JP3089122U - 中央処理装置用回転式放熱装置 - Google Patents

中央処理装置用回転式放熱装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱効率を向上でき、且つ空間的配置が有利
であり、且つ全く新規な構成を有する、中央処理装置用
回転式放熱装置を提供する。 【解決手段】 密閉型集中放熱構造に形成される中央処
理装置用回転式放熱装置において、導熱材料からなるベ
ース底面部と環状壁面部とを含み、前記環状壁面部の内
縁部に中空状の収納空間を有し、且つ当該中空状部分が
前記環状壁面部の両端部まで貫通延伸する、外方環状導
熱体と、前記外方環状導熱体の環状壁面部の内縁部に配
置される複数の放熱フィン同士と、前記外方環状導熱体
の環状壁面部の内面の一側の端部に塞ぎ固着されるファ
ンとを有する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は中央処理装置用回転式放熱装置に係わり、コンピュータに関する、特 にデスクトップ型コンピュータに応用される効果的な成形処理を実施した中央処 理装置（ＣＰＵ）の放熱装置に関するものであり、当該装置には円柱環状に形成 される外方環状導熱体と、当該外方環状導熱体の内部の円心へ向いて輻射状に形 成されて揃え形成される放熱フィン同士にファンと導熱管を合わせてなる一体式 の放熱構造とを具備する。
【０００２】
【従来の技術】
現在では、マーケットに広範的に使用されている従来のデスクトップ型コンピ ュータに使用されるそれぞれの放熱装置は、中央処理装置（ＣＰＵ）の処理速度 が次々へと向上される状況下で、その放熱フィン同士を使用して形成される放熱 効果がますます足りないものとなってしまう。
【０００３】 従来のデスクトップ型コンピュータ（図１参照）の場合では、一般の中央処理 装置５の放熱作用は大体開放直立式の放熱フィン同士２’によって形成され、コ ンピュータ本体における中央処理装置５の生じる熱エネルギーを底面部１’より 放熱フィン同士２’に伝導して外部へ放出させる。また、図２に示すように、開 放円周式の放熱フィン同士２”によって中央円柱導熱体１”を中心とし熱エネル ギーを周囲へ発散し全体の放熱効果を実現するものもある。
【０００４】 しかしながら、これらの類の開放式の放熱フィン同士構造の放熱装置には、有 限空間内の放熱作用が集中的に放熱する効果を実現できず、且つ中央処理装置と 接触する端面部の放熱効率が高くないなどの基本的な構成による課題を有する。
【０００５】 この従来のコンピュータ本体の放熱手段の真の実用性を検討する場合、確かに 長期的に数多くの課題を有すると認められ、それらの手段が前記のように実際に 広範的に利用されるため、例えば放熱効果を向上することにより機械寿命を延長 することなどが大きな課題となっている。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
そのため、本考案の考案者は多方面に渡ってテストと試験を実施し、密閉式の 空間集中式の放熱構造を提供することを期し、その構造が放熱効果を向上できる と共に、放熱機能を集中することができ、且つ機能を増強することによるコスト アップの課題を有さず、特有の構造によって大幅に放熱面積を拡大できると共に 、熱エネルギーを徹底的にコンピュータ外部へ排出する機能を具させることによ って利便性と効率とを向上する、中央処理装置用回転式放熱装置を提供すること をその主要な目的とする。以下に添付図面を参照しながら本考案の実施の形態を 詳細に説明する。
【０００７】
【考案の実施の形態】
図３乃至図６に示すように、本考案の中央処理装置用回転式放熱装置には、外 方環状導熱体１と、放熱フィン同士２にファン３と導熱管４とを合わせてなる一 体式の構造とを有し、本考案の放熱装置が中央処理装置５の上方に配置され、中 央処理装置５の生じる熱エネルギーを外部へ発散させる。そのうち、外方環状導 熱体１（図７と図８参照）にはベース底面部１１と環状壁面部１０とを有し、そ のうち、環状壁面部１０は円筒（または円柱）環状に形成され、且つ環状壁面部 １０の内縁部に中空状の収納空間を有し、その中空状部分が円柱の両端まで貫通 延伸し、また、ベース底面部１１の形成材質として導熱材料を採用し、また、外 方環状導熱体１の外方密閉環状成形壁面部１０が中実になっても（図７参照）、 中空状になっても（図８参照）よい。外方導熱体壁面部１０が中空状物体１００ に形成される場合、その内部に導熱物質や冷却液などを導入でき、それによって 外方環状導熱体１の熱伝導能力を向上する。
【０００８】 放熱フィン同士２が前記外方環状導熱体１の内部においてほぼ中央区に位置さ れ、外方環状導熱体１の円筒（円柱）状内縁部に複数の当該円筒（円柱）の内縁 部に沿って突出形成される、円柱状の円心に向いて輻射状に分布され揃え形成さ れる複数の放熱フィン同士２を有する。
【０００９】 外方環状放熱体１内における放熱フィン同士２の集中する部位が密閉空間を形 成し、当該密閉空間の対外の気体熱対流作用が外方環状導熱体１の両端部の空間 より熱エネルギーを放熱できる。
【００１０】 ファン３が前記外方環状導熱体１の環状壁面部１０の内面部の一側の縁部に塞 がれ、ファン３の羽根の回転によって気流を生成し、熱対流の機能を向上する。
【００１１】 導熱管４を使用しようとする場合にそれを外方環状導熱体１の環状壁面部１０ の両端部に結合され、導熱管４をコンピュータ本体のケーシングの外部へ導出形 成するようにしてもよい。そのような処置を採用する場合では、外方環状導熱体 １の内部の密閉空間における熱エネルギーをコンピュータ本体のケーシングの外 部へ導出することができる。
【００１２】 図９に示すように、本考案の中央処理装置用回転式放熱装置は、その放熱流路 が主に中央処理装置５の作動時の生じる熱エネルギーを外方環状導熱体１のベー ス底面部１１より環状壁面部１０を介して複数の円柱の円心へ向いて輻射状に配 置され、揃え形成される放熱フィン同士２に伝導し、且つそれらの放熱フィン同 士２の熱伝導作用によって熱エネルギーを外方環状導熱体１の中心柱状の区域に 集中し、最後にファン３によって熱い気体をコンピュータ本体のケーシングの外 部へ延出される導熱管４へ強制的に流れさせ、涼しい空気がＡ側より流れ込んで Ｂ側より流れ出るようになる。この作用によって導熱管４を介して熱エネルギー をコンピュータ本体のケーシングの外部へ導出する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の直立式放熱手段の外見を示す斜視図であ
る。
【図２】従来の開放円周式の放熱手段の外見を示す斜視
図である。
【図３】本考案の好適な実施の形態を示す外見斜視図で
ある。
【図４】本考案の本体の構造を示す外見斜視図である。
【図５】本考案の本体の構造を示す外見分解斜視図であ
る。
【図６】本考案の本体の構造を示す正面図である。
【図７】本考案の本体の構造を示す正面断面図である。
【図８】本考案の他の実施の形態の構造を示す正面断面
図である。
【図９】本考案の本体の構造を示す側面断面図である。
【符号の説明】
１ 外方環状導熱体 ２ 放熱フィン ３ ファン ４ 導熱管 ５ 中央処理装置 １０ 環状壁面部 １１ ベース底面部 １００ 中空状物体

Claims (7)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 密閉型集中放熱構造に形成される中央処
    理装置用回転式放熱装置において、 導熱材料からなるベース底面部と環状壁面部とを含み、
    前記環状壁面部の内縁部に中空状の収納空間を有し、且
    つ当該中空状部分が前記環状壁面部の両端部まで貫通延
    伸する、外方環状導熱体と、 前記外方環状導熱体の環状壁面部の内縁部に配置される
    複数の放熱フィン同士とを有することを特徴とする中央
    処理装置用回転式放熱装置。
  2. 【請求項２】 前記外方環状導熱体の外方密閉環状成形
    壁面部が中実に形成されることを特徴とする請求項１に
    記載の中央処理装置用回転式放熱装置。
  3. 【請求項３】 前記外方環状導熱体の外方密閉環状成形
    壁面部が中空状物体に形成されることを特徴とする請求
    項１に記載の中央処理装置用回転式放熱装置。
  4. 【請求項４】 前記中空状物体の内部に熱伝導物質や冷
    却液などが注入されることを特徴とする請求項３に記載
    の中央処理装置用回転式放熱装置。
  5. 【請求項５】 前記放熱装置にさらに導熱管が配置さ
    れ、当該導熱管が前記外方環状導熱体の環状壁面部の両
    端部に結合されることを特徴とする請求項１に記載の中
    央処理装置用回転式放熱装置。
  6. 【請求項６】 前記放熱フィン同士が前記環状壁面部の
    内縁部に沿って突出分布され、当該環状壁面部の円心に
    向いて輻射状に形成されるように揃え形成されることを
    特徴とする請求項１に記載の中央処理装置用回転式放熱
    装置。
  7. 【請求項７】 密閉型集中放熱構造に形成される中央処
    理装置用回転式放熱装置において、 導熱材料からなるベース底面部と環状壁面部とを含み、
    前記環状壁面部の内縁部に中空状の収納空間を有し、且
    つ当該中空状部分が前記環状壁面部の両端部まで貫通延
    伸する、外方環状導熱体と、 前記外方環状導熱体の環状壁面部の内縁部に配置される
    複数の放熱フィン同士と、前記外方環状導熱体の環状壁
    面部の内面の一側の端部に塞ぎ固着されるファンとを有
    することを特徴とする中央処理装置用回転式放熱装置。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005328659A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造
CN2777753Y (zh) * 2005-01-19 2006-05-03 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7273090B2 (en) * 2005-06-29 2007-09-25 Intel Corporation Systems for integrated cold plate and heat spreader
FI122215B (fi) * 2009-03-13 2011-10-14 Abb Oy Järjestely moottoriohjainta varten
EP2265103B1 (en) * 2009-09-11 2011-05-25 CALPEDA S.p.A. Container for electric and/or electronic equipment provided with heat dissipation means and frequency converter housed in said container.
WO2017139923A1 (en) 2016-02-16 2017-08-24 Siemens Aktiengesellschaft Radiator and electric device
CN115151119A (zh) * 2021-03-29 2022-10-04 北京小米移动软件有限公司 电子设备
US11943905B2 (en) * 2022-01-14 2024-03-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for electromagnetic shielding of rotating components
CN114562600B (zh) * 2022-04-28 2022-07-15 北京市阀门总厂股份有限公司 一种用于水冷系统的电动调节阀及其调节方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL122287C (ja) * 1962-08-29
US3342255A (en) * 1965-10-22 1967-09-19 Richleu Corp Heat dissipator apparatus
JPS57118656A (en) * 1981-01-16 1982-07-23 Nec Corp Mounting structure of large scale integrated circuit (lsi)
DE8509176U1 (de) * 1985-03-27 1985-05-30 Itronic Fuchs GmbH, 7809 Denzlingen Luftwärmetauscher zum Kühlen von Bauelementen der Leistungselektronik
DE4015030C1 (ja) * 1990-05-10 1991-11-21 Bicc-Vero Elektronics Gmbh, 2800 Bremen, De
GB9301049D0 (en) * 1993-01-20 1993-03-10 The Technology Partnership Plc Mounting assembly
US5353863A (en) * 1994-03-07 1994-10-11 Yu Chi T Pentium CPU cooling device
US6422303B1 (en) * 2000-03-14 2002-07-23 Intel Corporation Silent heat exchanger and fan assembly

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