JP3115098B2 - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JP3115098B2 JP3115098B2 JP04116567A JP11656792A JP3115098B2 JP 3115098 B2 JP3115098 B2 JP 3115098B2 JP 04116567 A JP04116567 A JP 04116567A JP 11656792 A JP11656792 A JP 11656792A JP 3115098 B2 JP3115098 B2 JP 3115098B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- platen
- motor
- torque generated
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体樹脂封止装置に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の例えば電動機を用いた半導
体樹脂封止装置であり、上金型1、この上金型１を保持
する固定プラテン２、下金型３、この下金型３を保持す
る移動プラテン４、この移動プラテン４を昇降させる駆
動源となる電動機５、この電動機５の発生するトルクを
移動プラテン４の推力に変換する変換手段６、前記下金
型３の位置を検出する金型位置検出手段７、この金型位
置検出手段７からの信号を入力として電動機５に指令を
与える制御装置８とから構成されている。
体樹脂封止装置であり、上金型1、この上金型１を保持
する固定プラテン２、下金型３、この下金型３を保持す
る移動プラテン４、この移動プラテン４を昇降させる駆
動源となる電動機５、この電動機５の発生するトルクを
移動プラテン４の推力に変換する変換手段６、前記下金
型３の位置を検出する金型位置検出手段７、この金型位
置検出手段７からの信号を入力として電動機５に指令を
与える制御装置８とから構成されている。
【０００３】上記のように構成された例えば従来の電動
機を用いた半導体樹脂封止装置で、成形に際し下金型３
の保持された移動プラテン４を上金型１と下金型３が合
わせられる位置まで上昇させ、その後、高圧型締め動作
を行い樹脂注入を開始する。しかしながら、下金型３と
移動プラテン４を上昇させる推力に見合う電動機５の発
生するトルクは、上昇時の加速力が必要なため移動プラ
テン４を停止、保持するだけのトルクより大きなトルク
が必要である。この電動機５で上金型１と下金型３とが
合わせられる位置まで移動プラテン４を移動させると、
金型上に異物があった場合、型締め動作に入る前に電動
機５の発生するトルクにより金型の一部に大きな力がか
かることがある。
機を用いた半導体樹脂封止装置で、成形に際し下金型３
の保持された移動プラテン４を上金型１と下金型３が合
わせられる位置まで上昇させ、その後、高圧型締め動作
を行い樹脂注入を開始する。しかしながら、下金型３と
移動プラテン４を上昇させる推力に見合う電動機５の発
生するトルクは、上昇時の加速力が必要なため移動プラ
テン４を停止、保持するだけのトルクより大きなトルク
が必要である。この電動機５で上金型１と下金型３とが
合わせられる位置まで移動プラテン４を移動させると、
金型上に異物があった場合、型締め動作に入る前に電動
機５の発生するトルクにより金型の一部に大きな力がか
かることがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来の半
導体樹脂封止装置においては、上金型に下金型をタッチ
させるまで駆動用の電動機に電流制限をかけないので、
図４に示すように金型内に異物をはさんだ時は、金型に
Ａの力がかかり金型を破損する。また、破損に至らない
までも金型が密着せずバリ発生により成形後に不良と判
り、高価なチップを捨てなければならないことにもな
る。
導体樹脂封止装置においては、上金型に下金型をタッチ
させるまで駆動用の電動機に電流制限をかけないので、
図４に示すように金型内に異物をはさんだ時は、金型に
Ａの力がかかり金型を破損する。また、破損に至らない
までも金型が密着せずバリ発生により成形後に不良と判
り、高価なチップを捨てなければならないことにもな
る。
【０００５】本発明は、かかる欠点を除去するために成
されたものであり、金型を破損させることなく金型内の
異物を検出することができ、またバリ発生なども未然に
防ぐことのできる半導体樹脂封止装置を提供することを
目的とする。
されたものであり、金型を破損させることなく金型内の
異物を検出することができ、またバリ発生なども未然に
防ぐことのできる半導体樹脂封止装置を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体樹
脂封止装置は、上金型と下金型とからなる金型と、上記
上金型または下金型の一方を保持する固定プラテンと、
上記上金型または下金型の他方を保持する移動プラテン
と、上記移動プラテンを上記固定プラテンに向けて移動
させて上記上金型と下金型を型締めする駆動系と、を具
備し、上記駆動系は、その駆動源となる電動機と、この
電動機の発生トルクを上記移動プラテンの推力に変換し
て上記移動プラテンを移動させる手段と、上記移動プラ
テンの位置を検出する金型位置検出手段と、この金型位
置検出手段にて検出される信号を入力として上記電動機
を駆動するとともに、上記電動機の発生するトルクを制
限する電流制限手段を具備した制御装置とから構成され
ている。
脂封止装置は、上金型と下金型とからなる金型と、上記
上金型または下金型の一方を保持する固定プラテンと、
上記上金型または下金型の他方を保持する移動プラテン
と、上記移動プラテンを上記固定プラテンに向けて移動
させて上記上金型と下金型を型締めする駆動系と、を具
備し、上記駆動系は、その駆動源となる電動機と、この
電動機の発生トルクを上記移動プラテンの推力に変換し
て上記移動プラテンを移動させる手段と、上記移動プラ
テンの位置を検出する金型位置検出手段と、この金型位
置検出手段にて検出される信号を入力として上記電動機
を駆動するとともに、上記電動機の発生するトルクを制
限する電流制限手段を具備した制御装置とから構成され
ている。
【０００７】
【作用】 本発明によれば、移動プラテンを固定プラテン
に向けて移動させて型締め動作を行わせる際、金型位置
検出手段が検出した移動プラテンの位置に応じて、その
位置での電動機の発生トルクが、型締め動作正常時にお
ける移動プラテンのその位置に対応する位置での発生ト
ルク以内となるよう電流制限手段により電動機の発生ト
ルクが制限され、しかも所定の時間内に上金型と下金型
の合わせ位置まで移動プラテンが到達したかったときに
金型面の異常と検出される。
に向けて移動させて型締め動作を行わせる際、金型位置
検出手段が検出した移動プラテンの位置に応じて、その
位置での電動機の発生トルクが、型締め動作正常時にお
ける移動プラテンのその位置に対応する位置での発生ト
ルク以内となるよう電流制限手段により電動機の発生ト
ルクが制限され、しかも所定の時間内に上金型と下金型
の合わせ位置まで移動プラテンが到達したかったときに
金型面の異常と検出される。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
【０００９】上金型１、この上金型１を保持する固定プ
ラテン２、下金型３、この下金型３を保持する移動プラ
テン４、この移動プラテン４を昇降させる駆動源となる
電動機５、この電動機５の発生するトルクを移動プラテ
ン４の推力に変換する変換手段６、この移動プラテン４
の位置を検出する金型位置検出手段７、この金型位置検
出手段７からの信号を入力として電動機５に指令を与え
る制御装置８、この電動機５の発生するトルクを制限す
る電流制限手段９とから構成されている。なお、制御装
置８には、上金型１と下金型３が合わせられる移動プラ
テン４の位置が予め記憶されており、型締め動作の際に
は、この記憶されている位置と移動プラテン４の実際の
位置とが比較されながら移動プラテン４は上昇させられ
る。
ラテン２、下金型３、この下金型３を保持する移動プラ
テン４、この移動プラテン４を昇降させる駆動源となる
電動機５、この電動機５の発生するトルクを移動プラテ
ン４の推力に変換する変換手段６、この移動プラテン４
の位置を検出する金型位置検出手段７、この金型位置検
出手段７からの信号を入力として電動機５に指令を与え
る制御装置８、この電動機５の発生するトルクを制限す
る電流制限手段９とから構成されている。なお、制御装
置８には、上金型１と下金型３が合わせられる移動プラ
テン４の位置が予め記憶されており、型締め動作の際に
は、この記憶されている位置と移動プラテン４の実際の
位置とが比較されながら移動プラテン４は上昇させられ
る。
【００１０】以上のように構成された本発明に係る半導
体樹脂封止装置において、成形するにあたって下金型３
の保持された移動プラテン４を上金型１と下金型３が合
わせられる位置まで上昇させ、その後、高圧型締め動作
を行なう。この時、上記位置まで上昇させるステップと
して、まず初めに制御装置８は図２（１）に示すような
移動プラテン４の上昇速度パターンを予め記憶してお
り、金型位置検出手段７からの信号により常時移動プラ
テン４の位置を読み取り、上記速度パターンとから計算
し電動機５に速度指令を出力する。
体樹脂封止装置において、成形するにあたって下金型３
の保持された移動プラテン４を上金型１と下金型３が合
わせられる位置まで上昇させ、その後、高圧型締め動作
を行なう。この時、上記位置まで上昇させるステップと
して、まず初めに制御装置８は図２（１）に示すような
移動プラテン４の上昇速度パターンを予め記憶してお
り、金型位置検出手段７からの信号により常時移動プラ
テン４の位置を読み取り、上記速度パターンとから計算
し電動機５に速度指令を出力する。
【００１１】型締め動作正常時における実際の移動プラ
テン４の上昇速度と時間の関係は図２（２）に示す。こ
の時、電動機５により発生するトルクは図２（３）のよ
うになる。そこで、制御装置８は、金型位置検出手段７
からの信号に基づき、電流制限手段９により、図２
（３）ａの段階、即ち移動プラテンの加速時には図２
（４）ａで示すレベルにて電流を制限し、加速が終了す
るか、又は減速を始めたら図２（４）ｂで示すようにａ
のレベルに比べて大きく制限する。つまり制御装置８
は、移動プラテン４を固定プラテン２に向けて移動させ
て型締め動作を行わせる際、金型位置検出手段７が検出
した移動プラテン４の位置に応じて、その位置での電動
機５の発生トルクが、型締め動作正常時における移動プ
ラテン４のその位置に対応する位置での発生トルク以内
となるよう電流制限手段９により電動機５の発生トルク
を制限するようになっている。
テン４の上昇速度と時間の関係は図２（２）に示す。こ
の時、電動機５により発生するトルクは図２（３）のよ
うになる。そこで、制御装置８は、金型位置検出手段７
からの信号に基づき、電流制限手段９により、図２
（３）ａの段階、即ち移動プラテンの加速時には図２
（４）ａで示すレベルにて電流を制限し、加速が終了す
るか、又は減速を始めたら図２（４）ｂで示すようにａ
のレベルに比べて大きく制限する。つまり制御装置８
は、移動プラテン４を固定プラテン２に向けて移動させ
て型締め動作を行わせる際、金型位置検出手段７が検出
した移動プラテン４の位置に応じて、その位置での電動
機５の発生トルクが、型締め動作正常時における移動プ
ラテン４のその位置に対応する位置での発生トルク以内
となるよう電流制限手段９により電動機５の発生トルク
を制限するようになっている。
【００１２】この時、もし金型に異物があり正常な型合
わせ位置まで到達し得なかった場合は、ｂの値で電流制
限をかけているため電動機５は停止する。制御装置８は
型合わせ位置へ到達するまでのタイムリミットを監視
し、タイムリミット内に到達しなかった場合は異常とし
再び移動プラテン４を下降させる。
わせ位置まで到達し得なかった場合は、ｂの値で電流制
限をかけているため電動機５は停止する。制御装置８は
型合わせ位置へ到達するまでのタイムリミットを監視
し、タイムリミット内に到達しなかった場合は異常とし
再び移動プラテン４を下降させる。
【００１３】これにより、従来のような図４のＡの力が
かかることなく電動機５を停止させることができるの
で、金型の一部に大きな力が加わることがなく、金型の
破損する可能性もきわめて低くなる。また、樹脂カスの
ような比較的小さな力でつぶされるものでも異物として
検知できるので、成形後に樹脂バリで不良にすることが
なく、高価なリードフレーム或いはチップを不良とする
のも防げる。
かかることなく電動機５を停止させることができるの
で、金型の一部に大きな力が加わることがなく、金型の
破損する可能性もきわめて低くなる。また、樹脂カスの
ような比較的小さな力でつぶされるものでも異物として
検知できるので、成形後に樹脂バリで不良にすることが
なく、高価なリードフレーム或いはチップを不良とする
のも防げる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、金型を破損させること
なく金型内の異物を検出することができ、またバリ発生
なども未然に防ぐことができる。
なく金型内の異物を検出することができ、またバリ発生
なども未然に防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図。
【図２】図１の構成で型締め動作を行なわせる際の速
度、トルク、時間の関係図。
度、トルク、時間の関係図。
【図３】従来の一実施例を示す構成図。
【図４】図３の構成で型締め動作を行なわせる際の速
度、トルク、時間の関係図。
度、トルク、時間の関係図。
１ 上金型 ２ 固定プラテン ３ 下金型 ４ 移動プラテン ５ 電動機 ６ 変換手段 ７ 金型位置検出手段 ８ 制御装置 ９ 電流制限手段
Claims (1)
- 【請求項１】 上金型と下金型とからなる金型と、上
記上金型または下金型の一方を保持する固定プラテン
と、上記上金型または下金型の他方を保持する移動プラ
テンと、上記移動プラテンを上記固定プラテンに向けて
移動させて上記上金型と下金型を型締めする駆動系と、
を具備する半導体樹脂封止装置において、上記駆動系
は、その駆動源となる電動機と、この電動機の発生トル
クを上記移動プラテンの推力に変換して上記移動プラテ
ンを移動させる手段と、上記移動プラテンの位置を検出
する金型位置検出手段と、この金型位置検出手段にて検
出される信号を入力として上記電動機を駆動するととも
に、上記電動機の発生トルクを制限する電流制限手段を
具備した制御装置とから構成し、上記制御手段は、上記
移動プラテンを上記固定プラテンに向けて移動させて型
締め動作を行わせる際、上記金型位置検出手段が検出し
た移動プラテンの位置に応じて、その位置での前記電動
機の発生トルクが、型締め動作正常時における移動プラ
テンのその位置に対応する位置での発生トルク以内とな
るよう上記電流制限手段により上記電動機の発生トルク
を制限し、所定の時間内に上記上金型と下金型の合わせ
位置まで上記移動プラテンが到達したかを検出すること
により、上記金型面の異常を検出することを特徴とする
半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04116567A JP3115098B2 (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04116567A JP3115098B2 (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315383A JPH05315383A (ja) | 1993-11-26 |
| JP3115098B2 true JP3115098B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=14690311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04116567A Expired - Lifetime JP3115098B2 (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3115098B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05185081A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-27 | Ebara Infilco Co Ltd | 有機性汚水の浄化処理方法 |
-
1992
- 1992-05-11 JP JP04116567A patent/JP3115098B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05185081A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-27 | Ebara Infilco Co Ltd | 有機性汚水の浄化処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05315383A (ja) | 1993-11-26 |
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