21と支持フレーム22が離れにくくなる。
更にこの設置区221の厚みは、電極区222より大きい。図６Ａに示すとおり、更に納置槽211底部は設置区221に相対する位置に、開口212が形成され、設置区221底部を筐体21底部の外に出し、更に設置区221底部は筐体21底部と同一平面を形成する。また発光チップ23を設置区221に置いた時、設置区221が発光チップ23始動時に発生した熱源を吸収することにより、金属材質の熱吸収及び放熱敬果によって、熱を外に出ている開口212箇所の設置区221から放熱し、発光ダイオードの運転温度を維持し、熱が留まって過熱現象を起こし、壊れてしまうのを防止する。もちろん、図５に示すとおり、設置区221底部は、筐体21底部においてやや突出する。
この他、本考案の電極区は、一組以上の相互に分離するプラス、マイナス電極区とする。第７図に示すとおり，この電極区222には二組の相互に分離するプラス、マイナス電極区2221、2222を設置する。
図８に示すのは、本考案の別実施例で、この発光ダイオード2構造は同様に筐体21(点線部分で表示している)、筐体21中に設置する支持フレーム22、少なくともひとつの発光チップ23及びパッケージング樹脂体24を含む。この支持フレーム22は、金属材帯3で成形し、発光チップ23の設置区221、及び設置区221と分離する電極区222がある。この設置区221は、辺側に外に向かって伸びる凸出部224を設置し、また電極区222は辺側に外に向かって伸びる支持部225を成形し、その支持部225によって支持フレーム22と金属材帯3が連結する。
支持フレーム22上に筐体21を成形する時、支持部225と金属材帯3を連結することにより、支持フレーム22が動きにくくなり、筐体21と支持フレーム22の相封位置を確実にする。
更に筐体21完成後、支持フレーム22と金属材帯3を分離し、図９に示すとおりの発光ダイオード構造を形成する。この凸出部224及び支持部225は、筐体21表面外に露出し、続いて製造工程の接点となる。
図７に示すとおり、この電極区222は一組以上の相互に分離するプラス、マイナス電極区2221、2222で、図示するのは二組を例としている。各プラス、マイナス電極区2221、2222は、辺側に外に向かって伸びた支持部225を成形し、その設置区221は辺側に外に向かって伸びた凸出部224を成形する。この凸出部224及び支持部225は、筐体21表面の外に露出する。設置区221に二個の異なる色の発光チップ23を設置した時、各発光チップ23はそれぞれ各プラス、マイナス電極区2221、2222と電気連接を形成し、異なる色の発光チップ23が必要とする電圧は相互に異なるため(例として白光、青色光及び緑色光の電圧は、約３．０〜３．５Vとし、赤色光の電圧は約１．８〜２．１Vとする。また黄色光の電圧は約２．０〜２．４Vとする)、その発光チップ23に必要な電圧に基づき、相対するプラス、マイナス電極区2221、2222にそれぞれ異なる電圧をかけ、異なる顔色の発光チップ23が不適当な電圧がかかるのを防止し、製品寿命を延ばし、光の混合に影響を与えないようにする。
上述のとおり、木考案が提供する発光ダイオードの構造を法令に基づき申請する。以上の実施説明及び図式に示すのは、本考案の一実施例に過ぎず、本考案を制限するものではない。故に本考案の構造、装置、特徴等と近似するものは、すべて本考案の実用新案登録範囲内とする。
公知の発光ダイオードの構造立体図である。 公知の発光ダイオードの構造指示図である。 本考案の発光ダイオードの構造立体図である。 本考案の支持フレームと発光チップの平面指示図である。 本考案の発光ダイオードの別構造立体図である。 本考案の発光ダイオードの構造断面図である。 本考案の発光ダイオードの構造断面図である。 本考案の支持フレームと発光チップの別平面指示図である。 本考案の別実施例の支持フレームと金属材帯の構造立体図である。 本考案の発光ダイオード別実施例の構造立体図である。
符号の説明
１ 発光ダイオード
１１ 支持フレーム
１１１ キャリア部
１２ 発光チップ
１３ 金線
１４ 合成樹脂筐体
１５ 接続脚
２ 発光ダイオード
２１ 筐体
２１１ 納置層
２１２ 開口
２２ 支持フレーム
２２１ 設置区
２２２ 電極区
２２２１ プラス電極区
２２２２ マイナス電極区
２２３ 段差部
２２４ 凸出部
２２５ 支持部
２３ 発光チップ
２４ 導線
２５ パッケージング樹脂体
３ 金属材帯

Claims (10)

  1. 発光ダイオードにおいて、
    内部に一支持フレームを設置し、支持フレームの外に露出部に一納置槽を形成した一筐体と，
    一個の発光チップを置く一設置区、及び設置区と分離する一電極区を設置し、且つその設置区の適するには段差部を形成する支持フレームと、
    一導線と電極区が電気連接する発光チップと、
    納置槽内に設置する一パッケージング樹脂体を含むことを特徴とする発光ダイオード。
  2. 前記設置区は、その厚みが電極区の厚みより大きいことを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード。
  3. 前記設置区は、辺側に外に向かって伸びる一凸出部を成形することを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード。
  4. 前記納置槽は、その底部の設置区と相対する箇所に一開口を形成し、設置区の底部は、筐体底部から外に露出することを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード。
  5. 前記設置区は、その底部が筐体底部と平面を形成することを特徴とする請求項4記載の発光ダイオード。
  6. 前記設置区は、その底部が筐体底部から突出することを特徴とする請氷項4記載の発光ダイオード。
  7. 前記段差部は、設置区底部に設置することを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード。
  8. 発光ダイオードにおいて内部に一支持フレームを設置し、支持フレームの外に露出部に一納置槽を形成した一筐体と、
    一個の発光チップを置く一設置区、及び設置区と分離する一電極区を設置し、且つその設置区の適するには段差部を形成する支持フレームと、
    一導線と電極区を電気連接する発光チップと、
    納置槽内に設置する一パッケージング樹脂体を含むことを特徴とする発光ダイオード。
  9. 前記電極区は、一組以上の相互に分離するプラス、マイナス電極区で、各プラス、マイナス電極区は辺側に外に向かって伸びる一支持部を成形し、支持部によって筐体外側に伸びることを特徴とする請求項8記載の発光ダイオード。
  10. 前記設置区は、辺側に外に向かって伸びる一凸出部を成形し、この凸出部が筐体外側まで伸びることを特徴とする請求項8記載の発光ダイオード。
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