JP3116723B2 - マイクロ波プラズマ装置用の石英ガラス材料 - Google Patents
マイクロ波プラズマ装置用の石英ガラス材料Info
- Publication number
- JP3116723B2 JP3116723B2 JP06119783A JP11978394A JP3116723B2 JP 3116723 B2 JP3116723 B2 JP 3116723B2 JP 06119783 A JP06119783 A JP 06119783A JP 11978394 A JP11978394 A JP 11978394A JP 3116723 B2 JP3116723 B2 JP 3116723B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quartz glass
- glass material
- microwave
- plasma
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B19/00—Other methods of shaping glass
- C03B19/14—Other methods of shaping glass by gas- or vapour- phase reaction processes
- C03B19/1453—Thermal after-treatment of the shaped article, e.g. dehydrating, consolidating, sintering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2201/00—Type of glass produced
- C03B2201/02—Pure silica glass, e.g. pure fused quartz
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2201/00—Type of glass produced
- C03B2201/02—Pure silica glass, e.g. pure fused quartz
- C03B2201/03—Impurity concentration specified
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2201/00—Type of glass produced
- C03B2201/02—Pure silica glass, e.g. pure fused quartz
- C03B2201/03—Impurity concentration specified
- C03B2201/04—Hydroxyl ion (OH)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2201/00—Type of glass produced
- C03B2201/06—Doped silica-based glasses
- C03B2201/07—Impurity concentration specified
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2201/00—Type of glass produced
- C03B2201/06—Doped silica-based glasses
- C03B2201/20—Doped silica-based glasses doped with non-metals other than boron or fluorine
- C03B2201/23—Doped silica-based glasses doped with non-metals other than boron or fluorine doped with hydroxyl groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Melting And Manufacturing (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
用の石英ガラス材料に関し、より詳細にはマイクロ波を
使用して発生させたプラズマを利用する半導体デバイス
製造用のエッチング装置、アッシング装置またはCVD
装置等に配設されたマイクロ波導入窓、観測窓、ベルジ
ャ、ウエハ支持部品等を形成するのに用いられるマイク
ロ波プラズマ装置用の石英ガラス材料に関する。
マイクロ波とを導入し、ガス放電を起こさせてプラズマ
を発生させ、このプラズマをウエハ表面に導いてエッチ
ング、アッシング(レジスト除去)あるいはCVD(Ce
mical Vapor Deposition)等の処理を行なわせるマイク
ロ波プラズマ装置は、高集積半導体素子等の製造に欠く
ことができないものとなってきている。
置の一例を模式的に示した断面図であり、図中11は略
中空直方体形状の反応器を示している。反応器11はス
テンレス鋼等の金属を用いて形成され、その周囲壁は2
重構造となっており、この内部は冷却水流通室18が形
成されている。そして冷却水流通室18に冷却水を通す
ことにより、反応器11が冷却されるようになってい
る。反応器11上部はプラズマ生成室20となってお
り、プラズマ生成室20上部はマイクロ波導入窓22に
より気密状態に封止されており、マイクロ波導入窓22
は誘電損失が小さく、かつ耐熱性を有する石英ガラス材
料等を用いて略板形状に形成されている。またプラズマ
生成室20の下方にはメッシュ構造を有する仕切り板1
7を挟んで反応室21が形成されており、反応室21内
におけるマイクロ波導入窓22と対向する箇所には、試
料Sを載置するための試料台23が配設されている。ま
た反応室20の下部壁には排気装置(図示せず)に接続
された排気口14が形成されており、プラズマ生成室2
0の一側壁には反応器11内に所要の反応ガスを供給す
るためのガス供給管13が接続されている。
ニウム)等を用いて形成された枠体12aが配設され、
枠体12a下面には誘電体層12bがボルト(図示せ
ず)等を用いて固定されている。誘電体層12bは誘電
損失の小さいフッ素樹脂、ポリエチレンあるいはポリス
チレン等を用いて形成されており、これら枠体12a、
誘電体層12b等により誘電体線路12が構成されてい
る。さらに誘電体線路12には導波管15を介してマイ
クロ波発振器16が接続されており、マイクロ波発振器
16からのマイクロ波が導波管15を通って誘電体線路
12に導入されるようになっている。
装置を用い、試料台23上に載置された試料S表面に、
例えばアッシング処理やエッチング処理を施す場合、ま
ず排気口14から排気を行ない、その後ガス供給管13
からCl2 、HBr、O2 等の反応ガスをプラズマ生成
室20内に供給して反応器11内を所要の真空度に設定
する。また装置の作動中、冷却水流通室18に冷却水を
流して反応器11周辺を冷却する。次にマイクロ波発振
器16を作動させてマイクロ波を発振させ、このマイク
ロ波を導波管15を介して誘電体線路12に導入する
と、誘電体線路12下方に電界が形成され、この電界が
石英ガラス材料等を用いて形成されたマイクロ波導入窓
22を透過してプラズマ生成室20内に導入される。す
るとガス供給管13を介してプラズマ生成室20内に供
給された反応ガスがこの電界によりプラズマ化される。
このプラズマのうち主として電気的に中性の活性ガス種
がメッシュ状の仕切り板17を透過して反応室21内に
均一に拡がり、試料台23上に載置された試料S表面に
到達してアッシング処理やエッチング処理等が行なわれ
る。
置には、石英ガラス材料等により形成された部品として
観測窓、ウエハ支持治具、ベルジャ等が配設されてい
る。
2、観測窓、ウエハ支持具、ベルジャ等を形成する石英
ガラス材料は、原料及び製造方法により溶融石英ガラス
材料と気相合成石英ガラス材料との2種類に大別され
る。溶融石英ガラス材料は原料として天然の結晶質石英
粉末を用い、真空状態下の電気抵抗加熱炉、または酸素
−水素火炎の熱により溶融・形成したものであり、原料
等からの不純物を比較的多く含んでいる一方、耐熱性が
高いという特性を有している。また気相合成石英ガラス
材料はSiCl4 等のSi化合物を酸素−水素火炎中で
加水分解することにより気相合成したもので、含有する
不純物濃度は数10ppb以下であり、非常に高純度で
ある。そして上記した従来のマイクロ波導入窓22等の
部品には、主として比較的耐熱性が高い溶融石英ガラス
材料が用いられていた。
石英ガラス材料を用いて形成されたマイクロ波導入窓2
2等の部品は使用中に穴が開くというトラブルが発生し
易く、寿命が短いという問題があった。
されたマイクロ波導入窓22等の部品にはNa、K、F
e、Al等の不純物が全体で数ppm〜20ppm程度
含有されており、プラズマ処理中にこれらがハロゲン化
して試料S表面に付着し、ウエハの品質に悪影響を及ぼ
すという問題があった。
て形成されたマイクロ波導入窓22等の部品は高純度で
あり、組織が比較的均一であることから、ハロゲン系の
活性ガス種による侵食が比較的均一に行なわれ、穴が開
くトラブルの発生は少ない。また近年、電子回路等の高
集積化に伴い、試料SとしてのSiウエハに対する不純
物汚染防止の要求が一層高くなっており、前記溶融石英
ガラス材料よりも純度の高い前記気相合成石英ガラス材
料の使用が求められてきている。
ス材料を用いて形成されたマイクロ波導入窓22等の部
品は、マイクロ波を用いたプラズマ処理中に破損が生じ
易く、前記プラズマ処理を安定して行なうのが難しいと
いう課題があった。
のであり、マイクロ波を用いるプラズマ装置の部品とし
て使用しても、ウエハの不純物汚染を生じさせず、また
プラズマ処理中に穴が開くことも破損することもなく、
寿命を長くすることができるとともに、プラズマ処理を
安定的に行なわせることができるマイクロ波プラズマ装
置用の石英ガラス材料を提供することを目的としてい
る。
に本発明に係るマイクロ波プラズマ装置用の石英ガラス
材料は、気相化学反応により合成された石英ガラス材料
であって、含有されるOH基濃度が130ppm以下で
あり、GHz周波数帯域におけるFQ値(周波数×Q
値)が100000以上であることを特徴としている。
ガラス材料について検討した結果、該石英ガラス材料中
にNa、K、Li、Fe、Al等の不純物元素がそれぞ
れ1ppm以上含有されると(すなわち溶融石英ガラス
の場合)、脈理と称される耐食性に劣る不均一組織が発
生し易くなり、この不均一組織がハロゲン系の活性ガス
種により選択的に侵食され、穴が開くトラブルが発生し
易くなることを突き止めた。
英ガラス材料に吸収され、該石英ガラス材料が発熱する
と、このとき発生する熱応力により破損が生じることも
突き止められた。
あるQ値との積が前記FQ値であり、マイクロ波による
誘電体損失が格子振動の減衰項に起因しているとき、前
記FQ値は一定になることが知られており、したがって
該FQ値を材料固有の値として評価し得る。そして前記
マイクロ波電力が石英ガラス材料に吸収され易いか否か
は前記石英ガラス材料の前記FQ値に依存し、マイクロ
波領域での前記FQ値が100000以上になると、前
記石英ガラス材料への前記マイクロ波電力の吸収が抑制
され、前記石英ガラス材料の発熱が少なくなり、該発熱
・昇温に伴う熱応力の発生が抑制され、したがって前記
石英ガラス材料の破損が生じ難くなることが明らかとな
った。
前記石英ガラス材料に含有される前記不純物及びOH基
の濃度との関係について調査した結果、前記不純物濃度
が低く、かつ前記OH基濃度が130ppm以下の石英
ガラス材料の場合、前記FQ値を100000以上に高
められることが明らかとなった。前記OH基濃度は、前
記石英ガラス材料の仮焼時における温度と時間とを調整
することにより制御し得る。
合、前記不純物濃度は低いにも拘らず前記OH基濃度が
130ppmを超えており、したがってシラノール結合
で存在する前記OH基またはガラスの網目構造中に溶存
する水分子の回転による損失が生じ、前記FQ値が10
0000未満となり、前記破損が発生すると考えられ
る。
石英ガラス材料によれば、気相化学反応により合成され
た石英ガラス材料であるため、含有されるNa、K、L
i、Fe、Al等の不純物量を少なくし得るとともに、
前記OH基濃度が低く、前記FQ値も所定値以上に高い
ため、前記石英ガラス材料にマイクロ波電力が吸収され
るのを抑制し得ることとなる。この結果、前記石英ガラ
ス材料製の構成部品が配設された装置を用い、マイクロ
波を利用して試料にプラズマ処理を施す際、前記構成部
品による前記マイクロ波電力の吸収が抑制され、前記構
成部品の発熱を少なくして熱応力の発生を減少させ得る
こととなり、前記構成部品が前記熱応力により破損する
のを防止し得ることとなる。また脈理の発生に伴う侵食
も阻止され、穴が開くトラブルも生じなくなる。
ラズマ装置用の石英ガラス材料を用いた実施例を図面に
基づいて説明する。なお、従来例と同一の機能を有する
構成部品には同一の符号を付すこととする。図2は、実
施例に係る石英ガラス材料製のマイクロ波導入窓が組み
込まれたマイクロ波プラズマ装置を摸式的に示した断面
図であり、図中32はマイクロ波導入窓を示している。
マイクロ波導入窓32用の石英ガラス材料を製造する場
合、まずVAD(Vapor-phase Axial Deposition) 法と
呼ばれるSiCl4 ガスを用いた酸素−水素火炎中での
気相合成法により、合成石英ガラス多孔体を作製する。
次にこの合成石英ガラス多孔体を所定温度で所定時間仮
焼した後、約1500℃で焼結させて透明化し、石英ガ
ラス材料(ロッド)を作製する。そしてこの石英ガラス
材料に熱加工を施すことにより、長さが約400mm×
幅が約400mm×厚さが約30mmの板形状を有する
マイクロ波導入窓32を形成する。なお、前記石英ガラ
ス材料に含有されるOH基量は、前記仮焼工程における
温度及び時間を調整することにより制御する。その他の
構成及び、このマイクロ波プラズマ装置を用いてアッシ
ング処理やエッチング処理を施す方法は従来の場合と同
様であるので、ここではその詳細な説明は省略する。
を用いて試料SとしてのSiウエハに繰り返しフォトレ
ジスト膜のアッシング処理を施し、処理したSiウエハ
の枚数と実施例に係る石英ガラス材料製のマイクロ波導
入窓32における破損状態との関係を調査した結果につ
いて説明する。なお比較例としては従来のOH基濃度が
高い気相合成石英ガラス材料を用いて形成されたマイク
ロ波導入窓22を使用した。
置用の石英ガラス材料を用いた実施例1〜4のものと、
従来の気相合成石英ガラス材料を用いた比較例1〜3
(ただし、比較例3は図示せず)のものとに関し、それ
ぞれのFQ値とOH基濃度との関係について調査した結
果を示した曲線図である。OH基濃度は赤外線吸収法
(J.P.Williams et al:Ceramics Bulletin;vol.63,No1
1,p1408(1984)) により測定し、実施例1のものはOH
基濃度が5ppm、実施例2は20ppm、実施例3は
50ppm、実施例4は100ppm、比較例1は15
0ppm、比較例2は200ppm、比較例3は300
ppmであった。この場合のFQ値は、前記ロッド等か
ら直径が約20mm、厚さが約7mmの試験片を形成
し、ネットワークアナライザを用いてGHz領域におい
て測定した。なお実施例1〜4及び比較例1〜3のもの
の不純物元素についてはプラズマ発光分析法、原子吸光
分析法により分析を行い、Al、Na、K、Li、F
e、Cr及びNi等の総量がそれぞれ1ppm以下であ
ることを確認した。
OH基濃度が130ppmを超える比較例1〜3のもの
ではいずれもGHz領域におけるFQ値が100000
未満となる一方、OH基濃度が130ppm以上の実施
例1〜4のものではいずれもGHz領域におけるFQ値
が100000以上になっている。
ものとを使用した際における、それぞれの破損状況を調
査した結果を下記の表1に併せて示した。実験は酸素プ
ラズマを10分間印加するという、通常の処理よりも厳
しい条件下で行った。
30ppmを超えるとともにGHz領域におけるFQ値
が100000未満の比較例1〜3のものでは、Siウ
エハを10〜60枚処理すると破損したが、OH基濃度
が130ppm以下であり、GHz領域におけるFQ値
が100000以上である実施例1〜4のものでは、S
iウエハの処理枚数が250枚になっても異状がなかっ
た。
るマイクロ波プラズマ装置用の石英ガラス材料では、含
有されるNa、K、Li、Fe、Al等の不純物を少な
くすることができるとともに、前記OH基濃度が低く、
前記FQ値も所定値以上に高いため、前記石英ガラス材
料によるマイクロ波電力の吸収を抑制することができ
る。この結果、前記石英ガラス材料製のマイクロ波導入
窓32が配設された装置を用い、マイクロ波を利用して
試料Sにアッシング処理を施す際のマイクロ波導入窓3
2の発熱を抑えて熱応力の発生を減少させ、マイクロ波
導入窓32が前記熱応力により破損するのを防止するこ
とができる。したがって修理等により生じる工程の中断
をなくすことができるため、プラズマ処理を安定的に行
なわせることができる。
料をSiウエハ上に形成されたフォトレジスト膜にアッ
シング処理を施すマイクロ波プラズマ装置のマイクロ波
導入窓32の形成に用いた場合について説明したが、S
iウエハ上に形成されたポリSi、Si酸化膜、あるい
はAl合金膜にエッチング処理を施す装置のマイクロ波
導入窓にも同様に適用することができる。
ス材料は、ポリSi膜の形成等の際に使用するマイクロ
波を利用したCVD装置に配設されたマイクロ波導入
窓、ウエハ支持具、観測窓、ベルジャ等、マイクロ波を
利用する装置の構成部材の形成に用いることができる。
ロ波プラズマ装置用の石英ガラス材料にあっては、気相
化学反応により合成された石英ガラス材料であって、含
有されるOH基濃度が130ppm以下であり、GHz
周波数域におけるFQ値が100000以上であるの
で、含有されるNa、K、Li、Fe、Al等の不純物
量を少なくすることができるとともに、前記OH基濃度
が低く、前記FQ値も所定値以上に高いため、前記石英
ガラス材料にマイクロ波電力が吸収されるのを抑制する
ことができる。この結果、前記石英ガラス材料製の構成
部品が配設された装置を用い、マイクロ波を利用して試
料にプラズマ処理を施す際、前記構成部品による前記マ
イクロ波電力の吸収を抑制することができ、前記構成部
品の発熱を少なくして熱応力の発生を減少させることが
でき、前記構成部品が前記熱応力により破損するのを防
止することができる。また、脈理の発生に伴う侵食も阻
止することができ、穴が開くトラブルの発生もなくすこ
とができる。したがって修理等により生じる工程の中断
をなくすことができ、プラズマ処理を安定的に行なわせ
ることができる。
ける本発明に係る実施例のものと、比較例のものとに関
し、それぞれのFQ値とOH基濃度との関係について調
査した結果を示した曲線図である。
イクロ波導入窓がそれぞれ組み込まれたマイクロ波プラ
ズマ装置をひとつの図により示した摸式的断面図であ
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 気相化学反応により合成された石英ガラ
ス材料であって、含有されるOH基濃度が130ppm
以下であり、GHz周波数帯域におけるFQ値(周波数
×Q値)が100000以上であることを特徴とするマ
イクロ波プラズマ装置用の石英ガラス材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06119783A JP3116723B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | マイクロ波プラズマ装置用の石英ガラス材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06119783A JP3116723B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | マイクロ波プラズマ装置用の石英ガラス材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07330357A JPH07330357A (ja) | 1995-12-19 |
JP3116723B2 true JP3116723B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=14770118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06119783A Expired - Lifetime JP3116723B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | マイクロ波プラズマ装置用の石英ガラス材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3116723B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002047034A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | プラズマを利用したプロセス装置用の石英ガラス治具 |
JP2008223123A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Rohm Co Ltd | ラジカル発生装置 |
JPWO2019093182A1 (ja) * | 2017-11-07 | 2020-11-26 | Agc株式会社 | 高周波デバイス用シリカガラス及び高周波デバイス |
JP7111113B2 (ja) | 2018-01-15 | 2022-08-02 | Agc株式会社 | フィルタ |
JP6987021B2 (ja) * | 2018-05-28 | 2021-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
CN115279705A (zh) | 2020-02-28 | 2022-11-01 | Agc株式会社 | 二氧化硅玻璃、使用有二氧化硅玻璃的高频装置、以及二氧化硅玻璃的制造方法 |
-
1994
- 1994-06-01 JP JP06119783A patent/JP3116723B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07330357A (ja) | 1995-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4431477A (en) | Plasma etching with nitrous oxide and fluoro compound gas mixture | |
JP5227025B2 (ja) | イオン注入装置の構成部品を洗浄するための新規な方法 | |
CN101681799B (zh) | 用于等离子体蚀刻腔室的增强耐腐蚀性的石英 | |
US5895586A (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method in which a part of the processing chamber is formed using a pre-fluorinated material of aluminum | |
US6503563B1 (en) | Method of producing polycrystalline silicon for semiconductors from saline gas | |
JP3940095B2 (ja) | 基板処理装置 | |
EP0020746B1 (en) | Process and apparatus for cleaning wall deposits from a film deposition furnace tube | |
US6680455B2 (en) | Plasma resistant quartz glass jig | |
KR20010039780A (ko) | 발열체 cvd 장치 및 부착막의 제거방법 | |
JP3116723B2 (ja) | マイクロ波プラズマ装置用の石英ガラス材料 | |
US6143477A (en) | Dual wavelength UV lamp reactor and method for cleaning/ashing semiconductor wafers | |
JPH1050666A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP3102318B2 (ja) | アルミナ製マイクロ波導入窓の製造方法 | |
JP2740789B2 (ja) | 処理方法 | |
JP4245771B2 (ja) | 耐プラズマ部材、電磁波透過窓用部材およびプラズマ処理装置 | |
JPS58181865A (ja) | プラズマcvd装置 | |
US6236023B1 (en) | Cleaning process for rapid thermal processing system | |
JPH06275566A (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
JPH06345527A (ja) | マイクロ波導入窓材料 | |
JPH1046372A (ja) | ドライエッチング方法 | |
JPH10223620A (ja) | 半導体製造装置 | |
EP0309272A2 (en) | Apparatus and method for sample holders and wafer cages fabricated from silicon carbide for processing semiconductor materials | |
JPH08236296A (ja) | プラズマ装置 | |
JPH0897206A (ja) | 熱酸化膜形成方法 | |
JPS61190943A (ja) | 反応・処理装置内の清浄化および反応・処理用気相物質の純化方法、および反応・処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006 Year of fee payment: 8 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006 Year of fee payment: 8 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006 Year of fee payment: 8 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006 Year of fee payment: 8 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 10 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111006 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111006 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121006 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121006 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131006 Year of fee payment: 13 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |