JP3114427B2 - Electronic component supply device and electronic component supply method - Google Patents

Electronic component supply device and electronic component supply method

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JP3114427B2
JP3114427B2 JP05123738A JP12373893A JP3114427B2 JP 3114427 B2 JP3114427 B2 JP 3114427B2 JP 05123738 A JP05123738 A JP 05123738A JP 12373893 A JP12373893 A JP 12373893A JP 3114427 B2 JP3114427 B2 JP 3114427B2
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electronic component
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area
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、小さな配置スペースに
多くのトレイをストックできるようにした電子部品供給
装置および電子部品供給方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component supply apparatus and an electronic component supply method capable of stocking many trays in a small arrangement space.

【0002】[0002]

【従来の技術】チップマウンタなどの電子部品実装装置
に、電子部品を供給する装置として、トレイを保持する
ベース材を収納棚に多段に収納しておき、この収納棚か
ら所望のトレイを供給エリアに引き出し、トレイ内の電
子部品を吸着ヘッドでピックアップして電子部品実装装
置の移載ヘッドに受け渡すものが多用されている。
2. Description of the Related Art As a device for supplying electronic components to an electronic component mounting device such as a chip mounter, a base material for holding trays is stored in multiple stages on storage shelves, and a desired tray is supplied from the storage shelf to a supply area. The electronic component in the tray is picked up by a suction head and transferred to a transfer head of an electronic component mounting apparatus.

【0003】さて図18は、従来の電子部品供給装置に
おいてトレイが保持される状態を示す斜視図である。図
18中、1は板状のベース材であり、このベース材1上
に同一品種の電子部品を収納するトレイ2a,2b,2
c,2dが載置され保持されている。
FIG. 18 is a perspective view showing a state in which a tray is held in a conventional electronic component supply device. In FIG. 18, reference numeral 1 denotes a plate-like base material, and trays 2a, 2b, 2 for storing electronic components of the same type on the base material 1.
c and 2d are placed and held.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品供給装置においては、ベース材1の上に平面的にト
レイ2a〜2dを一枚ずつ載置していた。このため、ベ
ース材1の上面の面積によって、載置できるトレイの枚
数が制限され、その結果電子部品のストック量が限定さ
れてしまうという問題点があった。一方、ベース材の面
積を大きくして、ストック量を増加しようとすると、ベ
ース材を収納する電子部品供給装置の規模が大型化し、
大きな配置スペースを要するという問題点がある。
However, in the conventional electronic component supply apparatus, the trays 2a to 2d are placed one by one on the base material 1 in a planar manner. For this reason, the number of trays that can be placed is limited by the area of the upper surface of the base material 1, and as a result, there is a problem that the stock amount of electronic components is limited. On the other hand, when the area of the base material is increased to increase the stock amount, the size of the electronic component supply device that stores the base material increases,
There is a problem that a large arrangement space is required.

【0005】また電子部品のストック量を増やすため
に、複数のベース材に同一品種の電子部品を収納するト
レイを保持して収納棚に収納しておくことも考えられる
が、収納棚に収納できるベース材の数が限られているた
め、取扱い得る電子部品の品種が少なくなり、多くの品
種の電子部品供給に対応し難いという問題点があった。
In order to increase the stock of electronic parts, it is conceivable to hold trays for storing electronic parts of the same type in a plurality of base materials and store them in storage shelves. Since the number of base materials is limited, the types of electronic components that can be handled are reduced, and there is a problem that it is difficult to supply many types of electronic components.

【0006】そこで本発明は、小さな配置スペースであ
っても、多くの品種の電子部品をストックでき、しかも
1品種あたりのストック量を多くすることができる電子
部品供給装置および電子部品供給方法を提供することを
目的とする。
Accordingly, the present invention provides an electronic component supply apparatus and an electronic component supply method capable of stocking many types of electronic components even in a small arrangement space and increasing the stock amount per type. The purpose is to do.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品供給装
置は、トレイを積層して載置するベース材と、このベー
ス材を複数段収納する収納体と、この収納体の前方にあ
ってこの収納体から引出手段により引出されたベース材
を支持するテーブルとを備えた電子部品供給装置であっ
て、前記ベース材が、トレイが積層して載置されてこの
トレイから基板に実装される電子部品を取出す取出エリ
アおよび不要トレイを載置する回収エリアの2つのエリ
アを有し、かつ取出エリアで電子部品が品切れになった
空の不要トレイを回収エリアに回収するトレイ除去手段
を設けたものである。
According to the present invention, there is provided an electronic component supply apparatus comprising: a base member on which trays are stacked and placed;
A storage body for storing metal
The base material pulled out from the storage body by the pulling means
An electronic component supply device having a table for supporting
Then, the base material is placed on a stack of trays.
Extraction area for extracting electronic components mounted on the board from the tray
And the collection area where the unnecessary trays are placed.
Electronic parts were sold out in the extraction area
Tray removal means for collecting empty unnecessary trays in the collection area
Is provided .

【0008】[0008]

【作用】上記構成により、ベース材にトレイが積層して
載置されるので、それだけ小さなベース材によってもス
トック量を多くすることができる。また、ベース材に取
出エリアと回収エリアとを設け、取出エリアには電子部
品を収納したトレイを段積みし、回収エリアには不要ト
レイを段積みし、トレイ除去手段により、不要トレイを
取出エリアから回収エリアに移載するようにしたので、
格別に不要トレイをストックする設備を設ける必要がな
く、それだけ一層設置スペースを少なくすることができ
る。
According to the above construction, since the trays are stacked on the base material and placed, the stock amount can be increased even with a smaller base material. Also, an extraction area and a collection area are provided on the base material, trays containing electronic components are stacked in the extraction area, unnecessary trays are stacked in the collection area, and unnecessary tray extraction areas are provided by tray removal means. From the collection area.
It is not necessary to provide a facility for storing unnecessary trays, and the installation space can be further reduced.

【0009】[0009]

【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0010】図1は本発明の一実施例に係る電子部品供
給装置TFを電子部品実装装置CMにセットした状態を
示す斜視図である。電子部品実装装置CMのうち、CV
は水平面内X方向に設けられ、基板Aを搬送し位置決め
するコンベア、Hはこの基板Aの所定位置に電子部品を
実装する移載ヘッドである。そして、この電子部品実装
装置CMには、移載ヘッドHに電子部品を供給する手段
として、本実施例の電子部品供給装置TFの他、テープ
フィーダFが並設されている。
FIG. 1 is a perspective view showing a state in which an electronic component supply device TF according to one embodiment of the present invention is set in an electronic component mounting device CM. CV of the electronic component mounting device CM
Is a conveyor provided in the horizontal plane in the X direction for transporting and positioning the substrate A, and H is a transfer head for mounting electronic components at predetermined positions on the substrate A. The electronic component mounting apparatus CM is provided with a tape feeder F in addition to the electronic component supply apparatus TF of the present embodiment, as a means for supplying an electronic component to the transfer head H.

【0011】次に図2を参照しながら、本実施例の電子
部品供給装置TFの構成を説明する。
Next, the configuration of the electronic component supply device TF of the present embodiment will be described with reference to FIG.

【0012】Bは縦長の本体ボックスであり、この本体
ボックスBの内部空間の奥側には、上下二段に収納体と
しての収納棚CA,CBが配設されている。これらの収
納棚CA,CBの水平な各段には、ベース材4を収納で
きるようになっている。そして、一つのベース材4に
は、同一品種の電子部品をマトリックス状に収納する複
数枚のトレイが、積層状態で載置されている。また図1
に示すように、本体ボックスBの図2奥側には、扉B
1,B2が開閉自在に蝶着されており、この扉B1,B
2を開けると、収納棚CA,CBの各段のベース材4を
出入れできるようになっている。
Reference numeral B denotes a vertically long main body box, and storage shelves CA and CB as storage bodies are arranged in two upper and lower stages at the back of the internal space of the main body box B. The base material 4 can be stored in each of the horizontal stages of the storage shelves CA and CB. On one base member 4, a plurality of trays for storing the same type of electronic components in a matrix are placed in a stacked state. FIG.
As shown in FIG. 2, the door B
1 and B2 are hinged so that they can be opened and closed freely.
When the base 2 is opened, the base members 4 of each stage of the storage shelves CA and CB can be put in and out.

【0013】次に、図3〜図4を参照しながら、ベース
材4などについて説明する。図3は本発明の一実施例に
おける電子部品供給装置のベース材4とトレイ5の斜視
図、図4(a)は本発明の一実施例における電子部品供
給装置のベース材の平面図、図4(b)は同ベース材4
に複数枚のトレイ5が積層状態で載置されている状態を
示す正面図である。図3において、ベース材4の側縁の
うち図3手前左側の側縁4aと、この側縁4aに対向す
る側縁4bは大きく下方に折曲げられ、ベース材4の強
度が高められている。これにより、複数枚のトレイ5を
載置してもたわみにくく形成されている。なお、これら
の側縁4a,4bは、後述するテーブルのガイドレール
に摺動自在に案内されるようになっている。また、図3
手前右側の側縁4cは、小さく折曲げられ、後述するテ
ーブルの係合爪に係合できるようになっている。
Next, the base member 4 and the like will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a perspective view of the base member 4 and the tray 5 of the electronic component supply device according to the embodiment of the present invention. FIG. 4A is a plan view of the base material of the electronic component supply device according to the embodiment of the present invention. 4 (b) is the base material 4
FIG. 6 is a front view showing a state where a plurality of trays 5 are placed in a stacked state. 3, among the side edges of the base material 4, a side edge 4a on the left side in FIG. 3 and a side edge 4b opposed to the side edge 4a are greatly bent downward, and the strength of the base material 4 is increased. . Thereby, even if a plurality of trays 5 are placed, they are hardly bent. These side edges 4a and 4b are slidably guided by guide rails of a table described later. FIG.
The front right side edge 4c is bent slightly so as to be able to engage with an engagement claw of a table described later.

【0014】ベース材4には電子部品を収納する複数枚
のトレイ5が積層状態で載置される取出エリアS1と、
不要トレイ5が積層状態で載置される回収エリアS2と
が設けられている。このうち、取出エリアS1付近にお
いて、ベース材4は、ベース材4を上方に貫通して起立
する位置決めピン6,7,9,10,11を備えてお
り、これらの位置決めピン6,7,9,10,11が、
トレイ5の側部に当接することにより、トレイ5はベー
ス材4上の所定位置に、位置決めされる。このうち位置
決めピン6,7は、ベース材4に対し固定されており、
位置決めピン8,9,10,11は、それぞれベース材
4に開設されたスリット4e,4f,4g,4hをスラ
イド自在に通過しており、位置決めピン8,9,10,
11の下端部が固定されたマグネットプレート12,1
3,14がベース材4に磁力で接着することにより、ス
リット4e,4f,4g,4h内の位置を保つものであ
る。そして、トレイ5のサイズが変化したら、位置決め
ピン8,9,10,11の位置を便宜変更して、ベース
材4上の所定位置にトレイ5を位置決めするようになっ
ている。なお、この例では、マグネットプレート12,
13,14の磁力により位置決めピン8,9,10,1
1の位置を定めることとしたが、例えばビスなどでこれ
らの位置を定めるなど種々変更しても差支えない。そし
て、回収エリアS2も取出エリアS1と同様の構成とな
っており、位置決めピン96,97,99,100,1
01は上記位置決めピン6,7,9,10,11に対応
する。また、スリット4i〜4lは上記スリット4e〜
4hに、マグネットプレート102〜104は、上記マ
グネットプレート12〜14にそれぞれ対応するもので
ある。
An extraction area S1 on which a plurality of trays 5 for storing electronic components are placed in a stacked state on the base member 4,
A collection area S2 on which the unnecessary trays 5 are placed in a stacked state is provided. In the vicinity of the take-out area S1, the base member 4 includes positioning pins 6, 7, 9, 10, 11 that penetrate the base member 4 upward and stand. , 10, 11
By contacting the side of the tray 5, the tray 5 is positioned at a predetermined position on the base member 4. Of these, the positioning pins 6 and 7 are fixed to the base material 4,
The positioning pins 8, 9, 10, 11 are slidably passed through slits 4e, 4f, 4g, 4h formed in the base member 4, respectively.
11, the lower end of which is fixed to the magnet plate 12, 1
The positions of the slits 4e, 4f, 4g and 4h are maintained by bonding the bases 4 and 3 to the base member 4 by magnetic force. When the size of the tray 5 changes, the positions of the positioning pins 8, 9, 10, 11 are changed for convenience, and the tray 5 is positioned at a predetermined position on the base material 4. In this example, the magnet plate 12,
Positioning pins 8, 9, 10, 1 by the magnetic force of 13, 14
Although the position 1 is determined, various changes may be made, for example, by determining these positions with screws or the like. The collection area S2 has the same configuration as the removal area S1, and the positioning pins 96, 97, 99, 100, 1
01 corresponds to the positioning pins 6, 7, 9, 10, 11. In addition, the slits 4i to 4l correspond to the slits 4e to 4e.
4h, the magnet plates 102 to 104 correspond to the magnet plates 12 to 14, respectively.

【0015】図2において、16は電子部品供給装置T
Fの部品供給エリア(ほぼ収納棚CA,CBの中間の高
さを有するエリア)において、XY方向に移動する移動
体であり、この移動体16のコンベアCV側には、電子
部品を挟着するチャック17aと電子部品を吸着するノ
ズル17bとを下部に備えた部品取出手段である部品取
出ヘッド17が設けられ、収納棚CA,CB側には、不
要トレイ5(本明細書において不要トレイとは、電子部
品の供給を終了して空となったトレイの他、後述するカ
メラステージ23にて不良な電子部品と認定され、この
不良な電子部品が戻されたトレイなども含む)に係合し
て回収エリアS2へ移載するトレイ除去手段としてのト
レイ移載ヘッド18が設けられている。すなわち、トレ
イ移載ヘッド18と部品取出ヘッド17とは、移動体1
6と一体的に設けられ、部品供給エリアをXY方向に一
体的に移動する。また19は移動体16をX方向に移動
可能に保持するX軸アームであり、20はX軸アーム1
9に内蔵された送りねじ(図示せず)を駆動することに
より、移動体16をX方向に移動させるXモータ、21
はX軸アーム19をY方向に移動可能に保持するY軸ア
ームであり、22はY軸アーム21に内蔵される送りね
じ(図示せず)を駆動することにより、X軸アーム19
をY方向に移動させるYモータである。したがって、X
モータ20,Yモータ22を駆動すると、部品取出ヘッ
ド17及びトレイ移載ヘッド18を部品供給エリア内で
XY方向に移動させることができる。なお、本実施例で
は、トレイ移載ヘッド18をチャック17aとは別体に
設けたが、チャック17aをトレイ除去手段として用い
てもよい。
In FIG. 2, reference numeral 16 denotes an electronic component supply device T.
A moving body that moves in the X and Y directions in a component supply area of F (an area having an intermediate height between the storage shelves CA and CB), and electronic components are sandwiched between the moving body 16 and the conveyor CV side. A component take-out head 17 is provided as a component take-out means having a chuck 17a and a nozzle 17b for adsorbing electronic components at a lower portion, and an unnecessary tray 5 (in the present specification, an unnecessary tray) is provided on the storage shelves CA, CB side. In addition to the tray that has been emptied after the supply of the electronic components, the tray also includes a tray that has been identified as a defective electronic component by the camera stage 23 described later and that has returned the defective electronic component. A tray transfer head 18 is provided as tray removal means for transferring the sheet to the collection area S2. That is, the tray transfer head 18 and the component removal head 17 are
6 and integrally moves the component supply area in the XY directions. Reference numeral 19 denotes an X-axis arm that holds the moving body 16 so as to be movable in the X direction.
An X motor 21 for moving the moving body 16 in the X direction by driving a feed screw (not shown) built in
Numeral 22 denotes a Y-axis arm which holds the X-axis arm 19 so as to be movable in the Y-direction.
Is moved in the Y direction. Therefore, X
When the motor 20 and the Y motor 22 are driven, the component take-out head 17 and the tray transfer head 18 can be moved in the XY directions in the component supply area. In this embodiment, the tray transfer head 18 is provided separately from the chuck 17a, but the chuck 17a may be used as a tray removing unit.

【0016】また、23はコンベアCVの近傍に配設さ
れ、部品取出ヘッド17のチャック17a又はノズル1
7bなどによりトレイ5から取り出された電子部品の位
置や姿勢等を観察するカメラが内蔵されたカメラステー
ジ、24はトレイ5より取り出された電子部品が載置さ
れ、位置ずれ等の修正を行うための部品位置決めユニッ
トである。このカメラステージ23及び部品位置決めユ
ニット24は、電子部品の種類に応じて使い分けられて
おり、例えばQFPのように微細なリードを有するもの
はカメラステージ23へ、異形部品等は部品位置決めユ
ニット24へ、部品取出しヘッド17により移載される
ようになっている。そして、カメラステージ23で観察
された電子部品や部品位置決めユニット24により位置
修正を受けた電子部品は、電子部品実装装置CMの移載
ヘッドH(図1参照)に吸着されて、基板A上の所定位
置に実装される。なお、25は部品位置決めユニット2
4の高さ調整用モータ、26は交換用ノズル27を保持
するノズルホルダである。
A reference numeral 23 denotes a chuck which is disposed near the conveyor CV,
A camera stage 24 with a built-in camera for observing the position and posture of the electronic components taken out of the tray 5 by 7b or the like, and 24 is used for mounting the electronic components taken out of the tray 5 and correcting misalignment and the like. Is a component positioning unit. The camera stage 23 and the component positioning unit 24 are properly used depending on the type of electronic component. For example, a component having fine leads such as a QFP is transferred to the camera stage 23, and a deformed component or the like is transferred to the component positioning unit 24. The components are transferred by the component take-out head 17. The electronic components observed by the camera stage 23 and the electronic components whose positions have been corrected by the component positioning unit 24 are attracted to the transfer head H (see FIG. 1) of the electronic component mounting apparatus CM, and It is mounted at a predetermined position. 25 is the component positioning unit 2
Reference numeral 4 denotes a height adjusting motor, and reference numeral 26 denotes a nozzle holder for holding a replacement nozzle 27.

【0017】次に、収納棚CA、CBからベース材4を
昇降手段へ受渡す受渡手段と、ベース材4を部品供給エ
リアヘ至らせる昇降手段について説明する。図2におい
て、30は本体ボックスBの内部空間に垂直に設けられ
るフレームであり、31、32はこのフレーム30に回
転自在に軸支される垂直な送りねじ、35、36はこれ
らの送りねじ31、32をそれぞれ独立に駆動するテー
ブル昇降用のモータである。また、33、34はフレー
ム30に垂直に支持されるガイド杆であり、上下2つの
テーブルT1、T2がガイド杆33、34に昇降自在に
案内されて昇降するようになっている。テーブルT1,
T2は、収納棚CA,CBの前方にあって、トレイ5が
積層されたベース材4を支持する支持用のテーブルであ
る。
Next, the delivery means for transferring the base material 4 from the storage shelves CA and CB to the elevating means and the elevating means for bringing the base material 4 to the component supply area will be described. In FIG. 2, reference numeral 30 denotes a frame vertically provided in the internal space of the main body box B, reference numerals 31 and 32 denote vertical feed screws rotatably supported by the frame 30, and reference numerals 35 and 36 denote these feed screws 31. , 32 for independently driving the table. Reference numerals 33 and 34 denote guide rods vertically supported by the frame 30. The upper and lower two tables T1 and T2 are guided by the guide rods 33 and 34 so as to be movable up and down. Table T1,
T2 is in front of storage shelves CA and CB, and tray 5 is
A supporting table for supporting the laminated base material 4
You.

【0018】図5はテーブルT1についてベース材4を
外した状態を示す斜視図である。なおテーブルT2はテ
ーブルT1と同様の構成であるので、テーブルT1のみ
について説明する。40はテーブルT1のテーブル枠で
あり、このテーブル枠40は水平で略U字状をなし、一
方の側部に後述する係合爪45、46の出入を許すため
の切欠40aが設けられている。37、38はテーブル
枠40の背部に設けられるスライダであり、これらのス
ライダ37、38はガイド杆33、34に摺動自在に係
合している。39はテーブル枠40の背部に設けられる
ナット部であり、このナット部39は送りねじ31に螺
合している。したがって、モータ35を駆動して、送り
ねじ31を回転させると、テーブルT1をZ方向に昇降
させることができる。また、テーブルT2を昇降させる
ときは、モータ36を駆動して送りねじ32を回転させ
る。41は、テーブル枠40に軸架され、水平面内にお
いてY方向を向く、一対のガイド軸であり、これらのガ
イド軸41には、往復プレート42の下部に設けられた
スライダ43、44が摺動自在に挿通されている。4
5、46は、往復プレート42の上面に、間隔を開けて
固定された係合爪であり、これらの係合爪45、46の
先端部は上向きにカギ状に折曲がり、上述したベース材
4の側縁4c(図3参照)に係合可能に形成されてい
る。47はテーブル枠40の中心付近に設けられる軸支
部であり、この軸支部47は、揺動アーム48の一端部
を、水平面内において揺動自在に軸支する。またこの揺
動アーム48の他端部の上面にはベアリング48bが取
付けられており、このベアリング48bは、往復プレー
ト42に開設された長孔42aにスライド自在に係合し
ている。また、揺動アーム48の中程には、長孔48a
が開設されており、この長孔48aには、水平面内にて
回転する回転板49の周部上面に取付けられたベアリン
グ49aがスライド自在に係合している。50はギアボ
ックス51を介して回転板49を回転させるモータであ
る。なお、ギアボックス51、モータ50などは、テー
ブル枠40の下部にわたされた長板53によって下受け
されている。また52、53はテーブル枠40の上面に
おいてベース材4の側縁4a、4bにスライド自在に係
合して、ベース材4の移動を案内するガイドレールであ
る。
FIG. 5 is a perspective view showing the table T1 with the base member 4 removed. Since the table T2 has the same configuration as the table T1, only the table T1 will be described. Reference numeral 40 denotes a table frame of the table T1. The table frame 40 has a horizontal and substantially U-shape, and a cutout 40a is provided on one side of the table T1 to allow engagement claws 45 and 46 to be described later. . Reference numerals 37, 38 denote sliders provided on the back of the table frame 40, and these sliders 37, 38 are slidably engaged with guide rods 33, 34. Reference numeral 39 denotes a nut provided on the back of the table frame 40, and the nut 39 is screwed to the feed screw 31. Therefore, when the motor 35 is driven to rotate the feed screw 31, the table T1 can be moved up and down in the Z direction. When the table T2 is moved up and down, the motor 36 is driven to rotate the feed screw 32. Reference numeral 41 denotes a pair of guide shafts which are mounted on the table frame 40 and face the Y direction in the horizontal plane. Sliders 43 and 44 provided below the reciprocating plate 42 slide on these guide shafts 41. It is freely inserted. 4
Reference numerals 5 and 46 denote engagement claws fixed on the upper surface of the reciprocating plate 42 with a space therebetween. The tips of the engagement claws 45 and 46 are bent upward in a key shape. Is formed so as to be engageable with the side edge 4c (see FIG. 3). Reference numeral 47 denotes a shaft support provided near the center of the table frame 40. The shaft support 47 supports one end of a swing arm 48 so as to be swingable in a horizontal plane. A bearing 48b is attached to the upper surface of the other end of the swing arm 48, and the bearing 48b is slidably engaged with a long hole 42a formed in the reciprocating plate 42. In the middle of the swing arm 48, a long hole 48a
A bearing 49a attached to the upper surface of a peripheral portion of a rotating plate 49 that rotates in a horizontal plane is slidably engaged with the long hole 48a. Reference numeral 50 denotes a motor for rotating the rotary plate 49 via the gear box 51. The gear box 51, the motor 50, and the like are supported by a long plate 53 extending below the table frame 40. Reference numerals 52 and 53 are guide rails which slidably engage the side edges 4a and 4b of the base member 4 on the upper surface of the table frame 40 to guide the movement of the base member 4.

【0019】したがって、図6に示すように、モータ5
0を駆動して回転板49を回転させ、往復プレート42
を図6実線位置から左方へ移動させて、同図一点鎖線で
示すように、係合爪45、46を切欠40aを通して突
出させ、収納棚CA内のベース材4の側縁4cに係合さ
せることができる。そして、回転板49を上記と逆方向
に回転させ、図6の二点鎖線位置まで引き込むことによ
り、ベース材4をガイドレール52、53で案内しなが
ら、テーブルT1上へベース材4を引き出すことができ
る。そして、昇降手段としてのモータ35を駆動して、
テーブルT1を昇降させることにより、上記移動体16
(図2参照)がXY方向に移動する部品供給エリアへ、
ベース材4及びこのベース材4に載置されたトレイ5を
移動することができる。
Therefore, as shown in FIG.
0 is driven to rotate the rotating plate 49, and the reciprocating plate 42
6 is moved to the left from the solid line position in FIG. 6 so that the engaging claws 45 and 46 are projected through the notches 40a and engaged with the side edges 4c of the base material 4 in the storage shelf CA as shown by the dashed line in FIG. Can be done. Then, by rotating the rotating plate 49 in the opposite direction to the above and pulling it to the position indicated by the two-dot chain line in FIG. 6, the base material 4 is pulled out onto the table T1 while guiding the base material 4 by the guide rails 52 and 53. Can be. Then, the motor 35 as a lifting / lowering means is driven,
By moving the table T1 up and down, the moving body 16
(See FIG. 2) to the parts supply area that moves in the X and Y directions.
The base member 4 and the tray 5 placed on the base member 4 can be moved.

【0020】図2において、57,58は、トレイ高さ
検出部としてのトレイセンサであり、このトレイセンサ
57,58は部品供給エリアに配設され、トレイ5の上
面の高さ方向の位置を検出して、トレイ5が、部品取出
ヘッド17がトレイ5から電子部品をピックアップでき
る高さにあるか否か検出する。
In FIG. 2, reference numerals 57 and 58 denote tray sensors as tray height detectors. These tray sensors 57 and 58 are disposed in the component supply area, and position the upper surface of the tray 5 in the height direction. It is detected whether or not the tray 5 is at a height at which the component take-out head 17 can pick up electronic components from the tray 5.

【0021】図7は、本実施例の電子部品供給装置の制
御手段70を示すブロック図である。71は、ROM7
2内の制御プログラムにより、他の要素を制御するCP
U、73は図8に示す収納棚CA,CBの各収納段ごと
の部品ストック情報や図9に示す各基板品種ごとの部品
供給情報などを記憶するRAM、74は昇降機構部7
5、引出し機構部76、ピックアンドプレース機構部7
7、CPU71とを接続するインターフェイスであり、
このインターフェイス74には、電子部品実装装置CM
の制御部80も接続されている。ここで、図9に示すよ
うに、RAM73の部品供給情報は、複数の基板品種ご
とに設けられており、複数品種に対応できるようになっ
ている。さて、CPU71が電子部品実装装置の制御部
80から、ある品種の部品を取り出すべき旨の指令を受
取ると、CPU71はこの品種を確認し、収納棚CA,
CBの収納段のうち、この品種の部品を収納する収納段
を、部品ストック情報を参照して確認する。そして、当
該収納段のベース材が部品供給ステージあるいは待機ス
テージ(後述)に至るように、昇降機構部75を制御す
る。
FIG. 7 is a block diagram showing the control means 70 of the electronic component supply device of the present embodiment. 71 is the ROM 7
2 that controls other elements by the control program in
U and 73 are RAMs for storing component stock information for each storage stage of the storage shelves CA and CB shown in FIG. 8 and component supply information for each board type shown in FIG.
5, drawer mechanism 76, pick and place mechanism 7
7, an interface for connecting to the CPU 71;
The interface 74 includes an electronic component mounting apparatus CM.
Is also connected. Here, as shown in FIG. 9, the component supply information of the RAM 73 is provided for each of a plurality of board types, and can correspond to a plurality of types. When the CPU 71 receives a command from the control unit 80 of the electronic component mounting apparatus that a certain type of component should be taken out, the CPU 71 checks this type, and stores the storage shelves CA,
Among the storage stages of the CB, the storage stage for storing parts of this type is confirmed with reference to the component stock information. Then, the elevation mechanism 75 is controlled so that the base material of the storage stage reaches a component supply stage or a standby stage (described later).

【0022】本実施例に係る電子部品供給装置は上記の
ような構成よりなり、次に図10〜図17を参照しなが
ら、本実施例の電子部品供給装置の動作を説明する。図
10は、収納棚CAの各収納段に、トレイ5が積層状態
で載置されたベース材4P、4Q、4R、4Sが収納さ
れ、収納棚CBにベース材4T、4U、4Vが収納され
ると共に、収納棚CBの最下段のベース材4Wが第2の
テーブルT2上に引出され、このテーブルT2が、部品
供給エリアA2に位置する状態を示す。そして、部品取
出ヘッド17のノズル17bが、ベース材4W上に積層
されている最上段のトレイ5から、電子部品Pをピック
アップし、カメラステージ23へ移載しようとしてい
る。また、第1のテーブルT1は、収納棚CAの最上段
に収納されたベース材4Pよりもやや下方に位置し、係
合爪46を突出させている。この状態からモータ35を
駆動して、テーブルT1を小距離上昇させると、係合爪
46をベース材4Pの側縁4cに係合させることができ
る。なお、図10〜図17において、簡単のため収納棚
CA、CBには、それぞれ4つのベース材を収納したよ
うに示しているが、もちろんより多段に収納してもよい
ことは言うまでもない。
The electronic component supply device according to the present embodiment has the above-described configuration. Next, the operation of the electronic component supply device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 10 shows that the base members 4P, 4Q, 4R, and 4S on which the trays 5 are stacked are stored in the storage stages of the storage shelf CA, and the base materials 4T, 4U, and 4V are stored in the storage shelf CB. At the same time, the lowermost base material 4W of the storage shelf CB is pulled out onto the second table T2, and the table T2 is located in the component supply area A2. Then, the nozzle 17b of the component take-out head 17 picks up the electronic component P from the uppermost tray 5 stacked on the base material 4W and attempts to transfer it to the camera stage 23. The first table T1 is located slightly below the base member 4P stored at the top of the storage shelf CA, and has the engaging claws 46 protruding. When the motor 35 is driven from this state to raise the table T1 by a small distance, the engaging claw 46 can be engaged with the side edge 4c of the base member 4P. In FIGS. 10 to 17, for simplicity, the storage shelves CA and CB are shown as storing four base materials, respectively, but it goes without saying that four or more base materials may be stored.

【0023】なお、46xは第2のテーブルT2の係合
爪、A1は部品供給エリアA2のすぐ上方にある第1の
テーブルT1の待機エリア、A2は部品供給エリアA2
のすぐ下方にある第2のテーブルT2の待機エリアであ
る。これらのエリアA1〜A3は、収納棚CA,CBの
前方に位置している。
Reference numeral 46x denotes an engaging claw of the second table T2, A1 denotes a standby area of the first table T1 immediately above the component supply area A2, and A2 denotes a component supply area A2.
Is a waiting area of the second table T2 immediately below the second table T2. These areas A1 to A3 correspond to the storage shelves CA and CB.
It is located forward.

【0024】次いで、図11に示すように、部品供給エ
リアA2において、部品取出ヘッド17が矢印N1方向
に往復して、第2のテーブルT2の取出エリアS1にお
ける最上段のトレイ5から電子部品Pを取り出してカメ
ラステージ23又は部品位置決めユニット24上に、ノ
ズル17bにより順次移載する。また、第1のテーブル
T1のモータ50が作動して、収納棚CAの最上段のベ
ース材4Pが、矢印N2で示すように、このテーブルT
1上に引き出される。なおカメラステージ23又は部品
位置決めユニット24上に載置された電子部品Pは、電
子部品実装装置CMの移載ヘッドH(図1参照)により
ピックアップされる。
Next, as shown in FIG. 11, in the component supply area A2, the component take-out head 17 reciprocates in the direction of arrow N1, and the electronic components P from the uppermost tray 5 in the take-out area S1 of the second table T2. Are taken out and sequentially transferred onto the camera stage 23 or the component positioning unit 24 by the nozzle 17b. Further, the motor 50 of the first table T1 is operated, and the uppermost base material 4P of the storage shelf CA is moved to the position of the table T as indicated by an arrow N2.
Pulled up on one. The electronic component P mounted on the camera stage 23 or the component positioning unit 24 is picked up by the transfer head H (see FIG. 1) of the electronic component mounting device CM.

【0025】次いで図12に示すように、カメラステー
ジ23又は部品位置決めユニット24上に載置された電
子部品Pは、電子部品実装装置CMの移載ヘッドH(図
1参照)のノズルNによりピックアップされる。また、
部品供給エリアA2でノズル17bによる電子部品Pの
移載動作がくり返される間に、モータ35が作動して、
次回に使用される第1のテーブルT1を待機エリアA1
まで下降させ、この待機エリアA1で待機させる。
Next, as shown in FIG. 12, the electronic component P mounted on the camera stage 23 or the component positioning unit 24 is picked up by the nozzle N of the transfer head H (see FIG. 1) of the electronic component mounting apparatus CM. Is done. Also,
The motor 35 operates while the transfer operation of the electronic component P by the nozzle 17b is repeated in the component supply area A2,
The first table T1 to be used next time is stored in the standby area A1.
Down to the standby area A1 .

【0026】そして、ベース材4Wの最上段のトレイ5
の電子部品が品切れになってこのトレイ5が空になった
場合には、図13の矢印N4で示すようにこの空になっ
たトレイ5を、トレイ移載ヘッド18によりピックアッ
プして回収エリアS2へ移載・回収する。このように、
空になったトレイ5の回収エリアS2を、取出エリアS
1に隣接して同一のベース材4上に配設したので、空に
なったトレイ5の除去作業に要するロスタイムを最少限
に抑えることができる。
Then, the uppermost tray 5 of the base material 4W
Of when the tray 5 of this electronic component becomes out of stock becomes empty, the tray 5 has become the air as indicated by the arrow N4 in FIG. 13, the tray transfer head 18 Pickup
And transfer and collect to the collection area S2. in this way,
The collection area S2 of the emptied tray 5 is replaced with the removal area S
Since it is disposed on the same base member 4 adjacent to the first tray 1, the loss time required for the operation of removing the empty tray 5 can be minimized.

【0027】次に、図14の矢印N6で示すように、部
品供給エリアA2にあった第2のテーブルT2を、収納
棚CBのベース材4Wを収納すべき最下段まで下降させ
ると共に、移動体16をカメラステージ23側へ退避さ
せた上で、待機エリアA1にあった第1のテーブルT1
を矢印N8で示すように部品供給エリアA2まで下降さ
せる。このように、部品供給エリアA2のすぐ近くの待
機エリアに次に供給エリアへ移送されるべきベース材を
保持したテーブルを待機させるようにしたので、テーブ
ルの切替を極めて迅速に行うことができる。
Next, as shown by an arrow N6 in FIG. 14, the second table T2 in the parts supply area A2 is lowered to the lowest stage where the base material 4W of the storage shelf CB is to be stored, and 16 is retracted to the camera stage 23 side, and the first table T1 in the standby area A1
Is lowered to the component supply area A2 as shown by the arrow N8. As described above, since the table holding the base material to be transferred to the next supply area is made to stand by in the standby area immediately near the component supply area A2, the table can be switched very quickly.

【0028】そして、係合爪46xを矢印N7方向に移
動させて、第2のテーブルT2上のベース材4Uを収納
棚CBの最下段へ収納する。
Then, the engaging claw 46x is moved in the direction of arrow N7, and the base material 4U on the second table T2 is stored in the lowermost row of the storage shelf CB.

【0029】次に図15に示すように、新たに部品供給
エリアA2に至ったベース材4P上の取出エリアS1に
ある最上段のトレイ5から、矢印N9で示すように部品
取出しヘッド17で電子部品Pを取り出すと共に、矢印
N10で示すように、次に部品取出しを行うべきトレイ
を載置したベース材4Vの高さまでテーブルT2を上昇
させる。
Next, as shown in FIG. 15, from the uppermost tray 5 in the take-out area S1 on the base material 4P that has newly reached the component supply area A2, the electronic components are picked up by the component take-out head 17 as shown by an arrow N9. The component P is taken out, and as shown by the arrow N10, the table T2 is raised to the height of the base material 4V on which the tray from which the component is to be taken out next is placed.

【0030】次いで図16に示すように、テーブルT2
の係合爪46xを引き込ませて、このテーブルT2上へ
次に部品取出しを行うべきトレイが載置されたベース材
4Vを引き出す。次に図17に示すように、第2のテー
ブルT2を待機エリアA3まで上昇させ、この待機エリ
アA3で待機させる。そして、第1のテーブルT1上の
トレイ5からの電子部品の取り出しが終了したら、第1
のテーブルT1を上昇して収納棚CAにベース材4Pを
収納すると共に、第2のテーブルT2を部品供給エリア
A2に移動させるテーブル切替動作を行うものである。
Next, as shown in FIG.
Is pulled out, and the base member 4V on which the tray from which components are to be taken out next is placed is pulled out onto the table T2. Next, as shown in FIG. 17, the second table T2 is raised to the standby area A3 ,
(A) Stand by at A3 . When the removal of the electronic components from the tray 5 on the first table T1 is completed, the first
The table switching operation is performed to move the second table T2 to the component supply area A2 while moving up the table T1 to store the base material 4P in the storage shelf CA.

【0031】本実施例の電子部品供給装置はテーブルを
2つ設け、一方のテーブルが部品供給エリアにある際
に、他方のテーブルを待機エリアで待機させておいて、
テーブル切替時に待機エリアのテーブルを直ちに部品供
給エリアに至らせることができ、電子部品を供給するト
レイを他品種のものへ切替える際のロスタイムを少なく
することができる。また、例えば、収納棚CAに偶数番
目に部品供給エリアへ送り出すべき電子部品を収納した
トレイを保持するベース材を載置し、収納棚CBに奇数
番目に部品供給エリアへ送り出すべき電子部品を収納し
たトレイを保持するベース材を載置しておけば、第1の
テーブルと第2のテーブルとを交互に部品供給エリアへ
位置させることができ、一層効果を高めることができ
る。
The electronic component supply device of the present embodiment is provided with two tables, and when one table is in the component supply area, the other table is kept in the standby area.
When the table is switched, the table in the standby area can be immediately brought to the component supply area, and the loss time when switching the tray for supplying electronic components to another type can be reduced. Further, for example, a base material holding a tray storing electronic components to be sent out to the component supply area on an even-numbered basis is placed on the storage shelf CA, and electronic components to be sent out to the component supply area on an odd-numbered side are stored on the storage shelf CB. If the base material holding the tray thus set is placed, the first table and the second table can be alternately positioned in the component supply area, and the effect can be further enhanced.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明は、上述のように構成したので、
トレイをベース材に積層状態で載置することにより、省
スペース化を図りつつ、電子部品1品種あたりのストッ
ク量を多くすることができ、しかも多くの品種の電子部
品を供給することができる。また、ベース材1枚あたり
のストック量がふえるので、部品の補充頻度を少なくす
ることができる。さらに、空になったトレイを各々のベ
ース材の回収エリアへ回収するので、回収したトレイを
電子部品の品種毎に分類する必要がない。
The present invention is constructed as described above.
By mounting the trays on the base material in a stacked state, the amount of stock per electronic component type can be increased while saving space, and more types of electronic components can be supplied. Further, since the stock amount per base material increases, the frequency of replenishment of parts can be reduced. Furthermore, since the empty trays are collected in the collection areas of the respective base materials, it is not necessary to sort the collected trays for each type of electronic component.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置を電
子部品実装装置にセットした状態を示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing a state in which an electronic component supply device according to an embodiment of the present invention is set in an electronic component mounting device.

【図2】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の斜
視図
FIG. 2 is a perspective view of an electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のベ
ース材及びトレイを示す斜視図
FIG. 3 is a perspective view showing a base material and a tray of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図4】(a)本発明の一実施例に係る電子部品供給装
置のベース材を示す平面図 (b)本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のベー
ス材及びトレイを示す正面図
4A is a plan view showing a base material of an electronic component supply device according to one embodiment of the present invention. FIG. 4B is a front view showing a base material and a tray of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のテ
ーブルを示す斜視図
FIG. 5 is a perspective view showing a table of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のテ
ーブルを示す平面図
FIG. 6 is a plan view showing a table of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のブ
ロック図
FIG. 7 is a block diagram of an electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図8】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の部
品ストック情報のデータ構成図
FIG. 8 is a data configuration diagram of component stock information of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図9】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の部
品供給情報のデータ構成図
FIG. 9 is a data configuration diagram of component supply information of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図10】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
FIG. 10 is an explanatory diagram of an operation of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図11】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
FIG. 11 is an operation explanatory view of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図12】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
FIG. 12 is an operation explanatory view of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図13】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
FIG. 13 is an operation explanatory view of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図14】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
FIG. 14 is an operation explanatory diagram of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図15】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
FIG. 15 is an operation explanatory view of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図16】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
FIG. 16 is an operation explanatory view of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図17】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図
FIG. 17 is an operation explanatory view of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention.

【図18】従来の電子部品供給装置に用いるベース材及
びトレイを示す斜視図
FIG. 18 is a perspective view showing a base material and a tray used in a conventional electronic component supply device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 ベース材 5 トレイ 17 部品取出手段 18 トレイ除去手段 35 昇降手段 36 昇降手段 P 電子部品 CA 収納体 CB 収納体 T1 テーブル T2 テーブル A2 部品供給エリア S1 取出エリア S2 回収エリア 4 Base material 5 Tray 17 Component take-out means 18 Tray removing means 35 Elevating means 36 Elevating means P Electronic components CA Housing CB Housing T1 Table T2 Table A2 Parts supply area S1 Extraction area S2 Collection area

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B65G 1/00 - 1/20 B23P 19/00 - 21/00 307 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B65G 1/00-1/20 B23P 19/00-21/00 307

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】トレイを積層して載置するベース材と、こ
のベース材を複数段収納する収納体と、この収納体の前
方にあってこの収納体から引出手段により引出されたベ
ース材を支持するテーブルとを備えた電子部品供給装置
であって、前記ベース材が、トレイが積層して載置され
てこのトレイから基板に実装される電子部品を取出す取
出エリアおよび不要トレイを載置する回収エリアの2つ
のエリアを有し、かつ取出エリアで電子部品が品切れに
なった空の不要トレイを回収エリアに回収するトレイ除
去手段を設けたことを特徴とする電子部品供給装置。
1. A base material on which trays are stacked and placed, a storage body for storing the base material in a plurality of stages, and a base material in front of the storage body and pulled out from the storage body by a drawer means. An electronic component supply device comprising: a supporting table; and a base material on which a tray is stacked and placed, and an extraction area for taking out electronic components mounted on a substrate from the tray and an unnecessary tray are placed. An electronic component supply device having two collection areas and a tray removing means for collecting, in the collection area, an empty unnecessary tray in which electronic components have run out of stock in the removal area.
【請求項2】前記トレイ除去手段を、前記取出エリアの
トレイから電子部品をピックアップして取出す部品取出
手段と一体的に設けたことを特徴とする請求項1記載の
電子部品供給装置。
2. The electronic component supply apparatus according to claim 1, wherein said tray removing means is provided integrally with component picking means for picking up and picking up electronic components from a tray in said picking up area.
【請求項3】電子部品を収納するトレイを載置したベー
ス材を複数段収納する収納体と、この収納体の前方にあ
って引出手段によりこの収納体から引出されたベース材
を支持するテーブルとを備え、かつ前記ベース材が、ト
レイが積層して載置されてこのトレイから基板に実装さ
れる電子部品を取出す取出エリアおよび不要トレイを載
置する回収エリアの2つのエリアを有する電子部品供給
装置を用いた電子部品供給方法であって、前記取出エリ
アのトレイの電子部品が品切れになったならば、トレイ
除去手段により空になった不要トレイを前記回収エリア
に回収するようにしたことを特徴とする電子部品供給方
法。
3. A storage body for storing a plurality of base materials on which trays for storing electronic components are mounted, and a table in front of the storage body for supporting the base material drawn out of the storage body by a drawer. Wherein the base material has two areas: a take-out area on which trays are stacked and placed to take out electronic components mounted on a substrate from the tray and a collection area for placing unnecessary trays. an electronic component feeding method using a feeder tray electronic components of the take-out area if becomes out of stock, the unwanted tray emptied by tray removal means is adapted to recover the collection areas An electronic component supply method, comprising:
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