JP3105581B2 - 面状温度ヒュ−ズ - Google Patents
面状温度ヒュ−ズInfo
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- JP3105581B2 JP3105581B2 JP03189356A JP18935691A JP3105581B2 JP 3105581 B2 JP3105581 B2 JP 3105581B2 JP 03189356 A JP03189356 A JP 03189356A JP 18935691 A JP18935691 A JP 18935691A JP 3105581 B2 JP3105581 B2 JP 3105581B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は受熱板を有する面状温度
ヒユ−ズに関し、瞬間湯沸器の保護に有用なものであ
る。
ヒユ−ズに関し、瞬間湯沸器の保護に有用なものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】瞬間湯沸器においては、急速な加熱と頻
繁な加熱・冷却の繰返しにより、熱交換器の胴板部の熱
疲労が早期に発生し、更には、燃焼ガス中の腐食性成分
による胴板部の腐食も重なって、胴板部に孔が開き、胴
板部内の燃焼ガスが外部に噴出する畏れがあり、これが
原因になって二次災害が惹起される危険性がある。
繁な加熱・冷却の繰返しにより、熱交換器の胴板部の熱
疲労が早期に発生し、更には、燃焼ガス中の腐食性成分
による胴板部の腐食も重なって、胴板部に孔が開き、胴
板部内の燃焼ガスが外部に噴出する畏れがあり、これが
原因になって二次災害が惹起される危険性がある。
【０００３】かかる危険性を排除するために、上記熱交
換器の胴板部に対面して熱遮蔽板を配設し、この熱遮蔽
板に温度ヒュ−ズを取付け、上記の噴出燃焼ガスの壁面
への接触を熱遮蔽板により防止すると共に熱遮蔽板の受
熱によって温度ヒュ−ズを作動させ、ガス供給電磁弁を
閉鎖して、ガスの燃焼を停止することが知られている。
換器の胴板部に対面して熱遮蔽板を配設し、この熱遮蔽
板に温度ヒュ−ズを取付け、上記の噴出燃焼ガスの壁面
への接触を熱遮蔽板により防止すると共に熱遮蔽板の受
熱によって温度ヒュ−ズを作動させ、ガス供給電磁弁を
閉鎖して、ガスの燃焼を停止することが知られている。
【０００４】この場合、胴板部の開孔位置、従って、噴
出燃焼ガスが熱遮蔽板に接触する位置に関係なく、温度
ヒュ−ズを迅速に作動させ得るように、コ−ド状の温度
ヒュ−ズを熱遮蔽板の片面の略全体に蛇行状に取り付け
ることが提案されている。
出燃焼ガスが熱遮蔽板に接触する位置に関係なく、温度
ヒュ−ズを迅速に作動させ得るように、コ−ド状の温度
ヒュ−ズを熱遮蔽板の片面の略全体に蛇行状に取り付け
ることが提案されている。
【０００５】しかしながら、コ−ド状温度ヒュ−ズにお
いては、可撓性絶縁チュ−ブ内に低融点可溶合金線を収
容すると共にフラックスを充填し、該低融点可溶合金線
両端の各リ−ド線と可撓性絶縁チュ−ブの各端部との間
を接着剤によって封止した構成であり、可撓性絶縁チュ
−ブと熱遮蔽板との接触が線接触であって充分な接触面
積を確保できないので、熱遮蔽板からコ−ド状温度ヒュ
−ズへの熱伝達性が悪く、温度ヒュ−ズの作動迅速性を
保証し難い。
いては、可撓性絶縁チュ−ブ内に低融点可溶合金線を収
容すると共にフラックスを充填し、該低融点可溶合金線
両端の各リ−ド線と可撓性絶縁チュ−ブの各端部との間
を接着剤によって封止した構成であり、可撓性絶縁チュ
−ブと熱遮蔽板との接触が線接触であって充分な接触面
積を確保できないので、熱遮蔽板からコ−ド状温度ヒュ
−ズへの熱伝達性が悪く、温度ヒュ−ズの作動迅速性を
保証し難い。
【０００６】そこで、本発明者においては、熱遮蔽板の
片面に絶縁薄膜を設け、この絶縁薄膜上に当該熱遮蔽板
の略全面にわたって蛇行状に低融点可溶合金体を設け、
この低融点可溶合金体の全体をフラックス塗布層で包囲
し、同上熱遮蔽板の片面全体に絶縁保護層を被覆するこ
とを既に提案した。
片面に絶縁薄膜を設け、この絶縁薄膜上に当該熱遮蔽板
の略全面にわたって蛇行状に低融点可溶合金体を設け、
この低融点可溶合金体の全体をフラックス塗布層で包囲
し、同上熱遮蔽板の片面全体に絶縁保護層を被覆するこ
とを既に提案した。
【０００７】この面状温度ヒュ−ズにおいては、熱遮蔽
板と温度ヒュ−ズ本体とを実質上一体化してあり、熱遮
蔽板と温度ヒュ−ズ本体との間の熱伝達性を従来のコ−
ド状温度ヒュ−ズに比べ飛躍的に向上できる。
板と温度ヒュ−ズ本体とを実質上一体化してあり、熱遮
蔽板と温度ヒュ−ズ本体との間の熱伝達性を従来のコ−
ド状温度ヒュ−ズに比べ飛躍的に向上できる。
【０００８】この面状温度ヒュ−ズにおいては、上記瞬
間湯沸器の胴板部の開孔箇所から噴出する燃焼ガスによ
り熱遮蔽板がスポット的に加熱され、そのスポット加熱
箇所に最も近い低融点可溶合金部位が溶融され、該溶融
金属の表面張力による球状化で分断されて作動する。
間湯沸器の胴板部の開孔箇所から噴出する燃焼ガスによ
り熱遮蔽板がスポット的に加熱され、そのスポット加熱
箇所に最も近い低融点可溶合金部位が溶融され、該溶融
金属の表面張力による球状化で分断されて作動する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記において、溶融金
属の球状化は低融点可溶合金体の溶融時に既にフラック
スが溶融し、該溶融金属の表面張力による変形が可能と
なっているために発生し、溶融金属の球状化度は溶融金
属量に対する溶融フラックス充満スペ−スに依存し、溶
融金属を分断するには球状化を相当に進行させることが
必要であるから、低融点可溶合金量に対するフラックス
量を相当に多くしている。
属の球状化は低融点可溶合金体の溶融時に既にフラック
スが溶融し、該溶融金属の表面張力による変形が可能と
なっているために発生し、溶融金属の球状化度は溶融金
属量に対する溶融フラックス充満スペ−スに依存し、溶
融金属を分断するには球状化を相当に進行させることが
必要であるから、低融点可溶合金量に対するフラックス
量を相当に多くしている。
【００１０】上記において、瞬間湯沸器の正常燃焼時の
熱遮蔽板の温度をＴ1’、上記燃焼ガスの噴出により温
度ヒュ−ズが作動する時の熱遮蔽板の温度をＴ2’とす
れば、温度差（Ｔ2’−Ｔ1’）を小にするほど、温度ヒ
ュ−ズを短時間で作動温度Ｔ2’にまで加熱でき、異常
発生（燃焼ガスの噴出）後、燃焼停止時までに経過する
時間を短くでき、安全である。
熱遮蔽板の温度をＴ1’、上記燃焼ガスの噴出により温
度ヒュ−ズが作動する時の熱遮蔽板の温度をＴ2’とす
れば、温度差（Ｔ2’−Ｔ1’）を小にするほど、温度ヒ
ュ−ズを短時間で作動温度Ｔ2’にまで加熱でき、異常
発生（燃焼ガスの噴出）後、燃焼停止時までに経過する
時間を短くでき、安全である。
【００１１】従って、瞬間湯沸器の正常燃焼時の熱遮蔽
板の温度Ｔ1’を、危険のない範囲内でできるだけ高く
するように、熱遮蔽板を胴板部に近接して配設すること
が有利である。この場合、瞬間湯沸器の使用に伴い、温
度ヒュ−ズが加熱温度をＴ1とする、ヒ−トサイクルに
曝されることになるので、フラックスの熱膨張収縮が招
来される。
板の温度Ｔ1’を、危険のない範囲内でできるだけ高く
するように、熱遮蔽板を胴板部に近接して配設すること
が有利である。この場合、瞬間湯沸器の使用に伴い、温
度ヒュ−ズが加熱温度をＴ1とする、ヒ−トサイクルに
曝されることになるので、フラックスの熱膨張収縮が招
来される。
【００１２】而るに、上記のように多量なフラックス量
のもとでは、フラックスの熱膨張収縮が過大となり保護
絶縁層の剥離が懸念される。
のもとでは、フラックスの熱膨張収縮が過大となり保護
絶縁層の剥離が懸念される。
【００１３】本発明の目的は熱遮蔽板上に絶縁薄膜を介
して低融点可溶合金体を蛇行状に設け、この蛇行状低融
点可溶合金体にフラックスを塗布し、その上に保護絶縁
層を設けた面状温度ヒュ−ズにおいて、フラックス量を
減少しフラックスの熱膨張に基づく保護絶縁層の剥離を
確実に排除することにある。
して低融点可溶合金体を蛇行状に設け、この蛇行状低融
点可溶合金体にフラックスを塗布し、その上に保護絶縁
層を設けた面状温度ヒュ−ズにおいて、フラックス量を
減少しフラックスの熱膨張に基づく保護絶縁層の剥離を
確実に排除することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の面状温度ヒュ−
ズは受熱金属板の片面に絶縁薄膜を設け、該薄膜上に受
熱金属板の略全面にわたる長尺パタ−ンの低融点可溶合
金体を設け、該低融点可溶合金体に所定の間隔でフラッ
クスを部分的に塗布し、上記低融点可溶合金体上を絶縁
保護層で被覆したことを特徴とする構成である。
ズは受熱金属板の片面に絶縁薄膜を設け、該薄膜上に受
熱金属板の略全面にわたる長尺パタ−ンの低融点可溶合
金体を設け、該低融点可溶合金体に所定の間隔でフラッ
クスを部分的に塗布し、上記低融点可溶合金体上を絶縁
保護層で被覆したことを特徴とする構成である。
【００１５】
【作用】フラックスの塗布を部分的な塗布にしているの
で、フラックス量を減少でき、温度ヒュ−ズが曝される
ヒ−トサィクル下でのフラックスの熱膨張・収縮を軽度
にとどめ得るから、絶縁保護層の剥離を防止できる。こ
の場合、フラックスの塗布間隔を低融点可溶合金体の長
尺パタ−ンの蛇行間隔より著しく小としてもフラックス
量の減少を充分に行い得、受熱金属板がスポット的に加
熱され、そのスポット加熱箇所に最も近いフラックス塗
布低融点可溶合金部位が溶融され、該溶融金属の表面張
力による球状化で分断されるに至る作動性を実質上保持
できる。
で、フラックス量を減少でき、温度ヒュ−ズが曝される
ヒ−トサィクル下でのフラックスの熱膨張・収縮を軽度
にとどめ得るから、絶縁保護層の剥離を防止できる。こ
の場合、フラックスの塗布間隔を低融点可溶合金体の長
尺パタ−ンの蛇行間隔より著しく小としてもフラックス
量の減少を充分に行い得、受熱金属板がスポット的に加
熱され、そのスポット加熱箇所に最も近いフラックス塗
布低融点可溶合金部位が溶融され、該溶融金属の表面張
力による球状化で分断されるに至る作動性を実質上保持
できる。
【００１６】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１（イ）は本発明の実施例を示す縦断面図、図１
の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
る。図１（イ）は本発明の実施例を示す縦断面図、図１
の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
【００１７】図１において、１は受熱金属板であり、銅
板、アルミ板、ステンレス板等を使用できる。２は受熱
金属板１の片面に設けた耐熱性の絶縁薄膜であり、セラ
ミックスコ−ティング、耐熱性プラスチックコ−ティン
グ等を使用できる。３は絶縁薄膜２上に蛇行状等の長尺
パタ−ンで配設した低融点可溶合金体であり、絶縁薄膜
２の両端部に固定した電極５，５間への線状又は帯状の
低融点可溶合金体のボンディング、または低融点可溶合
金片の溶射、蒸着等のメタラィジング等によって設ける
ことができる。４，…は長尺パタ−ンの低融点可溶合金
体３に所定の間隔で部分的に塗布したフラックスであ
る。６は受熱金属板１の片面全面に設けた絶縁保護層で
あり、低融点可溶合金体３を覆うものであればよく、低
融点可溶合金体３上にのみ設けることもできる。上記実
施例においては、長尺パタ−ンの低融点可溶合金体３並
びに電極５，５の下部にのみ絶縁薄膜２を設けている
が、受熱金属板１の片面全体に絶縁薄膜２を設けること
もできる。
板、アルミ板、ステンレス板等を使用できる。２は受熱
金属板１の片面に設けた耐熱性の絶縁薄膜であり、セラ
ミックスコ−ティング、耐熱性プラスチックコ−ティン
グ等を使用できる。３は絶縁薄膜２上に蛇行状等の長尺
パタ−ンで配設した低融点可溶合金体であり、絶縁薄膜
２の両端部に固定した電極５，５間への線状又は帯状の
低融点可溶合金体のボンディング、または低融点可溶合
金片の溶射、蒸着等のメタラィジング等によって設ける
ことができる。４，…は長尺パタ−ンの低融点可溶合金
体３に所定の間隔で部分的に塗布したフラックスであ
る。６は受熱金属板１の片面全面に設けた絶縁保護層で
あり、低融点可溶合金体３を覆うものであればよく、低
融点可溶合金体３上にのみ設けることもできる。上記実
施例においては、長尺パタ−ンの低融点可溶合金体３並
びに電極５，５の下部にのみ絶縁薄膜２を設けている
が、受熱金属板１の片面全体に絶縁薄膜２を設けること
もできる。
【００１８】上記の面状温度ヒユ−ズにおいては、受熱
金属板１がスポット的に加熱されると、そのスポット加
熱箇所から最も近い位置にあるフラックス塗着低融点可
溶合金体部位が溶融され、その溶融金属が球状化分断さ
れて作動するに至る。この場合、温度ヒュ−ズ作動時の
熱伝達性は、スポット加熱箇所とフラックス塗着低融点
可溶合金体部位との間の間隔Ｌに依存し、この間隔Ｌが
短いほど、温度ヒュ−ズの作動迅速性がアップする。
金属板１がスポット的に加熱されると、そのスポット加
熱箇所から最も近い位置にあるフラックス塗着低融点可
溶合金体部位が溶融され、その溶融金属が球状化分断さ
れて作動するに至る。この場合、温度ヒュ−ズ作動時の
熱伝達性は、スポット加熱箇所とフラックス塗着低融点
可溶合金体部位との間の間隔Ｌに依存し、この間隔Ｌが
短いほど、温度ヒュ−ズの作動迅速性がアップする。
【００１９】而るに、図１の（ロ）において、低融点可
溶合金体３の蛇行間隔を２ａ，部分塗布フラックス４，
４の間隔を２ｂとすると、上記間隔Ｌが最大となるスポ
ットは、低融点可溶合金体３の蛇行間の中央で、かつ部
分塗布フラックス４，４間の中央となる位置であり、そ
の最大Ｌmは、 Ｌm＝ａ√１＋(b/a)2 （１） となる（他方、フラックスが連続塗布の場合の最大の間
隔Ｌm’はＬm’＝ａである）。
溶合金体３の蛇行間隔を２ａ，部分塗布フラックス４，
４の間隔を２ｂとすると、上記間隔Ｌが最大となるスポ
ットは、低融点可溶合金体３の蛇行間の中央で、かつ部
分塗布フラックス４，４間の中央となる位置であり、そ
の最大Ｌmは、 Ｌm＝ａ√１＋(b/a)2 （１） となる（他方、フラックスが連続塗布の場合の最大の間
隔Ｌm’はＬm’＝ａである）。
【００２０】しかしながら、フラックスを部分的に塗布
する以上、部分塗布フラックス４，４の間隔２ｂを低融
点可溶合金体３の蛇行間隔２ａに対し著しく小として
も、フラックス量を連続塗布の場合に比べて充分に少な
くでき、このｂ≪ａのもとでは、上記（１）式のＬmを
実質上ａに等しくでき、従って、温度ヒュ−ズの作動性
はフラックス連続塗布の場合と実質的に同一に保持でき
る。
する以上、部分塗布フラックス４，４の間隔２ｂを低融
点可溶合金体３の蛇行間隔２ａに対し著しく小として
も、フラックス量を連続塗布の場合に比べて充分に少な
くでき、このｂ≪ａのもとでは、上記（１）式のＬmを
実質上ａに等しくでき、従って、温度ヒュ−ズの作動性
はフラックス連続塗布の場合と実質的に同一に保持でき
る。
【００２１】具体的には、低融点可溶合金体３の蛇行間
隔を２ａを２０〜３０ｍｍ、低融点可溶合金体３の幅
０．４〜０．６ｍｍに対するフラックス塗布幅１．０〜
１．５ｍｍ，塗布間隔２．０〜３．０ｍｍとすると、フ
ラックス量を連続塗布の場合に比べ、１／３にでき、
（１）式において、b/aを1/10にできるから、Ｌm＝ａ√
１＋(1/10)2になり、実質上ａであって、温度ヒュ−ズ
の作動迅速性については、フラックス連続塗布の場合と
実質的に同一に保持できる。
隔を２ａを２０〜３０ｍｍ、低融点可溶合金体３の幅
０．４〜０．６ｍｍに対するフラックス塗布幅１．０〜
１．５ｍｍ，塗布間隔２．０〜３．０ｍｍとすると、フ
ラックス量を連続塗布の場合に比べ、１／３にでき、
（１）式において、b/aを1/10にできるから、Ｌm＝ａ√
１＋(1/10)2になり、実質上ａであって、温度ヒュ−ズ
の作動迅速性については、フラックス連続塗布の場合と
実質的に同一に保持できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の面状温度ヒュ−ズにおいては、
上述した通り、受熱金属板上に絶縁薄膜を介して低融点
可溶合金体を蛇行状の長尺パタ−ンで配設し、その低融
点可溶合金体にフラックスを塗着し、その上に絶縁保護
層を設けた温度ヒユ−ズにおいて、フラックスを間隔を
隔てて部分的に塗布しており、作動性（受熱金属板がス
ポット的に加熱され、そのスポット加熱箇所に最も近い
フラックス塗着低融点可溶合金部位が溶融され、該溶融
金属の表面張力による球状化で分断されるに至る時間）
に実質上影響を及ぼすことなく、フラックス量を減少で
き、温度ヒュ−ズが曝されるヒ−トサイクルに基づくフ
ラックスの熱膨張を軽度にとどめ得、保護絶縁層の剥離
を良好に防止できる。
上述した通り、受熱金属板上に絶縁薄膜を介して低融点
可溶合金体を蛇行状の長尺パタ−ンで配設し、その低融
点可溶合金体にフラックスを塗着し、その上に絶縁保護
層を設けた温度ヒユ−ズにおいて、フラックスを間隔を
隔てて部分的に塗布しており、作動性（受熱金属板がス
ポット的に加熱され、そのスポット加熱箇所に最も近い
フラックス塗着低融点可溶合金部位が溶融され、該溶融
金属の表面張力による球状化で分断されるに至る時間）
に実質上影響を及ぼすことなく、フラックス量を減少で
き、温度ヒュ−ズが曝されるヒ−トサイクルに基づくフ
ラックスの熱膨張を軽度にとどめ得、保護絶縁層の剥離
を良好に防止できる。
図１の（イ）は本発明の実施例を示す縦断面図、図１の
（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
１ 受熱金属板 ３ 低融点可溶合金体 ４ フラックス ５ 保護絶縁層
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−142621（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−148732（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−43927（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−147532（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−13644（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−158251（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−106042（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−33843（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 37/76
Claims (2)
- 【請求項１】受熱金属板の片面に絶縁薄膜を設け、該薄
膜上に受熱金属板の略全面にわたる長尺パタ−ンの低融
点可溶合金体を設け、該低融点可溶合金体に所定の間隔
でフラックスを部分的に塗布し、上記低融点可溶合金片
体上を絶縁保護層で被覆したことを特徴とする面状温度
ヒュ−ズ。 - 【請求項２】長尺パタ−ンが蛇行状である請求項１記載
の面状温度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03189356A JP3105581B2 (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 面状温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03189356A JP3105581B2 (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 面状温度ヒュ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0512972A JPH0512972A (ja) | 1993-01-22 |
| JP3105581B2 true JP3105581B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=16239959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03189356A Expired - Fee Related JP3105581B2 (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 面状温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3105581B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0320495B1 (fr) * | 1986-01-22 | 2000-08-02 | Institut Pasteur | Procédé de fabrication récombinante des protéines derivées de HIV-2 et culture cellulaire exprimant des protéines de HIV-2 |
| WO1988005440A1 (fr) * | 1987-01-16 | 1988-07-28 | Institut Pasteur | Peptides ayant des proprietes immunologiques 2-hiv-2 |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP03189356A patent/JP3105581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0512972A (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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