JP3127885B2 - 半導体パッケージのヒートシンク - Google Patents
半導体パッケージのヒートシンクInfo
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- JP3127885B2 JP3127885B2 JP10147884A JP14788498A JP3127885B2 JP 3127885 B2 JP3127885 B2 JP 3127885B2 JP 10147884 A JP10147884 A JP 10147884A JP 14788498 A JP14788498 A JP 14788498A JP 3127885 B2 JP3127885 B2 JP 3127885B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体パッケージの
放熱に使用する半導体パッケージのヒートシンクに関す
る。
放熱に使用する半導体パッケージのヒートシンクに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近時、半導体素子が高集積化されること
により半導体チップの消費電力が増加し、半導体装置の
発熱量が増加している。この熱を冷却するために半導体
パッケージ上にはヒートシンクが固着されている。
により半導体チップの消費電力が増加し、半導体装置の
発熱量が増加している。この熱を冷却するために半導体
パッケージ上にはヒートシンクが固着されている。
【０００３】図７は従来の半導体パッケージのヒートシ
ンクの一例を示すものであり、（ａ）はその側面図であ
り、（ｂ）はその平面図である。パッケージ本体２５の
上にアルミニウム板２３が接着剤２４により接着されて
いる。アルミニウム板２３の中心部にはヒートシンク板
支柱２２が立設されており、ヒートシンク板支柱２２に
は６枚の平板状ヒートシンク板２１がパッケージ本体２
５上面と平行に配列されて固定されている。
ンクの一例を示すものであり、（ａ）はその側面図であ
り、（ｂ）はその平面図である。パッケージ本体２５の
上にアルミニウム板２３が接着剤２４により接着されて
いる。アルミニウム板２３の中心部にはヒートシンク板
支柱２２が立設されており、ヒートシンク板支柱２２に
は６枚の平板状ヒートシンク板２１がパッケージ本体２
５上面と平行に配列されて固定されている。
【０００４】以上のように構成された従来の半導体パッ
ケージのヒートシンクにおいては、パッケージ本体２５
で蓄積された熱がパッケージ本体２５に接着されている
アルミニウム板２３に伝達され、更にヒートシンク板支
柱２２及びヒートシンク板２１に伝達されて放熱され
る。これにより、パッケージ本体２５が冷却される。
ケージのヒートシンクにおいては、パッケージ本体２５
で蓄積された熱がパッケージ本体２５に接着されている
アルミニウム板２３に伝達され、更にヒートシンク板支
柱２２及びヒートシンク板２１に伝達されて放熱され
る。これにより、パッケージ本体２５が冷却される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体パッケージのヒートシンクは、ヒートシ
ンク板の表面積が十分ではないため、大きな冷却効果が
得られないという欠点を有している。このように冷却効
果が不十分であると、半導体チップの温度上昇により、
半導体装置の動作速度が低下するという問題が生ずる。
た従来の半導体パッケージのヒートシンクは、ヒートシ
ンク板の表面積が十分ではないため、大きな冷却効果が
得られないという欠点を有している。このように冷却効
果が不十分であると、半導体チップの温度上昇により、
半導体装置の動作速度が低下するという問題が生ずる。
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、発熱量が大きな半導体装置に対しても放熱
効果が十分に高く、信頼性を向上させることができる半
導体パッケージのヒートシンクを提供することを目的と
する。
のであって、発熱量が大きな半導体装置に対しても放熱
効果が十分に高く、信頼性を向上させることができる半
導体パッケージのヒートシンクを提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体パッ
ケージのヒートシンクは、半導体パッケージ上に設けら
れその横断面が上方が小さく下方が大きくなる形状を有
する支柱と、中央部に大きさが相互に異なる孔が形成さ
れていて前記孔を前記支柱に嵌合することにより前記支
柱に支持された複数枚の放熱板とを有し、前記放熱板は
その表面が非平坦になるように湾曲又は屈曲してその表
面積がその投影面積よりも大きいことを特徴とする。な
お、前記放熱板は圧延又はプレスにより成形することが
できる。
ケージのヒートシンクは、半導体パッケージ上に設けら
れその横断面が上方が小さく下方が大きくなる形状を有
する支柱と、中央部に大きさが相互に異なる孔が形成さ
れていて前記孔を前記支柱に嵌合することにより前記支
柱に支持された複数枚の放熱板とを有し、前記放熱板は
その表面が非平坦になるように湾曲又は屈曲してその表
面積がその投影面積よりも大きいことを特徴とする。な
お、前記放熱板は圧延又はプレスにより成形することが
できる。
【０００８】本発明に係る他の半導体パッケージのヒー
トシンクは、半導体パッケージ上に設けられた支柱と、
この支柱に支持された１又は複数枚の放熱板とを有し、
前記放熱板はその表面が非平坦になるように湾曲又は屈
曲してその表面積がその投影面積よりも大きく、相互間
が平行になるように配置されていて、前記放熱板及び支
柱は、１対の分割鋳型を合わせてそのキャビティ内に溶
湯を注入して鋳造することにより一体成形されたもので
あり、前記分割鋳型は、その合わせ面に開口しこの開口
部側断面積が大きく内部に向かって小さくなる放熱板用
キャビティと、その合わせ面に設けられた支柱用キャビ
ティとを有するものであることを特徴とする。なお、前
記放熱板は正弦曲線に沿って湾曲していて、前記放熱板
のうち最下層のものが前記半導体パッケージに接着剤に
より接着されるように構成することができる。
トシンクは、半導体パッケージ上に設けられた支柱と、
この支柱に支持された１又は複数枚の放熱板とを有し、
前記放熱板はその表面が非平坦になるように湾曲又は屈
曲してその表面積がその投影面積よりも大きく、相互間
が平行になるように配置されていて、前記放熱板及び支
柱は、１対の分割鋳型を合わせてそのキャビティ内に溶
湯を注入して鋳造することにより一体成形されたもので
あり、前記分割鋳型は、その合わせ面に開口しこの開口
部側断面積が大きく内部に向かって小さくなる放熱板用
キャビティと、その合わせ面に設けられた支柱用キャビ
ティとを有するものであることを特徴とする。なお、前
記放熱板は正弦曲線に沿って湾曲していて、前記放熱板
のうち最下層のものが前記半導体パッケージに接着剤に
より接着されるように構成することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る半導
体パッケージのヒートシンクについて、添付の図面を参
照して具体的に説明する。図１は本発明の第１の実施例
に係る半導体パッケージのヒートシンクを示す図であ
り、（ａ）はその側面図、（ｂ）はその平面図である。
また、図２はヒートシンクのアルミニウム板３を示す斜
視図である。
体パッケージのヒートシンクについて、添付の図面を参
照して具体的に説明する。図１は本発明の第１の実施例
に係る半導体パッケージのヒートシンクを示す図であ
り、（ａ）はその側面図、（ｂ）はその平面図である。
また、図２はヒートシンクのアルミニウム板３を示す斜
視図である。
【００１０】図１（ａ）に示すように、パッケージ本体
５の上にアルミニウム板３が接着剤４により接着されて
いる。そして、アルミニウム板３の中心部にはヒートシ
ンク板支柱２が立設されており、６枚のヒートシンク板
１がヒートシンク板支柱２に支持されてパッケージ本体
５上面と平行に配列されて固定されている。このヒート
シンク板１は正弦曲線に沿って湾曲して波状をなしてお
り、アルミニウム板３はその上面が正弦曲線に沿って湾
曲するように凹凸を有している。なお、アルミニウム板
３の下面は平坦になっている。そして、このアルミニウ
ム板３の下面をパッケージ本体５の上面に接着剤４によ
り固定することにより、ヒートシンクが半導体パッケー
ジに固定される。
５の上にアルミニウム板３が接着剤４により接着されて
いる。そして、アルミニウム板３の中心部にはヒートシ
ンク板支柱２が立設されており、６枚のヒートシンク板
１がヒートシンク板支柱２に支持されてパッケージ本体
５上面と平行に配列されて固定されている。このヒート
シンク板１は正弦曲線に沿って湾曲して波状をなしてお
り、アルミニウム板３はその上面が正弦曲線に沿って湾
曲するように凹凸を有している。なお、アルミニウム板
３の下面は平坦になっている。そして、このアルミニウ
ム板３の下面をパッケージ本体５の上面に接着剤４によ
り固定することにより、ヒートシンクが半導体パッケー
ジに固定される。
【００１１】以上のように構成された本実施例の半導体
パッケージのヒートシンクにおいては、パッケージ本体
５で蓄積された熱がパッケージ本体５に接着されている
アルミニウム板３に伝達され、更にヒートシンク板支柱
２及びヒートシンク板１に伝達されることによりパッケ
ージ本体５が冷却される。そして、本実施例において
は、ヒートシンク板１が正弦曲線に沿って湾曲している
ため、その表面積が大きい。このため、このヒートシン
クは放熱効果が極めて高い。また、このように湾曲した
ヒートシンク板１においては、流体の運動規則性が生じ
易く、送風による放熱効果が更に増加する。
パッケージのヒートシンクにおいては、パッケージ本体
５で蓄積された熱がパッケージ本体５に接着されている
アルミニウム板３に伝達され、更にヒートシンク板支柱
２及びヒートシンク板１に伝達されることによりパッケ
ージ本体５が冷却される。そして、本実施例において
は、ヒートシンク板１が正弦曲線に沿って湾曲している
ため、その表面積が大きい。このため、このヒートシン
クは放熱効果が極めて高い。また、このように湾曲した
ヒートシンク板１においては、流体の運動規則性が生じ
易く、送風による放熱効果が更に増加する。
【００１２】次に、本実施例のヒートシンクが従来の平
板状のヒートシンクよりも表面積が大きく、放熱性が優
れている理由について説明する。図３はヒートシンク板
１が湾曲した表面の正弦曲線を示す模式図であり、図４
はヒートシンク板１の上面の投影面積を示す模式的平面
図である。なお、図３は実際のヒートシンク板１／２の
長さ部分を示し、図４は１／４の領域を示している。本
実施例のヒートシンク板１は従来のヒートシンク板と同
様に一辺の長さがｈの正方形をなす投影面を有するとす
る。また、本実施例のヒートシンク板の湾曲形状が従う
正弦波の振幅をａとする。図３に示すように、ヒートシ
ンク板１の高さをｘ（ｔ）、横幅をｙ（ｔ）とすると、
ｘ（ｔ）及びｙ（ｔ）はｔを変数として夫々、数式１及
び数式２により表現できる。
板状のヒートシンクよりも表面積が大きく、放熱性が優
れている理由について説明する。図３はヒートシンク板
１が湾曲した表面の正弦曲線を示す模式図であり、図４
はヒートシンク板１の上面の投影面積を示す模式的平面
図である。なお、図３は実際のヒートシンク板１／２の
長さ部分を示し、図４は１／４の領域を示している。本
実施例のヒートシンク板１は従来のヒートシンク板と同
様に一辺の長さがｈの正方形をなす投影面を有するとす
る。また、本実施例のヒートシンク板の湾曲形状が従う
正弦波の振幅をａとする。図３に示すように、ヒートシ
ンク板１の高さをｘ（ｔ）、横幅をｙ（ｔ）とすると、
ｘ（ｔ）及びｙ（ｔ）はｔを変数として夫々、数式１及
び数式２により表現できる。
【００１３】
【数１】ｘ（ｔ）＝ｔ
【００１４】
【数２】ｙ（ｔ）＝ａ・ｓｉｎｔ
【００１５】本実施例のヒートシンク板１のｘ−ｙ断面
の辺の長さの１／２は数式３を０からｈ／２まで積分し
たものである。
の辺の長さの１／２は数式３を０からｈ／２まで積分し
たものである。
【００１６】
【数３】｛（ｘ’（ｔ））2＋（ｙ’（ｔ））2｝1/2
【００１７】つまり、数式４を０からｈ／２まで積分し
たものであり、これはｈ／２以上の値をとる。
たものであり、これはｈ／２以上の値をとる。
【００１８】
【数４】（１＋ａ2ｃｏｓ2ｔ）1/2
【００１９】従来の平板状ヒートシンク板のヒートシン
ク板の表面積はｈ2であり、本実施例のヒートシンク板
の表面積はｈ以上の値とｈとの積であるから、本実施例
のヒートシンクが従来の平板状ヒートシンク板のヒート
シンクよりも表面積が大きいことが分かる。
ク板の表面積はｈ2であり、本実施例のヒートシンク板
の表面積はｈ以上の値とｈとの積であるから、本実施例
のヒートシンクが従来の平板状ヒートシンク板のヒート
シンクよりも表面積が大きいことが分かる。
【００２０】本実施例のヒートシンクは、鋳造によりヒ
ートシンク板１と支柱２を一体的に成形する方法、ヒー
トシンク板１をプレスにより成形し、ヒートシンク板
１、ヒートシンク板支柱２及びアルミニウム板３を別々
に成形する方法又はこれらをアルミニウムの鋳塊から削
り出す方法等によって製造することができる。
ートシンク板１と支柱２を一体的に成形する方法、ヒー
トシンク板１をプレスにより成形し、ヒートシンク板
１、ヒートシンク板支柱２及びアルミニウム板３を別々
に成形する方法又はこれらをアルミニウムの鋳塊から削
り出す方法等によって製造することができる。
【００２１】本実施例のヒートシンクを鋳造によって製
造する場合には、以下の方法によって製造することがで
きる。図５はヒートシンクの鋳造に使用する鋳型の断面
図であり、（ａ）は鋳型の縦断面図であり、（ｂ）は
（ａ）の右側面図である。ヒートシンクの鋳型は、図１
（ｂ）に示したパッケージ本体５のＡ−Ｂ間の中点Ｍで
二分され、Ａ−Ｍ間のヒートシンクを形成する第１の鋳
型とＭ−Ｂ間のヒートシンクを形成する第２の鋳型とを
作成する。この第１の鋳型と第２の鋳型とを中央部Ｍで
合わせてそのキャビティ内に溶湯を流し込むことにより
ヒートシンク板１及び支柱２を一体成形することができ
る。
造する場合には、以下の方法によって製造することがで
きる。図５はヒートシンクの鋳造に使用する鋳型の断面
図であり、（ａ）は鋳型の縦断面図であり、（ｂ）は
（ａ）の右側面図である。ヒートシンクの鋳型は、図１
（ｂ）に示したパッケージ本体５のＡ−Ｂ間の中点Ｍで
二分され、Ａ−Ｍ間のヒートシンクを形成する第１の鋳
型とＭ−Ｂ間のヒートシンクを形成する第２の鋳型とを
作成する。この第１の鋳型と第２の鋳型とを中央部Ｍで
合わせてそのキャビティ内に溶湯を流し込むことにより
ヒートシンク板１及び支柱２を一体成形することができ
る。
【００２２】この分割鋳型は、図５（ａ）に示すよう
に、ヒートシンク板１に相当するキャビティ７とヒート
シンク支柱２に相当するキャビティ８とを有し、ヒート
シンク板１のキャビティ７は支柱２に相当するキャビテ
ィ８に近いほど断面が大きくなるように設計してあるた
め、鋳造後のヒートシンク製品を鋳型から容易に取り出
すことができる。
に、ヒートシンク板１に相当するキャビティ７とヒート
シンク支柱２に相当するキャビティ８とを有し、ヒート
シンク板１のキャビティ７は支柱２に相当するキャビテ
ィ８に近いほど断面が大きくなるように設計してあるた
め、鋳造後のヒートシンク製品を鋳型から容易に取り出
すことができる。
【００２３】一方、本実施例のヒートシンクがヒートシ
ンク板１、ヒーシンク板支柱２及びアルミニウム板３を
別々に成形して製造される場合には以下の方法によって
製造することができる。図６はヒートシンク板及びヒー
トシンク板支柱の模式図である。ヒートシンク支柱１２
は、アルミニウム棒を削り出すことにより作成し、ヒー
トシンク板１０は圧延又はプレスにより成形する。その
際、ヒートシンク支柱１２は、図６に示すように、上方
の横断面が下方の横断面よりも小さくなるように成形
し、ヒートシンク板１０を固定する位置にわずかな段差
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを形成する。段差１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄには夫々ヒートシンク板１
０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを嵌合して固定する。即
ち、ヒートシンク板１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの
中央には夫々が固定される位置のヒートシンク板支柱１
２の横断面よりもわずかに大きな孔を設け、ヒートシン
ク板１０ｄ，１０ｃ，１０ｂ，１０ａの順にヒートシン
ク板支柱１２の段差１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄに
接着剤により固定していく。ヒートシンク最下部のアル
ミニウム板１３はアルミニウム板材を削り出すことによ
り成形され、図２に示すように、中央部にヒートシンク
板支柱２を支持するための支柱用孔６を設ける。このア
ルミニウム板３にヒートシンク板支柱１２を取りつける
ことによりヒートシンクが作成される。
ンク板１、ヒーシンク板支柱２及びアルミニウム板３を
別々に成形して製造される場合には以下の方法によって
製造することができる。図６はヒートシンク板及びヒー
トシンク板支柱の模式図である。ヒートシンク支柱１２
は、アルミニウム棒を削り出すことにより作成し、ヒー
トシンク板１０は圧延又はプレスにより成形する。その
際、ヒートシンク支柱１２は、図６に示すように、上方
の横断面が下方の横断面よりも小さくなるように成形
し、ヒートシンク板１０を固定する位置にわずかな段差
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを形成する。段差１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄには夫々ヒートシンク板１
０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを嵌合して固定する。即
ち、ヒートシンク板１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの
中央には夫々が固定される位置のヒートシンク板支柱１
２の横断面よりもわずかに大きな孔を設け、ヒートシン
ク板１０ｄ，１０ｃ，１０ｂ，１０ａの順にヒートシン
ク板支柱１２の段差１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄに
接着剤により固定していく。ヒートシンク最下部のアル
ミニウム板１３はアルミニウム板材を削り出すことによ
り成形され、図２に示すように、中央部にヒートシンク
板支柱２を支持するための支柱用孔６を設ける。このア
ルミニウム板３にヒートシンク板支柱１２を取りつける
ことによりヒートシンクが作成される。
【００２４】なお、ヒートシンク板１は正弦曲線に沿っ
て湾曲しているものに限定されるものではなく、平板よ
りも表面積が増やせる断面構造であるとする。例えば、
矩形波状、のこぎり形波状、不規則な波の形状（但し、
縦断面に不規則な波の形状があり、横断面に対しては一
定の断面を持つもの）及び円弧状であることができる。
て湾曲しているものに限定されるものではなく、平板よ
りも表面積が増やせる断面構造であるとする。例えば、
矩形波状、のこぎり形波状、不規則な波の形状（但し、
縦断面に不規則な波の形状があり、横断面に対しては一
定の断面を持つもの）及び円弧状であることができる。
【００２５】これにより、従来の平板状ヒートシンク板
よりもヒートシンク板の表面積が増大し、放熱効果が増
大する。また、上方の横断面が下方の横断面よりも小さ
いヒートシンク支柱１２に、相互に異なる大きさの孔を
設けたヒートシンク板１０を順次嵌合していくことによ
り、ヒートシンクを効率良く製造することができる。
よりもヒートシンク板の表面積が増大し、放熱効果が増
大する。また、上方の横断面が下方の横断面よりも小さ
いヒートシンク支柱１２に、相互に異なる大きさの孔を
設けたヒートシンク板１０を順次嵌合していくことによ
り、ヒートシンクを効率良く製造することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
通常の平板状ヒートシンク板よりもヒートシンク板の表
面積が増大し、放熱効果が増大する。また、規則的な正
弦曲線状の断面に成形した場合、流体の運動規則性が生
じ易いことにより、送風による放熱効果が更に増加す
る。その結果、従来のヒートシンクと比べて、少ないス
ペースで効率よく半導体パッケージの温度を低下させる
ことができる。
通常の平板状ヒートシンク板よりもヒートシンク板の表
面積が増大し、放熱効果が増大する。また、規則的な正
弦曲線状の断面に成形した場合、流体の運動規則性が生
じ易いことにより、送風による放熱効果が更に増加す
る。その結果、従来のヒートシンクと比べて、少ないス
ペースで効率よく半導体パッケージの温度を低下させる
ことができる。
【図１】（ａ）及び（ｂ）は夫々本発明の第１の実施例
に係る半導体パッケージのヒートシンクを示す側面図及
び平面図である。
に係る半導体パッケージのヒートシンクを示す側面図及
び平面図である。
【図２】図１のアルミニウム板を示す斜視図である。
【図３】図１のヒートシンク板の湾曲した表面の正弦曲
線を示す模式図である。
線を示す模式図である。
【図４】図１のヒートシンク板の投影面を示す模式的平
面図である。
面図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は夫々本発明の実施例に係る
半導体パッケージのヒートシンクを製造するための鋳型
を示す断面図である。
半導体パッケージのヒートシンクを製造するための鋳型
を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例に係る半導体パッケージのヒー
トシンクの他の製造方法を示す模式図である。
トシンクの他の製造方法を示す模式図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は夫々従来の半導体パッケー
ジのヒートシンクを示す側面図及び平面図である。
ジのヒートシンクを示す側面図及び平面図である。
１，１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，２１；ヒ
ートシンク板 ２，１２，２２；ヒートシンク板支柱 ３，１３，２３；アルミニウム板 ４，２４；接着剤 ５，２５；パッケージ本体 ６；ヒートシンク支柱用孔 ７，８；キャビティ １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ；ヒートシンク板支持
用段差
ートシンク板 ２，１２，２２；ヒートシンク板支柱 ３，１３，２３；アルミニウム板 ４，２４；接着剤 ５，２５；パッケージ本体 ６；ヒートシンク支柱用孔 ７，８；キャビティ １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ；ヒートシンク板支持
用段差
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体パッケージ上に設けられその横断
面が上方が小さく下方が大きくなる形状を有する支柱
と、中央部に大きさが相互に異なる孔が形成されていて
前記孔を前記支柱に嵌合することにより前記支柱に支持
された複数枚の放熱板とを有し、前記放熱板はその表面
が非平坦になるように湾曲又は屈曲してその表面積がそ
の投影面積よりも大きいことを特徴とする半導体パッケ
ージのヒートシンク。 - 【請求項２】 前記放熱板は複数枚が前記半導体パッケ
ージと平行になるように、また相互間が平行になるよう
に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半
導体パッケージのヒートシンク。 - 【請求項３】 半導体パッケージ上に設けられた支柱
と、この支柱に支持された１又は複数枚の放熱板とを有
し、前記放熱板はその表面が非平坦になるように湾曲又
は屈曲してその表面積がその投影面積よりも大きく、相
互間が平行になるように配置されていて、前記放熱板及
び支柱は、１対の分割鋳型を合わせてそのキャビティ内
に溶湯を注入して鋳造することにより一体成形されたも
のであり、前記分割鋳型は、その合わせ面に開口しこの
開口部側断面積が大きく内部に向かって小さくなる放熱
板用キャビティと、その合わせ面に設けられた支柱用キ
ャビティとを有するものであることを特徴とする半導体
パッケージのヒートシンク。 - 【請求項４】 前記放熱板は圧延又はプレスにより成形
されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記
載の半導体パッケージのヒートシンク。 - 【請求項５】 前記放熱板は正弦曲線に沿って湾曲して
いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に
記載の半導体パッケージのヒートシンク。 - 【請求項６】 前記放熱板のうち最下層のものが前記半
導体パッケージに接着剤により接着されていることを特
徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の半導体
パッケージのヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10147884A JP3127885B2 (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | 半導体パッケージのヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10147884A JP3127885B2 (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | 半導体パッケージのヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340383A JPH11340383A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3127885B2 true JP3127885B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=15440390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10147884A Expired - Fee Related JP3127885B2 (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | 半導体パッケージのヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127885B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101551225B1 (ko) | 2014-08-04 | 2015-09-09 | 이해분 | 덮개 구조체 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4723661B2 (ja) * | 2009-06-11 | 2011-07-13 | ファナック株式会社 | 受熱面平行フィン型扁平状放熱構造体 |
-
1998
- 1998-05-28 JP JP10147884A patent/JP3127885B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101551225B1 (ko) | 2014-08-04 | 2015-09-09 | 이해분 | 덮개 구조체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11340383A (ja) | 1999-12-10 |
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