JP2962222B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents

Electronic component mounting equipment

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JP2962222B2
JP2962222B2 JP8065942A JP6594296A JP2962222B2 JP 2962222 B2 JP2962222 B2 JP 2962222B2 JP 8065942 A JP8065942 A JP 8065942A JP 6594296 A JP6594296 A JP 6594296A JP 2962222 B2 JP2962222 B2 JP 2962222B2
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tray
electronic component
transfer head
base material
component mounting
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博幸 坂口
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Panasonic Corp
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、トレイに収納され
た電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components stored in a tray on a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6は従来の電子部品実装装置の平面図
である。電子部品実装装置100の後方に設けられた交
換台101には、品種の異る電子部品が収納された複数
個のトレイ102a,102b・・・102nが並設さ
れている。103は移載ヘッド、104は基板、105
は基板104の搬送用コンベヤである。次にその動作を
説明する。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is a plan view of a conventional electronic component mounting apparatus. A plurality of trays 102a, 102b,..., 102n in which electronic components of different types are stored are arranged in parallel on a replacement table 101 provided behind the electronic component mounting apparatus 100. 103 is a transfer head, 104 is a substrate, 105
Denotes a conveyor for transporting the substrate 104. Next, the operation will be described.

【0003】交換台101はXY方向に移動自在となっ
ており、これをX方向へ移動させて、所望の電子部品が
収納されたトレイ(例えばトレイ102d)を電子部品
実装装置100の背後に移動させる。次に交換台101
を電子部品実装装置100側へ前進させて、このトレイ
102dを移載ヘッド103による電子部品のピックア
ップ位置に位置させる(同図鎖線参照)。そこで移載ヘ
ッド103をXY方向へ移動させることにより、トレイ
102dに収納された電子部品をピックアップして、基
板104に移送搭載する。
The exchange table 101 is movable in the X and Y directions, and is moved in the X direction to move a tray (for example, tray 102d) storing desired electronic components behind the electronic component mounting apparatus 100. Let it. Next, the exchange table 101
Is advanced to the electronic component mounting apparatus 100 side, and the tray 102d is positioned at the electronic component pickup position by the transfer head 103 (see the chain line in the figure). Then, by moving the transfer head 103 in the XY directions, the electronic components stored in the tray 102d are picked up and transferred and mounted on the substrate 104.

【0004】基板104に移送搭載する電子部品の品種
が変る場合には、交換台101を実線位置まで後退さ
せ、次にこれをX方向に移動させて、所望の電子部品が
収納されたトレイ(例えばトレイ102a)を、上述と
同様に電子部品実装装置100の背後へ移動させ、次い
で交換台101を前進させて、このトレイ102aをピ
ックアップ位置に位置させ、次いでこのトレイ102a
に収納された電子部品を移載ヘッド103によりピック
アップして基板104に移送搭載する。
When the type of electronic components to be transferred and mounted on the substrate 104 changes, the exchange table 101 is retracted to the position indicated by the solid line, and is then moved in the X direction. For example, the tray 102a) is moved to the back of the electronic component mounting apparatus 100 in the same manner as described above, and then the exchange table 101 is moved forward to position the tray 102a at the pickup position.
The electronic components stored in the substrate are picked up by the transfer head 103 and transferred and mounted on the substrate 104.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のように従来手段
は、複数個のトレイ102a〜102nが並設された交
換台101をXY方向に移動させることにより、所望の
電子部品が収納されたトレイ102a〜102nを移載
ヘッド103によるピックアップ位置へ移動させるよう
になっている。このため、トレイの数が多くなるにつれ
て交換台101が長大化し、長大な設置スペースが必要
になるという問題点があった。またトレイを交換する際
の交換台101のX方向ストロークが長くなって、トレ
イの交換に要する時間もそれだけ長くなるという問題点
があった。
As described above, the conventional means is to move the exchange table 101 in which a plurality of trays 102a to 102n are juxtaposed in the X and Y directions, so that a tray in which desired electronic components are stored. 102a to 102n are moved to a pickup position by the transfer head 103. For this reason, there is a problem that the exchange table 101 becomes longer as the number of trays increases, and a longer installation space is required. In addition, there is a problem in that the X-direction stroke of the exchange table 101 when exchanging the tray becomes longer, and the time required for exchanging the tray becomes longer accordingly.

【0006】したがって本発明は、構造がコンパクト
で、多品種の電子部品を基板に段取りよく実装できる電
子部品実装装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus having a compact structure and capable of mounting various kinds of electronic components on a board in a good setup.

【0007】[0007]

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】 本発明は、電子部品を収
納するトレイを複数個備えるトレイ収納部と、トレイを
トレイ収納部に対して出し入れする出し入れ装置と、出
し入れ装置で取り出されたトレイの電子部品をピックア
ップする第1の移載ヘッドと、この第1の移載ヘッドを
XY方向へ移動させるXY方向移動装置と、第1の移載
ヘッドがピックアップした電子部品が移載されるサズス
テージと、サブステージ上の電子部品をピックアップし
て位置決め部に位置決めされた基板に移載する第2の移
載ヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、前記ト
レイがベース材に着脱自在に装着され、かつこのベース
材に、トレイの一辺を位置決めする位置決め部材と長孔
が形成され、かつトレイの他辺に押当することによりト
レイの一辺を前記位置決め部材に押し付けてトレイを所
定位置に位置決めする押当手段をこの長孔に装着位置を
調整自在に装着し、また前記出し入れ装置が、前記ベー
ス材に係脱しかつベース材の出し入れ方向に移動する係
脱子を備えた。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a tray storage unit having a plurality of trays for storing electronic components, an insertion / removal device for inserting / removing the tray into / from the tray storage unit, and a tray which is taken out by the insertion / removal device. A first transfer head for picking up an electronic component, an XY-direction moving device for moving the first transfer head in the XY directions, and a suspension stage on which the electronic component picked up by the first transfer head is transferred And a second transfer head that picks up the electronic component on the substage and transfers the electronic component to the substrate positioned at the positioning unit, wherein the tray is detachably attached to the base material. A positioning member for positioning one side of the tray and a long hole are formed in the base material, and one side of the tray is pressed by pressing against the other side of the tray. Pressing means for pressing the positioning member to position the tray at a predetermined position is mounted in this elongated hole so that the mounting position can be adjusted, and the loading / unloading device is disengaged from the base material and moves in the loading / unloading direction of the base material. It was equipped with a hook.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】発明によれば、電子部品実装装
置の全体構造を小型コンパクト化できる。またトレイを
ベース材に装着することにより、様々な寸法のトレイの
管理を容易に行い、多品種の電子部品を基板に段取りよ
く実装できる。
According to the present invention, the overall structure of the electronic component mounting apparatus can be reduced in size and size. In addition, by mounting the tray on the base material, it is possible to easily manage trays of various dimensions and mount various types of electronic components on the board in a good setup.

【0010】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実
装装置の斜視図、図2は同電子部品実装装置の側面図、
図3は同電子部品実装装置のトレイ収納部の背面図、図
4は同電子部品実装装置に備えられた第1の移載ヘッド
の移動機構の斜視図、図5は同電子部品実装装置のベー
ス材の斜視図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the electronic component mounting apparatus,
FIG. 3 is a rear view of a tray storage section of the electronic component mounting apparatus, FIG. 4 is a perspective view of a moving mechanism of a first transfer head provided in the electronic component mounting apparatus, and FIG. It is a perspective view of a base material.

【0011】図1および図2において、この電子部品実
装装置は、トレイの自動交換装置Aを備えている。この
トレイのこの自動交換装置Aは、トレイ収納部Bとテー
ブル装置Cから成っている。この電子部品実装装置は、
トレイ収納部Bに収納されたトレイ3を、電子部品のピ
ックアップステージに設けられたテーブル装置Cに引き
出し、このトレイ3に収納された電子部品Pを第1の移
載ヘッド33によりサブステージD上へ移送し、更に第
2の移載ヘッド60により、サブステージD上の電子部
品PをXYテーブル61,62から成る位置決め部Eに
位置決めされた基板63に移送搭載するものである。
1 and 2, the electronic component mounting apparatus includes an automatic tray exchange apparatus A. The automatic exchange device A for this tray is composed of a tray storage section B and a table device C. This electronic component mounting device
The tray 3 stored in the tray storage section B is pulled out to a table device C provided on a pickup stage for electronic components, and the electronic components P stored in the tray 3 are moved onto the substage D by the first transfer head 33. Then, the electronic component P on the substage D is transferred and mounted on the substrate 63 positioned at the positioning portion E composed of the XY tables 61 and 62 by the second transfer head 60.

【0012】次にトレイ収納部Bについて説明する。図
1〜図3において、1は箱形のマガジンであり、ベース
材2に装着されたトレイ3が上下方向に複数個段積収納
されている。図5は、ベース材2を示すものであって、
このベース材2はプレート状であり、その上面にトレイ
3が着脱自在に装着されている。5はトレイ3の前辺を
位置決めする位置決め部材であり、ベース材2を部分的
に切り起して形成されている。6はトレイ3の後辺を固
定する着脱自在な止具である。8は止具6が装着される
長孔であり、トレイ3の寸法に対応して、止具6の装着
位置を調整できるようになっている。
Next, the tray storage section B will be described. 1 to 3, reference numeral 1 denotes a box-shaped magazine, in which a plurality of trays 3 mounted on a base material 2 are vertically stacked and stored. FIG. 5 shows the base material 2,
The base member 2 has a plate shape, and a tray 3 is detachably mounted on an upper surface thereof. Reference numeral 5 denotes a positioning member for positioning the front side of the tray 3, and is formed by partially cutting and raising the base material 2. Reference numeral 6 denotes a detachable stopper for fixing the rear side of the tray 3. Reference numeral 8 denotes a slot into which the stopper 6 is mounted, and the mounting position of the stopper 6 can be adjusted according to the size of the tray 3.

【0013】トレイ3をベース材2上に載せ、トレイ3
の後辺に対して前進後退自在な止具6をトレイ3の後辺
に押当してトレイ3の前辺を位置決め部材5に押し付け
ることにより、トレイ3をベース材2上の所定位置に位
置決めする。すなわち止具6は、トレイ3の前辺を位置
決め部材5に押当する押当手段となっている。このよう
にトレイ3をベース材2に装着してトレイ3とベース材
2を一体とすることにより、様々な寸法のトレイ3を容
易に管理し、多品種の電子部品を基板に実装することが
できる。またこのような位置決め部5と止具6を設ける
ことにより、ベース材2を様々な寸法のトレイに広く汎
用できる。なお一般に、寸法の異るトレイには品種の異
る電子部品が収納されている。またベース材2の前縁部
と上向きに屈曲されて前壁2aとなっている。後に詳述
するように、この前壁2aに係脱装置の係脱子50が係
合離脱する。また上記位置決め部材5にかえて、この前
壁2aをトレイ3の前辺を位置決めする位置決め部材と
することもできる。
The tray 3 is placed on the base material 2 and the tray 3
The tray 3 is positioned at a predetermined position on the base material 2 by pressing a stopper 6 which can be moved forward and backward with respect to the rear side of the tray 3 against the rear side of the tray 3 and presses the front side of the tray 3 against the positioning member 5. I do. That is, the stopper 6 serves as pressing means for pressing the front side of the tray 3 against the positioning member 5. By mounting the tray 3 on the base member 2 and integrating the tray 3 and the base member 2 in this manner, it is possible to easily manage the trays 3 of various dimensions and mount various kinds of electronic components on a substrate. it can. Further, by providing such positioning portions 5 and the stoppers 6, the base member 2 can be widely used for trays having various dimensions. Generally, electronic components of different types are stored in trays of different dimensions. Further, the front wall 2a is bent upward with the front edge of the base member 2 to form a front wall 2a. As will be described in detail later, the engaging and disengaging element 50 of the engaging and disengaging device is disengaged from the front wall 2a. Instead of the positioning member 5, the front wall 2a may be a positioning member for positioning the front side of the tray 3.

【0014】図1および図3において、10はトレイ収
納部Bの下部フレーム、11は上部フレームであり、マ
ガジン1はその内部に配設されている。M1は上部フレ
ーム11に装着されたモータ、13はこのモータM1に
駆動されて、タイミングプーリ14,15,16に沿っ
て回動するタイミングベルトである。タイミングプーリ
15,16は上部フレーム11の両側部にあって、これ
に駆動される送りねじ17,18が、上部フレーム11
の両側壁部に沿って垂設されている。この送りねじ1
7,18には、送りナット19,20が螺着されてお
り、送りナット19,20にはブラケット21,22が
一体的に設けられている。
1 and 3, reference numeral 10 denotes a lower frame of the tray storage section B, 11 denotes an upper frame, and the magazine 1 is disposed therein. M1 is a motor mounted on the upper frame 11, and 13 is a timing belt driven by the motor M1 and rotated along timing pulleys 14, 15, and 16. The timing pulleys 15 and 16 are provided on both sides of the upper frame 11, and feed screws 17 and 18 driven by the pulleys 15 and 16 are attached to the upper frame 11.
It is suspended along both side walls. This feed screw 1
Feed nuts 19 and 20 are screwed to the nuts 7 and 18, and the feed nuts 19 and 20 are integrally provided with brackets 21 and 22, respectively.

【0015】マガジン1の上面には、2本のシャフト2
3,24が横設されており、その両側部はこのブラケッ
ト21,22に支持されている。したがってモータM1
が正逆回転すると、送りねじ17,18は回転し、送り
ナット19,20が送りねじ17,18に沿って昇降す
ることにより、マガジン1は昇降する。すなわちモータ
M1、送りねじ17,18、送りナット19,20等
は、マガジン1の昇降装置を構成している。このように
マガジン1を昇降させることにより、テーブル装置C上
へ引き出されるトレイ3をテーブル装置Cと同レベルと
し、このトレイ3を出し入れ装置(後述)によりテーブ
ルC上へ引き出す。すなわちマガジン1やその昇降装置
は、電子部品のピックアップステージであるテーブル装
置C上へ引き出すトレイ3を選択する選択手段となって
いる。
On the upper surface of the magazine 1, two shafts 2
3 and 24 are provided horizontally, and both side portions thereof are supported by the brackets 21 and 22. Therefore, the motor M1
Are rotated forward and backward, the feed screws 17 and 18 rotate, and the feed nuts 19 and 20 move up and down along the feed screws 17 and 18, so that the magazine 1 moves up and down. That is, the motor M1, the feed screws 17, 18, the feed nuts 19, 20 and the like constitute a lifting device for the magazine 1. By raising and lowering the magazine 1 in this manner, the tray 3 pulled out onto the table device C is set at the same level as the table device C, and the tray 3 is pulled out onto the table C by a loading / unloading device (described later). That is, the magazine 1 and its lifting / lowering device are selection means for selecting the tray 3 to be pulled out onto the table device C which is a pickup stage for electronic components.

【0016】次にテーブル装置Cについて説明する。図
1および図2において、30,31はトレイ収納部Bの
前方に延出するアーム部であり、トレイ3が装着された
ベース材2は、後述する引き出し装置により、アーム部
30,31の間に設けられたプレート状支持材7上に引
き出される。
Next, the table device C will be described. 1 and 2, reference numerals 30 and 31 denote arms extending to the front of the tray storage section B, and the base member 2 on which the tray 3 is mounted is moved between the arms 30 and 31 by a drawer described later. Is pulled out on the plate-shaped support member 7 provided in the first position.

【0017】32はアーム部30,31に架け渡された
カバー板、33は第1の移載ヘッドであり、この第1の
移載ヘッド33は上記サブステージD側へ延出してい
る。図2及び図4に示すように、第1の移載ヘッド33
の基端部はスライダ34に取り付けられており、このス
ライダ34は、カバー板32の内方に架設されたレール
35に、X方向に摺動自在に装着されている。
Reference numeral 32 denotes a cover plate extending over the arms 30, 31, and reference numeral 33 denotes a first transfer head. The first transfer head 33 extends toward the substage D. As shown in FIGS. 2 and 4, the first transfer head 33
Is attached to a slider 34, and the slider 34 is slidably mounted in the X direction on a rail 35 provided inside the cover plate 32.

【0018】図4は、テーブル装置Cの下方に設けられ
た第1の移載ヘッド33の駆動系を示すものであって、
37,38は上記レール35の両端部に取り付けられた
摺動子であり、この摺動子37,38は、上記アーム部
30,31の内部に配設されたガイドロッド39,40
に沿ってY方向に摺動自在に装着されている。MXはX
方向駆動モータ、42はX軸巻ドラム、MYはY方向駆
動モータ、43はY軸巻ドラムであって、各巻ドラム4
2,43には、それぞれX方向ワイヤ44とY方向ワイ
ヤ45が巻装されている。
FIG. 4 shows a drive system of the first transfer head 33 provided below the table device C.
37, 38 are sliders attached to both ends of the rail 35. The sliders 37, 38 are guide rods 39, 40 provided inside the arms 30, 31, respectively.
Is mounted so as to be slidable in the Y-direction along the line. MX is X
Direction drive motor, 42 is an X-axis winding drum, MY is a Y-direction driving motor, 43 is a Y-axis winding drum.
An X-direction wire 44 and a Y-direction wire 45 are wound around the wires 2 and 43, respectively.

【0019】X方向ワイヤ44は、上記スライダ34や
摺動子37,38等に設けられたベヤリング46に調帯
されており、X方向駆動モータMXが正逆回転すること
により、第1の移載ヘッド33が装着されたスライダ3
4は、レール35に沿ってX方向に摺動する。またY方
向ワイヤ45は、フレーム47,48の隅部等に設けら
れたベヤリング49に調対されており、Y方向駆動モー
タMYが正逆回転すると、摺動子37,38はガイドロ
ッド39,40に沿ってY方向に移動し、この摺動子3
7,38に連結された第1の移載ヘッド33も同方向に
移動する。すなわちモータMX,MY、スライダ34、
レール35、摺動子37,38、ガイドロッド39,4
0、巻ドラム42,43、ワイヤ44,45、ベヤリン
グ46,49等は、第1の移載ヘッド33のXY方向移
動装置を構成している。
The X-direction wire 44 is tuned to a bearing 34 provided on the slider 34, the sliders 37, 38, and the like. Slider 3 on which mounting head 33 is mounted
4 slides in the X direction along the rail 35. The Y-direction wire 45 is aligned with a bearing 49 provided at a corner or the like of each of the frames 47 and 48. When the Y-direction drive motor MY rotates forward and backward, the sliders 37 and 38 move the guide rods 39 and 38. The slider 3 moves in the Y direction along
The first transfer head 33 connected to 7, 38 also moves in the same direction. That is, the motors MX and MY, the slider 34,
Rail 35, sliders 37, 38, guide rods 39, 4
0, the winding drums 42 and 43, the wires 44 and 45, the bearings 46 and 49, etc., constitute a device for moving the first transfer head 33 in the XY directions.

【0020】図1及び図2において、50はベース材2
の上記前壁2aに係脱する係脱子である。この係脱子5
0は、ピン51に回転自在に軸支されており、これから
下方に延出する延出子53は、シリンダ54のロッド5
4aに取り付けられている。また係脱子50は、ばね材
55により、前壁2aから離脱する方向(図2において
時計方向)に付勢されている。シリンダ54が作動して
ロッド54aが突出すると、係脱子50はばね材55の
ばね力に抗して反時計方向に回転し、前壁2aに係合す
る。またシリンダ54が作動を停止すると、係脱子50
はばね材55のばね力により上方へ回転して、前壁2a
から離脱する。すなわち、シリンダ54、ばね材55等
は、係脱装置を構成している。
1 and 2, reference numeral 50 denotes a base material 2;
Of the above-mentioned front wall 2a. This hook 5
Numeral 0 is rotatably supported by a pin 51, and an extender 53 extending downward therefrom is connected to a rod 5 of a cylinder 54.
4a. In addition, the engagement element 50 is urged by a spring member 55 in a direction (clockwise in FIG. 2) separating from the front wall 2a. When the cylinder 54 operates and the rod 54a projects, the engaging / disengaging element 50 rotates counterclockwise against the spring force of the spring member 55 and engages with the front wall 2a. When the cylinder 54 stops operating, the engagement / disengagement 50
Is rotated upward by the spring force of the spring material 55, so that the front wall 2a
Break away from That is, the cylinder 54, the spring member 55, and the like constitute an engaging and disengaging device.

【0021】図2において、56は、支持材7の下方に
あって、プーリ57に調帯されたベルト、M2は駆動用
モータ、58はベルト56に取り付けられた移動子であ
る。上記シリンダ54はこの移動子58に取り付けられ
ており、モータM2の駆動により、係脱子50は、トレ
イ3が装着されたベース材2をけん引して、Y方向に移
動する。すなわちベルト56、プーリ57、移動子5
8、モータM2等は、マガジン1内に収納されたトレイ
3を、サブステージD側へ引き出し、またマガジン1に
収納する出し入れ装置を構成している。
In FIG. 2, reference numeral 56 denotes a belt located below the support member 7 and adjusted by a pulley 57; M2, a driving motor; and 58, a movable element attached to the belt 56. The cylinder 54 is attached to the moving element 58, and the driving element M2 drives the engaging and disengaging element 50 to pull the base member 2 on which the tray 3 is mounted and move in the Y direction. That is, the belt 56, the pulley 57, the moving element 5
8. The motor M2 and the like constitute a loading / unloading device for pulling out the tray 3 stored in the magazine 1 to the substage D side and storing it in the magazine 1.

【0022】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。モータMX,MYが駆動することに
より、第1の移載ヘッド33はXY方向に移動し、トレ
イ3に収納された電子部品Pをピックアップしてサブス
テージDに移送する。次にカメラ(図外)によりサブス
テージD上の電子部品Pの位置ずれを検出した後、第2
の移載ヘッド60がこの電子部品Pをピックアップし、
基板63に移送搭載する。
This apparatus has the above-described configuration, and the operation will be described next. When the motors MX and MY are driven, the first transfer head 33 moves in the X and Y directions, picks up the electronic components P stored in the tray 3 and transfers them to the substage D. Next, after detecting the displacement of the electronic component P on the substage D by a camera (not shown), the second
Transfer head 60 picks up this electronic component P,
It is transferred and mounted on the substrate 63.

【0023】基板63に搭載される電子部品Pの品種が
変る場合や、トレイ3の電子部品Pが品切れになった場
合は、次のようにしてトレイ3を交換する。すなわち、
まずモータM1を駆動してマガジン1を昇降させ、マガ
ジン1内の空欄(ベース材2が存在しない空の欄)を支
持材7上の使用済のトレイ3に対向させる(図2参
照)。またモータM2が駆動することにより、係脱子5
0はマガジン1側へ移動し、それまで使用していたトレ
イ3を、これが装着されたベース材2と共にマガジン1
の空欄に収納するととともに、係脱子50は上方に回転
して前壁2aから離脱する。
When the type of the electronic component P mounted on the board 63 changes, or when the electronic component P on the tray 3 is out of stock, the tray 3 is replaced as follows. That is,
First, the motor M1 is driven to move the magazine 1 up and down, and the blank space in the magazine 1 (the blank space where the base material 2 does not exist) is opposed to the used tray 3 on the support material 7 (see FIG. 2). When the motor M2 is driven, the engagement / disengagement
0 moves to the magazine 1 side, and the tray 3 which has been used up to that time is transferred to the magazine 1 together with the base material 2 on which the tray 3 is mounted.
And the disengagement element 50 rotates upward and separates from the front wall 2a.

【0024】次いでモータM1が駆動することによりマ
ガジン1は昇降し、所望の電子部品Pが収納されたトレ
イ3が、係脱子50に相対する。するとシリンダ54が
作動して係脱子50は前壁2aに係合し、次いでモータ
M2が駆動することにより、ベース材2は係脱子50に
けん引されて支持材7上に引き出され、以後、同様にし
て第1の移載ヘッド33によりこのトレイ3の電子部品
PはサブステージDに移送され、第2の移載ヘッド60
により基板63に移送搭載される。
Next, when the motor M1 is driven, the magazine 1 moves up and down, and the tray 3 in which the desired electronic components P are stored faces the engaging element 50. Then, the cylinder 54 operates to engage the engaging element 50 with the front wall 2a, and then, when the motor M2 is driven, the base member 2 is pulled by the engaging element 50 and pulled out onto the support member 7, and thereafter. Similarly, the electronic components P on the tray 3 are transferred to the substage D by the first transfer head 33, and the second transfer head 60
Is transferred and mounted on the substrate 63.

【0025】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えばトレイ収納部の具体的構造は上記実施
の形態以外にも様々考えられるものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the specific structure of the tray storage section can be variously considered in addition to the above-described embodiment.

【0026】[0026]

【発明の効果】本発明によれば、電子部品実装装置の全
体構造を小型コンパクト化できる。また様々な寸法のト
レイをベース材に装着することにより、トレイの管理を
容易に行うことができる。しかもトレイの他辺に押当手
段を押当してトレイの一辺を位置決め部材に押し付け
て、トレイをベース材に装着するようにしているので、
ベース材には様々な寸法のトレイを装着することがで
き、したがって様々な寸法のトレイを同じベース材に装
着して、多品種の電子部品を基板に段取りよく実装する
ことができる。
According to the present invention, the overall structure of the electronic component mounting apparatus can be reduced in size and size. In addition, by mounting trays of various sizes on the base member, the trays can be easily managed. Moreover, since the pressing means is pressed against the other side of the tray and one side of the tray is pressed against the positioning member, and the tray is mounted on the base material,
Various sizes of trays can be mounted on the base material. Therefore, various sizes of trays can be mounted on the same base material, and various kinds of electronic components can be mounted on the board with good setup.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
面図
FIG. 2 is a side view of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のト
レイ収納部の背面図
FIG. 3 is a rear view of a tray storage unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に備
えられた第1の移載ヘッドの移動機構の斜視図
FIG. 4 is a perspective view of a moving mechanism of a first transfer head provided in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のベ
ース材の斜視図
FIG. 5 is a perspective view of a base material of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図6】従来の電子部品実装装置の平面図FIG. 6 is a plan view of a conventional electronic component mounting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A トレイの自動交換装置 B トレイ収納部 C テーブル装置 1 マガジン 2 ベース材 3 トレイ 5 位置決め部材 6 止具(押当手段) 8 長孔 33 第1の移載ヘッド 60 第2の移載ヘッド 63 基板 Reference Signs List A Automatic tray exchange device B Tray storage unit C Table device 1 Magazine 2 Base material 3 Tray 5 Positioning member 6 Stopper (pressing means) 8 Long hole 33 First transfer head 60 Second transfer head 63 Substrate

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23P 19/00 301 B23P 21/00 305 B65G 1/00 535 H05K 13/04 Continuation of front page (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B23P 19/00 301 B23P 21/00 305 B65G 1/00 535 H05K 13/04

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】電子部品を収納するトレイを複数個備える
トレイ収納部と、トレイをトレイ収納部に対して出し入
れする出し入れ装置と、出し入れ装置で取り出されたト
レイの電子部品をピックアップする第1の移載ヘッド
と、この第1の移載ヘッドをXY方向へ移動させるXY
方向移動装置と、第1の移載ヘッドがピックアップした
電子部品が移載されるサズステージと、サブステージ上
の電子部品をピックアップして位置決め部に位置決めさ
れた基板に移載する第2の移載ヘッドとを備えた電子部
品実装装置であって、前記トレイがベース材に着脱自在
に装着され、かつこのベース材に、トレイの一辺を位置
決めする位置決め部材と長孔が形成され、かつトレイの
他辺に押当することによりトレイの一辺を前記位置決め
部材に押し付けてトレイを所定位置に位置決めする押当
手段をこの長孔に装着位置を調整自在に装着し、また前
記出し入れ装置が、前記ベース材に係脱しかつベース材
の出し入れ方向に移動する係脱子を備えたことを特徴と
する電子部品実装装置。
A tray accommodating section provided with a plurality of trays for accommodating electronic components; a loading / unloading device for inserting / removing the tray into / from the tray accommodating section ; Transfer head and XY for moving the first transfer head in the XY directions
Direction moving device and first transfer head picked up
Saz stage where electronic components are transferred and on sub-stage
Electronic components are picked up and
An electronic component mounting apparatus comprising: a second transfer head for transferring a tray onto a base material, wherein the tray is removably mounted on a base material, and one side of the tray is positioned on the base material. A member and a long hole are formed, and pressing means for pressing one side of the tray against the positioning member by pressing against the other side of the tray to position the tray at a predetermined position can adjust the mounting position to the long hole. Put on and before
A storage device for engaging and disengaging the base material;
An electronic component mounting apparatus comprising: an engaging and disengaging element that moves in a loading / unloading direction .
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