JP3122023U - ウェーハキャリア装置および前開式ウェーハポッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一種のウェーハキャリア装置であって:このウェーハキャリア装置がキャリアボックスとカバー板と固定器とパッドとを含み、キャリアボックスが内部に相互に平行な多数個の溝を設置して、前記した多数個の溝が多数個のウェーハを収納するのに適し、かつ前記キャリアボックスが開口を備えて前記した多数個のウェーハの載置または移出に供することができるものであり;カバー板が前記キャリアボックスに取り外し可能に連接されて、前記キャリアボックス内部の前記した多数個のウェーハの保護に適したものであり;固定器が前記カバー板の一面に配置されるものであり;パッドが前記カバー板および前記固定器間に配置されて、前記固定器を部分的に突起させ、前記した多数個のウェーハのうち少なくとも1つを固定するものとした。
【選択図】図3C
Description
304を突起した固定ロッド308bによって有効に固定することができる。
〜9.8cmの間とし、幅は、例えば、2.1cm〜4.1cmの間とする。また、パッド31
0の材質は、例えば、ポリカーボネートおよびカーボンまたはハードプラスチックとし、抵抗値は、例えば、105Ω〜109Ωの間、耐熱温度を80℃〜120℃の間とし、かつパッド310自体は弾力性を備えず、パッド310が固定器308を押し上げるようにするものである。さらに、パッド310自体がパーティクルを発生させず、ウェーハ304を汚染しないものとする。
102,202a,202b,302a,302b 溝
104,204,304 ウェーハ
106,206 カバー板
108,208,308 固定器
109,209,309 エリア
207,307 開口
210,310 パッド
300 ボックス体
306 ドア板
308a フレーム
308b 固定ロッド
Claims (13)
- 一種のウェーハキャリア装置であって:
キャリアボックスであり、内部に相互に平行な多数個の溝を設置して、前記した多数個の溝が多数個のウェーハを収納するのに適し、かつ前記キャリアボックスが開口を備えて前記した多数個のウェーハの載置または移出に供することができるもの;
カバー板であり、前記キャリアボックスに取り外し可能に連接されて、前記キャリアボックス内部の前記した多数個のウェーハの保護に適したもの;
固定器であり、前記カバー板の一面に配置されるもの;および
パッドであり、前記カバー板および前記固定器間に配置されて、前記固定器を部分的に突起させ、前記した多数個のウェーハのうち少なくとも1つを固定するもの;
を含むものである。 - 一種の前開式ウェーハポッドであって:
ポッド体であり、内部に相互に平行な多数個の溝を設置し、前記した多数個の溝が多数個のウェーハを収納するのに適し、かつ前記ポッド体の一側面が開口を備えて前記した多数個のウェーハの載置または移出に供することができるもの;
ドア板であり、前記ポッド体の前記一側面に配置され、前記ポッド体内部の前記した多数個のウェーハの保護に適したもの;
固定器であり、前記ドア板の内側に配置され、前記固定器が:
フレーム;
多数個の固定ロッドであり、前記フレームの対応する2側に配置され、かつ前記した 多数個の溝に対応するもの;および
パッドであり、前記ドア板および前記フレーム間に配置され、前記固定器を部分的に 突起させて、前記した多数個のウェーハのうち少なくとも1つを固定するもの
を含むもの;
を包括するものである。 - 請求項1に述べたウェーハキャリア装置または請求項2に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち突起する前記固定器の部分が前記した多数個の溝のうち比較的深い深さを備えた溝に対応するものである。
- 請求項3に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち前記パッドの長さが7.8cm〜9.8cmの間にあるものである。
- 請求項3に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち前記パッドの幅が2.1cm〜4.1cmの間にあるものである。
- 請求項1に述べたウェーハキャリア装置または請求項3に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち前記パッドの中間部分の高さが他の部分より高いものである。
- 請求項6に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち前記中間部分の高さが0.5cmより大きいものである。
- 請求項3に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち前記パッドの材質がポリカーボネートおよびカーボンまたはハードプラスチックを含むものである。
- 請求項3に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち前記パッドの抵抗値が105Ω〜109Ωの間にあるものである。
- 請求項3に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち前記パッドの耐熱温度が80℃〜120℃の間にあるものである。
- 請求項3に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち前記パッドが弾力性を備えず、かつパーティクルを発生させないものである。
- 請求項3に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち前記パッドの配置方式が挟着または粘着を含むものである。
- 請求項3に述べた前開式ウェーハポッドであって、そのうち前記固定器の材質がポリカーボネートおよびカーボンまたは耐熱かつパーティクルを発生させないハードプラスチックを含むものである。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW94222109U TWM291082U (en) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | Wafer carrier device and front opening unified pod |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3122023U true JP3122023U (ja) | 2006-06-01 |
Family
ID=37613772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006001868U Expired - Fee Related JP3122023U (ja) | 2005-12-19 | 2006-03-15 | ウェーハキャリア装置および前開式ウェーハポッド |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3122023U (ja) |
TW (1) | TWM291082U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111223805A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-06-02 | 陈叶源 | 一种晶圆盒及充气系统 |
-
2005
- 2005-12-19 TW TW94222109U patent/TWM291082U/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-03-15 JP JP2006001868U patent/JP3122023U/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111223805A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-06-02 | 陈叶源 | 一种晶圆盒及充气系统 |
CN111223805B (zh) * | 2019-11-07 | 2023-12-12 | 蔚蓝计划(北京)科技有限公司 | 一种晶圆盒 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
TWM291082U (en) | 2006-05-21 |
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