JP3094786B2 - 電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金型 - Google Patents
電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金型Info
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Description
ス等の電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金
型に関するものである。
は、電線の絶縁被覆を剥がして芯線を露出させ、芯線同
士を圧着端子により連結した構造をしており、芯線及び
この芯線に隣接する絶縁被覆を含む領域を指す。通常、
電線接続部は、樹脂材料からなるスプライス部で被覆さ
れることにより外部との絶縁及び防水が図られている。
従来、前記スプライス部は、電線接続部を金型キャビテ
ィ内に収容して樹脂を充填することにより形成するよう
にしていた。
覆には、塵等の各種の付着物が付着したり、絶縁被覆中
に配合されている油分(可塑剤)が浮き出たりする。こ
のため、そのままその外周部にスプライス部を形成した
のでは、電線接続部とスプライス部との間の接着あるい
は密着状態が不十分となり、所望の防水性能が得られな
いという問題がある。そこで、前記スプライス部の成形
方法では、電線接続部を金型キャビティ内に収容する前
に洗浄液により洗浄するようにしていた。
プライス部の成形方法では、電線接続部の洗浄工程が必
要となり、コストアップを招来していた。
コール、トルエン、アセトン等)を使用しなければなら
ず、作業環境の悪化をもたらしていた。
縁被覆の付着物等の除去が十分でなく、残存する付着物
等により、やはり十分な防水性能が得られないという問
題も生じていた。このため、車両に搭載した場合、漏水
による電線腐食や電流リークが発生する危険性があっ
た。
な方法で安価にスプライス部の防水性を高めることので
きる電線接続部のスプライス部成形方法及びその成形用
金型を提供することを目的とする。
め、請求項1記載の発明は、絶縁被覆を皮剥ぎされて互
いに接続された芯線と、該芯線に隣接する絶縁被覆とを
含む領域からなる電線接続部を樹脂でモールドしてなる
電線接続部のスプライス部構造において、少なくとも露
出した芯線を含む領域外周を、樹脂でモールドする低速
充填部と、該低速充填部に隣接して設けられ、絶縁被覆
の外周を薄肉の樹脂でモールドする高速充填部とからな
る構成としたものである。
に隣接して設けられ、該高速充填部よりも厚肉の樹脂で
モールドする流動樹脂逃がし部を形成したものである。
ぎされて互いに接続された芯線と、該芯線に隣接する絶
縁被覆とを含む領域からなる電線接続部が収容されるキ
ャビティを備えた電線接続部のスプライス部成形用金型
において、前記キャビティの内面から延設部を設けるこ
とにより、電線接続部を収容した際、前記絶縁被覆の外
周面と前記延設部との間に、キャビティ内での樹脂の流
動断面に比べて小さい断面積を有する高速充填通路を形
成したものである。
り、芯線側が位置する主キャビテイと、絶縁被覆側が位
置する副キャビティとを形成し、両キャビティを前記高
速充填通路で連結する構造としたものである。
填した樹脂は、まず、低速充填部を形成し、その後、高
速充填部を流動する。高速充填部での流動断面は、低速
充填部での流動断面に比べて小さくなっているため、流
動速度が速くなり、電線の絶縁被覆表面に作用する摩擦
力が大きい。したがって、絶縁被覆表面の付着物等は前
記摩擦力により除去される。
ば、高速充填部の絶縁被覆表面から付着物等を除去した
樹脂が流動樹脂逃がし部を形成するので、高速充填部で
樹脂がスムーズに流動し、流動速度が低下することがな
い。
明する。図1は、ワイヤハーネスW/Hの電線接続部1
とスプライス部成形用金型2の斜視図である。前記電線
接続部1は、電線wの絶縁被覆3を皮剥ぎして芯線4を
露出させ、芯線4同士を圧着端子5で連結した構造で、
露出した芯線4と、この芯線4に隣接する絶縁被覆3を
含む領域を指す。
なり、上型2Aの中央部には図示しない樹脂充填用のノ
ズルが連接される樹脂注入口6が穿設されている。ま
た、図2に示すように、上型2A及び下型2Bにより形
成されるキャビティ7は略円柱形状で、仕切壁8により
主キャビティ7Aと副キャビティ7Bとに分割されてい
る。
7a,7b及び仕切壁8には、前記電線wの絶縁被覆3
が位置する第1凹部9及び第2凹部10がそれぞれ形成
されている。第1凹部9は、金型2を閉じた際に電線w
の絶縁被覆3に密着する。
との間に所定間隙寸法の高速充填通路11を形成する。
すなわち、高速充填通路11では、射出圧により電線w
が撓むことを考慮して、図2に示すように、次のように
して間隙寸法が設定される。
間の間隙寸法Aは、 A=(必要薄肉厚)−(撓み量) に設定されており、また、下型2Bの第2凹部10と絶
縁被覆3との間の間隙寸法Bは、 B=(必要薄肉厚)+(撓み量) に設定されている(間隙寸法A,Bは図2中上下方向の
ものである。)。ところで、前記必要薄肉厚は、絶縁被
覆3の外周を覆う樹脂が割れることなく、所望の防水性
能を維持できる厚さであればよい。ただし、射出圧を低
くすることにより電線wが撓まないようにしてスプライ
ス部12を形成するようにしてもよく、この場合には前
述のように間隙寸法を調整する必要はない。
ついて説明する。まず、前記電線接続部1を金型2内に
配設する。すなわち、絶縁被覆3を皮剥ぎされ、圧着端
子5で接続された芯線4が主キャビティ7A内に位置
し、かつ、絶縁被覆3が第2凹部10から主キャビティ
7A内に突出するように配設して、前記絶縁被覆3を第
1凹部9に係合させる。これにより、絶縁被覆3と第2
凹部10との間には高速充填通路11が形成される。
主キャビティ7A内に樹脂を充填する。充填された樹脂
は主キャビティ7A内に充填されつつ、前記高速充填通
路11を流動して副キャビティ7B内に流入する。この
とき、樹脂の流速は、前記高速充填通路11で流動断面
が急激に小さくなることにより速くなり、絶縁被覆3と
の間の摩擦が増大する。
の流動速度及び壁面との間に生ずる摩擦力について説明
する。電線wの外径をR1とした場合、主キャビティ7
Aの内径をR2とすれば、この主キャビティ7Aで樹脂
が流動する部分の断面積S1は次式となる。 S1=(R2 2−R1 2)・π/4
れば、高速充填通路11の樹脂が流動する部分の断面積
S2は次式となる。 S2=(R3 2−R1 2)・π/4
となるので、高速充填通路11での樹脂の流動速度V1
は、主キャビティ7Aでの樹脂の流動速度をV2とした
場合、次式となる。 V1=S2・V2/S1=(R2 2−R1 2)・V2/(R3 2−
R1 2)
には次式に示す関係が成立する。 T=a・V2 (aは、樹脂密度、流動断面形状、キャビティ内面状態
等によって決まる定数である。)
T1と主キャビティ7Aの流動摩擦T2との間には次式が
成立する。 T1/T2=[(R2 2−R1 2)/(R3 2−R1 2)]2
ち、断面積比の二乗で反比例する。例えば、断面積が1
/2となれば、流動摩擦は4倍となり、必要とする摩擦
力に応じて断面積比の設定は自由にできる。ただし、高
速充填通路11の断面積は、前述の必要薄肉厚を維持で
きるようにする必要があり、また、主キャビティ7Aの
断面積もコスト面で使用する樹脂量の制約があるため所
定の大きさに制限される。
面に浮き出た可塑剤は、流動する樹脂により削り取ら
れ、絶縁被覆表面は研磨された状態となる。また、この
絶縁被覆表面は流動する樹脂の熱により若干溶融される
ことになる。この結果、スプライス部12を構成する樹
脂と絶縁被覆3との間の接着性あるいは密着性が高めら
れ、防水性を向上させることが可能となる。
は、その後、流動断面の大きな副キャビティ7B内に流
入するため、樹脂の流動が妨げられることがなく、前記
高速充填通路11に於ける流速の低下が防止され、所望
の摩擦力が得られる。
すように、主キャビティ7A内に樹脂が充填されること
により形成される円柱形状の低速充填部13と、低速充
填部13の端面から延在して電線wの絶縁被覆3を覆う
薄肉の高速充填部14と、高速充填部14の先端に形成
される鍔状の流動樹脂逃がし部15とから構成される。
このスプライス部12では、前記高速充填部14によ
り、スプライス部12を構成する樹脂と絶縁被覆3との
接着性あるいは密着性が高められているので、内部の芯
線4への漏水等の心配はない。
略円柱形状となるような金型構造としたが、円錐形状で
もよく、要は電線接続部1に沿った形状にするのが好ま
しい。また、電線接続部1の接続状態は、前記実施例の
ように、電線w1の途中で露出する芯線4に他の電線w2
の芯線4を連結する場合の外、さらに複数の電線wを接
続するもの等、種々の態様であってよい。
1又は3記載の発明では、高速充填部が形成される際、
樹脂の流動速度が速く、電線の絶縁被覆表面は樹脂から
大きな摩擦力を受ける。したがって、絶縁被覆表面の付
着物等を効果的に除去することができ、スプライス部を
構成する樹脂との間の接着性あるいは密着性を高めるこ
とが可能となり、漏水等の問題は発生しない。また、前
記付着物等は、スプライス部を成形する際、同時に除去
することができるので、従来のような洗浄工程が不要と
なり、製作コストを低減することが可能である。
逃がし部を形成するようにしたので、高速充填部を形成
する際、樹脂の流動速度が低下することがなく、絶縁被
覆表面に作用する摩擦力が弱まることがない。このた
め、絶縁被覆表面の付着物等をより効果的に除去してス
プライス部を構成する樹脂との間で所望の接着性等を維
持することができる。また、成形時に狭い空間(高速充
填部)に樹脂が充填することにより、キャビティ内空気
が圧縮されて、ヤケ等の問題も発生することがない。
と成形用金型の斜視図である。
面断面図である。
面断面図である。
速充填通路での側面断面図である。
キャビティでの側面断面図である。
る。
ャビティ、7B…副キャビティ、10…第2凹部、11
…高速充填通路、12…スプライス部、13…低速充填
部、14…高速充填部、15…流動樹脂逃がし部。
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁被覆を皮剥ぎされて互いに接続され
た芯線と、該芯線に隣接する絶縁被覆とを含む領域から
なる電線接続部を樹脂でモールドしてなる電線接続部の
スプライス部構造において、 少なくとも露出した芯線を含む領域外周を、樹脂でモー
ルドする低速充填部と、該低速充填部に隣接して設けら
れ、絶縁被覆の外周を薄肉の樹脂でモールドする高速充
填部とからなる構成としたことを特徴とする電線接続部
のスプライス部構造。 - 【請求項2】 前記高速充填部に隣接して設けられ、該
高速充填部よりも厚肉の樹脂でモールドする流動樹脂逃
がし部を形成したことを特徴とする請求項1記載の電線
接続部のスプライス部構造。 - 【請求項3】 絶縁被覆を皮剥ぎされて互いに接続され
た芯線と、該芯線に隣接する絶縁被覆とを含む領域から
なる電線接続部が収容されるキャビティを備えた電線接
続部のスプライス部成形用金型において、 前記キャビティの内面から延設部を設けることにより、
電線接続部を収容した際、前記絶縁被覆の外周面と前記
延設部との間に、キャビティ内での樹脂の流動断面に比
べて小さい断面積を有する高速充填通路を形成したこと
を特徴とする電線接続部のスプライス部成形用金型。 - 【請求項4】 前記延設部により、芯線側が位置する主
キャビテイと、絶縁被覆側が位置する副キャビティとを
形成し、両キャビティを前記高速充填通路で連結する構
造としたことを特徴とする請求項3記載の電線接続部の
スプライス部成形用金型。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP06099549A JP3094786B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金型 |
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Publications (2)
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JPH07308010A JPH07308010A (ja) | 1995-11-21 |
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Family Applications (1)
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-
1994
- 1994-05-13 JP JP06099549A patent/JP3094786B2/ja not_active Expired - Fee Related
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