JP3094786B2 - 電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金型 - Google Patents
電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金型Info
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- JP3094786B2 JP3094786B2 JP06099549A JP9954994A JP3094786B2 JP 3094786 B2 JP3094786 B2 JP 3094786B2 JP 06099549 A JP06099549 A JP 06099549A JP 9954994 A JP9954994 A JP 9954994A JP 3094786 B2 JP3094786 B2 JP 3094786B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車用ワイヤハーネ
ス等の電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金
型に関するものである。
ス等の電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金
型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ワイヤハーネス等の電線接続部
は、電線の絶縁被覆を剥がして芯線を露出させ、芯線同
士を圧着端子により連結した構造をしており、芯線及び
この芯線に隣接する絶縁被覆を含む領域を指す。通常、
電線接続部は、樹脂材料からなるスプライス部で被覆さ
れることにより外部との絶縁及び防水が図られている。
従来、前記スプライス部は、電線接続部を金型キャビテ
ィ内に収容して樹脂を充填することにより形成するよう
にしていた。
は、電線の絶縁被覆を剥がして芯線を露出させ、芯線同
士を圧着端子により連結した構造をしており、芯線及び
この芯線に隣接する絶縁被覆を含む領域を指す。通常、
電線接続部は、樹脂材料からなるスプライス部で被覆さ
れることにより外部との絶縁及び防水が図られている。
従来、前記スプライス部は、電線接続部を金型キャビテ
ィ内に収容して樹脂を充填することにより形成するよう
にしていた。
【０００３】ところで、前記電線接続部、特に、絶縁被
覆には、塵等の各種の付着物が付着したり、絶縁被覆中
に配合されている油分（可塑剤）が浮き出たりする。こ
のため、そのままその外周部にスプライス部を形成した
のでは、電線接続部とスプライス部との間の接着あるい
は密着状態が不十分となり、所望の防水性能が得られな
いという問題がある。そこで、前記スプライス部の成形
方法では、電線接続部を金型キャビティ内に収容する前
に洗浄液により洗浄するようにしていた。
覆には、塵等の各種の付着物が付着したり、絶縁被覆中
に配合されている油分（可塑剤）が浮き出たりする。こ
のため、そのままその外周部にスプライス部を形成した
のでは、電線接続部とスプライス部との間の接着あるい
は密着状態が不十分となり、所望の防水性能が得られな
いという問題がある。そこで、前記スプライス部の成形
方法では、電線接続部を金型キャビティ内に収容する前
に洗浄液により洗浄するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ス
プライス部の成形方法では、電線接続部の洗浄工程が必
要となり、コストアップを招来していた。
プライス部の成形方法では、電線接続部の洗浄工程が必
要となり、コストアップを招来していた。
【０００５】また、電線接続部の洗浄に有機溶剤（アル
コール、トルエン、アセトン等）を使用しなければなら
ず、作業環境の悪化をもたらしていた。
コール、トルエン、アセトン等）を使用しなければなら
ず、作業環境の悪化をもたらしていた。
【０００６】さらに、前記有機溶剤による洗浄では、絶
縁被覆の付着物等の除去が十分でなく、残存する付着物
等により、やはり十分な防水性能が得られないという問
題も生じていた。このため、車両に搭載した場合、漏水
による電線腐食や電流リークが発生する危険性があっ
た。
縁被覆の付着物等の除去が十分でなく、残存する付着物
等により、やはり十分な防水性能が得られないという問
題も生じていた。このため、車両に搭載した場合、漏水
による電線腐食や電流リークが発生する危険性があっ
た。
【０００７】そこで、本発明は前記問題点に鑑み、簡単
な方法で安価にスプライス部の防水性を高めることので
きる電線接続部のスプライス部成形方法及びその成形用
金型を提供することを目的とする。
な方法で安価にスプライス部の防水性を高めることので
きる電線接続部のスプライス部成形方法及びその成形用
金型を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、絶縁被覆を皮剥ぎされて互
いに接続された芯線と、該芯線に隣接する絶縁被覆とを
含む領域からなる電線接続部を樹脂でモールドしてなる
電線接続部のスプライス部構造において、少なくとも露
出した芯線を含む領域外周を、樹脂でモールドする低速
充填部と、該低速充填部に隣接して設けられ、絶縁被覆
の外周を薄肉の樹脂でモールドする高速充填部とからな
る構成としたものである。
め、請求項１記載の発明は、絶縁被覆を皮剥ぎされて互
いに接続された芯線と、該芯線に隣接する絶縁被覆とを
含む領域からなる電線接続部を樹脂でモールドしてなる
電線接続部のスプライス部構造において、少なくとも露
出した芯線を含む領域外周を、樹脂でモールドする低速
充填部と、該低速充填部に隣接して設けられ、絶縁被覆
の外周を薄肉の樹脂でモールドする高速充填部とからな
る構成としたものである。
【０００９】請求項２記載の発明では、前記高速充填部
に隣接して設けられ、該高速充填部よりも厚肉の樹脂で
モールドする流動樹脂逃がし部を形成したものである。
に隣接して設けられ、該高速充填部よりも厚肉の樹脂で
モールドする流動樹脂逃がし部を形成したものである。
【００１０】請求項３記載の発明では、絶縁被覆を皮剥
ぎされて互いに接続された芯線と、該芯線に隣接する絶
縁被覆とを含む領域からなる電線接続部が収容されるキ
ャビティを備えた電線接続部のスプライス部成形用金型
において、前記キャビティの内面から延設部を設けるこ
とにより、電線接続部を収容した際、前記絶縁被覆の外
周面と前記延設部との間に、キャビティ内での樹脂の流
動断面に比べて小さい断面積を有する高速充填通路を形
成したものである。
ぎされて互いに接続された芯線と、該芯線に隣接する絶
縁被覆とを含む領域からなる電線接続部が収容されるキ
ャビティを備えた電線接続部のスプライス部成形用金型
において、前記キャビティの内面から延設部を設けるこ
とにより、電線接続部を収容した際、前記絶縁被覆の外
周面と前記延設部との間に、キャビティ内での樹脂の流
動断面に比べて小さい断面積を有する高速充填通路を形
成したものである。
【００１１】請求項４記載の発明では、前記延設部によ
り、芯線側が位置する主キャビテイと、絶縁被覆側が位
置する副キャビティとを形成し、両キャビティを前記高
速充填通路で連結する構造としたものである。
り、芯線側が位置する主キャビテイと、絶縁被覆側が位
置する副キャビティとを形成し、両キャビティを前記高
速充填通路で連結する構造としたものである。
【００１２】
【作用】請求項１又は３記載の発明の構成によれば、充
填した樹脂は、まず、低速充填部を形成し、その後、高
速充填部を流動する。高速充填部での流動断面は、低速
充填部での流動断面に比べて小さくなっているため、流
動速度が速くなり、電線の絶縁被覆表面に作用する摩擦
力が大きい。したがって、絶縁被覆表面の付着物等は前
記摩擦力により除去される。
填した樹脂は、まず、低速充填部を形成し、その後、高
速充填部を流動する。高速充填部での流動断面は、低速
充填部での流動断面に比べて小さくなっているため、流
動速度が速くなり、電線の絶縁被覆表面に作用する摩擦
力が大きい。したがって、絶縁被覆表面の付着物等は前
記摩擦力により除去される。
【００１３】請求項２又は４記載の発明の構成によれ
ば、高速充填部の絶縁被覆表面から付着物等を除去した
樹脂が流動樹脂逃がし部を形成するので、高速充填部で
樹脂がスムーズに流動し、流動速度が低下することがな
い。
ば、高速充填部の絶縁被覆表面から付着物等を除去した
樹脂が流動樹脂逃がし部を形成するので、高速充填部で
樹脂がスムーズに流動し、流動速度が低下することがな
い。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に従って説
明する。図１は、ワイヤハーネスＷ／Ｈの電線接続部１
とスプライス部成形用金型２の斜視図である。前記電線
接続部１は、電線ｗの絶縁被覆３を皮剥ぎして芯線４を
露出させ、芯線４同士を圧着端子５で連結した構造で、
露出した芯線４と、この芯線４に隣接する絶縁被覆３を
含む領域を指す。
明する。図１は、ワイヤハーネスＷ／Ｈの電線接続部１
とスプライス部成形用金型２の斜視図である。前記電線
接続部１は、電線ｗの絶縁被覆３を皮剥ぎして芯線４を
露出させ、芯線４同士を圧着端子５で連結した構造で、
露出した芯線４と、この芯線４に隣接する絶縁被覆３を
含む領域を指す。
【００１５】前記金型２は、上型２Ａ及び下型２Ｂから
なり、上型２Ａの中央部には図示しない樹脂充填用のノ
ズルが連接される樹脂注入口６が穿設されている。ま
た、図２に示すように、上型２Ａ及び下型２Ｂにより形
成されるキャビティ７は略円柱形状で、仕切壁８により
主キャビティ７Ａと副キャビティ７Ｂとに分割されてい
る。
なり、上型２Ａの中央部には図示しない樹脂充填用のノ
ズルが連接される樹脂注入口６が穿設されている。ま
た、図２に示すように、上型２Ａ及び下型２Ｂにより形
成されるキャビティ７は略円柱形状で、仕切壁８により
主キャビティ７Ａと副キャビティ７Ｂとに分割されてい
る。
【００１６】キャビティ７の両端側に位置する両端壁面
７ａ，７ｂ及び仕切壁８には、前記電線ｗの絶縁被覆３
が位置する第１凹部９及び第２凹部１０がそれぞれ形成
されている。第１凹部９は、金型２を閉じた際に電線ｗ
の絶縁被覆３に密着する。
７ａ，７ｂ及び仕切壁８には、前記電線ｗの絶縁被覆３
が位置する第１凹部９及び第２凹部１０がそれぞれ形成
されている。第１凹部９は、金型２を閉じた際に電線ｗ
の絶縁被覆３に密着する。
【００１７】一方、第２凹部１０は電線ｗの絶縁被覆３
との間に所定間隙寸法の高速充填通路１１を形成する。
すなわち、高速充填通路１１では、射出圧により電線ｗ
が撓むことを考慮して、図２に示すように、次のように
して間隙寸法が設定される。
との間に所定間隙寸法の高速充填通路１１を形成する。
すなわち、高速充填通路１１では、射出圧により電線ｗ
が撓むことを考慮して、図２に示すように、次のように
して間隙寸法が設定される。
【００１８】上型２Ａの第２凹部１０と絶縁被覆３との
間の間隙寸法Ａは、 Ａ＝（必要薄肉厚）−（撓み量） に設定されており、また、下型２Ｂの第２凹部１０と絶
縁被覆３との間の間隙寸法Ｂは、 Ｂ＝（必要薄肉厚）＋（撓み量） に設定されている（間隙寸法Ａ，Ｂは図２中上下方向の
ものである。）。ところで、前記必要薄肉厚は、絶縁被
覆３の外周を覆う樹脂が割れることなく、所望の防水性
能を維持できる厚さであればよい。ただし、射出圧を低
くすることにより電線ｗが撓まないようにしてスプライ
ス部１２を形成するようにしてもよく、この場合には前
述のように間隙寸法を調整する必要はない。
間の間隙寸法Ａは、 Ａ＝（必要薄肉厚）−（撓み量） に設定されており、また、下型２Ｂの第２凹部１０と絶
縁被覆３との間の間隙寸法Ｂは、 Ｂ＝（必要薄肉厚）＋（撓み量） に設定されている（間隙寸法Ａ，Ｂは図２中上下方向の
ものである。）。ところで、前記必要薄肉厚は、絶縁被
覆３の外周を覆う樹脂が割れることなく、所望の防水性
能を維持できる厚さであればよい。ただし、射出圧を低
くすることにより電線ｗが撓まないようにしてスプライ
ス部１２を形成するようにしてもよく、この場合には前
述のように間隙寸法を調整する必要はない。
【００１９】次に、前記スプライス部１２の成形方法に
ついて説明する。まず、前記電線接続部１を金型２内に
配設する。すなわち、絶縁被覆３を皮剥ぎされ、圧着端
子５で接続された芯線４が主キャビティ７Ａ内に位置
し、かつ、絶縁被覆３が第２凹部１０から主キャビティ
７Ａ内に突出するように配設して、前記絶縁被覆３を第
１凹部９に係合させる。これにより、絶縁被覆３と第２
凹部１０との間には高速充填通路１１が形成される。
ついて説明する。まず、前記電線接続部１を金型２内に
配設する。すなわち、絶縁被覆３を皮剥ぎされ、圧着端
子５で接続された芯線４が主キャビティ７Ａ内に位置
し、かつ、絶縁被覆３が第２凹部１０から主キャビティ
７Ａ内に突出するように配設して、前記絶縁被覆３を第
１凹部９に係合させる。これにより、絶縁被覆３と第２
凹部１０との間には高速充填通路１１が形成される。
【００２０】続いて、ノズルから樹脂注入口６を介して
主キャビティ７Ａ内に樹脂を充填する。充填された樹脂
は主キャビティ７Ａ内に充填されつつ、前記高速充填通
路１１を流動して副キャビティ７Ｂ内に流入する。この
とき、樹脂の流速は、前記高速充填通路１１で流動断面
が急激に小さくなることにより速くなり、絶縁被覆３と
の間の摩擦が増大する。
主キャビティ７Ａ内に樹脂を充填する。充填された樹脂
は主キャビティ７Ａ内に充填されつつ、前記高速充填通
路１１を流動して副キャビティ７Ｂ内に流入する。この
とき、樹脂の流速は、前記高速充填通路１１で流動断面
が急激に小さくなることにより速くなり、絶縁被覆３と
の間の摩擦が増大する。
【００２１】具体的に、前記高速充填通路１１での樹脂
の流動速度及び壁面との間に生ずる摩擦力について説明
する。電線ｗの外径をＲ1とした場合、主キャビティ７
Ａの内径をＲ2とすれば、この主キャビティ７Ａで樹脂
が流動する部分の断面積Ｓ1は次式となる。 Ｓ1＝（Ｒ2 2−Ｒ1 2）・π／４
の流動速度及び壁面との間に生ずる摩擦力について説明
する。電線ｗの外径をＲ1とした場合、主キャビティ７
Ａの内径をＲ2とすれば、この主キャビティ７Ａで樹脂
が流動する部分の断面積Ｓ1は次式となる。 Ｓ1＝（Ｒ2 2−Ｒ1 2）・π／４
【００２２】また、高速充填通路１１の内径をＲ3とす
れば、高速充填通路１１の樹脂が流動する部分の断面積
Ｓ2は次式となる。 Ｓ2＝（Ｒ3 2−Ｒ1 2）・π／４
れば、高速充填通路１１の樹脂が流動する部分の断面積
Ｓ2は次式となる。 Ｓ2＝（Ｒ3 2−Ｒ1 2）・π／４
【００２３】ここで、樹脂の流動速度Ｖは、断面の逆比
となるので、高速充填通路１１での樹脂の流動速度Ｖ1
は、主キャビティ７Ａでの樹脂の流動速度をＶ2とした
場合、次式となる。 Ｖ1＝Ｓ2・Ｖ2／Ｓ1＝（Ｒ2 2−Ｒ1 2）・Ｖ2／（Ｒ3 2−
Ｒ1 2）
となるので、高速充填通路１１での樹脂の流動速度Ｖ1
は、主キャビティ７Ａでの樹脂の流動速度をＶ2とした
場合、次式となる。 Ｖ1＝Ｓ2・Ｖ2／Ｓ1＝（Ｒ2 2−Ｒ1 2）・Ｖ2／（Ｒ3 2−
Ｒ1 2）
【００２４】さらに、樹脂の流動摩擦Ｔと流速Ｖとの間
には次式に示す関係が成立する。 Ｔ＝ａ・Ｖ2 （ａは、樹脂密度、流動断面形状、キャビティ内面状態
等によって決まる定数である。）
には次式に示す関係が成立する。 Ｔ＝ａ・Ｖ2 （ａは、樹脂密度、流動断面形状、キャビティ内面状態
等によって決まる定数である。）
【００２５】したがって、高速充填通路１１の流動摩擦
Ｔ1と主キャビティ７Ａの流動摩擦Ｔ2との間には次式が
成立する。 Ｔ1／Ｔ2＝［（Ｒ2 2−Ｒ1 2）／（Ｒ3 2−Ｒ1 2）］2
Ｔ1と主キャビティ７Ａの流動摩擦Ｔ2との間には次式が
成立する。 Ｔ1／Ｔ2＝［（Ｒ2 2−Ｒ1 2）／（Ｒ3 2−Ｒ1 2）］2
【００２６】このように、流動摩擦比は、流速、すなわ
ち、断面積比の二乗で反比例する。例えば、断面積が１
／２となれば、流動摩擦は４倍となり、必要とする摩擦
力に応じて断面積比の設定は自由にできる。ただし、高
速充填通路１１の断面積は、前述の必要薄肉厚を維持で
きるようにする必要があり、また、主キャビティ７Ａの
断面積もコスト面で使用する樹脂量の制約があるため所
定の大きさに制限される。
ち、断面積比の二乗で反比例する。例えば、断面積が１
／２となれば、流動摩擦は４倍となり、必要とする摩擦
力に応じて断面積比の設定は自由にできる。ただし、高
速充填通路１１の断面積は、前述の必要薄肉厚を維持で
きるようにする必要があり、また、主キャビティ７Ａの
断面積もコスト面で使用する樹脂量の制約があるため所
定の大きさに制限される。
【００２７】そして、絶縁被覆表面の付着物あるいは表
面に浮き出た可塑剤は、流動する樹脂により削り取ら
れ、絶縁被覆表面は研磨された状態となる。また、この
絶縁被覆表面は流動する樹脂の熱により若干溶融される
ことになる。この結果、スプライス部１２を構成する樹
脂と絶縁被覆３との間の接着性あるいは密着性が高めら
れ、防水性を向上させることが可能となる。
面に浮き出た可塑剤は、流動する樹脂により削り取ら
れ、絶縁被覆表面は研磨された状態となる。また、この
絶縁被覆表面は流動する樹脂の熱により若干溶融される
ことになる。この結果、スプライス部１２を構成する樹
脂と絶縁被覆３との間の接着性あるいは密着性が高めら
れ、防水性を向上させることが可能となる。
【００２８】また、高速充填通路１１を流動した樹脂
は、その後、流動断面の大きな副キャビティ７Ｂ内に流
入するため、樹脂の流動が妨げられることがなく、前記
高速充填通路１１に於ける流速の低下が防止され、所望
の摩擦力が得られる。
は、その後、流動断面の大きな副キャビティ７Ｂ内に流
入するため、樹脂の流動が妨げられることがなく、前記
高速充填通路１１に於ける流速の低下が防止され、所望
の摩擦力が得られる。
【００２９】成形されたスプライス部１２は、図６に示
すように、主キャビティ７Ａ内に樹脂が充填されること
により形成される円柱形状の低速充填部１３と、低速充
填部１３の端面から延在して電線ｗの絶縁被覆３を覆う
薄肉の高速充填部１４と、高速充填部１４の先端に形成
される鍔状の流動樹脂逃がし部１５とから構成される。
このスプライス部１２では、前記高速充填部１４によ
り、スプライス部１２を構成する樹脂と絶縁被覆３との
接着性あるいは密着性が高められているので、内部の芯
線４への漏水等の心配はない。
すように、主キャビティ７Ａ内に樹脂が充填されること
により形成される円柱形状の低速充填部１３と、低速充
填部１３の端面から延在して電線ｗの絶縁被覆３を覆う
薄肉の高速充填部１４と、高速充填部１４の先端に形成
される鍔状の流動樹脂逃がし部１５とから構成される。
このスプライス部１２では、前記高速充填部１４によ
り、スプライス部１２を構成する樹脂と絶縁被覆３との
接着性あるいは密着性が高められているので、内部の芯
線４への漏水等の心配はない。
【００３０】なお、前記実施例では、低速充填部１３が
略円柱形状となるような金型構造としたが、円錐形状で
もよく、要は電線接続部１に沿った形状にするのが好ま
しい。また、電線接続部１の接続状態は、前記実施例の
ように、電線ｗ1の途中で露出する芯線４に他の電線ｗ2
の芯線４を連結する場合の外、さらに複数の電線ｗを接
続するもの等、種々の態様であってよい。
略円柱形状となるような金型構造としたが、円錐形状で
もよく、要は電線接続部１に沿った形状にするのが好ま
しい。また、電線接続部１の接続状態は、前記実施例の
ように、電線ｗ1の途中で露出する芯線４に他の電線ｗ2
の芯線４を連結する場合の外、さらに複数の電線ｗを接
続するもの等、種々の態様であってよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１又は３記載の発明では、高速充填部が形成される際、
樹脂の流動速度が速く、電線の絶縁被覆表面は樹脂から
大きな摩擦力を受ける。したがって、絶縁被覆表面の付
着物等を効果的に除去することができ、スプライス部を
構成する樹脂との間の接着性あるいは密着性を高めるこ
とが可能となり、漏水等の問題は発生しない。また、前
記付着物等は、スプライス部を成形する際、同時に除去
することができるので、従来のような洗浄工程が不要と
なり、製作コストを低減することが可能である。
１又は３記載の発明では、高速充填部が形成される際、
樹脂の流動速度が速く、電線の絶縁被覆表面は樹脂から
大きな摩擦力を受ける。したがって、絶縁被覆表面の付
着物等を効果的に除去することができ、スプライス部を
構成する樹脂との間の接着性あるいは密着性を高めるこ
とが可能となり、漏水等の問題は発生しない。また、前
記付着物等は、スプライス部を成形する際、同時に除去
することができるので、従来のような洗浄工程が不要と
なり、製作コストを低減することが可能である。
【００３２】請求項２又は４記載の発明では、流動樹脂
逃がし部を形成するようにしたので、高速充填部を形成
する際、樹脂の流動速度が低下することがなく、絶縁被
覆表面に作用する摩擦力が弱まることがない。このた
め、絶縁被覆表面の付着物等をより効果的に除去してス
プライス部を構成する樹脂との間で所望の接着性等を維
持することができる。また、成形時に狭い空間（高速充
填部）に樹脂が充填することにより、キャビティ内空気
が圧縮されて、ヤケ等の問題も発生することがない。
逃がし部を形成するようにしたので、高速充填部を形成
する際、樹脂の流動速度が低下することがなく、絶縁被
覆表面に作用する摩擦力が弱まることがない。このた
め、絶縁被覆表面の付着物等をより効果的に除去してス
プライス部を構成する樹脂との間で所望の接着性等を維
持することができる。また、成形時に狭い空間（高速充
填部）に樹脂が充填することにより、キャビティ内空気
が圧縮されて、ヤケ等の問題も発生することがない。
【図１】 本実施例に係るワイヤハーネスの電線接続部
と成形用金型の斜視図である。
と成形用金型の斜視図である。
【図２】 図１の金型による樹脂充填前の状態を示す正
面断面図である。
面断面図である。
【図３】 図１の金型による樹脂充填中の状態を示す正
面断面図である。
面断面図である。
【図４】 図１の金型による樹脂充填後の状態を示す高
速充填通路での側面断面図である。
速充填通路での側面断面図である。
【図５】 図１の金型による樹脂充填後の状態を示す主
キャビティでの側面断面図である。
キャビティでの側面断面図である。
【図６】 本実施例に係るスプライス部の斜視図であ
る。
る。
１…電線接続部、３…絶縁被覆、４…芯線、７Ａ…主キ
ャビティ、７Ｂ…副キャビティ、１０…第２凹部、１１
…高速充填通路、１２…スプライス部、１３…低速充填
部、１４…高速充填部、１５…流動樹脂逃がし部。
ャビティ、７Ｂ…副キャビティ、１０…第２凹部、１１
…高速充填通路、１２…スプライス部、１３…低速充填
部、１４…高速充填部、１５…流動樹脂逃がし部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−73873（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−95116（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−124158（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−184308（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02G 1/14 H02G 15/08 H01R 43/00
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁被覆を皮剥ぎされて互いに接続され
た芯線と、該芯線に隣接する絶縁被覆とを含む領域から
なる電線接続部を樹脂でモールドしてなる電線接続部の
スプライス部構造において、 少なくとも露出した芯線を含む領域外周を、樹脂でモー
ルドする低速充填部と、該低速充填部に隣接して設けら
れ、絶縁被覆の外周を薄肉の樹脂でモールドする高速充
填部とからなる構成としたことを特徴とする電線接続部
のスプライス部構造。 - 【請求項２】 前記高速充填部に隣接して設けられ、該
高速充填部よりも厚肉の樹脂でモールドする流動樹脂逃
がし部を形成したことを特徴とする請求項１記載の電線
接続部のスプライス部構造。 - 【請求項３】 絶縁被覆を皮剥ぎされて互いに接続され
た芯線と、該芯線に隣接する絶縁被覆とを含む領域から
なる電線接続部が収容されるキャビティを備えた電線接
続部のスプライス部成形用金型において、 前記キャビティの内面から延設部を設けることにより、
電線接続部を収容した際、前記絶縁被覆の外周面と前記
延設部との間に、キャビティ内での樹脂の流動断面に比
べて小さい断面積を有する高速充填通路を形成したこと
を特徴とする電線接続部のスプライス部成形用金型。 - 【請求項４】 前記延設部により、芯線側が位置する主
キャビテイと、絶縁被覆側が位置する副キャビティとを
形成し、両キャビティを前記高速充填通路で連結する構
造としたことを特徴とする請求項３記載の電線接続部の
スプライス部成形用金型。
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|---|---|---|---|
| JP06099549A JP3094786B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP06099549A JP3094786B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH07308010A JPH07308010A (ja) | 1995-11-21 |
| JP3094786B2 true JP3094786B2 (ja) | 2000-10-03 |
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| JP06099549A Expired - Fee Related JP3094786B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 電線接続部のスプライス部構造及びその成形用金型 |
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| JP (1) | JP3094786B2 (ja) |
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-
1994
- 1994-05-13 JP JP06099549A patent/JP3094786B2/ja not_active Expired - Fee Related
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