JP2000012570A - ダイボンダおよびダイボンディング方法 - Google Patents
ダイボンダおよびダイボンディング方法Info
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイボンダにおける半導体ペレットのピック
アップ制御で、半導体ペレットを突き上げる突き上げニ
ードルとその突き上げられた半導体ペレットを吸着する
コレットの衝撃荷重を少なくする制御。 【解決手段】 ダイボンダの半導体ペレット２のピック
アップで、コレット４が半導体ペレット２を吸着するま
で、突き上げニードル３で低速で持ち上げるようにする
と共に、半導体ペレット２を突き上げる突き上げニード
ル３と突き上げられた半導体ペレットを吸着するコレッ
ト４の移動する速度を共に曲線制御する。
アップ制御で、半導体ペレットを突き上げる突き上げニ
ードルとその突き上げられた半導体ペレットを吸着する
コレットの衝撃荷重を少なくする制御。 【解決手段】 ダイボンダの半導体ペレット２のピック
アップで、コレット４が半導体ペレット２を吸着するま
で、突き上げニードル３で低速で持ち上げるようにする
と共に、半導体ペレット２を突き上げる突き上げニード
ル３と突き上げられた半導体ペレットを吸着するコレッ
ト４の移動する速度を共に曲線制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンダにおけ
る半導体ペレットのピックアップ制御に関するもので、
特に、半導体ペレットを突き上げる突き上げニードルと
その突き上げられた半導体ペレットを吸着するコレット
を制御するダイボンダとダイボンディング方法に関す
る。
る半導体ペレットのピックアップ制御に関するもので、
特に、半導体ペレットを突き上げる突き上げニードルと
その突き上げられた半導体ペレットを吸着するコレット
を制御するダイボンダとダイボンディング方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】通常のダイボンダは、粘着シートに貼付
されたウエハがダイシングソウによって分割された半導
体ペレットを、画像処理装置で良否判定し、良判定の半
導体ペレットを粘着シートの下から一個ずつ突き上げニ
ードルで突き上げ、その突き上げられた半導体ペレット
を上方からコレットで真空吸着してピックアップする。
その後に、ピックアップされた半導体ペレットをボンデ
ィングヘッドで外囲器の所定位置に接合する技術であ
る。
されたウエハがダイシングソウによって分割された半導
体ペレットを、画像処理装置で良否判定し、良判定の半
導体ペレットを粘着シートの下から一個ずつ突き上げニ
ードルで突き上げ、その突き上げられた半導体ペレット
を上方からコレットで真空吸着してピックアップする。
その後に、ピックアップされた半導体ペレットをボンデ
ィングヘッドで外囲器の所定位置に接合する技術であ
る。
【０００３】この半導体ペレットのピックアップ工程で
は、半導体ペレットに突き上げニードルとコレットがそ
れぞれ動的に接触するため衝撃が加わる。以下に半導体
ペレットのピックアップ工程について図面を参照して説
明する。
は、半導体ペレットに突き上げニードルとコレットがそ
れぞれ動的に接触するため衝撃が加わる。以下に半導体
ペレットのピックアップ工程について図面を参照して説
明する。
【０００４】図５は従来の半導体ペレットのピックアッ
プ工程についてのステップ毎の状況を説明する説明図
（縦軸はＺ軸での位置、横軸は時間軸、従ってａ〜ｅは
位置的にはＸ−Ｙ軸上の同位置で、半導体ペレット等は
Ｚ軸方向のみに変位する）であり、図６はピックアップ
工程のステップ毎のコレットと突き上げニードルの軌跡
とそれによる半導体ペレットが受ける衝撃荷重を示すグ
ラフである。図５で示す様ように、まず、ダイボンダの
図示しない画像処理部によって粘着シート１１に貼付さ
れ「良」と認識された半導体ペレット１２を、突き上げ
ニードル１３とコレット１４とが作動する所定の作動位
置ａまでＸ−Ｙ軸方向に移動させて位置決めする。
プ工程についてのステップ毎の状況を説明する説明図
（縦軸はＺ軸での位置、横軸は時間軸、従ってａ〜ｅは
位置的にはＸ−Ｙ軸上の同位置で、半導体ペレット等は
Ｚ軸方向のみに変位する）であり、図６はピックアップ
工程のステップ毎のコレットと突き上げニードルの軌跡
とそれによる半導体ペレットが受ける衝撃荷重を示すグ
ラフである。図５で示す様ように、まず、ダイボンダの
図示しない画像処理部によって粘着シート１１に貼付さ
れ「良」と認識された半導体ペレット１２を、突き上げ
ニードル１３とコレット１４とが作動する所定の作動位
置ａまでＸ−Ｙ軸方向に移動させて位置決めする。
【０００５】次に、このａ位置で、Ｚ軸方向に突き上げ
ニードル１３及びコレット１４を所定量移動する。移動
完了後でも突き上げニードル１３と粘着シート１１との
間には若干の隙間が存在する。
ニードル１３及びコレット１４を所定量移動する。移動
完了後でも突き上げニードル１３と粘着シート１１との
間には若干の隙間が存在する。
【０００６】次に、コレット１４を半導体ペレット１２
の上面の位置ｂまで下降する。それによりコレット１４
は半導体ペレット１２に衝撃荷重を与えてその上面に接
触する。
の上面の位置ｂまで下降する。それによりコレット１４
は半導体ペレット１２に衝撃荷重を与えてその上面に接
触する。
【０００７】次に点ｃの位置から、突き上げニードル１
３とコレット１４は同期をとりながら半導体ペレット１
２に対して突き上げ動作を開始する。この突き上げ動作
は図５に示すように直線的な移動速度で行い、また、こ
のときのコレット１４の移動量は突き上げニードル１３
に対し、半導体ペレット１２の1 個分の厚みと同等もし
くは、それ以上の移動量に設定している場合が多い。
３とコレット１４は同期をとりながら半導体ペレット１
２に対して突き上げ動作を開始する。この突き上げ動作
は図５に示すように直線的な移動速度で行い、また、こ
のときのコレット１４の移動量は突き上げニードル１３
に対し、半導体ペレット１２の1 個分の厚みと同等もし
くは、それ以上の移動量に設定している場合が多い。
【０００８】それにより、突き上げニードル１３の上昇
は点ｄを通過し、点ｅで粘着シート１１を突き破ってコ
レット１４より先に移動完了となり、突き上げ頂点の位
置でコレットが移動完了になるのを待つ。コレット１４
は半導体ペレット１２を吸着して上昇後、半導体ペレッ
ト１２の挟み込み量分下降して停止する。その際に、吸
着されている半導体ペレット１２は突き上げニードル１
３に衝突する。
は点ｄを通過し、点ｅで粘着シート１１を突き破ってコ
レット１４より先に移動完了となり、突き上げ頂点の位
置でコレットが移動完了になるのを待つ。コレット１４
は半導体ペレット１２を吸着して上昇後、半導体ペレッ
ト１２の挟み込み量分下降して停止する。その際に、吸
着されている半導体ペレット１２は突き上げニードル１
３に衝突する。
【０００９】次に、コレット１４が移動完了後に、突き
上げニードル１３は原点の位置まで移動を行い、ピック
アップ動作を完了させる。
上げニードル１３は原点の位置まで移動を行い、ピック
アップ動作を完了させる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述の半導体ペレット
のピックアップ動作においては、図６に示すように半導
体ペレットに対する突き上げニードルとコレットからの
衝撃荷重のピークが３回発生する。それらは、（イ）半
導体ペレットとコレット接触の瞬間、（ロ) ニードル突
き上げ動作開始時、（ハ) ニードル突き上げ動作完了時
である。
のピックアップ動作においては、図６に示すように半導
体ペレットに対する突き上げニードルとコレットからの
衝撃荷重のピークが３回発生する。それらは、（イ）半
導体ペレットとコレット接触の瞬間、（ロ) ニードル突
き上げ動作開始時、（ハ) ニードル突き上げ動作完了時
である。
【００１１】すなわち、この３回の衝撃荷重のピークに
より半導体ペレットに加わる衝撃が強く、半導体ペレッ
トの劣化等による製品不良が発生していた。
より半導体ペレットに加わる衝撃が強く、半導体ペレッ
トの劣化等による製品不良が発生していた。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明による手段によれ
ば、粘着シートに貼着された半導体ペレットを前記粘着
シートの下方から突き上げニードルで突き上げ、その突
き上げられた半導体ペレットを上方からコレットでピッ
クアップするダイボンダにおいて、前記突き上げニード
ルと前記コレットの移動速度は共に曲線制御されている
ことを特徴とするダイボンダにある。
ば、粘着シートに貼着された半導体ペレットを前記粘着
シートの下方から突き上げニードルで突き上げ、その突
き上げられた半導体ペレットを上方からコレットでピッ
クアップするダイボンダにおいて、前記突き上げニード
ルと前記コレットの移動速度は共に曲線制御されている
ことを特徴とするダイボンダにある。
【００１３】また本発明による手段によれば、前記コレ
ットが前記半導体ペレットに接触するまで、前記突き上
げニードルが前記半導体ペレットを低速で持ち上げるこ
とを特徴とするダイボンダにある。
ットが前記半導体ペレットに接触するまで、前記突き上
げニードルが前記半導体ペレットを低速で持ち上げるこ
とを特徴とするダイボンダにある。
【００１４】また本発明による手段によれば、前記突き
上げニードルと前記半導体ペレットの移動速度の制御に
適用する曲線の曲率は等しいことを特徴とするダイボン
ダにある。
上げニードルと前記半導体ペレットの移動速度の制御に
適用する曲線の曲率は等しいことを特徴とするダイボン
ダにある。
【００１５】また本発明による手段によれば、粘着シー
トに貼着された半導体ペレットを前記粘着シートの下方
から突き上げニードルで突き上げ、その突き上げられた
半導体ペレットを上方からコレットでピックアップする
ダイボンディング方法において、前記突き上げニードル
と前記コレットの移動する速度は共に曲線制御されてい
ることを特徴とするダイボンディング方法にある。
トに貼着された半導体ペレットを前記粘着シートの下方
から突き上げニードルで突き上げ、その突き上げられた
半導体ペレットを上方からコレットでピックアップする
ダイボンディング方法において、前記突き上げニードル
と前記コレットの移動する速度は共に曲線制御されてい
ることを特徴とするダイボンディング方法にある。
【００１６】
【発明の実施の形態】通常、ダイボンダにおける半導体
ペレットのピックアップは、まず、パターン認識装置に
より半導体ペレットの不良検出が行われる。通常、ＩＴ
Ｖによって半導体ペレットの画像が取り込まれ、画像処
理部での画像処理によって半導体ペレットのずれ、大き
な傷、形状不良やパターンの大きな欠陥等が検出され
る。その検出結果はダイボンダの記憶部に記憶され、ダ
イボンダの際に欠陥が検出されたものはスキップされ
る。
ペレットのピックアップは、まず、パターン認識装置に
より半導体ペレットの不良検出が行われる。通常、ＩＴ
Ｖによって半導体ペレットの画像が取り込まれ、画像処
理部での画像処理によって半導体ペレットのずれ、大き
な傷、形状不良やパターンの大きな欠陥等が検出され
る。その検出結果はダイボンダの記憶部に記憶され、ダ
イボンダの際に欠陥が検出されたものはスキップされ
る。
【００１７】半導体ペレットはディスクリートの場合、
材質的に脆く衝撃に対してあまり強くない。また、寸法
的にも小さく、厚さが０．２ｍｍ程度で、表面積は０．
２ｍｍ×０．２ｍｍ程度であるため、ピックアップの際
にコレットに正確に吸着されないと回転してしまうこと
があるので。突き上げニードルを下方からから接触させ
てそれを防止している。
材質的に脆く衝撃に対してあまり強くない。また、寸法
的にも小さく、厚さが０．２ｍｍ程度で、表面積は０．
２ｍｍ×０．２ｍｍ程度であるため、ピックアップの際
にコレットに正確に吸着されないと回転してしまうこと
があるので。突き上げニードルを下方からから接触させ
てそれを防止している。
【００１８】以下に本発明のピックアップ動作を説明す
ると、図１はその概略図で、粘着シート１の表面に貼付
され不良検出されなかった半導体ペレット２を、突き上
げニードル３で粘着シート１の裏面から突き上げ、その
突き上げられた半導体ペレット２を上方からコレット４
によってピックアップする。
ると、図１はその概略図で、粘着シート１の表面に貼付
され不良検出されなかった半導体ペレット２を、突き上
げニードル３で粘着シート１の裏面から突き上げ、その
突き上げられた半導体ペレット２を上方からコレット４
によってピックアップする。
【００１９】図２（ａ）、（ｂ）は、コレット４の先端
形状を示す側面図で、（ａ）スクライブを必要とする場
合のもで、（ｂ）はスクライブを必要としない場合のも
のである。いずれにしろ、コレット４の先端部はパイプ
状の細管で内部に図示しないバキューム源に接続された
バキューム孔５が形成されている。
形状を示す側面図で、（ａ）スクライブを必要とする場
合のもで、（ｂ）はスクライブを必要としない場合のも
のである。いずれにしろ、コレット４の先端部はパイプ
状の細管で内部に図示しないバキューム源に接続された
バキューム孔５が形成されている。
【００２０】また、半導体ペレット２のピックアップ動
作で作動する、コレット４や突き上げニードル３の動力
源は図示しないサーボモータを使用している。また、そ
れらの各サーボモータの制御はＣＰＵで一括制御し、ま
た、モータの立ち上がりから立ち下がりまでの速度曲線
は、プログラムの設定によって任意の曲線を生成するこ
とができる。従って、突き上げニードル３やコレット４
の動作については所望の速度制御を行うことができる。
作で作動する、コレット４や突き上げニードル３の動力
源は図示しないサーボモータを使用している。また、そ
れらの各サーボモータの制御はＣＰＵで一括制御し、ま
た、モータの立ち上がりから立ち下がりまでの速度曲線
は、プログラムの設定によって任意の曲線を生成するこ
とができる。従って、突き上げニードル３やコレット４
の動作については所望の速度制御を行うことができる。
【００２１】以下に、さらに具体的に本発明の実施の形
態を図面を参照して説明する。
態を図面を参照して説明する。
【００２２】図３は本発明の実施の形態を示す半導体ペ
レットのピックアップ工程についてのステップ毎の状況
を説明する説明図（従来の技術と同様に、縦軸はＺ軸で
の位置、横軸は時間軸、従ってｆ〜ｉは位置的にはＸ−
Ｙ軸上の同位置で、半導体ペレット等はＺ軸方向のみに
変位する）であり、図４はそのピックアップ工程のステ
ップ毎の突き上げニードルとコレットの移動速度の変化
を示す軌跡とその際に半導体ペレットが受ける衝撃荷重
を示すグラフである。
レットのピックアップ工程についてのステップ毎の状況
を説明する説明図（従来の技術と同様に、縦軸はＺ軸で
の位置、横軸は時間軸、従ってｆ〜ｉは位置的にはＸ−
Ｙ軸上の同位置で、半導体ペレット等はＺ軸方向のみに
変位する）であり、図４はそのピックアップ工程のステ
ップ毎の突き上げニードルとコレットの移動速度の変化
を示す軌跡とその際に半導体ペレットが受ける衝撃荷重
を示すグラフである。
【００２３】図３で示すように、まず、図示しないダイ
ボンダの画像処理部によって、粘着シート１に貼付され
「良」と認識された半導体ペレット２を、突き上げニー
ドル３とコレット４とが作動する所定の作動位置ｆまで
Ｘ−Ｙ軸方向に移動し位置決めする。
ボンダの画像処理部によって、粘着シート１に貼付され
「良」と認識された半導体ペレット２を、突き上げニー
ドル３とコレット４とが作動する所定の作動位置ｆまで
Ｘ−Ｙ軸方向に移動し位置決めする。
【００２４】次に、作動位置ｆで突き上げニードル３及
びコレット４をＺ軸方向にそれぞれ移動する。移動完了
後でも突き上げニードル３と粘着シート１との間には若
干の隙間が存在する。
びコレット４をＺ軸方向にそれぞれ移動する。移動完了
後でも突き上げニードル３と粘着シート１との間には若
干の隙間が存在する。
【００２５】次に、コレット４を半導体ペレット２の上
面の位置ｇまで下降させる。このコレット４の下降位置
では、コレット４と半導体ペレット２とは距離があり接
触していない。
面の位置ｇまで下降させる。このコレット４の下降位置
では、コレット４と半導体ペレット２とは距離があり接
触していない。
【００２６】次に点ｇの位置から、突き上げニードルが
３が低速で静かに上昇して粘着シート１に接触し、さら
に、半導体ペレット２とコレット４が接触するまで半導
体ペレット２を低速で持ち上げ続ける。
３が低速で静かに上昇して粘着シート１に接触し、さら
に、半導体ペレット２とコレット４が接触するまで半導
体ペレット２を低速で持ち上げ続ける。
【００２７】次に点ｈの位置から、突き上げニードル３
とコレット４は同期をとりながら、半導体ペレット２の
突き上げ動作を開始する。このとき突き上げニードル３
とコレット４は、図示しない制御部によって移動速度が
同じ曲線に曲線制御されて駆動される。この曲線制御の
曲線は、例えば、Ｓｉｎ曲線やサイクロイド曲線等を半
導体ペレット２に応じ設定することができる。この移動
速度が曲線制御された突き上げニードル３は低速で上昇
し、ｉ点で半導体ペレット２が貼付されている粘着シー
ト１を突き破り半導体ペレット２に接触する。その時点
では突き上げニードル３の移動速度は曲線制御であるの
で極めて低速域に設定されているため、半導体ペレット
２が接触によって受ける衝撃は極めて小さく押さえられ
ている。
とコレット４は同期をとりながら、半導体ペレット２の
突き上げ動作を開始する。このとき突き上げニードル３
とコレット４は、図示しない制御部によって移動速度が
同じ曲線に曲線制御されて駆動される。この曲線制御の
曲線は、例えば、Ｓｉｎ曲線やサイクロイド曲線等を半
導体ペレット２に応じ設定することができる。この移動
速度が曲線制御された突き上げニードル３は低速で上昇
し、ｉ点で半導体ペレット２が貼付されている粘着シー
ト１を突き破り半導体ペレット２に接触する。その時点
では突き上げニードル３の移動速度は曲線制御であるの
で極めて低速域に設定されているため、半導体ペレット
２が接触によって受ける衝撃は極めて小さく押さえられ
ている。
【００２８】この制御部はマイコンからの指令によって
制御される。それらは、例えば、駆動源である図示しな
いブラシレスモータ（サーボモータ）は、ステータ部分
にロータの極の位置を検出するための位置検出素子とし
て、ホール素子を電気角で６０度又は１０２度の間隔で
複数個配設されている。そして、このホール素子からの
位置信号に基づいてステータコイルへの通電タイミング
を決定する論理変換部が設けられ、論理変換部の結果に
よりステータコイルに通電する出力手段であるインバー
タ回路が設けられている。
制御される。それらは、例えば、駆動源である図示しな
いブラシレスモータ（サーボモータ）は、ステータ部分
にロータの極の位置を検出するための位置検出素子とし
て、ホール素子を電気角で６０度又は１０２度の間隔で
複数個配設されている。そして、このホール素子からの
位置信号に基づいてステータコイルへの通電タイミング
を決定する論理変換部が設けられ、論理変換部の結果に
よりステータコイルに通電する出力手段であるインバー
タ回路が設けられている。
【００２９】また、ホール素子を用いるとブラシレスモ
ータ内の構造が複雑になるので、ホール素子を用いず
に、ステータコイルに生じる誘起電圧による制御を行う
場合もある。
ータ内の構造が複雑になるので、ホール素子を用いず
に、ステータコイルに生じる誘起電圧による制御を行う
場合もある。
【００３０】その場合は、ロータの回転に基づいてステ
ータコイルに生じる誘起電圧を検出し、その誘起電圧を
９０度の遅れ特性を有するフィルタ回路（抵抗とコンデ
ンサで構成）により移相することによってロータの極に
対応する位置信号を得る。また、その信号によってイン
バータ回路を介するステータコイルへの通電タイミング
を決定する論理変換部を設ける構成となる。
ータコイルに生じる誘起電圧を検出し、その誘起電圧を
９０度の遅れ特性を有するフィルタ回路（抵抗とコンデ
ンサで構成）により移相することによってロータの極に
対応する位置信号を得る。また、その信号によってイン
バータ回路を介するステータコイルへの通電タイミング
を決定する論理変換部を設ける構成となる。
【００３１】なお、この場合は、ロータが停止している
ときにはステータコイルに誘起電圧が生じないので、始
動時には論理変換部に低周波の疑似信号を付与してい
る。この制御部も同様に、マイコンからの指令によって
制御される。
ときにはステータコイルに誘起電圧が生じないので、始
動時には論理変換部に低周波の疑似信号を付与してい
る。この制御部も同様に、マイコンからの指令によって
制御される。
【００３２】これらのモータ制御によりコレット４と突
き上げニードル３の動作を制御し、所望の曲線制御を行
うことができる。なお、この制御はコレット４の動作を
制御し、それに突き上げニードルの動きを倣わせて制御
している。
き上げニードル３の動作を制御し、所望の曲線制御を行
うことができる。なお、この制御はコレット４の動作を
制御し、それに突き上げニードルの動きを倣わせて制御
している。
【００３３】また、コレット４の移動量は、通常、突き
上げニードル３に対し、半導体ペレット２の１個分の厚
みと同等もしくはそれ以上の移動量に設定している。
上げニードル３に対し、半導体ペレット２の１個分の厚
みと同等もしくはそれ以上の移動量に設定している。
【００３４】それにより、突き上げニードル１３の上昇
は、点ｉで粘着シート１を突き破ってコレット１４より
先に移動完了となり、突き上げ頂点の位置でコレットが
移動完了になるのを待つ。コレット１４は半導体ペレッ
ト１２を吸着して上昇後、半導体ペレット２の挟み込み
量分だけ移動速度が曲線制御されて緩やかに下降して停
止する。
は、点ｉで粘着シート１を突き破ってコレット１４より
先に移動完了となり、突き上げ頂点の位置でコレットが
移動完了になるのを待つ。コレット１４は半導体ペレッ
ト１２を吸着して上昇後、半導体ペレット２の挟み込み
量分だけ移動速度が曲線制御されて緩やかに下降して停
止する。
【００３５】次に、コレット１４が移動完了後に、突き
上げニードル１３は原点の位置まで移動を行い、ピック
アップ動作を完了させる。
上げニードル１３は原点の位置まで移動を行い、ピック
アップ動作を完了させる。
【００３６】図４に示すように、上述の実施の形態によ
れば、従来の半導体ペレット２がピックアップの際に３
度受けていた衝撃荷重はほぼ解消された。
れば、従来の半導体ペレット２がピックアップの際に３
度受けていた衝撃荷重はほぼ解消された。
【００３７】すなわち、３度の衝撃荷重の内、半導体ペ
レット２とコレット４の接触の瞬間に関しては、上述の
実施の形態では、半導体ペレット２とコレット４が接触
するまで、突き上げニードル３が半導体ペレット２を低
速で持ち上げるため、コレット４との接触は緩やかで衝
撃を受けることはない。
レット２とコレット４の接触の瞬間に関しては、上述の
実施の形態では、半導体ペレット２とコレット４が接触
するまで、突き上げニードル３が半導体ペレット２を低
速で持ち上げるため、コレット４との接触は緩やかで衝
撃を受けることはない。
【００３８】また、突き上げニードル３の突き上げ動作
開始時と突き上げニードル３の突き上げ動作完了時に関
しては、いずれも、突き上げニードル３とコレット４の
速度制御を直線制御に比べて緩やかで衝撃の少なくなる
曲線制御を適用したので、半導体ペレットが受ける衝撃
荷重が緩和された。
開始時と突き上げニードル３の突き上げ動作完了時に関
しては、いずれも、突き上げニードル３とコレット４の
速度制御を直線制御に比べて緩やかで衝撃の少なくなる
曲線制御を適用したので、半導体ペレットが受ける衝撃
荷重が緩和された。
【００３９】
【発明の効果】本発明では、ダイボンダの半導体ペレッ
トのピックアップにおいて、コレットが半導体ペレット
を吸着するまで、突き上げニードルを低速で持ち上げる
ようにし、かつ、半導体ペレットを突き上げる突き上げ
ニードルと突き上げられた半導体ペレットを吸着するコ
レットの移動する速度を共に曲線制御したので、半導体
ペレットをピックアップする際の衝撃が大幅に緩和さ
れ、半導体ペレットの劣化等の製品不良が無くなり、製
造歩留まりが大幅に向上した。
トのピックアップにおいて、コレットが半導体ペレット
を吸着するまで、突き上げニードルを低速で持ち上げる
ようにし、かつ、半導体ペレットを突き上げる突き上げ
ニードルと突き上げられた半導体ペレットを吸着するコ
レットの移動する速度を共に曲線制御したので、半導体
ペレットをピックアップする際の衝撃が大幅に緩和さ
れ、半導体ペレットの劣化等の製品不良が無くなり、製
造歩留まりが大幅に向上した。
【図１】ピックアップの概要を示す説明図。
【図２】コレットの先端部を示す断面図。
【図３】本発明の実施の形態を示す半導体ペレットのピ
ックアップ工程についてのステップ毎の状況を説明する
説明図。
ックアップ工程についてのステップ毎の状況を説明する
説明図。
【図４】本発明のピックアップ工程についてのステップ
毎の突き上げニードルとコレットの速度変化を示す軌跡
と半導体ペレットが受ける衝撃荷重を示すグラフ。
毎の突き上げニードルとコレットの速度変化を示す軌跡
と半導体ペレットが受ける衝撃荷重を示すグラフ。
【図５】従来の半導体ペレットのピックアップ工程につ
いてのステップ毎の状況を説明する説明図。
いてのステップ毎の状況を説明する説明図。
【図６】従来のピックアップ工程についてのステップ毎
のコレットとニードルの移動速度の軌跡と半導体ペレッ
トの衝撃荷重を示すグラフ。
のコレットとニードルの移動速度の軌跡と半導体ペレッ
トの衝撃荷重を示すグラフ。
１、１１…粘着シート、２、１２…半導体ペレット、
３、１３…突き上げニードル、４、１４…コレット、
５、１５…バキューム孔
３、１３…突き上げニードル、４、１４…コレット、
５、１５…バキューム孔
Claims (4)
- 【請求項１】 粘着シートに貼着された半導体ペレット
を前記粘着シートの下方から突き上げニードルで突き上
げ、その突き上げられた半導体ペレットを上方からコレ
ットでピックアップするダイボンダにおいて、 前記突き上げニードルと前記コレットの移動速度は共に
曲線制御されていることを特徴とするダイボンダ。 - 【請求項２】 前記コレットが前記半導体ペレットに接
触するまで、前記突き上げニードルが前記半導体ペレッ
トを低速で持ち上げることを特徴とする請求項１記載の
ダイボンダ。 - 【請求項３】 前記突き上げニードルと前記半導体ペレ
ットの移動速度の制御に適用する曲線の曲率は等しいこ
とを特徴とする請求項１記載のダイボンダ。 - 【請求項４】 粘着シートに貼着された半導体ペレット
を前記粘着シートの下方から突き上げニードルで突き上
げ、その突き上げられた半導体ペレットを上方からコレ
ットでピックアップするダイボンディング方法におい
て、 前記突き上げニードルと前記コレットの移動する速度は
共に曲線制御されていることを特徴とするダイボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17868398A JP2000012570A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | ダイボンダおよびダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17868398A JP2000012570A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | ダイボンダおよびダイボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012570A true JP2000012570A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16052733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17868398A Pending JP2000012570A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | ダイボンダおよびダイボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012570A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7445688B2 (en) | 2003-07-09 | 2008-11-04 | Tdk Corporation | Method and apparatus for picking up work piece and mounting machine |
| JP2013222715A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-28 | Canon Machinery Inc | ピックアップ方法およびピックアップ装置 |
| JP2016131230A (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | パイオニア株式会社 | 突上げ装置及び突上げ方法 |
-
1998
- 1998-06-25 JP JP17868398A patent/JP2000012570A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7445688B2 (en) | 2003-07-09 | 2008-11-04 | Tdk Corporation | Method and apparatus for picking up work piece and mounting machine |
| JP2013222715A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-28 | Canon Machinery Inc | ピックアップ方法およびピックアップ装置 |
| JP2016131230A (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | パイオニア株式会社 | 突上げ装置及び突上げ方法 |
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