JP3094045U

JP3094045U - 銅合金製導電性ばね

Info

Publication number: JP3094045U
Application number: JP2002007217U
Authority: JP
Inventors: 崇夫平井; 隆行宇佐見; 浩一吉田; 好正大山
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 2002-11-13
Filing date: 2002-11-13
Publication date: 2003-05-30
Anticipated expiration: 2004-01-30

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】優れた機械的特性、伝導性、応力緩和特性と
曲げ加工性を兼ね備えた銅合金製ばねを提供する。【解決手段】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ
％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、
Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限
し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒
度が１μｍを越え２５μｍ以下である導電性銅合金から
形成したばねであり、端子、コネクター材、スイッチ材
として適するものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、銅合金から形成した導電性ばね材に関し、特に端子・コネクター材、スイッチ材等に適する銅合金製導電性ばね材に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より端子、コネクター用材料として銅合金が用いられ、Ｃｕ−Ｚｎ系合金、耐熱性に優れたＣｕ−Ｆｅ系合金、Ｃｕ−Ｓｎ系合金が多く用いられている。特に、自動車等の用途では安価なＣｕ−Ｚｎ系合金が多く使用されているが、近年の自動車用端子、コネクターは小型化傾向が著しく、またエンジンルーム内などの過酷な環境にさらされる場合が多いため、Ｃｕ−Ｚｎ系合金ではもちろんのこと、Ｃｕ−Ｆｅ系合金、Ｃｕ−Ｓｎ系合金でも対応出来なくなってきているのが現状である。

【０００３】このように、使用されている環境の変化に伴い、端子、コネクター用材料に求められる特性もより厳しくなってきている。このような用途に使用される銅合金には、応力緩和特性、機械的強度、熱伝導性、曲げ加工性、耐熱性、Ｓｎメッキの接続信頼性、マイグレーション特性など多岐に渡っているが、特に機械的強度や応力緩和特性、熱・電気の伝導性、曲げ加工性が重要な特性である。

【０００４】これらの厳しい要求特性を満たす銅系材料として、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金が注目されており、例えば、特開昭６１−１２７８４２号公報が知られている。しかしながら、このようなＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金でも使用に耐え得ない状態に陥っている。具体的には部品の小型化、例えば一般的な箱型端子において、挿入されるオス端子のタブ幅が約２ｍｍである０９０端子から約１ｍｍである０４０端子へ小型化されると、バネ部の幅が１ｍｍ程度であり、このように部品が小型化されると、充分な接続強度を得ることが困難になっている。また、小型化に関連してバネ部での接続強度を確保するために、端子の構造にも多くの工夫がなされているが、その結果、材料に要求される曲げ加工性もより厳しくなっており、従来のＣｕ −Ｎｉ−Ｓｉでは曲げ部にクラックが生じる場合も多い。応力緩和特性も同様であり、材料に負荷される応力の増大、使用環境の高温化により従来のＣｕ−Ｎｉ −Ｓｉ系合金では長時間の使用は不可能な状況である。

【０００５】このような状況下、例えば応力緩和特性を改善するためにＭｇの添加が有効であり、例えば、特開昭６１−２５０１３４号公報、特開平５−５９４６８号公報などにもＭｇの有効性が示されている。しかしながらＭｇ添加により応力緩和特性は向上するものの、曲げ加工性が劣化し、１８０°密着曲げには耐え得ないものであり自動車コネクターなどに使用するには曲げ加工性の改善が不可欠である。また曲げ加工性を改善するための検討もされているが、これは強度の低い材料であるために所望の特性が得られないものであった。さらに、熱・電気の伝導性が悪いと、応力緩和特性が良くとも、自己の発熱で応力緩和を促進するため、伝導性と応力緩和特性のバランスが重要である。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上述したように、曲げ加工性、応力緩和特性等について検討し、厳しい要求特性を満たす銅系材料が提案されているが、本考案は、優れた機械的特性、伝導性、応力緩和特性と曲げ加工性を兼ね備えた銅合金製導電性ばね材であり、端子、コネクターに好適な銅合金製導電性ばね材を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記課題を解決するもので、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成した導電性ばね材である。また、上記構成において、本考案の特性に悪影響を与えない範囲で、銅合金には他の添加元素、例えば０．２％未満のＺｎを添加しても差し支えないものである。また、本考案は、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎを０．２〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成したことを特徴とする導電性ばね材である。

【０００８】また、本考案は、上記の銅合金に、さらにＡｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐの中から選ばれ１種または２種以上を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含むことを特徴とする銅合金で形成した導電性ばね材である。具体的には、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以上を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成したことを特徴とする導電性ばね材である。また、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎを０．２〜１．５ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以上を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成したことを特徴とする導電性ばね材である。

【０００９】また、本考案は、上記の銅合金に、さらにＰｂ、Ｂｉの１種または２種を総量で０．００５〜０．１３ｗｔ％含むことを特徴とする銅合金製ばね材である。具体的には、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔＢｉの１種または２種を総量で０．００５〜０．１３ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金より形成したことを特徴とする導電性ばね材である。また、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎを０．２〜１．５ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔＢｉの１種または２種を総量で０．００５〜０．１３ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成したことを特徴とする導電性ばね材である。

【００１０】また、上記の銅合金に、さらにＡｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐの中から選ばれ１種または２種以上、及びＰｂ、Ｂｉの１種または２種を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含む銅合金ばね材である。具体的には、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以上、及び０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔＢｉの１種または２種を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金より形成した導電性ばね材である。また、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎを０．２〜１．５ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以上、及び０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔＢｉの１種または２種を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金より形成した導電性ばね材である。

【００１１】また、本考案の上記銅合金ばね材は、端子、コネクター材、スイッチ材のいずれかの態様で用いられるものであることを特徴とするものである。

【００１２】

【考案の実施の形態】

本考案に用いられる銅合金は、Ｃｕマトリックス中にＮｉとＳｉの化合物を析出させ、適当な機械的強度及び熱・電気導電性を有する銅合金に、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｚｎを特定量添加し、Ｓ、Ｏ含有量を制限して、かつ結晶粒度を１μｍを越え２５μｍ以下として応力緩和特性と曲げ加工性を改善することを骨子としている。本考案者らは、この銅合金成分の含有量を詳細に規定することで実用的に優れた特性を有する導電性ばね用銅合金、特に端子、コネクター用として優れた特性を有する材料を実現させることができることを見いだし、その結果本考案の銅合金ばね材を得たものである。

【００１３】以下に本考案のばね材における銅合金の成分限定理由を説明する。ＣｕにＮｉとＳｉを含有させるとＮｉ−Ｓｉ化合物を作り、これをＣｕ中に析出させ強度及び導電率を向上させるものである。Ｎｉ量が１．０ｗｔ％未満であると析出量が少なく目標とする強度が得られない。逆にＮｉ量が３．５ｗｔ％を越えると鋳造、熱間加工時に強度上昇に寄与しない析出が生じ含有量に見合う強度を得ることができないばかりか、熱間加工性、曲げ加工性にも悪影響を与えることになる。Ｓｉ量は析出するＮｉとＳｉの化合物がＮｉ_２Ｓｉ相であると考えられるため、Ｎｉ量を決定すると最適なＳｉ含有量が決まる。Ｓｉ量が０．２ｗｔ％未満であるとＮｉ量が少ないときと同様充分な強度を得ることができない。逆にＳｉ含有量が０．９ｗｔ％を越えるときもＮｉ量が多い場合と同様の問題が生ずる。好ましくは、Ｎｉを１．７〜２．８ｗｔ％、Ｓｉを０．４〜０．７ｗｔ％に調整することが望ましい。

【００１４】Ｍｇ、Ｓｎは本考案のばね材に用いる銅合金を構成する重要な添加元素である。これらの元素は相互に関係しあって良好な特性バランスを実現している。次に、これら元素の限定理由を説明する。Ｍｇは応力緩和特性を大幅に改善するが、曲げ加工性には悪影響を及ぼす。応力緩和特性の観点からは、０．０１ｗｔ％以上で含有量は多いほどよい。逆に曲げ加工性の観点からは、含有量が０．２０ｗｔ％を越えると良好な曲げ加工性を得ることは困難である。このような観点から、Ｍｇの含有範囲は０．０１〜０．２０ｗｔ％において良好なバランスを示す。曲げ加工性の観点からより好ましいＭｇの含有範囲は、０．０１〜０．１ｗｔ％である。

【００１５】さらに、Ｓｎを加えることにより、良好な曲げ加工性を保ったまま、より応力緩和特性を改善できることを見いだした。Ｓｎは、応力緩和特性の改善効果を有するものの、その効果はＭｇほど大きくないが、Ｍｇと相互に関係しあって良好な特性バランスを示すものである。Ｓｎを１．５ｗｔ％を越えて含有すると、熱及び電気の伝導性が劣化し、実用上問題を来たす。Ｓｎ含有量はＭｇ量との兼ね合いもあるが、０．０５〜１．５ｗｔ％で良好な特性バランスを示す。具体的には、Ｍｇが０．０１〜０．０５ｗｔ％の場合には、Ｓｎは０．８〜１．５ｗｔ％が好ましく、Ｍｇ量が０．０５〜０．１ｗｔ％の場合には、Ｓｎは０．０５〜０．８ｗｔ％が好ましい。

【００１６】Ｚｎは応力緩和特性に寄与しないが、曲げ加工性を改善することができる。Ｚｎを０．２〜１．５ｗｔ％、好ましくは０．３〜１．０ｗｔ％含有することにより、Ｍｇを最大０．２０ｗｔ％まで含有させても実用上問題ないレベルの曲げ加工性を達成できる。またＺｎはＳｎメッキやハンダメッキの耐熱剥離性、マイグレーション特性を改善する効果を有し、打ち抜き加工性を改善する作用も有し、実用上の観点からＺｎを０．２ｗｔ％、好ましくは０．３ｗｔ％以上含有させることが望ましい。打ち抜き加工性を改善する元素としては、Ｐｂ、Ｂｉがあるが、Ｐｂ、Ｂｉは多量に添加すると熱間加工性を阻害するが、Ｚｎは製造性に悪影響を及ぼさずに、打ち抜き加工性を改善できるため有効な添加元素である。その上限は熱・電気の伝導性を考慮し、１．５ｗｔ％、好ましくは１．０ｗｔ％である。なお、本実施例からも、Ｍｇとの共添でより良い傾向にあることが示されている。

【００１７】以上、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎの添加範囲を限定した理由を詳述したが、これらの元素の限定範囲内でそれぞれ最大含有量とすることは好ましくない。実用上、最もバランスの良好な含有量の範囲は、Ｍｇ：０．０５〜０．１５ｗｔ％、Ｓｎ：０．２〜０．５ｗｔ％、Ｚｎ：０．３〜０．８ｗｔ％である。

【００１８】次に、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐの含有量の範囲を限定した理由を説明する。Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐは、加工性を改善するという点で類似の機能を有しているものであり、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐの中から選ばれ１種または２種以上を０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含有させるものである。

【００１９】Ａｇは、耐熱性を上げ、強度を上昇させると同時に、結晶粒の粗大化を阻止し、曲げ加工性を改善することができる。従来より、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の強度を上昇させるために種々の第三元素を添加することが試みられている処であるが、それらは大幅に導電率を下げたり、曲げ成形性が劣化し、電子機器用用途として好ましくない特性が現れるものであった。本考案は、強度を向上し、且つその他の特性に悪影響を及ぼさない元素の検討を繰り返した結果、Ａｇが有効であることを見いだしたものである。含有量が０．００５ｗｔ％未満であるとその効果が現れず、逆に０．３ｗｔ％越えて含有すると特性上の悪影響はないものの、コスト高となるので、Ａｇの最適含有量は０．００５〜０．３ｗｔ％であり、より好ましくは０．００５〜０．１ｗｔ％である。

【００２０】Ｍｎは、強度を上昇させると同時に熱間加工性を改善する効果があり、０．０１ｗｔ％未満であるとその効果が小さく、０．５ｗｔ％を越えて含有しても、含有量に見合った効果が得られないばかりでなく、伝導性を劣化させる。よってＭｎの最適含有範囲は、０．０１〜０．５ｗｔ％であり、より好ましくは０．０３〜０．３ｗｔ％である。

【００２１】Ｆｅ、Ｃｒは、Ｓｉと結合し、Ｆｅ−Ｓｉ化合物、Ｃｒ−Ｓｉ化合物を形成し強度を上昇させる。またＮｉとの化合物を形成せずに銅マトリックス中に残存するＳｉをトラップし、導電性を改善する効果がある。Ｆｅ−Ｓｉ化合物、Ｃｒ− Ｓｉ化合物は析出硬化能が低いため、多くの化合物を生成させることは得策でない。また、０．２ｗｔ％を越えて含有すると曲げ加工性が劣化してくる。これらの観点から、Ｆｅ、Ｃｒを含有する場合の添加量は、０．００５〜０．２ｗｔ％であり、より好ましくは０．００５〜０．１ｗｔ％である。

【００２２】Ｃｏは、Ｎｉと同様にＳｉと化合物を形成し、機械的強度を向上させる。Ｃｏは、Ｎｉに比し高価であるため、本考案ではＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を利用しているが、コスト的に許されるのであれば、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系やＣｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系を選択しても良い。Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系は時効析出させた場合に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系より機械的強度、導電性共に僅かに良くなる。したがって熱・電気の伝導性をが重視される部材には有効である。また、Ｃｏ−Ｓｉ化合物は析出硬化能が僅かに高いため、応力緩和特性も若干改善される傾向にある。これらの観点から、Ｃｏを添加する場合の最適添加量は、０．０５〜２．０ｗｔ％である。

【００２３】Ｐは、強度を上昇させると同時に導電性を改善する効果を有する。多量の含有は粒界析出を助長して曲げ加工性を低下させる。よってＰを添加する場合の最適含有範囲は、０．００５〜０．１ｗｔ％であり、より好ましくは０．００５〜０．０５ｗｔ％である。これらを２種以上同時に添加する場合には、求められる特性に応じて適宜決定すれば良いが、耐熱性、Ｓｎメッキ、ハンダメッキ耐熱剥離性、伝導性などの観点から総量で０．００５〜２．０ｗｔ％とした。

【００２４】次に、Ｐｂ、Ｂｉの含有量の範囲を限定した理由を説明する。Ｐｂ、Ｂｉは、打ち抜き加工性を改善するもので、Ｐｂ、Ｂｉの１種または２種を０．００５〜０．１３ｗｔ％含有するものである。Ｐｂは打ち抜き加工性を改善する添加元素である。近年のプレス高速化にともない、端子用材料にはより優れた加工性が求められている。Ｐｂは銅マトリックス中に分散し、破壊の起点になるため打ち抜き加工性を改善する。Ｐｂ量が０．００５ｗｔ％未満であると特性改善効果がなく、０．１ｗｔ％を越えて添加すると熱間加工性を低下させるばかりでなく、曲げ加工性をも劣化させるため、０．００５〜０．１ｗｔ％が最適であり、より好ましくは０．００５〜０．０５ｗｔ％である。Ｂｉも打ち抜き加工性を改善する添加元素である。０．００５ｗｔ％未満であると特性改善効果が小さく、０．０３ｗｔ％を越えて添加するとＰｂと同様の特性低下を来す。よってＢｉの最適含有範囲は、０．００５〜０．０３ｗｔ％であり、より好ましくは０．００５〜０．０２ｗｔ％である。

【００２５】これらＡｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐの中から選ばれ１種または２種以上、及びＰｂ、Ｂｉの１種または２種を同時に含有する場合には、求められる特性に応じて適宜決定すれば良いが、耐熱性、Ｓｎメッキ、ハンダメッキ耐熱剥離性、伝導性などの観点から総量で０．００５〜２．０ｗｔ％とした。

【００２６】次に、Ｓ、Ｏ含有量を０．００５ｗｔ％未満に制限しした理由を説明する。通常、工業的な銅材料にはＳ、Ｏ_２等が微量含まれるが、本考案はこれらの含有量を厳密に制限することで上述した合金成分と後述する結晶粒度の規定と相まって優れた特性の実現を図るものである。Ｓは、熱間加工性を悪化させる元素であり、その含有量を０．００５ｗｔ％未満と規定することで、熱間加工性を向上させる。特にＳ含有量を０．００２ｗｔ％未満にすることが望ましい。Ｏは、その含有量が０．００５ｗｔ％以上であると、Ｍｇが酸化されて曲げ加工性が劣化する。Ｏ含有量を０．００５ｗｔ％以下、特に０．００２ｗｔ％未満にすることが望ましい。以上説明したＳ、Ｏは、通常の銅系材料中に微量に含有される場合が多いが、本考案のばね材の銅合金においては特に重要であり、その含有量を規定することで優れた特性が得られるもので、端子、コネクター用材料に好適な特性を実現することを見いだしたのである。

【００２７】上述した本考案の銅合金製ばね材の構成において、その特性を好適に実現するためには、結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下とすることが必要である。結晶粒度が１μｍ以下であると、再結晶組織において混粒と成り易く、曲げ加工性が低下すると同時に応力緩和特性が低下する。逆に結晶粒度が２５μｍを越えて成長しても、曲げ加工性に悪影響を及ぼす。従って、結晶粒度は１μｍを越え２５ μｍ以下に調整する必要がある。

【００２８】次いで、本考案の銅合金製ばね材の製造法について説明する。本考案の銅合金は、冷間加工、例えば冷間圧延した後に、再結晶と溶体化させる目的で熱処理を行い、直ちに焼き入れを行う。また必要に応じて時効処理を行うものである。本考案のばね材を構成する銅合金における結晶粒度を１μｍを越え２５μｍ以下の範囲に調整するためには、再結晶処理の条件を詳細に制御する必要がある。７００℃未満の温度での熱処理は、混粒となり易く、９２０℃を越える温度では結晶粒が粗大に成長しやすいので、冷間加工後に再結晶処理を７００〜９２０℃ で行うものである。また、冷却速度は出来るだけ素早く、１０℃／ｓ以上の速度で冷却することが望ましい。

【００２９】次に、時効熱処理の条件については、時効温度が４２０℃未満であると、析出硬化量が不十分であり、充分な特性を引き出すことができない。逆に５５０℃を越える温度で処理すると、析出相が粗大に成長し、強度が低下するばかりでなく、応力緩和特性も低下させてしまう。よって、時効処理温度は４２０〜５５０℃ とした。さらには、応力緩和特性は析出相の状態に大きく影響を受けることが判っており、時効強度がピークを示す温度近傍が最良条件である。一方、曲げ加工性は時効強度がピークを示す温度から若干過時効側で熱処理を行うことが望ましい。このような観点から好ましくは４６０〜５３０℃での処理が最適である。

【００３０】また、冷間加工後に再結晶処理（溶体化）を７００〜９２０℃で行い、さらに冷間加工（２５％以下）を行った後に４２０〜５５０℃で時効処理を行うものである。後に述べる実施例では、溶体化後直ぐに時効処理を行ったが、溶体化と時効の間に冷間加工を施すことも有効である。この場合には、曲げ加工性を劣化させない断面減少率２５％以下の加工が望ましい。また、冷間加工後に再結晶処理（溶体化）を７００〜９２０℃で行い、冷間加工（２５％以下）、４２０〜５５０℃で時効処理を行った後に、さらに２５％以下の冷間加工、及び低温焼鈍を行うものである。このように時効処理後に冷間加工を施しても構わない。この場合は本考案の特徴である曲げ加工性を劣化させないために、断面減少率２５％以下の加工が望ましい。更に、前述の時効処理後の冷間加工を行う場合には、その後に比較的低温での焼鈍を行うことが推奨される。この焼鈍をバッチ式焼鈍で行う場合には、２５０〜４００℃の温度で０．５〜５ｈｒ、走間焼鈍で行う場合には６００〜８００℃の温度で５〜６０ｓの条件で行うことが望ましい。この焼鈍は冷間加工で導入された転位を再配列し、結果的には転位の移動を抑制する作用を有する。従って、前述の冷間加工を行った場合には、焼鈍を行うことにより応力緩和特性を改善することができる。必要に応じて最終の熱処理前若しくは後にテンションレベラーやローラーベラー等の矯正を行っても良い。

【００３１】本考案の銅合金製ばね材は、優れた機械的強度、曲げ加工性、応力緩和特性、Ｓｎメッキ剥離性、打ち抜き性等を有し、特に、端子・コネクター材、スイッチ材、リレー材等、一般導電材料等に求められる特性を備えたものであり、実施例により詳細に説明する。

【００３２】

【実施例】

実施例１本考案の第１の実施例を表１〜６に示し説明する。表１は本考案例の合金組成、表２、表３は比較例、従来例の合金組成であり、表４は本考案例合金の特性、表５、表６は比較例、従来例の合金の特性を示すものである。なお、表中の矢印は上の欄と同じことを示すものであり、（＊）は耐力値が低く、試料セット段階で塑性変形を起こしたために試験中止したものである。

【００３３】まず、高周波溶解炉にて、表１〜表３に記す組成の合金を溶解し、冷却速度６ ℃／ｓで鋳込んだ。鋳塊のサイズは厚さ３０ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ１５０ｍｍである。次にこれらの鋳塊を９００℃で熱間圧延をしてから、速やかに冷却を行った。表面の酸化膜を除去するため厚さ９ｍｍまで面削してから、冷間圧延により厚さ０．２５ｍｍに加工した。この後、供試材を再結晶と溶体化させる目的で、７５０℃で３０ｓの熱処理を行い、直ちに１５℃／ｓ以上の冷却速度で焼き入れを行った。時効処理は、不活性雰囲気中で５１５℃×２時間の熱処理を施し、試験に供する銅合金ばね用材料とした。

【００３４】製造した材料からサンプリングして、結晶粒度を測定し、ＴＳ（引張り強度）Ｎ／ｍｍ^２、Ｅｌ（伸び）％、ＥＣ（導電率）％ＩＡＣＳ、曲げ加工性、Ｓ．Ｒ．Ｒ（応力緩和率）％、Ｓｎメッキ剥離性、打ち抜き性として破断面比率（％）、バリ（μｍ）の各種特性評価を行った。

【００３５】結晶粒度、即ち結晶粒の大きさは、ＪＩＳＨ０５０１に準じ、比較法と切断法を併用し観察を行った。比較法では試験片を顕微鏡観察（７５倍または２００倍）して測定した。切断法では加工方向に平行な板厚断面で測定を行った。引っ張り強度はＪＩＳＺ２２４１で、熱・電気の伝導性を示す値として、導電率をＪＩＳＨ０５０５に準じて測定した。

【００３６】曲げ加工性の評価は、内側曲げ半径がＯＲの１８０°密着曲げを行った。評価の指標は、Ａ．しわもなく良好Ｂ．小さなしわが観察されるＣ．大きなしわが観察されるが、クラックには至っていないＤ．微細なクラックが観察されるＥ．明瞭にクラックが観察されるの５段階で評価し、評価Ｃ以上を実用上問題の無いレベルと判断した。

【００３７】応力緩和特性の評価は、日本電子材料工業会標準規格であるＥＭＡＳ−３００３に準拠して行った。ここで片持ちブロック式を採用し、表面最大応力が４５０Ｎ／ｍｍ^２となるように負荷応力を設定し、１５０℃の恒温槽で試験を行った。表４〜表６には、１０００ｈｒ試験後の緩和率（Ｓ．Ｒ．Ｒ）で示した。

【００３８】応力緩和の試験方法の片持ちブロック法について、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。図１（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図であり、銅合金ばね材のサンプル（１）の一方は基台（２）に保持部材（３）で片持ち状態に支持し、もう一方はブロック（４）によりサンプル（１）に歪みδｏ（初期たわみ変位）を与えた状態にする。この状態でサンプル（１）を１５０℃に所定時間（本実施例では１０００ｈｒ）加熱する。所定時間経過後、図１（ｃ）の側面図に示すように、ブロック（４）を取り除いた状態での歪みδｔ（永久たわみ変位）を測定し、応力緩和率（％）は次式で求めた。応力緩和率（％）＝（δｔ／δｏ）×１００なお、初期たわみ変位は、表面最大応力が所定の値（４５０Ｎ／ｍｍ^２）になるよう、ヤング率、板厚等から計算するものである（計算方法はＥＭＡＳ−３００３による）。

【００３９】Ｓｎメッキの加熱剥離性は、１μｍの光沢Ｓｎメッキを施した試験片を１５０ ℃×１０００時間の大気加熱をしてから、１８０度の密着曲げ、および曲げ戻しをした後、その部分のメッキ剥離を目視にて評価した。半田の剥離が認められる場合、表４〜６に「有」と記した。

【００４０】打ち抜き性は、金型（ＳＫＤ１１製）で打ち抜き試験（１ｍｍ×５ｍｍの角孔を設ける）を行うことにより調べた。そして５００１回目から１００００回目の打ち抜き分から２０個無作為に抽出したサンプルの打ち抜き面を観察して破断部の厚さを測定した。表４〜６には試験片の厚さに対する破断部の厚さの割合の平均値を％表示で示す（表中でＦ．Ａ．Ｒと表示）。バリ測定についても同様に、５００１回目から１００００回目の打ち抜き部分から２０個無作為に抽出したサンプルのバリの高さを接触式形状測定機で求め、平均値を表に記載した。

【表１】

【表２】

【表３】

【表４】

【表５】

【表６】

【００４１】表４から明らかなように、本考案例１〜２１は、ＴＳ（引張り強度）、Ｅｌ（伸び）、ＥＣ（導電率）、曲げ加工性、Ｓ．Ｒ．Ｒ（応力緩和率）、Ｓｎメッキ剥離性、打ち抜き性の各種特性の何れも優れた特性を示していることが判る。

【００４２】一方、Ｎｉ−Ｓｉ量の少ない比較例Ｎｏ．２２は、目的とする強度が得られず、打ち抜き加工性も他の材料と比較して劣っている。逆にＮｉ−Ｓｉ量の多い比較例Ｎｏ．２３は、Ｎｉ−Ｓｉ量の少ない本考案例Ｎｏ．４と比較し強度の点では差はないが、曲げ加工性では劣化傾向を示した。即ち、本考案で規定する量以上のＮｉ−Ｓｉを添加することは、曲げ加工性が劣るので、端子・コネクター用として不適である。

【００４３】Ｍｇの添加量が少ない比較例Ｎｏ．２４は、本考案例のＮｏ．２，Ｎｏ．５と比較し、応力緩和特性が大幅に劣っている。これと同じ理由で比較例Ｎｏ．２５は本考案例Ｎｏ．６，Ｎｏ．７より劣っている。このことは、従来のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金（従来例Ｎｏ．４２）にＳｎを単独で添加しても、応力緩和特性には大きな改善効果を期待できないことを示すものであり、従来のＳｎ入りＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金（従来例Ｎｏ．４３）の特性と一致する。

【００４４】Ｍｇの添加量が、本考案の規定量以上である比較例Ｎｏ．２６は、曲げ加工性が劣化している。これは端子・コネクター材としては不適である。曲げ加工性を若干改善できるＺｎを１ｗｔ％以上添加しても良好な曲げ加工性は確保できなかった。Ｓｎの添加量が少ない比較例Ｎｏ．２７は、本考案例のＮｏ．２と比較し、応力緩和特性の点で劣っている。逆にＳｎの添加量が多い比較例Ｎｏ．２８は、Ｍｇの効果と相まり、今回製造を行った中で最も優れた応力緩和特性を示した組成の一つであった。しかしながら、導電率が最も低くなり、バランス的に優れているとは言えない。Ｚｎの添加量が多い比較例Ｎｏ．２９も導電率が低くなり、特性バランスに優れない。

【００４５】Ｆｅの添加量が規定量以上である比較例Ｎｏ．３０は、Ｆｅ−Ｓｉ化合物が多量に生成し、析出硬化量が低下したばかりでなく、曲げ加工性にも悪影響を及ぼした。Ｐｂの添加量を多くした比較例Ｎｏ．３１は熱間加工中に割れを生じ、正常に製造することが出来なかった。その他、Ｓが本考案範囲外にある比較例Ｎｏ．３２は、熱間加工時に割れが生じ、その後の特性評価を行えなかった。また、Ｏが多い比較例Ｎｏ．３３は、Ｍｇの酸化物が生成しており、曲げ加工性が劣化した。

【００４６】比較例Ｎｏ．３４は、再結晶させるための焼鈍を６８０℃×３０ｓで行った。その結果、平均結晶粒は１μｍ以下で、比較的大きな結晶粒と小さな結晶粒が混在する組織となった。不均一な組織のため、曲げ加工性を行う試験片を採取する場所によっては、クラックを生ずる結果となった。逆に、比較例Ｎｏ．３５は９３０℃×３０ｓで熱処理を行ったため、結晶粒はおよそ３０μｍとなった。粗大な結晶粒となったため、曲げ加工性に悪影響を及ぼすばかりでなく、若干応力緩和特性も低下した。

【００４７】また比較例Ｎｏ．３６〜Ｎｏ．４１は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ−Ｚｎ合金にＳｎ以外の元素を添加した比較例である。これらいずれの合金の応力緩和特性もＳｎの添加量が少ない比較例Ｎｏ．２７と同程度の応力緩和特性であり、これらの元素の添加は応力緩和にほとんど寄与しないことが判る。

【００４８】次に、従来から存在する合金の特性についてみると、従来例Ｎｏ．４２は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金であり、その他の添加元素は含まれていない。この場合、応力緩和特性が良くない点と、Ｚｎを含まないため、Ｓｎメッキの加熱剥離性に問題がある。従来例Ｎｏ．４３は先述のとおり、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金にＳｎとＺｎを添加した材料である。Ｓｎメッキの加熱剥離性は改善されているが、応力緩和特性は従来例Ｎｏ．４１と同等であり不十分である。

【００４９】Ｎｏ．４４は、Ｍｇを添加し、応力緩和特性の改善を図った材料である。Ｍｇの効果により応力緩和特性は改善されているが、曲げ加工性に問題がある。この従来例Ｎｏ．４４と同等の応力緩和特性と良好な曲げ加工性を得るためには、本考案例Ｎｏ．２のように、Ｍｇ量を減らし、Ｓｎを添加し、更に曲げ加工性を改善するＺｎを添加することで達成される。Ｚｎ添加効果により、Ｓｎメッキの加熱剥離性も改善される。

【００５０】実施例２本考案の第２の実施例を表７、表８で説明する。第２の実施例は、上記実施例１に示した本考案例Ｎｏ．２の組成からなる合金を、表７よる工程で製造して、表８に示すように、ＴＳ（引張り強度）Ｎ／ｍｍ ^２、Ｅｌ（伸び）％、ＥＣ（導電率）％ＩＡＣＳ、曲げ加工性、Ｓ．Ｒ．Ｒ（応力緩和率）％、Ｓｎメッキ剥離性、打ち抜き性としてＦ．Ａ．Ｒ（％）、バリ（ μｍ）の各種特性評価を行った。評価方法は実施例１と同様である。

【表７】

【表８】

【００５１】表７、表８から明らかなように、本考案例の工程で製造した合金からなるばね材である本考案例Ｎｏ．４５〜Ｎｏ．５３は何れも優れた特性を示した。しかしながら、比較例Ｎｏ．５４は熱処理温度が低く、結果的に、結晶粒が均一でなく、曲げ加工性が劣化した。比較例Ｎｏ．５５は９３０℃×３０ｓで熱処理を行ったために、結晶粒はおよそ３０μｍとなった。粗大な結晶粒であるため、曲げ加工性に悪影響を及ぼすばかりでなく、若干応力緩和特性も低下した。

【００５２】比較例Ｎｏ．５６は時効温度が低く、析出が不十分なため強度特性が劣化した。同時に応力緩和特性も大幅に低下した。逆にＮｏ．５７は時効温度が高く、析出物が粗大化したため、応力緩和特性が大幅に低下した。比較例Ｎｏ．５８は時効後に本考案で規定する以上の加工率で冷間加工を行った例である。応力緩和特性はむしろ優れるが、曲げ加工性が低下した。比較例Ｎｏ．５９は時効後の冷間加工率は高くないが、その後熱処理を行わなかった例である。伸びが低く曲げ加工性が低下したばかりでなく、応力緩和特性も若干低下した。

【００５３】

【考案の効果】

以上記述したように、本考案の銅合金製ばね材は、Ｃｕマトリックス中にＮｉとＳｉの化合物を析出させ、Ｓｎ、Ｍｇ、或いは更にＺｎを特定量添加し、Ｓ、Ｏ含有量を制限して、かつ結晶粒度を１μｍを越え２５μｍ以下としたことにより、優れた機械的特性、伝導性、応力緩和特性と曲げ加工性を兼ね備えるという効果を奏するものである。特に、端子・コネクター用として、強度や伝導性、応力緩和特性、曲げ成形性に優れ、またＳｎメッキの耐加熱剥離性や打ち抜き性にも優れるものであるから、近年の傾向である小型、高性能化に好適に対応できる。また本考案は端子・コネクター用途に好適なものであるが、その他スイッチ、リレー材等、一般導電材料用としても好適な銅合金製ばね材を提供するという効果を奏するものである。

【提出日】平成１５年１月１４日（２００３．１．１４）

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、銅合金から形成した導電性ばねに関し、特に端子・コネクター材、スイッチ材等に適する銅合金製導電性ばねに関する。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上述したように、曲げ加工性、応力緩和特性等について検討し、厳しい要求特性を満たす銅系材料が提案されているが、本考案は、優れた機械的特性、伝導性、応力緩和特性と曲げ加工性を兼ね備えた銅合金製導電性ばねであり、端子、コネクターに好適な銅合金製導電性ばねを提供するものである。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記課題を解決するもので、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金を圧延加工して形成した導電性ばねである。また、上記構成において、本考案の特性に悪影響を与えない範囲で、銅合金には他の添加元素、例えば０．２％未満のＺｎを添加しても差し支えないものである。また、本考案は、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎを０．３〜１．０ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金を圧延加工して形成したことを特徴とする導電性ばねである。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】また、本考案は、上記の銅合金に、さらにＡｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐの中から選ばれ１種または２種以上を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含むことを特徴とする銅合金を圧延加工して形成した導電性ばねである。具体的には、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以上を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金を圧延加工して形成したことを特徴とする導電性ばねである。また、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎを０．３〜１．０ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以上を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金を圧延加工して形成したことを特徴とする導電性ばねである。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】また、本考案は、上記の銅合金に、さらにＰｂ、Ｂｉの１種または２種を総量で０．００５〜０．１３ｗｔ％含むことを特徴とする銅合金製ばねである。具体的には、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔ％Ｂｉの１種または２種を総量で０．００５〜０．１３ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金を圧延加工して形成したことを特徴とする導電性ばねである。また、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎを０．３〜１．０ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔ％Ｂｉの１種または２種を総量で０．００５〜０．１３ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金を圧延加工して形成したことを特徴とする導電性ばねである。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１０】また、上記の銅合金に、さらにＡｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐの中から選ばれ１種または２種以上、及びＰｂ、Ｂｉの１種または２種を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含む銅合金ばねである。具体的には、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以上、及び０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔ％Ｂｉの１種または２種を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μ ｍを越え２５μｍ以下である銅合金を圧延加工して形成した導電性ばねである。また、主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎを０．３〜１．０ｗｔ％含み、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以上、及び０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔ％Ｂｉの１種または２種を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金を圧延加工して形成した導電性ばねである。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】また、本考案の上記銅合金ばねは、端子、コネクター材、スイッチ材のいずれかの態様で用いられるものであることを特徴とするものである。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】

【考案の実施の形態】

本考案に用いられる銅合金は、Ｃｕマトリックス中にＮｉとＳｉの化合物を析出させ、適当な機械的強度及び熱・電気導電性を有する銅合金に、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｚｎを特定量添加し、Ｓ、Ｏ含有量を制限して、かつ結晶粒度を１μｍを越え２５μｍ以下として応力緩和特性と曲げ加工性を改善することを骨子としている。本考案者らは、この銅合金成分の含有量を詳細に規定することで実用的に優れた特性を有する導電性ばね用銅合金、特に端子、コネクター用として優れた特性を有する材料を実現させることができることを見いだし、その結果本考案の銅合金ばねを得たものである。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】以下に本考案のばねにおける銅合金の成分限定理由を説明する。ＣｕにＮｉとＳｉを含有させるとＮｉ−Ｓｉ化合物を作り、これをＣｕ中に析出させ強度及び導電率を向上させるものである。Ｎｉ量が１．０ｗｔ％未満であると析出量が少なく目標とする強度が得られない。逆にＮｉ量が３．５ｗｔ％を越えると鋳造、熱間加工時に強度上昇に寄与しない析出が生じ含有量に見合う強度を得ることができないばかりか、熱間加工性、曲げ加工性にも悪影響を与えることになる。Ｓｉ量は析出するＮｉとＳｉの化合物がＮｉ_２Ｓｉ相であると考えられるため、Ｎｉ量を決定すると最適なＳｉ含有量が決まる。Ｓｉ量が０．２ｗｔ％未満であるとＮｉ量が少ないときと同様充分な強度を得ることができない。逆にＳｉ含有量が０．９ｗｔ％を越えるときもＮｉ量が多い場合と同様の問題が生ずる。好ましくは、Ｎｉを１．７〜２．８ｗｔ％、Ｓｉを０．４〜０．７ｗｔ％に調整することが望ましい。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】Ｍｇ、Ｓｎは本考案のばねに用いる銅合金を構成する重要な添加元素である。これらの元素は相互に関係しあって良好な特性バランスを実現している。次に、これら元素の限定理由を説明する。Ｍｇは応力緩和特性を大幅に改善するが、曲げ加工性には悪影響を及ぼす。応力緩和特性の観点からは、０．０１ｗｔ％以上で含有量は多いほどよい。逆に曲げ加工性の観点からは、含有量が０．２０ｗｔ％を越えると良好な曲げ加工性を得ることは困難である。このような観点から、Ｍｇの含有範囲は０．０１〜０．２０ｗｔ％において良好なバランスを示す。曲げ加工性の観点からより好ましいＭｇの含有範囲は、０．０１〜０．１ｗｔ％である。

【手続補正１３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】Ｚｎは応力緩和特性に寄与しないが、曲げ加工性を改善することができる。Ｚｎを０．３〜１．０ｗｔ％含有することにより、Ｍｇを最大０．２０ｗｔ％まで含有させても実用上問題ないレベルの曲げ加工性を達成できる。またＺｎはＳｎメッキやハンダメッキの耐熱剥離性、マイグレーション特性を改善する効果を有し、打ち抜き加工性を改善する作用も有し、実用上の観点からＺｎを０．３ｗｔ％以上含有させることが望ましい。打ち抜き加工性を改善する元素としては、Ｐｂ、Ｂｉがあるが、Ｐｂ、Ｂｉは多量に添加すると熱間加工性を阻害するが、Ｚｎは製造性に悪影響を及ぼさずに、打ち抜き加工性を改善できるため有効な添加元素である。その上限は熱・電気の伝導性を考慮し、１．０ｗｔ％である。なお、本実施例からも、Ｍｇとの共添でより良い傾向にあることが示されている。

【手続補正１４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２６】次に、Ｓ、Ｏ含有量を０．００５ｗｔ％未満に制限しした理由を説明する。通常、工業的な銅材料にはＳ、Ｏ_２等が微量含まれるが、本考案はこれらの含有量を厳密に制限することで上述した合金成分と後述する結晶粒度の規定と相まって優れた特性の実現を図るものである。Ｓは、熱間加工性を悪化させる元素であり、その含有量を０．００５ｗｔ％未満と規定することで、熱間加工性を向上させる。特にＳ含有量を０．００２ｗｔ％未満にすることが望ましい。Ｏは、その含有量が０．００５ｗｔ％以上であると、Ｍｇが酸化されて曲げ加工性が劣化する。Ｏ含有量を０．００５ｗｔ％以下、特に０．００２ｗｔ％未満にすることが望ましい。以上説明したＳ、Ｏは、通常の銅系材料中に微量に含有される場合が多いが、本考案のばねの銅合金においては特に重要であり、その含有量を規定することで優れた特性が得られるもので、端子、コネクター用材料に好適な特性を実現することを見いだしたのである。

【手続補正１５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】上述した本考案の銅合金製ばねの構成において、その特性を好適に実現するためには、結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下とすることが必要である。結晶粒度が１μｍ以下であると、再結晶組織において混粒と成り易く、曲げ加工性が低下すると同時に応力緩和特性が低下する。逆に結晶粒度が２５μｍを越えて成長しても、曲げ加工性に悪影響を及ぼす。従って、結晶粒度は１μｍを越え２５μ ｍ以下に調整する必要がある。

【手続補正１６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２８】次いで、本考案の銅合金製ばねの製造法について説明する。本考案の銅合金は、冷間加工、例えば冷間圧延した後に、再結晶と溶体化させる目的で熱処理を行い、直ちに焼き入れを行う。また必要に応じて時効処理を行うものである。本考案のばねを構成する銅合金における結晶粒度を１μｍを越え２５μｍ以下の範囲に調整するためには、再結晶処理の条件を詳細に制御する必要がある。７００℃未満の温度での熱処理は、混粒となり易く、９２０℃を越える温度では結晶粒が粗大に成長しやすいので、冷間加工後に再結晶処理を７００〜９２０℃で行うものである。また、冷却速度は出来るだけ素早く、１０℃／ｓ以上の速度で冷却することが望ましい。

【手続補正１７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３１】本考案の銅合金製ばねは、優れた機械的強度、曲げ加工性、応力緩和特性、Ｓｎメッキ剥離性、打ち抜き性等を有し、特に、端子・コネクター材、スイッチ材、リレー材等、一般導電材料等に求められる特性を備えたものであり、実施例により詳細に説明する。

【手続補正１８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５３】

【考案の効果】

以上記述したように、本考案の銅合金製ばねは、Ｃｕマトリックス中にＮｉとＳｉの化合物を析出させ、Ｓｎ、Ｍｇ、或いは更にＺｎを特定量添加し、Ｓ、Ｏ含有量を制限して、かつ結晶粒度を１μｍを越え２５μｍ以下としたことにより、優れた機械的特性、伝導性、応力緩和特性と曲げ加工性を兼ね備えるという効果を奏するものである。特に、端子・コネクター用として、強度や伝導性、応力緩和特性、曲げ成形性に優れ、またＳｎメッキの耐加熱剥離性や打ち抜き性にも優れるものであるから、近年の傾向である小型、高性能化に好適に対応できる。また本考案は端子・コネクター用途に好適なものであるが、その他スイッチ、リレー材等、一般導電材料用としても好適な銅合金製ばねを提供するという効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案実施例の応力緩和の試験を説明する図。

【符号の説明】

１サンプル２基台３保持部材４ブロック

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１５年１月１４日（２００３．１．１
４）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】考案の名称

【補正方法】変更

【補正内容】

【考案の名称】銅合金製導電性ばね

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【実用新案登録請求の範囲】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者吉田浩一東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内 (72)考案者大山好正東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ
％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、
Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限
し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒
度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成した
導電性ばね材。
【請求項２】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ
％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ
を０．２〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ
０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的
不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ
以下である銅合金で形成した導電性ばね材。
【請求項３】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ
％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、
Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限
し、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜
０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％
のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００
５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以上
を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、残部Ｃ
ｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍ
を越え２５μｍ以下である銅合金で形成した導電性ばね
材。
【請求項４】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ
％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ
を０．２〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ
０．００５ｗｔ％未満に制限し、さらに０．００５〜
０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それ
ぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５
〜２．０ｗｔ％のＣｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％のＰ
の中から選ばれ１種または２種以上を総量で０．００５
ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純
物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下
である銅合金で形成した導電性ばね材。
【請求項５】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ
％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、
Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限
し、さらに０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５
〜０．０３ｗｔＢｉの１種または２種を総量で０．００
５〜０．１３ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物
からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下で
ある銅合金で形成した導電性ばね材。
【請求項６】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ
％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ
を０．２〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ
０．００５ｗｔ％未満に制限し、さらに０．００５〜
０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔＢｉの１
種または２種を総量で０．００５〜０．１３ｗｔ％含
み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒
度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成した
導電性ばね材。
【請求項７】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ
％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、
Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限
し、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜
０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％
のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００
５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以
上、及び０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜
０．０３ｗｔＢｉの１種または２種を総量で０．００５
ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純
物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下
である銅合金で形成した導電性ばね材。
【請求項８】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ
％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ
を０．２〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ
０．００５ｗｔ％未満に制限し、さらに０．００５〜
０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それ
ぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５
〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐの中
から選ばれ１種または２種以上、及び０．００５〜０．
１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔＢｉの１種ま
たは２種を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含
み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒
度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成した
導電性ばね材。
【請求項９】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗｔ
％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、
Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限
し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒
度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成した
導電性ばね材であって、端子、コネクター材もしくはス
イッチ材用のいずれかであることを特徴とする導電性ば
ね材。
【請求項１０】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗ
ｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ
を０．２〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ
０．００５ｗｔ％未満に制限し、残部Ｃｕ及び不可避的
不純物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ
以下である銅合金で形成した導電性ばね材であって、端
子、コネクター材もしくはスイッチ材用のいずれかであ
ることを特徴とする導電性ばね材。
【請求項１１】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗ
ｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、
Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限
し、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜
０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％
のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００
５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以上
を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、残部Ｃ
ｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒度が１μｍ
を越え２５μｍ以下である銅合金で形成した導電性ばね
材であって、端子、コネクター材もしくはスイッチ材用
のいずれかであることを特徴とする導電性ばね材。
【請求項１２】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗ
ｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ
を０．２〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ
０．００５ｗｔ％未満に制限し、さらに０．００５〜
０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それ
ぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５
〜２．０ｗｔ％のＣｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％のＰ
の中から選ばれ１種または２種以上を総量で０．００５
ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純
物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下
である銅合金で形成した導電性ばね材であって、端子、
コネクター材もしくはスイッチ材用のいずれかであるこ
とを特徴とする導電性ばね材。
【請求項１３】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗ
ｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、
Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限
し、さらに０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５
〜０．０３ｗｔＢｉの１種または２種を総量で０．００
５〜０．１３ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物
からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下で
ある銅合金で形成した導電性ばね材であって、端子、コ
ネクター材もしくはスイッチ材用のいずれかであること
を特徴とする導電性ばね材。
【請求項１４】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗ
ｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ
を０．２〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ
０．００５ｗｔ％未満に制限し、さらに０．００５〜
０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔＢｉの１
種または２種を総量で０．００５〜０．１３ｗｔ％含
み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒
度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成した
導電性ばね材であって、端子、コネクター材もしくはス
イッチ材用のいずれかであることを特徴とする導電性ば
ね材。
【請求項１５】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗ
ｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％含み、
Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ０．００５ｗｔ％未満に制限
し、さらに０．００５〜０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜
０．５ｗｔ％Ｍｎ、それぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％
のＦｅ、Ｃｒ、０．０５〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００
５〜０．１ｗｔ％Ｐの中から選ばれ１種または２種以
上、及び０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜
０．０３ｗｔＢｉの１種または２種を総量で０．００５
ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純
物からなり、その結晶粒度が１μｍを越え２５μｍ以下
である銅合金で形成した導電性ばね材であって、端子、
コネクター材もしくはスイッチ材用のいずれかであるこ
とを特徴とする導電性ばね材。
【請求項１６】主成分としてＮｉを１．０〜３．５ｗ
ｔ％、Ｓｉを０．２〜０．９ｗｔ％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０ｗｔ％、Ｓｎを０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ
を０．２〜１．５ｗｔ％含み、Ｓ、Ｏ含有量をそれぞれ
０．００５ｗｔ％未満に制限し、さらに０．００５〜
０．３ｗｔ％Ａｇ、０．０１〜０．５ｗｔ％Ｍｎ、それ
ぞれ０．００５〜０．２ｗｔ％のＦｅ、Ｃｒ、０．０５
〜２．０ｗｔ％Ｃｏ、０．００５〜０．１ｗｔ％Ｐの中
から選ばれ１種または２種以上、及び０．００５〜０．
１ｗｔ％Ｐｂ、０．００５〜０．０３ｗｔＢｉの１種ま
たは２種を総量で０．００５ｗｔ％〜２．０ｗｔ％含
み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、その結晶粒
度が１μｍを越え２５μｍ以下である銅合金で形成した
導電性ばね材であって、端子、コネクター材もしくはス
イッチ材用のいずれかであることを特徴とする導電性ば
ね材。