JP3087285B2 - 半導体レーザ - Google Patents

半導体レーザ

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JP3087285B2 JP02114573A JP11457390A JP3087285B2 JP 3087285 B2 JP3087285 B2 JP 3087285B2 JP 02114573 A JP02114573 A JP 02114573A JP 11457390 A JP11457390 A JP 11457390A JP 3087285 B2 JP3087285 B2 JP 3087285B2
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、横モード制御構造のAlGaInP系半導体レー
ザに関する。
(従来の技術) 近年、AlGaInP系半導体レーザは有機金属熱分解法
(以下MOVPE法と略す)という気相結晶成長法により形
成され、長寿命可視光半導体レーザとして実現されてい
る[五明ら、エレクトロニクス レターズ 23巻(1987
年)85ページ;A.GOMYO et al.ELECTRONICS LETTERS 23
(1987)85]。MOVPE法はトリメチルアルミニウム(TMA
l)、トリエチルガリウム(TEGa)、トリメチルインジ
ウム(TMIn)などの有機金属蒸気及びホスフィン(P
H3)などの水素化物ガスを原料とした気相成長法であ
り、例えば、AlGaInPの成長はこれらTMAl,TEGa,TMIn蒸
気及びPH3ガスをGaAs基板の上に導入し、加熱してエピ
タキシャル成長を行うものである。この半導体レーザを
レーザプリンタや光ディスクに応用するためには、高い
レーザ光出力(20mW以上)まで単一横モードで発振する
ことが望ましい。単一横モードで発振させるために従来
のAlGaInP系半導体レーザでは、第5図に示すように、
n型GaAs基板1上に、n型AlGaInPからなるクラッド層
2と、AlGaInPまたはGaInPからなる活性層3と、p型Al
GaInPからなるメサストライプ状に厚いクラッド層4と
が形成され、このメサストライプの両脇にn型GaAs電流
狭窄層11が設けられていた[藤井ら、エレクトロニクス
レターズ 23巻(1987年)938ページ;H.FUJII et al.
ELECTRONICS LETTERS 23(1987)938]。n型GaAs電流
狭窄層11は光吸収層として働き、この光吸収層の作用に
より第5図の半導体レーザは単一横モード発振をする。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら従来のAlGaInP系半導体レーザでは、p
型AlGaInPでなるクラッド層の比抵抗が高いから、メサ
ストライプ構造の幅が広く斜面の角度が緩やかなときメ
サストライプ内周辺部への電流の広がりがあまり起こら
なくなり、レーザ発振時にメサストライプ内周辺部の活
性層における発光が極端に小さくなる。このような発光
状態では、n型GaAs電流狭窄層11が光吸収層として働か
なくなり、横モード安定性が悪くなっていた。
本発明の目的は、横モード制御性に優れたAlGaInP系
半導体レーザを提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本願発明の半導体レーザは、n型GaAs基板上に、n型
AlGaInPからなるn型クラッド層と、GaInPまたはAlGaIn
Pからなる活性層と、p型AlGaInPからなり、メサストラ
イプ状に層の厚さを部分的に厚くしてなるメサストライ
プ構造を有するp型クラッド層とがこの順に積層され、
このp型クラッド層の前記メサストライプ構造の斜面上
にp型GaInP層及びp型(AlxGa1-x)As(x=0〜0.8)
層がこの順に積層されており、斜面が前記p型GaInP層
及びp型(AlxGa1-x)As層で覆われてなるメサストライ
プ構造の両脇にn型GaAs層を有することを特徴とする。
(作用) p型(AlxGa1-x)As(x=0〜0.8)層は、p型AlGaI
nP層に比べ比抵抗が小さい。そこで、p型AlGaInPクラ
ッド層のメサストライプ構造の斜面にp型(AlxGa1-x
As(x=0〜0.8)層を形成すると、電流はp型(AlxGa
1-x)As(x=0〜0.8)層にかなり流れることになり、
メサストライプ構造の幅が広く斜面の角度が緩やかなと
きにも、メサストライプ内周辺部へ電流が広がり、レー
ザ発振時にメサストライプ内周辺部の活性層の発光が得
られ、安定した横モード制御が可能になる。
また、p型(AlxGa1-x)As(x=0〜0.8)層とp型A
lGaInPクラッド層の間にp型GaInP層が挟まれている。
このp型GaInP層により、p型(AlxGa1-x)As(x=0
〜0.8)層とp型AlGaInPクラッド層の間のヘテロ障壁が
緩和され、半導体レーザ装置に印加された電圧が低いと
きにもメサストライプ内周辺部に電流が流れるようにな
り、低いレーザ光出力で安定した横モード制御が可能に
なる。
(実施例) 次に、本発明について図面を参照して一層詳しく説明
する。
第1図は本願発明の前提技術である半導体レーザのチ
ップを示す断面図であり、第3図はこの半導体レーザの
製作行程図である。
この実施例の製作においては、まず一回目の減圧MOVP
E法による成長で、n型GaAs基板1上に、n型(Al0.6Ga
0.40.5In0.5Pクラッド層2(厚さ1μm)、Ga0.5In
0.5P/(Al0.6Ga0.40.5In0.5P超格子活性層3(厚さ
0.07μm)、p型(AI0.6Ga0.40.5In0.5Pクラッド層
4(厚さ1μm)、p型Ga0.5In0.5P層5、p型GaAsキ
ャップ層6を順次に形成した(第3図(a))。成長条
件は、温度660℃圧力70torr、V/III=200である。原料
としてはTMAl,TEGa,TMIn、ホスフィン、アルシンを用
い、n型ドーパントとしてジシラン、p型ドーパントと
してジメチルジンクを用いた。こうして成長したウエハ
にフォトリソグラフィにより幅5μmのストライプ状の
SiO2マスク9を形成した(第3図(b))。次にこのSi
O2マスク9を用いてp型(Al0.6Ga0.40.5In0.5Pクラ
ッド層4の途中までメサ状にエッチングした(第3図
(c))。その後、2回目のMOVPE成長によりp型GaAs
層8及びn型GaAs層11をメサストライプの両脇に選択的
に形成した(第3図(d),(e))。SiO2マスク9を
除去した後、3回目のMOVPE成長によりp型GaAsコンタ
クト層7を形成した(第3図(f))。
第2図は本願発明の一実施例を示す断面図である。こ
の実施例は第1図とほぼ同じ構造であるが、メサストラ
イプ両脇のp型GaAs層8の成長前にp型Ga0.5In0.5P層
12を形成している点で第1図の実施例とは異なる。
このようにして製作した本発明の半導体レーザ(第1
図の実施例)と従来の半導体レーザのレーザ光出力対電
流特性を第4図に示す。従来の半導体レーザでは、レー
ザ光出力と電流との比例関係が低出力で大きくずれ、横
モード制御が崩れていることを示している。他方、本発
明の半導体レーザ装置は20mW以上まで単一横モードでレ
ーザ発振した。
(発明の効果) 以上に説明してきたように、本発明では、p型AlGaIn
Pクラッド層のメサストライプ構造とそのメサストライ
プ両脇のn型GaAs層の間にp型(AlxGa1-x)As(x=0
〜0.8)層を有することにより、メサストライプ構造の
幅が広く斜面の角度が緩やかなときにも、メサストライ
プ内周辺部へ電流が広がり、ひいてはその周辺部へレー
ザ光が広がり、メサストライプ両脇のn型GaAs層による
光吸収を利用した安定した横モード制御AlGaInP系半導
体レーザ装置が得られた。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の実施例である半導体レーザ
のチップを示す断面図であり、第3図は第1図の半導体
レーザの製作行程図である。第4図は本発明の半導体レ
ーザと従来のレーザのレーザ光出力対電流特性図であ
る。また、第5図は従来の半導体レーザのチップを示す
断面図である。 1……n型GaAs基板、2……n型AlGaInPクラッド層、
3……GaInP活性層、4……p型AlGaInPクラッド層、5
……p型GaInP層、6……p型GaAsキャップ層、7……
p型GaAsコンタクト層、8……p型GaAs層、9……Si
O2、11……n型GaAs電流狭窄層、12……p型GaInP層。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】n型GaAs基板上に、n型AlGaInPからなる
    n型クラッド層と、GaInPまたはAlGaInPからなる活性層
    と、p型AlGaInPからなり、メサストライプ状に層の厚
    さを部分的に厚くしてなるメサストライプ構造を有する
    p型クラッド層とがこの順に積層され、このp型クラッ
    ド層の前記メサストライプ構造の斜面上にp型GaInP層
    及びp型(AlxGa1-x)As(x=0〜0.8)層がこの順に
    積層されており、斜面が前記p型GaInP層及びp型(Alx
    Ga1-x)As層で覆われてなるメサストライプ構造の両脇
    にn型GaAs層を有することを特徴とする半導体レーザ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06219089A (ja) * 1993-02-15 1994-08-09 Hiroshi Sano 紙挟み装置

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