JP3125228B2 - 塗布方法 - Google Patents
塗布方法Info
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- JP3125228B2 JP3125228B2 JP02216592A JP21659290A JP3125228B2 JP 3125228 B2 JP3125228 B2 JP 3125228B2 JP 02216592 A JP02216592 A JP 02216592A JP 21659290 A JP21659290 A JP 21659290A JP 3125228 B2 JP3125228 B2 JP 3125228B2
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- roll
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、写真感光材料用支持体に対する下引液の塗
布方法に関し、詳しくは溶剤を使用する塗布液の塗布方
法に関する。
布方法に関し、詳しくは溶剤を使用する塗布液の塗布方
法に関する。
写真感光材料の支持体としては各種のものが使用され
ているが、主として用いられているのはポリエチレンテ
レフタレート及びトリアセチルセローズによるフィルム
ベースである。
ているが、主として用いられているのはポリエチレンテ
レフタレート及びトリアセチルセローズによるフィルム
ベースである。
これら支持体には、感光性乳剤層あるいはバッキング
層等の主としてゼラチンをバインダーとする親水性コロ
イド層との接着性を高めるために、通常下引液と称する
塗布層があらかじめ塗布される。
層等の主としてゼラチンをバインダーとする親水性コロ
イド層との接着性を高めるために、通常下引液と称する
塗布層があらかじめ塗布される。
これら下引液も各種の組成のものがあるが、特にトリ
アセチルセローズフィルムベース用には溶剤を含有する
組成のものが多く使用される。
アセチルセローズフィルムベース用には溶剤を含有する
組成のものが多く使用される。
このような下引層は一般に非常に薄膜であり、かつ溶
剤の蒸発もあるため均一に塗布することが難しい。しか
も近時、生産性の向上に対する要請が強く、そのため塗
布速度の向上が望まれ一層難しくなってきている。
剤の蒸発もあるため均一に塗布することが難しい。しか
も近時、生産性の向上に対する要請が強く、そのため塗
布速度の向上が望まれ一層難しくなってきている。
従来このような溶剤系下引液の塗布に当たっては一般
的にダブルロールコーターと呼ばれる塗布方法が用いら
れて来た。
的にダブルロールコーターと呼ばれる塗布方法が用いら
れて来た。
第３図はこのようなダブルロールコーターの１例を示
す断面図である。
す断面図である。
同図において塗布液Ｌはピックアップロール32により
１次膜33として持ち上げられ、バックロール31に抱かれ
て走行する支持体２上に塗布され塗布膜すなわち２次膜
34となる。
１次膜33として持ち上げられ、バックロール31に抱かれ
て走行する支持体２上に塗布され塗布膜すなわち２次膜
34となる。
このような塗布方法においては、塗布量は支持体の走
行速度、ピックアップロールの回転速度、ピックアップ
ロールとバックロールとの間隙、塗布液の粘度等の物
性、温度等により規定される。
行速度、ピックアップロールの回転速度、ピックアップ
ロールとバックロールとの間隙、塗布液の粘度等の物
性、温度等により規定される。
この方法は、速度上昇をはかる場合の塗布量すなわち
膜厚の制御が難しく、特に１次膜の塗布乱れが２次膜に
影響し易く、筋故障の発生等により、安定に塗布速度の
上昇をはかるのが困難であった。さらに本発明における
写真感光材料用下引層のように溶剤を含有する塗布液の
場合は、塗布液の蒸発による液物性、液濃度の変化、あ
るいは析出等の問題もあり、安定な均一塗布はさらに困
難であった。
膜厚の制御が難しく、特に１次膜の塗布乱れが２次膜に
影響し易く、筋故障の発生等により、安定に塗布速度の
上昇をはかるのが困難であった。さらに本発明における
写真感光材料用下引層のように溶剤を含有する塗布液の
場合は、塗布液の蒸発による液物性、液濃度の変化、あ
るいは析出等の問題もあり、安定な均一塗布はさらに困
難であった。
このため本発明者等は、さきにファウンテンリバース
塗布を用いる方法を出願したが、この方法を用いる場合
でもメタリングロール上に塗布液の皮膜が発生する場合
があり、定期的に塗布を中断し、ロールの清掃を行わな
ければならなかった。
塗布を用いる方法を出願したが、この方法を用いる場合
でもメタリングロール上に塗布液の皮膜が発生する場合
があり、定期的に塗布を中断し、ロールの清掃を行わな
ければならなかった。
上記のような問題に対して本発明の目的は、安定に塗
布速度の向上ができ、塗布故障の発生のない写真感光材
料用支持体の下引塗布方法を提供することである。
布速度の向上ができ、塗布故障の発生のない写真感光材
料用支持体の下引塗布方法を提供することである。
本発明の上記目的は、ファウンテンリバース塗布装置
を用いて溶剤を含んだ塗布液を塗布する塗布方法におい
て、メタリングロールが掻き取りブレードを通過後、液
溜まり部に到達するまでの時間を0.2秒以下とし、塗布
雰囲気の総括伝熱係数を30Kcal/（m2・hr・℃）以下と
することを特徴とする塗布方法により達成される。
を用いて溶剤を含んだ塗布液を塗布する塗布方法におい
て、メタリングロールが掻き取りブレードを通過後、液
溜まり部に到達するまでの時間を0.2秒以下とし、塗布
雰囲気の総括伝熱係数を30Kcal/（m2・hr・℃）以下と
することを特徴とする塗布方法により達成される。
以下本発明について具体的に説明する。
第１図は本発明による塗布方法の１例を示す断面図で
ある。
ある。
同図において、塗布液Ｌは、塗布液槽７より送液ポン
プ８及びフィルター９を通して塗布機１に送られる。そ
の際、減圧装置10を設置することにより、塗布機先端と
支持体２との間に形成されるリボン状の液膜のビードを
減圧によりウェブ進行方向と逆方向に引っ張ることによ
り、ビードの安定性、塗布の安定性を高めている。
プ８及びフィルター９を通して塗布機１に送られる。そ
の際、減圧装置10を設置することにより、塗布機先端と
支持体２との間に形成されるリボン状の液膜のビードを
減圧によりウェブ進行方向と逆方向に引っ張ることによ
り、ビードの安定性、塗布の安定性を高めている。
第２図は塗布機の詳細断面図の１例であるが、支持体
２の幅方向に沿う１対のノズルヘッド21A,21B及び側板2
5A、25Bにより形成されるスリット22を有し、塗布液流
入孔24より流入した塗布液はポケット23を通ってスリッ
ト22より支持体幅方向に均一に押し出される。
２の幅方向に沿う１対のノズルヘッド21A,21B及び側板2
5A、25Bにより形成されるスリット22を有し、塗布液流
入孔24より流入した塗布液はポケット23を通ってスリッ
ト22より支持体幅方向に均一に押し出される。
このようにして、一定の供給速度で支持体に塗布液を
供給することにより１次膜を安定させ、さらにメタリン
グロール４により膜厚を規制し、所定以上の塗布液を掻
き落とす。尚、６はメタリングロール上の液を掻き落と
すブレードであり、５はこの液の受け皿である。
供給することにより１次膜を安定させ、さらにメタリン
グロール４により膜厚を規制し、所定以上の塗布液を掻
き落とす。尚、６はメタリングロール上の液を掻き落と
すブレードであり、５はこの液の受け皿である。
本発明はこのような塗布方法により塗布速度を向上
し、かつ所望の塗布膜厚を安定して得ることができる。
し、かつ所望の塗布膜厚を安定して得ることができる。
しかしながら、本発明におけるごとき溶剤を含有する
塗布液においては、塗布液の蒸発の問題に対する配慮が
必要である。溶剤が部分的に不均一に蒸発すれば当然塗
布液の濃度が部分的に変動し、塗布ムラとなる。
塗布液においては、塗布液の蒸発の問題に対する配慮が
必要である。溶剤が部分的に不均一に蒸発すれば当然塗
布液の濃度が部分的に変動し、塗布ムラとなる。
したがって、ブレードの位置が手前にあり、掻きとり
後薄膜状でメタリングロール上にある時間が長くなるこ
とは好ましくない。本発明においては、このブレードの
位置について、メタリングロールが掻き取りブレードを
通過した後、液溜まり部に到達するまでの薄膜状態の時
間を0.2秒以下にすること、すなわち、既定のメタリン
グロール径及び周速に対してブレードの位置をできるだ
け塗布位置に近付け、メタリングロールの中心から垂直
に上方方向とブレードがメタリングロールに接する位置
とのなす角度を小さくすることにより、塗布液を掻きと
った後の薄膜状の時間を短くし、塗布液の蒸発を抑制し
ようとするものである。本発明においては、さらに塗布
雰囲気の総括伝熱係数を30KCal/（m2・hr・℃）以下好
ましくは20Kcal/（m2・hr・℃）以上に抑制することに
より溶剤の蒸発を抑制する。
後薄膜状でメタリングロール上にある時間が長くなるこ
とは好ましくない。本発明においては、このブレードの
位置について、メタリングロールが掻き取りブレードを
通過した後、液溜まり部に到達するまでの薄膜状態の時
間を0.2秒以下にすること、すなわち、既定のメタリン
グロール径及び周速に対してブレードの位置をできるだ
け塗布位置に近付け、メタリングロールの中心から垂直
に上方方向とブレードがメタリングロールに接する位置
とのなす角度を小さくすることにより、塗布液を掻きと
った後の薄膜状の時間を短くし、塗布液の蒸発を抑制し
ようとするものである。本発明においては、さらに塗布
雰囲気の総括伝熱係数を30KCal/（m2・hr・℃）以下好
ましくは20Kcal/（m2・hr・℃）以上に抑制することに
より溶剤の蒸発を抑制する。
一般に溶剤系の蒸発においては、溶剤の湿球温度
溶剤蒸発面周囲の環境温度、風速等が影響する。
溶剤蒸発面周囲の環境温度、風速等が影響する。
ここで溶剤の湿球温度をtw℃とすると総括伝熱係数ｈ
は，下記式で表される。
は，下記式で表される。
ｈ＝Ｑ×△w/｛Ｓ×△ｔ（td−tw）｝ Kcal/（m2・hr・℃） Ｑ ：湿球温度tw℃における蒸発潜熱 △w:蒸発前後の液重量差 Ｓ ：蒸発面積 △t:蒸発時間 td ：雰囲気温度 本発明においては、このような総括伝熱係数を規定す
ることにより、溶剤蒸発量を制御する。
ることにより、溶剤蒸発量を制御する。
以下実施例により本発明の効果を例証する。
本発明の第１図に示す塗布装置を用いて下記条件で塗
布を行った。
布を行った。
塗布液 アルミナゾルAS−100（日産化学株式会社製） 40g アセトン 500ml メタノール 400ml ディメチルホルムアミド 100ml その他の固形含有物 5g 塗布条件 塗布速度＝30m/min コーター間隙＝90μｍ ウヱット膜厚＝22μｍ 減圧度△Ｐ＝4mmAq ブレード角度＝30度 メタリングロール径 200mmφ メタリングロール薄膜状態時間 0.1秒 総括伝熱係数＝25Kcal/（m2/hr/℃） 尚、塗布速度20m/minの場合と50m/minの場合につい
て、本発明の塗布条件とダブルロール法での比較を行っ
た結果、50m/minの場合ダブルロールでは筋故障が発生
したが、本発明の場合は発生がなかった。
て、本発明の塗布条件とダブルロール法での比較を行っ
た結果、50m/minの場合ダブルロールでは筋故障が発生
したが、本発明の場合は発生がなかった。
また、ブレード角度を変えて比較したところ、75度
（メタリングロール薄膜状態時間が0.26秒）では、約１
時間連続塗布した場合固形分の析出がみられ、筋状の塗
布故障がみられたが、60度（メタリングロール薄膜状態
時間0.2秒）以下の場合には１時間の連続塗布において
もこのような現象は全くみられなかった。
（メタリングロール薄膜状態時間が0.26秒）では、約１
時間連続塗布した場合固形分の析出がみられ、筋状の塗
布故障がみられたが、60度（メタリングロール薄膜状態
時間0.2秒）以下の場合には１時間の連続塗布において
もこのような現象は全くみられなかった。
本発明により、安定に塗布速度の向上ができ、塗布故
障の発生のない写真感光材料用支持体の下引塗布方法を
提供することができた。
障の発生のない写真感光材料用支持体の下引塗布方法を
提供することができた。
第１図は、本発明の機構を有する塗布装置の１例を示す
断面図である。 第２図は、塗布機の部分詳細斜視図である。 第３図は、ダブルロールコーターの１例を示す断面図で
ある。 1:塗布機、2:支持体 3:バックロール、4:メタリングロール 6:掻き取り装置、7:塗布液タンク 10:減圧装置
断面図である。 第２図は、塗布機の部分詳細斜視図である。 第３図は、ダブルロールコーターの１例を示す断面図で
ある。 1:塗布機、2:支持体 3:バックロール、4:メタリングロール 6:掻き取り装置、7:塗布液タンク 10:減圧装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 5/00 B05D 1/28 G03C 1/91
Claims (1)
- 【請求項１】ファウンテンリバース塗布装置を用いて溶
剤を含んだ塗布液を塗布する塗布方法において、メタリ
ングロールが掻き取りブレードを通過後、液溜まり部に
到達するまでの時間を0.2秒以下とし、塗布雰囲気の総
括伝熱係数を30Kcal/（m2・hr・℃）以下とすることを
特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02216592A JP3125228B2 (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02216592A JP3125228B2 (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0498247A JPH0498247A (ja) | 1992-03-30 |
| JP3125228B2 true JP3125228B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=16690836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02216592A Expired - Fee Related JP3125228B2 (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3125228B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3516203B2 (ja) * | 1999-11-08 | 2004-04-05 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 化合物半導体ウェハ |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP02216592A patent/JP3125228B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0498247A (ja) | 1992-03-30 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |